CN105679694B - 分离装置及分离方法 - Google Patents

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Abstract

一种分离装置及分离方法。分离装置(10)具有分别由多个保持部件(25)保持粘接片(AS)的多个保持单元(20)、使各保持单元(20)移动而对粘接片(AS)赋予张力的张力赋予单元，保持单元(20)通过使多个保持部件(25)在与张力赋予单元使保持单元(20)移动的方向交叉的交叉方向上移动，从而能够对粘接片(AS)在所述交叉方向上赋予张力。

Description

分离装置及分离方法
技术领域
本发明涉及分离装置及分离方法。
背景技术
目前，在半导体制造工序中，将半导体晶片(以下也简称为“晶片”)切断成规定的形状、规定的尺寸而单片化成多个半导体芯片(以下也简称为“芯片”)，在将单片化了的各芯片的相互间隔扩大后，将其搭载在引线框架及基板等被搭载物上。
作为将芯片(片状体)的相互间隔扩大的分离方法，已知有：利用安装带吸附保持粘附有晶片(板状部件)的保护带(粘接片)，相对于内径侧的固定用工作台，使在外径侧被分割成四个的扩张吸附部分别向外径方向移动(例如，参照文献1：日本特开2001－223186号公报)。在这样的将芯片的相互间隔扩大的方法中，例如对粘接片赋予+X轴方向、－X轴方向、+Y轴方向、－Y轴方向四个方向的张力，通过由检测单元检测例如位于最外周的芯片达到了规定的位置，从而完成将间隔扩大的动作。
但是，在文献1记载的现有方法中，对粘接片不仅在上述四个方向上赋予张力，例如还在其合成方向即、+X轴方向和+Y轴方向的合成方向、+X轴方向和－Y轴方向的合成方向、－X轴方向和+Y轴方向的合成方向、－X轴方向和－Y轴方向的合成方向上也赋予张力。其结果，在内侧芯片的间隔和外侧芯片的间隔上产生差异。但是，这样的间隔的差异是极微小的，故而各芯片将间隔均等地扩大，以由计算导出的位置(以下也称为“理论上的位置”)为基准而通过搬送装置及拾取装置等搬送单元进行搬送，并搭载在被搭载物上而形成制造物。其结果，该制造物中的芯片和被搭载物的相对位置关系微妙地偏移，引线接合的连接位置偏移，或芯片和被搭载物的端子彼此的位置偏移，而不能够使其导通，产生该制造物的成品率下降的不良情况。
另外，对粘接片赋予了张力的结果，不仅芯片间相互的间隔，而且贴设有各芯片的粘接片上的粘附区域整体也会从理论上的位置偏移，产生对搬送单元的搬送也造成阻碍的不良情况。
另外，这些课题不仅在半导体装置的制造中产生，例如在精密的机械部件或微细的装饰品等也产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够尽量防止在将由板状部件形成的多个片状体的相互间隔扩大时，各片状体的位置从理论上的位置偏移的分离装置及分离方法。
为了实现上述目的，本发明的分离装置对粘接片上的板状部件至少赋予两个方向的张力而将由该板状部件形成的多个片状体的相互间隔扩大，其中，具有：分别由多个保持部件保持所述粘接片的多个保持单元；使所述各保持单元在所述至少两个方向上移动而对所述粘接片赋予张力的张力赋予单元，所述保持单元通过使所述保持部件在与所述张力赋予单元使所述保持单元移动的方向交叉的交叉方向上移动，从而能够对所述粘接片在所述交叉方向上赋予张力。
此时，在本发明的分离装置中，优选的是，所述各保持单元具有使多个所述保持部件分别在所述交叉方向上移动的第一移动单元、使多个所述保持部件分别在所述张力赋予单元使所述保持单元移动的方向上移动的多个第二移动单元。
另外，在本发明的分离装置中，优选的是，具有对所述片状体的相互间隔进行测定的测定单元，多个所述保持部件基于所述测定单元的测定结果可赋予张力。
另一方面，本发明的分离方法对粘接片上的板状部件赋予至少两个方向的张力而将由该板状部件形成的多个片状体的相互间隔扩大，其中，具有如下的工序：分别由具有多个保持部件的多个保持单元保持所述粘接片；由张力赋予单元使所述各保持单元在所述至少两个方向上移动而对所述粘接片赋予张力；通过使所述保持部件在与所述张力赋予单元使所述保持单元移动的方向交叉的交叉方向上移动，从而对所述粘接片在所述交叉方向上赋予张力。
根据以上的本发明，通过张力赋予单元使保持单元移动而对粘接片赋予张力，并且通过保持部件在与张力赋予单元使保持单元移动的方向交叉的交叉方向上赋予张力，从而能够对由板状部件形成的多个片状体的相互间隔进行调整，能够尽量防止各片状体的位置从理论上的位置偏移。
此时，若各保持单元具有第一移动单元和第二移动单元，则能够更加精密地调节各片状体的相互间隔。
另外，若多个保持部件可基于片状体的相互间隔的测定结果赋予张力而设置，则对每一个在粘接片上临时粘接有板状部件的一体物，能够尽量防止各片状体的位置从理论上的位置偏移。
附图说明
图1是本发明一实施方式的分离装置的侧面图；
图2是图1的分离装置的平面图；
图3A是由图1的分离装置赋予张力的粘接片的状态图；
图3B是由图1的分离装置赋予张力的粘接片的状态图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的一实施方式进行说明。
另外，在本实施方式中，X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系，Ⅹ轴及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与所述规定平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以与Y轴平行的从图1中跟前侧观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向，“下”为其相反方向，“左”为Ⅹ轴的箭头标记方向，“右”为其相反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向、且为图1中与纸面正交的跟前方向，“后”为其相反方向。
在图1、图2中，分离装置10对作为粘接片AS上的板状部件的四边形的晶片WF在+X轴方向、+Y轴方向、－X轴方向、－Y轴方向(参照图3A)四个方向上赋予张力而将作为由该晶片WF形成的多个片状体的芯片CP的相互间隔扩大，其中，具有分别由四台保持部件25保持粘接片AS的四台保持单元20；由各自的滑块31支承各保持单元20，并且使各保持单元20在所述四个方向上移动而对粘接片AS赋予张力的驱动机构即作为张力赋予单元的四台线性电动机30；对芯片CP的相互间隔进行测定的光学传感器及照相机等测定单元40。另外，保持单元20及线性电动机30以中心点CT为中心而分别在前后左右设有四台。另外，晶片WF可通过切断刃或加压水等晶片切断单元被单片化成芯片CP，或者可通过激光或药液等晶片脆弱化单元单片化成芯片CP，并且临时粘接在粘接片AS上而成为一体物WK。另外，粘接片AS从包围粘附有晶片WF的被粘接体粘附区域AW的多边形的包围区域AC(参照图2)的各顶部AP分别沿着粘接片AS的外缘方向延伸而形成有防止对该包围区域AC在各张力方向的合成方向上赋予张力的不干涉切口CU，并且形成有从包围区域AC的各边分别在+X轴方向、－X轴方向、+Y轴方向、－Y轴方向上延伸的伸张区域AL。
保持单元20具有：使多个保持部件25分别在与线性电动机30使保持单元20移动的方向交叉的交叉方向上移动的驱动设备10即作为第一移动单元的第一线性电动机21；被第一线性电动机21的滑块22支承且使保持部件25在线性电动机30使保持单元20移动的方向上移动的四台驱动设备即作为第二移动单元的第二线性电动机23；被第二线性电动机23的滑块24支承的保持部件25。
保持部件25具有被第二线性电动机23的滑块24支承的下支承部件26、被下支承部件26支承的转动电动机27、被转动电动机27的输出轴27A(贯通轴)支承的上支承部件28。
通过以上的构成，保持单元20通过使保持部件25在与张力赋予单元使保持单元20移动的方向交叉的交叉方向上移动，从而可对粘接片AS在交叉方向上赋予张力。另外，保持单元20能够基于测定单元40的测定结果赋予张力。
在以上的分离装置10中，对将由晶片WF形成的多个芯片CP的相互间隔扩大的顺序进行说明。
首先，相对于各部件在初始位置待机的图1中实线所示的分离装置10，人手或多关节机械手或传送带等未图示的搬送单元对一体物WK进行搬送，并以该一体物WK配置在各下支承部件26上的方式进行载置。此时，测定单元40和可使一体物WK移动的未图示的定位单元一同动作，进行晶片WF和各保持部件25的定位。之后，各保持单元20驱动转动电动机27并且如图2所示地，由下支承部件26和上支承部件28将粘接片AS夹入。
接着，张力赋予单元驱动线性电动机30，如图3A所示地，使各保持部件25分别在+X轴方向、+Y轴方向、－X轴方向、－Y轴方向四个方向上移动。由此，对粘接片AS中的包围区域AC在+X轴方向、+Y轴方向、－X轴方向、－Y轴方向四个方向上赋予张力，将芯片CP的相互间隔扩大。而且，若测定单元40检测到位于最外周的芯片CP达到了规定的位置、即被单片化而扩大的晶片WF(相互间隔扩大的芯片CP组)中的相对的两边的规定位置(以下也将相对的两边的规定位置称为“基准位置”)的宽度为规定宽度，则张力赋予单元停止线性电动机30的驱动，并且测定单元40测定各芯片CP的相互间隔。
在此，由于在粘接片AS上形成有不干涉切口CU，故而能够尽量抑制各张力方向的合成方向的张力赋予包围区域AC的情况，但尽管如此会在芯片CP的相互间隔产生微妙地差异，不能将各芯片CP配置在理论上的位置。另外，各芯片CP的理论上的位置是指，从被单片化而扩大的晶片WF的基准位置的宽度减去扩大前的晶片WF的基准位置的宽度，以在该基准位置的多个芯片CP间形成的间隔线的数量除以的值，均等地扩大各芯片CP时的该各芯片CP的位置。
因此，基于判定单元40的测定结果，各第一移动单元驱动各第一线性电动机21，如图3B所示地，使各保持部件25在前后方向或左右方向上移动而调整各保持部件25彼此的间隔，从而能够调整芯片CP的相互间隔。另外，各第二移动单元驱动第二线性电动机23，使各保持部件25在左右方向或前后方向上移动，通过线性电动机30在保持单元移动的方向上赋予张力，从而能够更加精密地调整芯片CP的相互间隔。由此，将各芯片CP配置在理论上的位置(使各芯片CP的相互间隔尽量为等间隔)。
另外，在通过第一线性电动机21、第二线性电动机23的驱动调整芯片CP的相互间隔时，可以使各保持部件25的至少一个移动，可以使其移动距离及移动方向相同，还可以使其不同。
之后，以搬送装置及拾取装置等未图示的搬送单元以理论上的位置为基准而保持并搬送各芯片CP，将其搭载在引线框架或基板等披搭载物上。然后，若全部的芯片CP的搬送结束，则各保持单元20、第一、第二移动单元及张力赋予单元驱动各驱动设备，使各构成部件回归到初始位置后，搬送单元回收将芯片CP拆下后的一体物WK，之后反复进行上述同样的动作。
根据以上的实施方式，由张力赋予单元使保持单元20移动而对粘接片赋予张力，并且通过保持部件25对与张力赋予单元使保持单元20移动的方向交叉的交叉方向赋予张力，从而能够调整由晶片WF形成的多个芯片CP的相互间隔，能够尽量防止各芯片CP的位置从理论上的位置偏移。
以上，用于实施本发明的最佳构成、方法等在上述记载中公开，但本发明不限于此。即，本发明主要对特定的实施方式进行了特别图示、说明，但在不脱离本发明的技术思想及目的的范围内，对上述的实施方式，本领域技术人员可对形状、材质、数量、其他详细的构成进行各种变形。另外，限定了上述公开的形状、材质等的记载是为了便于容易理解本发明而示例的记载，并不限定本发明，故而除了这些形状、材质等限定的一部分或全部的限定之外的部件的名称的记载也包含在本发明中。
保持单元20也可以为由机械夹具或夹具缸等夹具单元、减压泵或真空喷射器等未图示的减压单元、粘接剂、磁力等支承一体物WK的构成。
保持单元20既可以为两台或三台，也可以为五台以上。
保持单元20具有的保持部件既可以为两台或三台，也可以为五台以上，在各保持单元20的个数既可以相同，也可以不同。
各保持部件25移动的交叉方向既可以为与由线性电动机30使保持单元20移动的方向正交的方向，也可以为斜着交叉的方向，该情况下，也可以为至少一台保持部件的所述交叉方向为正交方向，其他的保持部件的所述交叉方向为斜方向。
各第一移动单元既可以使将各保持部件25的至少一台固定，使其他保持部件在与通过线性电动机30使保持单元20移动的方向正交的正交方向上移动，该情况下，也可以不设置使固定的保持部件移动的第一移动单元。
第二移动单元既可以将保持部件25的至少一台固定，使其他的保持部件在通过线性电动机30使向保持单元20移动的方向上移动，该情况下，也可以不设置使固定的使保持部件移动的第二移动单元。
保持单元20也可以不具有第二移动单元。
张力赋予单元也可以将各保持单元20的至少一台固定，使其他的保持单元移动，该情况下，也可以不设置使固定的保持单元移动的张力赋予单元。
张力赋予单元既可以为两台或三台，也可以为五台以上。
测定单元40也可以不设置，该情况下，意识到芯片CP的相互间隔不同的操作者操作保持单元20、张力赋予单元，调整芯片CP的相互间隔，也可以对全部的一体物WK以相同的条件赋予张力。
粘接片AS的形状如图2、图3A、图3B的双点划线所示地既可以为四边形也可以为八边形，还可以为其他形状。
对晶片WF赋予的张力的方向既可以为两个方向或三个方向，也可以为五个方向以上，只要对应该方向的数量设置保持单元及张力赋予单元即可。
板状部件や片状体的形状也可以例如为圆形、椭圆形、三角形及五边形以上的多边形等其他的形状。
另外，本发明的粘接片AS及片状体的材质、种类、形状等不作特别限定。例如，粘接片AS可以为圆形、椭圆形、三角形或四边形等多边形及其他形状。另外，粘接片AS例如可以为仅粘接剂层的单层构成、在基材与粘接剂层之间具有中间层的构成、在基材的上面具有罩层等三层以上的构成、进而能够将基材从粘接剂层剥离的所谓双面粘接片这样的构成，双面粘接片可以为具有单层或多层中间层的构成、不具有中间层的单层或多层的构成。另外，作为板状部件，例如能够将硅半导体晶片或化合物半导体晶片等半导体晶片、电路基板、光盘等信息存储基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂板等任意方式的部件或物品等也作为对象，片状体只要为将其单片化的构成即可。另外，将粘接片AS换成功能的、用途的读取方式，例如也可以为保护片、划片带、单触膜、引线接合带等任意的任意片、薄膜、带等。
本发明的单元及工序只要能够起到对这些单元及工序说明的动作、功能或工序，则不进行任何限定，而且，不全部限定于上述实施方式所示的简单的一实施方式的构成物或工序。例如，张力赋予单元只要能够使多个保持单元在至少两个方向上移动而对粘接片赋予张力，参照本申请当初的技术常识，在该技术范围内的话，则不进行任何限定(省略对其他单元及工序的说明)。
另外，上述实施方式中的驱动设备除了能够采用转动电动机、直动电动机、线性电动机、单轴机械手、多关节机械手等电动设备、气缸、油压缸、无杆缸及旋转缸等促动器等之外，还能够采用将其直接或间接组合的构成(也具有与实施方式中示例的构成重复的构成)。

Claims (4)

1.一种分离装置，其对粘接片上的板状部件至少赋予两个方向的张力而将由该板状部件形成的多个片状体的相互间隔扩大，其特征在于，具有：
分别由多个保持部件保持所述粘接片的多个保持单元；
使所述各保持单元在所述至少两个方向上移动而对所述粘接片赋予张力的张力赋予单元，
所述保持单元通过使保持着所述粘接片的所述多个保持部件在与所述张力赋予单元使所述保持单元移动的方向交叉的交叉方向上分别单独地移动，从而能够对所述粘接片在所述交叉方向上赋予张力。
2.如权利要求1所述的分离装置，其特征在于，
所述各保持单元具有使多个所述保持部件分别在所述交叉方向上移动的第一移动单元、使多个所述保持部件分别在所述张力赋予单元使所述保持单元移动的方向上移动的多个第二移动单元。
3.如权利要求1或2所述的分离装置，其特征在于，
具有对所述片状体的相互间隔进行测定的测定单元，
多个所述保持部件可基于所述测定单元的测定结果赋予张力。
4.一种分离方法，对粘接片上的板状部件赋予至少两个方向的张力而将由该板状部件形成的多个片状体的相互间隔扩大，其特征在于，具有如下的工序：
分别由具有多个保持部件的多个保持单元保持所述粘接片；
由张力赋予单元使所述各保持单元在所述至少两个方向上移动而对所述粘接片赋予张力；
通过使保持着所述粘接片的所述多个保持部件在与所述张力赋予单元使所述保持单元移动的方向交叉的交叉方向上分别单独地移动，从而对所述粘接片在所述交叉方向上赋予张力。
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