CN108933085B - 分离装置以及分离方法 - Google Patents

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Abstract

一种分离装置，对粘接片(AS)上的板状部件(WF)施加四个方向的张力而扩大由板状部件(WF)形成的多个片状体(CP)的间隔。分离装置(10)具备：多个保持机构(20)，其由多个保持部件(21)保持粘接片(AS)；伸长机构(30A、30B)，其使保持部件(21)向四个方向中针对每个保持机构(20)而不同的一个方向移动，并且使该保持部件(21)向该一个方向的交叉方向移动而使粘接片(AS)伸长；控制机构(40)，其对保持部件(21)基于伸长机构(30A，30B)的移动进行控制；控制机构(40)根据片状体(CP)的尺寸和间隔的目标值来计算粘接片(AS)的伸长量的目标值，使保持部件(21)在伸长机构(30A、30B)上移动，以使粘接片(AS)的伸长量成为其目标值。

Description

分离装置以及分离方法
技术领域
本发明涉及分离装置以及分离方法。
背景技术
以往，在半导体制造工序中，将半导体晶圆(以下，存在简称为“晶圆”的情况)切断为规定的形状、规定的尺寸而使多个半导体芯片(以下，存在简称为“芯片”的情况)单片化，在扩大单片化的各芯片之间的间隔后将其搭载在引线框、基板等被搭载物上。以通过计算导出的位置(以下，存在称之为“理论上的位置”的情况)为基准，由搬运装置、拾取装置等搬运机构搬运各芯片，将它们搭载于被搭载物上。
并且，近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化以及智能化，对于电子设备所搭载的半导体装置来说，也要求实现小型化、薄型化以及高密度化。因此，存在芯片安装于与其尺寸接近的封装的情况。这样的封装也被称为芯片尺寸封装(Chip Scale Package；CSP)。作为制造CSP的一个过程，能够举出晶圆级封装(Wafer Level Package；WLP)。在WLP中，在通过切割使封装单片化之前，在芯片电路形成面形成外部电极等，最终对包含芯片的封装晶圆进行切割而使其单片化。作为WLP，能够举出扇入(Fan－In)型和扇出(Fan－Out)型。在扇出型的WLP(以下，存在简称为FO－WLP的情况)中，由密封部件以成为比芯片尺寸大的区域的方式覆盖芯片而形成芯片封装体，不仅在芯片的电路面，在密封部件的表面区域也形成再配线层、外部电极。在这种情况下，在通过密封部件包围单片化的各芯片之前，将其粘贴于延展用晶圆安装带，使晶圆安装带延展而使多个芯片之间的距离扩大。
作为扩大芯片(片状体)彼此之间的间隔的分离方法，公知通过多个保持机构保持粘贴有晶圆(板状部件)的保护带、晶圆安装带等粘接片，使该保持机构向彼此分离的方向移动(例如，参照文献1：(日本)特开2016－111188号公报)。在这样的扩大芯片彼此之间的间隔的方法中，对粘接片施加例如+X轴方向、－X轴方向、+Y轴方向、－Y轴方向四个方向的张力。由此，在粘接片上除了上述四个方向之外，例如，能够防止在它们的合成方向即、+X轴方向与+Y轴方向的合成方向、+X轴方向与－Y轴方向的合成方向、－X轴方向与+Y轴方向的合成方向、－X轴方向与－Y轴方向的合成方向施加张力，能够尽可能地防止各片状体的位置从理论上的位置偏移。
用于将各片状体配置在理论上的位置所需的粘接片的伸长量根据片状体的尺寸和粘接片的种类而不同，因此在每次改变片状体的尺寸和粘接片时，实际上需要一边使粘接片伸长一边确认各片状体的位置而设定伸长量。该设定需要花费时间，由于每单位时间的处理能力随着设定而降低，因此希望能够以简易的方法设定粘接片的伸长量，并且防止每单位时间的处理能力降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种分离装置以及分离方法，能够通过简单的方法来设定粘接片的伸长量，并且能够防止每单位时间的处理能力下降。
本发明的分离装置对粘接片上的板状部件施加四个方向的张力而扩大由该板状部件形成的多个片状体的彼此之间的间隔，该分离装置的特征在于，具备：多个保持机构，其分别通过多个保持部件保持所述粘接片；伸长机构，其使所述保持部件向所述四个方向中针对每个所述保持机构而不同的一个方向移动，并且使该保持部件向与所述一个方向交叉的交叉方向移动而使所述粘接片伸长；控制机构，其对所述保持部件基于所述伸长机构的移动进行控制；所述控制机构根据所述片状体的尺寸和所述片状体的间隔的目标值计算所述粘接片的伸长量的目标值，使所述保持部件在所述伸长机构上移动，以使所述粘接片的伸长量成为该伸长量的目标值。
在本发明的分离装置中，优选所述控制机构将所述片状体的尺寸和所述片状体的间隔的目标值适用于以下式(1)而计算所述粘接片的伸长量的目标值。
CD＝(K1×CS+K2)×EA…(1)，其中，
CD：片状体的间隔(μm)，
CS：片状体的尺寸(mm)，
EA：粘接片的伸长量(mm)，
K1、K2：常数。
优选本发明的分离装置具有测定所述片状体的彼此之间的间隔的测定机构，所述控制机构基于所述测定机构的测定结果，使所述保持部件在所述伸长机构上移动。
本发明的分离方法对粘接片上的板状部件施加四个方向的张力而扩大由该板状部件形成的多个片状体的彼此之间的间隔，该分离方法的特征在于，具备：保持工序，其由分别具备多个保持部件的多个保持机构对所述粘接片进行保持；伸长工序，其使所述保持部件向所述四个方向中针对每个所述保持机构而不同的一个方向移动，并且使该保持部件向与所述一个方向交叉的交叉方向移动而使所述粘接片伸长；在所述伸长工序中，根据所述片状体的尺寸和所述片状体的间隔的目标值来计算所述粘接片的伸长量的目标值，使所述保持部件移动，以使所述粘接片的伸长量达到该伸长量的目标值。
根据以上本发明，根据片状体的尺寸和片状体的间隔的目标值来计算粘接片的伸长量的目标值，以粘接片的伸长量成为该伸长量的目标值的方式使保持部件移动，因此能够通过简单的方法设定粘接片的伸长量，能够防止每单位时间的处理能力降低。
并且，只要将片状体的尺寸和片状体的间隔的目标值适用于式(1)而计算粘接片的伸长量的目标值，就能够通过更简单的方法设定粘接片的伸长量，能够更有效地防止每单位时间的处理能力降低。
另外，基于片状体的彼此之间的间隔的测定结果，使保持部件根据目标伸长量而移动，能够针对每一个板状部件暂时粘接于粘接片的一体物，尽可能地防止各片状体的位置从理论上的位置偏移。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的分离装置的侧面图。
图2是图1的分离装置的平面图。
图3是图1的分离装置的动作说明图。
图4是表示粘接片的伸长量与芯片之间的距离的关系的曲线图。
图5是表示芯片尺寸与芯片之间的距离的关系的曲线图。
图6是表示多个芯片尺寸与芯片之间的距离的关系的曲线图。
图7是以粘接片的伸长量与芯片之间的距离的关系表示图5的曲线图。
图8是表示芯片尺寸与图7的线性回归斜率的关系的曲线图。
图9是本发明第二实施方式的分离装置的平面图。
图10是图9的分离装置的动作说明图。
图11是图9的分离装置的动作说明图。
图12是本发明第三实施方式的分离装置的动作说明图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的各实施方式进行说明。
需要说明的是，在各实施方式中，X轴、Y轴、Z轴处于彼此正交的关系，X轴和Y轴是规定平面内的轴，Z轴是与所述规定平面正交的轴。并且，在本实施方式中，以从与Y轴平行的图1中的近前方向看到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头方向而“下”为其相反方向，“左”为X轴的箭头方向而“右”为其相反方向，“前”为Y轴的箭头方向且图1中与纸面正交的近前方向而“后”是其相反方向。
并且，在第二实施方式之后，对于与在第一实施方式中说明的构成部件相同的部件和具有同样功能的构成部件，标注与第一实施方式的构成部件相同的附图标记，省略或简化它们的说明。
【第一实施方式】
在图1、图2中，分离装置10是对粘接片AS上的作为板状部件的四边形的晶圆WF向+X轴方向、+Y轴方向、－X轴方向、－Y轴方向四个方向施加张力而扩大由该晶圆WF形成的多个作为片状体的芯片CP彼此之间的间隔的装置，并且具备：四个保持机构20，其分别利用五个保持部件21保持粘接片AS；作为伸长机构的线性马达30A、30B，其为使保持部件21向所述四个方向中针对每个保持机构20而不同的一个方向移动，并且使该保持部件21向与所述一个方向交叉的交叉方向移动而使粘接片AS伸长的驱动设备；控制机构40，其对线性马达30A、30B使保持部件21进行的移动进行控制；光学传感器、摄像机等测定机构50，其对芯片CP彼此之间的间隔进行测定。需要说明的是，晶圆WF俯视时为正方形形状，可以通过切断刃、加压水、干式蚀刻等晶圆切断方式单片化为芯片CP，或者通过激光、药液等晶圆脆弱化方式单片化为芯片CP，暂时粘接于粘接片AS而成为一体物WK。并且，粘接片AS俯视时形成为正方形形状。
保持机构20具备分别在线性马达30B的多个滑块31B上支承的保持部件21。
保持部件21具备支承于滑块31B的下支承部件22、支承于下支承部件22的作为驱动设备的转动马达23、支承于转动马达23的输出轴23A(贯通轴)的上支承部件24。
保持机构20和线性马达30A以中心点CT为中心分别在前后左右设有四个。
线性马达30B支承于线性马达30A的滑块31A。
根据以上结构，线性马达30A使保持机构20在针对每个保持机构20而不同的方向上移动，线性马达30B使保持部件21在与保持机构20的移动方向交叉的交叉方向上移动，由此能够对粘接片AS施加张力。
控制机构40通过个人计算机、程序等构成，不仅对保持部件21基于线性马达30A、30B的移动进行控制，也能够对分离装置10整体的动作进行控制。
在以上的分离装置10中，对扩大由晶圆WF形成的多个芯片CP的彼此之间的间隔的顺序进行说明。
首先，相对于各部件在初始位置待命的图1中实线所示的分离装置10，该分离装置10的使用者(以下，简称为“使用者”)经由操作面板、个人计算机等未图示操作机构输入作为片状体的尺寸的芯片尺寸、作为片状体的间隔的芯片间距离的目标值以及由粘接片AS决定的后述常数K1、K2的值，并且输入自动运行开始的信号。需要说明的是，芯片尺寸为芯片CP的一边的长度。并且，芯片之间的距离为单片化而扩展的晶圆WF(彼此之间的间隔扩大的芯片CP组)中相对的两边的规定的位置(以下，存在将相对的两边的规定的位置称为“基准位置”的情况)的间隔。
然后，使用者或搬运机械臂、多关节机械臂、传送带等未图示的搬运机构搬运一体物WK，该一体物WK以配置在各下支承部件22上的方式载置。此时，测定机构50和能够移动一体物WK的未图示的定位机构一起动作，进行晶圆WF与各保持部件21的定位。之后，各保持机构20驱动转动马达23，如图2所示，由下支承部件22和上支承部件24夹住粘接片AS。
接着，控制机构40驱动线性马达30A、30B，如图3所示，一边使保持机构20向+X轴方向、+Y轴方向、－X轴方向、－Y轴方向四个方向移动，一边使保持部件21在与使保持机构20移动的方向交叉的交叉方向上等间隔地移动。此时，控制机构40将芯片尺寸CS和芯片间距离CD的目标值适用于下式(1)而计算粘接片AS的伸长量EA的目标值。然后，控制机构40驱动线性马达30A、30B，以使粘接片AS的伸长量EA成为能够通过式(1)得到的目标值，并且使各保持机构20的保持部件21的间隔成为等间隔。由此，对粘接片AS向+X轴方向、+Y轴方向、－X轴方向、－Y轴方向四个方向施加张力，并且芯片CP彼此之间的间隔扩大到芯片间距离CD的目标值。
CD＝(K1×CS+K2)×EA…(1)，其中，
CD：芯片间距离(μm)，
CS：芯片尺寸(mm)，
EA：粘接片AS的伸长量(mm)，
K1、K2：常数。
芯片间距离CD使用经由操作机构输入的目标值，芯片尺寸CS使用经由操作手段输入的尺寸值。常数K1、K2为由粘接片AS决定的值，经由操作手段输入。需要说明的是，后文将对式(1)的依据进行说明。
然后，搬运装置、拾取装置等未图示的搬运机构对各芯片CP进行保持并搬运，将其搭载于托盘、引线框、基板等被搭载物上。而且，在所有的芯片CP的搬运结束后，控制机构40驱动各驱动设备，在使各构成部件复位到初始位置后，搬运机构回收取下了芯片CP的一体物WK，之后重复执行与上述动作相同的动作。
如上所述，分离装置10使粘接片AS的伸长量EA成为能够根据式(1)得到的值，由此能够使芯片间距离CD成为其目标值。在这里，式(1)基于以下依据确定。
首先，为了研究芯片CP为正方形的情况下的粘接片AS的伸长量EA与芯片间距离CD的关系，使各保持机构20分别向+X轴方向、+Y轴方向、－X轴方向、－Y轴方向四个方向移动，并且使各保持机构20的保持部件21等间隔地移动，得到图4所示的结果。需要说明的是，使用表1中所示的粘接片AS。并且，对于将晶圆WF沿X轴方向和Y轴方向分别分割为五列而得到的二十五个芯片CP中分别位于X轴方向和Y轴方向中央列的九个芯片CP，测定彼此相对的边的间隔，芯片间距离CD使用其平均值。
【表1】
如图4所示，取决于粘接片AS，相对于伸长量EA的芯片间距离CD的值不同，但是相对于所有的粘接片AS，伸长量EA与芯片间距离CD之间线性关系成立。需要说明的是，芯片CP为3×3mm的正方形尺寸。
另外，改变芯片尺寸CS发现，如图5所示，粘接片AS的伸长量EA在任何条件下，芯片尺寸CS与芯片间距离CD之间线性关系均成立。需要说明的是，粘接片AS使用表1中的A。
接着，为了研究芯片CP为长方形的情况下的芯片尺寸CS与芯片间距离CD的关系，对于X轴方向和Y轴方向的尺寸为6×2mm、6×4mm、6×6mm的各芯片CP，使粘接片AS在X轴方向和Y轴方向上伸长相同量，能够得到图6所示的结果。需要说明的是，粘接片AS使用表1中的A。并且，粘接片AS的伸长量EA在X轴方向和Y轴方向均为60mm。
如图6所示，在6×6mm的正方形的芯片CP中，芯片间距离CD在X轴方向和Y轴方向上成为大致相同的值。另一方面，在6×2mm和6×4mm的长方形的芯片CP中，X轴方向的芯片间距离CD相对于芯片尺寸CS线性地减少，Y轴方向的芯片间距离CD相对于芯片尺寸CS线性地增加。因此，为使粘接片AS在X轴方向和Y轴方向上与芯片尺寸CS相对应地独立地伸长，图7为是针对每个芯片尺寸CS，通过粘接片AS的伸长量EA与芯片间距离CD的关系来表示图5的曲线图的图。
如图7所示，在芯片尺寸CS不同的情况下，相对于粘接片AS的伸长量EA，芯片间距离CD线性地增加。因此，粘接片AS的伸长量EA与芯片间距离CD之间满足以下式(2)的关系。
CD＝K×EA…(2)，其中，
K：线性回归斜率。
于是，通过线性回归来求出图7的各曲线图的斜率，相对于各芯片尺寸CS的式(2)的关系式如以下表2所示。如表2所示，各芯片尺寸CS的相关系数均为0.99，显现出良好的线性。
【表2】
芯片尺寸 式(2)的关系式 线性回归斜率 相关系数
3mm CD＝7.5×EA 7.5 0.99
6mm CD＝11.15×EA 11.15 0.99
9mm CD＝14.86×EA 14.86 0.99
图8是将表2的芯片尺寸CS与线性回归斜率K的关系曲线图化的图。如图8所示，线性回归斜率K相对于芯片尺寸CS线性地增加。在这种情况下，芯片尺寸CS与线性回归斜率K之间满足以下式(3)的关系，
K＝1.23×CS+3.81…(3)。
然后，将式(3)代入式(2)，能够得到以下式(4)，
CD＝(1.23×CS+3.81)×EA…(4)。
式(4)是相对于表1中A的粘接片AS的芯片尺寸CS、芯片间距离CD以及粘接片AS的伸长量EA的关系式。因此，在使用表1中A的粘接片AS的情况下，将芯片尺寸CS和芯片间距离CD的目标值适用于式(4)，能够求出粘接片AS的伸长量EA。在芯片CP为正方形的情况下，芯片尺寸CS的值为一个，使用式(4)的计算式为一个。在芯片CP为长方形的情况下，芯片尺寸CS在X轴方向和Y轴方向上不同，由于针对每个芯片尺寸CS适用式(4)的计算式，因此使用式(4)的计算式为两个。
并且，根据以上说明可知，即使粘接片AS和芯片尺寸CS发生变化，芯片尺寸CS、芯片间距离CD以及粘接片AS的伸长量EA之间线性关系也成立。于是，将式(4)的常数部分一般化而成为上述式(1)。因此，只要针对每个粘接片AS确定式(1)的常数K1、K2的值，即使粘接片AS发生变化，通过根据粘接片AS来改变常数K1、K2的值，也能够容易地求出粘接片AS的伸长量EA。
根据以上实施方式，根据芯片尺寸CS和芯片间距离CD的目标值来计算粘接片AS的伸长量EA的目标值，以粘接片AS的伸长量EA成为该伸长量EA的目标值的方式使保持部件21移动，因此能够通过简单的方法设定粘接片AS的伸长量EA，能够防止每单位时间的处理能力降低。
【第二实施方式】
在图9中，分离装置10构成为控制机构40基于测定机构50的测定结果对保持部件21的移动进行控制。需要说明的是，粘接片AS和晶圆WF俯视时分别形成为圆形。
与上述实施方式相同，控制机构40以粘接片AS的伸长量EA成为能够通过式(1)得到的值且各保持机构20的保持部件21的间隔为等间隔的方式驱动线性马达30A、30B。由此，能够使芯片间距离CD接近目标值，但图10所示，即使这样在芯片CP的彼此之间的间隔中仍然会产生微妙的差异，存在不能将各芯片CP配置在理论上的位置的可能。
于是，控制机构40基于测定机构50的测定结果驱动线性马达30B，如图11所示，使保持部件21向前后方向或左右方向进一步移动而对各保持部件21彼此的间隔进行调节，能够对芯片CP彼此之间的间隔进行调节。由此，能够将各芯片CP配置在理论上的位置(尽可能使各芯片CP彼此之间的间隔为等间隔)。
需要说明的是，在通过线性马达30B的驱动对芯片CP彼此之间的间隔进行调节时，可以使各保持部件21中的至少一个移动，它们的移动距离和移动方向可以相同或不同。
【第三实施方式】
在图12中，分离装置10具备驱动设备即作为伸长机构的线性马达30A、30B、30C，通过线性马达30C的滑块来支承保持部件21。
线性马达30C与线性马达30A平行地延伸设置，支承于线性马达30B的滑块31B。
在以上分离装置10中，控制机构40与上述实施方式同样地驱动线性马达30A、30B，使芯片间距离CD接近目标值。但即使这样芯片CP彼此之间的间隔仍然会产生微妙的差异，在不能将各芯片CP配置在理论上的位置的情况下，控制机构40驱动线性马达30C，如图12所示，使保持部件21在与使保持机构20移动的方向平行的方向上移动而将各芯片CP配置在理论上的位置。
如上所述，以上公开了用于实施本发明的最佳的结构、方法等，但本发明不限于此。即，本发明主要通过特定的实施方式图示且说明，但本领域的技术人员能够在不脱离本发明的技术思想和目的的范围内对以上所述的实施方式，在形状、材质、数量、其他具体结构方面实施各种变形。并且，上述公开的对形状、材质等进行限定的记载仅为为使本发明容易理解而作出的例示性记载，并非用于限定本发明，本发明意在包括除了的形状、材质等限定的一部分或全部限定之外的部件名称的记载。
保持机构20可以是机械式卡盘或缸式卡盘等夹紧机构、减压泵或真空抽除器等未图示的减压机构、也可以是通过粘接剂、磁力等对一体物WK进行支承的结构。
保持机构20所具有的保持部件21可以为2～4个，也可以是6个以上，各保持机构20中的个数可以相同或不同。
各保持部件21所移动的交叉方向可以是与由线性马达30A使保持机构20移动的方向正交的方向，也可以是倾斜地交叉的方向。在这种情况下，可以设置线性马达30C。
伸长机构可以预先固定好各保持机构20中的至少一个而使其他保持机构20移动，在这种情况下，可以不设置使预先固定好的保持机构20移动的线性马达30A。
可以设置线性马达30C来代替线性马达30A或与其一起使用。在这种情况下，可以针对每个保持部件21来设置线性马达30C，也可以不针对每个保持部件21设置线性马达30C。
可以预先固定好各保持部件21中的至少一个而由线性马达30B使其他保持部件21向由线性马达30A使保持机构20移动的方向正交的方向移动。
控制机构40可以使粘接片AS与其常数K1、K2的值相关联而预先存储，通过经由操作机构选择粘接片AS来自动地将常数K1、K2适用于式(1)。
在芯片尺寸CS、芯片间距离CD以及粘接片AS的伸长量EA之间满足式(1)之外的一定的关系的情况下，控制机构40可以将芯片尺寸CS和芯片间距离CD的目标值适用于该一定的关系，计算出粘接片AS的伸长量EA的目标值。
在控制机构40不基于测定机构50的测定结果对保持部件21的移动进行控制的情况下可以不设置测定机构50。在这种情况下，意识到芯片CP彼此之间的间隔不同的使用者可以操作保持机构20、线性马达30B，对芯片CP彼此之间的间隔进行调节。
粘接片AS的形状可以是圆形或五边形以上的多边形，也可以是其他形状。
晶圆WF可以是长方形。
芯片CP可以是圆形、正方形、长方形、三角形和五边形以上的多边形等，也可以是其他形状。
一体物WK可以是圆形的晶圆WF暂时粘接于正方形的粘接片AS而成的一体物，也可以是正方形或长方形的晶圆WF暂时粘接于圆形的粘接片AS而成的一体物。
并且，本发明中的粘接片AS的材质、种类、形状等没有特别的限制。例如，粘接片AS可以是圆形、椭圆形、三角形或五边形以上的多边形，也可以是其他形状。并且，粘接片AS例如为仅有粘接剂层的单层粘接片，也可以是在基材与粘接层之间具有中间层的粘接片、在基材的上表面具有覆盖层等的三层以上的粘接片，进而也可以是能够将基材从粘接剂层剥离的所谓的双面粘接片，双面粘接片可以是具有单层或多层中间层的粘接片或不具有中间层的单层或多层的粘接片。并且，基材、粘接剂层的材质、种类、厚度等没有特别的限制，例如可以是氨基甲酸酯材质的基材。
板状部件和片状体的形状例如为圆形、椭圆形、三角形或五边形以上的多边形等，但也可以是其他形状。另外，作为板状部件，例如，能够以硅半导体晶圆或化合物半导体晶圆等半导体晶圆，电路基板、光盘等信息记录基板，玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂板等任意形态的部件或物品等为对象，片状体只要是它们单片化的片状体即可。此外，粘接片AS可以根据功能和用途而改变称呼，可以是例如保护膜、切割带、芯片连接膜、芯片结合带等任意片材、膜、带等。
本发明中的机构和工序只要能够实现对这些机构或工序进行了说明的动作、功能或工序，就没有任何限制，而且，不限于所述实施方式所示的单一的一实施方式的构成物或工序。例如，保持机构只要能够通过多个保持部件保持粘接片，可以参照申请时的技术常识，选择其技术范围内的机构即可，没有任何限制(省略对其他机构和工序的说明)。
另外，所述实施方式中的驱动设备除了能够采用转动马达、直动马达、线性马达、单轴机械臂、多关节机械臂等电动设备、气缸、液压缸、无杆缸以及旋转缸等执行构件等之外，也能够采用将上述驱动设备直接或间接地进行组合的驱动设备(与实施方式中所例示的驱动设备重复)。

Claims (3)

1.一种分离装置，对粘接片上的板状部件施加四个方向的张力而扩大由该板状部件形成的多个片状体的彼此之间的间隔，该分离装置的特征在于，具备：
多个保持机构，其分别通过多个保持部件保持所述粘接片；
伸长机构，其使所述保持部件向所述四个方向中针对每个所述保持机构而不同的一个方向移动，并且使该保持部件向与所述一个方向交叉的交叉方向移动而使所述粘接片伸长；
控制机构，其对所述保持部件基于所述伸长机构的移动进行控制；
所述控制机构将所述片状体的尺寸和所述片状体的间隔的目标值适用于以下式(1)来计算所述粘接片的伸长量的目标值，使所述保持部件在所述伸长机构上移动，以使所述粘接片的伸长量成为该伸长量的目标值，
CD＝(K1×CS+K2)×EA···(1)，其中，
CD：片状体的间隔(μm)，
CS：片状体的尺寸(mm)，
EA：粘接片的伸长量(mm)，
K1、K2：常数。
2.根据权利要求1所述的分离装置，其特征在于，
具有测定所述片状体的彼此之间的间隔的测定机构，
所述控制机构基于所述测定机构的测定结果，使所述保持部件在所述伸长机构上移动。
3.一种分离方法，对粘接片上的板状部件施加四个方向的张力而扩大由该板状部件形成的多个片状体的彼此之间的间隔，该分离方法的特征在于，具备：
保持工序，其由分别具备多个保持部件的多个保持机构对所述粘接片进行保持；
伸长工序，其使所述保持部件向所述四个方向中针对每个所述保持机构而不同的一个方向移动，并且使该保持部件向与所述一个方向交叉的交叉方向移动而使所述粘接片伸长；
在所述伸长工序中，将所述片状体的尺寸和所述片状体的间隔的目标值适用于以下式(1)来计算所述粘接片的伸长量的目标值，使所述保持部件移动，以使所述粘接片的伸长量达到该伸长量的目标值，
CD＝(K1×CS+K2)×EA···(1)，其中，
CD：片状体的间隔(μm)，
CS：片状体的尺寸(mm)，
EA：粘接片的伸长量(mm)，
K1、K2：常数。
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