JP6341641B2 - ダイボンダ - Google Patents

Description

本発明は、ダイボンダに係わり、特に、ウェハからダイをピックアップして中間ステージに載置するためのコレットに関する。

ダイ（半導体チップ）（以下、単にダイという）を配線基板やリードフレームなどの基板に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウェハ（以下、単にウェハという）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載又は既にボンディングしたダイに積層するボンディング工程とがある。
ボンディング工程を行う方法として、ウェハからピックアップしたダイを一度中間ステージ（アライメントステージ）に載置し、ボンディングヘッドで部品載置テーブルから再度ダイをピックアップし、搬送されてきた基板にボンディングする方法（特許文献１）がある。

図９によって、ウェハからピックアップしたダイを中間ステージに載置するコレットについて説明する。図９は、中間ステージにダイを載置する従来のコレットの一例を示す断面図である。
ダイ４は、コレット４０によってウェハからピックアップされる。例えば、ボンディングヘッド部のピックアップヘッド部に設けられたコレット４０は、図示しない真空吸着機構の吸着動作によって、ダイ４をコレット４０の先端部４０１の下面に吸着する。ダイ４を吸着したコレット４０は、ピックアップヘッド部の図示しない駆動機構によって、Ｘ方向（水平方向）、Ｙ方向（奥行き方向）、Ｚ方向（上下方向）に適宜駆動され、中間ステージ４４４の直上に移動する。
図９に示すように、その後、コレット４０は下降して、吸着したダイ４の下面が中間ステージ４４４表面に接触する位置で停止する。
次に、コレット４０は、ダイ４の吸着を停止する。コレット４０のダイ吸着停止と同時に、または吸着停止から所定時間経過後に、中間ステージ４４４の図示しない吸着機構が吸着を開始し、ダイ４は中間ステージ４４４表面のダイ載置面に載置される。

コレット４０が下降してダイ４が中間ステージ４４４に接触したときには、コレット４０の本体部４０２からシリンダ空圧、ＶＣＭ（Voice Coil Motor）、バネ加重等によって、ダイ４にプレース荷重が直接加えられる。即ち、コレット４０の先端部４０１の下面のダイ４と中間ステージ４４４の表面と衝突することによる力が、ダイ４に加えられる。
プレース荷重が加わることによって、ダイ４にクラックが発生する可能性がある。
また、中間ステージ４４４の表面は、ダイ４の裏面のＤＡＦ（Die Attached Film）がダイ載置面に貼り付くことを防止するために、粗く処理されている。このようなＤＡＦが付着しているダイでは、プレース荷重によりＤＡＦが劣化する恐れがある。さらに、中間ステージ４４４のダイ載置面に異物があった場合には、ダイ４にクラックが発生する可能性がある。

特開２００９−２４６２８５号公報

上述のように、従来のコレットでは、ダイを中間ステージに載置した時に、ダイが破損する恐れがある。また、ＤＡＦが劣化する恐れがある。
本発明の目的は、上記の問題に鑑み、ウェハからダイをピックアップして中間ステージに載置するときにおいて、ダイの破損がないコレット及びダイボンダを提供することにある。本発明の目的は、さらに、ダイにＤＡＦが付いているときには、ＤＡＦの劣化がないコレット及びダイボンダを提供することにある。

本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明のコレットは、ダイの上面を吸着する平坦な吸着面と、前記吸着されたダイの側面を囲む足を有する先端部を有し、前記先端部の前記足の深さは前記ダイの厚さより大であることを第１の特徴とする。

本発明の第１の特徴のコレットにおいて、さらに、前記先端部を差し込んで固定するコレットホルダを有することを本発明の第２の特徴とする。

本発明の第１の特徴または第２の特徴のコレットにおいて、前記足は、前記吸着面の前記側面に対向する２辺、３辺、または４辺を囲む形状を有することを本発明の第３の特徴とする。

本発明のダイボンダは、ウェハを保持するダイ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップし中間ステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、前記中間ステージから前記ダイをピックアップし基板又は既にボンディングされた前記ダイ上にボンディングするアタッチヘッドとを備え、前記ピックアップヘッドは、前記ダイの上面を吸着する平坦な吸着面と、前記吸着されたダイの側面を囲む足を設けた先端部とを有し、前記先端部の前記足の深さが前記ダイの厚さより大であるコレットを具備することを本発明の第４の特徴とする。

本発明の第４の特徴のダイボンダにおいて、前記コレットはさらに、前記先端部を差し込んで固定するコレットホルダを有することを本発明の第５の特徴とする。

本発明の第４の特徴または第５の特徴のダイボンダにおいて、前記先端部の前記足が前記吸着面の前記側面に対向する２辺、３辺、または４辺を囲む形状を有することを本発明の第６の特徴とする。
なお本発明は、ダイにＤＡＦが付いているかどうかにかかわらず、適用可能である。

本発明によれば、ウェハからダイをピックアップして中間ステージに載置するときに、ダイの破損がないコレット及びダイボンダを実現することができる。さらに、本発明によれば、ダイにＤＡＦが付いているときには、ＤＡＦの劣化がないコレット及びダイボンダを実現することができる。

本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。 本発明の一実施形態であるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。 本発明の一実施形態であるピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。 本発明のダイボンダの一実施例の主要部の概略側面図である。 本発明のコレットの一実施例の構成を示す断面図である。 本発明のコレットの一実施例の構成を示す断面図である。 従来のコレットの一実施例の構成を示す断面図である。 本発明のコレットの一実施例の構成を示す断面図である。 中間ステージにダイを載置する従来のコレットの一例を示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、できるだけ説明の重複を避ける。

以下、図１〜図６によって、本発明の第１の実施形態について説明する。
図１によって本発明のダイボンダの一実施例を説明する。図１は、本発明のダイボンダの一実施例を上から見た概念図である。１００はダイボンダ、１はウェハ供給部、２はワーク供給・搬送部、３はダイボンディング部、１０はダイボンダの動作を制御する制御部である。
ダイボンダは、大別して、ウェハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。
また、ウェハ供給部１において、１１はウェハカセットリフタ、１２はピックアップ装置である。さらに、ワーク供給・搬送部２において、２１はスタックローダ、２２はフレームフィーダ、２３はアンローダである。またさらに、ダイボンディング部３において、３１は基板チェック部、３２はボンディングヘッド部である。
また、１０は制御部であり、ダイボンダ１００の各機器と相互にアクセスして、各機器を所定のプログラムに従って制御する。なお、図１では、各機器と相互にアクセスするための信号線を省略している。

ウェハ供給部１において、ウェハカセットリフタ１１は、ウェハリングを収納したウェハカセット（図示せず）を有し，順次ウェハリングをピックアップ装置１２に供給する。ピックアップ装置１２は、所望のダイをウェハリングからピックアップできるように、ウェハリングを移動する。
ワーク供給・搬送部２は、ダイボンディング工程中の基板搬送工程を担う。ワーク供給・搬送部２において、基板Ｐ（図示しない）は、スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給される。フレームフィーダ２２に供給された基板Ｐは、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。
またダイボンディング部３は、ダイボンディング工程中のダイアタッチ工程を担う。ダイボンディング部３において、基板チェック部３１は、フレームフィーダ２２により搬送されてきた基板Ｐを基板認識カメラ（図示しない）で撮像し、制御部１０に撮像した画像データを送信する。制御部１０は、ダイボンダ１００の原点と搬送された基板Ｐ上の基準点とのずれ量を画像処理によって算出する。算出されたずれ量から、ボンディング時の補正量を算出する。

本発明のダイボンダ１００において、ダイボンディング部３におけるボンディングヘッド部３２は２つの図示しないヘッド部を有し、一方のヘッド部（ピックアップヘッド部）は、ウェハからダイ４をピックアップして中間ステージ（図４参照）に載置する。また、他方のヘッド部（アタッチヘッド部）は、中間ステージに載置されたダイ４をピックアップして基板Ｐにダイアタッチする（図２または図３参照）。
即ち、ボンディングヘッド部３２のピックアップヘッド部は、そのコレット６によってウェハからダイ４をピックアップし、ピックアップしたダイ４を上昇及び平行移動して中間ステージのダイ載置面の直上まで移動させる。即ち、ダイ４を吸着したコレット６は、ピックアップヘッド部の図示しない駆動機構によって、Ｘ方向（水平方向）、Ｙ方向（奥行き方向）、Ｚ方向（上下方向）に適宜駆動され、中間ステージ４４４の直上に移動する。その後、ピックアップヘッド部のコレット６が下降して、ダイ載置面にダイ４を載置する。
また、ボンディングヘッド部３２のアタッチヘッド部は、中間ステージからダイ４を吸着ノズル部５６によってピックアップして、ピックアップしたダイ４を上昇及び平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。即ち、ダイ４を吸着した吸着ノズル部５６は、アタッチヘッド部の図示しない駆動機構によって、Ｘ方向（水平方向）、Ｙ方向（奥行き方向）、Ｚ方向（上下方向）に適宜駆動され、基板Ｐ上にボンディングポイントの直上に移動する。その後、吸着ノズル部５６の吸着ノズル５６１が下降して、ダイ４を基板Ｐ上にボンディング（ダイアタッチ）する。このとき、制御部１０は、基板チェック部３１において撮像された画像による補正量を用いて、ダイ４をアタッチする位置を補正してボンディングする。
また、ウェハ供給部１は、ダイボンディング工程中の剥離工程を担う。ウェハ供給部１において、ウェハカセットリフタ１１は、ウェハリングが収納されたウェハカセット（図示しない）を有し、順次ウェハリングをピックアップ装置１２に供給する。ピックアップ装置１２の詳しい構成及び動作は、後述の図２及び図３によって説明する。

図２及び図３を用いてピックアップ装置１２の構成を説明する。図２は、ピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。図３は、ピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。ピックアップ装置１２において、５はウェハ、４はウェハ５が有する個々のダイ、１４はウェハリング、１５はエキスパンドリング、１６はダイシングテープ、１７は支持リング、１８はダイアタッチフィルム（ダイボンディングテープ）、５０は突き上げユニットである。

図２、図３に示すように、ウェハ５の裏面（下面）には、ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）１８が貼り付けられ、更にその裏面（下面）にダイシングテープ１６が貼り付けられている。さらに、ダイシングテープ１６の縁辺は、ウェハリング１４とエキスパンドリング１５に挟み込まれて固定されている。
即ち、ピックアップ装置１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイ４（ウェハ５）が接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０とを有する。
突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっている。ピックアップ対象のダイ４への突き上げユニット５０の位置合わせのための移動は、例えば、水平（Ｘ）方向にはウェハリング１４が移動し、奥行き（Ｙ）方向には突き上げユニット５０が移動するようになっているが、相対的にどちらが動いても良いことは自明である。また、コレット６（図４参照）とピックアップ対象のダイ４との位置合わせのための移動も、同様である。

近年、ダイボンディング用の接着剤は、液状からフィルム状に替わり、ウェハ５とダイシングテープ１６との間に、ＤＡＦ１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けた構造となっている。ＤＡＦ１８を裏面に有するウェハ５では、ダイシングはウェハ５とＤＡＦ１８に対して行なわれる。なお、最近は、ダイシングテープ１６とＤＡＦ１８が一体化されたテープも存在するが、この場合にも、ダイシングは、ウェハ５とＤＡＦ１８に対して行なわれる。

ピックアップ装置１２は、ダイ４を突き上げる時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。この時、支持リング１７は下降しないため、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイ４同士の間隔が広がり、各ダイ４それぞれを区別して認識し易くなると共に、ピックアップ対象のダイが離れるため、突き上げ易くなる。
突き上げユニット５０は、下方よりダイ４を突き上げ、コレット６によるダイ４のピックアップ性を向上させている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ５では、ダイシングは、ウェハ５とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離（突き上げ）工程では、ダイ４とダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離すると共に、コレット６の先端部４６１（図４以降を参照）がダイ４を吸着してピックアップする。

図４は、本発明のダイボンダの一実施例の主要部の概略側面図である。図４のダイボンダは、ダイの吸着位置を補正し、ダイアタッチを正確に実行するために受渡用の中間ステージを使用している例である。１００はダイボンダ本体、１２はピックアップ装置、４４４は中間ステージ、３はダイアタッチ作業をするためのダイボンディング部、４はダイ、６はダイ４を吸着し中間ステージ４４４に載置するためにボンディングヘッド部３２のピックアップヘッド部に設けられたコレットである。同様に、５６はダイ４を吸着し基板Ｐにアタッチするためにボンディングヘッド部３２のアタッチヘッド部に設けられた吸着ノズル部である。さらに、４６１はコレットの先端部、５６１は吸着ノズル部５６の吸着ノズルである。また、５はウェハ、１４はウェハ５を保持するウェハリング、４５０はダイ４を下から突き上げダイシングテープからダイを剥離する突き上げユニット、４６は中間ステージ４４４に載置されたダイ４を真空吸着するための真空室、Ｐはダイ４を実装する被実装部材である基板、１３はダイボンディング部３のアタッチテーブルである。また、４５は中間ステージ４４４の上面（表面）の樹脂コーティング部、６２はアタッチテーブル１３の上面、１３０はアタッチテーブル１３の上面の開口部、１４０はアタッチテーブル１３を加熱する加熱装置である。また、破線枠５００内は、ダイボンディング部３の中間ステージ４４４付近を示す。なお、図４では、ダイ認識カメラを図示していない。

図４によって、ウェハ５からダイ４をピックアップして中間ステージ４４４に載置するまでの（手順１）〜（手順４）の動作を説明する。これらの動作は、制御部１０の指令によって実行される。
図４において、ピックアップ装置１２のウェハリング１４には、多数のダイ４が集合した半導体のウェハ（本明細書では、単に、ウェハという）５が保持されている。ウェハ５は、ダイ４毎に分離してピックアップできるようにダイシングされている。

（手順１）ピックアップステップ
突き上げユニット４５０は、ウェハ５上のピックアップ対象のダイ４を下から突き上げ、ウェハ５の裏面に貼りつけられているダイシングテープからダイ４を剥離する。一方、コレット６の先端部４６１は、ピックアップ対象のダイ４の直上まで下降し、ダイシングテープから剥離されたダイ４を真空吸着する。
（手順２）コレット移動ステップ
コレット６は、ダイ４を真空吸着後、上昇動作、平行移動動作等の移動動作を行ってコレット６の先端部４６１を中間ステージ４４４表面のダイ載置面の上方に移動する。
（手順３）コレット下降ステップ
コレット６は、中間ステージ４４４の所定高さまで先端部４６１を下降させるための下降動作を行う。
（手順４）ダイ載置ステップ
コレット６は、吸着動作を停止する。同時または所定時間経過後に、中間ステージ４４４は、吸着動作を開始する。この結果、ダイ４が中間ステージ４４４のダイ載置面に載置される。
以降、特に説明しないが、コレット６、中間ステージ４４４、吸着ノズル部５６のそれぞれの吸着機構は、適宜、制御部１０からの指令によって吸着の開始動作または停止動作を実行し、ダイボンダ１００の正常な動作に寄与する。

また、中間ステージ４４４に載置されたダイ４は、ダイ位置確認用の撮像ユニット（ダイ認識カメラ）に撮像され、この撮像された画像は、ダイボンダ１００の制御部１０に送信される。制御部１０は、画像処理によって、ダイボンダのダイ位置基準点からの中間ステージ４４４上のダイ４のずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）を算出する。なお、ダイ位置基準点は、予め、中間ステージ４４４の所定の位置を装置の初期設定として保持している。なお、θ方向とは、ＸＹ平面上での回転方向である。
制御部１０は、算出したダイ４のずれ量から吸着ノズル部５６の吸着位置を補正してダイ４を吸着する。中間ステージ４４４からダイ４を吸着した吸着ノズル部５６は、ダイ４を真空吸着後、上昇、平行移動、及び下降を行ってダイボンディング部３のダイアタッチテーブル１３上の基板Ｐの所定箇所にダイ４をアタッチする。

さらに、ダイ認識カメラと同様に、アタッチテーブル１３上に載置された基板Ｐもまた、図示しない基板位置確認用の撮像装置（基板認識カメラ）に撮像され、撮像された画像はダイボンダの制御部に送信される。制御部１０は、画像処理によって、ダイボンダの基板位置基準点からの基板Ｐのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）を算出している。なお、基板位置基準点は、予め、基板チェック部の所定の位置を装置の初期設定として保持している。

図５と図６によって、本発明のコレットの一実施例を説明する。図５及び図６は、本発明のコレットの一実施例の構成を示す断面図である。
本発明の一実施例のコレット６は、本体部６０２と本体部６０２の下側に設けられた先端部６０１とから構成される。先端部６０１は、ダイ４の上面を吸着可能な平らな底面を有し、底面６０４には、ダイ４をコレット６が吸着可能にするための図示しない複数の吸着孔（図７、図８参照）を備えている。

また、先端部６０１は、吸着面である底面６０４に吸着されるダイ４の側面（周囲）を囲むように、スカート状の足６０３を設けている。この足６０３は、ダイ４を吸着する場合に、周囲の雰囲気を遮断し、ダイ４周辺を真空状態に近い状態にして、ダイ４を効率良く吸着するために役立っている。
足６０３の開口部の寸法は、ダイ４のサイズ（Ｘ，Ｙ方向）にほぼ等しく、ダイ４が足６０３の開口部内に入って底面６０４にダイ４の上面が吸着されるように設けられる。開口部の大きさが大きいほど、ダイ４は入り込み易いが吸着効率が悪くなる。また、開口部の大きさが小さいほど、ダイ４の吸着効率が良くなるが開口部に入り込み難くなる。従って、足６０３の開口部の大きさは、両者を鑑みて程よく設計される必要がある。

さらに、図５または図６に示すように、先端部６０１の下面からの長さｄは、吸着されるダイ４の厚さｔより大となるように設ける（ｔ＜ｄ）。
従って、ダイ４を吸着したコレット６を下降し、中間ステージ４４４のダイ載置面にコレット６の先端部６０１を下降して接触したとしても、先端部６０１に設けられた足６０３の最下面がダイ載置面に接触し、これ以上下降しない。このため、ダイ４は直接中間ステージ４４４のダイ載置面に接触しない。

図４によって説明したウェハ５からダイ４をピックアップして中間ステージ４４４に載置するまでの（手順１）〜（手順４）の動作の別の実施例を、図５及び図６のコレットの一実施例を使って説明する。
ピックアップステップ（手順１）の動作が実行され、ダイ４は、コレット６の先端部６０１の底面６０４に吸着される。
そして、コレット移動ステップ（手順２）が実行され、コレット６は、中間ステージ４４４表面のダイ載置面の直上方に移動する。
次に、コレット下降ステップ（手順３）が実行される。この時、コレット６が下降し、先端部６０１の足６０３の最下面が、中間ステージ４４４の表面（ダイ載置面）に接触する。即ち、足６０３の最下面が、中間ステージ４４４の表面に接触するまで下降する。この時、図５に示すように、ダイ４の厚さｔが足６０３の高さｄより小さいため、先端部６０１に吸着されたダイ４の下面は、中間ステージ４４４の表面には接触しない。
ダイ載置ステップ（手順４）では、コレット６は、ダイ４の吸着を停止する。また同時に、またはダイ４の吸着停止後所定時間経過後、中間ステージ４４４は、ダイ４を吸着する。その結果、図６に示すように、ダイ４は、中間ステージ４４４に載置される。
その後、ピックアップヘッド部のコレット６は、上昇動作、平行移動動作を行って、次のダイをピックアップする動作を行う。また、中間ステージ４４４に載置されたダイ４は、ボンディングヘッド部３２の動作によって、基板Ｐにダイアッタッチされる。

上述の図５、図６の実施例によれば、ダイを中間ステージに載置する場合に、コレットまたは先端部、ダイ、ダイ載置面の衝突によるプレース荷重が加えられないので、ダイの破損がなく、またＤＡＦの劣化がない。
例えば、ダイ４がコレット６の吸着解除後ダイの吸着停止と同時に、中間ステージ４４４が吸着機構を動作させてダイ４の吸着を開始することによって、ダイ４は、高さα（α＝ｄ−ｔ）だけ落下して中間ステージ４４４に着地する。しかし、落下距離が小さいため、ダイ４には極めて小さな力しか加わらないので、ダイの破損がなく、またＤＡＦの劣化がない。
また例えば、ダイ４がコレット６の吸着解除後、またはダイの吸着停止から所定時間経過させることによって、ダイ４は、自然落下して中間ステージ４４４に着地することによって、中間ステージ４４４のダイ載置面上に載置される。しかし、落下距離が小さく、ダイの自重が小さいため、ダイ４には極めて小さな力しか加わらないので、ダイの破損がなく、またＤＡＦの劣化がない。

なお、上記図５、図６の実施例では、足６０３は、ダイ４の側面部の外周全部を囲んでいる。しかし、外周全部を囲む必要はなく、例えば、ダイ４の側面または側面の下方所定の長さについては外周全部を囲み、それより下部の部分は、外周の対向する２辺、または３辺あるいは４辺に、ダイ４の厚さｔより大きい高さｄの足６０３を設けるようにしても良い。また、足の厚さや形状は任意で良い。
また本発明は、ダイにＤＡＦが付いているかどうかにかかわらず、適用可能である。
なお、コレット６が吸着解除後、またはダイの吸着停止から所定時間経過後に、吸引ではなく、逆に、ダイ４にむけてエアーを吹き出し、ダイ４を中間ステージ４４４のダイ載置面に載置するようにしても良い。これによって、ダイの載置が迅速かつ確実に実行される。

以下、本発明のコレットの一実施例を図７と図８によって説明する。図７は、従来のコレットの一実施例で、ボンディングヘッド部３２のピックアップヘッド部のうちのコレットの構成を示す断面図である。また図８は、本発明のコレットの一実施例で、ボンディングヘッド部３２のピックアップヘッド部のうちのコレットの構成を示す断面図である。なお、実施例２においても、実施例１の図１乃至図４で説明したダイボンダを使用する。

図７は、本発明の実施例２のコレットと比較するために、従来のコレットの一実施例で、ボンディングヘッド部３２のコレット４０のうちの先端部４０１の構成を示した断面図である。図８は、本発明のコレットの一実施例で、ボンディングヘッド部３２のコレット部６のうちの先端部４６１の構成を示した断面図である。４０と８６はコレット、４１はコレットホルダ、４２と８２は先端部、４１ｖはコレットホルダ４１の吸着孔、４２ｖは先端部４２の吸着孔、４２ｔは先端部４２の鍔、８２ｖは先端部８２の吸着孔、８２ｔは先端部８２の足（鍔）である。

図７に示すように、ボンドヘッドユニット部３２のピックアップヘッド部のうちのコレット４０は、先端部４２と、先端部４２を保持するコレットホルダ４１と、コレットホルダに設けられダイ４を吸着するための吸着孔４１ｖ、及び、先端部４２に設けられダイ４を吸着するための吸引孔４２ｖがある。図７中の矢印は、コレット４０がダイ４を吸着する場合の吸引する方向を示している。図７の構成の先端部４２では、従来技術で説明したように、中間ステージ４４４にダイ４を載置する時に、コレット４０の先端部４０１の下面のダイ４と中間ステージ４４４の表面と衝突することによる力が、ダイ４に加えられる。従って、ダイの破損やＤＡＦの劣化の恐れがある。

図８に示す本発明の一実施例のコレット８６は、実施例１のコレットと同様に、コレットホルダ（本体部）４１とコレットホルダ４１の下側に設けられた先端部８２とから構成される。先端部８２は、ダイ４の上面を吸着可能な平らな底面を有し、底面４５には、ダイ４をコレット６が吸着可能にするための複数の吸着孔８２ｖを備えている。
また、先端部８２は、吸着面である底面４５に吸着されるダイ４の側面（周囲）を囲むように、スカート状の足８２ｔを設けている。この足８２ｔは、ダイ４を吸着する場合に、周囲の雰囲気を遮断し、ダイ４周辺を真空状態に近い状態にして、ダイ４を効率良く吸着するために役立っている。
足８２ｔの開口部の寸法は、ダイ４のサイズ（Ｘ，Ｙ方向）にほぼ等しく、ダイ４が足８２ｔの開口部内に入って底面４５にダイ４の上面が吸着されるように設けられる。開口部の大きさが大きいほど、ダイ４は入り込み易いが吸着効率が悪くなる。また、開口部の大きさが小さいほど、ダイ４の吸着効率が良くなるが開口部に入り込み難くなる。従って、足８２ｔの開口部の大きさは、両者を鑑みて程よく設計される必要がある。

さらに、実施例１の図６と同様に、先端部８２の下面からの長さｄは、吸着されるダイ４の厚さｔより大となるように設ける（ｔ＜ｄ）。
従って、ダイ４を吸着したコレット８６を下降し、中間ステージ４４４のダイ載置面にコレット８６の先端部８２を下降して接触したとしても、先端部８２に設けられた足８２ｔの最下面がダイ載置面に接触し、これ以上下降しない。このため、ダイ４は直接中間ステージ４４４のダイ載置面に接触しない。
また、図４によって説明したウェハ５からダイ４をピックアップして中間ステージ４４４に載置するまでの（手順１）〜（手順４）の動作は、実施例２のコレット８６を使っても実行可能である。

上述の図８の実施例によれば、ダイを中間ステージに載置する場合に、コレットまたは先端部、ダイ、ダイ載置面の衝突によるプレース荷重が加えられないので、ダイの破損がなく、またＤＡＦの劣化がない。
例えば、ダイ４がコレット８６の吸着解除後ダイの吸着停止と同時に、中間ステージ４４４が吸着機構を動作させてダイ４の吸着を開始することによって、ダイ４は、高さα（α＝ｄ−ｔ）だけ落下して中間ステージ４４４に着地する。しかし、落下距離が小さいため、ダイ４には極めて小さな力しか加わらないので、ダイの破損がなく、またＤＡＦの劣化がない。
また本発明は、ダイにＤＡＦが付いているかどうかにかかわらず、適用可能である。
また例えば、ダイ４がコレット８６の吸着解除後、またはダイの吸着停止から所定時間経過させることによって、ダイ４は、自然落下して中間ステージ４４４に着地することによって、中間ステージ４４４のダイ載置面上に載置される。しかし、落下距離が小さく、ダイの自重が小さいため、ダイ４には極めて小さな力しか加わらないので、ダイの破損がなく、またＤＡＦの劣化がない。

なお、上記図８の実施例では、足８２ｔは、ダイ４の側面部の外周全部を囲んでいる。しかし、外周全部を囲む必要はなく、例えば、ダイ４の側面または側面の下方所定に長さについては外周全部を囲み、それより下部の部分は、外周の対向する２辺、または３辺あるいは４辺に、ダイ４の厚さｔより大きい高さｄの足８２ｔを設けるようにしても良い。また、足の厚さや形状は任意で良い。
なお、コレット８６が吸着解除後、またはダイの吸着停止から所定時間経過後に、吸引ではなく、逆に、ダイ４にむけてエアーを吹き出し、ダイ４を中間ステージ４４４のダイ載置面に載置するようにしても良い。これによって、ダイの載置が迅速かつ確実に実行される。

実施例１または実施例２によれば、ダイを中間ステージに載置する場合に、コレットまたは先端部、ダイ、ダイ載置面の衝突によるプレース荷重が加えられないので、ダイの厚さが薄くても、ダイの破損がなく、またＤＡＦの劣化がない。
また本発明は、ダイにＤＡＦが付いているかどうかにかかわらず、適用可能である。
近年の傾向として、ダイの厚さが薄くなってきていることに鑑み、本発明の効果は大きい。

以上のように本発明の実施態様について説明した。
以上、本発明を実施例によって詳細に説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。また、本発明は、上述の実施例に限定されるわけではなく、本発明が属する技術分野において、通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神に基づいて、本発明を修正若しくは変更できる発明が含まれることは勿論である。

１：ウェハ供給部、 ２：ワーク供給・搬送部、 ３：ダイボンディング部、 ４：ダイ、 ５：ウェハ、 ６：コレット、 １０：制御部、 １１：ウェハカセットリフタ、 １２：ピックアップ装置、 １３：アタッチテーブル、 １４：ウェハリング、 １５：エキスパンドリング、 １６：ダイシングテープ、 １７：支持リング、 １８：ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）、 ２１：スタックローダ、 ２２：フレームフィーダ、 ２３：アンローダ、 ３１：基板チェック部、 ３２：ボンディングヘッド部、 ４０：コレット、 ４１：コレットホルダ、 ４２：先端部、 ４１ｖ：コレットホルダ４１の吸着孔、４２ｔ：先端部４２の鍔、 ４２ｖ：先端部４２の吸着孔、 ４５：樹脂コーティング部、 ４６：真空室、 ５０：突き上げユニット、 ５６：吸着ノズル部、 ６２：上面、 ８２：先端部、 ８２ｔ：足（鍔）、８２ｖ：先端部８２の吸着孔、 ８６：コレット、 １００：ダイボンダ、 １３０：開口部、 １４０：加熱装置、 ４０１：先端部、 ４０２：本体部、 ４４４：中間ステージ、 ４５０：突き上げユニット、 ４６１：先端部、 ５６１：吸着ノズル、 ６０１：コレット、 ６０２：本体部、 ６０３：足、 ６０４：底面、 Ｐ：基板。

Claims (3)

1. ウェハを保持するダイ供給部と、
   前記ウェハからダイをピックアップし中間ステージに前記ダイを載置するピックアップヘッドと、
   前記中間ステージから前記ダイをピックアップし基板又は既にボンディングされた前記ダイ上にボンディングするアタッチヘッドと、
   前記ダイ供給部と前記ピックアップヘッドと前記中間ステージと前記アタッチヘッドとを制御する制御部と、
   を備え、
   前記ピックアップヘッドは、前記ダイの上面を吸着する平坦な吸着面と、前記吸着されたダイの側面を囲む足を設けた先端部とを有し、前記先端部の前記足の深さが前記ダイの厚さより大であるコレットを具備し、
   前記ウェハはその裏面にダイアタッチフィルムが貼付されており、
   前記先端部は前記ダイの中央部および端部に対応する部分に吸着孔を有し、
   前記ダイを吸着する際に周囲の雰囲気を遮断するために前記先端部の前記足が前記吸着されたダイの前記側面に対向する４辺を囲む形状を有し、
   前記制御部は、前記足の最下面が、前記中間ステージの表面に接触するまで下降した後、前記ピックアップヘッドによる前記ダイの吸着を停止すると共に、同時または前記ダイの吸着停止後所定時間経過後、前記中間ステージにより前記ダイを吸着することを特徴とするダイボンダ。
2. 請求項１記載のダイボンダにおいて、前記コレットはさらに、前記先端部を差し込んで固定するコレットホルダを有することを特徴とするダイボンダ。
3. 請求項１記載のダイボンダにおいて、前記足の開口部の寸法は前記ダイのサイズに等しいことを特徴とするダイボンダ。

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