DE102004029091B4

DE102004029091B4 - Unterteilungsvorrichtung für plattenartiges Werkstück

Info

Publication number: DE102004029091B4
Application number: DE200410029091
Authority: DE
Inventors: Yusuke Nagai; Satoshi Kobayashi
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2003-06-27
Filing date: 2004-06-16
Publication date: 2010-11-25
Anticipated expiration: 2024-06-17
Also published as: SG135035A1; US20040266094A1; JP2005019769A; JP4256214B2; CN1577754A; CN100372072C; DE102004029091A1; US7279403B2

Abstract

Unterteilungsvorrichtung zum Unterteilen eines plattenartigen Werkstücks, welches auf der oberen Oberfläche eines Schutzbands gelegt ist, das an einem ringförmigen Rahmen festgelegt ist, und eine reduzierte Festigkeit entlang von Unterteilungslinien aufweist, entlang der Unterteilungslinien, umfassend:
Rahmenhaltemittel zum Halten des ringförmigen Rahmens;
Bandexpansionsmittel zum Ausdehnen des Schutzbands, das auf dem ringförmigen Rahmen festgelegt ist, der auf den Rahmenhaltemitteln gehalten ist;
Detektionsmittel zum Detektieren der Unterteilungslinien des plattenartigen Werkstücks, das auf das Schutzband gelegt ist;
Unterteilungsmittel zum Drücken der Unterteilungslinien, die durch die Detektionsmittel detektiert sind, über das Schutzband, um das plattenartige Werkstück in Chips entlang der Unterteilungslinien zu unterteilen;
Hinaufdrückmittel, um die unterteilten Chips durch das Schutzband hinaufzudrücken; und
Aufnahmemittel, um die durch die Hinaufdrückmittel nach oben gedrückten Chips aufzunehmen.

Description

Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Unterteilen bzw. Teilen eines plattenartigen Werkstücks, wie eines Halbleiterwafers, entlang vorbestimmter, unterteilender bzw. Unterteilungslinien.
Beschreibung des Standes der Technik
In dem Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung wird eine Mehrzahl von Bereichen durch Straßen (Unterteilungslinien) unterteilt bzw. in Sektionen eingeteilt sind, die in einer gitterartigen Form auf der Vorderoberfläche eines im wesentlichen scheibenartigen Halbleiterwafers ausgebildet sind, und eine Schaltung, wie ein IC oder LSI, ist in jedem der unterteilten Bereiche ausgebildet. Der Halbleiterwafer wird entlang der Unterteilungslinien geschnitten, um in die schaltungsgebildeten Bereiche unterteilt zu werden, wodurch individuelle bzw. einzelne Halbleiterchips hergestellt werden. Ein Wafer für eine optische Vorrichtung, der einen auf einer Galliumnitrid-Zusammensetzung basierenden Halbleiter oder dgl. auf der Vorderoberfläche eines Saphirsubstrats laminiert aufweist, wird auch entlang von Unterteilungslinien geschnitten, um in individuelle optische Vorrichtungen, wie Licht emittierende Dioden, Laserdioden oder dgl. unterteilt zu werden, welche weit verbreitet in elektrischen Einrichtungen verwendet werden.
Ein Schneiden des obigen Halbleiterwafers oder Wafers der optischen Vorrichtung entlang der Unterteilungslinien wird allgemein durch eine Schneidmaschine durchgeführt, die ”Dicer” bzw. ”Zerteileinrichtung” genannt ist. Diese Schneidmaschine hat einen Ansaug- bzw. Einspanntisch zum Halten eines Halbleiterwafers als ein Werkstück, Schneidmittel zum Schneiden des Halbleiterwafers, der auf dem Einspanntisch gehalten ist, und Bewegungsmittel zum Bewegen des Einspanntisches und der Schneidmittel relativ zueinander. Die Schneidmittel umfassen eine rotierende Spindel, welche mit hoher Geschwindigkeit bzw. Drehzahl rotiert wird, und eine Schneidklinge, die an der Spindel festgelegt ist. Die Schneidklinge umfaßt eine scheibenartige Basis und eine ringförmige Kante, welche an dem Außenumfang der Seitenwand der Basis festgelegt ist und so dick wie etwa 20 μm durch Festlegen von Diamantschleifkörnern, die einen Durchmesser von etwa 3 μm aufweisen, an der Basis durch Elektroformen gebildet ist.
Da ein Saphirsubstrat, Siliziumkarbidsubstrat oder Lithium-Tantalat-Substrat eine hohe Mohs-Härte aufweist, ist ein Schneiden mit der obigen Schneidklinge nicht immer einfach. Weiters muß, da die Schneidklinge eine Dicke von etwa 20 μm aufweist, die Unterteilungslinie, um jede Vorrichtung zu unterteilen bzw. aufzuteilen, eine Breite von etwa 50 μm haben. Daher ist in dem Fall einer Vorrichtung, die beispielsweise etwa 300 μm × 300 μm mißt, das Flächenverhältnis der Unterteilungslinien groß, wodurch die Produktivität verringert wird.
Mittlerweile wird als Mittel zum Unterteilen eines plattenartigen Werkstücks, wie eines Halbleiterwafers oder dgl., ein Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren nunmehr durchgeführt, in welchem ein Laserstrahl, der fähig ist, durch ein plattenartiges Werkstück hindurchzutreten, verwendet wird und der Laserstrahl auf das plattenartige Werkstück aufgebracht wird, wobei sein Brenn- bzw. Konvergenzpunkt an der Innenseite seines Bereichs liegt, der zu unterteilen ist. Dieses Unterteilungsverfahren, das von einer Laserstrahlbearbeitung Gebrauch macht, dient zum Unterteilen eines plattenartigen Werkstücks durch Aufbringen bzw. Anwenden eines Laserstrahls, der einen Infrarotbereich aufweist, welcher durch das plattenartige Werkstück hindurchtreten kann, wobei sein Konvergenzpunkt an der Innenseite bzw. im Inneren von einer Oberflächenseite des plattenartigen Werkstücks liegt, um kontinuierlich eine verschlechterte Schicht im Inneren des plattenartigen Werkstücks entlang der Unterteilungslinien auszubilden, und Anlegen einer externen Kraft entlang der Unterteilungslinien, deren Festigkeit aufgrund der Ausbildung der verschlechterten Schicht reduziert wurde, wie dies beispielsweise durch JP 2002-192367 AA geoffenbart ist.
Da das Unterteilungsverfahren, das durch die obige Publikation geoffenbart ist, jedoch einen Unterteilungsschritt zum Unterteilen des plattenartigen Werkstücks durch Aufbringen bzw. Ausüben einer externen Kraft auf das plattenartige Werkstück erfordert, hat es ein Problem, daß ein zusätzlicher Unterteilungsschritt im Vergleich mit dem Unterteilungsverfahren zum Schneiden mit einer Schneidmaschine hinzukommt, wodurch die Produktivität reduziert wird. Weiters bedingt das obige Unterteilungsverfahren ein weiteres Problem, daß, da der Unterteilungsschritt in einem Zustand des plattenartigen Werkstücks durchgeführt wird, das auf ein Schutzband gelegt ist, das auf einem ringförmigen Rahmen festgelegt ist, es im wesentlichen keinen Spalt zwischen den Chips gibt, so daß die Chips in Kontakt miteinander gelangen, um eine Beschädigung zu erleiden, wenn sie zu einem Aufnahmeschritt getragen werden, wo sie von dem Schutzband, das an dem ringförmigen Rahmen festgelegt ist, aufgenommen werden und chipgebondet werden.
EP 0 901 154 A2 offenbart eine Bestückungsmethode und ein Bestückungssystem für Halbleiterbauelemente, sowie eine Herstellungsmethode für IC Karten, umfassend Abtrennmittel zum Abziehen von Halbleiterbauelementen, welche durch Zerteilen eines Halbleiterwafers erzeugt wurden, von einer Klebefolie; Beförderungsmittel zum Befördern der Halbleiterelemente, welche von der Klebefolie abgezogen wurden, zu einer Bestückungsposition; und Bestückungsmittel zum Positionieren einer Elektrode eines Halbleiterbauelements relativ zu einer Elektrode einer Bestückungsplatte und zum Bestücken der Bestückungsplatte mit dem Halbleiterbauelement.
Zusammenfassung der Erfindung
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück zur Verfügung zu stellen, welche ein plattenartiges Werkstück mit reduzierter Festigkeit entlang von Unterteilungslinien effizient unterteilen kann und die unterteilen Chips ohne Beschädigung derselben aufnehmen kann.
Um diese Aufgabe zu lösen, wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine Unterteilungsvorrichtung zum Unterteilen eines plattenartigen Werkstücks, welches auf der oberen Oberfläche eines Schutzbands gelegt ist, das an einem ringförmigen Rahmen festgelegt ist, und eine reduzierte Festigkeit entlang von Unterteilungslinien aufweist, entlang der Unterteilungslinien zur Verfügung gestellt, umfassend:
Rahmenhaltemittel zum Halten des ringförmigen Rahmens;
Bandexpansions mittel zum Ausdehnen des Schutzbands, das auf dem ringförmigen Rahmen festgelegt ist, der auf den Rahmenhaltemitteln gehalten ist;
Detektionsmittel zum Detektieren der Unterteilungslinien des plattenartigen Werkstücks, das auf das Schutzband gelegt ist;
Unterteilungsmittel zum Drücken bzw. Pressen der Unterteilungslinien, die durch die Detektionsmittel detektiert sind, über das Schutzband, um das plattenartige Werkstück in Chips entlang der Unterteilungslinien zu unterteilen;
Hinaufdrückmittel, um die unterteilten Chips durch das Schutzband hinaufzudrücken; und
Aufnahmemittel, um die durch die Hinaufdrückmittel nach oben gedrückten Chips aufzunehmen.
Die obigen Bandexpansions mittel umfassen vorzugsweise eine Expansionstrommel, die einen Innendurchmesser kleiner als der Innendurchmesser des ringförmigen Rahmens und einen Außendurchmesser größer als der Außendurchmesser des plattenartigen Werkstücks aufweist, und Expansionsbewegungsmittel zum Bewegen der Expansionstrommel und der Rahmenhaltemittel relativ zueinander in einer vertikalen Richtung, und veranlassen die obere Kante der Expansionstrommel, auf das Schutzband zu wirken.
Vorzugsweise umfaßt die obige Unterteilungsvorrichtung ein Preßglied bzw. Druckglied zum Drücken bzw. Pressen der Unterteilungslinien des plattenartigen Werkstücks durch das Schutzband und Preß- und Bewegungsmittel zum Bewegen des Preßglieds zu oder weg von dem plattenartigen Werkstück; und die Hinaufdrückmittel umfassen ein Hinaufdrückglied zum Hinaufdrücken der Chips durch das Schutzband und Hinaufdrück- und Bewegungsmittel zum Bewegen des Hinaufdrückglieds zu oder weg von dem plattenartigen Werkstück. Das obige Druckglied und das obige Schubglied sind durch ein Drück- und Hinaufdrückglied ausgebildet, welches einen pressenden bzw. Drückabschnitt an einem Ende und einen Schubabschnitt an dem anderen Ende aufweist und seine Arbeitsposition selektiv verändern kann, und die obigen Druck- und Bewegungsmittel und die obigen Hinaufdrück- und Bewegungsmittel sind durch ein gemeinsames Bewegungsmittel zum Bewegen des Preß- und Hinaufdrückglieds zu oder weg von dem plattenartigen Werkstück konstituiert bzw. gebildet.
Vorzugsweise umfaßt die Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück erste Bewegungsmittel zum Bewegen der Rahmenhaltemittel und der Bandexpansionsmittel relativ zu den Unterteilungsmitteln und den Hinaufdrückmitteln in einer vorbestimmten Richtung, und zweite Mittel zum Bewegen der Rahmenhaltemittel und der Bandexpansionsmittel relativ zu den Unterteilungsmitteln und den Hinaufdrückmitteln in einer Richtung senkrecht zu der vorbestimmten Richtung. Vorzugsweise umfaßt die Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück ein Drehmittel zum Drehen der Rahmenhaltemittel und der Bandexpansionsmittel relativ zu den Unterteilungsmitteln und den Hinaufdrückmitteln.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine perspektivische Ansicht einer Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ausgebildet ist;
2 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer Basis eines erstes Tisches und eines zweiten Tisches, die die Unterteilungsvorrichtung ausbilden, die in 1 gezeigt ist;
3 ist eine Schnittansicht des zweiten Tisches, von Rahmenhaltemitteln und Bandausdehnungsmitteln, die die Unterteilungsvorrichtung ausbilden, die in 1 dargestellt ist;
4 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines Beispiels eines Preß- und Hinaufdrückglieds, das die Unterteilungsvorrichtung ausbildet, die in 1 gezeigt ist;
5 ist eine perspektivische Ansicht des Preß- bzw. Druckabschnitts eines weiteren Beispiels des Preß- und Hinaufdrückglieds, das die Unterteilungsvorrichtung ausbildet, die in 1 gezeigt ist;
6 ist eine perspektivische Ansicht des Preß- bzw. Druckabschnitts eines noch anderen Beispiels des Preß- und Hinaufdrückglieds, das die Unterteilungsvorrichtung ausbildet, die in 1 gezeigt ist;
7 ist eine perspektivische Ansicht des Preß- bzw. Druckabschnitts eines weiteren Beispiels des Preß- und Hinaufdrückglieds, das die Unterteilungsvorrichtung ausbildet, die in 1 gezeigt ist;
8(a) und 8(b) sind Diagramme zum Erläutern der Unterteilungsarbeit der Unterteilungsvorrichtung, die in 1 gezeigt ist;
9(a) und 9(b) sind Diagramme zum Erläutern der Aufnahmearbeit der Unterteilungsvorrichtung, die in 1 gezeigt ist;
10 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand eines plattenartigen Werkstücks zeigt, das eine reduzierte Festigkeit entlang der Unterteilungslinien aufweist, das auf ein Schutzband gelegt ist, das an einem ringförmigen Rahmen festgelegt ist; und
11(a) bis 11(c) sind Diagramme, die den Schritt erläutern, in welchem das plattenartige Werkstück mit reduzierter Festigkeit entlang der Unterteilungslinien auf das Schutzband gelegt ist, das auf dem ringförmigen Rahmen festgelegt ist.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausbildungen
Eine bevorzugte Ausbildung einer Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück, die entsprechend der vorliegenden Erfindung ausgebildet bzw. konstruiert ist, wird im Detail nachfolgend unter Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
Um ein plattenartiges Werkstück, das eine reduzierte Festigkeit entlang von Unterteilungslinien besitzt, zu unterteilen, ist das plattenartige Werkstück 10 auf einem ringförmigen Rahmen 12 unterstützt, indem es auf die obere Oberfläche eines Schutzbands 13 aufgebracht bzw. gelegt ist, das an dem ringförmigen Rahmen 12 mit seiner Vorderoberfläche 10a nach oben schauend festgelegt ist, wie dies in 10 gezeigt ist. Hier wird ein Schritt eines Aufbringens des plattenartigen Werkstücks 10, das eine reduzierte Festigkeit entlang der Unterteilungslinien aufweist, auf die obere Oberfläche des Schutzbands 13, das an dem ringförmigen Rahmen 12 festgelegt ist, unter Bezugnahme auf 11(a) bis 11(c) beschrieben.
Das plattenartige Werkstück 10 in der dargestellten bzw. illustrierten Ausbildung ist ein Halbleiterwafer, welcher eine Mehrzahl von Unterteilungslinien 101, die auf der vorderen Oberfläche 10a in einer gitterartigen Form ausgebildet sind, und Schaltungen 102 in einer Mehrzahl von Bereichen bzw. Flächen aufweist, die durch die Mehrzahl von Unterteilungslinien 101 unterteilt sind, wie dies in 10 und in 11(a) gezeigt ist. Ein Schutzglied 11 ist an der vorderen Oberfläche 10a des plattenartigen Werkstücks 10 festgelegt, wie dies in 11(a) gezeigt ist, und ein Pulslaserstrahl wird auf das plattenartige Werkstück 10 mit seinem Konvergenzpunkt an der Innenseite davon von seiner rückwärtigen Oberfläche 10b entlang der Unterteilungslinien 101 aufgebracht bzw. angewandt, um verschlechterte Schichten 103 auszubilden, die zu der vorderen Oberfläche 10a freigelegt sind. Die Festigkeit des plattenartigen Werkstücks 10 ist bzw. wird entlang der Unterteilungslinien 101 durch Ausbilden der verschlechterten Schichten 103 reduziert. Das plattenartige Werkstück 10, dessen Festigkeit 20 derart entlang der Unterteilungslinien 101 reduziert wurde, wird auf das Schutzband 13 in einer derartigen Weise gelegt bzw. aufgebracht, daß die Seite der rückwärtigen Oberfläche 10b in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Schutzbands 13 gelangt, wie dies in 11b gezeigt ist. Und indem das Schutzglied 11 entfernt wird, das auf die vordere Oberfläche 10a des plattenartigen Werkstücks 10 festgelegt ist, wird das plattenartige Werkstück 10, welches die verschlechterten Schichten 103 und reduzierte Festigkeit entlang der Unterteilungslinien 101 aufweist, wird auf die obere Oberfläche des Schutzbands 13 gelegt, das an dem ringförmigen Rahmen 12 festgelegt ist, wobei die vordere Oberfläche 10a nach oben schaut bzw. gerichtet ist, wie dies in 11(c) gezeigt ist.
Als nächstes wird die Vorrichtung zum Unterteilen des oben beschriebenen plattenartigen Werkstücks 10 entlang der Unterteilungslinien 101 unter Bezugnahme auf 1 bis 9 beschrieben.
1 ist eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Unterteilen eines plattenartigen Werkstücks, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ausgebildet ist, und 2 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung des Hauptabschnitts der Unterteilungsvorrichtung. Die Unterteilungsvorrichtung in der illustrierten Ausbildung umfaßt eine Basis 2, einen ersten Tisch 3, der auf der Basis 2 in einer derartigen Weise angeordnet ist, daß er sich in einer Richtung bewegen kann, die durch einen Pfeil Y angedeutet ist, und einen zweiten Tisch 4, welcher auf dem ersten Tisch 3 in einer derartigen Weise angeordnet ist, daß er sich in einer Richtung, die durch einen Pfeil X angedeutet ist, senkrecht zu der Richtung bewegen kann, die durch den Pfeil Y angedeutet ist. Die Basis 2 ist in eine rechteckige bzw. rechtwinkelige Form ausgebildet und ist mit zwei Führungsschienen 21 und 22 auf den oberen Oberflächen ihrer beiden Seitenabschnitte versehen, welche parallel zueinander in der Richtung angeordnet sind, die durch den Pfeil Y angedeutet ist. Eine Führungsnut bzw. -rille 211, die einen V-förmigen Querschnitt aufweist, ist in der oberen Oberfläche der Führungsschiene 21 aus den zwei Führungsschienen ausgebildet.
Der obige, erste Tisch 3 ist ähnlich einem Fensterrahmen geformt, der eine rechteckige Öffnung 31 in dem Mittelbereich aufweist, wie dies in 2 gezeigt ist. Eine zu führende Schiene 32, welche gleitbar an die Führungsnut 211 angepaßt ist, die in der Führungsschiene 21 auf der obigen Basis 2 ausgebildet ist, ist auf der unteren Oberfläche von einem Seitenabschnitt des ersten Tisches 3 ausgebildet. Zwei Führungsschienen 33 und 34 senkrecht zur obigen Führungsschiene 32 sind parallel zueinander an den oberen Oberflächen von beiden Seitenabschnitten des ersten Tisches 3 ausgebildet. Eine Führungsnut 331, die einen V-förmigen Querschnitt aufweist, ist in einer Führungsschiene 33 aus den zwei Führungsschienen gebildet. In dem ersten Tisch 3, der so ausgebildet ist, wie dies in 1 gezeigt ist, ist die zu führende Schiene 32 an die Führungsnut 211 eingepaßt, die in der Führungsschiene 21 auf der Basis 2 ausgebildet ist, und die untere Oberfläche des anderen Seitenabschnitts des ersten Tischs 3 ist auf der anderen Führungsschiene 22 auf der Basis 2 angeordnet. Die Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück in der illustrierten Ausbildung umfaßt erste Bewegungsmittel 35 zum Bewegen des ersten Tischs 3 entlang der Führungsschienen 21 und 22 auf der Basis 2 in der durch den Pfeil Y angedeuteten Richtung. Wie dies in 2 gezeigt ist, umfassen diese ersten Bewegungsmittel eine männliche bzw. aufzunehmende Schraubenstange 351, die parallel zu der anderen Führungsschiene 22 auf der Basis 2 angeordnet ist, ein Lager 352, welches auf der Basis 2 angeordnet ist und drehbar ein Ende der aufzunehmenden Schraubenstange 351 abstützt, ein Schritt- bzw. Pulsmotor 353, welcher mit dem anderen Ende der aufzunehmenden Schraubenstange 351 verbunden ist und die aufzunehmende Schraubenstange zu einer Drehbewegung antreibt, und einen weiblichen bzw. aufnehmenden Schraubenblock 352, welcher auf der unteren Oberfläche des obigen, ersten Tischs 3 ausgebildet ist, um mit der aufzunehmenden Schraubenstange 351 verschraubt zu werden. Die ersten Bewegungsmittel 35, die so ausgebildet sind, bewegen den ersten Tisch 3 in der durch den Pfeil Y angedeuteten Richtung, wenn die aufzunehmende Schraubenstange 351 durch Antreiben des Schrittmotors 353 gedreht wird.
Der obige zweite Tisch 4 ist einer rechteckigen Form ausgebildet und hat ein kreisförmiges Loch 41 an der Mitte, wie dies in 2 gezeigt ist. Eine Führungsschiene 42, die gleitbar an der Führungsnut 331 anzulenken ist bzw. einzupassen ist, die in der Führungsschiene 33 auf dem ersten Tisch 3 ausgebildet ist, ist an der unteren Oberfläche von einem Seitenabschnitt des zweiten Tisches 4 ausgebildet. Wie dies in 1 gezeigt ist, paßt somit die zu führende Schiene 42 des zweiten, derart ausgebildeten Tisches 4 mit der Führungsnut 331 zusammen, die in der Führungsschiene 33 des ersten Tischs 3 ausgebildet ist, und die untere Oberfläche des anderen Seitenbereichs des zweiten Tischs 4 wird bzw. ist auf der anderen Führungsschiene 34 auf dem ersten Tisch 3 angeordnet. Die Unterteilungsvorrichtung für das plattenartige Werkstück in der dargestellten Ausbildung hat zweite Bewegungsmittel 45 zum Bewegen des zweiten Tischs 4 entlang der Führungsschienen 33 und 34 auf dem ersten Tisch 3 in der Richtung, die durch den Pfeil X angedeutet ist. Wie dies in 2 gezeigt ist, umfassen diese zweiten Bewegungsmittel 45 eine aufzunehmende Schraubenstange 451, die parallel zu der anderen Führungsschiene 34 auf dem ersten Tisch 3 angeordnet ist, ein Lager 452, welches auf dem ersten Tisch 3 angeordnet ist und drehbar ein Ende der aufzunehmenden Schraubenstange 451 unterstützt bzw. trägt, einen Schritt- bzw. Pulsmotor 453, welcher mit dem anderen Ende der aufzunehmenden Schraubenstange 451 verbunden ist und drehbar die aufzunehmende Schraubenstange 451 antreibt, und einen aufnehmenden Schraubenblock 454, welcher auf der unteren Oberfläche des obigen zweiten Tischs 4 ausgebildet ist und mit der aufzu nehmenden Schraubenstange 451 verschraubt ist. Die so ausgebildeten zweiten Bewegungsmittel 45 bewegen den zweiten Tisch 4 in der durch den Pfeil X angedeuteten Richtung, wenn die aufzunehmende Schraubenstange 451 durch ein Antreiben des Schrittmotors 453 gedreht wird.
Wie dies in 1 gezeigt ist, umfaßt die Unterteilungsvorrichtung für das plattenartige Werkstück in der illustrierten Ausbildung Rahmenhaltemittel 5 zum Halten des ringförmigen Rahmens 12 und Bandexpansions- bzw. -ausdehnungsmittel 6 zum Ausdehnen des Schutzbands 13, das auf dem ringförmigen Rahmen 12 festgelegt ist, der auf den Rahmenhaltemitteln 5 gehalten ist. Die Rahmenhaltemittel 5 umfassen ein ringförmiges Rahmenhalteglied 51, das einen Innendurchmesser aufweist, der größer als der Durchmesser des Lochs 41 ist, das in dem obigen, zweiten Tisch 4 ausgebildet ist und eine Mehrzahl von Klemmen bzw. Klammern 52 als Festlegungsmittel, die an dem Außenumfang des Rahmenhalteglieds 51 angeordnet sind, wie dies in 1 und 3 gezeigt ist. Die obere Oberfläche des Rahmenhalteglieds 51 dient als eine Anordnungsoberfläche 511, um den ringförmigen Rahmen 12 anzuordnen, und der ringförmige Rahmen 12 wird auf der Anordnungsoberfläche 511 angeordnet. Der ringförmige Rahmen 12, der auf der Anordnungsoberfläche 511 angeordnet ist, ist bzw. wird an dem Rahmenhalteglied 51 durch die Klemmen 52 gesichert. Die so ausgebildeten Rahmenhaltemittel 5 sind über dem Loch 41 des zweiten Tisches 4 angeordnet und durch die Bandexpansionsmittel 6, die später zu beschreiben sind, so abgestützt, daß er sich in der vertikalen Richtung bewegen kann.
Die Bandexpansions- bzw. -ausdehnungsmittel 6 haben eine Ausdehnungs- bzw. Expansionstrommel 60, die an der Innenseite bzw. im Inneren des obigen, ringförmigen Rahmenhalteglieds 51 angeordnet ist, wie dies in 1 und 3 angezeigt ist. Diese Expansionstrommel 60 hat einen Innendurchmesser, der kleiner als der Innendurchmesser des ringförmigen Rahmens 12 ist, und einen Außendurchmesser, der größer als der Außendurchmesser des plattenartigen Werkstücks 10 ist, das auf das Schutzband 13 zu legen ist, das auf dem ringförmigen Rahmen 12 festgelegt ist. Weiters hat die Expansionstrommel 60 als einen Montageabschnitt 61, welcher drehbar an die Innenwand des Lochers 41 angelenkt ist, das in dem obigen, zweiten Tisch 4 nahe seinem unteren Ende ausgebildet ist, und einen Supportflansch 62, der sich in der radialen Richtung von seiner Außenwand über dem Montageabschnitt 61 erstreckt. Die Bandexpansionsmittel 6 in der illustrierten Ausbildungsform haben Abstütz- bzw. Supportmittel 63, welche das ringförmige Rahmenhalteglied 51 in der vertikalen Richtung bewegen können. Diese Supportmittel 63 umfassen eine Mehrzahl von Luftzylindern 630, die auf dem obigen Supportflansch 62 installiert bzw. angeordnet sind, und ihre Kolbenstangen 631 sind mit der unteren Oberfläche des obigen ringförmigen Rahmenhalteglieds 51 verbunden. Die Supportmittel 63, die somit die Mehrzahl von Luftzylindern 630 umfassen, bewegen das ringförmige Rahmenhalteglied 51 zu einer Standardposition, wo die Anordnungsoberfläche 511 ausreichend mit dem oberen Ende der Expansionstrommel 60 fluchtet bzw. bündig ist, zu einer Expansionsposition, wo sie unter dem oberen Ende der Expansionstrommel 60 um einen vorbestimmten Abstand in der vertikalen Richtung angeordnet sind. Daher fungieren die Supportmittel 63, die die Mehrzahl von Luftzylinder 630 umfassen, als Expansionsbewegungsmittel zum Bewegen der Expansionstrommel 60 und des Rahmenhalteglieds 51 relativ zueinander in der vertikalen Richtung.
Die Unterteilungsvorrichtung für ein plattenförmiges Werkstück in der illustrierten Ausbildung hat Drehmittel 65 zum Drehen der obigen Expansionstrommel 60 und des Rahmenhalteglieds 51, wie dies in 1 gezeigt ist. Diese Drehmittel 65 umfassen einen Schritt- bzw. Pulsmotor 651, der unter dem obigen zweiten Tisch 4 installiert ist, eine Bandriemenscheibe 652, die auf der Drehwelle des Schrittmotors 651 festgelegt ist, und ein endloses bzw. Endlosband 653, das um die Bandriemenscheibe 652 und den Supportflansch 62 der Expansionstrommel 60 gewickelt ist. Die Drehmittel 65, die so ausgebildet sind, drehen die Expansionstrommel 60 über die Bandriemenscheibe 652 und das Endlosband 653 durch ein Antreiben des Schrittmotors 651.
Die Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück in der illustrierten Abbildung umfaßt Unterteilungs- und Hinaufdrückmittel 7 zum Unterteilen des plattenartigen Werkstücks 10, das auf dem ringförmigen Rahmen 12 abgestützt ist, der auf dem obigen, ringförmigen Rahmenhalteglied 51 über das Schutzband 13 gehalten ist, in individuelle bzw. einzelne Chips entlang der Unterteilungslinien 101 und zum Hinaufdrücken der unterteilten Chips. Diese Unterteilungs- und Hinaufdrückmittel 7 sind auf der obigen Basis 2 montiert und in der Expansionstrommel 60 installiert. Wie in 2 gezeigt ist, umfassen die Unterteilungs- und Hinaufdrückmittel 7 einen Luftzylinder 71, der auf der Basis 2 angeordnet ist, ein Preß- und Hinaufdrückglied 73, das einen Zwischenabschnitt drehbar an der Kolbenstange 711 des Luftzylinders 71 durch eine Drehwelle 72 getragen aufweist, und einen 180° Drehrotor 74 zum Drehen der Drehwelle 72. Wie dies in 4 gezeigt ist, hat das Preß- und Hinaufdrückglied 73 an einem Ende einen Preß- bzw. Drückabschnitt 730, der eine Bogenform 731 in einer Richtung senkrecht zu der Drehwelle 72 aufweist, und hat am anderen Ende einen Hinaufdrückabschnitt 732, der eine Mehrzahl von Nadeln 733 aufweist. Die Unterteilungs- und Hin aufdrückmittel 7, die so ausgebildet sind, bringen das Preß- und Hinaufdrückglied 73 zu einer unterteilenden bzw. Unterteilungsposition, wo der Preßabschnitt 731 an der oberen Position angeordnet ist, und zu einer Hinaufdrückposition, wo der Hinaufdrückabschnitt 732 an der oberen Position angeordnet ist, wie dies in 1 und in 2 gezeigt ist, durch Betätigen des 180° Drehrotors 74. Weiters aktivieren in einem Zustand des Preß- und Hinaufdrückglieds 73, das zu einer Unterteilungs- und Arbeitsposition gebracht wird, die Unterteilungs- und Hinaufdrückmittel 7 den Luftzylinder 71, um das Preß- und Hinaufdrückglied 73 zu einer Unterteilungsposition zu bringen, welche später beschrieben werden wird, um eine Unterteilungslinie 101 des plattenartigen Werkstücks 10 zu pressen. Daher funktioniert der Luftzylinder 71 als Preß- und Bewegungsmittel zum Bewegen des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 zu oder weg von dem plattenartigen Werkstück. Weiters aktivieren in einem Zustand des Preß- und Hinaufdrückglieds 73, das zu einer Hinaufdrückarbeitsposition gebracht ist, die Unterteilungs- und Hinaufdrückmittel 7 den Luftzylinder 71, um das Preß- und Hinaufdrückglied 73 zu einer Hinaufdrückposition zu bringen, welche später beschrieben werden wird, um einen Chip hinaufzudrücken, der durch ein Unterteilen des plattenartigen Werkstücks 10 entlang der Unterteilungslinie 101 mittels des Schutzbandes 13 erhalten wurde. Daher funktioniert der Luftzylinder 71 als ein Hinaufdrück- und Bewegungsmittel zum Bewegen des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 zu oder weg von dem plattenartigen Werkstück.
Es wird nachfolgend eine Beschreibung eines weiteren Beispiels des Preßabschnitts 730 des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 unter Bezugnahme auf 5 bis 7 gegeben.
Der Preßabschnitt 730a des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 in der in 5 gezeigten Ausbildung hat einen kugel förmigen Endabschnitt 734a. Der Radius des kugelförmigen Endabschnitts 734a ist eingestellt, um 1 bis 2 mm zu betragen. Durch ein Ausbilden des kugelförmigen Endabschnitts 734a des Preßabschnitts 730a ist die relative Bewegungsrichtung des plattenförmigen Werkstücks 10 entlang der Unterteilungslinien 101 nicht beschränkt.
Der Preßabschnitt 730b des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 in der in 6 gezeigten Ausbildung umfaßt ein Kugelgehäuse 735b, eine Stahlkugel 736b, die in dem Kugelgehäuse 635b installiert ist, und eine Schraubenfeder 737b, die zwischen der Kugel 736b und dem Boden des Kugelgehäuses 735b angeordnet ist. Der Radius des Balls bzw. der Kugel 736b ist mit 1 bis 2 mm festgelegt. Indem die Kugel 736b in dem Preßabschnitt 730b verwendet wird, ist die relative Bewegungsrichtung des plattenartigen Werkstücks 10 entlang der Unterteilungslinien 101 nicht beschränkt und die relative Bewegung des plattenartigen Werkstücks 10 wird glatt, da die Kugel 736b zum Zeitpunkt der Relativbewegung rollt.
Der Preßabschnitt 730c des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 in der in 7 gezeigten Ausbildung hat eine Luftdüse 738c. Die Luftausstoßöffnung der Luftdüse 738c hat einen Innendurchmesser von etwa 1 mm. Da diese Ausbildung Luftdruck verwendet, ist die relative Bewegungsrichtung des plattenartigen Werkstücks 10 entlang der Unterteilungslinien 101 nicht beschränkt und die relative Bewegung des plattenartigen Werkstücks 10 wird glatt, da es keinen mechanischen Kontakt gibt.
Die obigen Unterteilungs- und Hinaufdrückmittel 7 sind so konstruiert, um als Unterteilungsmittel, die eine Unterteilungsfunktion besitzen, und als Hinaufdrückmittel zu dienen, die eine Hinaufdrückfunktion in Kombination besitzen, jedoch können sie so konstruiert sein, daß sie die Unterteilungsmittel und Hinaufdrückmittel gesondert aufweisen.
Zurückkehrend zu 1 umfaßt die Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück in der illustrierten Ausbildung Detektionsmittel 8 zum Detektieren bzw. Feststellen der Unterteilungslinien 101 des plattenartigen Werkstücks 10, das auf dem ringförmigen Rahmen 12 abgestützt ist, der an dem ringförmigen Rahmenhalteglied 51 über das Schutzband 13 gehalten ist, und des individuell unterteilten Chips, welcher später beschrieben werden wird. Die Detektionsmittel 8 sind an einem L-förmigen Supportstab 81 festgelegt, der auf der Basis 2 installiert ist. Diese Detektionsmittel 8 umfassen ein optisches System und eine Bildaufnahmevorrichtung (CCD) oder dgl. und sind über dem Preß- und Hinaufdrückglied 73 angeordnet, das die obigen Unterteilungs- und Hinaufdrückmittel 7 ausbildet. Die so ausgebildeten Detektionsmittel 8 nehmen Bilder einer Unterteilungslinie 101 des plattenartigen Werkstücks 10, das auf dem ringförmigen Rahmen 12 abgestützt bzw. getragen ist, der an dem obigen ringförmigen Rahmenhalteglied 51 gehalten ist, durch das Schutzband 13 und des später beschriebenen, individuell unterteilten Chips auf und wandeln dann das erhaltene Bildsignal in ein elektrisches Signal um, um es einem Steuer- bzw. Regelmittel zu übertragen, welches nicht gezeigt ist.
Die Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück in der illustrierten Ausbildung umfaßt Aufnahmemittel 9 zum Aufnehmen eines Chips, welcher durch das obige Preß- und Hinaufdrückglied 73 von dem Schutzband 13 hinaufgedrückt wurde. Diese Aufnahmemittel 9 umfassen einen Dreharm 91, der an der Basis 2 installiert ist, und einen Aufnahmekragen 92, der an das Ende des Armes 91 festgelegt ist. Der Dreharm 19 wird durch Antriebsmittel gedreht, die nicht gezeigt sind. Der Dreharm 91 kann sich vertikal bewegen und der an das Ende des Dreharms 91 festgelegte Aufnahmering bzw. -kragen 92 bewegt sich am Ort, was über das Preß- und Hinaufdrückglied 73 und unter die obigen Detektionsmittel 8 hinausgeht. Daher kann, wenn der obige Aufnahmering 92 üben dem obigen Preß- und Hinaufdrückglied 73 angeordnet ist, er einen Chip aufnehmen, der durch das Preß- und Hinaufdrückglied 73 hinaufgedrückt ist.
Die Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück in der illustrierten Ausbildung ist, wie oben beschrieben, ausgebildet und ihre Arbeitsweise wird hauptsächlich unter Bezugnahme auf 1 und 8(a) und 8(b) beschrieben.
Der ringförmige Rahmen 12, der das plattenartige Werkstück 10, das eine reduzierte Festigkeit entlang der Unterteilungslinien 101 aufweist, über das Schutzband 13 unterstützt, wie dies in 10 gezeigt ist, ist bzw. wird auf der Anordnungsoberfläche 511 des Rahmenhalteglieds 51 angeordnet, welches die Rahmenhaltemittel 5 ausbildet, wie dies in 8(a) gezeigt ist, und an dem Rahmenhalteglied 51 mittels der Klammern 52 festgelegt. An diesem Punkt ist das Rahmenhalteglied 51 an der Standardposition die in 8(a) gezeigt ist.
Nachdem der ringförmige Rahmen 12, der das plattenartige Werkstück 10 mittels des Schutzbandes 13 hält, an dem Rahmenhalteglied 51 gehalten ist, wird die Mehrzahl von Luftzylindern 630 als Supportmittel 63, die die Bandexpansionsmittel 6 ausbilden bzw. darstellen, aktiviert, um das ringförmige Rahmenhalteglied 51 zu der Expansionsposition abzusenken, die in 8(b) gezeigt ist. Als Ergebnis wird auch der ringförmige Rahmen 12, der an der Anordnungsoberfläche 12 des Rahmenhalteglieds 51 festgelegt ist, ebenfalls abgesenkt, wodurch das Schutzband 13, das auf dem ringförmigen Rahmen 12 festgelegt ist, in Kontakt mit der oberen Kante der Expansionstrommel 60 gelangt und expandiert wird, wie dies in 8(b) gezeigt ist.
Danach wird eine Bildverarbeitung, wie ein Musterabstimmen durch die Detektionsmittel 8 und die Steuer- bzw. Regelmittel (nicht gezeigt) durchgeführt, um eine Unterteilungslinie 101, die auf dem plattenartigen Werkstück 10 ausgebildet ist, mit dem Preßabschnitt 730 des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 in Übereinstimmung zu bringen bzw. auszurichten. Die Ausrichtung der Unterteilungsposition wird so ausgeführt.
Die ersten Bewegungsmittel 35 und die zweiten Bewegungsmittel 45 werden dann aktiviert, um den ersten Tisch 3 in der Richtung zu bewegen, die durch den Pfeil Y angedeutet ist, und den zweiten Tisch 4 in der Richtung zu bewegen, die durch den Pfeil X angedeutet ist, um eine vorbestimmte Unterteilungslinie 101, die auf dem plattenartigen Werkstück 10 ausgebildet ist, zu einer Position entsprechend dem Preßabschnitt 730 des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 zu bringen. An diesem Punkt wird bzw. ist der Preßabschnitt 730 des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 an der oberen Position angeordnet. Danach wird der Luftzylinder 71 betätigt, um das Preß- und Hinaufdrückglied 73 hinaufzubewegen und den Preßabschnitt 730 gegen die vorbestimmte Unterteilungslinie 101, die auf dem plattenartigen Werkstück 10 ausgebildet ist, mittels des Schutzbandes 13 zu pressen bzw. zu drücken. Dann werden die zweiten Bewegungsmittel 45 aktiviert, um den zweiten Tisch 4 in der durch den Pfeil X angedeuteten Richtung zu bewegen. Daher machen, wenn bzw. da sich das Rahmenhalteglied 51 und die Bandexpansionsmittel 6, die auf dem zweiten Tisch 4 installiert sind, in der durch einen Pfeil X1 in 8(b) gezeigten Richtung bewegen, sie eine Relativbewegung zu dem Preßab schnitt 730, während der Preßabschnitt 730 das plattenförmige Werkstück 10 entlang der vorbestimmten Unterteilungslinie 101 preßt (Unterteilungsschritt). Als ein Ergebnis wird das plattenartige Werkstück 10 leicht entlang der Unterteilungslinie 101 geteilt, da seine Festigkeit entlang der Unterteilungslinie 101 reduziert worden war. Nachdem der Schritt eines Unterteilens des plattenartigen Werkstücks 10 entlang der Unterteilungslinie ausgeführt ist, werden die ersten Bewegungsmittel 35 aktiviert, um den zweiten Tisch 4 schrittweise um das Intervall zwischen den Unterteilungslinien 101 in der Richtung zu bewegen, die durch den Pfeil Y angedeutet ist (Indexier- bzw. Bewegungsschritt), um den obigen Unterteilungsschritt durchzuführen. Nachdem der Unterteilungsschritt und der Indexierschritt so für alle Unterteilungslinien 101 ausgeführt wurden, die sich in der vorbestimmten Richtung erstrecken, wird der obige Schrittmotor 651 aktiviert, um die Expansionstrommel 60 und das Rahmenhalteglied 51 um 90° zu drehen, und der obige Unterteilungsschritt und der Indexierschritt für Unterteilungslinien 101, die sich in einer Richtung senkrecht zur obigen, vorab bestimmten Richtung erstrecken, werden durchgeführt, wodurch das plattenartige Werkstück 10 in individuelle Chips 110 entlang der Unterteilungslinien 101 unterteilt wird.
Nachdem das plattenartige Werkstück 10 in die individuellen Chips 110 entlang der Unterteilungslinien 101 unterteilt ist, wird die Aufnahmearbeit für ein Aufnehmen der individuell unterteilten Chips 110 durchgeführt.
Das heißt, der 180° Drehrotor 74 wird aktiviert, um den Preßabschnitt 730 und Hinaufdrückabschnitt 732 des Preß- und Hinaufdrückglieds bei 180° umzukehren, um den Hinaufdrückabschnitt 732 zu einer Arbeitsposition zu bringen. Eine Bildverarbeitung, wie ein Musterabstimmen, wird dann durch die Detektionsmittel 8 und die Steuer- bzw. Regelmittel (nicht gezeigt) durchgeführt, um einen Chip 110, der individuell, wie oben beschrieben, unterteilt wurde, mit dem Hinaufdrückabschnitt 732 des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 auszurichten, wodurch das Ausrichten der Aufnahmeposition durchgeführt wird.
Danach werden die ersten Bewegungsmittel 35 und die zweiten Bewegungsmittel 45 aktiviert, um den ersten Tisch 3 in der Richtung, die durch den Pfeil Y angedeutet ist, und den zweiten Tisch 4 in der Richtung zu bewegen, die durch den Pfeil X angedeutet ist, um einen vorbestimmten Chip 110 zu einer Position entsprechend dem Hinaufdrückabschnitt 732 des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 zu bringen, wie dies in 9(a) gezeigt wird. An diesem Punkt ist der Hinaufdrückabschnitt 732 des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 an der oberen Position angeordnet. Danach wird der Luftzylinder 71 betätigt, um das Preß- und Hinaufdrückglied 73 hinaufzubewegen, um den Chip 110 mit der Mehrzahl von Nadeln 733 des Hinaufdrückabschnitts 732 durch das Schutzband 13 hinaufzudrücken, wie dies in 9(b) gezeigt ist. Nachdem der vorbestimmte Chip so hinaufgedrückt ist, werden die Aufnahmemittel 9 aktiviert, um den Chip 110 durch den Aufnahmering 92 aufzunehmen und ihn zu einem Chipbondbereich zu bringen, der nicht gezeigt ist. Andere Chips 110 werden jeweils auch zu einer Position entsprechend dem Hinausdrückabschnitt 732 des Preß- und Hinaufdrückglieds 73 einzeln gebracht, um die obige Aufnahmearbeit auszuführen.
Wie dies oben beschrieben ist, wird in der Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück gemäß der vorliegenden Erfindung die Unterteilungsarbeit entlang der Unterteilungslinien ausgeführt, die auf dem plattenförmigen Werkstück ausgebildet sind, und die Aufnahmearbeit für ein Aufnehmen eines unterteilten Chips wird in einem Zustand ausgeführt, wo die Unterteilungsarbeit bereits durchgeführt wurde, wodurch es möglich wird, die Arbeitseffizienz zu verbessern. Weiters kann, da die Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück in der illustrierten Ausbildung die Chip-Aufnahmearbeit in einem Zustand durchführen kann, wo die Unterteilungsarbeit bereits stattgefunden hat, ein Problem, daß benachbarte Chips in Kontakt miteinander gelangen, um zu dem Zeitpunkt beschädigt zu werden, wenn sie zu dem Aufnahmeschritt transferiert werden, verhindert werden.

Claims

Unterteilungsvorrichtung zum Unterteilen eines plattenartigen Werkstücks, welches auf der oberen Oberfläche eines Schutzbands gelegt ist, das an einem ringförmigen Rahmen festgelegt ist, und eine reduzierte Festigkeit entlang von Unterteilungslinien aufweist, entlang der Unterteilungslinien, umfassend: Rahmenhaltemittel zum Halten des ringförmigen Rahmens; Bandexpansionsmittel zum Ausdehnen des Schutzbands, das auf dem ringförmigen Rahmen festgelegt ist, der auf den Rahmenhaltemitteln gehalten ist; Detektionsmittel zum Detektieren der Unterteilungslinien des plattenartigen Werkstücks, das auf das Schutzband gelegt ist; Unterteilungsmittel zum Drücken der Unterteilungslinien, die durch die Detektionsmittel detektiert sind, über das Schutzband, um das plattenartige Werkstück in Chips entlang der Unterteilungslinien zu unterteilen; Hinaufdrückmittel, um die unterteilten Chips durch das Schutzband hinaufzudrücken; und Aufnahmemittel, um die durch die Hinaufdrückmittel nach oben gedrückten Chips aufzunehmen.
Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück nach Anspruch 1, wobei die Bandexpansionsmittel eine Expansionstrommel, die einen Innendurchmesser kleiner als der Innendurchmesser des ringförmigen Rahmens und einen Außendurchmesser größer als der Außendurchmesser des plattenartigen Werkstücks aufweist, und Expansionsbewegungsmittel zum Bewegen der Expansionstrommel und der Rahmenhaltemittel relativ zueinander in einer vertikalen Richtung umfassen und die obere Kante der Expansionstrommel veranlassen, auf das Schutzband zu wirken.
Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Unterteilungsmittel ein Preßglied zum Drücken der Unterteilungslinien des plattenartigen Werkstücks durch das Schutzband und Preß- und Bewegungsmittel zum Bewegen des Preßglieds zu oder weg von dem plattenartigen Werkstück umfassen, und die Hinaufdrückmittel ein Hinaufdrückglied zum Hinaufdrücken der Chips durch das Schutzband und Hinaufdrück- und Bewegungsmittel zum Bewegen des Hinaufdrückglieds zu oder weg von dem plattenartigen Werkstück umfassen.
Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück nach Anspruch 3, wobei das Preßglied und das Hinaufdrückglied durch ein Preß- und Hinaufdrückglied gebildet sind, welches einen Preßabschnitt an einem Ende und einen Hinaufdrückabschnitt an dem anderen Ende aufweist und seine Arbeitsposition selektiv verändern kann, und die obigen Preß- und Bewegungsmittel und die Hinaufdrück- und Bewegungsmittel durch gemeinsame Bewegungsmittel zum Bewegen des Preß- und Hinaufdrückglieds zu oder weg von dem plattenartigen Werkstück gebildet sind.
Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche erste Bewegungsmittel zum Bewegen der Rahmenhaltemittel und der Bandexpansionsmittel relativ zu den Unterteilungsmitteln und den Hinaufdrückmitteln in einer vorbestimmten Richtung, und zweite Mittel zum Bewegen der Rahmenhaltemittel und der Bandexpansionsmittel relativ zu den Unterteilungsmitteln und den Hinaufdrückmitteln in einer Richtung senkrecht zu der vorbestimmten Richtung umfaßt.
Unterteilungsvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche Drehmittel zum Drehen der Rahmenhaltemittel und der Bandexpansionsmittel relativ zu den Unterteilungsmitteln und den Hinaufdrückmitteln umfaßt.