JP2009209033A - スクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法 - Google Patents

スクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法 Download PDF

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Abstract

【課題】
本発明は、スクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法を提供する。
【解決手段】
母基板を回転させずに単位基板の配列方向に沿ってスクライブラインを形成することを特徴とする。このような特徴によれば、工程時間の短縮により生産性を向上させうるスクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法を提供することができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、平板ディスプレイパネルの製造に用いられる装置及び方法に関し、さらに詳細には、複数の単位基板で形成された母基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置並びにこれを利用して母基板を切断する装置及び方法に関する。
最近になって、情報処理機器は、多様な形態の機能とより速くなった情報処理速度を有するように急速に発展しつつある。このような情報処理機器は、稼働情報を表示するディスプレイを有する。従来では、ディスプレイとして主にブラウン管(Cathode Ray Tube)モニターが使用されたが、最近では、軽量かつ空間を小さく占める薄膜トランジスタ−液晶ディスプレイパネル(Thin Film Transistor−Liquid Crystal Display Panel)又は有機発光ダイオードディスプレイ(Organic Light Emitting Diodes display)のような平板ディスプレイの使用が増大している。
一般に、平板ディスプレイなどに用いられるパネルは、通常脆性基板を利用して製作され、パネルは、一枚で構成された単板基板と2枚の基板が接合された接合基板とに大別される。
接合基板は、携帯電話の液晶表示器用のパネルのように小型なものから、テレビやディスプレイなどのパネルのような大型の多様な大きさに加工されて使用されるため、大型の母基板から所定の大きさの単位基板に切断されて各々のパネルとして利用される。
母基板を切断する方法には、レーザービームを利用して切断する方法又は微細なダイアモンドが設けられているスクライブホイール(Scribe Wheel)を利用して切断する方法がある。
レーザービームを利用して母基板を切断する方法は、母基板の切断予定線に沿ってスクライブ用レーザービームを照射してスクライブラインを形成し、加熱したスクライブラインを急冷させるスクライブ工程と、スクライブラインに沿ってブレイク用レーザービームを照射して母基板を単位基板に切断するブレイク工程からなる。
スクライブホイールを利用して母基板を切断する方法は、スクライブホイールを母基板の切断予定線に接触させた後、切断予定線に沿って所定の深さのスクライブラインを形成するスクライブ工程と、母基板に物理的な衝撃を加えてスクライブラインに沿ってクラックが伝播するようにすることによって、母基板を単位基板に切断するブレイク工程(Breaking Process)からなる。
本発明の目的は、母基板を回転させずに単位基板の配列方向に沿って母基板上にスクライブラインを形成することができるスクライブ装置、並びにこれを利用した基板切断装置及び方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、ここに限定されず、言及されないさらに他の目的は、以下の記載から当業者が明確に理解できるはずであろう。
上記の目的を達成すべく、本発明によるスクライブ装置は、複数の単位基板で形成された母基板を単位基板に分離するためのスクライブ工程を行う装置であって、母基板が置かれ、第1方向へ直線移動可能な支持部材と、支持部材が移動する経路上に提供され、母基板上にスクライブラインを形成する複数のスクライブユニットとを備え、スクライブユニットは、母基板上に第1方向のスクライブラインを形成する第1スクライブユニットと、母基板上に第1方向に垂直な第2方向のスクライブラインを形成する第2スクライブユニットとを備えることを特徴とする。
上述のような構成を有する本発明によるスクライブ装置において、第1スクライブユニットは、第2方向に並列に複数提供されうる。
第2スクライブユニットは、第1方向に沿って第1スクライブユニットの何れか一方の側に設けられることができる。
複数の第1スクライブユニットが、母基板上の第1方向の切断予定線に整列されるように、複数の第1スクライブユニットを第2方向へ移動させる第1移動ユニットをさらに備えることができる。
第1移動ユニットは、第1スクライブユニットに各々連結した第1ブラケットと、すべての第1ブラケットに挿入され、軸方向が第2方向に平行に配置される第1リードスクリューと、第1リードスクリューを各々回転させる第1駆動器とを備え、第1ブラケットには、第1リードスクリューのうちの何れか一つの第1リードスクリューとねじ結合されるように、第1雌ネジ部が形成されうる。
母基板上の第2方向の切断予定線に沿って、第2スクライブユニットを移動させる第2移動ユニットをさらに備え、第2移動ユニットは、第2スクライブユニットに連結した第2ブラケットと、第2ブラケットに挿入され、軸方向が第2方向に平行に配置される第2リードスクリューと、第2リードスクリューを回転させる第2駆動器とを備え、第2ブラケットには、第2リードスクリューとねじ結合されるように第2雌ネジ部が形成されうる。
第1リードスクリュー及び第2リードスクリューと平行をなすように配置され、第1ブラケット及び第2ブラケットの直線移動を案内するガイド部材をさらに備えることができる。
第1スクライブユニットと第2スクライブユニットのそれぞれは、第2方向に並列に配置された2個のスクライバーを備え、第1スクライブユニットのスクライバーは、第1方向に沿って互いに反対方向にスクライブラインを形成し、第2スクライブユニットのスクライバーは、第2方向に沿って互いに反対方向にスクライブラインを形成することができる。
上記の目的を達成すべく、本発明による基板切断装置は、複数の単位基板で形成された母基板がロードされるロード部と、ロード部から伝達された母基板にスクライブラインを生成するスクライブ部と、母基板に生成されたスクライブラインに沿って、母基板を単位基板に分離するブレイク部と、分離された単位基板をアンロードするアンロード部とを備え、スクライブ部は、母基板が置かれ、第1方向へ直線移動可能な支持部材と、支持部材が移動する経路上に第1方向に垂直な第2方向に並列に配置され、母基板上に第1方向のスクライブラインを形成する複数の第1スクライブユニットと、第1方向に沿って第1スクライブユニットの何れか一方の側に提供され、母基板上に第2方向のスクライブラインを形成する第2スクライブユニットとを備えることを特徴とする。
上述のような構成を有する本発明による基板切断装置において、複数の第1スクライブユニットが、母基板上の第1方向の切断予定線に整列されるように、複数の第1スクライブユニットを第2方向へ移動させる第1移動ユニットをさらに備えることができる。
第1移動ユニットは、第1スクライブユニットに各々連結した第1ブラケットと、すべての第1ブラケットに挿入され、軸方向が第2方向に平行に配置される第1リードスクリューと、第1リードスクリューを各々回転させる第1駆動器とを備え、第1ブラケットには、第1リードスクリューのうちの何れか一つの第1リードスクリューとねじ結合されるように、第1雌ネジ部が形成されうる。
母基板上の第2方向の切断予定線に沿って、第2スクライブユニットを移動させる第2移動ユニットをさらに備え、第2移動ユニットは、第2スクライブユニットに連結した第2ブラケットと、第2ブラケットに挿入され、軸方向が第2方向に平行に配置される第2リードスクリューと、第2リードスクリューを回転させる第2駆動器とを備え、第2ブラケットには、第2リードスクリューとねじ結合されるように、第2雌ネジ部が形成されうる。
第1リードスクリュー及び第2リードスクリューと平行をなすように配置され、第1ブラケット及び第2ブラケットの直線移動を案内するガイド部材をさらに備えることができる。
第1スクライブユニットと第2スクライブユニットのそれぞれは、第2方向に並列に配置された2個のスクライバーを備え、第1スクライブユニットのスクライバーは、第1方向に沿って互いに反対方向にスクライブラインを形成し、第2スクライブユニットのスクライバーは、第2方向に沿って互いに反対方向にスクライブラインを形成することができる。
母基板は、平板ディスプレイ基板でありうる。
上記の目的を達成すべく、本発明による基板切断は、スクライブユニットを複数提供して、単位基板で形成された母基板を単位基板に分離する方法であって、複数のスクライブユニットは、母基板が直線移動する第1方向に垂直な第2方向に並列に配置される第1スクライブユニットと、第1方向に沿って第1スクライブユニットの何れか一方の側に配置される第2スクライブユニットとを備え、第1スクライブユニットを利用して、母基板上に前記第1方向にスクライブラインを形成し、第2スクライブユニットを利用して、母基板上に第2方向にスクライブラインを形成することを特徴とする。
上述のような特徴を有する本発明による基板切断装置において、第1方向のスクライブライン形成時に、第1スクライブユニットは固定され、母基板は、第1方向へ直線移動し、第2方向のスクライブライン形成時に、母基板は、固定され、第2スクライブユニットは、第2方向へ直線移動することができる。
第1方向のスクライブラインは、同時に複数形成されることができる。
第1スクライブユニット間の間隔を調節して、母基板上に第1方向のスクライブラインを形成することができる。
第2スクライブユニットが母基板上の第2方向の切断予定線に整列されるように、母基板を第1方向に沿って段階的に移動させつつ、母基板上に第2方向のスクライブラインを形成することができる。
本発明によれば、母基板を回転させずに単位基板の配列方向に沿って母基板上にスクライブラインを形成することができる。
また、本発明によれば、工程時間の短縮により生産性を向上させることができる。
以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施の形態によるスクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法を詳細に説明する。まず、各図面の構成要素に参照符号を付するに当たって、同じ構成要素に対しては、たとえ他の図面上に表示されても可能なかぎり同じ符号を付していることに留意すべきである。また、本発明を説明するにおいて、関連した公知構成又は機能に対する具体的な説明が、本発明の要旨を不明にすると判断される場合には、その詳細な説明を省略すべきである。
(実施の形態)
図1は、母基板の一例を示す図である。
図1に示すように、母基板1は、薄膜トランジスタ−液晶ディスプレイ(TFT−LCD)用パネルでありうる。母基板1は、概して四角形の板状を有する第1母基板2と第2母基板3とからなる。第1母基板2と第2母基板3とは、上下に積層される。第1母基板2及び第2母基板3には、複数の単位基板2a、3aが形成され、単位基板2a、3aは、第1母基板2及び第2母基板3の平面上に格子状に配列されうる。第1母基板2は、薄膜トランジスタ基板が形成された基板であり、第2母基板3は、カラーフィルター基板が形成された基板でありうる。一方、母基板1は、平板ディスプレイ用パネルの一種である有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ用パネルなどでありうる。
図2は、本発明による基板切断装置10の構成を概略的に示す図である。
図2に示すように、基板切断装置10は、母基板(図1の図面符号1)を複数の単位基板に切断するためのものであって、ロード部11、スクライブ部12、ブレイク部13、及びアンロード部14を備える。ロード部11、スクライブ部12、ブレイク部13、及びアンロード部14は、一列に順次配置されうる。母基板1は、ロード部11を介して基板切断装置10に搬送し、スクライブ部12とブレイク部13とを順次経て、複数の単位基板に分離され、以後アンロード部14を介して基板切断装置10の外部に搬出する。
スクライブ部12は、後述するスクライブ装置12aを利用して、第1母基板2又は第2母基板3に単位基板の配列方向に沿ってスクライブラインを形成する。ブレイク部13は、ブレイクバー(Break Bar)(図示せず)を利用して、母基板1に形成されたスクライブライン部位に力を加えて、母基板1から単位基板を切断する。そして、スクライブ部12の一方の側には、反転部15が配置されうる。反転部15は、スクライブラインの形成された一面の位置とスクライブラインの形成されない他面の位置を互いに変える役割を果たす。すなわち、母基板1のうち、第1母基板2にまずスクライブラインを形成した場合、第2母基板3にスクライブラインを形成するために、第1母基板2と第2母基板3の位置を互いに変える。
図3は、図2のスクライブ部12に提供される本発明によるスクライブ装置の一例を示す斜視図であり、図4は、図3のスクライブ装置の平面図であり、図5は、図3の支持部材の側面図である。
以下において、第1方向Iは、後述する支持部材100の直線移動方向であり、第2方向IIは、スクライブ装置12aの平面配置構造上第1方向Iに垂直な方向であり、第3方向IIIは、第1方向Iと第2方向IIとに垂直な方向である。第1方向Iと第2方向IIとは、母基板1に格子状に配列された単位基板2a、3aの配列方向のうちの何れか一方向にそれぞれ対応する。
図3〜図5に示すように、スクライブ装置12aは、支持部材100、スクライブユニット200(200a−1、200a−2、200b)、移動ユニット300(300a、300b)を備える。支持部材100は、母基板1を支持し、母基板1を第1方向Iに沿って直線移動させる。スクライブユニット200は、支持部材100に置かれた母基板1に接触して、第1方向Iのスクライブラインと第2方向IIのスクライブラインを形成する。移動ユニット300は、スクライブユニット200を、第2方向IIへ直線移動させる。
移動ユニット300aは、スクライブユニット200a−1、200a−2を第2方向IIへ移動させて、スクライブユニット200a−1、200a−2間の間隔を調節する。スクライブユニット200a−1、200a−2間の間隔調節により、第1方向Iのスクライブラインの間隔が調節される。第1方向Iのスクライブラインの形成時にスクライブユニット200a−1、200a−2は固定され、母基板1は、第1方向Iへ移動する。
移動ユニット300bは、スクライブユニット200bを第2方向IIへ直線移動させる。第2方向IIスクライブラインの形成時に母基板1は固定され、スクライブユニット200bは、移動ユニット300bにより第2方向IIへ直線移動する。第2方向IIスクライブラインの間隔は、母基板1の第1方向Iの移動により調節される。
支持部材100は、テーブル120と、駆動ユニット140を備える。テーブル120には、母基板1が置かれる。駆動ユニット140は、テーブル120を第1方向Iへ直線移動させる。
テーブル120は、上部板122と下部板124とを有する。上部板122と下部板124とは、平坦で概して長方形の形状を有し、上部板122が下部板124の上側に位置する。上部板122には、母基板1が置かれる。上部板122は、母基板1と同等、又はこれより大きな面積を有する。上部板122の上面には、真空ライン(図示せず)と連結する複数のホール(図示せず)が形成され、母基板1は、真空圧により上部板122に固定される。また、上部板122又は下部板124には、付加的に母基板1を上部板122に固定させるクランプ(図示せず)が設置されうる。
駆動ユニット140は、テーブル120を第1方向Iに直線移動させる。駆動ユニット140は、ガイド142、ブラケット144、及び駆動器(図示せず)を備える。ガイド142は、第1方向Iに沿って長く提供され、ベースB上の中央に装着される。ガイド142は、その長さ方向に沿って同じ幅を有する。ガイド142の上面は、平坦に提供され、ガイド142の両側面の各々には、長さ方向に長く形成された溝141が提供される。
テーブル120は、ブラケット144によりガイド部材142に連結される。ブラケット144は、底板145、支持板147、及び結合板149を有する。底板145は、平坦な長方形の板状を有し、ガイド部材142上に位置する。支持板147は、底板145の上面に垂直に固設され、テーブル120を支持するようにテーブル120の下部板124に固定結合される。支持板147は、2つが提供され、底板145の上面の両側に並列に配置される。結合板149は、底板145の底面に垂直に結合される側板149aと、側板149aの下端から内側に垂直に延びる挿入板149bとを有する。挿入板149bは、ガイド142の側面に形成された溝141に挿入される。結合板149は、互いに対向するように2つが提供される。
駆動器は、テーブル120がガイド142により案内されて第1方向Iに直線移動するように駆動力を提供する。駆動器としてモータとスクリューとを備えるアセンブリーが用いられうる。選択的に、モータ、ベルト、及びプーリーの組み合せから構成されるアセンブリー又はリニアモータを備えるアセンブリーが駆動器として用いられうる。上述した多様なアセンブリーの具体的な構成は、関連技術分野の当業者にとって周知であるので、これについての詳細な説明は省略する。
スクライブユニット200は、第1スクライブユニット200a−1、200a−2と、第2スクライブユニット200bとを備える。第1スクライブユニット200a−1、200a−2は、支持部材100が移動する経路上に第2方向IIに並列に提供され、第2スクライブユニット200bは、第1方向Iに沿って第1スクライブユニット200a−1、200a−2の一方の側に設けられることができる。第1スクライブユニット200a−1、200a−2は、母基板1上に第1方向Iのスクライブラインを形成し、第2スクライブユニット200bは、母基板1上に第2方向IIのスクライブラインを形成する。
本実施の形態では、第1スクライブユニット200a−1、200a−2として2個のスクライブユニット200a−1、200a−2が提供された場合を例に挙げて説明しているが、2個以上の複数のスクライブユニットが配置されうることはもちろんである。第1スクライブユニット200a−1、200a−2は、後述する第1移動ユニット300aにより第2方向IIへ移動して間隔が調節される。
図6に示すように、第1スクライブユニット200a−1は、第2方向IIに並列に配置された2個のスクライバー220a−1、240a−1を有し、第1スクライブユニット200a−2は、第2方向IIに並列に配置された2個のスクライバー220a−2、240a−2を有し、そして第2スクライブユニット200bは、第2方向IIに並列に配置された2個のスクライバー220b、240bを有する。スクライバー220a−1、240a−1、220a−2、240a−2、220b、240bは、同じ構成を有するために、以下では、これらのうち、一つのスクライバー220a−1を例に挙げて説明し、スクライバー240a−1、220a−2、240a−2、220b、240bについての説明は省略する。
図8は、図6におけるスクライバーの斜視図であり、図9は、図8におけるスクライバーの下端部の部分断面図であり、図10は、図9におけるスクライブホイールの平面図である。
図8〜図10に示すように、スクライバー220a−1は、スクライブホイール222、支持体224、押さえ部材226、及び振動子228を有する。スクライブホイール222は、スクライブ工程時に母基板1に接触されて回転しつつ、母基板1にスクライブラインを形成する。スクライブホイール222としては、ダイアモンド材質のホイールが用いられうる。スクライブホイール222の中央には、円状の通孔222bが形成され、スクライブホイール222のエッジ222bは、鋭く提供される。
スクライブホイール222は、支持体224に支持される。支持体224は、本体224aと軸ピン224bとを有する。本体224aの下面には、一方向に本体224aを貫通する溝225が形成される。軸ピン224bは、断面が円状である長いロッド状を有する。軸ピン224bは、溝225の長さ方向と垂直な方向に溝225内に位置する。軸ピン224bの両端は、本体224aに固設される。軸ピン224bは、スクライブホイール222に形成された通孔222bを貫通する。スクライブホイール222が軸ピン224bにより支持されるとき、スクライブホイール222は、一部は、溝225内に位置し、一部は、支持体224の下へ突出する。
押さえ部材226は、スクライブホイール222と母基板1の接触時にスクライブホイール222が一定な力で母基板1を押さえることができるように、スクライブホイール222を加圧する。一例によれば、押さえ部材226は、支持体224の上部に位置して、空圧を利用して支持体224を下方向に押さえることによって、スクライブホイール222を加圧する。
振動子228は、スクライブ工程進行時にスクライブホイール222に振動を印加する。振動子228は、本体224aの内部に装着され、振動子228としては、超音波振動子が用いられうる。
また、図3〜図5に示すように、移動ユニット300は、第1移動ユニット300aと第2移動ユニット300bとを備える。第1移動ユニット300aは、第1スクライブユニット200a−1、200a−2を第2方向IIへ移動させて、母基板1上の第1方向Iの切断予定線に第1スクライブユニット200a−1、200a−2を整列させる。第2移動ユニット300bは、母基板1上の第2方向IIの切断予定線に沿って、第2スクライブユニット200bを移動させる。そして、第1スクライブユニット200a−1、200a−2の直線移動と、第2スクライブユニット200bの直線移動とは、ガイド部材370により案内される。
第1移動ユニット300aは、第1垂直支持台310、第1ブラケット330−1、330−2、及び第1駆動部材350を備える。第1垂直支持台310は、第2方向IIに一定の距離が離隔するように配置される。第1垂直支持台310は、母基板1が第1方向Iに沿って直線移動する時に母基板1が第1垂直支持台310間を通ることができるように配置される。第1垂直支持台310の上端には、ガイド部材370が固設され、ガイド部材320の長さ方向は、第2方向IIに整列される。ガイド部材370の上面及び下面には、長さ方向に沿って長く溝372、374が提供される。
第1スクライブユニット200a−1は、第1ブラケット330−1によりガイド部材370に結合され、第1スクライブユニット200a−2は、第1ブラケット330−2によりガイド部材370に結合される。第1ブラケット330−1、330−2は、同じ構造を有するので、以下では、第1ブラケット330−1についてのみ説明する。第1ブラケット330−1は、図6に示すように、支持板332と結合板334とを有する。支持板332は、平坦な長方形の板状を有し、ガイド部材370の一方の側面上に位置する。結合板334は、支持板332の上側及び下側から支持板332に垂直に突出した側板334aと、ガイド部材370に形成された溝372に挿入される挿入板334bと、を有する。
第1駆動部材350は、第1ブラケット330−1、330−2がガイド部材370に沿って直線移動するように駆動力を提供する。第1駆動部材350は、ガイド部材370と平行をなすように配置される第1リードスクリュー352、354を有する。図7Aに示すように、第1リードスクリュー352上には、第1ブラケット330−1が直線移動可能に装着され、第1リードスクリュー354上には、第1ブラケット330−2が直線移動可能に装着される。すなわち、第1ブラケット330−1には、第1リードスクリュー352、354が挿入されるが、第1リードスクリュー352は、第1ブラケット330−1に形成された第1雌ネジ部335−1と噛み合うことに対し、第1リードスクリュー354は、第1ブラケット330−1に形成されたホール336−1と接触されない状態で貫通される。これと同様に、第1ブラケット330−2には、第1リードスクリュー352、354が挿入されるが、第1リードスクリュー352は、ブラケット330−2に形成されたホール336−2と接触されない状態で貫通することに対し、第1リードスクリュー354は、第1ブラケット330−2に形成された第1雌ネジ部335−2と噛み合う。
第1リードスクリュー352の駆動時に第1ブラケット330−1は直線移動するが、第1ブラケット330−2は移動せず、第1リードスクリュー354の駆動時に第1ブラケット330−1は移動しないが、第1ブラケット330−2は直線移動する。このような駆動方式により、第1ブラケット330−1に連結した第1スクライブユニット200a−1と第1ブラケット330−2に連結した第1スクライブユニット200a−2とが第2方向IIに沿って移動し、第1スクライブユニット200a−1、200a−2間の間隔が調節されうる。
第1リードスクリュー352の一端には、回転力を提供する第1駆動器353が連結され、第1リードスクリュー354の一端には、回転力を提供する第1駆動器355が連結される。第1駆動器353、355としては、モータなどの駆動器が用いられうる。第1駆動部材350としてモータとリードスクリューとを備えるアセンブリーを例に挙げて説明したが、この他にもシリンダーなどのように第1ブラケット330−1、330−2に直線駆動力を提供することができる多様な駆動器が用いられうる。
図6に示すように、第1スクライブユニット200a−1は、上下に移動できるように第1ブラケット330−1の支持板332に装着される。一例によれば、支持板332には、第3方向IIIにスリット形状の案内溝331が形成され、第1スクライブユニット200a−1のスクライバー220a−1、240a−1が案内溝331に挿入された支持軸(図示せず)にそれぞれ結合される。第1スクライブユニット200b−2も、上下移動可能に第1ブラケット330−2に連結され、連結構造は、第1スクライブユニット200a−1の連結構造と同一なので、これについての説明は省略する。
第2移動ユニット300bは、第2垂直支持台310’、第2ブラケット330’、及び第2駆動部材350’を備える。第2垂直支持台310’は、第2方向IIに一定の距離が離隔するように配置される。第2垂直支持台310’は、母基板1が第1方向Iに沿って直線移動する時に、母基板1が第2垂直支持台310’間を通ることができるように配置される。そして、第2垂直支持台310’は、その上端が第1垂直支持台の上端に固定されたガイド部材370に固定結合されうるように配置される。
第2スクライブユニット200bは、第2ブラケット330’aによりガイド部材370に結合される。第2ブラケット330’は、上述の第1ブラケット330−1と同じ構造を有するので、これについての説明を省略する。
第2駆動部材350’は、図4に示すように、第2ブラケット330’がガイド部材370に沿って直線移動するように駆動力を提供する。第2駆動部材350’は、ガイド部材370と平行をなすように配置される第2リードスクリュー352’を有する。図7Bに示すように、第2リードスクリュー352’上には、第2ブラケット330’が直線移動可能に装着される。すなわち、第2ブラケット330’に形成された第2雌ネジ部335’aと第2リードスクリュー352’とが噛み合う。このような駆動方式により、第2ブラケット330’に連結した第2スクライブユニット200bが第2方向IIに沿って移動する。
第2リードスクリュー352’の一端には、回転力を提供する第2駆動器353’が連結される。第2駆動器353’には、モータなどの駆動器が用いられうる。第2駆動部材350’としてモータとリードスクリューとを備えるアセンブリーを例に挙げて説明したが、この他にもシリンダーなどのように第2ブラケット330’に直線駆動力を提供できる多様な駆動器が用いられうる。
第2スクライブユニット200bは、上下移動可能なように第2ブラケット330’に連結され、連結構造は、上述の第1スクライブユニット200a−1の連結構造と同一なので、これについての説明は省略する。
上述した第1及び第2移動ユニット300a、300bの動作は、制御部400により制御される。制御部400は、第1移動ユニット300aの第1駆動器353、355と、第2移動ユニット300bの第2駆動器353’の動作を制御する。第1駆動器353、355の制御により、第1スクライブユニット200a−1、200a−2が第2方向IIへ移動し、第1スクライブユニット200a−1、200a−2間の間隔が調節されうる。そして、第2駆動器353’の制御により、第2スクライブユニット200bは第2方向IIへ移動できる。
上述したような構成を有する本発明による基板切断装置を使用して平板ディスプレイパネルを製造する過程を説明すれば、以下のとおりである。
図11は、本発明による基板切断装置を利用して、平板ディスプレイを製造する過程を順次示すフローチャートである。
図11に示すように、母基板がロードされ(S10)、以後に第1母基板に対するスクライブ工程が行われる(S20)。第1母基板上にスクライブラインを形成した後、母基板を反転させて(S30)、第2母基板上にスクライブラインを形成する(S40)。このように、第1及び第2母基板に対してスクライブ工程を行った後、ブレイク工程を行う(S50)。ブレイク工程により母基板1が複数の単位基板に分離されれば、単位基板はアンロードされ(S60)、単位基板に対して洗浄工程が行われる。
次には、本発明によるスクライブ装置12aを利用して、母基板1にスクライブ工程を行う過程を説明する。
図12A〜図12Kは、本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
母基板1がテーブル120の上部板122上に置かれる。テーブル120は、駆動器(図示せず)により第1方向Iへ直線移動する(図12A)。テーブル120が既設定された位置(すなわち、母基板1の第1切断予定線aが第2スクライブユニット200bに整列された位置)まで移動すれば、テーブル120の移動が止まる(図12B)。
以後、第2スクライブユニット200bが第2方向IIに沿って母基板1の第1切断予定線aに整列された状態で、第2移動ユニット300bの第2駆動器353’を駆動させて、母基板1の一方の側方向に第2スクライブユニット200bを移動させる。このとき、第2スクライブユニット200bのスクライバー220b、240bのうちの何れか一つが、母基板1と接触できる高さに位置するように、下方へ移動する(図12C)。
このような状態で、第2移動ユニット300bの第2駆動器353’を駆動させて、第2スクライブユニット200bを第2方向IIに沿って母基板1を横切って移動させる。このとき、第2スクライブユニット200bのスクライバー220b、240bのうち、母基板1に接触するスクライバーが母基板1上にクラックを形成する。切断予定線aに沿ってクラックが連続的に形成されることにより、母基板1上には、スクライブラインが形成される。スクライブラインの形成後に第2スクライブユニット200bのスクライバー220b、240bは、上方へ移動する(図12D)。
テーブル120は、駆動器(図示せず)により第1方向Iへ直線移動する。テーブル120が既設定された位置(すなわち、母基板1の第2切断予定線bが第2スクライブユニット200bに整列された位置)まで移動すれば、テーブル120の移動が止まる。そして、第2スクライブユニット200bのスクライバー220b、240bのうちの何れか一つが、母基板1と接触できる高さに位置するように下方へ移動する(図12E)。
以後、第2移動ユニット300bの第2駆動器353’を駆動させて、第2スクライブユニット200bを第2方向IIに沿って母基板1を横切って移動させる。このとき、第2スクライブユニット200bのスクライバー220b、240bのうち、母基板1に接触するスクライバーが、母基板1上にクラックを形成する。切断予定線bに沿ってクラックが連続的に形成されることにより、母基板1上には、スクライブラインが形成される。スクライブラインの形成後に第2スクライブユニット200bのスクライバー220b、240bは、上方へ移動する(図12F)。
以上説明したような過程の繰り返しにより、残りの切断予定線c、dに沿って母基板1上にスクライブラインを形成し、以後、テーブル120は、駆動器(図示せず)により第1方向Iへ直線移動する。テーブル120が既設定される位置まで移動すれば、テーブル120の移動が止まる(図12G)。
以後、第1移動ユニット300aの駆動器353、355を駆動させて、第1スクライブユニット200a−1、200a−2間の間隔を調節する。第1移動ユニット300aにより第1スクライブユニット200a−1は、既設定された位置(すなわち、第1スクライブユニット200a−1が、母基板1の切断予定線eに整列された位置)まで移動し、第1スクライブユニット200a−2は、既設定された位置(すなわち、第1スクライブユニット200a−2が、母基板1の切断予定線fに整列された位置)まで移動する。このとき、第1スクライブユニット200a−1のスクライバー220a−1、240a−1のうち何れか一つが、母基板1と接触できる高さに位置するように下方へ移動し、第1スクライブユニット200a−2のスクライバー220a−2、240a−2のうち何れか一つが、母基板1と接触できる高さに位置するように下方へ移動する(図12H)。
第1スクライブユニット200a−1、200a−2が第1方向Iに沿って母基板1の切断予定線e、fに整列された状態で、テーブル120は、駆動器(図示せず)により第1方向Iへ直線移動する。テーブル120が既設定された位置(すなわち、母基板1の切断予定線e、fに沿って母基板1上にスクライブラインの形成された位置)まで移動すれば、テーブル120の移動が止まる(図12I)。
以後、第1移動ユニット300aの駆動器353、355を駆動させて、第1スクライブユニット200a−1、200a−2が切断予定線g、hに整列されるように、第1スクライブユニット200a−1、200a−2を移動させる。第1移動ユニット300aにより、第1スクライブユニット200a−1は、既設定された位置(すなわち、第1スクライブユニット200a−1が、母基板1の切断予定線gに整列された位置)まで移動し、第1スクライブユニット200a−2は、既設定された位置(すなわち、第1スクライブユニット200a−2が、母基板1の切断予定線hに整列された位置)まで移動する。このとき、第1スクライブユニット200a−1のスクライバー220a−1、240a−1のうち何れか一つが、母基板1と接触できる高さに位置するように下方へ移動し、第1スクライブユニット200a−2のスクライバー220a−2、240a−2のうち何れか一つが、母基板1と接触できる高さに位置するように下方へ移動する(図12J)。
第1スクライブユニット200a−1、200a−2が第1方向Iに沿って母基板1の切断予定線g、hに整列された状態で、テーブル120は、駆動器(図示せず)により第1方向Iへ直線移動する。テーブル120が既設定される位置(すなわち、母基板1の切断予定線g、hに沿って、母基板1上にスクライブラインの形成された位置)まで移動すれば、テーブル120の移動が止まる(図12K)。すなわち、第1方向に沿って互いに反対方向にスクライブラインを形成した。
以上説明したように、本発明によるスクライブ装置及び基板切断装置は、母基板の平面上に単位基板の配列方向のうちの何れか一方向、例えば第2方向IIのスクライブラインを形成し、以後母基板を回転させない状態で第2方向IIに垂直な第1方向Iのスクライブラインを形成することができる。ここで、スクライブラインの形成順序は、単に例示に過ぎず、まず第1方向Iのスクライブラインを形成し、第1方向Iに垂直な第2方向IIのスクライブラインを形成することができる。
このように、スクライブラインの形成過程中に基板を回転させないことで、全体工程時間を短縮させることができ、これによりスクライブ工程の生産性を向上させることができる。
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野における通常の知識を有した者であれば、本発明の本質的な特性から外れない範囲で多様な修正及び変形が可能であろう。したがって、本発明に開示された実施の形態は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施の形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、特許請求の範囲によって解釈されてはならず、それと同等な範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
母基板の一例を示す図である。 本発明による基板切断装置の構成を概略的に示す図である。 図2のスクライブ部に提供される本発明によるスクライブ装置の一例を示す斜視図である。 図3のスクライブ装置の平面図である。 図3の支持部材の側面図である。 図3の“A”部分の拡大図である。 図6のブラケットとリードスクリューとの間の結合関係を示す断面図である。 図6のブラケットとリードスクリューとの間の結合関係を示す断面図である。 図6のスクライバーの斜視図である。 図8のスクライバーの下端部の部分断面図である。 図9のスクライブホイールの平面図である。 本発明による基板切断装置を利用して平板ディスプレイを製造する過程を順次示すフローチャートである。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。 本発明によるスクライブ装置を利用して、母基板上にスクライブラインを形成する過程を示す図である。
符号の説明
1 母基板、2 第1母基板、3 第2母基板
10 基板切断装置
12a スクライブ装置
100 支持部材
200 スクライブユニット
200a−1、200a−2 第1スクライブユニット
200b 第2スクライブユニット
220a−1、220a−2、240a−1、240a−2 第1スクライバー
220b、240b 第2スクライバー
222 スクライブホイール
300 移動ユニット
300a 第1移動ユニット
300b 第2移動ユニット
330−1、330−2 第1ブラケット
330’第2ブラケット
335−1、335−2、335’ 雌ネジ部
336−1、336−2 ホール
350 第1駆動部材
350’第2駆動部材
352、354 第1リードスクリュー
352’第2リードスクリュー
353、355 第1駆動器
353’
第2駆動器
370 ガイド部材
400 制御部

Claims (20)

  1. 複数の単位基板で形成された母基板を単位基板に分離するためのスクライブ工程を行う装置であって、
    前記母基板が置かれ、第1方向へ直線移動可能な支持部材と、
    前記支持部材が移動する経路上に提供され、前記母基板上にスクライブラインを形成する複数のスクライブユニットとを備え、
    前記スクライブユニットは、
    前記母基板上に前記第1方向のスクライブラインを形成する第1スクライブユニットと、
    前記母基板上に前記第1方向に垂直な第2方向のスクライブラインを形成する第2スクライブユニットとを備えることを特徴とするスクライブ装置。
  2. 前記第1スクライブユニットは、前記第2方向に並列に複数提供されることを特徴とする請求項1に記載のスクライブ装置。
  3. 前記第2スクライブユニットは、前記第1方向に沿って前記第1スクライブユニットの何れか一方の側に設けられることを特徴とする請求項2に記載のスクライブ装置。
  4. 前記複数の第1スクライブユニットが前記母基板上の前記第1方向の切断予定線に整列されるように、前記複数の第1スクライブユニットを前記第2方向へ移動させる第1移動ユニットをさらに備えることを特徴とする請求項3に記載のスクライブ装置。
  5. 前記第1移動ユニットは、
    前記第1スクライブユニットに各々連結した第1ブラケットと、
    前記すべての第1ブラケットに挿入され、軸方向が前記第2方向に平行に配置される第1リードスクリューと、
    前記第1リードスクリューを各々回転させる第1駆動器とを備え、
    前記第1ブラケットには、前記第1リードスクリューのうちの何れか一つの第1リードスクリューとねじ結合されるように、第1雌ネジ部が形成されることを特徴とする請求項4に記載のスクライブ装置。
  6. 前記母基板上の前記第2方向の切断予定線に沿って、前記第2スクライブユニットを移動させる第2移動ユニットをさらに備え、
    前記第2移動ユニットは、
    前記第2スクライブユニットに連結した第2ブラケットと、
    前記第2ブラケットに挿入され、軸方向が前記第2方向に平行に配置される第2リードスクリューと、
    前記第2リードスクリューを回転させる第2駆動器とを備え、
    前記第2ブラケットには、前記第2リードスクリューとねじ結合されるように第2雌ネジ部が形成されることを特徴とする請求項5に記載のスクライブ装置。
  7. 前記第1リードスクリュー及び前記第2リードスクリューと平行をなすように配置され、前記第1ブラケット及び前記第2ブラケットの直線移動を案内するガイド部材をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載のスクライブ装置。
  8. 前記第1スクライブユニットと前記第2スクライブユニットのそれぞれは、前記第2方向に並列に配置された2個のスクライバーを備え、
    前記第1スクライブユニットの前記スクライバーは、前記第1方向に沿って互いに反対方向にスクライブラインを形成し、
    前記第2スクライブユニットの前記スクライバーは、前記第2方向に沿って互いに反対方向にスクライブラインを形成することを特徴とする請求項2又は3に記載のスクライブ装置。
  9. 複数の単位基板で形成された母基板がロードされるロード部と、
    前記ロード部から伝達された前記母基板にスクライブラインを生成するスクライブ部と、
    前記母基板に生成されたスクライブラインに沿って、前記母基板を単位基板に分離するブレイク部と、
    分離された前記単位基板をアンロードするアンロード部とを備え、
    前記スクライブ部は、
    前記母基板が置かれ、第1方向へ直線移動可能な支持部材と、
    前記支持部材が移動する経路上に前記第1方向に垂直な第2方向に並列に配置され、前記母基板上に前記第1方向のスクライブラインを形成する複数の第1スクライブユニットと、
    前記第1方向に沿って前記第1スクライブユニットの何れか一方の側に設けられ、前記母基板上に前記第2方向のスクライブラインを形成する第2スクライブユニットとを備えることを特徴とする基板切断装置。
  10. 前記複数の第1スクライブユニットが、前記母基板上の前記第1方向の切断予定線に整列されるように、前記複数の第1スクライブユニットを前記第2方向へ移動させる第1移動ユニットをさらに備えることを特徴とする請求項9に記載の基板切断装置。
  11. 前記第1移動ユニットは、
    前記第1スクライブユニットに各々連結した第1ブラケットと、
    前記すべての第1ブラケットに挿入され、軸方向が前記第2方向に平行に配置される第1リードスクリューと、
    前記第1リードスクリューを各々回転させる第1駆動器とを備え、
    前記第1ブラケットには、前記第1リードスクリューのうちの何れか一つの第1リードスクリューとねじ結合されるように、第1雌ネジ部が形成されることを特徴とする請求項10に記載の基板切断装置。
  12. 前記母基板上の前記第2方向の切断予定線に沿って、前記第2スクライブユニットを移動させる第2移動ユニットをさらに備え、
    前記第2移動ユニットは、
    前記第2スクライブユニットに連結した第2ブラケットと、
    前記第2ブラケットに挿入され、軸方向が前記第2方向に平行に配置される第2リードスクリューと、
    前記第2リードスクリューを回転させる第2駆動器とを備え、
    前記第2ブラケットには、前記第2リードスクリューとねじ結合されるように、第2雌ネジ部が形成されることを特徴とする請求項11に記載の基板切断装置。
  13. 前記第1リードスクリュー及び前記第2リードスクリューと平行をなすように配置され、前記第1ブラケット及び前記第2ブラケットの直線移動を案内するガイド部材をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の基板切断装置。
  14. 前記第1スクライブユニットと前記第2スクライブユニットのそれぞれは、前記第2方向に並列に配置された2個のスクライバーを備え、
    前記第1スクライブユニットの前記スクライバーは、前記第1方向に沿って互いに反対方向にスクライブラインを形成し、
    前記第2スクライブユニットの前記スクライバーは、前記第2方向に沿って互いに反対方向にスクライブラインを形成することを特徴とする請求項9に記載の基板切断装置。
  15. 前記母基板は、平板ディスプレイ基板であることを特徴とする請求項9に記載の基板切断装置。
  16. スクライブユニットを複数提供して、単位基板で形成された母基板を単位基板に分離する方法であって、
    前記複数のスクライブユニットは、
    前記母基板が直線移動する第1方向に垂直な第2方向に並列に配置される第1スクライブユニットと、
    前記第1方向に沿って前記第1スクライブユニットの何れか一方の側に配置される第2スクライブユニットとを備え、
    前記第1スクライブユニットを利用して、前記母基板上に前記第1方向にスクライブラインを形成し、
    前記第2スクライブユニットを利用して、前記母基板上に前記第2方向にスクライブラインを形成することを特徴とする基板切断方法。
  17. 前記第1方向のスクライブラインを形成する時に、前記第1スクライブユニットは、固定され、前記母基板は、前記第1方向へ直線移動し、
    前記第2方向のスクライブラインを形成する時に、前記母基板は、固定され、前記第2スクライブユニットは、前記第2方向へ直線移動することを特徴とする請求項16に記載の基板切断方法。
  18. 前記第1方向のスクライブラインは、同時に複数形成されることを特徴とする請求項17に記載の基板切断方法。
  19. 前記第1スクライブユニット間の間隔を調節して、前記母基板上に前記第1方向のスクライブラインを形成することを特徴とする請求項18に記載の基板切断方法。
  20. 前記第2スクライブユニットが、前記母基板上の第2方向の切断予定線に整列されるように、前記母基板を前記第1方向に沿って段階的に移動させつつ、前記母基板上に前記第2方向のスクライブラインを形成することを特徴とする請求項17に記載の基板切断方法。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011030489A1 (ja) 2009-09-10 2011-03-17 パナソニック株式会社 ガス拡散層及びその製造方法、並びに燃料電池
CN102189609A (zh) * 2010-02-15 2011-09-21 三星钻石工业股份有限公司 刻划装置
JP2013023401A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置
JP2013230982A (ja) * 2013-08-07 2013-11-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置
CN104217980A (zh) * 2013-05-31 2014-12-17 乐金显示有限公司 衬底移除设备以及使用其制造平板显示装置的方法
WO2015022873A1 (ja) * 2013-08-13 2015-02-19 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びガラス板
KR101808005B1 (ko) 2017-09-05 2017-12-13 김영재 태양광 모듈 및 이를 이용한 기판가공 유닛
KR101863579B1 (ko) * 2017-04-11 2018-06-01 권정봉 기판 절단 시스템
KR101863580B1 (ko) * 2017-04-11 2018-06-01 권정봉 다중형 스크라이빙 수단이 구비된 기판절단 시스템
CN110153980A (zh) * 2019-06-24 2019-08-23 南京银雷精密机械制造有限公司 一种板材划线装置及划线方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5349550B2 (ja) * 2011-07-20 2013-11-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置
CN102390923A (zh) * 2011-08-05 2012-03-28 深圳市华星光电技术有限公司 面板基板切割方法及基板切割装置
JP5981795B2 (ja) * 2012-07-24 2016-08-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板の溝加工方法及び溝加工装置
CN104786378B (zh) * 2015-03-30 2017-07-25 重庆四联光电科技有限公司 蓝宝石及其加工方法
CN106277733A (zh) * 2015-06-03 2017-01-04 三星钻石工业股份有限公司 切割方法及切割设备
CN107092109A (zh) * 2017-07-05 2017-08-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种用于分解液晶面板半成品的装置及方法
KR101991269B1 (ko) * 2017-09-29 2019-06-20 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 장치
CN108746859B (zh) * 2018-06-07 2019-08-06 浙江科恩电器有限公司 一种用于集成灶不锈钢台面加工的切割线设置装置及方法
CN109650733B (zh) * 2019-02-25 2021-12-28 江苏曲科光电科技有限公司 一种玻璃基板划线装置上的划针调节座
CN109650732B (zh) * 2019-02-25 2021-09-07 东莞法克泰光电科技有限公司 一种应用于真空镀膜设备上玻璃基板的划线装置
CN110040949B (zh) * 2019-05-28 2021-08-10 晶智(上海)光学仪器设备有限公司 一种等间距的玻璃切割装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0363545U (ja) * 1989-10-26 1991-06-20
JPH11343133A (ja) * 1998-03-31 1999-12-14 Shirai Tekkosho:Kk 板ガラスの切断装置
JP2004142960A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Shiraitekku:Kk ガラス基板の切断装置
JP2007301974A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 Top Engineering Co Ltd 多軸同期制御を利用したスクライブ装置及びその方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100769429B1 (ko) * 2006-05-09 2007-10-22 삼성에스디아이 주식회사 기판 절단장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0363545U (ja) * 1989-10-26 1991-06-20
JPH11343133A (ja) * 1998-03-31 1999-12-14 Shirai Tekkosho:Kk 板ガラスの切断装置
JP2004142960A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Shiraitekku:Kk ガラス基板の切断装置
JP2007301974A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 Top Engineering Co Ltd 多軸同期制御を利用したスクライブ装置及びその方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011030489A1 (ja) 2009-09-10 2011-03-17 パナソニック株式会社 ガス拡散層及びその製造方法、並びに燃料電池
CN102189609A (zh) * 2010-02-15 2011-09-21 三星钻石工业股份有限公司 刻划装置
JP2013023401A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置
CN104217980A (zh) * 2013-05-31 2014-12-17 乐金显示有限公司 衬底移除设备以及使用其制造平板显示装置的方法
JP2013230982A (ja) * 2013-08-07 2013-11-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置
WO2015022873A1 (ja) * 2013-08-13 2015-02-19 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びガラス板
JP2015036351A (ja) * 2013-08-13 2015-02-23 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びガラス板
KR101863579B1 (ko) * 2017-04-11 2018-06-01 권정봉 기판 절단 시스템
KR101863580B1 (ko) * 2017-04-11 2018-06-01 권정봉 다중형 스크라이빙 수단이 구비된 기판절단 시스템
KR101808005B1 (ko) 2017-09-05 2017-12-13 김영재 태양광 모듈 및 이를 이용한 기판가공 유닛
CN110153980A (zh) * 2019-06-24 2019-08-23 南京银雷精密机械制造有限公司 一种板材划线装置及划线方法
CN110153980B (zh) * 2019-06-24 2021-03-30 南京银雷精密机械制造有限公司 一种板材划线装置及划线方法

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Publication number Publication date
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