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Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Band- bzw. Klebebandexpansionsvorrichtung zum
Expandieren bzw. Ausdehnen eines Haltebands bzw. Halteklebebands,
welches auf einem ringförmigen
Rahmen montiert bzw. festgelegt ist und an welchem ein Wafer, der
eine Mehrzahl von Bereichen bzw. Flächen aufweist, die durch eine
Mehrzahl von Unterteilungslinien unterteilt sind, festgelegt wurde.
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In
dem Herstellungsverfahren bzw. -prozeß einer Halbleitervorrichtung
ist bzw. wird eine Mehrzahl von Bereichen, die durch Unterteilungslinien
unterteilt sind, die "Straßen" genannt sind, in
einem Gittermuster auf der vorderen Oberfläche eines im wesentlichen scheibenartigen
Halbleiterwafers angeordnet und eine Schaltung, wie ein IC, LSI
oder dgl. ist in jedem der unterteilten Bereiche ausgebildet. Individuelle
Halbleiterchips werden durch ein Schneiden dieses Halbleiterwafers
entlang der Unterteilungslinien ausgebildet, um ihn in die Bereiche
zu unterteilen, die eine Schaltung darauf ausgebildet aufweisen.
Ein Wafer einer optischen Vorrichtung, umfassend Halbleiter, die
auf einer Galliumnitrid-Verbindung basieren, die auf die vordere
Oberfläche
eines Saphirsubstrats laminiert ist, werden ebenfalls entlang von
Unterteilungslinien geschnitten, um in individuelle optische Vorrichtungen
unterteilt zu werden, wie Licht emittierende Dioden oder Laserdioden,
welche weit verbreitet in elektrischen Einrichtungen verwendet sind.
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Ein
Schneiden entlang der Unterteilungslinien des obigen Halbleiterwafers
oder Wafers der optischen Vorrichtung wird allgemein unter Verwendung einer
Schneidmaschine durchgeführt,
die "Zerteileinrichtung" bzw. "Dicer" genannt ist. Diese
Schneidmaschine umfaßt
einen Ansaug- bzw. Einspanntisch zum Halten eines Werkstücks, wie
eines Halbleiterwafers oder eines Wafers einer optischen Vorrichtung,
Schneidmittel zum Schneiden des Werkstücks, das auf dem Einspanntisch
gehalten ist, und Schneidzufuhrmittel zum Bewegen des Einspanntischs
und der Schneidmittel relativ zueinander. Die Schneidmittel haben
eine rotierende bzw. Rotationsspindel, eine Schneidklinge, die auf
der Spindel festgelegt ist, und eine Antriebseinheit zum drehenden Antreiben
der Rotationsspindel. Die Schneidklinge ist aus einer scheibenartigen
Basis und einer ringförmigen
Schneidkante zusammengesetzt, welche an dem Außenumfangsabschnitt der Seitenwand
der Basis montiert ist und so dick wie etwa 20 μm durch ein Festlegen von Diamantschleifkörnern, die
einen Durchmesser von etwa 3 μm
aufweisen, an der Basis durch ein Elektroformen ausgebildet ist.
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Da
ein Saphirsubstrat, Siliziumcarbidsubstrat usw. eine hohe Mohs'sche Härte aufweist,
ist jedoch ein Schneiden mit der obigen Schneidklinge nicht immer
einfach. Weiters müssen,
da die Schneidklinge eine Dicke von etwa 20 μm aufweist, die Unterteilungslinien
für ein
Unterteilen der Vorrichtungen eine Breite von etwa 50 μm aufweisen.
Daher wird in dem Fall einer Vorrichtung, die 300 μm × 300 μm mißt, das
Verhältnis
der Straßen
zu dem Wafer 14%, wodurch die Produktivität abgesenkt bzw. reduziert
wird.
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Mittlerweile
wird gegenwärtig
als ein Mittel zum Unterteilen eines plattenartigen Werkstücks, wie eines
Halbleiterwafers, ein Laserbearbeitungsverfahren zum Aufbringen
eines Pulslaserstrahls, der fähig ist,
durch das Werkstück
durchzutreten, wobei sein Brennpunkt im Inneren des Bereichs, der
zu unterteilen ist, festgelegt bzw. eingestellt ist, auch versucht. In
dem Unterteilungsverfahren, das von dieser Laserbearbeitungstechnik
Gebrauch macht, wird das Werkstück
durch Aufbringen bzw. Anwenden eines Pulslaserstrahls eines Infrarotbereich,
der fähig
ist, durch das Werkstück
von einer Seite des Werkstücks hindurchzugehen,
wobei sein Brennpunkt im Inneren festgelegt ist, um kontinuierlich
eine verschlechterte Schicht entlang der Unterteilungslinien in
dem Inneren des Werkstücks
auszubilden, und Aufbringen bzw. Ausüben einer externen Kraft entlang
der Unterteilungslinien ausgeführt,
deren Festigkeit durch die Ausbildung der verschlechterten Schichten
verringert wurde. Dieses Verfahren wird durch das japanische Patent
Nr. 3408805 geoffenbart.
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Als
Mittel zum Unterteilen eines Wafers in einzelne bzw. individuelle
Chips durch ein Ausüben einer
externern Kraft entlang der Unterteilungslinien des Wafers, der
verschlechterte Schichten kontinuierlich entlang der Unterteilungslinien,
wie oben beschrieben, ausgebildet aufweist, schlägt die anmeldende Firma eine
Technologie zum Unterteilen eines Wafers in individuelle Chips durch
ein Expandieren bzw. Aufweiten eines haltenden Bands bzw. Halteklebebands
vor, auf welchem der Wafer festgelegt wurde, um eine Zugspannung
bzw. -kraft auf den Wafer aufzubringen, wie in der japanischen Patentanmeldung
Nr. 2003-361471.
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Jedoch
tritt in dem Verfahren zum Expandieren des Halteklebebands, auf
welchem der Wafer festgelegt wurde, zum Aufbringen bzw. Anlegen
einer Zugspannung auf den Wafer ein Fall auf, wo eine Zugspannung
nicht vollständig
auf den gesamten Bereich des Wafers übertragen wird und der Wafer
nicht entlang aller Unterteilungslinien zerteilt bzw. unterteilt wird.
Daher ist dieses Verfahren in bezug auf die Zuverlässigkeit
nicht zufriedenstellend.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Es
ist ein Ziel bzw. Gegenstand der vorliegenden Erfindung, eine Band-
bzw. Klebebandexpansionsvorrichtung zur Verfügung zu stellen, die fähig ist,
einen Wafer, dessen Festigkeit entlang der Unterteilungslinien reduziert
wurde, zuverlässig
und sicher zu unterteilen.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung kann das obige Ziel der Erfindung durch eine Band- bzw.
Klebebandexpansionsvorrichtung zum Expandieren bzw. Ausdehnen eines
haltenden Bands bzw. Halteklebebands erreicht werden, welches auf
einem ringförmigen
Rahmen montiert bzw. festgelegt ist und auf welchem ein Wafer, der
eine Mehrzahl von Bereichen aufweist, die durch eine Mehrzahl von Unterteilungslinien
unterteilt sind, festgelegt ist, umfassend:
Rahmenhaltemittel
zum Halten des ringförmigen Rahmens;
eine
Mehrzahl von Band- bzw. Klebebandhaltemitteln zum Klemmen eines
Bereichs zwischen dem Innenumfang des ringförmigen Rahmens und dem Wafer des
Halteklebebands, das an dem ringförmigen Rahmen festgelegt ist,
der auf den Rahmenhaltemitteln gehalten ist; und
Band- bzw.
Klebebandexpansionsmittel, um die Mehrzahl von Bandhaltemitteln
in radialen Richtungen zu bewegen.
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Die
obigen Rahmenhaltemittel haben eine Mehrzahl von Abstütz- bzw.
Supportsäulen
und ein ringförmiges
Rahmenhalteglied, welches an den oberen Enden der Mehrzahl von Supportsäulen festgelegt
ist und eine Anordnungsoberfläche
zum Anordnen des ringförmigen
Rahmens aufweist.
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Vorzugsweise
sind die Rahmenhaltemittel so ausgebildet, um es dem ringförmigen Rahmenhalteglied
bzw. Halteglied des ringförmigen
Rahmens zu ermöglichen,
sich auf der Mehrzahl von Supportsäulen zu drehen, und weisen
Schwenk- bzw. Drehmittel zum Drehen des ringförmigen Rahmenhalteglieds auf.
Die Mehrzahl von Bandhaltemitteln ist unter gleichmäßigen Winkeln
zueinander in der Umfangsrichtung angeordnet.
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In
der Band- bzw. Klebebandexpansionsvorrichtung, die gemäß der vorliegenden
Erfindung ausgebildet ist, ist der Bereich zwischen dem Innenumfang
des ringförmigen
Rahmens und dem Wafer in dem Halteklebeband, auf welchem der Wafer
festgelegt ist, durch die Mehrzahl von Bandhaltemittel eingeklemmt,
und die Mehrzahl von Bandhaltemitteln wird in radialen Richtungen
durch die Bandexpansionsmittel bewegt. Daher kann eine Zugspannung bzw.
-kraft, die auf das Halteklebeband wirkt, vollständig auf die gesamten Bereiche
des Wafers übertragen
werden. Folglich kann, indem die Bandexpansionsvorrichtung der vorliegenden
Erfindung verwendet wird, der Wafer, dessen Festigkeit entlang der Unterteilungslinien
reduziert wurde, entlang der Unterteilungslinien effizient bzw.
wirksam und sicher unterteilt werden.
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Kurze Beschreibung der
Zeichnungen
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1 ist
eine perspektivische Ansicht einer Ausbildung einer Bandexpansionsvorrichtung,
die gemäß der vorliegenden
Erfindung ausgebildet ist;
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2 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung der ausbildenden Glieder
der Bandexpansionsvorrichtung, die in 1 gezeigt
ist;
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3(a) und 3(b) sind
Diagramme, die jeweils einen Zustand, wo ein ringförmiger Rahmen
auf einem Rahmenhalteglied gehalten ist, der die Bandexpansionsvorrichtung
ausbildet bzw. darstellt, die in 1 gezeigt
ist, und einen Zustand zeigen, wo das Halteklebeband, das an dem
ringförmigen
Rahmen festgelegt bzw. montiert ist, welcher auf dem Rahmenhalteglied
gehalten ist, durch die Rahmenhaltemittel eingeklemmt ist;
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4 ist
ein Diagramm, das einen Zustand zeigt, wo die Aufweit- bzw. Expansionsmittel,
die die Bandexpansionsvorrichtung ausbilden, die in 1 gezeigt
ist, aktiviert sind, um das haltende Band bzw. Halteklebeband zu
expandieren;
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5 ist
eine perspektivische Ansicht einer Bandexpansionsvorrichtung gemäß einer
anderen Ausbildung der vorliegenden Erfindung;
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6 ist
eine Schnittansicht des Hauptabschnitts von Rahmenhaltemitteln,
die die Bandexpansionsvorrichtung ausbilden, die in 5 gezeigt ist;
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7 ist
ein Diagramm, das einen Zustand zeigt, wo Expansionsmittel, die
die Bandexpansionsvorrichtung darstellen, die in 5 gezeigt
ist, aktiviert sind, um das Halteklebeband zu expandieren bzw. auszudehnen;
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8 ist
eine Seitenansicht des Hauptabschnitts eines anderen Beispiels von
Bandhaltemitteln, die die Bandexpansionsvorrichtung der vorliegenden
Erfindung ausbilden;
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9 ist
eine perspektivische Ansicht eines Wafers, dessen Festigkeit entlang
der Unterteilungslinien verringert wurde, welcher auf dem Halteklebeband
festgelegt ist, das an dem ringförmigen
Rahmen montiert ist; und
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10(a), 10(b) und 10(c) sind perspektivische Ansichten, die
den Schritt eines Festlegens des Wafers, dessen Festigkeit entlang
der Unterteilungslinien reduziert wurde, an dem Halteklebeband zeigen,
das auf dem ringförmigen
Rahmen festgelegt ist.
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Detaillierte Beschreibung
der bevorzugten Ausbildungen
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Bevorzugte
Ausbildungen der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter
Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
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Um
einen Wafer zu unterteilen, dessen Festigkeit entlang der Unterteilungslinien
verringert wurde, wird der Wafer 10 auf die obere Oberfläche eines elastischen
haltenden Bands bzw. Halteklebebands 13 aufgebracht, das
auf einem ringförmigen
Rahmen 12 in einer derartigen Weise festgelegt ist, daß seine vordere
Oberfläche 10a nach
oben schaut, sodaß er auf
dem ringförmigen
Rahmen 12 abgestützt
ist, wie dies in 9 gezeigt ist. Der Schritt eines
Aufbringens bzw. Anordnens des Wafers 10, dessen Festigkeit
entlang der Unterteilungslinien reduziert wurde, auf die obere Oberfläche des
Haltebands 13, das an bzw. auf dem ringförmigen Rahmen 12 festgelegt
ist, wird unter Bezugnahme auf 10(a) bis 10(c) beschrieben.
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Wie
dies in 9 und 10(a) gezeigt
ist, ist der Wafer 10 in der dargestellten bzw. illustrierten Ausbildung
ein Halbleiterwafer, der eine Mehrzahl von Unterteilungslinien 101,
die in einem Gittermuster auf der vorderen Oberfläche 10a ausgebildet
sind, und eine Schaltung 102 aufweist, die in jedem aus
einer Mehrzahl von Bereichen ausgebildet ist, die durch die Mehrzahl
von Unterteilungslinien 101 unterteilt sind. Wie dies in 10(a) gezeigt ist, ist ein Schutzglied 11 auf
der vorderen Oberfläche 10a dieses
Wafers 10 aufgebracht und eine verschlechterte Schicht 103 ist
bzw. wird entlang der Unterteilungslinien 101 durch ein
Aufbringen bzw. Anwenden eines Pulslaserstrahls ausgebildet, der
fähig ist,
durch den Wafer, wobei sein Brennpunkt auf das Innere entlang der
Unterteilungslinie 101 festgelegt ist, von der Seite der
rückwärtigen Oberfläche 10b hindurchzutreten. Die
Festigkeit des Wafers 10 ist bzw. wird entlang der Unterteilungslinien 101 durch
die Ausbildung der verschlechterten Schichten 103 reduziert.
Der Wafer 10, dessen Festigkeit so entlang der Unterteilungslinien 101 reduziert
wurde, ist bzw. wird auf das obige Halteband 13 in einer
derartigen Weise aufgebracht bzw. gelegt; daß die rückwärtige Oberfläche 10b in
Kontakt mit der oberen Oberfläche
des Haltebands 13 gelangt, wie dies in 10(b) gezeigt
ist. Und indem das Schutzglied 11 von der vorderen Oberfläche 10a des
Wafers 10 entfernt wird, wird der Wafer 10, dessen
Festigkeit entlang der Unterteilungslinien 101 durch die
Ausbildung der verschlechterten Schichten 103 reduziert
wurde, wie dies in 10(c) gezeigt ist, auf
die obere Oberfläche
des Haltebands 13 aufgebracht, das an dem ringförmigen Rahmen 12 in
einer derartigen Weise festgelegt ist, daß die vordere Oberfläche 10a nach
oben schaut.
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Es
wird nachfolgend eine Beschreibung einer Bandexpansionsvorrichtung
zum Unterteilen des oben beschriebenen Wafers 10 entlang
der Unterteilungslinien 101 unter Bezugnahme auf 1 bis 4 gegeben.
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1 ist
eine perspektivische Ansicht einer Klebeband- bzw. Bandexpansionsvorrichtung,
die entsprechend einer Ausbildung der vorliegenden Erfindung konstituiert
bzw. ausgebildet ist, und 2 ist eine
perspektivische Explosionsdarstellung der Bandexpansionsvorrichtung,
die in 1 gezeigt ist.
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Die
Bandexpansionsvorrichtung 2 in dieser Ausbildung, die in 1 und 2 gezeigt
ist, umfaßt
eine feststehende Basis 20, Rahmenhaltemittel 3,
welche an der oberen Oberfläche
des zentralen Abschnitts der feststehenden Basis 20 installiert
sind und den ringförmigen
Rahmen 12 halten, eine Mehrzahl (vier in der illustrierten
Ausbildung) von Bandhaltemitteln 4 zum Klemmen des obigen
Haltebands 13, das auf dem ringförmigen Rahmen 12 festgelegt
bzw. montiert ist, der auf den Rahmenhaltemitteln 3 gehalten
ist, und eine Mehrzahl (vier in der illustrierten Ausbildung) von
Bandexpansionsmitteln 5 zum Bewegen der Mehrzahl von Bandhaltemitteln 4 in
den entsprechenden radialen Richtungen.
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Die
obige festgelegte Basis 20 ist wie eine Scheibe ausgebildet
und Führungsnuten
bzw. -rillen 21 und 21, die einander unter rechten
Winkeln kreuzen bzw. schneiden und durch das Zentrum durchtreten,
sind in der oberen Oberfläche
der festgelegten bzw. fixierten Basis 20 ausgebildet. Umfangsabschnitte,
wo die obigen Führungsnuten 21 und 21 der feststehenden
Basis 20 ausgebildet sind, ragen nach außen vor.
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Die
obigen Rahmenhaltemittel 3 umfassen vier Abstütz- bzw.
Supportsäulen 31,
die an der oberen Oberfläche
der feststehenden Basis 20 installiert sind, und ein ringförmiges Rahmenhalteglied 32,
das an den oberen Enden der vier Supportsäulen 31 festgelegt
ist. Die vier Supportsäulen 31 sind
zwischen den Führungsnuten 21 und 21 angeordnet,
die in der feststehenden Basis 20 ausgebildet sind. Das
ringförmige
Rahmenhalteglied 32 ist im wesentlichen so groß wie der
obige ringförmige
Rahmen 12 ausgebildet, und seine obere Oberfläche dient
als eine Anordnungsoberfläche 321 für ein Anordnen
des ringförmigen
Rahmens 12. Dieses Rahmenhalteglied 32 hat einen
Querschnitt in der Form eines umgekehrten L-Buchstabens, wie dies in 2 gezeigt
ist, eine zu unterstützende
Oberfläche 322 parallel
zu der obigen Anordnungsoberfläche 321 und
einen Be- bzw. Einschränkungsabschnitt 323,
der von seinem Außenumfang
abhängt
bzw. nach unten hängt.
Das Rahmenhalteglied 32 ist mit vier Klemmen 33 versehen, die
an gleichen Winkeln zueinander in der Umfangsrichtung angeordnet
sind. Die zu unterstützende Oberfläche 322 des
Rahmenhalteglieds 32, das wie oben beschrieben ausgebildet
ist, ist an den oberen Endseiten bzw. -flächen der vier Supportsäulen 31 angeordnet
und durch Festlegungsmittel, welche nicht gezeigt sind, festgelegt.
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Die
obigen vier Rahmenhaltemittel 4 sind auf den entsprechenden
Führungsnuten 21 und 21 installiert,
die in der obigen festgelegten Basis 20 ausgebildet sind.
D.h., die vier Rahmenhaltemittel 4 sind an bzw. unter gleichen
Winkeln zueinander in der Umfangsrichtung angeordnet. Jedes der
so angeordneten Bandhaltemittel 4 hat eine L-förmige bewegbare
Basis 41, ein erstes Klemmittel 42 und ein zweites Klemmittel 43,
die beide auf der bewegbaren Basis 41 in einer derartigen
Weise montiert sind, daß sie sich
in der vertikalen Richtung bewegen können, und ein erstes Bewegungsmittel 44 und
ein zweites Bewegungsmittel 45 zum Bewegen des ersten Klemmittels 42 bzw.
des zweiten Klemmittels 43 in der vertikalen Richtung.
Die bewegbare Basis 41 besteht aus einem Bewegungsabschnitt 411 und
einem Abstütz- bzw.
Supportabschnitt 412, der nach oben von der Oberseite der
bewegbaren Basis 411 vorragt. Eine zu führende Schiene 411a,
die mit der Führungsnut 21 zusammenzupassen
ist, ist an der unteren Oberfläche
des bewegbaren Abschnitts 411 ausgebildet. Indem die zu
führende
Schiene 411a mit der Führungsnut 21 zusammengepaßt wird,
wird die bewegbare Basis 41 ausgebildet, um es ihr zu ermöglichen,
sich in der radialen Richtung entlang der Führungsnut 21 der scheibenartigen
festgelegten Basis 20 zu bewegen. Eine aufnehmende Schraube 411b ist
in dem sich bewegenden bzw. Bewegungsabschnitt 411 in einer
derartigen Weise ausgebildet, daß sie den bewegenden Abschnitt 411 durchdringt.
Eine Führungsschiene 412a,
die sich in der vertikalen Richtung erstreckt, ist auf der Innenoberfläche (Oberfläche, die zueinander
schaut) ausgebildet, und eine verlängerte Nut bzw. Rille 412b,
die sich in der vertikalen Richtung erstreckt, ist in der Außenoberfläche des
Supportabschnitts 412 ausgebildet. Ein verlängertes Loch 412c,
das sich in der vertikalen Richtung erstreckt und die verlängerte Nut 412b von
der Innenoberfläche
erreicht, ist in der Führungsschiene 412a ausgebildet.
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Die
obigen ersten Klemmittel 42 umfassen einen Supportarm 421,
welcher sich entlang der Führungsschiene 412a bewegen
kann, die auf dem Supportabschnitt 412 der obigen bewegbaren
bzw. Bewegungsbasis 41 ausgebildet ist, und ein Klemmglied 422,
das an dem Supportarm 421 festgelegt ist. Eine zu führende Nut 421a,
die mit der obigen Führungsschiene 412a zusammenzupassen
ist, ist an dem proximalen Ende des Supportarms 421 ausgebildet,
und der Supportarm 421 ist so ausgebildet bzw. konstruiert,
um es ihm zu ermöglichen,
daß er sich
in der vertikalen Richtung entlang der Führungsschiene 412a des
Supportabschnitts 412 der bewegbaren Basis 41 durch
Passen der Führungsnut 421a mit
der Führungsschiene 412a bewegt.
Der proximale Abschnitt des Supportarms 421 wird mit einem
aufnehmenden Schraubenblock 421c ausgebildet, der eine
aufnehmende Schraube 421b aufweist, welche in das obige
verlängerte
Loch 412c eingesetzt ist. Das obige Klemmglied 422 hat
einen geringfügig
größeren Krümmungsradius
als der Radius des obigen Wafers 10, und ein Reibungsglied 423,
das einen großen
Reibungskoeffizienten aufweist, wie Gummi, ist an seiner oberen
Endseite festgelegt (Seite, die dem Klemmglied der zweiten Klemmittel 43 gegenüberliegt,
welche später
beschrieben werden). Ein Festlegungsglied bzw. Befestigungsglied 424 ist
an der rückwärtigen Oberfläche des
Klemmglieds 422 festgelegt bzw. fixiert und lösbar an
das distale Ende des Supportarms 431 mittels Schrauben 425 festgelegt.
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Die
obigen zweiten Klemmittel 43 umfassen einen Supportarm 431,
welcher sich entlang der Führungsschiene 412a auf
dem Supportabschnitt 412 der obigen bewegbaren Basis 41 bewegen
kann, und ein Klemmglied 432, das an dem Supportarm 431 festgelegt
ist. Eine zu führende
Nut 431a, die an die obige Führungsschiene 412a anzupassen
ist, ist an dem proximalen Ende des Supportarms 431 ausgebildet,
und der Supportarm 431 ist so ausgebildet, daß ihm erlaubt
ist, sich in der vertikalen Richtung entlang der Führungsschiene 412a des
Supportabschnitts 412 der bewegbaren Basis 41 zu
bewegen, indem die Führungsnut 431a mit
der Führungsschiene 412a zusammengepaßt bzw.
in Eingriff gebracht wird. Der proximate Abschnitt des Supportarms 431 ist
mit einem aufnehmenden Schraubenblock 431c ausgebildet,
der eine aufnehmende Schraube 431b aufweist, welche in
das obige verlängerte
Loch 412c eingesetzt ist. Das obige Klemmglied 432 hat
einen geringfügig
größeren Krümmungsradius
als der Radius des obigen Wafers 10, und ein Kunststoffglied 433,
das aus Polytetrafluorethylen gefertigt bzw. hergestellt ist, ist
an seiner unteren Endseite (Seite gegenüberliegend dem Klemmglied 422 der
obigen ersten Klemmittel 42) festgelegt, um die Adhäsion des Klebers
zu verhindern, der auf die Oberfläche des Halteklebebands bzw.
Haltebands 13 aufgebracht ist. Ein Befestigungsglied 434 ist
an der rückwärtigen Oberfläche des
Klemmglieds 432 festgelegt und lösbar mit dem distalen Ende
des Supportklebebands 431 durch Schrauben 435 verbunden.
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Die
ersten Bewegungsmittel 44 zum Bewegen der obigen ersten
Klemmittel 42 in der vertikalen Richtung umfassen eine
aufzunehmende Schraubenstange 441, welche in die aufnehmende
Schraube 421b des aufnehmenden Schraubenblocks 421c eingeschraubt
ist, welcher an dem proximalen Abschnitt des obigen Supportarms 421 vorgesehen
ist und parallel zu der Führungsschiene 412a in
der verlängerten
Nut 412b angeordnet ist, die in dem Supportabschnitt 412 der
obigen bewegbaren Basis 41 ausgebildet ist, ein Lager 442,
das auf dem Supportabschnitt 412 der bewegbaren Basis 41 festgelegt
ist und drehbar ein Ende der aufzunehmenden Schraubenstange 441 unterstützt, und
ein Schritt- bzw. Pulsmotor 443 zum drehbaren Antreiben
der aufzunehmenden Schraubenstange 441, welche mit dem
anderen Ende der aufzunehmenden Schraubenstange 441 verbunden
ist. Der Pulsmotor 443 der so ausgebildeten ersten Bewegungsmittel 44 wird
aktiviert, um die aufzunehmende Schraubenstange 441 zu
drehen, wodurch die ersten Klemmittel 42 in der vertikalen
Richtung entlang der Führungsschiene 412a bewegt
werden.
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Die
zweiten Bewegungsmittel 45 zum Bewegen der obigen zweiten
Klemmittel 43 in der vertikalen Richtung sind dieselben
in der Ausbildung wie die obigen ersten Bewegungsmittel 44 und über den
ersten Bewegungsmitteln 44 angeordnet. D.h., die zweiten
Bewegungsmittel 45 umfassen eine aufzunehmende Schraubenstange 451,
welche in die aufnehmende Schraube 431b des aufnehmenden
Schraubenblocks 431c eingeschraubt ist, welcher an dem proximalen
Abschnitt des obigen Supportarms 431 zur Verfügung gestellt
ist und parallel zu der Führungsschiene 412a in
der verlängerten
Nut 412b angeordnet ist, die in dem Supportabschnitt 412 der
obigen bewegbaren Basis 41 ausgebildet ist, ein Lager 452,
welches auf dem Supportabschnitt 412 der bewegbaren Basis 41 festgelegt
ist und drehbar ein Ende der aufzunehmenden Schraubenstange 451 abstützt, und
einen Pulsmotor 453 zum drehbaren Antreiben der aufzunehmenden
Schraubenstange 451, welche mit dem anderen Ende der aufzunehmenden
Schraubenstange 451 verbunden ist. Der Pulsmotor 453 der
derart ausgebildeten zweiten Bewegungsmittel 45 ist bzw.
wird aktiviert, um die aufzunehmende Schraubenstange 451 zu
drehen, wodurch die zweiten Klemmittel 43 entlang der Führungsschiene 412a in
der vertikalen Richtung bewegt werden.
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Die
vier Bandexpansionsmittel 5 zum Bewegen der obigen vier
Bandhaltemittel 4 in jeder der radialen Richtungen sind
entlang der Führungsnuten 21 und 21 der
obigen festgelegten Basis 20 angeordnet. Jedes der Bandexpansionsmittel 5 umfaßt eine aufzunehmende
Schraubenstange 51, welche parallel zu der Führungsnut 21 angeordnet
ist und in die aufnehmende Schraube 411b eingeschraubt
ist, die in dem Bewegungsabschnitt 411 der obigen bewegbaren
Basis 41 ausgebildet ist, ein Lager 52, das an der
feststehenden Basis 20 montiert ist und drehbar ein Ende
der aufzunehmenden Schraubenstange 51 abstützt, und
einen Pulsmotor 53 zum drehbaren Antreiben der aufzunehmenden
Schraubenstange 51, welcher mit dem anderen der Ende der
aufzunehmenden Schraubenstange 51 verbunden ist. Der Pulsmotor 53 der
so ausgebildeten Bandexpansionsmittel 5 wird aktiviert,
um die aufzunehmende Schraubenstange 51 zu drehen, wodurch
die Bandhaltemittel 4 in der entsprechenden radialen Richtung
bewegt werden.
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Die
Bandexpansions-Vorrichtung 2 in der in 1 und 2 gezeigten
Ausbildung ist wie oben beschrieben ausgebildet, und ihre Funktion
wird nachfolgend beschrieben.
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Der
ringförmige
Rahmen 12, der den Halbleiterwafer 10, dessen
Festigkeit entlang der Unterteilungslinien 101 verringert
wurde, über
das Halteband 13 unterstützt, das in 9 gezeigt
ist, ist auf der Anordnungsoberfläche 321 des ringförmigen Rahmenhalteglieds 32 angeordnet,
das die obigen Rahmenhaltemittel 3 ausbildet, wie dies
in 3(a) gezeigt ist, und an dem Rahmenhalteglied 32 durch
die Klemmen 33 festgelegt. An diesem Punkt sind die ersten
Klemmittel 42 und die zweiten Klemmittel 43, die
die Bandhaltemittel 4 ausbilden bzw. darstellen, an Standby-
bzw. Wartepositionen angeordnet, wie dies in 3(a) gezeigt
ist.
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Nachdem
der ringförmige
Rahmen 12, der den Halbleiterwafer 10 über das
Halteklebeband 13 hält,
auf dem Rahmenhalteglied 32 gehalten ist, werden die ersten
Bewegungsmittel 44 und die zweiten Bewegungsmittel 45 zum
Bewegen der ersten Klemmittel 42 und der zweiten Klemmittel 43,
die die Bandhaltemittel 4 ausbilden, in der vertikalen
Richtung aktiviert, um die ersten Klemmittel 42 hinaufzubewegen
und die zweiten Klemmittel 43 entsprechend hinunterzubewegen.
Als ein Ergebnis wird, wie dies in 3(b) gezeigt
ist, der Bereich zwischen dem Innenumfang des ringförmigen Rahmens 12 und
dem Halbleiterwafer 10 in dem Halteklebeband 13 durch
das Reibungsglied 423, das an dem Klemmglied 422 festgelegt
ist, welches die ersten Klemmittel 42 ausbildet, und dem
Reibungsglied 433 geklemmt, das an dem Klemmglied 432 festgelegt
ist, welches die zweiten Klemmittel 43 ausbildet.
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Nachdem
das Halteband 13 durch die vier Bandhaltemittel 4,
wie oben beschrieben, eingeklemmt ist, werden die obigen Bandexpansionsmittel 5 aktiviert,
um die vier Bandhaltemittel 4 nach auswärts in radialen Richtungen
zu bewegen. Dementsprechend wird das Halteband bzw. Halteklebeband 13,
das auf dem ringförmigen
Rahmen 12 festgelegt ist, radial durch die vier Bandhaltemittel 4 expandiert bzw.
ausgedehnt, wie dies in 4 gezeigt ist. In diesem Moment
kann in der illustrierten Ausbildung, wenn das Halteband 13 durch
die Reibungsglieder 423 und 433 eingeklemmt wird,
die an den Klemmitteln 422 und 432 festgelegt
sind, eine Kraft, welche auf die Bandhaltemittel 4 aufgebracht
wird, auf das Halteband 13 sicher übertragen werden. Als ein Ergebnis
wird eine Zugspannung radial auf den Halbleiterwafer 10 aufgebracht,
der auf dem Halteklebeband 13 festgelegt ist. Wenn eine
Zugspannung bzw. -kraft radial auf den Halbleiterwafer 10 wirkt,
wird, da die verschlechterten Schichten 103, welche entlang der
Unterteilungslinien 101 gebildet werden, eine reduzierte
Festigkeit aufweisen, der Halbleiterwafer 10 in individuelle Halbleiterchips 100 entlang
der verschlechterten Schichten 103 unterteilt. Entsprechend Experimenten,
die durch die Erfinder der vorliegenden Erfindung ausgeführt wurden,
könnte,
wenn das Halteband 13 um etwa 5 mm gedehnt bzw. verlängert wurde,
der Halbleiterwafer 10 entlang der verschlechterten Schichten 103 unterteilt
werden. Da der Halbleiterwafer mit einer derartigen kleinen Dehnungsgröße unterteilt
werden kann, kann das Durchsacken des Halteklebebands 13 reduziert
werden. Danach werden die Halbleiterchips 100 durch den Aufnahmekragen
von Aufnahmemitteln (nicht gezeigt) aufgenommen und zu einem Tablett
oder einem Form- bzw. Stempelbondingschritt geführt, welcher nicht gezeigt
ist.
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Es
wird nachfolgend eine Beschreibung einer Bandexpansionsvorrichtung
gemäß einer
anderen Ausbildung der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf 5 und 6 gegeben.
In der in 5 und 6 gezeigten
Bandexpansionsvorrichtung sind dieselben Glieder wie die ausbildenden Glieder,
die in 1 bis 4 gezeigt sind, mit denselben
Bezugszeichen versehen und ihre detaillierten Beschreibungen sind
weggelassen.
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Die
Bandexpansionsvorrichtung 2a in der Ausbildung, die in 5 und 6 gezeigt
ist, umfaßt
zwei Bandhaltemittel 4, und das ringförmige Rahmenhalteglied 32,
welches die Rahmenhaltemittel 3 ausbildet, ist so konstruiert,
um fähig
zu sein, zu drehen bzw. zu schwenken. D.h., die zwei Bandhaltemittel 4 und 4 sind
einander gegenüberliegend. Weiters
ist, wie dies in 6 gezeigt ist, ein Kugellager 311 an
den oberen Enden der entsprechenden vier Supportsäulen 31 installiert,
welche die Rahmenhaltemittel 3 ausbilden, und die zu unterstützende Oberfläche 322 des
ringförmigen
Rahmenhalteglieds 32 ist auf dem Kugellager 311 so
angeordnet, daß das
Rahmenhalteglied 32 drehbar bzw. schwenkbar auf den vier
Säulen 31 abgestützt ist.
Da der be- bzw. einschränkende
Abschnitt 323 des Rahmenhalteglieds 32, das. auf
den vier Supportsäulen 31 angeordnet
ist, an den externen bzw. äußeren Seiten
der vier Supportsäulen 31 positioniert
ist, ist die Bewegung in der horizontalen Richtung des Rahmenhalteglieds 32 beschränkt.
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Die
Bandexpansionsvorrichtung 2a in der illustrierten Ausbildung
hat Schwenk- bzw. Drehmittel 6 zum Drehen des obigen Rahmenhalteglieds 32,
wie dies in 5 gezeigt ist. Diese Drehmittel 6 umfassen
einen Pulsmotor 61, der auf der obigen feststehenden Basis 20 installiert
ist, eine Riemenscheibe 62, die auf der Antriebswelle 611 des
Pulsmotors 61 montiert ist, und ein endloses bzw. Endlosband 63, das
um die Riemenscheibe 62 und die Außenumfangswand des Rahmenhalteglieds 32 gewickelt
ist.
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Die
Bandexpansionsvorrichtung 2a der in 5 und 6 gezeigten
Ausbildung ist wie oben beschrieben ausgebildet, und ihre Funktion
wird nachfolgend beschrieben.
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Der
Vorgang eines Haltens des ringförmigen Rahmens 12,
der den Halbleiterwafer 10 dessen Festigkeit entlang der
Unterteilungslinien 101 reduziert ist, auf den Rahmenhaltemitteln 3 unterstützt bzw. abstützt, und
eines Klemmens des Halteklebebands 13 unter Verwendung
der Bandhaltemittel 4 ist derselbe wie in der Ausbildung,
die in 1 bis 4 gezeigt ist. Die Bandexpansionsmittel 5 werden
aktiviert, um die zwei Bandhaltemittel 4 nach auswärts in radialen
Richtungen zu bewegen, die durch Pfeile in 7 angedeutet
sind. Dementsprechend wird das Halteklebeband 13, das auf
dem ringförmigen
Rahmen 12 festgelegt ist, in den Richtungen gedehnt, die durch
die Pfeile in 7 angedeutet sind (erster Aufweitungs-
bzw. Expansionsschritt). Als ein Ergebnis wirkt eine Zugspannung
auf den Halbleiterwafer 10, der auf dem Halteklebeband 13 festgelegt
ist, in den Richtungen, die durch die Pfeile in 7 angedeutet sind,
um den Halbleiterwafer 10 entlang einiger der Unterteilungslinien 101 zu
unterteilen. Dann werden die obigen Bandhaltemittel 4 aktiviert,
um das Halteklebeband 13 von dem Klemmen freizugeben, und die
Schwenk- bzw. Drehmittel 6 werden aktiviert, um die Rahmenhaltemittel 32 um
90° zu drehen.
Dann wird das Halteklebeband 13 durch zwei Bandhaltemittel 4 neuerlich
geklemmt. Danach werden die Bandexpansionsmittel 5 aktiviert,
um das Halteklebeband 13 in Richtungen senkrecht zu den
Expansionsrichtungen des ersten Expansionsschritts zu dehnen (zweiter
Expansionsschritt). Als ein Ergebnis wird der Halbleiterwafer 10,
der auf dem Halteklebeband 13 festgelegt ist, in individuelle
Halbleiterchips entlang der Unterteilungslinien 101 unterteilt,
entlang welcher der Halbleiterwafer 10 in dem ersten Expansionsschritt
nicht unterteilt wurde.
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Es
wird nachfolgend eine Beschreibung einer anderen Ausbildung eines
Glieds, das an der oberen Endseite des Klemmglieds 422 festgelegt
ist, welches die ersten Klemmittel 42 ausbildet, und eines
Glieds, das an der unteren Endseite des Klemmglieds 432 festgelegt
ist, welches die zweiten Klemmittel 43 der obigen Bandhaltemittel 4 ausbildet,
unter Bezugnahme auf 8 gegeben.
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In
der in 8 gezeigten Ausbildung wird ein erstes Kunststoffglied 424,
das aus Polytetrafluorethylen oder dgl. gefertigt ist, auf der oberen
Endseite des Klemmglieds 422 festgelegt, welches die ersten Klemmittel 42 ausbildet,
und ein zweites Kunststoffglied 434, hergestellt aus Polytetrafluorethylen
und dgl., ist auf der unteren Endseite des Klemmglieds 432 festgelegt,
welches die zweiten Klemmittel 43 darstellt bzw. ausbildet.
Ein V-förmiger
ausgenommener bzw. vertiefter Abschnitt 424a ist in der
oberen Oberfläche
des ersten Kunststoffglieds 424 ausgebildet und ein vorragender
Abschnitt 434a, der in den ausgenommenen Abschnitt 424a einzupassen
bzw. einzusetzen ist, ist an dem unteren Ende des zweiten Kunststoffglieds 434 ausgebildet.
Daher wird in den Bandhaltemitteln 4, die in 8 gezeigt
sind, das Halteklebeband 13 zwischen dem ausgenommenen Abschnitt 424a des
ersten Kunststoffglieds 424 und dem vorragenden Abschnitt 434a des
zweiten Kunststoffglieds 434 eingeklemmt.
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Nachdem
die Erfindung in bezug auf die in den beiliegenden Zeichnungen gezeigten
Ausbildungen beschrieben wurde, sollte verstanden werden, daß die Erfindung
nicht auf diese Ausbildungen beschränkt ist und daß verschiedene Änderungen
an der Erfindung ausgeführt
werden können,
ohne den Rahmen und den Geist der Erfindung zu verlassen. Beispielsweise
werden in den obigen Ausbildungen die aufzunehmenden Schraubenstangen
und der Pulsmotor als die Bewegungsmittel zum Bewegen der Klemmittel
der Bandhaltemittel und der Bandexpansionsmittel verwendet. Ein
Antriebsmechanismus, wie ein Luftzylindermechanismus, kann angewandt
werden. In den obigen Ausbildungen wird der Wafer, dessen Festigkeit
entlang der Unterteilungslinien reduziert wurde, entlang der Unterteilungslinien durch
die Bandexpansionsvorrichtung der vorliegenden Erfindung geteilt.
Die Bandexpansionsvorrichtung der vorliegenden Erfindung kann als
eine Aufweit- bzw. Expansionsvorrichtung zum Expandieren des Intervalls
(Spalts) zwischen Chips verwendet werden, wenn individuelle bzw.
einzelne Chips aufgenommen werden, nachdem der Wafer entlang der Unterteilungslinien
durch einen Dicer oder Scriber bzw. Anreißer unterteilt wurde.