JP2018182018A - 離間装置および離間方法 - Google Patents
離間装置および離間方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018182018A JP2018182018A JP2017078141A JP2017078141A JP2018182018A JP 2018182018 A JP2018182018 A JP 2018182018A JP 2017078141 A JP2017078141 A JP 2017078141A JP 2017078141 A JP2017078141 A JP 2017078141A JP 2018182018 A JP2018182018 A JP 2018182018A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- holding
- spacing
- adherends
- attaching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 116
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 116
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 abstract description 49
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Abstract
【課題】間隔維持部材の形状の選択自由度を広げ、汎用性が欠如することを防止することができる離間装置および離間方法を提供すること。【解決手段】一方の面ＡＳ１に複数の被着体ＣＰが貼付された接着シートＡＳの端部を保持する複数の保持手段２０と、接着シートＡＳの端部を保持した保持手段２０を相対移動させ、被着体ＣＰの相互間隔を広げる離間手段３０と、離間手段３０によって広げられた被着体ＣＰの相互間隔を維持可能な間隔維持部材ＤＭを接着シートＡＳに取り付ける維持部材取付手段５０とを備え、維持部材取付手段５０は、間隔維持部材ＤＭを接着シートＡＳの他方の面ＡＳ２に取り付ける。【選択図】図１
Description
本発明は、離間装置および離間方法に関する。
従来、接着シートに貼付された複数の被着体の相互間隔を広げるテープ拡張装置（離間装置）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の離間装置では、粘着テープ（接着シート）におけるウエハ（被着体）が貼付された表面（一方の面）側に移し替えフレーム（間隔維持部材）を貼付する（取り付ける）ため、間隔維持部材として、被着体を避けるための内径（貫通孔）を有する環状の部材が必要となり、延いては離間装置としての汎用性が欠如するという不都合がある。
本発明の目的は、間隔維持部材の形状の選択自由度を広げ、汎用性が欠如することを防止することができる離間装置および離間方法を提供することにある。
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
本発明によれば、一方の面に被着体が貼付された接着シートにおける他方の面に間隔維持部材を取り付けるので、間隔維持部材として被着体を避けるための貫通孔を有する環状の部材を採用する必要がなくなり、当該間隔維持部材の形状の選択自由度を広げ、汎用性が欠如することを防止することができる。
また、切断手段を備えれば、接着シート上で相互間隔が広げられた被着体を別の工程に搬送する際、接着シートの端部が搬送の妨げになることを防止することができる。
さらに、間隔維持部材として、基材と保持用接着剤層との少なくとも２層の積層体を採用すれば、間隔維持部材の選択自由度がさらに広がり、汎用性が欠如することを効果的に防止することができる。
また、維持部材取付手段が積層手段を備えれば、予め基材と保持用接着剤層とが積層された間隔維持部材を用意する必要がなくなる。
さらに、間隔維持部材として、他の接着シートを採用すれば、当該間隔維持部材を簡単に接着シートに取り付けることができる。
また、切断手段を備えれば、接着シート上で相互間隔が広げられた被着体を別の工程に搬送する際、接着シートの端部が搬送の妨げになることを防止することができる。
さらに、間隔維持部材として、基材と保持用接着剤層との少なくとも２層の積層体を採用すれば、間隔維持部材の選択自由度がさらに広がり、汎用性が欠如することを効果的に防止することができる。
また、維持部材取付手段が積層手段を備えれば、予め基材と保持用接着剤層とが積層された間隔維持部材を用意する必要がなくなる。
さらに、間隔維持部材として、他の接着シートを採用すれば、当該間隔維持部材を簡単に接着シートに取り付けることができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な矢印ＢＤ方向から観た場合を基準とし、基準となる図を挙げることなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な矢印ＢＤ方向から観た場合を基準とし、基準となる図を挙げることなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
本発明の離間装置１０は、一方の面ＡＳ１に複数の被着体ＣＰが貼付された接着シートＡＳの端部を保持する複数の保持手段２０と、接着シートＡＳの端部を保持した保持手段２０を相対移動させ、被着体ＣＰの相互間隔を広げる離間手段３０と、被着体ＣＰの相互間隔や各被着体ＣＰの全体的な集合形状等を検知可能なカメラや投影機等の撮像手段、光学センサや音波センサ等の各種センサ等の検知手段４０と、離間手段３０によって広げられた被着体ＣＰの相互間隔を維持可能な間隔維持部材ＤＭを接着シートＡＳに取り付ける維持部材取付手段５０と、接着シートＡＳを切断する切断手段６０とを備えている。
なお、接着シートＡＳは、基材シートの一方の面に接着剤層が積層され、張力が付与された後、当該張力が解除されると、変形前の状態に近付こうとする性質を備えている。
なお、接着シートＡＳは、基材シートの一方の面に接着剤層が積層され、張力が付与された後、当該張力が解除されると、変形前の状態に近付こうとする性質を備えている。
保持手段２０は、離間手段３０に支持された駆動機器としての回動モータ２１と、その出力軸２１Ａに支持された上保持部材２２とを備えている。
離間手段３０は、駆動機器としてのリニアモータ３１と、そのスライダ３１Ａに支持され、上面側で回動モータ２１を支持する下保持部材３２とを備えている。
維持部材取付手段５０は、接着シートＡＳが変形前の状態に近付こうとする力に打ち勝つことが可能な剛性を備えた基材としての硝子板ＧＰと、当該硝子板ＧＰに貼付された保持用接着剤層としての両面接着シートＢＡとの２層の積層体から構成された間隔維持部材ＤＭを接着シートＡＳの他方の面ＡＳ２に取り付けるようになっている。
すなわち、維持部材取付手段５０は、Ｙ軸方向に移動するスライダ５１Ａを備えた駆動機器としてのリニアモータ５１と、スライダ５１Ａに支持され、Ｘ軸方向に移動するスライダ５２Ａを備えた駆動機器としてのリニアモータ５２と、スライダ５２Ａに支持された駆動機器としての直動モータ５３と、その出力軸５３Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって間隔維持部材ＤＭを支持可能な支持面５４Ａを有する支持テーブル５４と、硝子板ＧＰに両面接着シートＢＡを積層し、間隔維持部材ＤＭを形成する積層手段５５とを備えている。
積層手段５５は、両面接着シートＢＡの一方の面が帯状の剥離シートＲＬ上に仮着され、他方の面にカバーシートＣＳが仮着された原反ＲＳを支持する支持ローラ５５Ａと、原反ＲＳを案内するガイドローラ５５Ｂと、剥離シートＲＬを折り返し、当該剥離シートＲＬから両面接着シートＢＡを剥離する剥離手段としての剥離板５５Ｃと、カバーシートＣＳを介して硝子板ＧＰに両面接着シートＢＡを押圧して貼付するとともに、両面接着シートＢＡからカバーシートＣＳを剥離する押圧手段としての押圧ローラ５５Ｄと、駆動機器としての回動モータ５５Ｅによって駆動され、カバーシートＣＳを回収する第１回収ローラ５５Ｆと、駆動機器としての回動モータ５５Ｇによって駆動され、ピンチローラ５５Ｊとの間に剥離シートＲＬを挟み込む駆動ローラ５５Ｈと、図示しない駆動機器によって駆動し、剥離シートＲＬを回収する第２回収ローラ５５Ｋとを備えている。
すなわち、維持部材取付手段５０は、Ｙ軸方向に移動するスライダ５１Ａを備えた駆動機器としてのリニアモータ５１と、スライダ５１Ａに支持され、Ｘ軸方向に移動するスライダ５２Ａを備えた駆動機器としてのリニアモータ５２と、スライダ５２Ａに支持された駆動機器としての直動モータ５３と、その出力軸５３Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって間隔維持部材ＤＭを支持可能な支持面５４Ａを有する支持テーブル５４と、硝子板ＧＰに両面接着シートＢＡを積層し、間隔維持部材ＤＭを形成する積層手段５５とを備えている。
積層手段５５は、両面接着シートＢＡの一方の面が帯状の剥離シートＲＬ上に仮着され、他方の面にカバーシートＣＳが仮着された原反ＲＳを支持する支持ローラ５５Ａと、原反ＲＳを案内するガイドローラ５５Ｂと、剥離シートＲＬを折り返し、当該剥離シートＲＬから両面接着シートＢＡを剥離する剥離手段としての剥離板５５Ｃと、カバーシートＣＳを介して硝子板ＧＰに両面接着シートＢＡを押圧して貼付するとともに、両面接着シートＢＡからカバーシートＣＳを剥離する押圧手段としての押圧ローラ５５Ｄと、駆動機器としての回動モータ５５Ｅによって駆動され、カバーシートＣＳを回収する第１回収ローラ５５Ｆと、駆動機器としての回動モータ５５Ｇによって駆動され、ピンチローラ５５Ｊとの間に剥離シートＲＬを挟み込む駆動ローラ５５Ｈと、図示しない駆動機器によって駆動し、剥離シートＲＬを回収する第２回収ローラ５５Ｋとを備えている。
切断手段６０は、複数のアームによって構成された駆動機器としての多関節ロボット６１と、当該多関節ロボット６１の作業部である先端アーム６１Ａにブラケット６２を介して支持された切断部材としてのカッター刃６３とを備えている。多関節ロボット６１は、その作業範囲内において、先端アーム６１Ａで支持したものを何れの位置、何れの角度にでも変位可能な所謂６軸ロボット等でよく、例えば、特開２０１６−８１９７４に例示されている多関節ロボット１１１等が例示できる。
以上の離間装置１０の動作を説明する。
先ず、各部材が図１（Ａ）、（Ｂ）中実線で示す初期位置で待機している離間装置１０に対し、当該離間装置１０の使用者（以下、単に「使用者」という）が原反ＲＳを同図のようにセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。その後、作業者または、駆動機器やコンベア等の図示しない搬送手段が、硝子板ＧＰを支持面５４Ａ上に載置すると、維持部材取付手段５０が図示しない減圧手段を駆動し、当該硝子板ＧＰの吸着保持を開始する。なお、本実施形態の硝子板ＧＰおよび両面接着シートＢＡは、被着体ＣＰを避けるための貫通孔を有しない平面視四角形の部材が採用されている。
先ず、各部材が図１（Ａ）、（Ｂ）中実線で示す初期位置で待機している離間装置１０に対し、当該離間装置１０の使用者（以下、単に「使用者」という）が原反ＲＳを同図のようにセットした後、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。その後、作業者または、駆動機器やコンベア等の図示しない搬送手段が、硝子板ＧＰを支持面５４Ａ上に載置すると、維持部材取付手段５０が図示しない減圧手段を駆動し、当該硝子板ＧＰの吸着保持を開始する。なお、本実施形態の硝子板ＧＰおよび両面接着シートＢＡは、被着体ＣＰを避けるための貫通孔を有しない平面視四角形の部材が採用されている。
そして、作業者または、図示しない搬送手段が複数の被着体ＣＰが貼付された接着シートＡＳを下保持部材３２上に載置すると、保持手段２０が回動モータ２１を駆動し、図１（Ｂ）中二点鎖線で示すように、上保持部材２２と下保持部材３２とで接着シートＡＳの端部を保持する。次いで、離間手段３０が各リニアモータ３１を駆動し、保持手段２０を相互に離間させて被着体ＣＰの相互間隔を広げる。このとき、各被着体ＣＰは、図２（Ａ）に示すように、接着シートＡＳのひずみ等によって、相互間隔が所定の間隔に広がらないことがある。そこで、検知手段４０がカメラ等を駆動し、各被着体ＣＰの相互間隔や各被着体ＣＰの全体的な集合形状等を検知する。次に、検知手段４０の検知結果を基にして、離間手段３０が各リニアモータ３１を駆動し、図２（Ｂ）に示すように、各被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔となるように、または、各被着体ＣＰの全体的な集合形状が基の全体的な集合形状に対して相似関係となるように、各保持手段２０を個別に移動させる。
被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔に広げられたことまたは、各被着体ＣＰの全体的な集合形状が所定形状となったことを検知手段４０が検知すると、維持部材取付手段５０がリニアモータ５２を駆動し、硝子板ＧＰを支持した支持テーブル５４を左方へ移動させる。次いで、硝子板ＧＰが所定の位置に達すると、維持部材取付手段５０が回動モータ５５Ｅ、５５Ｇを駆動し、原反ＲＳを繰り出し、図１（Ｂ）中二点鎖線で示すように、硝子板ＧＰに両面接着シートＢＡを貼付して間隔維持部材ＤＭを形成する。次いで、維持部材取付手段５０がリニアモータ５１、５２を駆動し、図３（Ａ）に示すように、相互間隔が拡げられた被着体ＣＰの下方に間隔維持部材ＤＭを配置した後、直動モータ５３を駆動し、図３（Ｂ）に示すように、接着シートＡＳの他方の面ＡＳ２側に間隔維持部材ＤＭを取り付ける。
その後、切断手段６０が多関節ロボット６１を駆動し、図３（Ｃ）に示すように、カッター刃６３を接着シートＡＳに突き刺した後、当該カッター刃６３を被着体ＣＰ全体の外縁に沿って１周させて接着シートＡＳを切断し、間隔維持部材ＤＭが取り付けられ、接着シートＡＳ上で被着体ＣＰの相互間隔が広げられた一体物ＷＫを形成する。次いで、切断手段６０が多関節ロボット６１を駆動し、カッター刃６３を初期位置に復帰させると、維持部材取付手段５０が図示しない減圧手段の駆動を停止し、間隔維持部材ＤＭの吸着保持を解除する。そして、作業者または、図示しない搬送手段が一体物ＷＫを別の工程に搬送すると、保持手段２０が回動モータ２１を駆動し、上保持部材２２と下保持部材３２とでの接着シートＡＳの保持を解除する。その後、作業者または、図示しない搬送手段が、下保持部材３２上に残された接着シートＡＳ部分を取り去ると、各手段がそれぞれの駆動機器を駆動し、各部材を初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
以上のような離間装置１０によれば、一方の面ＡＳ１に被着体ＣＰが貼付された接着シートＡＳにおける他方の面ＡＳ２に間隔維持部材ＤＭを取り付けるので、間隔維持部材ＤＭとして被着体ＣＰを避けるための貫通孔を有する環状の部材を採用する必要がなくなり、当該間隔維持部材ＤＭの形状の選択自由度を広げ、汎用性が欠如することを防止することができる。
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、保持手段は、一方の面に複数の被着体が貼付された接着シートの端部を保持可能なものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。
本発明の離間装置は、図４（Ａ）に示すように、保持手段２０と、接着シートＡＳにおける複数の被着体ＣＰが貼付された被着体接着領域ＣＥよりも外側であって、保持手段２０が保持した保持領域ＨＥの内側で当該接着シートＡＳに当接する当接手段７０と、接着シートＡＳの端部を保持した保持手段２０および当接手段７０を相対移動させ、被着体ＣＰの相互間隔を広げる離間手段３０Ａと、検知手段４０と、離間手段３０Ａによって広げられた被着体ＣＰの相互間隔を維持可能な間隔維持部材ＤＭを接着シートＡＳに取り付ける維持部材取付手段５０Ａと、切断手段６０とを備えた離間装置１０Ａとしてもよい。
なお、離間装置１０Ａにおいて、離間装置１０と同等の構成で同等の機能を有するものは、当該離間装置１０と同じ番号を付してその構成説明は省略し、動作説明は簡略化する。
なお、離間装置１０Ａにおいて、離間装置１０と同等の構成で同等の機能を有するものは、当該離間装置１０と同じ番号を付してその構成説明は省略し、動作説明は簡略化する。
離間手段３０Ａは、ベースプレートＢＰ上に支持された駆動機器としての直動モータ３３と、その出力軸３３Ａに支持され、上面側で回動モータ２１を支持する下保持部材３４とを備えている。
維持部材取付手段５０Ａは、Ｙ軸方向に移動するスライダ５６Ａを備えた駆動機器としてのリニアモータ５６の当該スライダ５６Ａ上に、直動モータ５３を介して支持テーブル５４が支持されている。
当接手段７０は、ベースプレートＢＰ上に支持され、手前側に維持部材取付手段５０Ａの出入りを許容する切欠７１Ａが形成された円筒状の当接部材７１を備えている。
維持部材取付手段５０Ａは、Ｙ軸方向に移動するスライダ５６Ａを備えた駆動機器としてのリニアモータ５６の当該スライダ５６Ａ上に、直動モータ５３を介して支持テーブル５４が支持されている。
当接手段７０は、ベースプレートＢＰ上に支持され、手前側に維持部材取付手段５０Ａの出入りを許容する切欠７１Ａが形成された円筒状の当接部材７１を備えている。
このような離間装置１０Ａは、硝子板ＧＰ上に予め両面接着シートＢＡが積層された間隔維持部材ＤＭが、当接部材７１の外側（手前側）に位置する支持テーブル５４上に両面接着シートＢＡ側が上側となるように載置される。その後、離間装置１０と同様にして複数の被着体ＣＰが貼付された接着シートＡＳが下保持部材３４上に載置されると、保持手段２０が回動モータ２１を駆動し、図４（Ａ）中二点鎖線で示すように、上保持部材２２と下保持部材３４とで接着シートＡＳの端部を保持する。なお、接着シートＡＳの端部には、図４に示すように、リング状のフレームＲＦが貼付されているが、当該フレームＲＦは、なくてもよい。次いで、離間手段３０Ａが直動モータ３３を駆動し、保持手段２０を下降させて保持手段２０および当接手段７０を相対移動させ、図４（Ｂ）に示すように、被着体ＣＰの相互間隔を広げた後、維持部材取付手段５０Ａがリニアモータ５６を駆動し、相互間隔が拡げられた被着体ＣＰの下方に間隔維持部材ＤＭを配置する。そして、離間装置１０と同様にして、図４（Ｂ）に示すように、維持部材取付手段５０Ａで接着シートＡＳの他方の面ＡＳ２側に間隔維持部材ＤＭを取り付け、切断手段６０で接着シートＡＳを切断した後、一体物ＷＫを別の工程に搬送する。
このような離間装置１０Ａによっても、離間装置１０と同様の効果を得ることができる。
保持手段２０は、図１、４で示した状態に対し、接着シートＡＳが上下反転した状態（被着体ＣＰが下方に位置する状態）で、当該接着シートＡＳの端部を保持する構成でもよく、この場合、維持部材取付手段５０、５０Ａは、接着シートＡＳの上面側に間隔維持部材ＤＭを取り付ける構成となる。
保持手段２０は、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で接着シートＡＳの端部を保持する構成でもよい。
保持手段２０は、離間装置１０の場合、例えば、右方へ移動する当該保持手段２０を１体とし、左方へ移動する当該保持手段２０を１体とした２体で構成してもよいし、例えば、右方、左方およびその他の方向へ移動する３体以上で構成してもよい。
保持手段２０は、離間装置１０Ａの場合、１体でもよいし２体以上でもよい。
保持手段２０は、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で接着シートＡＳの端部を保持する構成でもよい。
保持手段２０は、離間装置１０の場合、例えば、右方へ移動する当該保持手段２０を１体とし、左方へ移動する当該保持手段２０を１体とした２体で構成してもよいし、例えば、右方、左方およびその他の方向へ移動する３体以上で構成してもよい。
保持手段２０は、離間装置１０Ａの場合、１体でもよいし２体以上でもよい。
離間手段３０、３０Ａは、複数でなく単数でもよく、この場合、例えば、離間装置１０は、１体のリニアモータの２つのスライダで、保持手段２０をそれぞれ１体ずつ支持し、被着体ＣＰの相互間隔を広げる構成とし、被着体ＣＰの相互間隔を１軸方向（例えば、Ｘ軸方向またはＹ軸方向等）のみに広げる構成としてもよい。
離間手段３０は、相互間隔を３軸以上の方向（例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびその他の軸方向）に広げる構成でもよいし、例えば、Ｘ軸方向に移動させた複数の保持手段２０をそれぞれＹ軸方向に移動させる構成（Ｙ軸方向に移動させた複数の保持手段２０をそれぞれＸ軸方向に移動させる構成）とし、被着体ＣＰの相互間隔を広げてもよいし、被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔となるように作動できない構成、または、各被着体ＣＰの全体的な集合形状が基の全体的な集合形状に対して相似関係となるように作動できない構成でもよい。
離間手段３０Ａは、保持手段２０を停止または移動させつつ、当接手段７０を移動させることで、保持手段２０および当接手段７０を相対移動させ、被着体ＣＰの相互間隔を広げてもよい。
離間手段３０、３０Ａは、作業者がボタンやレバー等を操作して、リニアモータ３１、直動モータ３３を駆動してもよく、この場合、例えば、検知手段４０による検知結果をモニタや検出器等の表示器に表示するように構成し、この表示器に表示される検知結果によって被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔となるように、または、各被着体ＣＰの全体的な集合形状が基の全体的な集合形状に対して相似関係となるように、作業者がリニアモータ３１、直動モータ３３を駆動させてもよい。
離間手段３０は、相互間隔を３軸以上の方向（例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびその他の軸方向）に広げる構成でもよいし、例えば、Ｘ軸方向に移動させた複数の保持手段２０をそれぞれＹ軸方向に移動させる構成（Ｙ軸方向に移動させた複数の保持手段２０をそれぞれＸ軸方向に移動させる構成）とし、被着体ＣＰの相互間隔を広げてもよいし、被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔となるように作動できない構成、または、各被着体ＣＰの全体的な集合形状が基の全体的な集合形状に対して相似関係となるように作動できない構成でもよい。
離間手段３０Ａは、保持手段２０を停止または移動させつつ、当接手段７０を移動させることで、保持手段２０および当接手段７０を相対移動させ、被着体ＣＰの相互間隔を広げてもよい。
離間手段３０、３０Ａは、作業者がボタンやレバー等を操作して、リニアモータ３１、直動モータ３３を駆動してもよく、この場合、例えば、検知手段４０による検知結果をモニタや検出器等の表示器に表示するように構成し、この表示器に表示される検知結果によって被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔となるように、または、各被着体ＣＰの全体的な集合形状が基の全体的な集合形状に対して相似関係となるように、作業者がリニアモータ３１、直動モータ３３を駆動させてもよい。
検知手段４０は、作業者の目視でもよく、例えば、作業者が目視によって、被着体ＣＰの相互間隔が所定間隔となるように、または、各被着体ＣＰの全体的な集合形状が基の全体的な集合形状に対して相似関係となるように、ボタンやレバー等を操作して、リニアモータ３１、直動モータ３３を駆動するように構成してもよいし、本発明の離間装置１０、１０Ａに備わっていなくてもよい。
維持部材取付手段５０、５０Ａは、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で間隔維持部材ＤＭを支持する構成でもよいし、間隔維持部材ＤＭとして、接着シートＡＳが変形前の状態に近付こうとする力に打ち勝つことが可能な剛性を備えた図示しない他の接着シートを採用し、当該図示しない他の接着シートを接着シートＡＳの他方の面に貼付する構成としてもよいし、間隔維持部材ＤＭとして、被着体ＣＰを避けるための貫通孔を有する環状の部材を採用してもよいし、間隔維持部材ＤＭとして、平面視三角形や、五角形以上の多角形のもの、円形、楕円形、その他の形状のものを採用してもよい。
維持部材取付手段５０、間隔維持部材ＤＭとして、予め接着シートＡＳに取り付けることができるものが備わっているものを採用してもよく、この場合、積層手段５５はなくてもよい。
維持部材取付手段５０Ａは、間隔維持部材ＤＭとして、硝子板ＧＰ上に予め両面接着シートＢＡが積層されていないものを採用し、離間装置１０と同等の積層手段５５で硝子板ＧＰ上に両面接着シートＢＡを積層するように構成してもよい。
維持部材取付手段５０、間隔維持部材ＤＭとして、予め接着シートＡＳに取り付けることができるものが備わっているものを採用してもよく、この場合、積層手段５５はなくてもよい。
維持部材取付手段５０Ａは、間隔維持部材ＤＭとして、硝子板ＧＰ上に予め両面接着シートＢＡが積層されていないものを採用し、離間装置１０と同等の積層手段５５で硝子板ＧＰ上に両面接着シートＢＡを積層するように構成してもよい。
切断手段６０は、カッター刃６３の代わりに、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等を切断部材として採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断部材を移動させて切断するようにしたりしてもよいし、本発明の離間装置１０、１０Ａに備わっていなくてもよい。
当接手段７０は、角筒状や楕円筒状等の他、円柱、角柱、楕円中等の他の形状の当接部材７１を採用してもよい。
離間装置１０Ａは、維持部材取付手段５０Ａを当接部材７１の内部に配置し、当該維持部材取付手段５０Ａが当接部材７１の内部に出入りしない構成としてもよく、この場合、維持部材取付手段５０Ａは、リニアモータ５６がなくてもよく、当接部材７１は切欠７１Ａがなくてもよい。
間隔維持部材ＤＭは、硝子板ＧＰの代わりに、例えば、金属、樹脂、木材、陶器等の部材を採用したり、外縁部がその他の領域よりも厚さが大きく形成されたカップ形状や鍋形状のものを採用したりしてもよく、接着シートＡＳが変形前の状態に近付こうとする力に打ち勝つことができる剛性を備えたものであれば何でもよいし、形状もどのような形状でもよい。
保持用接着剤層は、基材シートの両面に同じ成分または異なる成分で構成された接着剤層を有する両面接着シートや、液体またはジェル状の接着剤でもよい。
間隔維持部材ＤＭは、保持用接着剤層を用いずに、濡れ性、磁着、吸着、ベルヌーイ吸着等で接着シートＡＳに取り付くものを採用してもよい。
保持用接着剤層は、基材シートの両面に同じ成分または異なる成分で構成された接着剤層を有する両面接着シートや、液体またはジェル状の接着剤でもよい。
間隔維持部材ＤＭは、保持用接着剤層を用いずに、濡れ性、磁着、吸着、ベルヌーイ吸着等で接着シートＡＳに取り付くものを採用してもよい。
本発明における接着シートＡＳ、両面接着シートＢＡ、他の接着シートおよび被着体ＣＰの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。このような接着シートＡＳ、両面接着シートＢＡ、および他の接着シートは、例えば、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性のものが採用された場合は、それを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、接着シートＡＳおよび他の接着シートは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、基材の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、そのような両面接着シートや両面接着シートＢＡは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、被着体ＣＰとしては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、半導体チップ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂等の単体物であってもよいし、それら２つ以上で形成された複合物であってもよく、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートＡＳは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
被着体ＣＰは、予め接着シートＡＳ上で複数存在していてもよいし、離間手段３０、３０Ａで接着シートＡＳに張力を付与した時点で個片化し、接着シートＡＳ上に複数存在するようになるものでもよい。このような接着シートＡＳに張力を付与した時点で複数存在するようになる被着体ＣＰとしては、例えば、半導体ウエハにレーザを照射し、当該半導体ウエハに線状や格子状等の脆弱な脆弱ラインを形成しておき、接着シートＡＳに張力を付与した時点で個片化し、複数の被着体ＣＰとなるものや、例えば、樹脂や硝子板にカッター刃で切り込み、当該樹脂や硝子板に線状や格子状等の表裏に貫通することのない切断予定ラインや、ミシン目の切断予定ライン等を形成しておき、接着シートＡＳに張力を付与した時点で複数の被着体ＣＰとなるもの等、何ら限定されるものではない。
被着体ＣＰは、予め接着シートＡＳ上で複数存在していてもよいし、離間手段３０、３０Ａで接着シートＡＳに張力を付与した時点で個片化し、接着シートＡＳ上に複数存在するようになるものでもよい。このような接着シートＡＳに張力を付与した時点で複数存在するようになる被着体ＣＰとしては、例えば、半導体ウエハにレーザを照射し、当該半導体ウエハに線状や格子状等の脆弱な脆弱ラインを形成しておき、接着シートＡＳに張力を付与した時点で個片化し、複数の被着体ＣＰとなるものや、例えば、樹脂や硝子板にカッター刃で切り込み、当該樹脂や硝子板に線状や格子状等の表裏に貫通することのない切断予定ラインや、ミシン目の切断予定ライン等を形成しておき、接着シートＡＳに張力を付与した時点で複数の被着体ＣＰとなるもの等、何ら限定されるものではない。
前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
１０、１０Ａ…離間装置
２０…保持手段
３０、３０Ａ…離間手段
５０、５０Ａ…維持部材取付手段
５５…積層手段
６０…切断手段
７０…当接手段
ＡＳ…接着シート
ＡＳ１…一方の面
ＡＳ２…他方の面
ＢＡ…両面接着シート（保持用接着剤層）
ＣＥ…被着体接着領域
ＣＰ…被着体
ＨＥ…保持領域
ＤＭ…間隔維持部材
ＧＰ…硝子板（基材）
２０…保持手段
３０、３０Ａ…離間手段
５０、５０Ａ…維持部材取付手段
５５…積層手段
６０…切断手段
７０…当接手段
ＡＳ…接着シート
ＡＳ１…一方の面
ＡＳ２…他方の面
ＢＡ…両面接着シート（保持用接着剤層）
ＣＥ…被着体接着領域
ＣＰ…被着体
ＨＥ…保持領域
ＤＭ…間隔維持部材
ＧＰ…硝子板（基材）
Claims (8)
- 一方の面に複数の被着体が貼付された接着シートの端部を保持する複数の保持手段と、
前記接着シートの端部を保持した前記保持手段を相対移動させ、前記被着体の相互間隔を広げる離間手段と、
前記離間手段によって広げられた前記被着体の相互間隔を維持可能な間隔維持部材を前記接着シートに取り付ける維持部材取付手段とを備え、
前記維持部材取付手段は、前記間隔維持部材を前記接着シートの他方の面に取り付けることを特徴とする離間装置。 - 一方の面に複数の被着体が貼付された接着シートの端部を保持する保持手段と、
前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域よりも外側であって、前記保持手段が保持した保持領域の内側で当該接着シートに当接する当接手段と、
前記接着シートの端部を保持した前記保持手段および当接手段を相対移動させ、前記被着体の相互間隔を広げる離間手段と、
前記離間手段によって広げられた前記被着体の相互間隔を維持可能な間隔維持部材を前記接着シートに取り付ける維持部材取付手段とを備え、
前記維持部材取付手段は、前記間隔維持部材を前記接着シートの他方の面に取り付けることを特徴とする離間装置。 - 前記接着シートを切断する切断手段を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の離間装置。
- 前記接着シートは、前記離間手段による作用が解かれると、変形前の状態に近付こうとする性質を備え、
前記間隔維持部材は、前記接着シートが変形前の状態に近付こうとする力に打ち勝つことが可能な剛性を備えた基材と、当該基材に貼付された保持用接着剤層との少なくとも２層の積層体によって構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３に記載の離間装置。 - 前記維持部材取付手段は、前記基材に前記保持用接着剤層を積層する積層手段を備えていることを特徴とする請求項４に記載の離間装置。
- 前記接着シートは、前記離間手段による作用が解かれると、変形前の状態に近付こうとする性質を備え、
前記間隔維持部材は、前記接着シートが変形前の状態に近付こうとする力に打ち勝つことが可能な剛性を備えた他の接着シートとされ、
前記維持部材取付手段は、前記他の接着シートを前記接着シートに貼付することを特徴とする請求項１ないし請求項３に記載の離間装置。 - 一方の面に複数の被着体が貼付された接着シートの端部を複数の保持手段で保持する保持工程と、
前記接着シートの端部を保持した前記保持手段を相対移動させ、前記被着体の相互間隔を広げる離間工程と、
前記離間工程で広げられた前記被着体の相互間隔を維持可能な間隔維持部材を前記接着シートに取り付ける維持部材取付工程とを有し、
前記維持部材取付工程では、前記間隔維持部材を前記接着シートの他方の面に取り付けることを特徴とする離間方法。 - 一方の面に複数の被着体が貼付された接着シートの端部を保持手段で保持する保持工程と、
前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域よりも外側であって、前記保持手段が保持した保持領域の内側で当該接着シートに当接する当接手段および、前記接着シートの端部を保持した前記保持手段を相対移動させ、前記被着体の相互間隔を広げる離間工程と、
前記離間工程によって広げられた前記被着体の相互間隔を維持可能な間隔維持部材を前記接着シートに取り付ける維持部材取付工程とを有し、
前記維持部材取付工程では、前記間隔維持部材を前記接着シートの他方の面に取り付けることを特徴とする離間方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017078141A JP6880431B2 (ja) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 離間装置および離間方法 |
| TW107106129A TWI771376B (zh) | 2017-04-11 | 2018-02-23 | 分離裝置及分離方法 |
| KR1020180027911A KR102457844B1 (ko) | 2017-04-11 | 2018-03-09 | 이간 장치 및 이간 방법 |
| CN201810193547.6A CN108695196B (zh) | 2017-04-11 | 2018-03-09 | 分离装置及分离方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017078141A JP6880431B2 (ja) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 離間装置および離間方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018182018A true JP2018182018A (ja) | 2018-11-15 |
| JP6880431B2 JP6880431B2 (ja) | 2021-06-02 |
Family
ID=63844449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017078141A Active JP6880431B2 (ja) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 離間装置および離間方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6880431B2 (ja) |
| KR (1) | KR102457844B1 (ja) |
| CN (1) | CN108695196B (ja) |
| TW (1) | TWI771376B (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013000A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Sekisui Chem Co Ltd | Ｉｃチップの製造方法 |
| JP2008192910A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Joyo Kogaku Kk | ダイシング用粘着シートおよびダイシング方法 |
| JP2014007257A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| JP2014063793A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
| JP2014067944A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
| JP2016111188A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005209829A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体ウェハ固定方法及び装置、並びに半導体ウェハが固定された構造体 |
| JP2006054246A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分離方法 |
| JP4772559B2 (ja) | 2006-03-31 | 2011-09-14 | 株式会社ディスコ | チップ間隔維持方法及びチップ間隔維持装置 |
| JP2008140874A (ja) | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
| CN101850538B (zh) * | 2009-04-01 | 2012-10-10 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 晶圆的支撑治具与研磨、输送及切割晶圆的方法 |
| JP2011166002A (ja) | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| JP6045837B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2016-12-14 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
| CN105027273B (zh) * | 2013-03-07 | 2019-01-22 | 住友电木株式会社 | 粘接膜、叠层体及其固化物、和半导体装置及其制造方法 |
| JP6096017B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2017-03-15 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP2016092207A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | 株式会社ディスコ | フレームユニットの製造方法 |
| JP6393596B2 (ja) * | 2014-11-19 | 2018-09-19 | リンテック株式会社 | 整列装置および整列方法 |
| JP6417236B2 (ja) | 2015-02-26 | 2018-10-31 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法及びチャックテーブル |
| TWI603393B (zh) * | 2015-05-26 | 2017-10-21 | 台虹科技股份有限公司 | 半導體裝置的製造方法 |
| JP6559013B2 (ja) * | 2015-08-20 | 2019-08-14 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
-
2017
- 2017-04-11 JP JP2017078141A patent/JP6880431B2/ja active Active
-
2018
- 2018-02-23 TW TW107106129A patent/TWI771376B/zh active
- 2018-03-09 CN CN201810193547.6A patent/CN108695196B/zh active Active
- 2018-03-09 KR KR1020180027911A patent/KR102457844B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013000A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Sekisui Chem Co Ltd | Ｉｃチップの製造方法 |
| JP2008192910A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Joyo Kogaku Kk | ダイシング用粘着シートおよびダイシング方法 |
| JP2014007257A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| JP2014063793A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
| JP2014067944A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
| JP2016111188A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180114832A (ko) | 2018-10-19 |
| JP6880431B2 (ja) | 2021-06-02 |
| KR102457844B1 (ko) | 2022-10-21 |
| CN108695196B (zh) | 2023-03-24 |
| CN108695196A (zh) | 2018-10-23 |
| TW201838003A (zh) | 2018-10-16 |
| TWI771376B (zh) | 2022-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6408366B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
| JP3196099U (ja) | 離間装置 | |
| JP7073606B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
| JP2014229636A (ja) | シート貼付装置及びシート貼付方法 | |
| JP6848151B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
| JP6880431B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
| JP6438796B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
| JP6420623B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
| JP6884961B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
| JP6820099B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
| TWI769220B (zh) | 離間裝置及離間方法 | |
| JP3234507U (ja) | 支持装置 | |
| JP3215971U (ja) | 離間装置 | |
| JP6880433B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
| JP2019179846A (ja) | 離間装置および離間方法 | |
| JP2019117874A (ja) | 離間装置および離間方法 | |
| JP2016154200A (ja) | シート剥離装置および剥離方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200116 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201222 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210208 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210406 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210413 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6880431 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |