DE102006053596B4 - Trennfolienrahmen - Google Patents

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Abstract

Ein Trennfolienrahmen, der weitbar ist, wenn ein Halbleiterwafer (W), der an einer Trennfolie (T, Ta) angeheftet ist, in Chips (CP) unterteilt wird, so dass die Chips (CP) voneinander getrennt werden, wobei der Trennfolienrahmen aufweist: eine Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53, 62, 63, 72, 73, 82, 83) welche die Trennfolie (T, Ta) tragen; und eine Verbindungsvorrichtung (25 bis 28, 45 bis 47, 66, 67, 77, 86), welche die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53, 62, 63, 72, 73, 82, 83) derart verbindet, dass die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53, 62, 63, 72, 73, 82, 83) eine Ringform einnimmt, wobei die Verbindungsvorrichtung (25 bis 28, 45 bis 47, 56) die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) derart verbindet, dass die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24,...

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Trennfolienrahmen, insbesondere einen Trennfolienrahmen der verwendet wird, wenn ein Halbleiterwafer, der an einer Trennfolie angebracht ist, in einzelne Chips unterteilt wird.
  • Wenn gemäß 9A der beiliegenden Zeichnung ein Halbleiterwafer W, der einen Halbleiter, beispielsweise Silicium enthält, mittels eines Laserstrahls geschnitten wird, wird für gewöhnlich an der rückseitigen Oberfläche des Wafers W eine Trennfolie angebracht. Diese Trennfolie wird Waferfolie, Trennfilm oder dehnbares Band genannt. Im Zuge dieser Beschreibung sei die Trennfolie „Band T” genannt. Das Band T ist üblicherweise aus einem klebenden Kunstharzfilm auf einer Seite gemacht, der den Wafer W hält. Weiterhin wird ein Umfangsabschnitt des Bands T von einem umlaufenden Rahmen (Trennfolienrahmen) in einem Zustand gehalten, in welchem das Band T aufgeweitet (gedehnt) ist und an einem Haltetisch angebracht ist.
  • Innerhalb des Wafers W, der an der Oberfläche des Bands T angeheftet ist, werden durch einen Laserstrahl modifizierte Schichten gebildet. Danach wird gemäß 9B der beiliegenden Zeichnung das Band T durch eine Druckvorrichtung von der rückwärtigen Oberfläche her nach oben gedrückt, so dass sich das Band T in horizontaler Richtung dehnt. Somit erhält der Wafer W, der an dem Band T angeheftet ist, eine Kraft, welche das Band T in radialer Richtung weitet. Damit beginnen sich Risse in den modifizierten Schichten zu bilden, so dass der Wafer W in eine Mehrzahl von Halbleiterchips CP unterteilt wird.
  • Diese bekannte Technik ist beispielsweise beschrieben in der JP 2005-1001 A (dortige Absätze [0057] bis [0069] und 18), entsprechend der US 2006/0011593 A1 und US 2005/0202596 A1 und der JP 2003-10986 A (dortige Absätze [0062] bis [0064], 19 und 29 bis 32) entsprechend der US 6992026 B2 , US 2006/0160331 A1 , US 2005/0194364 A1 , US 2006/0040473 A1 , US 2005/0189330 A1 , US 2005/0184037 A1 , US 2005/0181581 A1 und US 2005/0173387 A1 .
  • Die JP 2005-294470 A zeigt eine Banddehnvorrichtung in einer Dicingvorrichtung, welche ausweislich dortiger 9 einen festen Rahmen aufweist, also einen Rahmen, dessen Umfang oder – im Fall eines kreisförmigen Rahmens – Durchmesser unveränderbar ist. Um ein mittels dieses unveränderlichen Rahmens aufgespanntes Band oder eine hiermit aufgespannte Folie dehnen zu können, sind bei der JP 2005-294470 A Klammern oder Klemmen vorgesehen, die das von dem festen Rahmen aufgespannte Band oder die aufgespannte Folie an beispielsweise vier umfangsseitig voneinander beabstandeten Stellen ergreifen und radial nach außen ziehen. Im Zuge dieser Dehnung oder Weitung der Folie verbleibt der Rahmen abmessungsmäßig unverändert.
  • Wieder Bezug nehmend auf den Stand der Technik gemäß der JP 2005-1001 A (und den 9A bis 9D der beiliegenden Zeichnung), so kehrt, wie in 9B gezeigt, nachdem das Band T von der Druckvorrichtung P gedehnt wurde, das Band T nicht vollständig in seinen Ausgangszustand zurück, auch wenn der Druck nicht mehr auf das Band T wirkt. Somit gibt es gemäß 9C einen Teil γ, der nicht in seinen Ursprungszustand zurückkehrt. Somit verbleibt ein Band Ta, welches bearbeitet wurde, lose, selbst wenn das Band Ta vom Rahmen 100 gehalten wird. Durch Abschneiden eines Randteils (mit x in 9C gezeigt) eines Teils t, der nicht lose ist, wird dieser nicht lose Teil t abgetrennt. Dann wird das abgetrennte Band an einem kleineren Rahmen 200 erneut angebracht, so dass das Band t, welches kleiner als das Band Ta ist, neu verwendet werden kann.
  • Die obige Neuverwendung des Bands macht jedoch einen Entfernungsvorgang zum Entfernen des losen Teils vom bearbeitenden Band Ta (vgl. 9C der beiliegenden Zeichnung) und auch einen erneuten Befestigungsvorgang zum Befestigen des abgetrennten Bandes t am anderen Rahmen 200 (s. 9D der beiliegenden Zeichnung) nötig. Diese Vorgänge verringern in nachteiliger Weise die Arbeitseffizienz.
  • Weiterhin muss zusätzlich zu dem üblichen Rahmen 100 der kleinere Rahmen 200 zur Verfügung gestellt werden. Dies kann in nachteiliger Weise die Vorrichtungskosten erhöhen. Selbst wenn damit die Herstellungskosten durch neue Verwendung des Bandes verringert werden, kann die Kostenverringerung durch die Neuverwendung nicht maximiert werden, da der obige Entfernungsvorgang und erneuter Befestigungsvorgang der Bänder und der Kostenanstieg der Vorrichtung vorliegen.
  • Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der obigen Nachteile gemacht. Es ist damit Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Trennfolienrahmen zu schaffen, mit dem die Arbeitsleistung erhöht wird.
  • Zur Lösung der Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird ein Trennfolienrahmen geschaffen, der verwendet wird, wenn ein an einer Trennfolie angehefteter Halbleiterwafer in Chips geschnitten wird, wobei der Trennfolienrahmen weitbar ist, wenn ein Halbleiterwafer, der an einer Trennfolie angeheftet ist, in Chips unterteilt wird, so dass die Chips voneinander getrennt werden. Der Trennfolienrahmen weist hierbei auf: eine Mehrzahl von Rahmenteilen, welche die Trennfolie tragen; und eine Verbindungsvorrichtung, welche die Mehrzahl von Rahmenteilen derart verbindet, dass die Mehrzahl von Rahmenteilen eine Ringform einnimmt, wobei die Verbindungsvorrichtung die Mehrzahl von Rahmenteilen derart verbindet, dass die Mehrzahl von Rahmenteilen eine erste Ringform als Ringform einnimmt, wobei die erste Ringform einen ersten Bereich einfasst, der größer als ein Anheftbereich ist, an welchem der Halbleiterwafer angeheftet ist, wobei die Mehrzahl von Rahmenteilen verschiebbar ist, um eine zweite Ringform einzunehmen, welche einen zweiten Bereich einfasst, der größer als der erste Bereich ist.
  • Die Erfindung wird zusammen mit zusätzlichen Einzelheiten, Merkmalen und Vorteilen hiervon am Besten aus der nachfolgenden Beschreibung, den beigefügten Ansprüchen und der beigefügten Zeichnung verständlich, wobei:
  • 1A eine schematische Darstellung eines Rahmens gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, wenn der Rahmen in eine erste Ringform versetzt ist;
  • 1B eine schematische Darstellung eines Rahmens gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, wenn der Rahmen in eine zweite Ringform versetzt ist;
  • 2A eine schematische Darstellung eines Verbindungsmechanismus des Rahmens gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, gesehen aus Richtung IIA in 1A;
  • 2B eine schematische Darstellung eines Verbindungsmechanismus des Rahmens gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, gesehen aus Richtung IIB in 1B;
  • 3A eine erläuternde Darstellung eines Dehnprozesses durch den Rahmen gemäß der ersten Ausführungsform ist, wobei ein Zustand vor einer ersten Dehnung gezeigt ist;
  • 3B eine erläuternde Darstellung eines Dehnprozesses durch den Rahmen gemäß der ersten Ausführungsform ist, wobei ein Zustand während der ersten Dehnung gezeigt ist;
  • 3C eine erläuternde Darstellung eines Dehnprozesses durch den Rahmen gemäß der ersten Ausführungsform ist, wobei ein Zustand nach der ersten Dehnung gezeigt ist;
  • 3D eine erläuternde Darstellung eines Dehnprozesses durch den Rahmen gemäß der ersten Ausführungsform ist, wobei ein Zustand vor einer Überführung in einen stromabärts liegenden Prozess gezeigt ist;
  • 4A eine schematische Darstellung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, wenn der Rahmen in eine erste Ringform versetzt ist;
  • 4B eine schematische Darstellung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, wenn der Rahmen in eine zweite Ringform versetzt ist;
  • 5A eine schematische Darstellung einer Abwandlung des Rahmens gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, wenn der Rahmen in die erste Ringform versetzt ist;
  • 5B eine schematische Darstellung einer Abwandlung des Rahmens gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, wenn der Rahmen in die zweite Ringform versetzt ist;
  • 6A eine schematische Darstellung eines Befestigungszustands eines Rahmens durch eine Befestigungsvorrichtung ist, wenn der Rahmen gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in die erste Ringform versetzt ist;
  • 6B eine schematische Darstellung eines gelösten Zustands der Befestigungsvorrichtung am Rahmen ist, wenn der Rahmen gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in die zweite Ringform versetzt ist;
  • 7A eine schematische Darstellung eines Befestigungszustands eines Rahmens mittels einer Hälftenverbindungsvorrichtung ist, wenn der Rahmen gemäß einer vierten Ausführungsform in eine zweite Ringform versetzt ist;
  • 7B eine schematische Darstellung eines Befestigungszustands eines Rahmens mittels einer Stabverbindungsvorrichtung ist, wenn der Rahmen gemäß einer vierten Ausführungsform in eine zweite Ringform versetzt ist;
  • 7C eine schematische Darstellung eines Befestigungszustands eines Rahmens mittels einer Zungen/Kerbenverbindungsvorrichtung ist, wenn der Rahmen gemäß einer vierten Ausführungsform in eine zweite Ringform versetzt ist;
  • 7D eine schematische Darstellung eines Befestigungszustands eines Rahmens mittels einer Plattenverbindungsvorrichtung ist, wenn der Rahmen gemäß einer vierten Ausführungsform in eine zweite Ringform versetzt ist;
  • 8A eine Draufsicht auf die Befestigungsvorrichtung des Rahmens gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, wobei ein Befestigungszustand des Rahmes durch die Befestigungsvorrichtung gezeigt ist, wenn der Rahmen in die zweite Ringform versetzt ist;
  • 8B eine Seitenansicht des Rahmens ist, gesehen in Richtung VIIIB in 8A;
  • 8C eine Schnittdarstellung des Rahmens entlang Linie VIIIC-VIIIC in 8B ist;
  • 9A eine erläuternde Darstellung eines Dehnprozesses unter Verwendung eines herkömmlichen Rahmens in einem Zustand vor der ersten Dehnung ist;
  • 9B eine erläuternde Darstellung eines Dehnprozesses unter Verwendung eines herkömmlichen Rahmens in einem Zustand während der ersten Dehnung ist;
  • 9C eine erläuternde Darstellung eines Dehnprozesses unter Verwendung eines herkömmlichen Rahmens ist, wenn der Rahmen von der ersten Dehnung freigegeben wird; und
  • 9D eine erläuternde Darstellung eines Dehnprozesses unter Verwendung eines herkömmlichen Rahmens in einem Zustand vor der Überführung in einen stromabwärtigen Prozess ist.
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben. Hierbei wird in der Ausführungsform ein Trennfolienrahmen der vorliegenden Erfindung bei einem Rahmen für ein dehnbares Band zur Verwendung beim Lasertrennen angewendet. Das dehnbare Band wird als Band bezeichnet und der das Band tragende Rahmen wird als Rahmen bezeichnet. Das Band entspricht der Trennfolie und der Rahmen entspricht dem Trennfolienrahmen der vorliegenden Erfindung.
  • (Erste Ausführungsform)
  • Ein Aufbau eines Rahmens 20 gemäß der ersten Ausführungsform wird unter Bezugnahme auf die 1 und 2 beschrieben. Wie in den 1A und 1B gezeigt, ist der Rahmen 20 ein Befestigungskörper, der eine im Wesentlichen quadratische Ringform hat und im Wesentlichen Rahmenteile 21, 22, 23, 24, Verbindungsglieder 26, Bolzen 27 und Flügelmuttern 28 enthält. Die Rahmenteile 21, 22, 23 und 24 entsprechen hierbei einer Mehrzahl von Rahmenteilen und die Verbindungsglieder 26, die Bolzen 27 und die Flügelmuttern 28 entsprechen einer Verbindungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Jedes der Rahmenteile 21 bis 24 ist so aufgebaut, dass es ein Band T halten (tragen) kann und jedes der Rahmenteile 21 bis 24 ist ähnlich zueinander aufgebaut. Somit sei repräsentativ das Rahmenteil 22 beschrieben.
  • Wie in den 1A bis 2B gezeigt, enthält das Rahmenteil 22 ein vorderseitiges Rahmenteil 22a, welches rechteckförmige Stabform hat, sowie ein rückseitiges Rahmenteil 22b, welches rechteckförmige Stabform hat. Das Rahmenteil 22 ist mit den anderen Rahmenteilen 21, 23 und 24 zusammen angeordnet, um den Rahmen 20 zu bilden. Die Rahmenteile 21 bis 24 sind längenmäßig so gestaltet, dass der Rahmen 20 eine Waferposition Wx, an welcher ein Wafer W anzuheften ist, einfassen kann.
  • Das vorderseitige Rahmenteil 22a und das rückseitige Rahmenteil 22b sind jeweils an beiden Enden sich verjüngend mit einem Winkel von im Wesentlichen 45 Grad ausgebildet. Somit werden die vorderseitigen und rückseitigen Rahmenteile 22a und 22w mit den anderen Rahmenteilen 21a und 21b zusammengebaut, um eine Ecke (90 Grad) des quadratischen umlaufenden Rahmens 20 zu bilden. Mit anderen Worten, gemäß 1A hat jedes der vorderseitigen und rückseitigen Rahmenteile 22a und 22b eine Trapezform.
  • Jedes der vorderseitigen und rückseitigen Rahmenteile 22a und 22b weist Langlöcher 25 auf, die sich an beiden Endabschnitten hiervon in Längsrichtung erstrecken. Die Langlöcher 25 bilden die Verbindungsvorrichtug der vorliegenden Erfindung zusammen mit den Verbindungsgliedern 26, den Bolzen 27 und den Flügelmuttern 28. Somit hat jedes Langloch 25 einen größeren Durchmesser als der axiale Durchmesser eines entsprechenden Bolzens 27. Weiterhin hat das Langloch 25 eine Verschiebungslänge derart, dass der Rahmen 20 von einer ersten Ringform in eine zweite Ringform verschiebbar (umwandelbar) ist. Die erste Ringform entspricht hierbei einem Zustand, in welchem der Rahmen 20 von den Verbindungsgliedern 26 geschlossen ist, wie in 1A gezeigt und die zweite Ringform entspricht einem Zustand, wo gemäß 1B der Rahmen 20 geöffnet ist.
  • In der ersten Ausführungsform liegt das vorderseitige Rahmenteil 22a an einer vorderen Oberfläche des Bandes T. Ähnlich liegt das rückseitige Rahmenteil 22b an einer Rückfläche des Bandes T. Daher haben vorderseitige und rückseitige Rahmenteile 22a und 22b im Wesentlichen ähnliche Formen und halten beide Oberflächen des Bandes T durch entsprechende aufeinander zuweisende Flächen der Rahmenteile 22a und 22b, die zwischen sich das Band T halten. In diesem Fall kann beispielsweise (obgleich nicht dargestellt) das vorderseitige Rahmenteil 22a an seiner Oberfläche eine Mehrzahl von Vorsprüngen haben und auch das rückseitige Rahmenteil 22b kann eine Mehrzahl entsprechender Vertiefungen an seiner Oberfläche haben, so dass das Band T zwischen den Vorsprüngen und den Vertiefungen zuverlässig ergriffen und gehalten wird. Hierbei werden bei der ersten Ausführungsform vorderseitige und rückseitige Rahmenteile 22a und 22b unter Verwendung der Verbindungsglieder 26 mittels den Bolzen 27 und der Flügelmuttern 28 verbunden.
  • Wie in den 1A bis 2B gezeigt, hat jedes Verbindungsglied 26 ein Verbindungsmerkmal, welches eine vorderseitige Verbindung 26a und eine rückseitige Verbindung 26b enthält. Die vorderseitigen und rückseitigen Verbindungen 26a und 26b sind aus dünnen stabförmigen Platten. Da in der ersten Ausführungsform der Rahmen 20 durch die vier Rahmenteile 21 bis 24 gebildet ist, sind die vorderseitigen und rückseitigen Verbindungen 26a und 26b so angeordnet, dass sie die Rahmenteile 21 bis 24 an vier Positionen derart verbinden, dass diese Rahmenteile 21 bis 24 die Ringform bilden.
  • Mit anderen Worten, jede der vorderseitigen und rückseitigen Verbindungen 26a und 26b, welche das Verbindungsglied 26 bilden, weist an beiden Endabschnitten Öffnungen 26x auf. Ein entsprechender Bolzen 27 kann sich durch eine Öffnung 26x erstrecken. Die Bolzen 27, welche sich durch die Öffnungen 26x erstrecken, befestigen die Rahmenteile 21 und 22 durch die entsprechenden Langlöcher 25, die an beiden Endabschnitten der Rahmenteile 21 und 22 gebildet sind. Eine Gruppe aus Rahmenteilen 22 und 23, eine andere Gruppe aus Rahmenteile 23 und 24 und eine weitere Gruppe aus Rahmenteilen 24 und 21 ist auf ähnliche Weise wie oben für den Fall der Gruppe von Rahmenteilen 21 und 22 aufgebaut und befestigt. Somit werden gemäß 1A die Rahmenteile 21 bis 24 verbunden, um die quadratisch/ringförmig geschlossene Form zu bilden. Wie weiterhin in 1B gezeigt, sind die Rahmenteile 21 bis 24 in Richtung der Pfeile von 1A nach außen verschiebbar.
  • Der Bolzen 27, der zusammen mit den Verbindungsgliedern 26 den Verbindungsmechanismus bildet, hat ausreichende Längserstreckung, um das Rahmenteil 21 und das Verbindungsglied 26 miteinander zu verbinden. Die Flügelmuttern 28, deren Ausbildung ein Anziehen und Lösen der Mutter erleichtert, dient als entsprechende Mutter für den Bolzen 27.
  • Durch Gestaltung des Rahmens 20 mit obigen Aufbau kann der Rahmen 20 zwischen einem geschlossenen Zustand und einem offenen Zustand gemäß den 1A und 1B verschiebbar (verformbar) sein. In geschlossenem Zustand (dem ersten ringförmigen Zustand) ist der Rahmen 20 durch die Verbindungsglieder 26 geschlossen und im offenen Zustand (dem zweiten ringförmigen Zustand) ist der Rahmen durch die Verbindungsglieder 26 geöffnet. Das heißt, die Rahmenteile 21 bis 24 können in eine erste Ringform (der Rahmen 20 gemäß 1A) versetzt werden, wo die Waferposition Wx eingefasst ist. In der ersten Ringform wird somit ein erster Bereich α eingeschlossen. Weiterhin können die Rahmenteile 21 bis 24 in eine zweite Ringform versetzt werden (Rahmen 20a in 1B), wo ein größerer Bereich β eingeschlossen ist, der größer als der erste Bereich α ist.
  • Wenn daher der Rahmen 20 der ersten Ausführungsform in dem Dehnprozess für den Wafer W verwendet wird, lassen sich die folgenden Effekte und Vorteile erreichen: 3A zeigt einen Zustand vor der ersten Dehnung. Der Rahmen 20, der geschlossen ist (sich im ersten ringförmigen Zustand befindet) hält das Band T mittels der Rahmenteile 21 bis 24, um das Band T gestreckt zu halten. In diesem Zustand wird der Wafer W an die Oberfläche des Bands T angeklebt und der Laserstrahl wird auf den Wafer W gerichtet, um innnerhalb des Wafers W eine modifizierte Schicht zu bilden (Modifikationsprozess).
  • Sodann wird gemäß 3B der Wafer von der Rückseite des Bands T her durch eine Druckvorrichtung P zur Dehnung nach oben gedrückt. Der Wafer W, der an dem Band T angeheftet ist, nimmt somit eine Kraft auf, welche das Band T in radialer Richtung weitet. Somit beginnt eine Rissentwicklung von den modifizierten Schichten aus derart, dass der Wafer W in eine Mehrzahl von Halbleiterchips CP unterteilt wird (Teilprozess).
  • Wenn gemäß 3C der Teilprozess der Chips CP abgeschlossen ist, wird die Dehnung am Wafer W (dem Band T) durch die Druckvorrichtung P aufgehoben. Auch nach dem Aufheben der Dehnung kann ein Band Ta, welches einmal gedehnt oder verwendet wurde, nicht wieder vollständig in seinen Ausgangszustand zurückkehren (in die Form des Bands T vor dessen Verwendung). Somit verbleibt ein Bereich γ, der nicht in seine Ausgangsform zurückkehrt. Somit wird er Rahmen 20 durch die Verbindungsglieder 26 vom geschlossenem Zustand (dem ersten ringförmigen Zustand) zum offenen Zustand (dem zweiten ringförmigen Zustand) umgewandelt. Dies ist der Rahmenerweiterungsprozess. In 3C bezeichnet t hierbei einen Teil, der nicht lose ist.
  • Somit ist gemäß 3D das verwendete (gebrauchte) Band Ta, welches vom Rahmen 20 gehalten wird, von der ersten Ringform (1A) zur zweiten Ringform (1B) erweitert oder gedehnt. Somit kann das Teil γ, welches ansonsten schlaff verbleiben würde und nicht in seine Ausgangsform zurückkehren kann, wieder in einen gedehnten Zustand gebracht werden. Die erste Ringform umgibt hierbei die Waferposition Wx und entspricht dem ersten Bereich α und die zweite Ringform umgibt den zweiten Bereich β, der größer als der erste Bereich α ist. Ohne einen Neuanbringvorgang zum neu Befestigen des Bands an einem anderen Rahmen gemäß 9D kann somit die Mehrzahl von Chips CP, welche am Band Ta anhaften, stabil gehalten werden. Bei dem Neuanordnungsvorgang müsste das Band Ta an dem Rahmen 200 neu angebracht werden, der kleineren Durchmesser hat. Erfindungsgemäß wird somit die Vorbereitung für einen stromabwärtigen Prozess (z. B. visuelle Überprüfung, Abnahme der Einzelchips) erleichtert. In 3D bezeichnen die gestrichelten Rechtecke die Rahmenteile 21 bis 24 im geschlossenen Zustand (erster ringförmiger Zustand).
  • Somit verbindet bei dem Rahmen 20 der ersten Ausführungsform der Verbindungsmechanismus, der die Langlöcher 25 der Rahmenteile 21 bis 24, die Verbindungsglieder 26, die Bolzen 27 und Flügelmuttern 28 umfasst, die Rahmenteile 21 bis 24 in der ersten Ringform, welche die Waferposition Wx einfasst. Weiterhin verbindet der Verbindungsmechanismus verschiebbar die Rahmenteile 21 bis 24 derart, dass die Rahmenteile 21 bis 24 in die zweite Ringform versetzt werden können, welche den zweiten Bereich β einfasst, der größer als der erste Bereich α ist. Bei dieser Anordnung wird das Band T von den Rahmenteilen 21 bis 24 gehalten. Selbst wenn sich der lose Teil γ in dem gebrauchten Band Ta auf Grund der Dehnung durch das Druckwerkzeug in dem ersten ringförmigen Zustand bildet, kann der lose Teil γ wieder gedehnt werden, ohne dass das Band Ta auf einen kleineren Rahmen 200 gebracht werden muss, wie in 9D gezeigt. Dies deshalb, als die Gesamtheit des verwendeten Bands Ta nach außen gedehnt werden kann, wenn die Rahmenteile 21 bis 24 verschoben werden, um die zweite Ringform einzunehmen. Somit kann der Entfernungsvorgang zum Entfernen der losen Teile γ gemäß den 9C und 9D und der Neuanordnungsvorgang zum Neuanordnen des Bands Ta auf dem kleineren Rahmen 200 zumindest eingeschränkt werden. Damit lässt sich die Arbeitseffizienz verbessern. Da weiterhin der obige kleinere Rahmen nicht notwendig ist, lassen sich die Vorrichtungskosten verringern.
  • Weiterhin entsprechen bei dem Rahmen 20 der ersten Ausführungsform die Rahmenteile 21 bis 24 den vier Teilen, in welche die quadratische Ringform im Wesentlichen gleichförmig unterteilt ist. Wenn die Rahmenteile 21 bis 24 vom geschlossenen Zustand gemäß 1A (dem ersten ringförmigen Zustand) in den offenen Zustand gemäß 1B (dem zweiten ringförmigen Zustand) verschoben werden, werden die Rahmenteile 21 bis 24 radial verschoben. Dies macht es möglich, die Gesamtheit des Bands T, welches von den Rahmenteilen 21 bis 24 gehalten ist, gleichmäßig zu dehnen. Dies beschränkt Faltenbildungen oder Verdrehungen in dem Band Ta, welches von den Rahmenteilen 21 bis 24 gehalten ist, nachdem die Rahmenteile 21 bis 24 in dem offenen Zustand (den zweiten ringförmigen Zustand) verschoben wurden. Somit kann die Mehrzahl von Chips CP problemlos in einem Zustand angeheftet werden, der für einen Übertrag zu einem stromabwärtigen Prozessschritt bereit ist. Das Entfernen von Falten oder Verdrehungen muss somit weitaus weniger oft erfolgen. Die Arbeitsleistung kann hierdurch verbessert werden.
  • (Zweite Ausführungsform)
  • Der Aufbau von Rahmen 30 und 40 der zweiten Ausführungsform wird unter Bezugnahme auf die 4 und 5 beschrieben. Der Rahmen 30 der zweiten Ausführungsform ist so gestaltet, dass er im Wesentlichen kreisförmig ist. Dies ist ein Unterschied zum Rahmen 20 der ersten Ausführungsform, der als quadratische ringförmig geschlossene Form gestaltet ist. Bauteile, welche ähnlich zu Bauteilen des obigen Rahmen 20 der ersten Ausführungsform sind, sind daher mit gleichen Bezugszeichen versehen und eine Erläuterung hiervon erfolgt nicht.
  • Gemäß den 4A und 4B hat der Rahmen 30 der zweiten Ausführungsform im Wesentlichen Kreisform und enthält Bogenrahmenteile 31, 32, 33 und 34 (Rahmenteile 31 bis 34), von denen jeder eine Viertelbogenform hat. Jeder der Rahmenteile 31 bis 34 enthält ein entsprechendes vorderseitiges Rahmenteil 31a bis 34a und ein entsprechendes rückseitiges Rahmenteil 31b bis 34b ähnlich wie bei dem Rahmen 20 der ersten Ausführungsform. Weiterhin entsprechen die Rahmenteile 31 bis 34 der Mehrzahl von Rahmenteilen gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Wenn bei diesem Aufbau die Rahmenteile 31 bis 34 vom Rahmen 30 in einen Rahmen 30a verschoben werden (d. h., wenn die Rahmenteile 31 bis 34 von Positionen entsprechend im Rahmen 30 zu anderen Positionen entsprechend dem Rahmen 30a verschoben werden), kann das gehaltene Band T durch eine besser ausbalancierte aufgebrachte Kraft im Vergleich zum Fall des Rahmens 20 der ersten Ausführungsform gedehnt werden, wo der Rahmen 20 die quadratische Ringform hat (die erste Ringform hat eine Rechteckform). Hierbei entspricht der Rahmen 30 dem geschlossenen Zustand gemäß 4A (der erste ringförmige Zustand) und der Rahmen 30a entspricht dem offenen Zustand gemäß 4B (dem zweiten ringförmigen Zustand). Dieser Aufbau kann Falten oder Verwerfungen im Band Ta, welches von den Rahmenteilen 31 bis 34 gehalten ist, einschränken, nachdem die Rahmenteile 31 bis 34 in den offenen Zustand (den zweiten ringförmigen Zustand) verschoben wurden. Somit kann die Mehrzahl von Chips CP problemlos in einem Zustand angeheftet werden, wo Bereitschaft für eine Übertragung zu einem stromabwärtigen Prozessschritt vorliegt. Ein Entfernungsvorgang zum Entfernen von Falten oder Verwerfungen muss somit nicht erfolgen. Die Arbeitsleistung kann dadurch verbessert werden.
  • Der Rahmen 40 gemäß den 5A und 5B ist eine Abwandlung des Rahmens 30 der zweiten Ausführungsform. Das heißt, der Rahmen 40 enthält Drahtdurchlässe 45, eine Drahtöffnung 46 und einen Verbindungsdraht 47 als Verbindungsvorrichtung an Stelle des Verbindungsgliedmechanismus (Langlöcher 25, Verbindungsglieder 26, Bolzen 27 und Flügelmuttern 28). Die Drahtdurchlässe 45 sind in den Rahmenteilen 31, 33 und 34 ausgebildet und die Drahtöffnung 46 im Rahmenteil 32. Der Verbindungsdraht 47 wird durch die Drahtöffnung 46 und die Drahtdurchlässe 45 geführt, wobei eine Befestigung an Rahmenteil 32 an einem Endabschnitt 47a des Verbindungsdrahtes 47 erfolgt. Die Drahtdurchlässe 45, die Drahtöffnung 46 und der Verbindungsdraht 47 entsprechen hierbei der Verbindungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung. Ohne Verwendung des Verbindungsgliedmechanismus können daher die Rahmenteile 31 bis 34 vom Rahmen 40 zum Rahmen 40a verschoben werden. Der Rahmen 40 entspricht hierbei dem geschlossenen Zustand (dem ersten ringförmigen Zustand) gemäß 5A und der Rahmen 40a entspricht dem offenen Zustand (dem zweiten ringförmigen Zustand) gemäß 5B. Wenn die Rahmenteile 31 bis 34 vom Rahmen 40a zum Rahmen 40 verschoben werden, lassen sich die Rahmenteile 31 bis 34 problemlos in den geschlossenen Zustand (dem Rahmen 40) verschieben, indem der Verbindungsdraht 47 relativ zum Rahmen 40a radial nach außen gezogen wird. In einer Ausführungsform kann ein gegenüberliegendes Ende des Verbindungsdrahtes 47, welches gegenüberliegend zum Endabschnitt 47a ist, für eine problemlose Verschiebung der Rahmenteile 31 bis 34 radial nach außen gezogen werden. Der Aufbau kann somit vereinfacht werden und die Bedienung kann vereinfacht werden. Damit lässt sich die Betriebseffizienz weiter verbessern.
  • Hierbei wird in jeder der obigen Ausführungsformen das Band T zwischen den vorderseitigen Rahmenteilen 21a bis 24a bzw. 31a bis 34a und den rückseitigen Rahmenteilen 21b bis 24b bzw. 31b bis 34b gehalten, welche zusammen die Rahmen 20 bzw. 30 bzw. 40 bilden. Die Ausführungsform ist jedoch nicht auf diesen Aufbau beschränkt. Wie in beispielsweise unter Bezug auf eine dritte Ausführungsform und eine vierte Ausführungsform noch beschrieben wird, kann ein Umfang des Bands T an den Rahmenteilen befestigt werden, in dem das Band T an den Rahmenteilen festgelegt wird. Somit muss das Band T nicht einen Aufbau haben, der zwischen den Rahmenteilen haltbar ist. In diesem Fall kann der Aufbau des Rahmes vereinfacht werden.
  • (Dritte Ausführungsform)
  • Nachfolgend wird der Aufbau eines Rahmens 50 gemäß der dritten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 6A und 6B beschrieben. Der Rahmen 50 der dritten Ausführungsform unterscheidet sich vom Rahmen 20 der ersten Ausführungsform in den folgenden beiden Punkten: zunächst enthält der Rahmen 50 eine Befestigungsplatte 56 an Stelle der Verbindungsglieder 26 des Rahmens 20. Hierbei dient die Befestigungsplatte 56 auch als die Befestigungsvorrichtung für den Rahmen 50. Zweitens wird beim Rahmen 50 der Umfang des Bands T an den Oberflächen von Rahmenteilen 52 und 53 angeheftet und damit befestigt. Bauteile, welche darüber hinaus ähnlich zu Bauteilen des Rahmens 20 der ersten Ausführungsform sind, sind mit gleichen Bezugszeichen versehen und eine nochmalige Erläuterung erfolgt nicht.
  • Gemäß den 6A und 6B enthält der Rahmen 50 der dritten Ausführungsform polygonale stabförmige Rahmenteile 52 und 53, eine Befestigungsplatte 56 geringer Dicke, die Bolzen 27 und die Flügelmuttern 28. Das polygonale stabförmige Rahmenteil 52 enthält Langlochausnehmungen 52a, welche relativ langgestreckte Vertiefungen sind und sich in Längsrichtungen erstrecken und an beiden Enden hiervon ausgebildet sind. Das polygonale stabförmige Rahmenteil 53 enthält Langlochausnehmungen 53a, welche relativ lange Vertiefungen sind und sich an beiden Enden hiervon in Längsrichtung erstrecken. Die Befestigungsplatte 56 geringer Dicke hat eine Form und eine Größe derart, dass sich die Befestigungsplatte 56 geringer Dicke zwischen den Langlochausnehmungen 52a und 53a erstreckt und in die Langlochausnehmungen 52a und 53a eingesetzt ist. Die Bolzen 27 und die Flügelmuttern 28 dienen dazu, die obige Anordnung im angezogenen Zustand zu befestigen.
  • Das Rahmenteil 52 weist Gewindeöffnungen 52x an beiden Enden hiervon derart auf, dass der entsprechende Bolzen 27 durch die Langlochausnehmung 52a verlaufen kann. Ähnlich hierzu weist das Rahmenteil 53 Gewindebohrungen 53x an beiden Enden hiervon auf, so dass der entsprechende Bolzen 27 die Langlochausnehmung 53a durchtreten kann. Die Befestigungsplatte 56 hat Langlöcher 55, durch welche jeweils ein Bolzen 27 sich in Querrichtung der Befestigungsplatte 56 erstreckt. Weiterhin ist der Bolzen 27 innerhalb des entsprechenden Langlochs 55 in Längsrichtung der Befestigungsplatte 56 verschiebbar.
  • Da die Rahmenteile 52 und 53 und die Befestigungsplatte 56 den obigen Aufbau haben, kann die Befestigungsplatte 56 in den Langlochausnehmungen 52a und 53a der Rahmenteile 52 und 53 angeordnet werden. Weiterhin können die Befestigungsplatte 56 und die Rahmenteile 52 und 53 unter Verwendung der Bolzen 27 und Flügelmuttern 28 in einem Zustand befestigt werden, wo die Befestigungsplatte 56 zwischen den Endabschnitten der Rahmenteile 52 und 53 gehalten ist.
  • Wie in 6A gezeigt, sind die Rahmenteilen 52 und 53, welche durch die Befestigungsplatte 56, die als Verbindungsvorrichtung dient, verbunden sind, in Form des Rahmens 50 durch die Befestigungsplatten 56, die Bolzen 27 und die Flügelmuttern 28 zusammen gefügt, welche ebenfalls als Befestigungsvorrichtung dienen. Hierbei entspricht der Rahmen 50 im ersten ringförmigen Zustand (z. B. 1A, 4A). Das Band T wird an der Oberfläche der Rahmenteile 52 und 53 durch Anheften des Umfangs des Bandes T hieran befestigt.
  • Da eine Mehrzahl von Rahmenteilen in der ersten Ringform (z. B. 1A, 4A) gehalten ist, lässt sich eine Dehnkraft zum radialen Dehnen des Wafers W auf die gesamte Oberfläche des Wafers W aufbringen, wenn der Wafer W, der vom Band T gehalten oder hieran angeheftet ist, von der Rückseite des Bands T her nach oben gedrückt wird. Dieser Prozess entspricht dem Dehnprozess von 3B. Schwankungen der Größe der radialen Dehnkraft, die auf den Wafer W einwirkt, können somit beschränkt werden.
  • Gemäß 6B werden die Rahmenteile 52 und 53, welche über die Befestigungsplatte 56, die Bolzen 27 und die Flügelmuttern 28 verbunden sind, von einer Befestigung durch die Befestigungsplatte 56, die Bolzen 27 und die Flügelmuttern 28, welche zusammen als Befestigungsvorrichtung dienen, frei gegeben, wenn die Befestigungsplatte 56, die Bolzen 27 und die Flügelmuttern 28 in einem Zustand des Rahmens 50a lose sind. Der Rahmenzustand 50a entspricht dem zweiten ringförmigen Zustand (z. B. 1B, 4B).
  • Auch im Rahmenzustand 50a, der dem zweiten ringförmigen Zustand entspricht, sind die Rahmenteile 52 und 53 durch die Befestigungsplatte 56, die Bolzen 27 und die Flügelmuttern 28 festgelegt. Somit kann die Mehrzahl von Rahmenteilen in der zweiten Ringform gehalten werden. Damit können die Rahmenteile in einem Zustand gehalten werden, wo das lose Teil γ (3C), welches im Dehnvorgang (3B) gedehnt und damit lose wurde, wieder gedehnt werden kann. Somit wird das Band T an einer Verformung gehindert. Damit kann ein stromabwärtiger Fertigungsprozess (z. B. Chipentnahme, visuelle Überprüfung) erleichert werden.
  • (Vierte Ausführungsform)
  • Rahmen 60, 70 und 80 der vierten Ausführungsform werden unter Bezug auf die 7A bis 7D beschrieben. Die Rahmen 60, 70 und 80 der vierten Ausführungsform unterscheiden sich vom Rahmen 20 der ersten Ausführungsform und vom Rahmen 50 der dritten Ausführungsform im Wesentlichen in den folgenden Punkten: Die Rahmen 60, 70 und 80 enthalten die obigen Verbindungsglieder 26 des Rahmens 20 nicht. Nachdem somit der Rahmen der ersten Ringform (z. B. 1A, 4A) geöffnet wurde, um die zweite Ringform zu bilden (z. B. 1B, 4B), wird der Rahmen unter Verwendung eines Befestigungsstücks 66 bzw. 67 festgelegt, welches als Befestigungsvorrichtung dient. Bauteile welche ähnlich zu Bauteilen der obigen Rahmen 20 und 50 sind, sind mit gleichem Bezugszeichen versehen und eine nochmalige Beschreibung erfolgt nicht.
  • Gemäß 7A enthält ein Rahmen 60 gemäß der vierten Ausführungsform polygonale stabförmige Rahmenteile 62 und 63, ein Befestigungsstück 66, die Bolzen 27 und die Flügelmuttern 28. Das polygonale stabförmige Rahmenteil 62 enthält abgestufte Vertiefungen 62a an beiden Endabschnitten, wobei jede abgestufte Vertiefung 62a Stufenform hat und sich in Längsrichtung erstreckt. Ähnlich hierzu enthält das polygonale stabförmige Rahmenteil 63 abgestufte Vertiefungen 63a an beiden Endabschnitten, wobei jede abgestufte Vertiefung 63a sich stufenförmig in Längsrichtung erstreckt. Das Befestigungsstück 66 hat eine Plattenform geringer Dicke und enthält abgestufte Vertiefungen 66a an beiden Enden derart, dass sich das Befestigungsstück 66 zwischen den abgestuften Vertiefungen 62a und 63a erstrecken kann, um als eine Verbindung zwischen den abgestuften Vertiefungen 62a und 63a zu dienen. Die Bolzen 27 und die Flügelmuttern 28 dienen dazu, im angezogenen Zustand den obigen Aufbau festzulegen.
  • Das Rahmenteil 62 hat an beiden Enden hiervon Gewindeöffnungen 62x derart, dass der entsprechende Bolzen 27 die abgestufte Vertiefung 62a schneidet. Auch hat das Rahmenteil 63 an beiden Enden hiervon Gewindeöffnungen 63x derart, dass der entsprechende Bolzen 27 die abgestufte Vertiefung 63a schneidet. Jede abgestufte Vertiefung 66a, welche mit einer entsprechenden der abgestuften Vertiefungen 62a oder 63a zusammen gefügt wird, hat eine Gewindeöffnung 66x, welche mit der entsprechenden Gewindeöffnung 62x oder 63x des Rahmenteils 62 oder 63 in Verbindung steht.
  • Somit sind die Rahmenteile 62 und 63 und das Verbindungsstück 66 so ausgebildet, dass jede abgestufte Vertiefung 66a das Verbindungsstück 66 mit einer entsprechenden abgestuften Vertiefung 62a oder 63a des Rahmenteils 62 oder 63 zusammengefügt wird. Das zusammengefügte Teil zwischen jedem Endabschnitt des Verbindungsstücks 66 und einem entsprechenden Rahmenteil 62 oder 63 wird durch die Bolzen 27 und Flügelmuttern 28 derart befestigt, dass die zusammengefügten Teile aneinander gedrückt werden.
  • Wenn daher gemäß 7A die benachbarten Rahmenteile 62 und 63 den Rahmen 60 bilden, der der zweiten Ringform (große Ringform) entspricht (z. B. 1B, 4B) werden die Rahmenteile 62 und 63 unter Verwendung des Befestigungsstück 66, der Bolzen 27 und der Flügelmutter 28 miteinander befestigt, welche zusammen als Befestigungsvorrichtung dienen. Somit verbleiben die obigen mehreren Rahmenteile in der zweiten Ringform. Dies führt dazu, dass die Rahmenteile in einem Zustand gehalten werden können, wo das lose Teil γ (3C), welches im Dehnvorgang (3B) bis in den losen Zustand gedehnt wurde, wieder gespannt wird. Somit kann das Band T an einer Verformung gehindert werden. Der stromabwärtige Fertigungsprozess (z. B. Chipentnahme, visuelle Überprüfung) kann dadurch erleichtert werden.
  • Weiterhin enthält gemäß 7B der Rahmen 70 der vierten Ausführungsform polygonale stabförmige Rahmenteile 72 und 73, ein Befestigungsstück 76, die Bolzen 27 und Flügelmuttern 28. Das polygonale stabförmige Rahmenteile 72 enthält Durchgangsvertiefungen 72a, welche relativ kurze Ausnehmungen sind und sich an beiden Enden hiervon in Längsrichtung erstrecken. Auf ähnlich Weise enthält das polygonale stabförmige Rahmenteil 73 Durchgangsvertiefungen 73a, die relativ kurze Ausnehmungen sind und sich in Längsrichtung an beiden Enden hiervon erstrecken. Das Befestigungsstück 76 hat eine Form und eine Größe derart, dass das Befestigungsstück 76 sich zwischen den Durchgangsvertiefungen 72a und 73a erstreckt und in den Durchgangsvertiefungen 72a und 73a aufgenommen ist. Die Bolzen 27 und Flügelmuttern 28 dienen dazu, die obige Struktur durch Anziehen zu befestigen.
  • Das Rahmenteil 72 hat Gewindeöffnungen 72x für die Bolzen 27 an seinen Enden, so dass der entsprechende Bolzen 27 die Durchgangsvertiefung 72a schneiden kann. Ähnlich hierzu hat das Rahmenteil 73 Gewindeöffnungen 73x die Bolzen 27 an seinen Enden, dass der entsprechende Bolzen 27 die Durchgangsvertiefung 73a schneiden kann. Jedes Ende des Befestigungsstücks 76, wobei dieses Ende in einer entsprechenden Durchgangsvertiefung 72a und 73a als die Verbindung aufgenommen ist, hat eine Gewindeöffnung 76x für den Bolzen, welche in Verbindung mit einer entsprechenden Gewindeöffnung 72x oder 73x der Rahmenteile 72 oder 73 steht.
  • Die Rahmenteile 72 und 73 und das Befestigungsstück 72 sind gemäß obiger Erläuterung so aufgebaut, dass das Befestigungsstück 76 in den Durchgangsvertiefungen 72a und 73a der Rahmenteile 72 und 73 angeordnet werden kann. Weiterhin kann das Befestigungsstück 76 mit den Rahmenteilen 72 und 73 mittels einer Stiftverbindung zusammengebaut werden. Weiterhin kann das Befestigungsstück 70 und die Rahmenteile 72 und 73 unter Verwendung der Bolzen 27 und Flügelmuttern 28 in einen Zustand aneinander festgelegt werden, wo jeder Endabschnitt des Befestigungsstücks 76 zwischen einem entsprechenden der Endabschnitte der Rahmenteile 72 und 73 gehalten ist.
  • Wenn daher gemäß 7B benachbarte Rahmenteile 72 und 73 den Rahmen 70 bilden, der der zweiten Ringform entspricht (z. B. 1B, 4B), werden die Rahmenteile 72 und 73 unter Verwendung des Befestigungsstücks 76, der Bolzen 27 und der Flügelmuttern 28 befestigt, welche zusammen als Befestigungsvorrichtung dienen. Somit verbleibt die obige Mehrzahl von Rahmenteilen in der zweiten Ringform. Dies führt dazu, dass die Rahmenteile in einem Zustand gehalten werden können, wo das lose Teil γ (3C), welches im Dehnprozess (3B) in den losen Zustand überdehnt wurde, wieder gestrafft werden kann. Somit wird das Band T an einer Verformung gehindert. Ein stromabwärts liegender Prozess (z. B. Chipaufnahme, visuelle Überprüfung) kann damit erleichtert werden.
  • Hierbei kann gemäß 7C ein Befestigungsstück 77 eine Breite ähnlich derjenigen der Rahmenteile 72 und 73 haben, so dass jedes Ende des Befestigungsstücks 77 und ein entsprechender Endabschnitt der Rahmenteile 72 und 73 in einer Laschenverbindung zusammenfügbar sind. Die Verbindung zwischen dem Befestigungsstück 77 und jedem der Rahmenteile 72 und 73 ist hierdurch zuverlässiger.
  • Wie weiterhin in 7D gezeigt, müssen die Rahmenteile 82 und 83 keine Durchgangsvertiefungen an ihren Endabschnitten haben. Somit kann ein Befestigungsstück 86 gestaltet werden, welches die Endabschnitte überdeckt. Das heißt, der Rahmen 80 der vierten Ausführungsform von 7D hat das Befestigungsstück 86, welches im Vertikalschnitt angenähert H-Form derart hat, dass das Befestigungsstück 86 an seinen beiden Enden Durchgangsvertiefungen 86a hat. Die Durchgangsvertiefungen 86a sind hierbei Ausnehmungen. Das Befestigungsstück 86 hat an jedem Ende eine Gewindeöffnung 86x derart, dass der Bolzen 27 eine der Durchgangsvertiefungen 86a durchtreten kann. Ein Ende des Rahmenteils 82 wird mit der entsprechenden Durchgangsvertiefung 86a als Verbindung zusammengefügt und das Rahmenteil 82 hat eine Gewindeöffnung 82x an einem Ende derart, dass diese Gewindeöffnung 82x mit der entsprechenden Gewindeöffnung 86x in Verbindung steht. Ähnlich hierzu wird ein Ende des Rahmenteils 83 mit in der entsprechenden Durchgangsvertiefung 86a als Verbindung zusammengebaut und das Rahmenteil 83 hat eine Gewindeöffnung 83x an einem Ende derart, dass die Gewindeöffnung 83x mit der entsprechenden Gewindeöffnung 86x in Verbindung steht.
  • Die Rahmenteile 82 und 83 und das Befestigungsstück 86 sind wie oben erläutert so ausgebildet, dass jedes Ende der Rahmenteile 82 und 83 in einer entsprechenden Durchgangsvertiefung 86a des Befestigungsstücks 86 liegt. Somit können die Rahmenteile 82 und 83 und das Befestigungsstück 86 als eine Plattenverbindung zusammengebaut werden. Weiterhin werden die Rahmenteile 82 und 83 und das Befestigungsstück 86 unter Verwendung der Bolzen 27 und Flügelmuttern 28 in einem Zustand befestigt, wo jeder der Endabschnitte der Rahmenteile 82 und 83 durch einen entsprechenden Endabschnitt des Befestigungsstücks 86 gehalten (aufgenommen) ist.
  • Wenn daher gemäß 7D einander benachbarte Rahmenteile 82 und 83 den Rahmen 80 bilden, der der zweiten Ringform entspricht (z. B. 1B, 4B), werden die Rahmenteile 82 und 83 unter Verwendung des Befestigungsstücks 86, der Bolzen 27 und der Flügelmuttern 28 festgelegt, welche zusammen als Befestigungsvorrichtung dienen. Somit verbleibt die Mehrzahl von Rahmenteilen in der zweiten Ringform. Dies führt dazu, dass die Rahmenteile in einem Zustand gehalten werden können, wo das lose Teil γ (3C), welches beim Dehnvorgang (3B) überdehnt wurde, so dass es lose ist, wieder gespannt wird. Somit wird das Band T an einer Verformung gehindert. Ein stromabwärtiger Prozess (z. B. Chipentnahme, visuelle Überprüfung) kann damit erleichtert werden.
  • Der obige Rahmen 40 der zweiten Ausführungsform ist ohne den Verbindungsgliedmechanismus (Langlöcher 25, Verbindungsglieder 26, Bolzen 27 und Flügelmuttern 28) als Verbindungsvorrichtung gestaltet. Ein Beispiel des Rahmens 40, welches eine Befestigungsvorrichtung hat, wird unter Bezug auf die 8A bis 8C beschrieben.
  • Gemäß der 8A bis 8C weist ein Befestigungsstück 80, welches als Befestigungsvorrichtung dient, einen ringförmigen Draht 81 (erste Befestigungsvorrichtung) und einen ringförmigen Draht (zweite Befestigungsvorrichtung) 82 auf. Der ringförmige Draht 81 ist radial nach außen erweiterbar, so dass sein Durchmesser zunimmt. Der ringförmige Draht 82 zieht sich radial nach innen zusammen, so dass sich sein Durchmesser verringert. Der ringförmige Draht 81 ist ein elastischer Metalldraht, der im Wesentlichen rechteckige Querschnittsform hat und hat eine Ringform mit einem Durchmesser größer als ein Innendurchmesser eines Rahmens 40b, der sich im zweiten ringförmigen Zustand (z. B. 5) befindet. Der ringförmige Draht 82 ist ebenfalls ein elastischer Metalldraht, der im Wesentlichen rechteckige Querschnittsform hat und eine Ringform mit einem Durchmesser kleiner als ein Außendurchmesser des Rahmens 40b hat, der sich im zweiten ringförmigen Zustand befindet (z. B. 5B).
  • Weiterhin sind die ringförmigen Drähte 81 und 82 beide aus dem gleichen elastischen Drahtmaterial. Eine Dehnkraft des ringförmigen Drahts 81, welche diesen radial nach außen dehnt, ist somit im Wesentlichen gleich einer Kontraktionskraft für den ringförmigen Draht 82, welche diesen radial nach innen zusammenzieht.
  • Das Befestigungsstück 80 mit den beiden ringfömig umlaufenden Drähten 81 und 82 ist am Rahmen 40b angeordnet, der sich in dem zweiten ringförmigen Zustand befindet (z. B. 5B). Insbesondere werden die ringförmig umlaufenden Drähte 81 und 82 entsprechend an einer radial inneren Fläche und einer radial äußeren Fläche des Rahmens 40b angeordnet. Somit drückt der ringförmig umlaufende Draht 81 den Rahmen 40b von der radial inneren Fläche hiervon radial nach außen. Im Gegensatz hierzu drückt der ringförmig umlaufende Draht 82 den Rahmen 40b von der radial äußeren Fläche hiervon radial nach innen. Da die Federkräfte der beiden Drähte 81 und 82 gemäß obiger Erläuterung einander im Wesentlichen gleich sind, wird es möglich, dass der Rahmen 40b in dem zweiten ringförmigen Zustand gehalten wird (z. B. 1B, 4B), wo der Rahmen 40b zwischen dem ringförmig umlaufenden Draht 81 und dem ringförmig umlaufenden Draht 82 gehalten ist.
  • Wie oben erläutert kann das Befestigungsstück 80, welches die beiden Drähte 81 und 82 hat, den Rahmen 40 ohne Modifikation des Rahmens 40 festlegen. Somit können Bearbeitungsstunden oder Bauteilanzahl wirksam verringert werden. Durch Ändern der Ringform des ringfömig umlaufenden Drahtes abhängig von der Form des Drahtes, lassen sich weiterhin verschiedenen Befestigungsstücke problemlos realisieren.
  • Weitere Vorteile und Abwandlungen ergeben sich dem Fachmann auf diesem Gebiet ohne weiteres. Die Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Details, Ausführungsformen und Beispiele beschränkt, und ihr Umfangt ergibt sich aus den nachfolgenden Ansprüchen und deren Äquivalenten.

Claims (9)

  1. Ein Trennfolienrahmen, der weitbar ist, wenn ein Halbleiterwafer (W), der an einer Trennfolie (T, Ta) angeheftet ist, in Chips (CP) unterteilt wird, so dass die Chips (CP) voneinander getrennt werden, wobei der Trennfolienrahmen aufweist: eine Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53, 62, 63, 72, 73, 82, 83) welche die Trennfolie (T, Ta) tragen; und eine Verbindungsvorrichtung (25 bis 28, 45 bis 47, 66, 67, 77, 86), welche die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53, 62, 63, 72, 73, 82, 83) derart verbindet, dass die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53, 62, 63, 72, 73, 82, 83) eine Ringform einnimmt, wobei die Verbindungsvorrichtung (25 bis 28, 45 bis 47, 56) die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) derart verbindet, dass die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) eine erste Ringform als Ringform einnimmt, wobei die erste Ringform einen ersten Bereich (α) einfasst, der größer als ein Anheftbereich (Wx) ist, an welchem der Halbleiterwafer (W) angeheftet ist, wobei die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) verschiebbar ist, um eine zweite Ringform einzunehmen, welche einen zweiten Bereich (β) einfasst, der größer als der erste Bereich (α) ist.
  2. Der Trennfolienrahmen nach Anspruch 1, wobei jedes der Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) einem einer Mehrzahl von Abschnitten entspricht, in welche die erste Ringform unterteilbar ist.
  3. Der Trennfolienrahmen nach Anspruch 1 oder 2, wobei die erste Ringform eine kreisförmige Form umfasst.
  4. Der Trennfolienrahmen nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei: die Verbindungsvorrichtung (25 bis 28, 45 bis 47, 56) als eine Befestigungsvorrichtung dient, welche einander benachbarte der Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) verbindet, welche von der Verbindungsvorrichtung (25 bis 28, 45 bis 47, 56) verbunden werden; und die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) durch die Befestigungsvorrichtung in einem Zustand befestigt wird, wo die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) die erste Ringform einnimmt.
  5. Der Trennfolienrahmen nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei: die Verbindungsvorrichtung (25 bis 28, 45 bis 47, 56) als eine Befestigungsvorrichtung dient, welche einander benachbarte der Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) verbindet, welche von der Verbindungsvorrichtung (25 bis 28, 45 bis 47, 56) verbunden werden; und die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) durch die Befestigungsvorrichtung in einem Zustand befestigt wird, wo die Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53) die zweite Ringform einnimmt.
  6. Der Trennfolienrahmen nach Anspruch 1, wobei die Trennfolie (T, Ta) an der Mehrzahl von Rahmenteilen (52, 53, 62, 63, 72, 73, 82, 83) angeheftet ist, um von der Mehrzahl von Rahmenteilen (52, 53, 62, 63, 72, 73, 82, 83) getragen zu werden.
  7. Der Trennfolienrahmen nach Anspruch 1, weiterhin mit einer Befestigungsvorrichtung (80), welche die Mehrzahl von Rahmenteilen (31 bis 34) festlegt, die durch die Verbindungsvorrichtung (45 bis 47) verbunden sind, wobei die Festlegung in einem Zustand erfolgt, wo die Mehrzahl von Rahmenteilen (31 bis 34) die zweite Ringform hat und wobei die Befestigungsvorrichtung (80) aufweist: eine erste Befestigungsvorrichtung (81), die an einer radial inneren Seite der Mehrzahl von Rahmenteilen (31 bis 34) liegt; und eine zweite Befestigungsvorrichtung (82), die an einer radial äußeren Seite der Mehrzahl von Rahmenteilen (31 bis 34) liegt.
  8. Der Trennfolienrahmen nach Anspruch 1, wobei die Ringform eine große Ringform ist, welche einen großen Bereich (β) einfasst; jedes der Mehrzahl von Rahmenteilen (21 bis 24, 31 bis 34, 52, 53, 62, 63, 72, 73, 82, 83) eine entsprechende aus einer Mehrzahl von Teilformen hat, in welche eine kleine Ringform unterteilbar ist; und die kleine Ringform einen kleinen Bereich (α) einfasst, der kleiner als der große Bereich (β) ist und größer als ein Anheftbereich (Wx), an welchem der Halbleiterwafer (W) anheftbar ist.
  9. Der Trennfolienrahmen nach Anspruch 8, wobei die Verbindungsvorrichtung (27, 28, 66, 76, 77, 86) als Befestigungsvorrichtung (66, 76, 77, 86) dient, welche einander benachbarte aus der Mehrzahl von Rahmenteilen (62, 63, 72, 73, 82, 83) verbindet, welche von der Verbindungsvorrichtung (66, 67, 77, 86) verbunden werden; und die Mehrzahl von Rahmenteilen (62, 63, 72, 73, 82, 83) von der Befestigungsvorrichtung (66, 76, 77, 86) in einem Zustand festgelegt werden, wo die Mehrzahl von Rahmenteilen (62, 63, 72, 73, 82, 83) die große Ringform einnimmt.
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