TWI771376B - 分離裝置及分離方法 - Google Patents

分離裝置及分離方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI771376B
TWI771376B TW107106129A TW107106129A TWI771376B TW I771376 B TWI771376 B TW I771376B TW 107106129 A TW107106129 A TW 107106129A TW 107106129 A TW107106129 A TW 107106129A TW I771376 B TWI771376 B TW I771376B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive sheet
holding
attached
separation
procedure
Prior art date
Application number
TW107106129A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201838003A (zh
Inventor
杉下芳昭
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商琳得科股份有限公司 filed Critical 日商琳得科股份有限公司
Publication of TW201838003A publication Critical patent/TW201838003A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI771376B publication Critical patent/TWI771376B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

[課題]提供一種分離裝置及分離方法，可提高間隔維持構材的形狀的選擇自由度，防止欠缺通用性。 　　[解決手段]具備複數個保持手段(20)、分離手段(30)、維持構材安裝手段(50)，該複數個保持手段(20)係就在其中一面(AS1)貼附複數個被著體(CP)的接著片(AS)的端部進行保持者，該分離手段(30)係使就接著片(AS)的端部進行保持的保持手段(20)相對移動，增加被著體(CP)的相互間隔者，該維持構材安裝手段(50)係將可就透過分離手段(30)而增加的被著體(CP)的相互間隔進行維持的間隔維持構材(DM)安裝於接著片(AS)者，維持構材安裝手段(50)將間隔維持構材(DM)安裝於接著片(AS)的另一面(AS2)。

Description

分離裝置及分離方法
本發明涉及分離裝置及分離方法。
歷來，已知增加貼附於接著片的複數個被著體的相互間隔的帶擴展裝置(分離裝置)(例如，專利文獻1參照)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-140874號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，在如記載於專利文獻1的歷來的分離裝置，換到在黏著帶(接著片)的貼附晶圓(被著體)的表面(其中一面)側而貼附(安裝)框體(間隔維持構材)，故間隔維持構材方面，需要具有用於避開被著體的內徑(貫通孔)的環狀的構材，因而具有欠缺在分離裝置方面的通用性如此的不妥。
本發明之目的在於提供一種分離裝置及分離方法，可提高間隔維持構材的形狀的選擇自由度，防止欠缺通用性。 [解決問題之技術手段]
本發明採用記載於請求項的構成。 [對照先前技術之功效]
依本發明時，在其中一面貼附被著體的接著片的另一面安裝間隔維持構材，故不需要採用具有貫通孔的環狀的構材作為間隔維持構材，該貫通孔係用於避開被著體者，可提高該間隔維持構材的形狀的選擇自由度，防止欠缺通用性。 　　此外，具備切斷手段時，將在接著片上被增加相互間隔的被著體搬送至別的程序之際，可防止接著片的端部成為搬送的障礙。 　　再者，間隔維持構材方面，採用基材與保持用接著劑層的至少2層的層積體時，可進一步增加間隔維持構材的選擇自由度，可有效防止欠缺通用性。 　　此外，維持構材安裝手段具備層積手段時，變得不需要預先準備層積基材與保持用接著劑層的間隔維持構材。 　　再者，間隔維持構材方面，採用其他接著片時，可將該間隔維持構材簡單地安裝於接著片。
以下，基於圖式說明本發明的實施方式。 　　另外，本實施方式中的X軸、Y軸、Z軸存在彼此正交的關係，X軸及Y軸係既定平面內的軸，Z軸係與前述既定平面正交的軸。再者，在本實施方式，以從與Y軸平行的箭頭BD方向視看時的情況為基準，在未舉出作為基準之圖的情況下說明方向時，「上」為Z軸的箭頭方向、「下」為其逆向，「左」為X軸的箭頭方向、「右」為其逆向，「前」為Y軸的箭頭方向、「後」為其逆向。
本發明的分離裝置10具備複數個保持手段20、分離手段30、檢測手段40、維持構材安裝手段50、切斷手段60，該複數個保持手段20係就在其中一面AS1貼附複數個被著體CP的接著片AS的端部進行保持者，該分離手段30係使就接著片AS的端部進行保持的保持手段20相對移動，增加被著體CP的相互間隔者，該檢測手段40係可就被著體CP的相互間隔、各被著體CP的整體的集合形狀等進行檢測的相機、投影機等的攝像手段、光學感測器、音波感測器等的各種感測器等者，該維持構材安裝手段50係將可就透過分離手段30而增加的被著體CP的相互間隔進行維持的間隔維持構材DM安裝於接著片AS者，該切斷手段60係將接著片AS切斷者。 　　另外，接著片AS係於基材片的其中一面層積接著劑層，並具備如下性質：被賦予張力後，該張力被解除時，傾向接近變形前的狀態。
保持手段20具備：作為被分離手段30支撐的驅動機器的轉動馬達21、被其輸出軸21A支撐的上保持構材22。
分離手段30具備：作為驅動機器的線性馬達31、被其滑件31A支撐並以上表面側支撐轉動馬達21的下保持構材32。
維持構材安裝手段50係將由兩層的層積體而構成的間隔維持構材DM安裝於接著片AS的另一面AS2者，該兩層的層積體包含作為基材的玻璃板GP及作為保持用接著劑層的雙面接著片BA，該玻璃板GP係具備可勝過接著片AS傾向接近變形前的狀態之力的剛性者，該雙面接著片BA係貼附於該玻璃板GP者。 　　亦即，維持構材安裝手段50具備作為驅動機器的線性馬達51、作為驅動機器的線性馬達52、作為驅動機器的直線馬達53、支撐台54、層積手段55，該線性馬達51係具備移動於Y軸方向的滑件51A者，該線性馬達52係被滑件51A支撐，具備移動於X軸方向的滑件52A者，該直線馬達53係被滑件52A支撐者，該支撐台54係被其輸出軸53A支撐，具有可透過減壓泵浦、真空噴射器等的未圖示的減壓手段而支撐間隔維持構材DM的支撐面54A者，該層積手段55係於玻璃板GP層積雙面接著片BA，形成間隔維持構材DM者。 　　層積手段55具備支撐輥55A、導輥55B、剝離板55C、按壓輥55D、第1回收輥55F、驅動輥55H、第2回收輥55K，該支撐輥55A係就雙面接著片BA的其中一面暫著於帶狀的剝離片RL上、另一面暫著遮蓋片CS的原始材料RS進行支撐者，該導輥55B係導引原始材料RS者，該剝離板55C係將剝離片RL翻折，從該剝離片RL將雙面接著片BA剝離的作為剝離手段者，該按壓輥55D係隔著遮蓋片CS向玻璃板GP將雙面接著片BA按壓而貼附，並從雙面接著片BA將遮蓋片CS剝離的作為按壓手段者，該第1回收輥55F係被透過作為驅動機器的轉動馬達55E而驅動，將遮蓋片CS回收者，該驅動輥55H係被透過作為驅動機器的轉動馬達55G而驅動，將剝離片RL夾入壓輪55J之間者，該第2回收輥55K係透過未圖示的驅動機器的驅動，將剝離片RL回收者。
切斷手段60具備：由複數個臂件而構成的作為驅動機器的多關節機器人61、被屬該多關節機器人61的作業部的前端臂61A經由托架62而支撐的作為切斷構材的刀刃63。多關節機器人61可為可於其作業範圍內將以前端臂61A支撐者位移至任一個位置、任一個角度的所謂6軸機器人等，可例示例如例示於日本特開2016-81974的多關節機器人111等。
說明以上的分離裝置10的動作。 　　首先，對各構材在圖1(A)、(B)中以實線表示的初始位置待機的分離裝置10，該分離裝置10的使用者(以下簡稱「使用者」)將原始材料RS如同圖般設定後，經由操作面板、個人電腦等的未圖示的操作手段輸入自動運轉開始的信號。之後，作業員或驅動機器、傳送裝置等的未圖示的搬送手段將玻璃板GP載置於支撐面54A上時，維持構材安裝手段50驅動未圖示的減壓手段，開始該玻璃板GP的吸附保持。另外，本實施方式的玻璃板GP及雙面接著片BA採用不具有用於避開被著體CP的貫通孔之俯視四角形的構材。
並且，作業員或未圖示的搬送手段將貼附複數個被著體CP下的接著片AS載置於下保持構材32上時，保持手段20驅動轉動馬達21，如在圖1(B)中以雙點劃線表示，以上保持構材22與下保持構材32保持接著片AS的端部。接著，分離手段30驅動各線性馬達31，使保持手段20相互分離而增加被著體CP的相互間隔。此時，各被著體CP係如示於圖2(A)，有時由於接著片AS的應變等使得相互間隔無法增加至既定之間隔。所以，檢測手段40驅動相機等，就各被著體CP的相互間隔、各被著體CP的整體的集合形狀等進行檢測。接著，以檢測手段40的檢測結果為基礎，分離手段30驅動各線性馬達31，如示於圖2(B)，以各被著體CP的相互間隔成為既定間隔的方式，或以各被著體CP的整體的集合形狀相對於基礎的整體的集合形狀成為相似關係的方式，使各保持手段20個別移動。
被著體CP的相互間隔增加為既定間隔或檢測手段40檢測出各被著體CP的整體的集合形狀成為既定形狀時，維持構材安裝手段50驅動線性馬達52，使支撐玻璃板GP下的支撐台54往左方移動。接著，玻璃板GP到達既定的位置時，維持構材安裝手段50驅動轉動馬達55E、55G，饋送原始材料RS，如在圖1(B)中以雙點劃線表示，於玻璃板GP貼附雙面接著片BA而形成間隔維持構材DM。接著，維持構材安裝手段50驅動線性馬達51、52，如示於圖3(A)，將間隔維持構材DM配置於已增加相互間隔的被著體CP的下方後，驅動直線馬達53，如示於圖3(B)，於接著片AS的另一面AS2側安裝間隔維持構材DM。
之後，切斷手段60驅動多關節機器人61，如示於圖3(C)，將刀刃63對接著片AS進行突刺後，沿著被著體CP整體的外緣使該刀刃63繞一周而將接著片AS切斷，形成被安裝間隔維持構材DM、在接著片AS上已增加被著體CP的相互間隔的一體物WK。接著，切斷手段60驅動多關節機器人61，使刀刃63回歸至初始位置時，維持構材安裝手段50停止未圖示的減壓手段的驅動，解除間隔維持構材DM的吸附保持。然後，作業員或未圖示的搬送手段將一體物WK搬送至別的程序時，保持手段20驅動轉動馬達21，解除利用上保持構材22與下保持構材32進行的接著片AS的保持。之後，作業員或未圖示的搬送手段除去殘留於下保持構材32上的接著片AS部分時，各手段驅動個別的驅動機器，使各構材回歸至初始位置，之後重複上述同樣的動作。
依如以上的分離裝置10時，將間隔維持構材DM安裝於在其中一面AS1貼附被著體CP的接著片AS的另一面AS2，故不需要採用具有貫通孔的環狀的構材作為間隔維持構材DM，該貫通孔係用於避開被著體CP者，可提高該間隔維持構材DM的形狀的選擇自由度，防止欠缺通用性。
在本發明中的手段及程序係只要可發揮就該等手段及程序進行說明的動作、功能或程序則無任何限定，更不論未完全限定於在前述實施方式所示的僅一實施方式的構成物、程序。例如，保持手段，係只要為可保持在其中一面貼附複數個被著體的接著片的端部者，則對照申請時的技術常識，只要為該技術範圍內者即無任何限定(其他手段及程序亦同)。
本發明的分離裝置係如示於圖4(A)，亦可為一分離裝置10A，該分離裝置10A具備保持手段20、抵接手段70、分離手段30A、檢測手段40、維持構材安裝手段50A、切斷手段60，該抵接手段70係在接著片AS的比貼附複數個被著體CP的被著體接著區域CE靠外側、在保持手段20保持的保持區域HE的內側扺接於該接著片AS者，該分離手段30A係使保持接著片AS的端部下的保持手段20及抵接手段70相對移動，增加被著體CP的相互間隔者，該維持構材安裝手段50A係將可就透過分離手段30A而增加的被著體CP的相互間隔進行維持的間隔維持構材DM安裝於接著片AS者。 　　另外，於分離裝置10A，具有與分離裝置10同等的構成、同等的功能者係標注與該分離裝置10相同的編號而省略其構成說明，動作說明係簡略化。
分離手段30A具備：支撐於底板BP上的作為驅動機器的直線馬達33、被其輸出軸33A支撐、以上表面側支撐轉動馬達21的下保持構材34。 　　維持構材安裝手段50A係在具備移動於Y軸方向的滑件56A的作為驅動機器的線性馬達56的該滑件56A上，經由直線馬達53支撐支撐台54。 　　抵接手段70具備：被支撐於底板BP上，在眼前側形成容許維持構材安裝手段50A的出入的切槽71A的圓筒狀的抵接構材71。
如此的分離裝置10A，係預先在玻璃板GP上層積雙面接著片BA的間隔維持構材DM，以雙面接著片BA側成為上側的方式載置於位於抵接構材71的外側(眼前側)的支撐台54上。之後，作成如同分離裝置10，被貼附複數個被著體CP的接著片AS被載置於下保持構材34上時，保持手段20驅動轉動馬達21，如在圖4(B)中以雙點劃線表示，以上保持構材22與下保持構材34保持接著片AS的端部。另外，於接著片AS的端部，如示於圖4，雖貼附環狀的框體RF，惟亦可無該框體RF。接著，分離手段30A驅動直線馬達33，使保持手段20下降而使保持手段20及抵接手段70相對移動，如示於圖4(B)，增加被著體CP的相互間隔後，維持構材安裝手段50A驅動線性馬達56，將間隔維持構材DM配置於已增加相互間隔的被著體CP的下方。然後，作成如同分離裝置10，如示於圖4(B)，以維持構材安裝手段50A於接著片AS的另一面AS2側安裝間隔維持構材DM，以切斷手段60切斷接著片AS後，將一體物WK搬送至別的程序。
依如此的分離裝置10A，亦可獲得與分離裝置10同樣的效果。
保持手段20亦可相對於以圖1、4所示的狀態構成為以接著片AS上下反轉的狀態(被著體CP位於下方的狀態)保持該接著片AS的端部，此情況下，維持構材安裝手段50、50A，係成為於接著片AS之上表面側安裝間隔維持構材DM的構成。 　　保持手段20亦可為以機械式夾具、夾頭缸等的把持手段、庫侖力、接著劑、黏著劑、磁力、白努力吸附、驅動機器等就接著片AS的端部進行保持的構成。 　　保持手段20係在分離裝置10的情況下，例如亦能以兩體而構成，該兩體係以往右方移動的該保持手段20為一體、以往左方移動的該保持手段20為一體者，亦可例如以能以往右方、左方及其另一方向移動的三體以上而構成。 　　保持手段20係在分離裝置10A的情況下，可為一體亦可為兩體以上。
分離手段30、30A可為單數而非複數，此情況下，例如分離裝置10可構成為以一體的線性馬達的兩個滑件就保持手段20分別按各體進行支撐，增加被著體CP的相互間隔者，亦可構成為將被著體CP的相互間隔僅增加於一軸方向(例如，X軸方向或Y軸方向等)者。 　　分離手段30亦可構成為將相互間隔增加於3軸以上的方向(例如，X軸方向、Y軸方向及其他的軸方向)者，例如可構成為使予以移動於X軸方向的複數個保持手段20分別移動於Y軸方向(構成為使予以移動於Y軸方向的複數個保持手段20分別移動於X軸方向)，增加被著體CP的相互間隔者，亦可構成為無法以被著體CP的相互間隔成為既定間隔的方式而作動，或者構成為無法以各被著體CP的整體的集合形狀相對於基礎的整體的集合形狀成為相似關係的方式而作動者。 　　分離手段30A亦可一面使保持手段20停止或移動，一面使抵接手段70移動，從而使保持手段20及抵接手段70相對移動，增加被著體CP的相互間隔。 　　分離手段30、30A係可作業員操作按鍵、桿體等而驅動線性馬達31、直線馬達33，此情況下，例如可構成為將依檢測手段40所得的檢測結果顯示於監視器、檢測器等的顯示器，依顯示於此顯示器的檢測結果，以被著體CP的相互間隔成為既定間隔的方式，或以各被著體CP的整體的集合形狀相對於基礎的整體的集合形狀成為相似關係的方式，作業員將線性馬達31、直線馬達33予以驅動者。
檢測手段40亦可為作業員的目視，例如亦可構成為作業員透過目視，以被著體CP的相互間隔成為既定間隔的方式，或以各被著體CP的整體的集合形狀相對於基礎的整體的集合形狀成為相似關係的方式，操作按鍵、桿體等，驅動線性馬達31、直線馬達33者，可不具備於本發明的分離裝置10、10A。
維持構材安裝手段50、50A可構成為以機械式夾具、夾頭缸等的把持手段、庫侖力、接著劑、黏著劑、磁力、白努力吸附、驅動機器等支撐間隔維持構材DM，間隔維持構材DM方面，亦可構成為採用具備可勝過接著片AS傾向接近變形前的狀態之力的剛性的未圖示的其他接著片，將該未圖示的其他接著片貼附於接著片AS的另一面，間隔維持構材DM方面，亦可採用具有用於避開被著體CP的貫通孔的環狀的構材，間隔維持構材DM方面，亦可採用俯視三角形、五角形以上的多角形者、圓形、橢圓形、其他形狀者。 　　維持構材安裝手段50、間隔維持構材DM方面，可採用具備可預先安裝於接著片AS者之者，此情況下，可無層積手段55。 　　維持構材安裝手段50A在間隔維持構材DM方面，採用未預先在玻璃板GP上層積雙面接著片BA者，亦可構成為以與分離裝置10同等的層積手段55將雙面接著片BA層積於玻璃板GP上。
切斷手段60係可代替刀刃63採用雷射切割機、離子束、火力、熱、水壓、電熱線、氣體、液體等的吹拂等作為切斷構材，或亦能以將適當的驅動機器進行組合者使切斷構材移動而進行切斷，而可不具備於本發明的分離裝置10、10A。
抵接手段70除矩形狀、橢圓筒狀等以外，亦可採用圓柱、角柱、橢圓中等的其他形狀的抵接構材71。
分離裝置10A亦可構成為將維持構材安裝手段50A配置於抵接構材71的內部，該維持構材安裝手段50A不出入於抵接構材71的內部，此情況下，維持構材安裝手段50A可無線性馬達56，抵接構材71可無切槽71A。
間隔維持構材DM可代替玻璃板GP而採用例如金屬、樹脂、木材、陶器等的構材，可採用外緣部厚度形成為比其他區域大的杯狀、鍋狀者，只要接著片AS為具備可勝過傾向接近變形前的狀態的力的剛性者則可為任意者，形狀亦可為任意形狀。 　　保持用接著劑層亦可為於基材片的兩面具有以相同的成分或不同的成分而構成的接著劑層之雙面接著片、液體或凝膠狀的接著劑。 　　間隔維持構材DM可不使用保持用接著劑層而採用以潤濕性、磁附、吸附、白努力吸附等安裝於接著片AS者。
本發明中的接著片AS、雙面接著片BA、其他接著片及被著體CP的材質、類別、形狀等未特別限定。如此的接著片AS、雙面接著片BA、及其他接著片可為例如圓形、橢圓形、三角形、四角形等的多角形，亦可為其他形狀，可為感壓接著性、感熱接著性等接著方式者，採用感熱接著性者的情況下以設置將其加熱的適當的線圈加熱器、熱管的加熱側等的加熱手段等的適當的方法進行接著即可。此外，接著片AS及其他接著片可為例如僅接著劑層的單層者、在基材與接著劑層之間具有中間層者、在基材之上表面具有遮蓋層等3層以上者，再者亦可為如可將基材從接著劑層剝離的所謂雙面接著片者，如此的雙面接著片、雙面接著片BA可為具有單層或複層之中間層者，亦可為無中間層的單層或複層者。此外，被著體CP方面，例如可為食品、樹脂容器、矽半導體晶圓、化合物半導體晶圓等的半導體晶圓、半導體晶片、電路基板、光碟等的資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂等的單體物，亦可為將該等以兩者以上而形成的複合物，任意的方式的構材、物品等亦可作為對象。另外，接著片AS係換功能性、用途性的讀法，例如可為資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護片、切割帶、晶粒接著膜DAF、晶粒接合帶、記錄層形成樹脂片等的任意的薄片、膜、貼帶等。 　　被著體CP亦可為在接著片AS上預先存在複數個，可為在以分離手段30、30A對接著片AS賦予張力的時點進行單片化，成為在接著片AS上存在複數個者。在對如此的接著片AS賦予張力的時點存在複數個的被著體CP方面，例如為下述者而無任何限定：對半導體晶圓照射雷射，於該半導體晶圓形成線狀、格狀等的脆弱的弱線，在對接著片AS賦予張力的時點進行單片化，成為複數個被著體CP；例如以刀刃切入於樹脂、玻璃板，於該樹脂、玻璃板形成線狀、格狀等的未貫通表背的切斷預定線、穿孔的切斷預定線等，在對接著片AS賦予張力的時點成為複數個被著體CP。
前述實施方式中的驅動機器只要可採用轉動馬達、直線馬達、線性馬達、單軸機器人、多關節機器人等的電動機器、汽缸、油壓缸、無桿缸及旋缸等的致動器等，則亦可採用將該等直接或間接組合者。
10、10A10‧‧‧分離裝置2010‧‧‧保持手段30、30A10‧‧‧分離手段50、50A10‧‧‧維持構材安裝手段5510‧‧‧層積手段6010‧‧‧切斷手段7010‧‧‧抵接手段AS10‧‧‧接著片AS110‧‧‧其中一面AS210‧‧‧另一面BA10‧‧‧雙面接著片(保持用接著劑層)CE10‧‧‧被著體接著區域CP10‧‧‧被著體HE10‧‧‧保持區域DM10‧‧‧間隔維持構材GP10‧‧‧玻璃板(基材)
[圖1](A)係本發明的實施方式相關的分離裝置的平面圖。(B)係圖1(A)之側視圖。 　　[圖2](A)、(B)係本發明的實施方式相關的分離裝置的動作說明圖。 　　[圖3](A)～(C)係本發明的實施方式相關的分離裝置的動作說明圖。 　　[圖4](A)、(B)係本發明的其他例的說明圖。
10‧‧‧分離裝置
20‧‧‧保持手段
21‧‧‧轉動馬達
21A‧‧‧輸出軸
22‧‧‧上保持構材
30‧‧‧分離手段
31‧‧‧線性馬達
31A‧‧‧滑件
32‧‧‧下保持構材
40‧‧‧檢測手段
50‧‧‧維持構材安裝手段
51、52‧‧‧線性馬達
51A、52A‧‧‧滑件
53‧‧‧直線馬達
53A‧‧‧輸出軸
54‧‧‧支撐台
54A‧‧‧支撐面
55‧‧‧層積手段
55A‧‧‧支撐輥
55B‧‧‧導輥
55C‧‧‧剝離板
55D‧‧‧按壓輥
55E‧‧‧轉動馬達
55F‧‧‧第1回收輥
55G‧‧‧轉動馬達
55H‧‧‧驅動輥
55J‧‧‧壓輪
55K‧‧‧第2回收輥
60‧‧‧切斷手段
61‧‧‧多關節機器人
61A‧‧‧前端臂
62‧‧‧托架
63‧‧‧刀刃
AS‧‧‧接著片
AS1‧‧‧其中一面
AS2‧‧‧另一面
CP‧‧‧被著體
CS‧‧‧遮蓋片
DM‧‧‧間隔維持構材
GP‧‧‧玻璃板(基材)
RL‧‧‧剝離片
RS‧‧‧原始材料
BA‧‧‧雙面接著片(保持用接著劑層)

Claims (8)

  1. 一種分離裝置，具備複數個保持手段、分離手段、維持構材安裝手段，該複數個保持手段係就於其中一面貼附複數個被著體的接著片的端部進行保持者，該分離手段係使保持前述接著片的端部的前述保持手段相對移動，增加前述被著體的相互間隔者，該維持構材安裝手段係將可就將透過前述分離手段而增加的前述被著體的相互間隔進行維持的間隔維持構材安裝於前述接著片者，前述接著片具備因前述分離手段而產生的作用被解除時傾向接近變形前的狀態的性質，前述間隔維持構材由至少兩層的層積體而構成，該至少兩層的層積體為可勝過前述接著片傾向接近變形前的狀態之力的剛性的基材及貼附於該基材的保持用接著劑層，前述維持構材安裝手段將前述間隔維持構材安裝於前述接著片的另一面。
  2. 一種分離裝置，具備複數個保持手段、分離手段、維持構材安裝手段，該複數個保持手段係就於其中一面貼附複數個被著體的接著片的端部進行保持者，該分離手段係使保持前述接著片的端部的前述保持手 段相對移動，增加前述被著體的相互間隔者，該維持構材安裝手段係將可就將透過前述分離手段而增加的前述被著體的相互間隔進行維持的間隔維持構材安裝於前述接著片者，前述接著片具備因前述分離手段而產生的作用被解除時傾向接近變形前的狀態的性質，前述間隔維持構材作成為具備可勝過前述接著片傾向接近變形前的狀態的力的剛性之其他接著片，前述維持構材安裝手段將前述其他接著片貼附於前述接著片的另一面。
  3. 一種分離裝置，具備保持手段、抵接手段、分離手段、維持構材安裝手段，該保持手段係就於其中一面貼附複數個被著體的接著片的端部進行保持者，該抵接手段係在前述接著片的比貼附前述複數個被著體的被著體接著區域靠外側、在前述保持手段進行保持的保持區域的內側抵接於該接著片者，該分離手段係使保持前述接著片的端部的前述保持手段及抵接手段相對移動，增加前述被著體的相互間隔者，該維持構材安裝手段係將可就將透過前述分離手段而增加的前述被著體的相互間隔進行維持的間隔維持構材安裝於前述接著片者，前述接著片具備因前述分離手段而產生的作用被解除 時傾向接近變形前的狀態的性質，前述間隔維持構材由至少兩層的層積體而構成，該至少兩層的層積體為可勝過前述接著片傾向接近變形前的狀態之力的剛性的基材及貼附於該基材的保持用接著劑層，前述維持構材安裝手段將前述間隔維持構材安裝於前述接著片的另一面。
  4. 一種分離裝置，具備保持手段、抵接手段、分離手段、維持構材安裝手段，該保持手段係就於其中一面貼附複數個被著體的接著片的端部進行保持者，該抵接手段係在前述接著片的比貼附前述複數個被著體的被著體接著區域靠外側、在前述保持手段進行保持的保持區域的內側抵接於該接著片者，該分離手段係使保持前述接著片的端部的前述保持手段及抵接手段相對移動，增加前述被著體的相互間隔者，該維持構材安裝手段係將可就將透過前述分離手段而增加的前述被著體的相互間隔進行維持的間隔維持構材安裝於前述接著片者，前述接著片具備因前述分離手段而產生的作用被解除時傾向接近變形前的狀態的性質，前述間隔維持構材作成為具備可勝過前述接著片傾向接近變形前的狀態的力的剛性之其他接著片，前述維持構材安裝手段將前述其他接著片貼附於前述 接著片的另一面。
  5. 一種分離方法，具有保持程序、分離程序、維持構材安裝程序，該保持程序係以複數個保持手段就於其中一面貼附複數個被著體的接著片的端部進行保持者，該分離程序係使保持前述接著片的端部的前述保持手段相對移動，增加前述被著體的相互間隔者，該維持構材安裝程序係將可就在前述分離程序增加的前述被著體的相互間隔進行維持的間隔維持構材安裝於前述接著片者，前述接著片具備因前述分離程序而產生的作用被解除時傾向接近變形前的狀態的性質，前述間隔維持構材由至少兩層的層積體而構成，該至少兩層的層積體為可勝過前述接著片傾向接近變形前的狀態之力的剛性的基材及貼附於該基材的保持用接著劑層，在前述維持構材安裝程序將前述間隔維持構材安裝於前述接著片的另一面。
  6. 一種分離方法，具有保持程序、分離程序、維持構材安裝程序，該保持程序係以複數個保持手段就於其中一面貼附複數個被著體的接著片的端部進行保持者，該分離程序係使保持前述接著片的端部的前述保持手 段相對移動，增加前述被著體的相互間隔者，該維持構材安裝程序係將可就在前述分離程序增加的前述被著體的相互間隔進行維持的間隔維持構材安裝於前述接著片者，前述接著片具備因前述分離程序而產生的作用被解除時傾向接近變形前的狀態的性質，前述間隔維持構材作成為具備可勝過前述接著片傾向接近變形前的狀態的力的剛性之其他接著片，在前述維持構材安裝程序將前述其他接著片貼附於前述接著片的另一面。
  7. 一種分離方法，具有保持程序、分離程序、維持構材安裝程序，該保持程序係以保持手段就於其中一面貼附複數個被著體的接著片的端部進行保持者，該分離程序係使抵接手段及保持前述接著片的端部的前述保持手段相對移動，增加前述被著體的相互間隔者，該抵接手段係在前述接著片的比貼附前述複數個被著體的被著體接著區域靠外側、在前述保持手段進行保持的保持區域的內側抵接於該接著片者，該維持構材安裝程序係將可就透過前述分離程序增加的前述被著體的相互間隔進行維持的間隔維持構材安裝於前述接著片者，前述接著片具備因前述分離程序而產生的作用被解除 時傾向接近變形前的狀態的性質，前述間隔維持構材由至少兩層的層積體而構成，該至少兩層的層積體為可勝過前述接著片傾向接近變形前的狀態之力的剛性的基材及貼附於該基材的保持用接著劑層，在前述維持構材安裝程序將前述間隔維持構材安裝於前述接著片的另一面。
  8. 一種分離方法，具有保持程序、分離程序、維持構材安裝程序，該保持程序係以保持手段就於其中一面貼附複數個被著體的接著片的端部進行保持者，該分離程序係使抵接手段及保持前述接著片的端部的前述保持手段相對移動，增加前述被著體的相互間隔者，該抵接手段係在前述接著片的比貼附前述複數個被著體的被著體接著區域靠外側、在前述保持手段進行保持的保持區域的內側抵接於該接著片者，該維持構材安裝程序係將可就透過前述分離程序增加的前述被著體的相互間隔進行維持的間隔維持構材安裝於前述接著片者，前述接著片具備因前述分離程序而產生的作用被解除時傾向接近變形前的狀態的性質，前述間隔維持構材作成為具備可勝過前述接著片傾向接近變形前的狀態的力的剛性之其他接著片，在前述維持構材安裝程序將前述其他接著片貼附於前 述接著片的另一面。
TW107106129A 2017-04-11 2018-02-23 分離裝置及分離方法 TWI771376B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017078141A JP6880431B2 (ja) 2017-04-11 2017-04-11 離間装置および離間方法
JP2017-078141 2017-04-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201838003A TW201838003A (zh) 2018-10-16
TWI771376B true TWI771376B (zh) 2022-07-21

Family

ID=63844449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107106129A TWI771376B (zh) 2017-04-11 2018-02-23 分離裝置及分離方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6880431B2 (zh)
KR (1) KR102457844B1 (zh)
CN (1) CN108695196B (zh)
TW (1) TWI771376B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101850538A (zh) * 2009-04-01 2010-10-06 日月光半导体制造股份有限公司 晶圆的支撑治具与研磨、输送及切割晶圆的方法
TW201409596A (zh) * 2012-07-26 2014-03-01 Nitto Denko Corp 半導體晶圓的安裝方法及半導體晶圓的安裝裝置
TW201439269A (zh) * 2013-03-07 2014-10-16 Sumitomo Bakelite Co 接著膜、切割片一體型接著膜、背面研磨膠帶一體型接著膜、背面研磨膠帶兼切割片一體型接著膜、疊層體、疊層體之硬化物、半導體裝置及半導體裝置之製造方法
JP5961047B2 (ja) * 2012-06-22 2016-08-02 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP5992277B2 (ja) * 2012-09-20 2016-09-14 株式会社ディスコ 加工方法
TW201642332A (zh) * 2015-05-26 2016-12-01 台虹科技股份有限公司 半導體裝置的製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005209829A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Taiyo Yuden Co Ltd 半導体ウェハ固定方法及び装置、並びに半導体ウェハが固定された構造体
JP2006013000A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Sekisui Chem Co Ltd Ｉｃチップの製造方法
JP2006054246A (ja) * 2004-08-10 2006-02-23 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分離方法
JP4772559B2 (ja) * 2006-03-31 2011-09-14 株式会社ディスコ チップ間隔維持方法及びチップ間隔維持装置
JP2008140874A (ja) 2006-11-30 2008-06-19 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
JP2008192910A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Joyo Kogaku Kk ダイシング用粘着シートおよびダイシング方法
JP2011166002A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP6132502B2 (ja) * 2012-09-27 2017-05-24 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6096017B2 (ja) * 2013-03-19 2017-03-15 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP2016092207A (ja) * 2014-11-05 2016-05-23 株式会社ディスコ フレームユニットの製造方法
JP6393596B2 (ja) * 2014-11-19 2018-09-19 リンテック株式会社 整列装置および整列方法
JP6408366B2 (ja) * 2014-12-05 2018-10-17 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP6417236B2 (ja) * 2015-02-26 2018-10-31 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法及びチャックテーブル
JP6559013B2 (ja) * 2015-08-20 2019-08-14 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101850538A (zh) * 2009-04-01 2010-10-06 日月光半导体制造股份有限公司 晶圆的支撑治具与研磨、输送及切割晶圆的方法
JP5961047B2 (ja) * 2012-06-22 2016-08-02 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
TW201409596A (zh) * 2012-07-26 2014-03-01 Nitto Denko Corp 半導體晶圓的安裝方法及半導體晶圓的安裝裝置
JP5992277B2 (ja) * 2012-09-20 2016-09-14 株式会社ディスコ 加工方法
TW201439269A (zh) * 2013-03-07 2014-10-16 Sumitomo Bakelite Co 接著膜、切割片一體型接著膜、背面研磨膠帶一體型接著膜、背面研磨膠帶兼切割片一體型接著膜、疊層體、疊層體之硬化物、半導體裝置及半導體裝置之製造方法
TW201642332A (zh) * 2015-05-26 2016-12-01 台虹科技股份有限公司 半導體裝置的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108695196B (zh) 2023-03-24
JP2018182018A (ja) 2018-11-15
TW201838003A (zh) 2018-10-16
JP6880431B2 (ja) 2021-06-02
KR102457844B1 (ko) 2022-10-21
CN108695196A (zh) 2018-10-23
KR20180114832A (ko) 2018-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6408366B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP6363947B2 (ja) 離間装置および離間方法
TWI778024B (zh) 分離裝置及分離方法
JP6386866B2 (ja) 離間装置および離間方法
TWI771376B (zh) 分離裝置及分離方法
KR102490155B1 (ko) 시트 부착 장치 및 부착 방법, 그리고 접착 시트 원단
JP6420623B2 (ja) 離間装置および離間方法
TWI743321B (zh) 離間裝置及離間方法
CN108933094B (zh) 分离装置及分离方法
JP6438796B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
TWI769220B (zh) 離間裝置及離間方法
KR102408527B1 (ko) 이간 장치 및 이간 방법
TWI759416B (zh) 分離裝置及分離方法
US20220351991A1 (en) Thinned wafer manufacturing method and thinned wafer manufacturing device
TW202207770A (zh) 薄片貼著方法及薄片貼著裝置
TW202338950A (zh) 被接著體處理方法以及被接著體處理裝置
JP2013098323A (ja) 支持装置及び支持方法、並びに、シート剥離装置及び剥離方法、更に、シート貼付装置及び貼付方法