CN103311171A - 一种多吸头芯片固定设备 - Google Patents

Abstract

一种多吸头芯片固定设备，涉及到半导体芯片固定设备技术领域。解决现有的半导体芯片固定设备存在工作效率低的技术问题，包括有一个以上的副吸头机构，每一个所述的副吸头机构包括有副吸头、副吸头驱动机构和副芯片取像机构，副吸头设于副吸头驱动机构上，副吸头驱动机构和副芯片取像机构安装在机座上；每一个所述的副吸头机构对应设有一个水平移动的副芯片框机构；每一个所述的副吸头机构对应有一个副顶针机构，副顶针机构独立安装在机座上；本发明在现有芯片固定设备的基础上进行改进，增设一个以上的副吸头机构及配套部件，有效了提高了工作效率，相对于增加整机数量节省了生产成本，最大限度地实现资源共享。

Description

一种多吸头芯片固定设备

技术领域

本发明涉及到半导体芯片固定设备技术领域。

背景技术

半导体芯片固定设备是LED、数码管和集成块等半导体生产过程中所用的半导体芯片固定的设备（半导体芯片固定在物料支架上便于半导体芯片金属线焊接），也称为固晶机。现有的半导体芯片固定设备使用1个吸头机构存在速度不能有很大的提高，工作效率低。

发明内容

本发明的目的在于解决现有的半导体芯片固定设备存在工作效率低的技术问题，而提出一种多吸头芯片固定设备。

为解决本发明所提出的技术问题，采用的技术方案为：一种多吸头芯片固定设备，包括有机座，机座上安装有物料机构、点胶机构、气体通路机构、基本电路、主吸头机构、主顶针机构和水平移动的主芯片框机构；所述的主吸头机构包括有主吸头、主吸头驱动机构和主芯片取像机构，主吸头设于主吸头驱动机构上，主吸头驱动机构和主芯片取像机构安装在机座上；所述的物料机构上安装有主物料取像机构；所述的基本电路包括有与主吸头机构电连接的主吸头控制电路和与主芯片框机构电连接的主芯片框控制电路；其特征在于：还包括有1个以上的副吸头机构，每一个所述的副吸头机构包括有副吸头、副吸头驱动机构和副芯片取像机构，副吸头设于副吸头驱动机构上，副吸头驱动机构和副芯片取像机构安装在机座上；每一个所述的副吸头机构对应设有一个水平移动的副芯片框机构；每一个所述的副吸头机构对应有一个副顶针机构，副顶针机构独立安装在机座上；所述的基本电路包括有与副吸头机构电连接的副吸头控制电路和与副芯片框机构电连接的副芯片框控制电路。

所述的物料机构设置有1个以上长度为100毫米到200毫米物料放置位；主吸头和副吸头或者两个副吸头与物料放置位上的一件物料对应，主吸头与副吸头或者两个副吸头在物料放置位处的距离是物料放置位长度的十分之三到十分之七。

所述的物料机构设置有长度为200毫米到800毫米的放置两件物料的物料放置位；主吸头和副吸头或者两个副吸头分别与物料放置位上的一件物料对应。

所述的主吸头与副吸头为对称设置，所述的主吸头与副吸头的高度位置相差小于30毫米。

至少有一个所述的副芯片框机构安装在主芯片框机构上，并且随主芯片框机构水平移动。

所述的副芯片框机构包括有第一副芯片框机构、第二副芯片框机构和第三副芯片框机构；第一副芯片框机构安装在主芯片框机构上并且随主芯片框机构水平移动，第二副芯片框机构独立安装在机座上，第三副芯片框机构安装在第二副芯片框机构上并且随第二副芯片框机构水平移动。

每一个所述的副吸头驱动机构包括有一个副吸头水平圆弧摆动驱动机构和一个副吸头上下驱动机构；副吸头水平圆弧摆动驱动机构包括有伺服电机，伺服电机通过连接器连接有转动轴；转动轴通过轴承连接有轴承座，转动轴上安装有2个以上的直线导轨，直线导轨的滑动块共同连接有用于安装副吸头的副吸头固定块，副吸头上下驱动机构驱动副吸头固定块上下移动。

所述的物料机构包括有用于压紧以及输送物料的夹具，所述的夹具包括有压爪和一个以上的拔爪，主吸头配备有一个压爪，每一个副吸头均配备有一个压爪；所述的夹具还包括有在主吸头和副吸头分别把芯片固定在一个对应的物料杯后驱动拔爪往右移动一个物料杯使主吸头和副吸头分别对应有新的一个物料杯的过片驱动机构。

所述的物料机构还包括有主物料台水平移动机构、副物料台水平移动机构和进料机构；所述的副物料台水平移动机构安装在主物料台水平移动机构上并且随主物料台水平移动机构水平移动；所述的进料机构包括有用于往右推动物料的两个以上的挡块，每一个挡块分别连接有一个用于驱动挡块上下移动的挡块上下驱动机构，挡块上下驱动机构共同连接有用于驱动挡块上下驱动机构以及挡块左右移动的挡块左右驱动机构。

所述的物料机构上安装有副物料取像机构；所述的点胶机构包括有副点胶机构，副点胶机构包括有副点胶机驱动机构和副点胶传感机构；所述的气体通路机构包括有副气体通路机构；所述的副芯片框机构包括有副芯片框传感机构；所述的副吸头机构包括有副吸头传感机构；所述的副顶针机构包括有副顶针驱动机构和副顶针传感机构；所述的主芯片取像机构包括有主摄像机和给主摄像机提供光源的主灯光机构；所述的副芯片取像机构包括有副摄像机和给副摄像机提供光源的副灯光机构；主摄像机与副摄像机为平行设置。

本发明的有益效果为：本发明在现有芯片固定设备的基础上进行改进，增设1个以上的副吸头机构及配套部件，有效了提高了工作效率，相对于增加整机数量节省了生产成本，最大限度地实现资源共享。

附图说明

图1为本发明实施例1的立体结构示意图；

图2为本发明实施例2的立体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和本发明优选的具体实施例对本发明的结构作进一步地说明。

实施例1

参照图1中所示，本发明包括有机座10，机座10上安装有物料机构3、点胶机构4、气体通路机构、基本电路、主吸头机构2、主顶针机构和水平移动的主芯片框机构24；所述的主吸头机构包括有主吸头21、主吸头驱动机构22、主吸头可调安装座23和主芯片取像机构，主吸头21设于主吸头驱动机构22上，主吸头驱动机构22安装于主吸头可调安装座23上，主芯片取像机构和主吸头可调安装座23固定于机座10上；所述的物料机构3上安装有主物料取像机构；所述的基本电路包括有与主吸头机构2电连接的主吸头控制电路和与主芯片框机构电连接的主芯片框控制电路；

本实施例主要以本发明包括有一个副吸头机构1来说明，一个所述的副吸头机构1包括有副吸头11、副吸头驱动机构12、副吸头可调安装座13和副芯片取像机构，副吸头11设于副吸头驱动机构12上，副吸头驱动机构12驱动副吸头11圆弧形水平摆动和上下移动，副吸头驱动机构12和副芯片取像机构安装于副吸头可调安装座13上，副吸头可调安装座13固定于机座10上；每一个所述的副吸头机构1对应设有一个水平移动的副芯片框机构14和设于副芯片框机构14底部的副顶针机构，副顶针机构独立安装在机座10上；基本电路包括有与副吸头机构1电连接的副吸头控制电路和与副芯片框机构14电连接的副芯片框控制电路。所述的副芯片框机构14安装在主芯片框机构24上并且随主芯片框机构24水平移动，副吸头机构1下方对应副芯片框机构14，主吸头机构2下方对应主芯片框机构24。工作时，所述的主芯片框机构24放置有的芯片框，所述的副芯片框机构14也放置有的芯片框，芯片框中有半导体芯片(未焊接引线)。所述的点胶机构4包括有主点胶机构42和副点胶机构41，主点胶机构42包括有主点胶针421、连接主点胶针421的主点胶针摆臂422和主点胶针驱动机构423；副点胶机构41包括有副点胶针411、连接副点胶针411的副点胶针摆臂412和副点胶针驱动机构413。

本实施例的工作过程如下：

所述的物料机构3把物料移动到主点胶针421和副点胶针411的下方，主点胶针421在主点胶针驱动机构423作用下把胶水盘5中的胶水粘住，水平圆弧摆动和上下移动后放入对应物料支架3中；副点胶针在副点胶针驱动机构413作用下把胶水盘5中的胶水粘住，然后向上移动，再水平圆弧摆动和向下移动后放入对应物料支架3中，之后主点胶针421和副点胶针411反向移动离开物料支架3。所述的主芯片框机构24放置有芯片框，所述的副芯片框机构14也放置有的芯片框，芯片框中有半导体芯片，分别在主芯片取像机构和副芯片取像机构作用下电脑取图（一台以上电脑），电脑处理图像后主控电路控制主芯片框机构水平移动，使主吸头机构2的主吸头21吸晶位置下方对应有芯片，同时主控电路还控制副芯片框机构水平移动，在主芯片框机构24水平移动和副芯片框机构14水平移动的共同作用下，使副吸头机构1的副吸头11吸晶位置下方对应有芯片，分别在主顶针机构和副顶针机构作用下，在芯片框下方将芯片框中的半导体芯片托起并且吸附芯片框的胶膜，然后分别在主吸头机构2和副吸头机构1作用下，主吸头21和副吸头11分别向下移动吸附芯片，然后主吸头21和副吸头11向上移动，主吸头21和副吸头11分别以圆弧形水平摆动到物料支架3上方，然后主吸头21和副吸头11向下移动将吸附的芯片分别放置到已经点上胶水的物料支架3上，然后主吸头21和副吸头11向上以及圆弧形水平摆动离开物料支架3。

在主吸头21和副吸头11离开物料支架3后，所述的物料机构3把物料移动到主点胶针421和副点胶针411的下方，主点胶针421和副点胶针411把胶水放入物料支架3上，同时主吸头21和副吸头11分别吸附芯片框吸晶位置对应的芯片；主点胶针421和副点胶针411离开物料支架3后，主吸头21和副吸头11分别将吸附的芯片放入对应物料支架3中，同时分别在主芯片取像机构和副芯片取像机构作用下电脑取图，再由主控电路控制主芯片框机构24水平移动和副芯片框机构14水平移动，使主吸头21和副吸头11在吸晶位置下方分别对应有芯片。

副点胶机构41可以安装在主点胶机构42上，副点胶机构41没有电机，在主点胶机构42上的主点胶针摆臂422上可调连接有副点胶针摆臂412，副点胶针411安装在副点胶针摆臂412上。

实施例2

参照图2并结合附图所示，本实施例主要以包括有三个副吸头机构1、7、8来说明，三个所述的副吸头机构1、7、8独立安装在机座上，三个所述的副吸头机构1、7、8包括有三个副吸头11、71、81、三个副吸头驱动机构和三个副芯片取像机构；三个所述的副吸头机构1、7、8分别称为第一副吸头机构1、第二副吸头机构7和第三副吸头机构8；所述的三个副芯片框机构1、7、8分别包括有第一副芯片框机构14、第二副芯片框机构74和第三副芯片框机构84；第一副芯片框机构14安装在主芯片框机构24上并且随主芯片框机构24水平移动，第二副芯片框机构74独立安装在机座10上，第三副芯片框机构84安装在第二副芯片框机构74上并且随第二副芯片框机构74水平移动；第一副吸头机构1对应第一副芯片框机构14，第二副吸头机构7对应第二副芯片框机构74，第三副吸头机构8对应第三副芯片框机构84，主吸头机构2对应主芯片框机构24。所述的主芯片框机构24放置有的芯片框，所述的副芯片框机构放置有的芯片框，芯片框中有半导体芯片(未焊接引线)。所述的点胶机构包括有主点胶机构42和副点胶机构41、43、44，副点胶机构包括有第一副点胶机构41、第二副点胶机构43和第三副点胶机构44，第一副吸头机构1对应第一副点胶机构41，第二副吸头机构7对应第二副点胶机构43，第三副吸头机构8对应第三副点胶机构44，主吸头机构2对应主点胶机构42。副顶针机构包括有第一副顶针机构、第二副顶针机构和第三副顶针机构，第一副吸头机构对应第一副顶针机构，第二副吸头机构对应第二副顶针机构，第三副吸头机构对应第三副顶针机构，主吸头机构对应主顶针机构。

本实施例的工作过程如下：

实施例2相当于两套实施例1（物料机构除外），两套机构同时工作，实施例2的主芯片框机构24和第二副芯片框机构74相当于实施例1的主芯片框机构24；实施例2的第一副芯片框机构14和第三副芯片框机构84相当于实施例1的副芯片框机构14；实施例2的主吸头机构2和第二副吸头机构7相当于实施例1的主吸头机构2；实施例2的第一副吸头机构1和第三副吸头机构8相当于实施例1的副吸头机构1；实施例2的主点胶机构42和第二副点胶机构44相当于实施例1的主点胶机构42；实施例2的第一副点胶机构41和第三副点胶机构43相当于实施例1的副点胶机构41；实施例2的主顶针机构和第二副顶针机构相当于实施例1的主顶针机构；实施例2的第一副顶针机构和第三副顶针机构相当于实施例1的副顶针机构。

所述的物料机构3把物料移动到主点胶针421和副点胶针411的下方，主点胶针421在主点胶机构作用下把胶水盘5中的胶水粘住，水平圆弧摆动和上下移动后放入对应物料支架3中；副点胶针411在副点胶机构作用下把胶水盘5中的胶水粘住，然后向上移动，再水平圆弧摆动和向下移动后放入对应物料支架3中，之后主点胶针421和副点胶针411反向移动离开物料支架。所述的主芯片框机构放置有的芯片框，所述的副芯片框机构放置有的芯片框，芯片框中有半导体芯片，分别在主芯片取像机构和副芯片取像机构作用下电脑取图（一台以上电脑），电脑处理图像后主控电路控制主芯片框机构水平移动，使主吸头机构的主吸头吸晶位置下方对应有芯片，同时主控电路还控制副芯片框机构水平移动，在主芯片框机构水平移动和副芯片框机构水平移动的共同作用下，使副吸头机构的副吸头吸晶位置下方对应有芯片，分别在主顶针机构和副顶针机构作用下，在芯片框下方将芯片框中的半导体芯片托起并且吸附芯片框的胶膜，然后分别在主吸头机构和副吸头机构作用下，主吸头和副吸头分别向下移动吸附芯片，然后主吸头和副吸头向上移动，主吸头和副吸头分别圆弧形水平摆动到物料支架上方，然后主吸头和副吸头向下移动将吸附的芯片分别放置到已经点上胶水的物料支架上，然后主吸头和副吸头向上以及圆弧形水平摆动离开物料支架。

在主吸头和副吸头离开物料支架后，所述的物料机构把物料移动到主点胶针和副点胶针的下方，点胶机构把胶水放入物料支架上，同时主吸头和副吸头分别吸附芯片框吸晶位置对应的芯片；主点胶针和副点胶针离开物料支架后，主吸头和副吸头分别将吸附的芯片放入对应物料支架中，同时分别在主摄像机和副摄像机作用下电脑取图，再由主控电路控制主芯片框机构水平移动和副芯片框机构水平移动，使主吸头和副吸头在吸晶位置下方分别对应有芯片。

实施例1和实施例2还包括有如下内容：

  每一个所述的副吸头机构1对应有一个副顶针机构，副顶针机构独立安装在机座上；所述的基本电路包括有与副吸头机构1电连接的副吸头控制电路和与副芯片框机构14电连接的副芯片框控制电路。

所述的主吸头21与副吸头11为对称设置，所述的主吸头21与副吸头11的高度位置相差小于30毫米。

所述的主芯片框机构24放置有圆形的芯片框，所述的副芯片框机构放置有圆形的芯片框，各个芯片框的高度位置相差小于30毫米。所述的主吸头与副吸头或者两个副吸头间在芯片框上方处的距离大于一个芯片框的直径。

至少有一个所述的副芯片框机构安装在主芯片框机构上并且随主芯片框机构水平移动。

每一个所述的副吸头驱动机构包括有一个副吸头水平摆动驱动机构和一个副吸头上下驱动机构；副吸头水平摆动驱动机构包括有伺服电机，伺服电机通过连接器连接有转动轴；转动轴通过轴承连接有轴承座，转动轴上安装有2个以上的直线导轨，直线导轨的滑动块共同连接有用于安装副吸头的副吸头固定块，副吸头上下驱动机构驱动副吸头固定块上下移动。

所述的点胶机构包括有副点胶机构，副点胶机构包括有副点胶机驱动机构和副点胶传感机构；所述的气体通路机构包括有副气体通路机构；所述的副芯片框机构包括有副芯片框传感机构；所述的副吸头机构包括有副吸头传感机构；所述的副顶针机构包括有副顶针驱动机构和副顶针传感机构；所述的主芯片取像机构包括有主摄像机和给主摄像机提供光源的主灯光机构；所述的副芯片取像机构包括有副摄像机和给副摄像机提供光源的副灯光机构；主摄像机与副摄像机为平行设置。

所述的物料机构设置有1个以上长度为100毫米到200毫米物料放置位；主吸头和副吸头或者两个副吸头对应物料放置位上的一件物料，主吸头与副吸头在物料放置位处的距离是物料放置位长度的十分之三到十分之七,两个副吸头间在物料放置位处的距离是物料放置位长度的十分之三到十分之七。

所述的物料机构设置有长度为200毫米到800毫米的放置两件物料的物料放置位；主吸头和副吸头或者两个副吸头分别对应物料放置位上的一件物料。

所述的物料机构包括有用于压紧以及输送物料的夹具，所述的夹具包括有压爪和一个以上的拔爪，主吸头配备有一个压爪，每一个副吸头均配备有一个压爪；所述的夹具还包括有在主吸头和副吸头分别把芯片固定在一个对应的物料杯后驱动拔爪往右移动一个物料杯使主吸头和副吸头分别对应有新的一个物料杯的过片驱动机构。

所述的物料机构上安装有副物料取像机构；所述的物料机构还包括有主物料台水平移动机构、副物料台水平移动机构和进料机构；所述的副物料台水平移动机构安装在主物料台水平移动机构上并且随主物料台水平移动机构水平移动；所述的进料机构包括有用于往右推动物料的两个以上的挡块，每一个挡块分别连接有一个用于驱动挡块上下移动的挡块上下驱动机构，挡块上下驱动机构共同连接有用于驱动挡块上下驱动机构以及挡块左右移动的挡块左右驱动机构。

所述的物料机构加大压紧范围（用多个压爪或者用多个压块或者加长压块等方法），能压紧较多数量的芯片，便于主吸头和副吸头有对应的压紧的芯片材料。物料机构有一个或者多个拔料爪，物料机构的拔料采用单次和多次拔料相结合的方式，或者采用小行程和大行程的拔料相结合的方式，便于主吸头和副吸头有新的对应的芯片材料。小行程和大行程的拔料可以分别用独立的驱动机构控制。大行程的拔料可以用压轮压紧物料，压轮转动带动物料右移的方式。物料是指半导体生产所需要的原材料。

所述的物料机构、点胶机构、主吸头机构、主顶针机构、主芯片框机构、副吸头机构、副顶针机构和副芯片框机构的电机可以是步进电机、伺服电机、直线电机和音圈电机，如果有丝杆时，可以用多个径向负荷高的轴承和轴向负荷高的轴承组合来代替丝杆连接的角接触轴承，以增加驱动机构的刚性和稳定性。所述的副芯片框机构或者副物料台水平移动机构的电机通过连接器连接丝杆，丝杆可以连接轴承，丝杆也可以不用连接轴承以及轴承座，以减轻重量。

所述的主吸头机构与副吸头机构结构原理相同，所述的主吸头机构与副吸头机构高度位置相差小于30毫米；所述的主吸头与副吸头结构原理相同，所述的主吸头与副吸头高度位置相差小于30毫米；所述的主顶针机构与副顶针机构结构原理相同，所述的主顶针机构与副顶针机构高度位置相差小于30毫米；所述的主芯片框机构的芯片框与副芯片框机构的芯片框高度位置相差小于30毫米；

所述的点胶机构包括有主点胶机构和副点胶机构；所述的主点胶机构包括有主点胶针和主点胶针安装机构；所述的副点胶机构包括有副点胶针和副点胶针安装机构；副点胶机构独立安装机座上，或者副点胶机构安装在主点胶机构上；当副点胶机构安装在主点胶机构上时，副点胶机构没有电机，在主点胶机构上的主点胶针安装机构上连接有副点胶针安装机构，副点胶针安装机构安装有副点胶针；所述的主点胶针安装机构和副点胶针安装机构分别包含有用于圆弧形上下活动的活动块、连接活动块的弹片、连接弹片的固定块、活动块上的银触点和固定块上的银触点，连接弹片的固定块，还可以有弹簧和电磁铁。

所述的气体通路机构包括有与点胶机构、主吸头机构、主顶针机构、副吸头机构和副顶针机构连接的气体管道。

所述的基本电路还包括有主控电路板以及用于控制如下的电路：控制所述的物料机构、点胶机构、主吸头机构、主顶针机构、主芯片框机构、副吸头机构、副顶针机构、副芯片框机构、气体通路机构、灯光和电源等的电路。所述的基本电路当中的同类型电路可以各自独立，也可以部分共用，同类型电路可以共用一个线路板。

工作中分别在所述的主摄像机与副摄像机作用下电脑取图（一台以上电脑），电脑处理图像后，电脑把信息传给主控电路板的一个以上的单片机，电脑经电脑串口把信息可以传到单片机的普通I/O端口，单片机检测端口串行的高低电位获得电脑信息，单片机发给电脑的信号可以用单片机的普通I/O端口发送串行的高低电位到电脑，便于线路板灵活布线，电脑与单片机的普通I/O端口通信方法也可以用到各种机电设备上（如自动机床），相同类型控制功能时共用一个单片机或者不共用单片机，不相同类型控制功能时共用一个单片机或者不共用单片机，主控电路板的单片机再控制各电机的驱动器、各电磁铁和其它电路等工作。

所述的物料机构还包括有用于压紧物料的压料机构，压料机构包括有控制压爪张开的压料臂、与压料臂活动连接的压料座和用于控制压料座前后及上下移动的压料轴承座，压料轴承座安装有2个以上轴承，压料座安装有2个以上轴承。

所述的安装包括有可以调整相对位置的安装，所述的连接包括有可以调整相对位置的连接。

直插LED芯片固定时，当所述的物料机构包括的工作台有压紧的物料时，芯片固定一个过片驱动机构的过片电机转一周过片一个继续芯片固定，当工作台右边感应器有感应时，停止芯片固定，过片电机再转约1/4-3/4周，压爪张开，2个压爪分别由横轴上2个轴承控制，右边收料，左边进料，左边进料到最右压爪处，过片电机再转动压紧支架，再进行第2批物料芯片固定，如此重复，过片有一个以上拔爪。

所述的物料机构、点胶机构、主吸头机构、主顶针机构、主芯片框机构、副吸头机构、副顶针机构和副芯片框机构有位置传感机构，这些位置传感机构可以是挡光片和光电开关组成，也可以是带有零点的光栅尺，或者其它能确定原始位置的传感器组件。

由于所述的一种多吸头芯片固定设备的机座、物料机构、点胶机构、气体通路机构和基本电路当中的一些电路（如电脑、显示器、灯光和电源等）等方面与一个吸头的芯片固定设备相差不大，至少有一个所述的副芯片框机构安装在主芯片框机构上并且随主芯片框机构水平移动，此副芯片框机构行程较小（可以小于30毫米），而主芯片框机构行程大于一个芯片框的直径（大于200毫米），于是主芯片框机构体积大，占用空间大，此副芯片框机构可以节省空间节省成本。相同时间有多吸头接近同时芯片固定工作，相近时间完成芯片框移动对准工作，相近时间完成物料移动对准工作，相近时间完成点胶工作，就能够大幅提高芯片固定数量，大幅提高机器产能，而且单台多吸头芯片固定设备与芯片固定数量相同的多台单吸头芯片固定设备相比成本大幅降低，有利于大幅降低半导体生产所需要的芯片固定设备的成本；以及所述的单台多吸头芯片固定设备体积与单台单吸头芯片固定设备体积相差不大，节省空间，还能节省走动范围过大的人力，克服了多台单吸头芯片固定设备范围过大操作不方便的缺点，增加了单位人工的芯片固定数量，比传统的单吸头芯片固定设备可以降低人工单价，降低半导体生产成本；综上所述此设备有利于大幅降低半导体芯片固定设备的成本，有利于降低半导体生产人工成本，就有利于降低半导体成本，有利于降低半导体比如照明等应用产品的价格，于是比传统的单吸头芯片固定设备有质的飞跃和非常突出的进步。

Claims (10)

1.一种多吸头芯片固定设备，包括有机座，机座上安装有物料机构、点胶机构、气体通路机构、基本电路、主吸头机构、主顶针机构和水平移动的主芯片框机构；所述的主吸头机构包括有主吸头、主吸头驱动机构和主芯片取像机构，主吸头设于主吸头驱动机构上，主吸头驱动机构和主芯片取像机构安装在机座上；所述的物料机构上安装有主物料取像机构；所述的基本电路包括有与主吸头机构电连接的主吸头控制电路和与主芯片框机构电连接的主芯片框控制电路；其特征在于：还包括有1个以上的副吸头机构，每一个所述的副吸头机构包括有副吸头、副吸头驱动机构和副芯片取像机构，副吸头设于副吸头驱动机构上，副吸头驱动机构和副芯片取像机构安装在机座上；每一个所述的副吸头机构对应设有一个水平移动的副芯片框机构；每一个所述的副吸头机构对应有一个副顶针机构，副顶针机构独立安装在机座上；所述的基本电路包括有与副吸头机构电连接的副吸头控制电路和与副芯片框机构电连接的副芯片框控制电路。

2.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备，其特征在于：所述的物料机构设置有1个以上长度为100毫米到200毫米物料放置位；主吸头和副吸头或者两个副吸头与物料放置位上的一件物料对应，主吸头与副吸头或者两个副吸头在物料放置位处的距离是物料放置位长度的十分之三到十分之七。

3.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备，其特征在于：所述的物料机构设置有长度为200毫米到800毫米的放置两件物料的物料放置位；主吸头和副吸头或者两个副吸头分别与物料放置位上的一件物料对应。

4.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备，其特征在于：所述的主吸头与副吸头为对称设置，所述的主吸头与副吸头的高度位置相差小于30毫米。

5.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备，其特征在于：至少有一个所述的副芯片框机构安装在主芯片框机构上，并且随主芯片框机构水平移动。

6.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备，其特征在于：所述的副芯片框机构包括有第一副芯片框机构、第二副芯片框机构和第三副芯片框机构；第一副芯片框机构安装在主芯片框机构上并且随主芯片框机构水平移动，第二副芯片框机构独立安装在机座上，第三副芯片框机构安装在第二副芯片框机构上并且随第二副芯片框机构水平移动。

7.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备，其特征在于：每一个所述的副吸头驱动机构包括有一个副吸头水平圆弧摆动驱动机构和一个副吸头上下驱动机构；副吸头水平圆弧摆动驱动机构包括有伺服电机，伺服电机通过连接器连接有转动轴；转动轴通过轴承连接有轴承座，转动轴上安装有2个以上的直线导轨，直线导轨的滑动块共同连接有用于安装副吸头的副吸头固定块，副吸头上下驱动机构驱动副吸头固定块上下移动。

8.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备，其特征在于：所述的物料机构包括有用于压紧以及输送物料的夹具，所述的夹具包括有压爪和一个以上的拔爪，主吸头配备有一个压爪，每一个副吸头均配备有一个压爪；所述的夹具还包括有在主吸头和副吸头分别把芯片固定在一个对应的物料杯后驱动拔爪往右移动一个物料杯使主吸头和副吸头分别对应有新的一个物料杯的过片驱动机构。

9.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备，其特征在于：所述的物料机构还包括有主物料台水平移动机构、副物料台水平移动机构和进料机构；所述的副物料台水平移动机构安装在主物料台水平移动机构上并且随主物料台水平移动机构水平移动；所述的进料机构包括有用于往右推动物料的两个以上的挡块，每一个挡块分别连接有一个用于驱动挡块上下移动的挡块上下驱动机构，挡块上下驱动机构共同连接有用于驱动挡块上下驱动机构以及挡块左右移动的挡块左右驱动机构。

10.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备，其特征在于：所述的物料机构上安装有副物料取像机构；所述的点胶机构包括有副点胶机构，副点胶机构包括有副点胶机驱动机构和副点胶传感机构；所述的气体通路机构包括有副气体通路机构；所述的副芯片框机构包括有副芯片框传感机构；所述的副吸头机构包括有副吸头传感机构；所述的副顶针机构包括有副顶针驱动机构和副顶针传感机构；所述的主芯片取像机构包括有主摄像机和给主摄像机提供光源的主灯光机构；所述的副芯片取像机构包括有副摄像机和给副摄像机提供光源的副灯光机构；主摄像机与副摄像机为平行设置。

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