KR20140040013A - 테이프 확장 장치 - Google Patents

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도루 다카자와
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명의 목적은, 점착 테이프의 대향하는 2변을 협지하여 인장 점착 테이프를 확장시켜도 직교하는 2변이 축소하지 않으며, 직교하는 2변을 협지한 상태라도 점착 테이프를 충분히 확장시킬 수 있는 테이프 확장 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 직사각형상의 테이프를 확장시키는 테이프 확장 장치로서, 테이프의 제1 변을 협지하는 제1 협지 수단과, 제1 변과 대향하는 테이프의 제2 변을 협지하는 제2 협지 수단과, 제1 변 및 상기 제2 변과 직교하는 테이프의 제3 변을 협지하는 제3 협지 수단과, 제3 변과 대향하는 테이프의 제4 변을 협지하는 제4 협지 수단과, 제1 협지 수단과 제2 협지 수단과 제3 협지 수단과 제4 협지 수단을 각각 협지하는 각 변에 대하여 직교하는 방향으로 이동시키는 확장 수단을 구비하고, 제1 협지 수단과 제2 협지 수단과 제3 협지 수단과 제4 협지 수단은, 각각 하측 협지 기구와 상측 협지 기구를 구비하며, 하측 협지 기구의 상부에는 협지한 변을 따르는 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되고, 상측 협지 기구의 하부에는 협지한 변을 따르는 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있으며, 하측 협지 기구와 상측 협지 기구 중 어느 한쪽은, 2개의 롤러를 정해진 간격을 가지고 회전 가능하게 지지하는 지지 블록과, 지지 블록에 있어서의 2개의 롤러의 간격을 2등분하는 작용 위치를 압박하는 압박 수단을 구비하고 있다.

Description

테이프 확장 장치{TAPE EXPANDING APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼가 점착된 점착 테이프를 확장시켜 웨이퍼에 외력을 부여하기 위한 테이프 확장 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조 공정에서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 배열된 스트리트라고 불리는 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 스트리트를 따라 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 디바이스를 제조하고 있다. 또한, 사파이어 기판의 표면에 질화갈륨계 화합물 반도체 등이 적층된 광 디바이스 웨이퍼도 정해진 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 개개의 발광 다이오드, 레이저 다이오드 등의 광 디바이스로 분할되어, 전기 기기에 널리 이용되고 있다.
전술한 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등의 피가공물을 분할하는 방법으로서는, 이 피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 펄스 레이저 광선을 이용하여, 분할하여야 하는 영역의 내부에 집광점을 맞추어 조사하고, 피가공물의 내부에 스트리트를 따라 변질층을 연속적으로 형성하며, 이 변질층이 형성됨으로써 강도가 저하한 스트리트를 따라 외력을 부가하여, 피가공물을 분할하는 방법이 실용화되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
그리고, 변질층이 형성됨으로써 강도가 저하한 스트리트를 따라 외력을 부여하는 기술로서는, 웨이퍼가 점착된 점착 테이프를 확장시키고, 그 후, 점착 테이프를 확장시킨 상태로 환형의 프레임을 개개의 디바이스로 분할된 웨이퍼를 위요하여 점착 테이프에 점착하는 기술이 하기의 특허문헌 2에 기재되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 제3408805호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2006-229021호 공보
그리하여, 상기 특허문헌 2에 기재되어 있는 웨이퍼가 점착된 점착 테이프를 확장시키는 기술은, 점착 테이프의 대향하는 2변을 협지하여 인장하는 방법이기 때문에, 직교하는 2변이 축소하여 점착 테이프에 점착되어 개개의 분할된 디바이스가 손상된다고 하는 문제가 있다. 또한, 직교하는 2변을 협지한 상태로 대향하는 2변을 인장하면 점착 테이프가 충분히 확장되지 않는다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 점착 테이프의 대향하는 2변을 협지하여 인장 점착 테이프를 확장시켜도 직교하는 2변이 축소하지 않으며, 직교하는 2변을 협지한 상태라도 점착 테이프를 충분히 확장시킬 수 있는 테이프 확장 장치를 제공하는 데 있다.
상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따르면, 직사각형상의 테이프를 확장시키는 테이프 확장 장치에 있어서,
테이프의 제1 변을 협지하는 제1 협지 수단과, 상기 제1 변과 대향하는 테이프의 제2 변을 협지하는 제2 협지 수단과, 상기 제1 변 및 상기 제2 변과 직교하는 테이프의 제3 변을 협지하는 제3 협지 수단과, 상기 제3 변과 대향하는 테이프의 제4 변을 협지하는 제4 협지 수단과, 상기 제1 협지 수단과 상기 제2 협지 수단과 상기 제3 협지 수단과 상기 제4 협지 수단을 각각 협지하는 각 변에 대하여 직교하는 방향으로 이동시키는 확장 수단을 구비하고,
상기 제1 협지 수단과 상기 제2 협지 수단과 상기 제3 협지 수단과 상기 제4 협지 수단은, 각각 하측 협지 기구와 상측 협지 기구를 구비하며, 상기 하측 협지 기구의 상부에는 협지한 변을 따르는 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되고, 상기 상측 협지 기구의 하부에는 협지한 변을 따르는 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되며,
상기 하측 협지 기구와 상측 협지 기구 중 어느 한쪽은, 2개의 롤러를 정해진 간격을 가지고 회전 가능하게 지지하는 지지 블록과, 상기 지지 블록에서의 2개의 롤러의 간격을 2등분하는 작용 위치를 압박하는 압박 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치가 제공된다.
상기 압박 수단은, 2개의 지지 블록을 각각이 상기 작용 위치에서 회전 가능하게 지지하는 압박 블록과, 상기 압박 블록에서의 2개의 지지 블록의 상기 작용 위치를 2등분하는 압박 위치를 압박하는 액추에이터에 의해 구성되어 있다.
본 발명에 따라 구성된 테이프 확장 장치에 있어서, 제1 협지 수단과 제2 협지 수단과 제3 협지 수단과 제4 협지 수단은, 각각 하측 협지 기구와 상측 협지 기구를 구비하고, 하측 협지 기구의 상부에는 협지한 변을 따르는 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있으며, 상측 협지 기구의 하부에는 협지한 변을 따르는 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되어 있기 때문에, 예컨대 점착 테이프의 제3 변 및 제4 변을 협지하여 확장시킬 때에, 제3 변 및 제4 변과 직교하는 제1 변 및 제2 변을 협지하는 제1 협지 수단 및 제2 협지 수단의 하측 협지 기구 및 상측 협지 기구에 의해 협지하고 있어도, 하측 협지 기구 및 상측 협지 기구에 배치된 복수의 롤러가 회전하기 때문에, 점착 테이프는 충분히 확장된다. 또한, 점착 테이프의 제1 변 및 제2 변을 협지하여 확장시킬 때에, 제1 변 및 제2 변과 직교하는 제3 변 및 제4 변을 협지하는 제3 협지 수단 및 제4 협지 수단의 하측 협지 기구 및 상측 협지 기구에 의해 협지하고 있어도, 하측 협지 기구 및 상측 협지 기구에 배치된 복수의 롤러가 회전하기 때문에, 점착 테이프는 충분히 확장된다.
또한, 본 발명에 따른 테이프 확장 장치에 있어서, 하측 협지 기구와 상측 협지 기구 중 어느 한쪽은, 2개의 롤러를 정해진 간격을 가지고 회전 가능하게 지지하는 지지 블록과, 지지 블록에서의 2개의 롤러의 간격을 2등분하는 작용 위치를 압박하는 압박 수단을 구비하고 있기 때문에, 2개의 롤러를 지지하는 복수의 지지 블록은 각각 2개의 롤러의 간격을 2등분하는 작용 위치에서 압박되어, 한쌍을 이루는 모든 2개의 롤러는 상측 협지 기구 또는 하측 협지 기구의 하측 협지 부재에 배치된 복수의 롤러에 의해 점착 테이프의 각 변을 균일한 힘으로 협지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따라 구성된 테이프 확장 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테이프 확장 장치를 구성하는 상측 협지 기구의 주요부 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 상측 협지 기구의 주요부를 분해하여 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 테이프 확장 장치의 협지 수단을 구성하는 하측 협지 기구 및 상측 협지 기구의 주요부를 확대하여 도시하는 정면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 테이프 확장 장치를 이용하여 실시하는 테이프 협지 공정의 설명도이다.
도 6은 도 1에 도시된 테이프 확장 장치를 이용하여 실시하는 제1 테이프 확장 공정의 설명도이다.
도 7은 도 1에 도시된 테이프 확장 장치를 이용하여 실시하는 제2 테이프 확장 공정의 설명도이다.
도 8은 제1 테이프 확장 공정 및 제2 테이프 확장 공정이 실시된 점착 테이프에 점착된 개개로 분할된 디바이스의 상태를 도시하는 설명도이다.
도 9는 도 1에 도시된 테이프 확장 장치를 이용하여 실시하는 프레임 장착 공정의 설명도이다.
도 10은 도 9에 도시된 프레임 장착 공정이 실시되어 개개로 분할된 디바이스 사이에 간격(s)이 형성된 웨이퍼(10)가 점착 테이프를 통해 환형의 프레임에 지지된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 11은 테이프 확장 장치에 의해 확장되는 점착 테이프의 평면도이다.
이하, 본 발명에 따라 구성된 테이프 확장 장치의 적합한 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 11에는 테이프 확장 장치에 의해 확장되는 점착 테이프의 평면도가 도시되어 있다. 도시된 점착 테이프(1)는, 정방형(직사각형)으로 형성되어 있고, 제1 변(1a)과, 상기 제1 변(1a)과 대향하는 제2 변(1b)과, 상기 제1 변(1a) 및 상기 제2 변(1b)과 직교하는 제3 변(1c)과, 상기 제3 변(1c)과 대향하는 제4 변(1d)을 구비하고 있다. 이와 같이 형성된 점착 테이프(1)의 표면에는 점착층이 도포되어 있고, 이 표면의 중앙부에 웨이퍼(10)가 점착되어 있다. 한편, 웨이퍼(10)는, 도시된 실시형태에서는 표면(10a)에 복수의 스트리트(101)가 격자형으로 형성되어 있으며, 상기 복수의 스트리트(101)에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스(102)가 형성된 반도체 웨이퍼로 이루어져 있고, 스트리트(101)를 따라 개개의 디바이스(102)로 분할되어 있는 것으로 한다.
다음에, 전술한 개개의 디바이스(102)로 분할된 웨이퍼(10)가 점착되어 있는 점착 테이프(1)를 확장시키는 테이프 확장 장치에 대해서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.
도 1에는, 본 발명에 따라 구성된 테이프 확장 장치의 일 실시형태의 사시도가 도시되어 있다.
도 1에 도시된 실시형태에서의 테이프 확장 장치(2)는, 고정 베이스(20)와, 상기 고정 베이스(20)의 중앙부 상면에 배치되어 상기 점착 테이프(1)를 배치하는 원형상의 유지 테이블(3)과, 상기 유지 테이블(3)에 배치된 상기 점착 테이프(1)를 협지하는 제1 협지 수단(4a)과 제2 협지 수단(4b)과 제3 협지 수단(4c)과 제4 협지 수단(4d)과, 상기 제1 협지 수단(4a)과 상기 제2 협지 수단(4b)과 상기 제3 협지 수단(4c)과 상기 제4 협지 수단(4d)을 각각 원형상의 유지 테이블(3)의 직경 방향으로 이동시키는 제1 테이프 확장 수단(5a)과 제2 테이프 확장 수단(5b)과 제3 테이프 확장 수단(5c)과 제4 테이프 확장 수단(5d)을 구비하고 있다. 또한, 도시된 실시형태에 있어서는, 제1 협지 수단(4a)은 상기 점착 테이프(1)의 제1 변(1a)을 협지하고, 제2 협지 수단(4b)은 제1 변(1a)과 대향하는 제2 변(1b)을 협지하며, 제3 협지 수단(4c)은 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)과 직교하는 제3 변(1c)을 협지하고, 제4 협지 수단(4d)은 제3 변(1c)과 대향하는 제4 변(1d)을 협지한다. 한편, 제1 테이프 확장 수단(5a)과 제2 테이프 확장 수단(5b)과 제3 테이프 확장 수단(5c)과 제4 테이프 확장 수단(5d)은, 제1 협지 수단(4a)과 제2 협지 수단(4b)과 제3 협지 수단(4c)과 제4 협지 수단(4d)을 각각 협지하는 점착 테이프(1)의 각 변에 대하여 직교하는 방향으로 이동시킨다.
상기 고정 베이스(20)는 직사각형상으로 형성되고, 그 상면에는 서로 90도의 각도를 가지고 상기 원형상의 유지 테이블(3)의 중심을 향하여 형성된 제1 안내홈(201a)과 제2 안내홈(201b)과 제3 안내홈(201c)과 제4 안내홈(201d)이 형성되어 있다. 또한, 고정 베이스(20)의 상기 제1 안내홈(201a)과 제2 안내홈(201b)과 제3 안내홈(201c)과 제4 안내홈(201d)이 형성된 외주부는, 바깥쪽으로 돌출하여 형성되어 있다.
상기 원형상의 유지 테이블(3)은, 고정 베이스(20)의 상면에 지지 수단(30)에 의해 지지되어 있다. 이 지지 수단(30)은, 도시된 실시형태에 있어서는 유지 테이블(3)을 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
상기 제1 협지 수단(4a)과 제2 협지 수단(4b)과 제3 협지 수단(4c)과 제4 협지 수단(4d)은, 상기 고정 베이스(20)에 형성된 제1 안내홈(201a)과 제2 안내홈(201b)과 제3 안내홈(201c)과 제4 안내홈(201d) 상에 각각 배치되어 있다. 즉, 4개의 협지 수단(4a, 4b, 4c, 4d)은, 둘레 방향으로 서로 등각도를 가지고 배치되어 있다. 이와 같이 고정 베이스(20) 상에 배치된 제1 협지 수단(4a)과 제2 협지 수단(4b)과 제3 협지 수단(4c)과 제4 협지 수단(4d)은, 도시된 실시형태에 있어서는 동일한 구성이며, 각각 L자형으로 형성된 가동 베이스(41)와, 상기 가동 베이스(41)에 상하 방향으로 이동 가능하게 장착된 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)와, 상기 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)를 각각 상하 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구(44) 및 제2 이동 기구(45)를 구비하고 있다. 가동 베이스(41)는, 이동부(411)와, 상기 이동부(411)의 상면으로부터 세워서 마련하여 형성된 지지부(412)로 이루어져 있다. 이동부(411)의 하면에는 각각 상기 제1 안내홈(201a), 제2 안내홈(201b), 제3 안내홈(201c), 제4 안내홈(201d)에 감합하는 피안내 레일(411a)이 마련되어 있고, 이 피안내 레일(411a)을 각각 상기 제1 안내홈(201a), 제2 안내홈(201b), 제3 안내홈(201c), 제4 안내홈(201d)에 감합함으로써, 가동 베이스(41)는 고정 베이스(20)에 각각 상기 제1 안내홈(201a), 제2 안내홈(201b), 제3 안내홈(201c), 제4 안내홈(201d)을 따라 이동 가능하게 구성된다. 또한, 이동부(411)에는, 암나사(411b)가 관통하여 형성되어 있다. 상기 지지부(412)의 내측의 면(서로 대향하는 측의 면)에는 상하 방향으로 연장되는 안내 레일(412a)이 마련되어 있고, 외측의 면에는 상하 방향으로 연장되는 긴 홈(412b)이 형성되어 있다. 또한, 안내 레일(412a)에는, 내측의 면으로부터 상기 긴 홈(412b)에 달하여 상하 방향으로 연장되는 긴 구멍(412c)이 형성되어 있다.
상기 하측 협지 기구(42)는, 상기 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 마련된 안내 레일(412a)을 따라 이동 가능하게 배치된 지지 아암(421)과, 상기 지지 아암(421)에 부착된 하측 협지 부재(422)로 이루어져 있다. 지지 아암(421)의 기단(基端)에는 상기 안내 레일(412a)과 감합하는 피안내홈(421a)이 형성되어 있고, 이 피안내홈(421a)을 안내 레일(412a)에 감합함으로써, 지지 아암(421)은 가동 베이스(41)의 지지부(412)의 안내 레일(412a)을 따라 상하 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 또한, 지지 아암(421)의 베이스부에는 암나사(421b)를 구비한 암나사 블록(421c)이 마련되어 있고, 이 암나사 블록(421c)이 상기 긴 구멍(412c)을 삽입 관통하여 배치된다. 상기 하측 협지 부재(422)는, 도시된 실시형태에 있어서는 직육면체형으로 형성되어 있고, 길이 방향이 피안내 레일(411a)과 직교하는 방향을 향하여 배치되어 있다. 이와 같이 구성된 하측 협지 부재(422)의 협지면측인 상면에는, 하측 협지 부재(422)의 길이 방향으로 회전하는 복수의 롤러(423)가 배치되어 있다.
상기 상측 협지 기구(43)는, 상기 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 마련된 안내 레일(412a)을 따라 이동 가능하게 배치된 지지 아암(431)과, 상기 지지 아암(431)에 부착된 지지 커버(432)를 구비하고 있다. 지지 아암(431)의 기단에는 상기 안내 레일(412a)과 감합하는 피안내홈(431a)이 형성되어 있고, 이 피안내홈(431a)을 안내 레일(412a)에 감합함으로써, 지지 아암(431)은 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 안내 레일(412a)을 따라 상하 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 또한, 지지 아암(431)의 베이스부에는 암나사(431b)를 구비한 암나사 블록(431c)이 마련되어 있고, 이 암나사 블록(431c)이 상기 긴 구멍(412c)을 삽입 관통하여 배치된다.
상기 지지 커버(432) 내에 배치되는 상측 협지 기구(43)의 구성 부재에 대해서, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2 및 도 3에 도시된 상측 협지 기구(43)는, 각각 2개의 롤러(433)를 정해진 간격을 가지고 회전 가능하게 지지하는 지지 블록(434)과, 상기 지지 블록에서의 2개의 롤러의 간격을 2등분하는 작용 위치를 압박하는 압박 수단(435)을 구비하고 있다. 지지 블록(434)은, 롤러 지지부(434a)와 상기 롤러 지지부(434a)에 상단으로부터 수평으로 연장되는 압박 작용부(434b)를 구비하고 있다. 롤러 지지부(434a)에는 2개의 지지축(433a)이 정해진 간격을 두고 배치되며, 이 2개의 지지축(433a)에 각각 롤러(433)가 회전 가능하게 지지되어 있다. 한편, 지지 블록(434)을 구성하는 압박 작용부(434b)에는, 2개의 지지축(433a)[2개의 롤러(433)]의 간격을 2등분하는 작용 위치에 축삽입 관통 구멍(434c)이 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 지지 블록(434)은, 2개를 한쌍으로 하여 압박 수단(435)에 의해 압박되도록 되어 있다.
압박 수단(435)은, 2개의 지지 블록(434)을 각각 작용 위치에 있어서 회전 가능하게 지지하는 압박 블록(436)과, 상기 압박 블록(436)에서의 2개의 지지 블록(434)의 작용 위치를 2등분하는 압박 위치를 압박하는 액추에이터(437)에 의해 구성되어 있다. 압박 블록(436)은, 상부벽(436a)과 측벽(436b 및 436c)과 단부벽(436d 및 436e)으로 이루어지고, 하측이 개방된 상자형으로 형성되어 있다. 이와 같이 형성된 압박 블록(436)의 측벽(436b)에 장착된 2개의 지지축(도시 생략)에 상기 지지 블록(434)을 구성하는 압박 작용부(434b)에 마련된 축삽입 관통 구멍(434c)이 각각 회전 가능하게 감합된다. 이와 같이 구성된 압박 블록(436)의 상부벽(436a)에는, 액추에이터(437)를 연결하기 위한 한쌍의 연결 부재(438a, 438b)가 장착되어 있다. 한쪽의 연결 부재(438a)에는 삽입 관통 구멍(438c)이 형성되고, 다른쪽의 연결 부재(438b)에는 나사 구멍(438d)이 형성되어 있다. 액추에이터(437)는, 도시된 실시형태에서는 에어 실린더 기구로 이루어지고, 그 피스톤 로드(437a)의 선단부에 연결 구멍(437b)이 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 액추에이터(437)의 피스톤 로드(437a)의 선단부를 한쌍의 연결 부재(438a, 438b) 사이에 위치 부여하고, 연결 볼트(439)를 한쪽의 연결 부재(438a)에 형성된 삽입 관통 구멍(438c) 및 피스톤 로드(437a)의 선단부에 형성된 연결 구멍(437b)을 삽입 관통시켜, 다른쪽의 연결 부재(438b)에 형성된 나사 구멍(438d)에 나사 결합함으로써, 액추에이터(437)를 구성하는 피스톤 로드(437a)를 압박 블록(436)의 상부벽(436a)에 장착된 한쌍의 연결 부재(438a, 438b)에 연결한다. 이와 같이 구성된 액추에이터(437)는, 상기 지지 커버(432)의 상부벽에 부착된다.
이상과 같이 구성된 상측 협지 기구(43)는, 상기 하측 협지 기구(42)와 대향하여 배치된다. 그리고, 복수의 지지 블록(434)에 각각 2개씩 지지된 복수의 롤러(433)는, 상기 하측 협지 기구(42)의 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423)와 대향하도록 배치된다.
도 1로 되돌아가서 설명을 계속하면, 상기 하측 협지 기구(42)를 상하 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구(44)는, 상기 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 형성된 긴 홈(412b) 내에 안내 레일(412a)과 평행하게 배치되어 상기 지지 아암(421)의 베이스부에 마련된 암나사 블록(421c)의 암나사(421b)와 나사 결합하는 수나사 로드(441)와, 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 배치되어 수나사 로드(441)의 일단부를 회전 가능하게 지지하는 베어링(442)과, 수나사 로드(441)의 타단에 연결되어 수나사 로드(441)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(443)로 이루어져 있다. 이와 같이 구성된 제1 이동 기구(44)는, 펄스 모터(443)를 구동시켜 수나사 로드(441)를 일방향 또는 타방향으로 회동시킴으로써, 하측 협지 기구(42)를 안내 레일(412a)을 따라 상하 방향으로 이동시킨다.
상기 상측 협지 기구(43)를 상하 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구(45)는, 상기 제1 이동 기구(44)와 동일한 구성으로 제1 이동 기구(44)의 상측에 배치되어 있다. 즉, 제2 이동 기구(45)는, 상기 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 형성된 긴 홈(412b) 내에 안내 레일(412a)과 평행하게 배치되어 상기 지지 아암(431)의 베이스부에 마련된 암나사 블록(431c)의 암나사(431b)와 나사 결합하는 수나사 로드(451)와, 가동 베이스(41)의 지지부(412)에 배치되어 수나사 로드(451)의 일단부를 회전 가능하게 지지하는 베어링(452)과, 수나사 로드(451)의 타단에 연결되어 수나사 로드(451)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(453)로 이루어져 있다. 이와 같이 구성된 제2 이동 기구(45)는, 펄스 모터(453)를 구동시켜 수나사 로드(451)를 일방향 또는 타방향으로 회동시킴으로써, 상측 협지 기구(43)를 안내 레일(412a)을 따라 상하 방향으로 이동시킨다.
상기 제1 협지 수단(4a), 제2 협지 수단(4b), 제3 협지 수단(4c), 제4 협지 수단(4d)을 각각 원형상의 유지 테이블(3)의 직경 방향으로 이동시키는 제1 테이프 확장 수단(5a), 제2 테이프 확장 수단(5b), 제3 테이프 확장 수단(5c), 제4 테이프 확장 수단(5d)은, 각각 상기 고정 베이스(20)에 형성된 상기 제1 안내홈(201a), 제2 안내홈(201b), 제3 안내홈(201c), 제4 안내홈(201d)을 따라 배치되어 있다. 이 제1 테이프 확장 수단(5a), 제2 테이프 확장 수단(5b), 제3 테이프 확장 수단(5c), 제4 테이프 확장 수단(5d)은, 각각 제1 안내홈(201a), 제2 안내홈(201b), 제3 안내홈(201c), 제4 안내홈(201d)과 평행하게 배치되어 상기 가동 베이스(41)의 이동부(411)에 형성된 암나사(411b)와 나사 결합하는 수나사 로드(51)와, 상기 고정 베이스(20)에 배치되어 수나사 로드(51)의 일단부를 회전 가능하게 지지하는 베어링(52)과, 수나사 로드(51)의 타단과 연결되어 수나사 로드(51)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(53)로 이루어져 있다. 이와 같이 구성된 제1 테이프 확장 수단(5a), 제2 테이프 확장 수단(5b), 제3 테이프 확장 수단(5c), 제4 테이프 확장 수단(5d)은, 각각 펄스 모터(53)를 구동시켜 수나사 로드(51)를 일방향 또는 타방향으로 회동시킴으로써, 제1 협지 수단(4a), 제2 협지 수단(4b), 제3 협지 수단(4c), 제4 협지 수단(4d)을 각각 원형상의 유지 테이블(3)의 직경 방향으로 이동시킨다.
도 1 내지 도 3에 도시된 실시형태에 있어서의 테이프 확장 장치(2)는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 대해서 설명한다.
상기 도 11에 도시된 표면 중앙부에 웨이퍼(10)[개개의 디바이스(102)로 분할되어 있음]가 점착되어 있는 점착 테이프(1)는, 도시하지 않은 반송 장치에 의해 유지 테이블(3) 상에 배치된다. 이때 점착 테이프(1)는, 제1 변(1a)을 제1 협지 수단(4a)을 향하게 하여, 제2 변(1b)을 제2 협지 수단(4b)을 향하게 하여, 제3 변(1c)을 제3 협지 수단(4c)을 향하게 하여, 제4 변(1d)을 제4 협지 수단(4d)을 향하게 하여 배치된다. 한편, 이때 유지 테이블(3)은, 상면이 상기 제1 협지 수단(4a), 제2 협지 수단(4b), 제3 협지 수단(4c), 제4 협지 수단(4d)을 구성하는 하측 협지 기구(42)의 하측 협지 부재(422)와 상측 협지 기구(43)의 복수의 지지 블록(434)의 중간 위치의 높이에 위치 부여되어 있다.
다음에, 제1 테이프 확장 수단(5a), 제2 테이프 확장 수단(5b), 제3 테이프 확장 수단(5c), 제4 테이프 확장 수단(5d)을 작동시켜 제1 협지 수단(4a), 제2 협지 수단(4b), 제3 협지 수단(4c), 제4 협지 수단(4d)의 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)를 점착 테이프(1)를 협지할 수 있는 위치에 위치 부여한다. 그리고, 제1 협지 수단(4a), 제2 협지 수단(4b), 제3 협지 수단(4c), 제4 협지 수단(4d)을 구성하는 제1 이동 기구(44) 및 제2 이동 기구(45)를 작동시키며, 상측 협지 기구(43)를 구성하는 액추에이터(437)를 작동시켜 압박 블록(436)을 통해 지지 블록(434)을 아래쪽으로 압박한다. 이 결과, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 하측 협지 기구(42)의 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423)와 상측 협지 기구(43)의 복수의 압박 블록(436)에 의해 각각 압박되는 지지 블록(434)(도 3 참조)에 각각 지지된 2개씩의 롤러(433)에 의해 점착 테이프(1)의 각 변을 협지한다(테이프 협지 공정). 이때, 2개씩의 롤러(433)를 지지하는 복수의 지지 블록(434)은, 각각 2개의 롤러(433)의 간격을 2등분하는 작용 위치에서 압박되기 때문에, 한쌍을 이루는 모든 2개의 롤러(433)는 하측 협지 기구(42)의 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423)에 의해 점착 테이프(1)의 각 변을 균일한 힘으로 협지할 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 하측 협지 기구(42)의 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423)와 상측 협지 기구(43)의 복수의 압박 블록(436)에 의해 각각 압박되는 지지 블록(434)에 각각 지지된 2개씩의 롤러(433)에 의해 점착 테이프(1)의 각 변을 협지하였다면, 예컨대 제3 테이프 확장 수단(5c) 및 제4 테이프 확장 수단(5d)을 작동시켜, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제3 협지 수단(4c) 및 제4 협지 수단(4d)을 구성하는 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)를 도 6에서 화살표 A1 및 화살표 A2로 나타내는 방향(도 6에 있어서 좌우 방향)으로 이동시킨다. 이 결과, 점착 테이프(1)는, 화살표 A1 및 화살표 A2로 나타내는 방향(도 6에 있어서 좌우 방향)으로 인장되어 확장된다(제1 테이프 확장 공정). 이때, 제3 협지 수단(4c) 및 제4 협지 수단(4d)을 구성하는 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)에 협지된 점착 테이프(1)의 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)과 직교하는 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 협지하는 제1 협지 수단(4a) 및 제2 협지 수단(4b)의 하측 협지 기구(42)를 구성하는 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423) 및 상측 협지 기구(43)를 구성하는 복수의 압박 블록(436)에 의해 각각 압박되는 지지 블록(434)에 각각 지지된 2개의 롤러(433)는, 길이 방향[제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 따르는 방향]으로 회전하도록 배치되어 있기 때문에, 점착 테이프(1)가 화살표 A1 및 화살표 A2로 나타내는 방향(도 6에 있어서 좌우 방향)으로 인장되어 확장되면, 하측 협지 기구(42)를 구성하는 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423) 및 상측 협지 기구(43)를 구성하는 복수의 압박 블록(436)에 의해 각각 압박되는 지지 블록(434)에 각각 지지된 2개의 롤러(433)가 회전한다. 따라서, 점착 테이프(1)의 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 협지하여 확장시킬 때에, 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)과 직교하는 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 협지하는 제1 협지 수단(4a) 및 제2 협지 수단(4b)의 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)에 의해 협지되고 있어도, 하측 협지 기구(42)를 구성하는 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423) 및 상측 협지 기구(43)를 구성하는 복수의 압박 블록(436)에 의해 각각 압박되는 지지 블록(434)에 각각 지지된 2개의 롤러(433)가 회전하기 때문에, 점착 테이프(1)는 충분히 확장된다.
다음에, 상기 도 6에 도시된 점착 테이프(1)의 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 협지하여 확장시킨 상태로, 도 7에 도시하는 바와 같이 제1 협지 수단(4a) 및 제2 협지 수단(4b)을 구성하는 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)를 도 7에 있어서 화살표 B1 및 화살표 B2로 나타내는 방향(도 7에 있어서 상하 방향)으로 이동시킨다. 이 결과, 점착 테이프(1)는, 화살표 B1 및 화살표 B2로 나타내는 방향(도 7에 있어서 상하 방향)으로 인장되어 확장된다(제2 테이프 확장 공정). 이때, 제1 협지 수단(4a) 및 제2 협지 수단(4b)을 구성하는 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)에 협지된 점착 테이프(1)의 제1 변(1a) 및 제2 변(1d)과 직교하는 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 협지하는 제3 협지 수단(4c) 및 제4 협지 수단(4d)의 하측 협지 기구(42)의 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423)와 상측 협지 기구(43)의 복수의 압박 블록(436)에 의해 각각 압박되는 지지 블록(434)에 각각 지지된 2개의 롤러(433)는, 길이 방향[제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 따르는 방향]으로 회전하도록 배치되어 있기 때문에, 점착 테이프(1)가 화살표(B1 및 B2)로 나타내는 방향(도 7에 있어서 상하 방향)으로 인장되어 확장되면, 하측 협지 기구(42)를 구성하는 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423) 및 상측 협지 기구(43)를 구성하는 복수의 압박 블록(436)에 의해 각각 압박되는 지지 블록(434)에 각각 지지된 2개의 롤러(433)가 회전한다. 따라서, 점착 테이프(1)의 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 협지하여 확장시킬 때에, 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)과 직교하는 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 협지하는 제3 협지 수단(4c) 및 제4 협지 수단(4d)의 하측 협지 기구(42) 및 상측 협지 기구(43)에 의해 협지되고 있어도, 하측 협지 기구(42)를 구성하는 하측 협지 부재(422)에 배치된 복수의 롤러(423) 및 상측 협지 기구(43)를 구성하는 복수의 압박 블록(436)에 의해 각각 압박되는 지지 블록(434)에 각각 지지된 2개의 롤러(433)가 회전하기 때문에, 점착 테이프(1)는 충분히 확장된다.
한편, 전술한 실시형태에 있어서는, 점착 테이프(1)의 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)과 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 협지한 상태로, 점착 테이프(1)의 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)을 확장시키는 제1 테이프 확장 공정과, 점착 테이프(1)의 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 확장시키는 제2 테이프 확장 공정을 나누어 실시하는 예를 나타내었지만, 제1 테이프 확장 공정과 제2 테이프 확장 공정을 동시에 실시하여도 좋다.
이상과 같이 점착 테이프(1)의 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)과 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)을 확장시킴으로써, 도 8에 도시하는 바와 같이 점착 테이프(1)에 점착된 웨이퍼(10)가 개개로 분할되어 있는 디바이스(102) 사이에는, 간극(S)이 형성된다.
한편, 디바이스의 세로 및 가로의 치수가 상이하고, 웨이퍼에 배치된 디바이스의 종렬과 횡렬의 수가 상이한 경우라도, 배치된 디바이스의 수에 대응하여 점착 테이프(1)의 제1 변(1a) 및 제2 변(1b)의 확장량과 제3 변(1c) 및 제4 변(1d)의 확장량을 조정함으로써, 개개로 분할되어 있는 디바이스 사이의 간극(S)을 일정하게 할 수 있으며, 간극을 일직선 상에 형성할 수 있다.
다음에, 전술한 점착 테이프(1)에 점착된 웨이퍼(10)가 개개로 분할되어 있는 디바이스(102) 사이에 간극(S)을 형성한 상태로, 도 9에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(10)가 수용되는 크기의 개구부(70)를 갖는 환형의 프레임(7)을 점착 테이프(1)의 점착층이 코팅된 표면에 장착한다(프레임 장착 공정). 이 결과, 도 10에 도시하는 바와 같이 개개로 분할된 디바이스(102) 사이에 간격(s)이 형성된 웨이퍼(10)는, 환형의 프레임(7)의 개구부(70)에 수용되고, 점착 테이프(1)를 통해 환형의 프레임(7)에 의해 지지되게 된다. 이와 같이 하여, 점착 테이프(1)의 표면에 환형의 프레임(7)을 장착하였다면, 점착 테이프(1)를 환형의 프레임(7)의 외주를 따라 절단한다. 그리고, 환형의 프레임(7)에 점착 테이프(1)를 통해 지지된 웨이퍼(10)[디바이스(102) 사이에 간격(s)이 형성되어 있음]는, 디바이스를 픽업하는 픽업 공정으로 반송된다.
이상, 본 발명을 도시된 실시형태에 기초하여 설명하였지만, 본 발명은 실시형태에만 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 취지의 범위에서 여러가지의 변형은 가능하다. 전술한 실시형태에 있어서는, 2개의 롤러(433)를 회전 가능하게 지지하는 복수의 지지 블록(434) 및 복수의 지지 블록(434)을 압박하는 복수의 압박 수단(435)을 상측 협지 기구(43)에 배치한 예를 나타내었지만, 복수의 지지 블록(434) 및 복수의 압박 수단(435)은 하측 협지 기구(42)에 배치하여도 좋다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 스트리트(101)를 따라 분할된 웨이퍼(10)가 점착된 점착 테이프(1)를 확장시키는 예를 나타내었지만, 본 발명에 따른 테이프 확장 장치는 스트리트(101)를 따라 내부에 개질층이 형성된 웨이퍼가 점착된 점착 테이프를 확장시켜, 웨이퍼를 개질층이 형성된 스트리트를 따라 분할하는 경우에 이용하여도 좋다.
1: 점착 테이프 2: 테이프 확장 장치
20: 고정 베이스 3: 원형상의 유지 테이블
4a: 제1 협지 수단 4b: 제2 협지 수단
4c: 제3 협지 수단 4d: 제4 협지 수단
41: 가동 베이스 42: 하측 협지 기구
422: 하측 협지 부재 423: 롤러
43: 상측 협지 기구 433: 롤러
434: 지지 블록 435: 압박 수단
436: 압박 블록 437: 액추에이터
44: 제1 이동 기구 45: 제2 이동 기구
5a: 제1 테이프 확장 수단 5b: 제2 테이프 확장 수단
5c: 제3 테이프 확장 수단 5d: 제4 테이프 확장 수단
7: 환형의 프레임 10: 웨이퍼

Claims (2)

  1. 직사각형상의 테이프를 확장시키는 테이프 확장 장치에 있어서,
    테이프의 제1 변을 협지하는 제1 협지 수단과,
    상기 제1 변과 대향하는 테이프의 제2 변을 협지하는 제2 협지 수단과,
    상기 제1 변 및 상기 제2 변과 직교하는 테이프의 제3 변을 협지하는 제3 협지 수단과,
    상기 제3 변과 대향하는 테이프의 제4 변을 협지하는 제4 협지 수단, 그리고
    상기 제1 협지 수단과 상기 제2 협지 수단과 상기 제3 협지 수단, 상기 제4 협지 수단을 각각 협지하는 각 변에 대하여 직교하는 방향으로 이동시키는 확장 수단
    을 구비하고, 상기 제1 협지 수단과 상기 제2 협지 수단과 상기 제3 협지 수단과 상기 제4 협지 수단은, 각각 하측 협지 기구와 상측 협지 기구를 포함하며, 상기 하측 협지 기구의 상부에는 협지한 변을 따르는 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되고, 상기 상측 협지 기구의 하부에는 협지한 변을 따르는 방향으로 회전하는 복수의 롤러가 배치되며,
    상기 하측 협지 기구와 상측 협지 기구 중 어느 한쪽은, 2개의 롤러를 정해진 간격을 가지고 회전 가능하게 지지하는 지지 블록과, 상기 지지 블록에서의 2개의 롤러의 간격을 2등분하는 작용 위치를 압박하는 압박 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 압박 수단은, 2개의 지지 블록을 각각이 작용 위치에서 회전 가능하게 지지하는 압박 블록과, 상기 압박 블록에서의 2개의 지지 블록의 작용 위치를 2등분하는 압박 위치를 압박하는 액추에이터를 포함하는 것인 테이프 확장 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160068669A (ko) * 2014-12-05 2016-06-15 린텍 가부시키가이샤 이격 장치 및 이격 방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6087707B2 (ja) * 2013-04-15 2017-03-01 株式会社ディスコ テープ拡張装置
JP6468789B2 (ja) * 2014-10-20 2019-02-13 リンテック株式会社 離間装置
JP6941022B2 (ja) * 2017-10-06 2021-09-29 株式会社ディスコ 拡張方法及び拡張装置
CN109985829A (zh) * 2019-05-06 2019-07-09 山东泓瑞光电科技有限公司 一种led晶片自动分选机用扩张器主体
KR102110282B1 (ko) * 2019-12-09 2020-05-13 (주)한길패키지 포장대 제조장치에 구비되는 절취장치 및 이를 구비한 포장대 제조장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61100140U (ko) * 1984-12-05 1986-06-26
JPH0212944A (ja) * 1988-06-30 1990-01-17 Nec Corp 半導体装置製造用シート拡大装置
JPH0563271B2 (ko) * 1984-12-19 1993-09-10 Elpatronic Ag
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
JP2005116878A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Toshiba Corp 基板支持方法および基板支持装置
JP2005294470A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
JP2006229021A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5339854A (en) * 1976-09-24 1978-04-12 Hitachi Ltd Jig for spacing
US5310104A (en) * 1991-12-16 1994-05-10 General Electric Company Method and apparatus for cleaving a semiconductor wafer into individual die and providing for low stress die removal
WO1996002362A1 (en) * 1994-07-20 1996-02-01 Loomis Industries, Inc. Apparatus and method for dicing semiconductor wafers
JP2006173269A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Hamamatsu Photonics Kk 基板加工方法及びフィルム伸張装置
JP2011077482A (ja) * 2009-10-02 2011-04-14 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61100140U (ko) * 1984-12-05 1986-06-26
JPH0563271B2 (ko) * 1984-12-19 1993-09-10 Elpatronic Ag
JPH0212944A (ja) * 1988-06-30 1990-01-17 Nec Corp 半導体装置製造用シート拡大装置
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
JP2005116878A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Toshiba Corp 基板支持方法および基板支持装置
JP2005294470A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Disco Abrasive Syst Ltd テープ拡張装置
JP2006229021A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160068669A (ko) * 2014-12-05 2016-06-15 린텍 가부시키가이샤 이격 장치 및 이격 방법

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