CN103302395A - 一种多焊头焊接设备 - Google Patents

Abstract

一种多焊头焊接设备，涉及到半导体焊接设备技术领域。解决现有半导体焊接设备工作效率低的技术不足，包括有1个以上的副焊头，每一个所述的副焊头分别安装于一个水平移动的副焊头水平微调滑台上，所述的副焊头水平微调滑台分别安装于所述的焊头安装平台上；每一个所述的副焊头均配备有一个与取像机构连接的副摄像机；所述的基本电路还包括有与副焊头电连接的副超声控制电路，每一个所述的副焊头均配备有一个副超声控制电路；所述的基本电路还包括有用于副焊头金属丝烧球的副打火电路，每一个所述的副焊头均配备有一个副打火电路。主焊头和副焊头在很多运作是同步进行，以及等待取图时间相同，能够大幅提高焊接数量，大幅提高机器产能，大幅提高生产效率。

Description

一种多焊头焊接设备

技术领域

本发明涉及到半导体焊接设备技术领域。

背景技术

半导体焊接设备是LED、数码管和集成块等半导体生产过程中所用的金属线焊接的超声波焊接设备（半导体内引线的焊接设备），也称为焊线机。现有的半导体焊接设备使用单焊头存在速度不能有很大的提高，工作效率低，现有半导体焊接设备的焊头重量大，稳定性差。

发明内容

本发明的目的在于解决现有半导体焊接设备工作效率低的技术不足，而提出的一种多焊头焊接设备。

为解决本发明所提出的技术问题，采用的技术方案为：一种多焊头焊接设备，包括有机座，机座上安装有物料机构、走线机构、基本电路和水平移动的焊头安装平台；所述的焊头安装平台上安装有焊头上下驱动机构和取像机构；所述的焊头上下驱动机构上安装有主焊头；所述的取像机构上连接有主摄像机；所述的走线机构包括有为主焊头提供金属线的主走线机构；所述的基本电路包括有与主焊头电连接的主超声控制电路和用于主焊头金属丝烧球的主打火电路；其特征在于：还包括有1个以上的副焊头，每一个所述的副焊头分别安装于一个水平移动的副焊头水平微调滑台上，所述的副焊头水平微调滑台分别安装于所述的焊头安装平台上；每一个所述的副焊头均配备有一个与取像机构连接的副摄像机；所述的基本电路还包括有与副焊头电连接的副超声控制电路，每一个所述的副焊头均配备有一个副超声控制电路；所述的基本电路还包括有用于副焊头金属丝烧球的副打火电路，每一个所述的副焊头均配备有一个副打火电路。

所述的物料机构设置有长度为100毫米到200毫米的物料放置位；主焊头和副焊头或者两个副焊头对应物料放置位上的一件物料，主焊头与副焊头或者两个副焊头间的距离是物料放置位长度的十分之三到十分之七。

所述的主焊头与副焊头为平行设置，所述的主焊头与副焊头的高度位置相差小于5毫米，所述的主焊头与副焊头的前后位置相差小于5毫米。

所述的副焊头水平微调滑台包括有微调滑台位置传感机构。

所述的焊头安装平台在所述的副焊头水平微调滑台的安装对应处设有使主焊头与副焊头水平微调滑台上的副焊头高度位置一致的安装凹槽，或者在所述主焊头安装对应处设有使主焊头与副焊头水平微调滑台上的副焊头高度位置一致的凸起台面。

所述的副焊头水平微调滑台与焊头安装平台直接连接时，所述的焊头上下驱动机构包括有驱动主焊头上下移动的主焊头上下驱动机构和驱动副焊头上下移动的副焊头上下驱动机构，副焊头上下驱动机构与副焊头水平微调滑台直接连接，副焊头通过副焊头上下驱动机构与副焊头水平微调滑台相连接，副焊头随副焊头水平微调滑台水平移动；所述的主焊头上下驱动机构包括有主焊头位置传感机构，所述的副焊头上下驱动机构包括有副焊头位置传感机构。

所述的主焊头和副焊头的换能器前端主体部分为非铝合金的金属材质，中部以后的主体部分为铝合金材质，前端主体部分与中部以后的主体部分通过螺纹拧接。

所述的物料机构包括有用于压紧以及输送物料的夹具，所述的夹具包括有压爪和一个以上的拔爪，主焊头配备有一个压爪，每一个副焊头均配备有一个压爪；所述的夹具还包括有在主焊头和副焊头分别焊接完一个对应的物料杯后驱动拔爪往右移动一个物料杯使主焊头和副焊头分别对应有新的一个物料杯的过片驱动机构。

所述的物料机构还包括有进料机构，进料机构包括有用于往右推动物料的两个以上的挡块，每一个挡块分别连接有一个用于驱动挡块上下移动的挡块上下驱动机构，挡块上下驱动机构共同连接有用于驱动挡块上下驱动机构以及挡块左右移动的挡块左右驱动机构。

所述的焊头安装平台上还包括有平台位置传感机构；所述的主焊头和副焊头包括有用于使主焊头或副焊头的劈刀下压和抬起的两边有衔铁的电磁铁；所述的取像机构还包括有2条以上与机座连接的取像导轨，所述的主摄像机位于主焊头的前上方或者左上方，副摄像机位于副焊头的前上方或者左上方，主摄像机与副摄像机为平行设置；所述的取像机构还包括有给主摄像机提供光源的主灯光机构和给副摄像机提供光源的副灯光机构；所述的走线机构包括有给副焊头提供金属线的副走线机构，每一个副焊头均配备有一个副走线机构，所述的主走线机构与副走线机构以及副走线机构之间为平行设置或者左右对称设置；所述的物料机构还包括有用于压紧物料的压料机构，压料机构包括有控制压爪张开的压料臂、与压料臂活动连接的压料座和用于控制压料座前后及上下移动的压料轴承座，压料轴承座安装有2个以上轴承，压料座安装有2个以上轴承。

本发明的有益效果为：本发明在所述的一种多焊头焊接设备的设有主焊头和副焊头，每一个副焊头分别安装于一个能水平移动的副焊头水平微调滑台上，副焊头水平微调滑台与焊头安装平台相连接，副焊头水平微调滑台随焊头安装平台水平移动，主焊头和副焊头在很多运作过程都是同时进行，能够大幅提高焊接数量，大幅提高机器产能，大幅提高生产效率，换能器前端主体部分为非铝合金的金属材质，中部以后的主体部分为铝合金材质，前端主体部分与中部以后的主体部分通过螺纹拧接，能减轻换焊头的重量。

附图说明

图1为本发明实施例1的立体结构示意图；

图2为本发明的实施例2的立体结构示意图；

图3为现有的压爪及控制部分的结构示意图；

图4为现的压杆立体结构示意图；

图5为本发明的压爪及控制部分的结构示意图；

图6为图5的分解结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和本发明优选的具体实施例对本发明的结构作进一步地说明，本实例主要以包括有一个副焊头来说明。

实施例1

参照图1中所示，本发明包括有机座、基本电路，机座上安装有水平移动的焊头安装平台1和物料机构，焊头安装平台1上安装有焊头上下驱动机构2和取像机构，在焊头上下驱动机构2上直接安装有主焊头3，焊头上下驱动机构2上还通过一个副焊头水平微调滑台40安装有一个副焊头4；主焊头3和副焊头4的结构原理基本相同，均包含有焊头支架41，焊头支架41上连接有夹线机构43，在夹线机构43的下方设有换能器42，换能器42的安装座421通过弹片与焊头支架41相连接，换能器42的前端连接有劈刀44，换能器42的安装座421与焊头支架41间还设有使劈刀44下压和抬起的两边有衔铁的电磁铁45，本发明中的一个两边有衔铁的电磁铁45与两个分别独立控制劈刀44下压和抬起的电磁铁达到的技术效果相同，但与两个独立电磁铁相比，可以有效地减轻重量。在焊头支架41与换能器42的安装座421间还设有用于调节换能器42上下位置的调节螺丝46，为了实现自动调节控制，调节螺丝46可以连接有电机。主焊头3电连接有主超声控制电路，取像机构上连接有与主焊头3配套的主摄像机，同样，副焊头4电连接有副超声控制电路，取像机构上连接有与副焊头4配套的副摄像机，在具体实过程中，取像机构可分为安装有主摄像机的主摄像机取像机构与安装有副摄像机的副摄像机取像机构，安装有主摄像机的主摄像机取像机构与焊头安装平台1相连接，安装有副摄像机的副摄像机取像机构与焊头安装平台1相连接或者与副焊头水平微调滑台40相连接。为了减轻主焊头3和副焊头4的换能器42的重量，主焊头3和副焊头4的换能器前端主体部分为非铝合金的金属材质，如：不锈钢，中部以后的主体部分为铝合金材质，前端主体部分与中部以后的主体部分通过螺纹拧接。

所述的基本电路包括有电脑、主控电路板、电机的驱动器、电磁铁控制电路、主打火电路和副打火电路，主控电路板上有单片机。

　　所述的主焊头3与副焊头4可以为平行设置，也可以为前窄后宽状态设置。所述的基本电路包括有用于主焊头３金属丝烧球的主打火电路， 所述的基本电路还包括有用于副焊头４金属丝烧球的副打火电路，所述的每一个副焊头均配备有一个副打火电路。

所述的主摄像机位于主焊头3的前上方或者左上方，副摄像机位于副焊头4的前上方或者左上方，主摄像机与副摄像机可以为平行设置，也可以为下窄上宽的状态设置。所述的副焊头水平微调滑台40包括有挡光片和光电开关，挡光片与光电开关配合感应副焊头水平微调滑台40移动。

所述的一种多焊头焊接设备的每一个副焊头均配备有一个与副焊头电连接的焊头控制电路；每一个副焊头均配备有一个用于副焊头４将金属丝烧球的副打火电路；每一个副焊头均配备有一个为副焊头提供金属线的走线机构，副焊头提供金属线的走线机构安装于机座上。

所述的物料机构加大压紧范围（用多个压爪或者用多个压块或者加长压块等方法），能压紧较多数量的芯片，便于主焊头3和副焊头4对应的压紧的芯片材料。物料机构有一个或者多个拔料爪，物料机构的拔料采用单次和多次拔料相结合的方式，或者采用小行程和大行程的拔料相结合的方式，便于主焊头3和副焊头4有新的对应的芯片材料。小行程和大行程的拔料可以分别用独立的驱动机构控制。大行程的拔料可以用压轮压紧物料，压轮转动带动物料右移的方式。物料是指半导体生产所需要的原材料。

焊接好的线有两个焊接点，第一个焊接点叫一焊，第二个焊接点叫二焊。

本实施例的工作过程如下：

所述的主焊头3随焊头安装平台１水平移动到所要焊接的一焊水平位置，所述的副焊头4在焊头安装平台1和副焊头水平微调滑台40共同作用下水平移动到副焊头4所要焊接的一焊水平位置，主焊头3和副焊头4在焊头上下驱动机构2驱动后向下移动就可以接近同时进行一焊，一焊时，主超声控制电路控制主焊头3的换能器和副超声控制电路控制副焊头４的换能器同时完成一焊；一焊后主焊头3和副焊头4在焊头上下驱动机构2驱动后向上移动，一焊到达二焊的水平移动主要靠焊头安装平台１水平移动，副焊头水平微调滑台40随焊头安装平台１水平移动；一焊到达二焊过程中副焊头水平微调滑台40可以根据需要决定移动或者不移动；主焊头3随焊头安装平台１水平移动到所要焊接的二焊水平位置，所述的副焊头4在焊头安装平台1和副焊头水平微调滑台40共同作用下水平移动到副焊头4所要焊接的二焊水平位置，主焊头3和副焊头4在焊头上下驱动机构2驱动后向下移动就可以接近同时进行二焊，二焊与一焊相似，二焊时，主超声控制电路控制主焊头3的换能器和副超声控制电路控制副焊头４的换能器同时完成二焊；二焊后主焊头3和副焊头4在焊头上下驱动机构2驱动后向上移动到上下的原始位，主焊头3随焊头安装平台１完成二焊水平回位，副焊头4在焊头安装平台1和副焊头水平微调滑台40共同作用下完成二焊水平回位。然后主焊头3在主打火电路作用下将金属线尾丝烧球，副焊头４在副打火电路作用下将金属线尾丝烧球，然后分别在主摄像机与副摄像机作用下电脑取图（一台以上电脑），电脑处理图像后，电脑把信息传给主控电路板的一个以上的单片机（可以到单片机的普遍端口），相同类型控制功能时可以共用一个单片机，不相同类型控制功能时有的也可以共用一个单片机，主控电路板的单片机再控制各电机的驱动器、各电磁铁、主超声控制电路、副超声控制电路、主打火电路和副打火电路等工作。主焊头3和副焊头4在很多工作时间都同时进行，以及等待取图时间相同，相同时间能完成接近两倍的工作，所以能够大幅提高焊接数量，大幅提高机器产能。

实施例2

参照图2中所示，实施例2与实施例1相似，实施例2主要不同的是：在副焊头水平微调滑台40与焊头安装平台1直接连接时，所述的焊头上下驱动机构2包括有独立驱动主焊头3上下移动的主焊头上下驱动机构22和独立驱动副焊头4上下移动的副焊头上下驱动机构21，副焊头上下驱动机构21与副焊头水平微调滑台40直接连接。

本实施例的工作过程如下：

所述的主焊头3随焊头安装平台１水平移动到所要焊接的一焊水平位置，所述的副焊头4在焊头安装平台1和副焊头水平微调滑台40共同作用下水平移动到副焊头4所要焊接的一焊水平位置，主焊头3在主焊头上下驱动机构22驱动后向下移动和副焊头4在副焊头上下驱动机构21驱动后向下移动就可以接近同时进行一焊，一焊时，主超声控制电路控制主焊头3的换能器和副超声控制电路控制副焊头４的换能器同时完成各自的一焊；一焊后主焊头3在主焊头上下驱动机构22驱动后向上移动和副焊头4在副焊头上下驱动机构21驱动后向上移动，一焊到达二焊的水平移动主要靠焊头安装平台１水平移动；一焊到达二焊过程中副焊头水平微调滑台40可以根据需要决定移动或者不移动；主焊头3随焊头安装平台１水平移动到所要焊接的二焊水平位置，所述的副焊头4在焊头安装平台1和副焊头水平微调滑台40共同作用下水平移动到副焊头4所要焊接的二焊水平位置，主焊头3在主焊头上下驱动机构22驱动后向下移动和副焊头4在副焊头上下驱动机构21驱动后向下移动就可以接近同时进行二焊，二焊与一焊相似，二焊时，主超声控制电路控制主焊头3的换能器和副超声控制电路控制副焊头４的换能器同时完成各自的二焊；二焊后主焊头3在主焊头上下驱动机构22驱动后向上移动到上下的原始位和副焊头4在副焊头上下驱动机构21驱动后向上移动到上下的原始位，主焊头3随焊头安装平台１完成二焊水平回位，副焊头4在焊头安装平台1和副焊头水平微调滑台40共同作用下完成二焊水平回位。然后主焊头3在主打火电路作用下将金属线尾丝烧球，副焊头４在副打火电路作用下将金属线尾丝烧球，然后分别在主摄像机与副摄像机作用下电脑取图（一台以上电脑），电脑处理图像后，电脑把信息传给主控电路板的一个以上的单片机，电脑经电脑串口把信息可以传到单片机的普通I/O端口，单片机检测端口串行的高低电位获得电脑信息，单片机发给电脑的信号可以用单片机的普通I/O端口发送串行的高低电位到电脑，便于线路板灵活布线，电脑与单片机的普通I/O端口通信方法也可以用到各种机电设备上（如固晶机和自动机床），相同类型控制功能时共用一个单片机或者不共用单片机，不相同类型控制功能时共用一个单片机或者不共用单片机，主控电路板的单片机再控制各电机的驱动器、各电磁铁、主超声控制电路、副超声控制电路、主打火电路和副打火电路等工作。主焊头3和副焊头4在很多工作时间都同时进行，以及等待取图时间相同，相同时间能完成接近两倍的工作，所以能够大幅提高焊接数量，大幅提高机器产能。

实施例1和实施例2还可以有如下实施内容：

所述的物料机构加大压紧范围（用多个压爪或者用多个压块或者加长压块等方法），能压紧较多数量的芯片，便于主焊头3和副焊头4有对应的压紧的芯片材料。物料机构有一个或者多个拔料爪，物料机构的拔料采用单次和多次拔料相结合的方式，或者采用小行程和大行程的拔料相结合的方式，便于主焊头3和副焊头4有新的对应的芯片材料。小行程和大行程的拔料可以分别用独立的驱动机构控制。大行程的拔料可以用压轮压紧物料，压轮转动带动物料右移的方式。所述的物料机构左边进料处可以增加预加热区域或者发热体加长，可以增加发热管。物料是指半导体生产所需要的原材料。

所述的一种多焊头焊接设备的每一个副焊头均配备有一个与副焊头电连接的焊头控制电路；每一个副焊头均配备有一个用于副焊头金属丝烧球的副打火电路；每一个副焊头均配备有一个为副焊头提供金属线的走线机构。同类型电路的电源可以共用，同类型电路可以共用一个线路板。所述的每一个副焊头均配备有一个与取像机构连接的副摄像机，当副摄像机通过取像机构与副焊头水平微调滑台40相连接时，取像机构包括有与副焊头水平微调滑台40直接连接的部件；当副摄像机通过取像机构与焊头安装平台１相连接时，取像机构没有与副焊头水平微调滑台40直接连接的部件。主焊头上下驱动机构22和副焊头上下驱动机构21可以有挡光片和光电开关（挡光片位置可调），所述的副焊头水平微调滑台40可以有挡光片和光电开关（挡光片位置可调），所述的焊头安装平台１可以有挡光片和光电开关（挡光片位置可调），定时复位能保证其准确性，所述的副焊头水平微调滑台40在焊头安装平台１上的安装位置可以调整，所述的焊头安装平台１和所述的副焊头水平微调滑台40包括有导轨，导轨相对位置可以调整，也可以通过调整导轨连接部件的位置达到调整导轨相对位置的效果。

所述的焊头安装平台１、副焊头水平微调滑台40、主焊头上下驱动机构22和副焊头上下驱动机构21的电机可以是步进电机、伺服电机、直线电机和音圈电机，如果有丝杆时，可以用多个径向负荷高的轴承和轴向负荷高的轴承组合来代替丝杆连接的角接触轴承，以增加驱动机构的刚性和稳定性。所述的副焊头水平微调滑台40的电机通过连接器连接丝杆，丝杆可以连接轴承，丝杆也可以不用连接轴承以及轴承座，以减轻重量。

为了保证主焊头３与副焊头高度一致，焊头安装平台1在所述的副焊头水平微调滑台的安装对应处设有使主焊头与副焊头水平微调滑台上的副焊头高度位置一致的安装凹槽，或者在所述主焊头安装对应处设有使主焊头与副焊头水平微调滑台上的副焊头高度位置一致的凸起台面。将主焊头与副焊头的高度位置相差控制在小于5毫米，所述的主焊头与副焊头的前后位置相差控制在小于5毫米。

所述的主超声控制电路与副超声控制电路可以各自独立，也可以有共用部分，如电源部分和控制超声输出的控制信号部分。

所述的主打火电路与副打火电路可以各自独立，也可以有共用部分，如电源部分和控制打火输出的控制信号部分，也可以是各自有各自的打火杆及高压连接线，而其它都分共用。

所述的基本电路还包括有用于控制如下的电路：控制焊头安装平台、副焊头水平微调滑台、主焊头、副焊头、主焊头上下驱动机构、副焊头上下驱动机构、走线机构、物料机构、灯光、温度和电源等的电路。

所述的基本电路当中的同类型电路可以各自独立，也可以部分共用，同类型电路可以共用一个线路板。

所述的物料机构设置有长度为100毫米到200毫米的物料放置位；主焊头和副焊头或者两个副焊头对应物料放置位上的一件物料，主焊头与副焊头或者两个副焊头间的距离是物料放置位长度的十分之三到十分之七。所述的物料机构放置有每一件长度为100毫米到200毫米的物料，主焊头和副焊头或者副焊头之中的两个焊头对应一件物料，主焊头和副焊头或者副焊头之中的两个焊头的距离是物料长度的最好是为一半或者一半左右。

所述的取像机构随焊头安装平台水平移动，所述的取像机构通过取像导轨与机座滑动连接。

所述的副摄像机通过取像机构与焊头安装平台相连接，或者所述的副摄像机通过取像机构与副焊头水平微调滑台相连接，或者副摄像机通过取像机构与副焊头上下驱动机构相连接；所述的副打火电路的打火杆与焊头安装平台相连接，或者所述的副打火电路的打火杆与副焊头水平微调滑台相连接，或者副打火电路的打火杆与副焊头上下驱动机构相连接。

所述的物料机构还包括有进料机构，进料机构包括有用于往右推动物料的两个以上的挡块，每一个挡块分别连接有一个用于驱动挡块上下移动的挡块上下驱动机构，挡块上下驱动机构共同连接有用于驱动挡块上下驱动机构以及挡块左右移动的挡块左右驱动机构。

所述的物料机构还包括有用于压紧物料的压料机构，压料机构包括有控制压爪张开的压料臂、与压料臂活动连接的压料座和用于控制压料座前后及上下移动的压料轴承座，压料轴承座安装有2个以上轴承，压料座安装有2个以上轴承。

所述的物料机构包括有用于压紧以及输送物料的夹具，所述的夹具包括有压爪和一个以上的拔爪，主焊头配备有一个压爪，每一个副焊头均配备有一个压爪；所述的夹具还包括有在主焊头和副焊头分别焊接完一个对应的物料杯后驱动拔爪往右移动一个物料杯使主焊头和副焊头分别对应有新的一个物料杯的过片驱动机构。

参照图3和图4中所示，现有结构中的压爪5底部设有配合的压杆51,压杆51配合有一根左右水平移动的推拉杆52, 推拉杆52其中一端连接有由过片电机构成的过片动力机构，过片电机驱动推拉杆52左右移动，在推拉杆52上设有一个轴承安装座521, 轴承安装座521底部安装有第一轴承522,在压杆51上设有与第一轴承522配合的凹槽，凹槽的右侧槽边511为一斜边结构,当第一轴承522向右移动过程中，凹槽的右侧槽边511与第一轴承522配合，压杆51受压，压杆51并对压爪5底部施压，压爪5松开物料，现在的这种结构只有当过片电机转一周，第一轴承522回位到达压杆51上凹槽中后，压爪5才能在弹簧作用下再次压紧物料，反应速度慢。

参照图5和图6中所示，本发明为了解决上述压爪5压紧物料反应速度慢的技术不足，将现有的压杆51一分为二，也将是压杆51包括有压料臂512和压料座513, 压料座513通过第二轴承514与压料臂512活动连接，压料座513可以以第二轴承514为支点上下摆动，压料座513上包括与第一轴承522配合的前后斜面515,也即是与现有结构中的凹槽右侧槽边511相同功能的斜面，还包括有一个上下斜面516,在轴承安装座521上安装有一前后方面安装与上下斜面516配合的第三轴承517，当第一轴承522与前后斜面515配合将压爪5控制松开之后，在推拉杆52在受过片电机的驱动下继续右移，第三轴承517与上下斜面516配合将压料座513驱动向下旋转，最终使得前后斜面515从第一轴承522脱离接触，压杆51被释放，压爪5快速再次压紧物料，而无等待推拉杆52向左复位之后才夹紧物料,在压料臂512和压料座513之间还设有复位弹簧，在推拉杆52向左复位之后，压料座513在复位弹簧作用下自动复位。为了压料座513向下摆动过程中，减小第一轴承522与压料座513间的摩擦阻力，压料座513设有与第一轴承522交叉的第四轴承518。

焊接直插LED时，当所述的物料机构包括的工作台有压紧的物料时，打一个过片驱动机构的过片电机转一周过片一个继续打，当工作台右边感应器有感应时，停止焊线，过片电机再转约1/4-3/4周，压爪张开，2个压爪分别由横轴上2个轴承控制，右边收料，左边进料，左边进料到最右压爪处，过片电机再转动压紧支架，再进行第2批物料焊接，如此重复，过片有一个以上拔爪。

为了增加主焊头3和副焊头4运动的稳定性，焊头支架41连接的弹片可以用多片弹片叠加方式，焊头支架41连接的弹片有横向和竖立的弹片；主焊头3的焊头支架41连接的弹片通过主焊头上下驱动机构22的固定块与焊头安装平台1相连接，副焊头4焊头支架41连接的弹片通过副焊头上下驱动机构21的固定块与副焊头水平微调滑台40相连接；主焊头3的焊头支架41连接的弹片可以与主副焊头3的换能器42的安装座421相连接，副焊头4的焊头支架41连接的弹片可以与副焊头4的换能器42的安装座421相连接。

   所述的主走线机构或者副走线机构可以多种方式安装在机座上，如朝前面、后面、侧面、左面和右面等。

所述的焊头安装平台上安装有平台置传感机构，所述的副焊头水平微调滑台包括有微调滑台位置传感机构，所述的主焊头上下驱动机构包括有主焊头位置传感机构，所述的副焊头上下驱动机构包括有副焊头位置传感机构；所述的微调滑台位置传感机构、平台位置传感机构、主焊头位置传感机构和副焊头位置传感机构，能移动的机构可以有位置传感机构，这些位置传感机构可以是挡光片和光电开关组成，也可以是带有零点的光栅尺，或者其它能确定原始位置的传感器组件。

由于所述的一种多焊头焊接设备在物料机构、焊头安装平台、机座和基本电路当中的一些电路（如电脑、显示器、灯光、温度和电源等）等方面与单焊头焊接设备相差不大，相同时间有多焊头接近同时焊接工作，相近时间完成等待及取图，就能够大幅提高焊接数量，大幅提高机器产能，而且单台一种多焊头焊接设备与焊接数量相同的多台单焊头焊接设备相比成本大幅降低，有利于大幅降低半导体生产所需要的焊接设备的成本；以及所述的一种多焊头焊接设备体积与单焊头焊接设备体积相差不大，节省空间，还能节省走动范围过大的人力，克服了多台单焊头焊接设备范围过大操作不方便的缺点，增加了单位人工的焊接数量，比传统的单焊头焊接设备可以降低人工单价，降低半导体生产成本；综上所述此设备有利于大幅降低半导体设备的成本，有利于降低半导体生产人工成本，就有利于降低半导体成本，有利于降低半导体比如照明等应用产品的价格，有利于半导体比如照明普及，就有利于节省能源，于是比传统的单焊头焊接设备有质的飞跃和非常突出的进步。

Claims (11)

1.一种多焊头焊接设备，包括有机座，机座上安装有物料机构、走线机构、基本电路和水平移动的焊头安装平台；所述的焊头安装平台上安装有焊头上下驱动机构和取像机构；所述的焊头上下驱动机构上安装有主焊头；所述的取像机构上连接有主摄像机；所述的走线机构包括有为主焊头提供金属线的主走线机构；所述的基本电路包括有与主焊头电连接的主超声控制电路和用于主焊头金属丝烧球的主打火电路；其特征在于：还包括有1个以上的副焊头，每一个所述的副焊头分别安装于一个水平移动的副焊头水平微调滑台上，所述的副焊头水平微调滑台分别安装于所述的焊头安装平台上；每一个所述的副焊头均配备有一个与取像机构连接的副摄像机；所述的基本电路还包括有与副焊头电连接的副超声控制电路，每一个所述的副焊头均配备有一个副超声控制电路；所述的基本电路还包括有用于副焊头金属丝烧球的副打火电路，每一个所述的副焊头均配备有一个副打火电路。

2.根据权利要求1所述的一种多焊头焊接设备，其特征在于：所述的物料机构设置有长度为100毫米到200毫米的物料放置位；主焊头和副焊头或者两个副焊头对应物料放置位上的一件物料，主焊头与副焊头或者两个副焊头间的距离是物料放置位长度的十分之三到十分之七。

3.根据权利要求1所述的一种多焊头焊接设备，其特征在于：所述的主焊头与副焊头为平行设置，所述的主焊头与副焊头的高度位置相差小于5毫米，所述的主焊头与副焊头的前后位置相差小于5毫米。

4.根据权利要求1所述的一种多焊头焊接设备，其特征在于：所述的副焊头水平微调滑台包括有微调滑台位置传感机构。

5.根据权利要求1所述的一种多焊头焊接设备，其特征在于：所述的焊头安装平台在所述的副焊头水平微调滑台的安装对应处设有使主焊头与副焊头水平微调滑台上的副焊头高度位置一致的安装凹槽，或者在所述主焊头安装对应处设有使主焊头与副焊头水平微调滑台上的副焊头高度位置一致的凸起台面。

6.根据权利要求1所述的一种多焊头焊接设备，其特征在于：所述的副焊头水平微调滑台与焊头安装平台直接连接时，所述的焊头上下驱动机构包括有驱动主焊头上下移动的主焊头上下驱动机构和驱动副焊头上下移动的副焊头上下驱动机构，副焊头上下驱动机构与副焊头水平微调滑台直接连接，副焊头通过副焊头上下驱动机构与副焊头水平微调滑台相连接，副焊头随副焊头水平微调滑台水平移动；所述的主焊头上下驱动机构包括有主焊头位置传感机构，所述的副焊头上下驱动机构包括有副焊头位置传感机构。

7.据权利要求6所述的一种多焊头焊接设备，其特征在于：所述的主焊头上下驱动机构包括有主焊头位置传感机构，所述的副焊头上下驱动机构包括有副焊头位置传感机构。

8.根据权利要求1所述的一种多焊头焊接设备，其特征在于：所述的主焊头和副焊头的换能器前端主体部分为非铝合金的金属材质，中部以后的主体部分为铝合金材质，前端主体部分与中部以后的主体部分通过螺纹拧接。

9.根据权利要求1所述的一种多焊头焊接设备，其特征在于：所述的物料机构包括有用于压紧以及输送物料的夹具，所述的夹具包括有压爪和一个以上的拔爪，主焊头配备有一个压爪，每一个副焊头均配备有一个压爪；所述的夹具还包括有在主焊头和副焊头分别焊接完一个对应的物料杯后驱动拔爪往右移动一个物料杯使主焊头和副焊头分别对应有新的一个物料杯的过片驱动机构。

10.根据权利要求1所述的一种多焊头焊接设备，其特征在于：所述的物料机构还包括有进料机构，进料机构包括有用于往右推动物料的两个以上的挡块，每一个挡块分别连接有一个用于驱动挡块上下移动的挡块上下驱动机构，挡块上下驱动机构共同连接有用于驱动挡块上下驱动机构以及挡块左右移动的挡块左右驱动机构。

11.根据权利要求1所述的一种多焊头焊接设备，其特征在于：所述的焊头安装平台上还包括有平台位置传感机构；所述的主焊头和副焊头包括有用于使主焊头或副焊头的劈刀下压和抬起的两边有衔铁的电磁铁；所述的取像机构还包括有2条以上与机座连接的取像导轨，所述的主摄像机位于主焊头的前上方或者左上方，副摄像机位于副焊头的前上方或者左上方，主摄像机与副摄像机为平行设置；所述的取像机构还包括有给主摄像机提供光源的主灯光机构和给副摄像机提供光源的副灯光机构；所述的走线机构包括有给副焊头提供金属线的副走线机构，每一个副焊头均配备有一个副走线机构，所述的主走线机构与副走线机构以及副走线机构之间为平行设置或者左右对称设置；所述的物料机构还包括有用于压紧物料的压料机构，压料机构包括有控制压爪张开的压料臂、与压料臂活动连接的压料座和用于控制压料座前后及上下移动的压料轴承座，压料轴承座安装有2个以上轴承，压料座安装有2个以上轴承。

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