JP5600997B2 - 半導体装置の製造装置、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造装置、及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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図1は、実施の形態1の半導体装置の製造装置を示す図であり、(A)は平面図、(B)は(A)のA−A’矢視断面図、(C)は(A)のB−B’矢視断面を拡大して示す図である。
実施の形態2の半導体装置の製造装置は、台座の形状が実施の形態1の半導体装置の製造装置100と異なる。その他の構成は、実施の形態1の半導体装置の製造装置100と同一であるため、同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
10A 上面
11 モータ
12 回転軸
20 回転台
20C 回転中心
21、21A〜21H アーム部
22、22A〜22H 溝部
23、23A〜23H、223、223A〜223H 台座
231 突起部
232 凹部
24 係合部
241 可動部
242 ばね
243 電磁石
50 ウェハ
51 半導体装置
52 境界領域
60 ダイシングテープ
70 レーザ装置
100、200 半導体装置の製造装置
Claims (8)
- 複数の素子が形成され、前記複数の素子の境界領域が改質又は加工された半導体ウェハを個片化して半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、
回動自在な回転台と、
前記回転台に搭載され、径方向に移動可能な複数の台座と
を含み、
前記半導体ウェハが一方の面に固着され、前記半導体ウェハよりも平面視で大きく、伸縮性を有するシート部材を前記複数の台座に固着し、前記回転台を回転させて前記複数の台座を遠心力で径方向外側に移動させることにより、前記シート部材を径方向に延伸させて、前記シート部材に固定された前記半導体ウェハを個片化する、半導体装置の製造装置。 - 前記回転台は、径方向外側に向かって延伸する複数のガイド部を有するとともに、前記複数の台座の各々は、前記複数のガイド部の各々に対して摺動自在に係合されている、請求項1に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記複数のガイド部の径方向内側の端部は、すべて前記回転台の回転中心から等距離にある、請求項2に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記複数のガイド部の径方向外側の端部は、すべて前記回転台の回転中心から等距離にある、請求項2又は3に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記回転台は、前記台座が径方向外側の所定位置まで移動した際に、前記台座を当該所定位置で固定するための係合部を有する、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記回転台は、前記係合部の係合状態を解除するための解除機構を有する、請求項5に記載の半導体装置の製造装置。
- 複数の素子が形成された半導体ウェハを個片化して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
前記半導体ウェハの前記複数の素子の境界領域を改質又は加工する工程と、
前記半導体ウェハよりも平面視で大きく、伸縮性を有するシート部材の一方の面に前記半導体ウェハを固定する工程と、
前記シート部材を回転させて遠心力で径方向に延伸させることにより、前記シート部材に固定された前記半導体ウェハを個片化する工程と
を含む、半導体製造装置の製造方法。 - 回転台に搭載され、前記回転台の回転による遠心力により径方向に移動可能な複数の台座に前記シート部材を固定する工程をさらに含み、
前記回転台を回転させて前記複数の台座を径方向外側に移動させることにより、前記シート部材を径方向に延伸させて、前記シート部材に固着された前記半導体ウェハを個片化する、請求項7に記載の半導体製造装置の製造方法。
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