CN112735982B9 - 晶圆蓝膜取晶固晶装置 - Google Patents

晶圆蓝膜取晶固晶装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112735982B9
CN112735982B9 CN202011605839.XA CN202011605839A CN112735982B9 CN 112735982 B9 CN112735982 B9 CN 112735982B9 CN 202011605839 A CN202011605839 A CN 202011605839A CN 112735982 B9 CN112735982 B9 CN 112735982B9
Authority
CN
China
Prior art keywords
guide rail
motor
wafer
lead screw
transverse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011605839.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112735982B (zh
CN112735982A (zh
Inventor
向军
封浩
冯霞霞
王金磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Xinzhida New Energy Equipment Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Xinzhida New Energy Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Xinzhida New Energy Equipment Co ltd filed Critical Jiangsu Xinzhida New Energy Equipment Co ltd
Priority to CN202011605839.XA priority Critical patent/CN112735982B9/zh
Publication of CN112735982A publication Critical patent/CN112735982A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112735982B publication Critical patent/CN112735982B/zh
Publication of CN112735982B9 publication Critical patent/CN112735982B9/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66083Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by variation of the electric current supplied or the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched, e.g. two-terminal devices
    • H01L29/6609Diodes

Abstract

本发明提供了一种晶圆蓝膜取晶固晶装置,包括输送轨,所述输送轨上输送有待固晶的料片;安装台,放置有待固晶的晶圆蓝膜;取晶吸嘴,所述取晶吸嘴通过位置调节机构设置在固定的机架上,所述位置调节机构可驱动所述取晶吸嘴在所述安装台和输送轨之间移动,通过设置可在安装台和输送轨之间移动的取料吸嘴,取晶吸嘴能够将所述晶圆蓝膜上的晶圆取出并安装到所述料片,同时通过顶杆来将蓝膜上的晶圆顶推到取晶吸嘴上的方式,提高了取晶效率,降低了单个晶圆的取晶固晶周期,提高了取晶固晶效率。

Description

晶圆蓝膜取晶固晶装置
技术领域
本实用新型涉及电子元件制造领域,尤其涉及一种晶圆蓝膜取晶固晶装置。
背景技术
在二极管的封装工艺中,需要从蓝膜上摘取晶圆固定到料片上进行固晶操作,现有技术中的取晶固晶装置操作周期长,成为流水线封装工序中的瓶颈,影响了整个封装工序的效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是现有技术中的取晶固晶装置操作周期长,成为流水线封装工序中的瓶颈,影响了整个封装工序的效率,本实用新型提供了一种晶圆蓝膜取晶固晶装置来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶圆蓝膜取晶固晶装置,包括输送轨,所述输送轨上输送有待固晶的料片;安装台,放置有待固晶的晶圆蓝膜;取晶吸嘴,所述取晶吸嘴通过位置调节机构设置在固定的机架上,所述位置调节机构可驱动所述取晶吸嘴在所述安装台和输送轨之间移动,所述取晶吸嘴能够将所述晶圆蓝膜上的晶圆取出并安装到所述料片上。
进一步地:所述位置调节机构包括第一导轨、第二导轨和第三导轨,所述第一导轨和第二导轨均固定安装在所述机架上,并沿水平方向并列平行设置,所述第一导轨上设置有第一直线电机,所述第一直线电机能够沿所述第一导轨移动;所述第二导轨上设置有第二直线电机,所述第二直线电机能够沿所述第二导轨移动,所述第三导轨沿水平方向设置,并垂直于所述第一导轨,所述第三导轨的左端固定安装在所述第一直线电机上,所述第三导轨的右端固定安装在所述第二直线电机上,所述第三导轨上设置有第三直线电机,所述第三直线电机能够沿所述第三导轨移动,所述取晶吸嘴安装在所述第三直线电机上。
进一步地:所述安装台包括支撑环和沿水平方向设置在所述机架上的安装板,所述安装板中开设有安装孔,所述支撑环转动安装在所述安装孔中,所述支撑环的转动轴心沿竖直方向设置,所述支撑环中设有用于放置晶圆蓝膜的扩晶环;所述安装台还包括顶杆、第一电机和支架,所述第一电机固定安装在所述支架上,所述第一电机的输出轴沿水平方向设置,所述第一电机的输出轴上安装有偏心轮,所述顶杆沿竖直方向活动安装在所述支架上,并位于所述扩晶环的下方,所述偏心轮转动能够驱动所述顶杆上下移动;所述支架通过水平调节机构设置在所述机架上,所述水平调节机构可驱动所述支架在水平方向调节位置。
进一步地:所述水平调节机构包括横向导轨、横向丝杠、横向滑块、第二电机、纵向导轨、纵向丝杠、纵向滑块和第三电机,所述横向导轨沿水平方向固定安装在所述机架上,所述横向丝杠转动安装在所述横向导轨上,并平行于所述横向导轨设置,所述横向滑块安装在所述横向丝杠上,所述横向丝杠转动能够驱动所述横向滑块沿所述横向导轨滑动,所述第二电机固定安装在所述机架上,所述第二电机的输出轴与所述横向丝杠固定连接,并能驱动所述横向丝杠转动;所述纵向导轨沿水平方向固定安装在所述横向滑块上,并垂直于所述横向导轨设置,所述纵向丝杠安装在所述纵向导轨上,并平行于所述纵向导轨设置,所述支架固定安装在所述纵向滑块上,所述纵向滑块安装在所述纵向丝杠上,所述纵向丝杠转动能够驱动所述纵向滑块沿所述纵向导轨移动,所述第三电机固定安装在所述纵向导轨上,所述第三电机的输出轴与所述纵向丝杠固定连接,并能驱动所述纵向丝杠转动。
进一步地:所述支撑环的外壁上设有环形齿,所述机架上安装有第四电机,所述第四电机的输出轴上安装有驱动齿轮,所述驱动齿轮的转动轴心平行于所述支撑环的转动轴心,所述驱动齿轮与所述环形齿通过带连接。
进一步地:所述支撑环的上方设有半分环,所述半分环的数量为二个,二个所述半分环通过竖直调节机构安装在所述支撑环上,所述竖直调节机构可驱动二个所述半分环沿竖直方向移动,并将所述晶圆蓝膜的中部张紧在所述扩晶环上。
进一步地:所述竖直调节机构包括活动环和连接轴,所述活动环套设在所述扩晶环的外周,二个所述半分环对称安装在所述活动环上,所述活动环上设有沿竖直方向设置的第一螺纹孔,所述连接轴沿竖直方向设置,所述连接轴的底部转动安装在所述支撑环上,所述连接轴的顶部设置有与所述第一螺纹孔相配合的第一外螺纹,所述第一外螺纹安装在所述第一螺纹孔中,所述连接轴转动能够驱动所述活动环上下移动,所述连接轴和第一螺纹孔的数量为均多个,多个所述连接轴和第一螺纹孔均沿周向设置;所述竖直调节机构还包括第五电机、连接架和第一气缸,所述第一气缸的缸体固定安装在所述机架上,所述第一气缸的活塞杆沿水平方向设置,并与所述连接架固定连接,所述连接架上设置有导杆,所述导杆平行于所述第一气缸的活塞杆设置,所述机架上设有与所述导杆相配合的导套,所述导杆插入所述导套中,并能沿所述导套滑动,所述第五电机固定安装在所述连接架上,所述第五电机的输出轴上安装有第一斜齿轮,所述支撑环上转动安装有支撑轴,所述支撑轴沿竖直方向设置,所述支撑轴上固定安装有第二斜齿轮,所述第二斜齿轮与所述第一斜齿轮啮合设置,所述支撑轴和多个所述连接轴上均固定安装有转轮,多个转轮通过闭环传动带连接同步转动。
进一步地:所述支撑环上还固定安装有限位杆,所述限位杆沿竖直方向设置,所述机架上设置有第二气缸,所述第二气缸的活塞杆沿水平方向设置,所述第二气缸的活塞杆上固定安装有限位块,所述限位块上沿竖直方向设置有限位槽,所述第二气缸的活塞杆工作能够顶推所述限位槽卡紧在所述限位杆上。
进一步地:所述机架上还设置有第六丝杠、第六电机和二个第六导轨,二个所述第六导轨并列设置,并平行于所述第一导轨,二个所述第六导轨上均滑动设置有第六滑块,所述输送轨固定安装在所述第六滑块上,所述第六丝杠转动安装在所述机架上,所述输送轨的底部固定安装有调节块,所述调节块中设有与所述第六丝杠的外螺纹相配合的第二螺纹孔,所述第六丝杠与所述第二螺纹孔螺纹连接,所述第六电机固定安装在所述机架上,所述第六电机的输出轴与所述第六丝杠固定连接,并能驱动所述第六丝杠转动。
本实用新型的有益效果是,本实用新型晶圆蓝膜取晶固晶装置通过设置可在安装台和输送轨之间移动的取料吸嘴,取晶吸嘴能够将所述晶圆蓝膜上的晶圆取出并安装到所述料片,并通过顶杆来将蓝膜上的晶圆顶推到取晶吸嘴中,进而降低了单个晶圆的取晶固晶周期,提高了取晶固晶效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型晶圆蓝膜取晶固晶装置的结构示意图;
图2是安装台的结构示意图;
图3是水平调节机构的结构示意图;
图4是支撑环的转动结构示意图;
图5是活动环安装在支撑环上的结构示意图;
图6是连接轴安装在螺纹孔中的结构示意图;
图7是第五电机的安装结构示意图;
图8是限位块的结构示意图;
图9是第六电机驱动输送轨移动的结构示意图。
图中1、输送轨,2、安装台,3、取晶吸嘴,4、机架,5、第一导轨,6、第二导轨,7、第三导轨,8、第一直线电机,9、第二直线电机,10、第三直线电机,12、支撑环,13、安装板,14、扩晶环,15、顶杆,16、第一电机,17、支架,18、偏心轮,21、横向导轨,22、横向丝杠,23、横向滑块,24、第二电机,25、纵向导轨,26、纵向丝杠,27、纵向滑块,28、第三电机,31、环形齿,32、第四电机,33、驱动齿轮,41、半分环,42、活动环,421、螺纹孔,43、连接轴,431、外螺纹,44、第五电机,45、连接架,46、第一气缸,47、导杆,48、第一斜齿轮,49、支撑轴,50、第二斜齿轮,51、转轮,52、限位杆,53、第二气缸,54、限位槽,60、第六丝杠,61、第六电机,62、第六导轨,63、第六滑块。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。相反,本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
如图1所示,本实用新型提供了一种晶圆蓝膜取晶固晶装置,包括输送轨1,所述输送轨1上输送有待固晶的料片;安装台2,放置有待固晶的晶圆蓝膜;取晶吸嘴3,所述取晶吸嘴3通过位置调节机构设置在固定的机架4上,所述位置调节机构可驱动所述取晶吸嘴3在所述安装台2和输送轨1之间移动,所述取晶吸嘴3能够将所述晶圆蓝膜上的晶圆取出并安装到所述料片上。
所述位置调节机构包括第一导轨5、第二导轨6和第三导轨7,所述第一导轨5和第二导轨6均固定安装在所述机架4上,并沿水平方向并列平行设置,所述第一导轨5上设置有第一直线电机8,所述第一直线电机8能够沿所述第一导轨5移动;所述第二导轨6上设置有第二直线电机9,所述第二直线电机9能够沿所述第二导轨6移动,所述第三导轨7沿水平方向设置,并垂直于所述第一导轨5,所述第三导轨7的左端固定安装在所述第一直线电机8上,所述第三导轨7的右端固定安装在所述第二直线电机9上,所述第三导轨7上设置有第三直线电机10,所述第三直线电机10能够沿所述第三导轨7移动,所述取晶吸嘴3安装在所述第三直线电机10上。
通过第三直线电机10沿第三导轨7移动来使得取晶吸嘴3具有横向移动自由度,通过第一直线电机8沿第一导轨5移动,第二直线电机9沿第二导轨6移动来使得取晶吸嘴3具有纵向移动自由度,进而使得取晶吸嘴3在安装台2和输送轨1之间移动并取放晶圆,这种位置调节方式调节精度高,能够实现自动化控制。
结合图2所示,所述安装台2包括支撑环12和沿水平方向设置在所述机架4上的安装板13,所述安装板13中开设有安装孔,所述支撑环12转动安装在所述安装孔中,所述支撑环12的转动轴心沿竖直方向设置,所述支撑环12中设有用于放置晶圆蓝膜的扩晶环14;所述安装台2还包括顶杆15、第一电机16和支架17,所述第一电机16固定安装在所述支架17上,所述第一电机16的输出轴沿水平方向设置,所述第一电机16的输出轴上安装有偏心轮18,所述顶杆15沿竖直方向活动安装在所述支架17上,并位于所述扩晶环14的下方,所述偏心轮18转动能够驱动所述顶杆15上下移动;所述支架17通过水平调节机构设置在所述机架4上,所述水平调节机构可驱动所述支架17在水平方向调节位置。
晶圆蓝膜放置在扩晶环14上,取晶吸嘴3移动到晶圆蓝膜上方,水平调节机构调节支架17,进而控制顶杆15移动到取晶吸嘴3下方,第一电机16工作驱动偏心轮18转动来控制顶杆15向上移动,将晶圆蓝膜上的晶圆向上顶起到取晶吸嘴3上,以便进行取晶。
结合图3所示,所述水平调节机构包括横向导轨21、横向丝杠22、横向滑块23、第二电机24、纵向导轨25、纵向丝杠26、纵向滑块27和第三电机28,所述横向导轨21沿水平方向固定安装在所述机架4上,所述横向丝杠22转动安装在所述横向导轨21上,并平行于所述横向导轨21设置,所述横向滑块23安装在所述横向丝杠22上,所述横向丝杠22转动能够驱动所述横向滑块23沿所述横向导轨21滑动,所述第二电机24固定安装在所述机架4上,所述第二电机24的输出轴与所述横向丝杠22固定连接,并能驱动所述横向丝杠22转动;所述纵向导轨25沿水平方向固定安装在所述横向滑块23上,并垂直于所述横向导轨21设置,所述纵向丝杠26安装在所述纵向导轨25上,并平行于所述纵向导轨25设置,所述支架17固定安装在所述纵向滑块27上,所述纵向滑块27安装在所述纵向丝杠26上,所述纵向丝杠26转动能够驱动所述纵向滑块27沿所述纵向导轨25移动,所述第三电机28固定安装在所述纵向导轨25上,所述第三电机28的输出轴与所述纵向丝杠26固定连接,并能驱动所述纵向丝杠26转动。
工作时,第二电机24驱动横向滑块23移动,使得顶杆15具有横向移动自由度,第三电机28驱动纵向滑块27移动,使得顶杆15具有纵向移动自由度,从而满足不同位置的晶圆顶起工作。这种丝杠滑块的水平调节方式,通过控制电机的转动量可以精确控制滑块的移动参数,从而实现对顶杆15水平位置的精确控制,实现自动化控制。
结合图4所示,所述支撑环12的外壁上设有环形齿31,所述机架4上安装有第四电机32,所述第四电机32的输出轴上安装有驱动齿轮33,所述驱动齿轮33的转动轴心平行于所述支撑环12的转动轴心,所述驱动齿轮33与所述环形齿31通过带连接。通过第四电机32工作来控制支撑环12转动来校正放置在扩晶盘上晶圆蓝膜的角度位置,进而避免晶圆蓝膜角度偏斜影响取晶工作。
结合图5、图6和图7所示,所述支撑环12的上方设有半分环41,所述半分环41的数量为二个,二个所述半分环41通过竖直调节机构安装在所述支撑环12上,所述竖直调节机构可驱动二个所述半分环41沿竖直方向移动,并将所述晶圆蓝膜的中部张紧在所述扩晶环14上。上料时,竖直调节机构驱动半分环41上移,使得半分环41远离扩晶环14,然后将晶圆蓝膜放置在二个半分环41下方,然后竖直调节机构驱动半分环41下移,使得晶圆蓝膜的中部张紧在所述扩晶环14上,进而能够避免晶圆蓝膜过松影响取晶精度。
所述竖直调节机构包括活动环42和连接轴43,所述活动环42套设在所述扩晶环14的外周,二个所述半分环41对称安装在所述活动环42上,所述活动环42上设有沿竖直方向设置的第一螺纹孔421,所述连接轴43沿竖直方向设置,所述连接轴43的底部转动安装在所述支撑环12上,所述连接轴43的顶部设置有与所述第一螺纹孔421相配合的第一外螺纹431,所述第一外螺纹431安装在所述第一螺纹孔421中,所述连接轴43转动能够驱动所述活动环42上下移动,所述连接轴43和第一螺纹孔421的数量为均多个,多个所述连接轴43和第一螺纹孔421均沿周向设置;所述竖直调节机构还包括第五电机44、连接架45和第一气缸46,所述第一气缸46的缸体固定安装在所述机架4上,所述第一气缸46的活塞杆沿水平方向设置,并与所述连接架45固定连接,所述连接架45上设置有导杆47,所述导杆47平行于所述第一气缸46的活塞杆设置,所述机架4上设有与所述导杆47相配合的导套,所述导杆47插入所述导套中,并能沿所述导套滑动,所述第五电机44固定安装在所述连接架45上,所述第五电机44的输出轴上安装有第一斜齿轮48,所述支撑环12上转动安装有支撑轴49,所述支撑轴49沿竖直方向设置,所述支撑轴49上固定安装有第二斜齿轮50,所述第二斜齿轮50与所述第一斜齿轮48啮合设置,所述支撑轴49和多个所述连接轴43上均固定安装有转轮51,多个转轮51通过闭环传动带连接同步转动。
结合图8所示,所述支撑环12上还固定安装有限位杆52,所述限位杆52沿竖直方向设置,所述机架4上设置有第二气缸53,所述第二气缸53的活塞杆沿水平方向设置,所述第二气缸53的活塞杆上固定安装有限位块,所述限位块上沿竖直方向设置有限位槽54,所述第二气缸53的活塞杆工作能够顶推所述限位槽54卡紧在所述限位杆52上。
第四电机32工作控制支撑环12转动,使得限位杆52转动至限位块位置,第二气缸53的活塞杆顶推限位块移动,并使得限位槽54卡紧在限位杆52上,以避免支撑环12转动,然后第一气缸46的活塞杆顶推连接架45移动,并使得第一斜齿轮48和第二斜齿轮50啮合,第一斜齿轮48在第五电机44的驱动下转动带动第二斜齿轮50转动,进而通过闭环传动带带动转轮51转动,转轮51带动连接轴43转动驱动活动环42上下移动,活动环42上下移动则带动半分环41上下移动来进行上下料,然后第一气缸46工作,使得第一斜齿轮48远离第二斜齿轮50,第二气缸53工作,使得限位槽54远离限位杆52,以便支撑环12转动来校正放置在扩晶盘上晶圆蓝膜的角度位置。
结合图9所示,所述机架4上还设置有第六丝杠60、第六电机61和二个第六导轨62,二个所述第六导轨62并列设置,并平行于所述第一导轨5,二个所述第六导轨62上均滑动设置有第六滑块63,所述输送轨1固定安装在所述第六滑块63上,所述第六丝杠60转动安装在所述机架4上,所述输送轨1的底部固定安装有调节块,所述调节块中设有与所述第六丝杠60的外螺纹相配合的第二螺纹孔,所述第六丝杠60与所述第二螺纹孔螺纹连接,所述第六电机61固定安装在所述机架4上,所述第六电机61的输出轴与所述第六丝杠60固定连接,并能驱动所述第六丝杠60转动。
第六电机61驱动第六丝杠60转动,由于第六丝杠60与第二螺纹孔螺纹连接,从而带动输送轨1沿第六导轨62移动来调整位置,这种结构具有良好的自锁性,可能在调整完成后保持位置,避免窜位。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (6)

1.一种晶圆蓝膜取晶固晶装置,其特征在于:包括
输送轨(1),所述输送轨(1)上输送有待固晶的料片;
安装台(2),放置有待固晶的晶圆蓝膜;
取晶吸嘴(3),所述取晶吸嘴(3)通过位置调节机构设置在固定的机架(4)上,所述位置调节机构可驱动所述取晶吸嘴(3)在所述安装台(2)和输送轨(1)之间移动,所述取晶吸嘴(3)能够将所述晶圆蓝膜上的晶圆取出并安装到所述料片上;
所述位置调节机构包括第一导轨(5)、第二导轨(6)和第三导轨(7),所述第一导轨(5)和第二导轨(6)均固定安装在所述机架(4)上,并沿水平方向并列平行设置,所述第三导轨(7)沿水平方向设置,并垂直于所述第一导轨(5),所述第三导轨(7)上设置有第三直线电机(10),所述第三直线电机(10)能够沿所述第三导轨(7)移动,所述取晶吸嘴(3)安装在所述第三直线电机(10)上;
所述安装台(2)包括支撑环(12)和沿水平方向设置在所述机架(4)上的安装板(13),所述安装板(13)中开设有安装孔,所述支撑环(12)转动安装在所述安装孔中,所述支撑环(12)的转动轴心沿竖直方向设置,所述支撑环(12)中设有用于放置晶圆蓝膜的扩晶环(14);
所述安装台(2)还包括顶杆(15)、第一电机(16)和支架(17),所述第一电机(16)固定安装在所述支架(17)上,所述第一电机(16)的输出轴沿水平方向设置,所述第一电机(16)的输出轴上安装有偏心轮(18),所述顶杆(15)沿竖直方向活动安装在所述支架(17)上,并位于所述扩晶环(14)的下方,所述偏心轮(18)转动能够驱动所述顶杆(15)上下移动;所述支架(17)通过水平调节机构设置在所述机架(4)上,所述水平调节机构可驱动所述支架(17)在水平方向调节位置;
所述支撑环(12)的上方设有半分环(41),所述半分环(41)的数量为二个,二个所述半分环(41)通过竖直调节机构安装在所述支撑环(12)上,所述竖直调节机构可驱动二个所述半分环(41)沿竖直方向移动,并将所述晶圆蓝膜的中部张紧在所述扩晶环(14)上;
所述竖直调节机构包括活动环(42)和连接轴(43),所述活动环(42)套设在所述扩晶环(14)的外周,二个所述半分环(41)对称安装在所述活动环(42)上,所述活动环(42)上设有沿竖直方向设置的第一螺纹孔(421),所述连接轴(43)沿竖直方向设置,所述连接轴(43)的底部转动安装在所述支撑环(12)上,所述连接轴(43)的顶部设置有与所述第一螺纹孔(421)相配合的第一外螺纹(431),所述第一外螺纹(431)安装在所述第一螺纹孔(421)中,所述连接轴(43)转动能够驱动所述活动环(42)上下移动,所述连接轴(43)和第一螺纹孔(421)的数量为均多个,多个所述连接轴(43)和第一螺纹孔(421)均沿周向设置;
所述竖直调节机构还包括第五电机(44)、连接架(45)和第一气缸(46),所述第一气缸(46)的缸体固定安装在所述机架(4)上,所述第一气缸(46)的活塞杆沿水平方向设置,并与所述连接架(45)固定连接,所述连接架(45)上设置有导杆(47),所述导杆(47)平行于所述第一气缸(46)的活塞杆设置,所述机架(4)上设有与所述导杆(47)相配合的导套,所述导杆(47)插入所述导套中,并能沿所述导套滑动,所述第五电机(44)固定安装在所述连接架(45)上,所述第五电机(44)的输出轴上安装有第一斜齿轮(48),所述支撑环(12)上转动安装有支撑轴(49),所述支撑轴(49)沿竖直方向设置,所述支撑轴(49)上固定安装有第二斜齿轮(50),所述第二斜齿轮(50)与所述第一斜齿轮(48)啮合设置,所述支撑轴(49)和多个所述连接轴(43)上均固定安装有转轮(51),多个转轮(51)通过闭环传动带连接同步转动。
2.如权利要求1所述的晶圆蓝膜取晶固晶装置,其特征在于:所述第一导轨(5)上设置有第一直线电机(8),所述第一直线电机(8)能够沿所述第一导轨(5)移动;所述第二导轨(6)上设置有第二直线电机(9),所述第二直线电机(9)能够沿所述第二导轨(6)移动,所述第三导轨(7)的左端固定安装在所述第一直线电机(8)上,所述第三导轨(7)的右端固定安装在所述第二直线电机(9)上。
3.如权利要求1所述的晶圆蓝膜取晶固晶装置,其特征在于:所述水平调节机构包括横向导轨(21)、横向丝杠(22)、横向滑块(23)、第二电机(24)、纵向导轨(25)、纵向丝杠(26)、纵向滑块(27)和第三电机(28),所述横向导轨(21)沿水平方向固定安装在所述机架(4)上,所述横向丝杠(22)转动安装在所述横向导轨(21)上,并平行于所述横向导轨(21)设置,所述横向滑块(23)安装在所述横向丝杠(22)上,所述横向丝杠(22)转动能够驱动所述横向滑块(23)沿所述横向导轨(21)滑动,所述第二电机(24)固定安装在所述机架(4)上,所述第二电机(24)的输出轴与所述横向丝杠(22)固定连接,并能驱动所述横向丝杠(22)转动;
所述纵向导轨(25)沿水平方向固定安装在所述横向滑块(23)上,并垂直于所述横向导轨(21)设置,所述纵向丝杠(26)安装在所述纵向导轨(25)上,并平行于所述纵向导轨(25)设置,所述支架(17)固定安装在所述纵向滑块(27)上,所述纵向滑块(27)安装在所述纵向丝杠(26)上,所述纵向丝杠(26)转动能够驱动所述纵向滑块(27)沿所述纵向导轨(25)移动,所述第三电机(28)固定安装在所述纵向导轨(25)上,所述第三电机(28)的输出轴与所述纵向丝杠(26)固定连接,并能驱动所述纵向丝杠(26)转动。
4. 如权利要求1所述的晶圆蓝膜取晶固晶装置,其特征在于:所述支撑环(12)的外壁上设有环形齿(31),所述机架(4)上安装有第四电机(32),所述第四电机(32)的输出轴上安装有驱动齿轮(33),所述驱动齿轮(33)的转动轴心平行于所述支撑环(12)的转动轴心,所述驱动齿轮(33)与所述环形齿(31)通过带连接。
5.如权利要求1所述的晶圆蓝膜取晶固晶装置,其特征在于:所述支撑环(12)上还固定安装有限位杆(52),所述限位杆(52)沿竖直方向设置,所述机架(4)上设置有第二气缸(53),所述第二气缸(53)的活塞杆沿水平方向设置,所述第二气缸(53)的活塞杆上固定安装有限位块,所述限位块上沿竖直方向设置有限位槽(54),所述第二气缸(53)的活塞杆工作能够顶推所述限位槽(54)卡紧在所述限位杆(52)上。
6.如权利要求1所述的晶圆蓝膜取晶固晶装置,其特征在于:所述机架(4)上还设置有第六丝杠(60)、第六电机(61)和二个第六导轨(62),二个所述第六导轨(62)并列设置,并平行于所述第一导轨(5),二个所述第六导轨(62)上均滑动设置有第六滑块(63),所述输送轨(1)固定安装在所述第六滑块(63)上,所述第六丝杠(60)转动安装在所述机架(4)上,所述输送轨(1)的底部固定安装有调节块,所述调节块中设有与所述第六丝杠(60)的外螺纹相配合的第二螺纹孔,所述第六丝杠(60)与所述第二螺纹孔螺纹连接,所述第六电机(61)固定安装在所述机架(4)上,所述第六电机(61)的输出轴与所述第六丝杠(60)固定连接,并能驱动所述第六丝杠(60)转动。
CN202011605839.XA 2020-12-30 2020-12-30 晶圆蓝膜取晶固晶装置 Active CN112735982B9 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011605839.XA CN112735982B9 (zh) 2020-12-30 2020-12-30 晶圆蓝膜取晶固晶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011605839.XA CN112735982B9 (zh) 2020-12-30 2020-12-30 晶圆蓝膜取晶固晶装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
CN112735982A CN112735982A (zh) 2021-04-30
CN112735982B CN112735982B (zh) 2021-09-14
CN112735982B9 true CN112735982B9 (zh) 2021-10-08

Family

ID=75611748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011605839.XA Active CN112735982B9 (zh) 2020-12-30 2020-12-30 晶圆蓝膜取晶固晶装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112735982B9 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114211248A (zh) * 2021-12-31 2022-03-22 深圳新益昌科技股份有限公司 晶片自动安装装置
CN114883223B (zh) * 2022-05-23 2023-09-05 江苏新智达新能源设备有限公司 一种半导体共晶焊的封装装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283543A (ja) * 1996-04-19 1997-10-31 Sony Corp ダイボンド装置
CN103311171A (zh) * 2013-06-14 2013-09-18 邹志峰 一种多吸头芯片固定设备
CN109786311A (zh) * 2019-01-28 2019-05-21 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种mini-LED高速固晶机及固晶方法
CN109979856A (zh) * 2019-04-03 2019-07-05 深圳市联得自动化装备股份有限公司 倒装固晶设备及其方法
CN110379746A (zh) * 2019-08-05 2019-10-25 江苏新智达新能源设备有限公司 一种多工位多芯片的半导体封装设备
CN210223951U (zh) * 2019-09-16 2020-03-31 深圳新益昌科技股份有限公司 一种全自动ic平面固晶机的固晶机构

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4684569B2 (ja) * 2004-03-31 2011-05-18 株式会社ディスコ テープ拡張装置
JP6341641B2 (ja) * 2013-08-09 2018-06-13 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ
CN109065494B (zh) * 2018-07-27 2020-10-20 广东阿达智能装备有限公司 封装设备及其晶圆蓝膜的张紧和调节装置
CN111383968A (zh) * 2020-03-25 2020-07-07 广东省智行机器人科技有限公司 一种实现晶圆盘升降的固晶机内环模组及其升降方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283543A (ja) * 1996-04-19 1997-10-31 Sony Corp ダイボンド装置
CN103311171A (zh) * 2013-06-14 2013-09-18 邹志峰 一种多吸头芯片固定设备
CN109786311A (zh) * 2019-01-28 2019-05-21 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种mini-LED高速固晶机及固晶方法
CN109979856A (zh) * 2019-04-03 2019-07-05 深圳市联得自动化装备股份有限公司 倒装固晶设备及其方法
CN110379746A (zh) * 2019-08-05 2019-10-25 江苏新智达新能源设备有限公司 一种多工位多芯片的半导体封装设备
CN210223951U (zh) * 2019-09-16 2020-03-31 深圳新益昌科技股份有限公司 一种全自动ic平面固晶机的固晶机构

Also Published As

Publication number Publication date
CN112735982B (zh) 2021-09-14
CN112735982A (zh) 2021-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112735982B9 (zh) 晶圆蓝膜取晶固晶装置
CN109351560A (zh) 一种一体化手机摄像头组装设备
CN209406731U (zh) 一种一体化手机摄像头组装设备
CN110491809B (zh) 高精度多功能装片机及其使用方法
CN105522071A (zh) 铰链生产线自动化连线
CN114361076B (zh) 全自动三极管clip组装线
CN108637776B (zh) 一种旋转式上下料机
CN111189777A (zh) 双工位acf胶高精度剪切贴附机构
CN114883223B (zh) 一种半导体共晶焊的封装装置
CN209912891U (zh) 一种全自动ic平面固晶机的自动扩膜晶框机构
CN112820685B (zh) 一种取晶用晶圆蓝膜固定机构
CN112713116B (zh) 取晶用晶圆蓝膜张紧机构
CN110202368B (zh) 一种用于连接器的组装装置及组装方法
CN110836763A (zh) 一种柔性显示面板的检测调节装置
CN210778672U (zh) 一种水平旋转双摆臂固晶机
CN209993567U (zh) 一种半导体自动封装装置
CN211125602U (zh) 一种全自动多芯片半导体封装装置
CN210209357U (zh) 一种汽车真空泵自动调心装置
CN209993573U (zh) 一种蓝膜晶元分步固晶装置
CN209843669U (zh) 一种蓝膜测试平台调节装置
CN110890298A (zh) 一种高效双头固晶装置
CN210200674U (zh) 一种用于半导体封装的双工位封装装置
CN218351435U (zh) 一种顶针旋转校正装置及固晶机
CN218769433U (zh) 一种自动上料扩晶模组
CN210778527U (zh) 一种弹匣自动收料装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CI03 Correction of invention patent

Correction item: Denomination of Invention|Abstract|Claims|Description

Correct: Wafer blue film crystal taking and fixing device|Correct

False: Crystal taking and crystal fixing device for crystal blue film|error

Number: 38-01

Page: full text

Volume: 37

Correction item: Denomination of Invention

Correct: Wafer blue film crystal taking and fixing device

False: Crystal taking and crystal fixing device for crystal blue film

Number: 38-01

Volume: 37

CI03 Correction of invention patent
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Xiang Jun

Inventor before: Xiang Jun

Inventor before: Feng Hao

Inventor before: Feng Xiaxia

Inventor before: Wang Jinlei

CB03 Change of inventor or designer information