JP2005294470A - テープ拡張装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 分割予定ラインに沿って強度が低下して形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って効率良く且つ確実に分割することができるテープ拡張装置を提供する。
【解決手段】 環状のフレームに装着され複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を有するウエーハが貼着された保持テープを拡張するテープ拡張装置であって、環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、フレーム保持手段に保持された環状のフレームに装着された保持テープにおける環状のフレームの内周とウエーハとの間の領域を挟持する複数個のテープ挟持手段と、複数個のテープ挟持手段を径方向に移動せしめるテープ拡張手段とを具備している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、環状のフレームに装着され複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を有するウエーハが貼着された保持テープを拡張するためのテープ拡張装置に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも所定の分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の分割予定ラインに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を含んでいる。切削ブレードは円盤状の基台と該基台の側面外周部に装着された環状の切れ刃からなっており、切れ刃は例えば粒径３μｍ程度のダイヤモンド砥粒を電鋳によって基台に固定し厚さ２０μｍ程度に形成されている。

しかるに、サファイヤ基板、炭化珪素基板等はモース硬度が高いため、上記切削ブレードによる切断は必ずしも容易ではない。更に、切削ブレードは２０μｍ程度の厚さを有するため、デバイスを区画する分割予定ラインとしては幅が５０μｍ程度必要となる。このため、例えば大きさが３００μｍ×３００μｍ程度のデバイスの場合には、ストリートの占める面積比率が１４％にもなり、生産性が悪いという問題がある。

一方、近年半導体ウエーハ等の板状の被加工物を分割する方法として、その被加工物に対して透過性を有するパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法も試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、被加工物の一方の面側から内部に集光点を合わせて被加工物に対して透過性を有する赤外光領域のパルスレーザー光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加えることにより、被加工物を分割するものである。（例えば、特許文献１参照。）
特許第３４０８８０５号公報

上述したように分割予定ラインに沿って変質層が連続的に形成されたウエーハの分割予定ラインに沿って外力を付与し、ウエーハを個々のチップに分割する方法として、本出願人はウエーハが貼着された保持テープを拡張してウエーハに引っ張り力を付与することにより、ウエーハを個々のチップに分割する技術を特願２００３−３６１４７１号として提案した。

而して、ウエーハが貼着された保持テープを拡張してウエーハに引張力を付与する方法は、引張力がウエーハの全領域に十分伝達されず、ウエーハが全ての分割予定ラインに沿って分割されない場合があり、信頼性の面で必ずしも満足し得るものでない。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、分割予定ラインに沿って強度が低下して形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って効率良く且つ確実に分割することができるテープ拡張装置を提供することである。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、環状のフレームに装着され複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を有するウエーハが貼着された保持テープを拡張するテープ拡張装置において、
該環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、
該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該保持テープにおける該環状のフレームの内周と該ウエーハとの間の領域を挟持する複数個のテープ挟持手段と、
該複数個のテープ挟持手段を径方向に移動せしめるテープ拡張手段と、を具備している、
ことを特徴とするテープ拡張装置が提供される。

上記フレーム保持手段は、複数の支持柱と、該複数の支持柱の上端に配設され環状のフレームを載置するために載置面を備えた環状のフレーム保持部材とを具備している。また、フレーム保持手段は、環状のフレーム保持部材を複数の支持柱上で回動可能に構成するとともに、環状のフレーム保持部材を回動する回動手段を備えていることが望ましい。上記複数のテープ挟持手段は、周方向に互いに等角度をもって配設されている。

本発明に従って構成されたテープ拡張装置おいては、ウエーハが貼着された保持テープにおける環状のフレームの内周とウエーハとの間の領域を複数のテープ挟持手段によって挟持し、この複数のテープ挟持手段をテープ拡張手段によって径方向に移動させるので、保持テープに作用する引張力をウエーハの全領域に十分に伝達することができる。従って、本発明によるテープ拡張装置を用いることにより、分割予定ラインに沿って強度が低下して形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って効率良く且つ確実に分割することができる。

以下、本発明によって構成されたテープ拡張装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

分割予定ラインに沿って強度が低下されているウエーハを分割するに際しては、図９に示すようにウエーハ１０は、環状のフレーム１２に装着された伸縮可能な保持テープ１３の上面に表面１０aを上にして貼着することによって、環状のフレーム１２に支持された状態とする。ここで、分割予定ラインに沿って強度が低下されているウエーハを環状のフレーム１２に装着された保持テープ１３の上面に貼着する工程について、図１０を参照して説明する。
図示の実施形態におけるウエーハ１０は、図９および図１０の(a)に示すように表面１０aに複数の分割予定ライン１０１が格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ライン１０１によって区画された複数の領域にそれぞれ回路１０２が形成された半導体ウエーハからなっている。このウエーハには、図１０の（a）に示すように表面１０aに保護部材１１を装着して、裏面１０b側から内部に集光点を合わせウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を分割予定ライン１０１に沿って照射することにより、分割予定ライン１０１に沿って変質層１０３が形成されている。この変質層１０３が形成されることにより、ウエーハ１０は分割予定ライン１０１に沿って強度が低下せしめられている。このように、分割予定ライン１０１に沿って強度が低下されたウエーハ１０は、図１０の(b)に示すように上記保持テープ１３の上面に裏面１０b側を貼着する。そして、ウエーハ１０の表面１０aに装着されている保護部材１１を剥離することにより、図１０の(c)に示すように分割予定ライン１０２に沿って変質層１０３が形成され強度が低下されたウエーハ１０は、環状のフレーム１２に装着された保持テープ１３の上面に表面１０aを上にして貼着された状態となる。

次に、上述したウエーハ１０を分割予定ライン１０１に沿って分割するテープ拡張装置について、図１乃至図４を参照して説明する。
図１には本発明にしたがって構成されたテープ拡張装置の一実施形態の斜視図が示されており、図２には図１に示すテープ拡張装置の分解斜視図が示されている。
図１および図２に示す実施形態におけるテープ拡張装置２は、固定基台２０と、該固定基台２０の中央部上面に配設され上記環状のフレーム１２を保持するフレーム保持手段３と、該フレーム保持手段３に保持された上記環状のフレーム１２に装着された上記保持テープ１３を挟持する複数（図示の実施形態においては４個）のテープ挟持手段４と、該複数のテープ挟持手段４をそれぞれ径方向に移動せしめる複数（図示の実施形態においては４個）のテープ拡張手段５とを具備している。

上記固定基台２０は円盤状に形成され、その上面には中心部を通って直角に交差する案内溝２１，２１が形成されている。また、固定基台２０の上記案内溝２１，２１が形成された外周部は、外方に突出して形成されている。

上記フレーム保持手段３は、固定基台２０の上面に配設された４本の支持柱３１と、該４本の支持柱３１の上端に取り付けられた環状のフレーム保持部材３２とからなっている。４本の支持柱３１は、固定基台２０に形成された案内溝２１と２１の間にそれぞれ配設されている。環状のフレーム保持部材３２は、上記環状のフレーム１２と略対応する大きさに形成されており、上面が環状のフレーム１２を載置するための載置面３２１となっている。このフレーム保持部材３２は、図２に示すように断面形状が逆Ｌ字状に形成されており、上記載置面３２１と平行な被支持面３２２と、外周側で垂下する規制部３２３を備えている。また、フレーム保持部材３２には、外周には４個のクランプ３３が周方向に互いに等角度をもって配設されている。このように構成されたフレーム保持部材３２は、上記４本の支持柱３１の上端面上に被支持面３２２を載置し、図示しない固定手段によって固定される。

上記４個のテープ挟持手段４は、上記固定基台２０に形成された案内溝２１，２１上に配設されている。即ち、４個のテープ挟持手段４は、周方向に互いに等角度をもって配設されている。このように配設されたテープ挟持手段４は、それぞれＬ字状に形成された可動基台４１と、該可動基台４１に上下方向に移動可能に装着された第１の挟持機構４２および第２の挟持機構４３と、該第１の挟持機構４２および第２の挟持機構４３をそれぞれ上下方向に移動せしめる第１の移動機構４４および第２の移動機構４５とを具備している。可動基台４１は、移動部４１１と、該移動部４１１の上面から立設して形成された支持部４１２とからなっている。移動部４１１の下面には上記案内溝２１に嵌合する被案内レール４１１aが設けられており、この被案内レール４１１aを案内溝２１に嵌合することにより、可動基台４１は円盤状の固定基盤２０に案内溝２１に沿って径方向に移動可能に構成される。また、移動部４１１には、雌ネジ４１１bが貫通して形成されている。上記支持部４１２の内側の面（互いに対向する側の面）には上下方向に延びる案内レール４１２aが設けられており、外側の面には上下方向に延びる長溝４１２bが形成されている。また、案内レール４１２aには、内側の面から上記長溝４１２bに達し上下方向に延びる長穴４１２cが形成されている。

上記第１の挟持機構４２は、上記可動基台４１の支持部４１２に設けられた案内レール４１２aに沿って移動可能に配設された支持アーム４２１と、該支持アーム４２１に取り付けられた挟持部材４２２とからなっている。支持アーム４２１の基端には上記案内レール４１２aと嵌合する被案内溝４２１aが設けられており、この被案内溝４２１aを案内レール４１２aに嵌合することにより、支持アーム４２１は可動基台４１の支持部４１２に案内レール４１２aに沿って上下方向に移動可能に構成される。また、支持アーム４２１の基部には雌ネジ４３１bを備えた雌ネジブロック４３１cが設けられており、この雌ネジブロック４２１cが上記長穴４１２cを挿通して配設される。上記挟持部材４２２は、上記ウエーハ１０の半径より僅かに大きい曲率半径を持って形成されており、その上端面（後述する第２の挟持機構４３の挟持部材と対向する面）にはゴム等の摩擦係数の大きい摩擦部材４２３が装着されている。このように構成された挟持部材４２２の背面には取り付け部材４２４が固着されており、この取り付け部材４２４が支持アーム４３１の先端にネジ４２５によって着脱可能に取り付けられる。

上記第２の挟持機構４３は、上記可動基台４１の支持部４１２に設けられた案内レール４１２aに沿って移動可能に配設された支持アーム４３１と、該支持アーム４３１に取り付けられた挟持部材４３２とからなっている。支持アーム４３１の基端には上記案内レール４１２aと嵌合する被案内溝４３１aが設けられており、この被案内溝４３１aを案内レール４１２aに嵌合することにより、支持アーム４３１は可動基台４１の支持部４１２に案内レール４１２aに沿って上下方向に移動可能に構成される。また、支持アーム４３１の基部には雌ネジ４３１bを備えた雌ネジブロック４３１cが設けられており、この雌ネジブロック４３１cが上記長穴４１２cを挿通して配設される。上記挟持部材４３２は、上記ウエーハ１０の半径より僅かに大きい曲率半径を持って形成されており、その下端面（上記第１の挟持機構４２の挟持部材４２２と対向する面）には保持テープ１３の表面に塗布された糊の付着を防止するためポリテトラフルオロエチレン等のブラスチック部材４３３が装着されている。このように構成された挟持部材４３２の背面には取り付け部材４３４が固着されており、この取り付け部材４３４が支持アーム４３１の先端にネジ４３５によって着脱可能に取り付けられる。

上記第１の挟持機構４２を上下方向に移動せしめる第１の移動機構４４は、上記可動基台４１の支持部４１２に形成された長溝４１２b内に案内レール４１２aと平行に配設され上記支持アーム４２１の基部に設けられた雌ネジブロック４２１cの雌ネジ４２１bと螺合する雄ネジロッド４４１と、可動基台４１の支持部４１２に配設され雄ネジロッド４４１の一端部を回転可能に支持する軸受４４２と、雄ネジロッド４４１の他端に連結され雄ネジロッド４４１を回転駆動するためのパルスモータ４４３とからなっている。このように構成された第１の移動機構４４は、パルスモータ４４３を駆動して雄ネジロッド４４１を回動することにより、第１の挟持機構４２を案内レール４１２aに沿って上下方向に移動せしめる。

上記第２の挟持機構４３を上下方向に移動せしめる第２の移動機構４５は、上記第１の移動機構４４と同様の構成で第１の移動機構４４の上側に配設されている。即ち、第２の移動機構４５は、上記可動基台４１の支持部４１２に形成された長溝４１２b内に案内レール４１２aと平行に配設され上記支持アーム４３１の基部に設けられた雌ネジブロック４３１cの雌ネジ４３１bと螺合する雄ネジロッド４５１と、可動基台４１の支持部４１２に配設され雄ネジロッド４５１の一端部を回転可能に支持する軸受４５２と、雄ネジロッド４５１の他端に連結され雄ネジロッド４５１を回転駆動するためのパルスモータ４５３とからなっている。このように構成された第２の移動機構４５は、パルスモータ４５３を駆動して雄ネジロッド４５１を回動することにより、第２の挟持機構４３を案内レール４１２aに沿って上下方向に移動せしめる。

上記４個のテープ挟持手段４をそれぞれ径方向に移動せしめる４個のテープ拡張手段５は、上記固定基台２０の案内溝２１，２１に沿って配設されている。このテープ拡張手段５は、案内溝２１と平行に配設され上記可動基台４１の移動部４１１に形成された雌ネジ４１１bと螺合する雄ネジロッド５１と、固定基台２０に配設され雄ネジロッド５１の一端部を回転可能に支持する軸受５２と、雄ネジロッド５１の他端と連結され雄ネジロッド５１を回転駆動するためのパルスモータ５３とからなっている。このように構成されたテープ拡張手段は、パルスモータ５３を駆動して雄ネジロッド５１を回動することにより、テープ挟持手段４をそれぞれ径方向に移動せしめる。

図１および図２に示す実施形態におけるテープ拡張装置２は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上記図９に示すように分割予定ライン１０１に沿って強度が低下せしめられた半導体ウエーハ１０を保持テープ１３を介して支持した環状のフレーム１２を、図３の（ａ）に示すように上記フレーム保持手段３を構成する環状のフレーム保持部材３２の載置面３２１上に載置し、クランプ３３によってフレーム保持部材３２に固定する。このとき、テープ挟持手段４を構成する第１の挟持機構４２および第２の挟持機構４３は、図３の（ａ）に示す待機位置に位置付けられている。

半導体ウエーハ１０を保持テープ１３を介して支持した環状のフレーム１２をフレーム保持部材３２に保持したならば、テープ挟持手段４を構成する第１の挟持機構４２および第２の挟持機構４３を上下方向に移動する第１に移動機構４４および第２の移動機構４５を作動して、第１の挟持機構４２を上方に作動するとともに第２の挟持機構４３を下方に移動せしめる。この結果、図３の(b)に示すように互いに対向して配設された第１の挟持機構４２を構成する挟持部材４２２に取り付けられた摩擦部材４２３と、第２の挟持機構４３を構成する挟持部材４３２に取り付けられた摩擦部材４３３によって、保持テープ１３における環状のフレーム１２の内周と半導体ウエーハ１０との間の領域を挟持する。

以上のようにして、４個のテープ挟持手段４によって保持テープ１３を挟持したならば、上記テープ拡張手段５を作動して４個のテープ挟持手段４をそれぞれ径方向外方に移動する。従って、環状のフレーム１２に装着された保持テープ１３は、図４に示すように４個のテープ挟持手段４によって放射状に拡張される。このとき、図示の実施形態においては、保持テープ１３は挟持部材４２２と４３２に取り付けられた摩擦部材４２３と４３３によって挟持されているので、テープ挟持手段４に作用する力を確実に保持テープ１３に伝えることができる。この結果、保持テープ１３に貼着されている半導体ウエーハ１０には、放射状に引張力が作用する。このように半導体ウエーハ１０に放射状に引張力が作用すると、各分割予定ライン１０１に沿って形成された変質層１０３は強度が低下せしめられているので、半導体ウエーハ１０は変質層１０３に沿って破断され個々の半導体チップ１００に分割される。なお、本発明者等の実験によると保持テープ１３を５mｍ程度を引き伸ばしたときに半導体ウエーハ１０を変質層１０３に沿って破断することができた。このように引き伸ばし量が少なくても分割することができるので、保持テープ１３のたるみを低減できる。この後に、図示しないピックアップ手段のピックアップコレットによって半導体チップ１００をピックアップし、図示しないトレーまたはダイボンディング工程に搬送する。

次に、本発明によって構成されたテープ拡張装置の他の実施形態について、図５および図６を参照して説明する。なお、図５および図６に示すテープ拡張装置においては、上記図１乃至図４に示す実施形態における構成部材と同一部材には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図５および図６に示す実施形態におけるテープ拡張装置２aは、テープ挟持手段４を２個にして、フレーム保持手段３を構成する環状のフレーム保持部材３２を回動可能に構成したものである。即ち、２個のテープ挟持手段４、４は、互いに対向して配設されている。また、フレーム保持手段３を構成する４本の支持柱３１の上端には、図６に示すようにボールベアリング３１１がそれぞれ配設されており、このボールベアリング３１１上に環状のフレーム保持部材３２の被支持面３２２を載置することにより、フレーム保持部材３２が４本の支持柱３１に回動可能に支持される。なお、４本の支持柱３１上に載置されたフレーム保持部材３２は、４本の支持柱３１の外側に規制部３２３が位置付けられるので、水平方向に移動が規制される。

図示の実施形態におけるテープ拡張装置２aは、図５に示すように上記フレーム保持部材３２を回動するための回動手段６を具備している。この回動手段６は、上記固定基台２０に配設されたパルスモータ６１と、該パルスモータ６１の駆動軸６１１に装着されたプーリ６２と、該プーリ６２とフレーム保持部材３２の外周面に巻回された無端ベルト６３とからなっている。

図５および図６に示す実施形態におけるテープ拡張装置２aは以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
なお、分割予定ライン１０１に沿って強度が低下せしめられた半導体ウエーハ１０を支持した環状のフレーム１２をフレーム保持手段３に保持し、テープ挟持手段４によって保持テープ１３を挟持する動作は、上記図１乃至図４に示す実施形態と同様である。そして、テープ拡張手段５を作動して図７に示すように２個のテープ挟持手段４をそれぞれ矢印で示す径方向外方に移動する。従って、環状のフレーム１２に装着された保持テープ１３は、図７において矢印で示す方向に拡張される（第１の拡張工程）。この結果、保護テープ１３に貼着されている半導体ウエーハ１０には図７において矢印で示す方向に引っ張り力が作用し、半導体ウエーハ１０は一部の分割予定ライン１０１に沿って破断される。次に、上記テープ挟持手段４を作動して保持テープ１３の挟持を解除し、回動手段６を作動してフレーム保持部材３２を９０度回動する。そして、再度２個のテープ挟持手段４によって保持テープ１３を挟持する。次に、テープ拡張手段５を作動することにより、保持テープ１３は上記第１の拡張工程によって拡張された方向と９０度の位相を持った方向に拡張される（第２の拡張工程）。この結果、保持テープ１３に貼着された半導体ウエーハ１０は上記第１の拡張工程によって破断されていない分割予定ライン１０１に沿って破断され、個々の半導体チップに分割される。

次に、上記テープ挟持手段４の第１の挟持機構４２を構成する挟持部材４２２の上端面および第２の挟持機構を構成する挟持部材４３の下端面に装着する部材の他の実施形態について、図８を参照して説明する。
図８に示す実施形態においては、第１の挟持機構４２を構成する挟持部材４２２の上端面にはポリテトラフルオロエチレン等からなる第1のブラスチック部材４２４が装着されており、第２の挟持機構を構成する挟持部材４３の下端面にはポリテトラフルオロエチレン等からなる第２のブラスチック部材４３４が装着されている。第１のブラスチック部材４２４の上面には上方に向けて外側に開く凹部４２４aが形成されており、第２のブラスチック部材４３４の下端部には上記凹部４２４aと嵌合する凸部４３４aが形成されている。従って、図８に示すテープ挟持手段においては、第１のブラスチック部材４２４の凹部４２４aと第２のブラスチック部材４３４の凸部４３４aとの間で保持テープ１３を挟持する。

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においてはテープ挟持手段の挟持機構を移動せしめる移動機構およびテープ拡張手段として雄ネジロッドとパルスモータを用いた例を示したが、エアシリンダ機構等の駆動機構を使用してもよい。また、上述した実施形態においては、本発明によるテープ拡張装置により分割予定ラインに沿って強度が低下されたウエーハを分割予定ラインに沿って分割する例を示したが、本発明によるテープ拡張装置は、ウエーハがダイシング装置やスクライブ装置により分割予定ラインに沿って分割された後に、個々に分割されたチップをピックアップする際にチップ間の間隔を広げる拡張装置として用いることもできる。

本発明に従って構成されたテープ拡張装置の一実施形態を示す斜視図。 図１に示すテープ拡張装置の構成部材を分解して示す斜視図。 図１に示すテープ拡張装置を構成するフレーム保持部材に環状のフレームを保持した状態と、フレーム保持部材に保持された環状のフレームに装着された保持テープをテープ挟持手段によって挟持した状態を示す説明図。 図１に示すテープ拡張装置を構成する拡張手段を作動し保持テープを拡張している状態を示す説明図。 本発明に従って構成されたテープ拡張装置の他の実施形態を示す斜視図。 図５に示すテープ拡張装置を構成するフレーム保持手段の要部断面図。 図５に示すテープ拡張装置を構成する拡張手段を作動し保持テープを拡張している状態を示す説明図。 本発明によるテープ拡張装置を構成するテープ挟持手段の他の実施形態を示す要部側面図。 分割予定ラインに沿って強度が低下されているウエーハを環状のフレームに装着された保持テープに貼着した状態を示す斜視図。 分割予定ラインに沿って強度が低下されているウエーハを環状のフレームに装着された保持テープに貼着する工程を示す斜視図。

符号の説明

２：テープ拡張装置
２０：固定基台
３：フレーム保持手段
３１：支持柱
３２：環状のフレーム保持部材
３３：クランプ
４：テープ保持手段
４１：可動基台
４２：第１の挟持機構
４２１：支持アーム
４２２：挟持部材
４２３：摩擦部材
４３：第２の挟持機構
４３１：支持アーム
４３２：挟持部材
４３３：摩擦部材
４４：第１の移動機構
４４１：雄ネジロッド
４４３：パルスモータ
４５：第２の移動機構
４５１：雄ネジロッド
４５３：パルスモータ
５：テープ拡張手段
５１：雄ネジロッド
５３：パルスモータ
６：回動手段
６１：パルスモータ
６２：ユーリ
６３：無端ベルト
１０：ウエーハ（半導体ウエーハ）
１１：保護部材
１２：環状のフレーム
１３：保持テープ

Claims (4)

1. 環状のフレームに装着され複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を有するウエーハが貼着された保持テープを拡張するテープ拡張装置において、
   該環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、
   該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該保持テープにおける該環状のフレームの内周と該ウエーハとの間の領域を挟持する複数のテープ挟持手段と、
   該複数のテープ挟持手段を径方向に移動せしめるテープ拡張手段と、を具備している、
   ことを特徴とするテープ拡張装置。
2. 該フレーム保持手段は、複数の支持柱と、該複数の支持柱の上端に配設され該環状のフレームを載置するために載置面を備えた環状のフレーム保持部材とを具備している、請求項１記載のテープ拡張装置。
3. 該フレーム保持手段は、該環状のフレーム保持部材を該複数の支持柱上で回動可能に構成するとともに、該環状のフレーム保持部材を回動する回動手段を備えている、請求項２記載のテープ拡張装置。
4. 該複数のテープ挟持手段は、周方向に互いに等角度をもって配設されている、請求項１から３のいずれかに記載のテープ拡張装置。

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