CN101525211B - 一种划线装置和利用该划线装置切割基板的设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开一种划线装置和利用该划线装置切割基板的设备及方法，涉及用于制造平板显示器面板的设备及方法，解决了在进行划线工艺的过程中需要旋转母基板这一问题。具体方案为：包括：母基板被放置、能够向第1方向直线移动的支撑部件，和提供在支撑部件的移动路径上的、在母基板上形成切割线的多个划线单元；划线单元包括：在母基板上形成所述第1方向的切割线的第1划线单元，和在母基板上形成垂直于所述第1方向的第2方向的切割线的第2划线单元。本发明实施例用于制造平板显示器面板。

Description

一种划线装置和利用该划线装置切割基板的设备及方法

技术领域

本发明，涉及用于制造平板显示器面板的设备及方法，尤其涉及，在由多个单位基板形成的母基板上形成切割线的一种划线装置和利用该划线装置切割母基板的设备及方法。

背景技术

最近，信息处理机，正在急速地向多功能、高速处理信息的方向不断发展。这样的信息处理机，也包含有显示机器运作信息的显示器。以前，作为显示器主要使用阴极射线管(Cathode ray tube)、但在最近，则大大增加了使用轻便且占用空间小的薄膜晶体管液晶显示面板(Thin Film Transistor-LiquidCrystal Display Panel)或新一代二极管显示器(Organic Light EmittingDiodes display)的平板显示器。

一般的，用于平板显示器的面板，通常用脆性基板做成，面板大致区分为两种：以一张构成的单板基板和以2张基板接合而成的接合基板。

接合基板，为将其加工成多种多样大小各异，能够适合从移动电话液晶显示器所用的小型面板，到电视、显示器等所用大型面板，需要将大型的母基板切割成所定大小的单位基板，作为各种各样的面板使用。

对于母基板的切割方法，有用激光束切割的切割方法，还有用刺有微小钻石的划线轮(Scribe Wheel)的切割方法。

用激光束切割母基板的方法，是将划线用的激光束沿母基板的切割预定线照射，形成切割线，再急速冷却加热后的切割线的划线工艺和用切割用激光束沿切割线照射将母基板切割成单位基板的切割工艺所组成。

用划线轮切割母基板的方法，是由将母基板的切割预定线与划线轮相接触，沿切割预定线形成所定深度的切割线(Scribe Line)的划线工艺和在母基板上增加物理冲击沿切割线扩张裂纹(Crack)而将母基板切割成单位基板的切割工艺(Breaking Process)所组成。

在实现上述划线工艺的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

在进行划线工艺的过程中需要旋转母基板，这样一来，浪费时间，效率较低。

发明内容

本发明的实施例提供一种不用旋转母基板就能沿单位基板的排列方向在母基板上形成切割线的划线装置和用该装置切割基板的设备及方法。

为达到上述目的，本发明的实施例提供的划线装置采用如下技术方案：

一种为将多个单位基板所形成的母基板分离成单位基板的进行划线工序的划线装置，包括：

所述母基板被放置、能够向第1方向直线移动的支撑部件，和

提供在所述支撑部件的移动路径上的、在所述母基板上形成切割线的多个划线单元；

所述划线单元，包括：

在所述母基板上形成所述第1方向的切割线的第1划线单元，和

在所述母基板上形成垂直于所述第1方向的第2方向的切割线的第2划线单元。

在含有上述构成的本发明提供的划线装置上，所述第1划线单元，在所述第2方向上并列的提供有多个。

所述第2划线单元，沿所述第1方向提供在所述第1划线单元的任意一侧。

进一步包括：令所述多个第1划线单元向所述第2方向移动，使所述多个第1划线单元对齐所述母基板上的所述第1方向的切割预定线的第1移动单元。

所述第1移动单元，包括：

与所述第1划线单元各自联结的第1托架，和

插入所述所有第1托架、轴方向平行于所述第2方向配置的第1丝杠，和

令所述第1丝杠各自旋转的第1驱动器；

在所述第1托架中，为能与所述第1丝杠中的任意一个第1丝杠进行螺纹结合，而形成第1内螺纹部。

进一步包括：沿所述母基板上的所述第2方向的切割预定线，令所述第2划线单元移动的第2移动单元；

所述第2移动单元，包括：

与所述第2划线单元联结的第2托架，和

插入所述第2托架、轴方向平行于所述第2方向配置的第2丝杠，和

令所述第2丝杠旋转的第2驱动器；

在所述第2托架中，为能与所述第2丝杠螺纹结合而形成第2内螺纹部。

进一步包括：与第1丝杠以及第2丝杠平行配置的，引导所述第1托架以及所述第2托架直线移动的导槽部件。

所述第1划线单元和所述第2划线单元各自在所述第2方向上并列配置有2个划线器；

所述第1划线单元的所述划线器，沿所述第1方向形成彼此方向相反的切割线，

所述第2划线单元的所述划线器，沿所述第2方向形成彼此方向相反的切割线。

为达到上述目的，本发明的实施例提供的基板切割设备采用如下技术方案：

一种基板切割设备，包括：

装载多个单位基板所形成的母基板的装载部，和

在被从所述装载部传送的所述母基板上生成切割线的划线部，和

沿在所述母基板上生成的切割线，将所述母基板分离成单位基板的切割部，和

卸载分离后的所述单位基板的卸载部；

所述划线部，包括：

所述母基板被放置、能够向第1方向直线移动的支撑部件，和

在所述支撑部件移动的路径上，在垂直于所述第1方向的第2方向上并列配置的、在所述母基板上形成所述第1方向的切割线的多个第1划线单元，和

沿所述第1方向提供在所述第1划线单元的任意一侧的、在所述母基板上形成所述第2方向的切割线的第2划线单元。

在含有上述构成的本发明提供的基板切割设备上，进一步包括：令所述多个第1划线单元向所述第2方向移动，使得所述多个第1划线单元对齐所述母基板上的所述第1方向的切割预定线的第1移动单元。

所述第1移动单元，包括：

与所述第1划线单元各自联结的第1托架，和

插入所述所有第1托架、轴方向平行于所述第2方向配置的第1丝杠，和

令所述第1丝杠各自旋转的第1驱动器；

在所述第1托架中，为能与所述第1丝杠中的任意一个第1丝杠螺纹结合而形成了第1内螺纹部。

进一步包括：

沿所述基板上的所述第2方向的切割预定线，令所述第2划线单元移动的第2移动单元；

所述第2移动单元包括：

与所述第2划线单元联结的第2托架，和

插入所述第2托架、轴方向平行于所述第2方向配置的第2丝杠，和

令所述第2丝杠旋转的第2驱动器；

在所述第2托架中，为能与所述第2丝杠螺纹结合而形成了第2内螺纹部。

进一步包括：与第1丝杠以及第2丝杠平行配置的、引导所述第1托架以及所述第2托架直线移动的导槽部件。

所述第1划线单元和所述第2划线单元各自在所述第2方向上并列配置有2个划线器；

所述第1划线单元的所述划线器，沿所述第1方向形成彼此方向相反的切割线，

所述第2划线单元的所述划线器，沿所述第2方向形成彼此方向相反的切割线。

所述母基板为平板显示器基板。

为达到上述目的，本发明的实施例提供的基板切割方法采用如下技术方案：

一种提供多个划线单元、将单位基板所形成的母基板分离成单位基板的基板切割方法方法，包括：

多个划线单元，包括：

在垂直于所述母基板直线移动的第1方向的第2方向上、并列配置的第1划线单元，和

沿所述第1方向配置于所述第1划线单元的任意一侧的第2划线单元；

利用所述第1划线单元，在所述母基板上在所述第1方向上形成切割线，

利用所述第2划线单元，在所述母基板上在所述第2方向上形成切割线。

在含有上述步骤的本发明提供的基板切割方法中，包括：

在形成所述第1方向的切割线时，所述第1划线单元，被固定，所述母基板向所述第1方向直线移动；

在形成所述第2方向的切割线时，所述母基板被固定，所述第2划线单元，向所述第2方向直线移动。

所述第1方向的切割线，同时形成多条。

调节所述第1划线单元之间的间隔，在所述母基板上形成所述第1方向的切割线。

所述母基板沿所述第1方向阶段性的不断移动，令所述第2划线单元对齐所述母基板上的第2方向的切割预定线、在所述母基板上形成第2方向的切割线。

通过本发明，即使不旋转母基板，也能沿单位基板的排列方向在母基板上形成切割线，另外，利用本发明能够缩短工作时间，使生产效率得到大提高。

附图说明

图1为母基板的示意图；

图2为本发明提供的基板切割设备的构成概要示意图；

图3为提供图2的划线部分的本发明提供的划线装置的斜视图；

图4为图3划线装置的平面图；

图5为图3支撑部件的侧面图；

图6为图3中“A”部分的扩大图；

图7A为图6的托架与丝杠之间的结合关系的截面示意图；

图7B为图6的托架与丝杠之间的结合关系的截面示意图；

图8为图6的划线器的斜视图；

图9为图8的划线器下端的部分截面图；

图10为图9的划线轮的平面图；

图11为利用本发明基板切割设备制造平板显示器的过程的顺序流程图；

图12A为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图；

图12B为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图；

图12C为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图；

图12D为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图；

图12E为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图；

图12F为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图；

图12G为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图；

图12H为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图；

图12I为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图；

图12J为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图；

图12K为利用本发明提供的划线装置在母基板上生成切割线的过程的示意图。

符号说明

1  母基板

100  支撑部件

200a-1、200a-2、200b  划线单元

300a、300b  移动单元

400  控制单元

具体实施方式

下面，结合附图，对本发明实施例提供的划线装置以及利用该装置切割基板的设备及方法进行详细描述。首先，各图的构成要素都附有参考符号，需要留意的是，对于相同的要素，即使在其他的图中表示，也使用相同的符号。另外，在解释本发明的过程中，相关的公知构成或被对于机能的具体说明被判断为不明本发明的要旨时，则省略该详细说明。

图1为，母基板的示意图。

如图1所示，母基板1为薄膜晶体管液晶显示器(Thin FilmTransistor-Liquid Crystal Display TFT-LCD)用的面板。母基板1由大致成四角形板状的第1母基板2和第2母基板3构成。第1母基板2和第2母基板3，上下重叠。在第1母基板2以及第2母基板3上，形成多个单位基板2a、3a。单位母基板2a、3a，在第1母基板2以及第2母基板3的平面上呈格子状排列。第1母基板2为薄膜晶体管基板所形成的基板，第2母基板3为彩色滤光片基板所形成的基板。另一方面，母基板1还可以为另一种由有机发光二极管(Organic Light Emitting Diodes OLED)所形成的显示器用面板。

图2为本发明提供的基板切割设备10的构成示意图。

如图2所示，基板切割设备10为将母基板(图1中标号1)切割成多个单位基板，包括：装载部11、划线部12、切割部13以及卸载部14。装在部11、划线部12、切割部13以及卸载部14顺序地配置为一列。母基板1通过装载部11传送进基板切割装置10，顺序经过划线部12和切割部13，分离成多个单位基板，然后经由卸载部14，传送出基板切割设备10。

划线部12，利用后述划线装置12a，在第1母基板2或第2母基板上沿单位基板的排列方向形成切割线(Scribe Line)。切割部13，利用切割器(BreakBar)(图中未表示)在母基板1上形成的切割线上施加力，将母基板1切割成单位基板。并且，在划线部12的一侧，配置有翻转部15。翻转部15的作用是，将形成有切割线一面的位置与没有形成切割线的其他面进行位置相互转换。也就是说，在母基板1中，在第1母基板2上首先形成切割线时，为能在第2母基板3上也形成切割线，则将第1母基板2和第2母基板3的位置相互转换。

图3为，提供图2中划线部12的本发明提供的划线装置的斜视图，图4为图3中划线装置的平面图，图5为图3中支撑部件的侧视图。

如下所示，第1方向I为后述支撑部件100的直线移动方向，第2方向II为垂直于划线装置12a平面配置构造的第1方向I的方向，第3方向III为垂直于第1方向I和第2方向II的方向。第1方向I和第2方向II各自对应于在母基板1上呈格子状排列的单位基板2a、3a排列方向上的任意一方向。

如图3-图5所示，划线装置12a包括：支撑部件100、划线单元200(200a-1、200a-2、200b)、移动单元300(300a、300b)。支撑部件100，用来支撑母基板1，令母基板1沿第1方向直线移动。从而形成第1方向I的切割线和第2方向II的切割线。移动单元300，令划线单元200向第2方向II直线移动。

移动单元300a，令划线单元200a-1、200a-2向第2方向II移动，以调节划线单元200a-1、200a-2之间的间隔。通过调节200a-1、200a-2之间的间隔，第1方向I的切割线间隔也随之被调节。形成第1方向I的切割线时，固定好划线单元200a-1、200a-2，母基板1向第1方向I移动。

移动单元300b，令划线单元200b向第2方向II直线移动。形成第2方向II的切割线时，固定好母基板1，划线单元200b通过移动单元300b向第2方向II直线移动。第2方向II的切割线的间隔由母基板1的第1方向I的移动来调节。

支撑部件100包括，台面120和驱动单元140。在台面120上，放置母基板1。驱动单元140令台面120向第1方向I直线移动。

台面120包括，上部板122和下部板124。上部板122和下部板124，为平整的长方形，上部板122位于下部板124的上方。在上部板122上放置母基板1。上部板122与母基板1相似，或者比其有更大的面积。在上部板122的上面形成与真空线(图中未表示)联结的多个孔洞(图中未表示)，母基板1，由真空压力固定在上部板122的上面。同样，在上部板122或下部板124上，设置有将附加的母基板1固定在上部板122上的扣片(图中未表示)。

驱动单元140，令台面120向第1方向I直线移动。驱动单元140包括，导槽142、托架144以及驱动器(图中未表示)。导槽142，沿第1方向I设置很长，并装在底座B的中央。导槽142沿延长方向有相同的宽幅。导槽142的上面平整，在导槽142的两侧面，在较长的方向形成有槽141。

台面120，由托架144与导槽142联结。托架144包括，底板145、支撑板147以及结合板149。底板145，为平整的长方形板状，放置在导槽部件142的上面。支撑板147，固定的垂直设置于底板145的上面，为支撑台面120而与台面120的下部板124固定结合。支撑板147有2个，并列配置于底板145上面的两侧。结合板149包括，垂直结合于底板145底面的侧板149a和、从侧板149a的下端延伸出的垂直于其内侧插入板149b。插入板149b，插入导槽142侧面的槽141中。结合板149，相互对着的提供有2个。

驱动器，提供台面120由导槽142引导，在第1方向I上直线移动的驱动力。作为驱动器，可以利用具备有电动机和推进器的联合装置。可选的，可以用电动机、运动带、以及皮带轮组合而成的联合装置或者是用具备直线电机的联合装置作为驱动器。由于上述各种联合装置的具体构成，为相关技术领域的从业人员周知，故在此省略详细说明。

划线单元200，包括第1划线单元200a-1、200a-2和第2划线单元200b。第1划线单元200a-1、200a-2，在支撑部件100的移动路径上并列于第2方向II上，第2划线单元200b沿第1方向设置在第1划线单元200a-1、200a-2的一侧。第1划线单元200a-1、200a-2，在母基板1上形成第1方向I的切割线，第2划线单元200b在母基板1上形成第2方向II的切割线。

本实施例，虽只对作为第1划线单元200a-1、200a-2提供的2个划线单元200a-1、200a-2进行举例说明，当然也可以配置多个划线单元。第1划线单元200a-1、200a-2通过后述的第1移动单元300a向第2方向II移动，调节之间间隔。

如图6所示，第1划线单元200a-1，在第2方向II上并列的配置有2个划线器220a-1、240a-1，第1划线单元200a-2，在第2方向II上并列的配置有2个划线器220a-2、240a-2，并且，第2划线单元，在第2方向II上并列的配置有2个划线器220b、240b。划线器220a-1、240a-1、220a-2、240a-2、220b、240b，由于为同样的构造，下面仅以划线器220a-1为例进行说明，划线器240a-1、220a-2、240a-2、220b、240b的说明则省略。

图8为图6中的划线器的斜视图，图9为图8中划线器下端部分的部分截面图，图10为图9中划线轮的平面图。

如图8-图10所示，划线器220a-1包括，划线轮222、支撑体224、按压部件226以及振子228。划线轮222在进行划线时接触母基板1并不断转动，在母基板1上形成切割线。作为划线轮222，可以用钻石材料的轮子。在划线轮222的中央，形成圆形通孔222a，划线轮222的轮边222b非常尖锐。

划线论222由支撑体224支撑。支撑体224包括，本体224a和轴针224b。在本体224a的下面，在一个方向上形成贯通本体224a的槽225。轴针224b，截面为圆形呈长条状。轴针224b，位于槽225内与槽225的长方向垂直。轴针224b的两端固定于本体224a上。轴针224b贯通形成于划线轮222上的通孔222b。划线论222被轴针224b支撑，划线论222的一部分位于槽225内侧，另一部分从支撑体224的下面突出出来。

按压部件226，在划线轮222和母基板1接触时，为让划线轮222能有一定的力施加在母基板1上，因而要给划线轮222加压。通过一例，按压部件226位于支撑体224的上部，利用气动将支撑体224向下压下，因而给划线轮222加压。

振子228，在划线工作进行时，向划线轮222加以振动。振子228，放置在本体224a的内部，作为振子228，可以采用超声波振子。

同样，如图3-图5所示，移动单元300包括，第1移动单元300a和第2移动单元300b。第1移动单元300a，令第1划线单元200a-1、200a-2向第2方向II移动，使得第1划线单元200a-1、200a-2对齐母基板1上的第1方向I的切割预定线。第2移动单元300b，令第2划线单元200b沿母基板1上的第2方向II的切割预定线移动。并且，第1划线单元200a-1、200a-2的直线移动和第2划线单元200b的直线移动都由导槽部件370引导。

第1移动单元300a包括，第1垂直支撑台310、第1托架330-1、330-2、以及第1驱动部件350。第1垂直支撑台310，在第2方向II上间隔一定距离配置。第1垂直支撑台310被配置为，母基板1沿第1方向直线移动时，母基板1能够通过第1垂直支撑台310下面的空间。在第1垂直支撑台310的上端设置有导槽部件370，导槽部件370的较长方向，对齐第2方向II。在导槽部件370的上面以及下面沿较长方向设有长槽372、374。

第1划线单元200a-1，通过第1托架330-1与导槽部件370结合，第1划线单元200a-2，通过第1托架330-2与导槽部件370结合。因为第1托架330-1、330-2为相同的构造，故以下只针对第1托架330-1进行说明。第1托架330-1，如图6所示，包括支撑板332和结合板334。支撑板332为平整的长方形板状，位于导槽部件370一个侧面上。结合板334，包括从支撑板332的上侧以及下侧突出出来垂直于支撑板332的侧板334a和插入导槽部件370的长槽372中的插入板334b。

第1驱动部件350，提供让第1托架330-1、330-2沿导槽部件370直线移动的驱动力。第1驱动部件350，包括和导槽部件370平行配置的第1丝杠352、354。如图7A所示，在第1丝杠352上，装有能够直线移动的第1托架330-1，在第1丝杠354上，装有能够直线移动330-2。也就是说，在第1托架330-1中插入第1丝杠352、354，第1丝杠352啮合第1托架330-1内所形成的内螺纹335-1，相应的，第1丝杠354贯通第1托架330-1内所形成的通孔336-1，但不与通孔336-1接触。同样的，在第1托架330-2中插入第1丝杠352、354，第1丝杠352贯通托架330-2内所形成的通孔336-2，但不与通孔336-2接触，相应的，第1丝杠354啮合第1托架330-2内所形成的内螺纹335-2。

驱动第1丝杠352时，第1托架330-1直线移动，第1托架330-2不移动，驱动第1丝杠354时，第1托架330-1不移动，第1托架330-2直线移动。由于这种移动方式，与第1托架330-1联结的第1划线单元200a-1和与第1托架330-2联结的第1划线单元200a-2，能够沿第2方向II移动，调节第1划线单元200a-1、200a-2之间的间隔。

在第1丝杠352的一端，连接有提供旋转力的第1驱动器323，在第1丝杠354的一端，连接有提供旋转力的第1驱动器355。作为第1驱动器353、355，可以利用电动机等的驱动器。虽仅以具备电动机和丝杠的联合装置作为第1驱动器进行说明，但也可以利用诸如其他的汽缸等各种驱动器向第1托架330-1、330-2提供直线驱动力。

如图6所示，第1划线单元200a-1，固定在第1托架330-1的支撑板332上，能够上下移动。通过一例，在支撑板332上，在第3方向III上形成狭缝状的引导槽331，第1划线单元200a-1的划线器220a-1、240a-1插入引导槽331各自与支撑轴(图中未表示)结合。第1划线单元200a-2也与第1托架330-2联结，也能上下移动，其联结构造因与第1划线单元200a-1的联结构造相同，故省略对其说明。

第2移动单元300b包括，第2垂直支撑台310′、第2托架330′、以及第2驱动部件350′。第2垂直支撑台310′，在第2方向II间隔一定距离配置。第2垂直支撑台310′被配置为，母基板1沿第1方向直线移动时，母基板1能够通过第2垂直支撑台310′下面的空间。并且，第2垂直支撑台310′被配置为，其上端与固定在第1垂直支撑台上端的导槽部件370固定结合。

第2划线单元200b，通过第2托架330′与导槽部件370相结合。因第2托架与上述的第1托架330-1有相同的构造，故省略对其的说明。

第2驱动部件350′，如图4所示，提供第2托架330′沿导槽部件370直线移动的驱动力。第2驱动部件350′包括与导槽部件370平行配置的第2丝杠352′。如图7B所示，在第2丝杠352′上，装有能够直线移动的第2托架330′。也就是说，第2托架330′内形成的内螺纹335′与第2丝杠352′相啮合。通过这种移动方式，与第2托架330′相联结的第2划线单元200b就能沿第2方向II移动。

在第2丝杠352′的一端，联结提供旋转力的第2驱动器353′。第2驱动器353′可以用电动机等驱动器。虽仅以具有电动机和丝杠的联合装置作为第2驱动部件350′为例进行说明，但也可以利用诸如其他的汽缸等各种驱动器向第2托架330′提供直线驱动力。

第2划线单元200b，与第2托架330′联结，能够上下移动，其联结构造与上述第1划线单元200a-1的联结构造相同，故省略对其说明。

上述第1以及第2移动单元300a、300b的动作，受控制单元400的控制。控制单元400，控制第1移动单元300a的第1驱动器353、355和第2移动单元300b的第2驱动器353′的动作。通过控制第1驱动器353、355，第1划线单元200a-1、200a-2向第2方向II移动，能够调节第1划线单元200a-1、200a-2之间的间隔。同样，通过控制第2驱动器353′，第2划线单元200b能够向第2方向II移动。

利用含有上述构成的本发明提供的基板切割设备，说明平板显示器面板的制造过程，如下所示：

图11为利用本发明提供的基板切割设备制造平板显示器面板的制造过程顺序流程图。

如图11所示，首先装载母基板(S10)，然后对第1母基板进行划线工艺(S20)。在第1母基板上形成切割线后，翻转母基板(S30)，在第2母基板上形成切割线(S40)。这样的，进行完对第1以及第2母基板的划线后，再进行切割工艺(S50)。通过切割将模板1分离成多个单位基板，卸载单位基板(S60)，对单位基板进行清洗。

下面，对利用本发明提供的划线装置12a，在母基板1进行划线的过程进行说明。

图12A-图12K为利用本发明提供的划线装置，在母基板上生成切割线的过程的示意图。

母基板1放置在台面120的上部板122上。台面120通过驱动器(图中未表示)向第1方向I直线移动(图12A)。移动台面120到既定位置(也就是说，将母基板1的第1切割预定线a对齐第2划线单元200b的位置)时，台面120的移动停止(图12B)。

然后，第2划线单元200b在第2方向II上对准母基板1的第1切割预定线a，在此状态下，驱动第2移动单元300b的第2驱动器353′，令第2划线单元200b向母基板1的一侧方向移动。这时，第2划线单元200b的划线器220b、240b中的任意一个划线器220b、240b向下移动，处于能与母基板1相接触高度，(图12C)。

在这种状态下，驱动第2移动单元300b的第2驱动其353′，令第2划线单元200b沿第2方向移动，横切母基板1。这时，第2划线单元200b的划线器220b、240b中，与母基板1相接触的划线器在母基板1上形成了切割线。由于沿切割预定线连续的形成裂纹，在母基板1上，最终形成切割线。切割线形成后，第2划线单元200b的划线器220b、240b向上移动(图12D)。

台面120，由驱动器(图中未表示)向第1方向I直线移动。移动到台面120预先设定好的位置(也就是说，将母基板1的第2切割预定线b对齐第2划线单元200b的位置)时，台面120的移动停止。并且，第2划线单元200b的划线器220b、240b中的任意一个划线器220b、240b向下移动，处于能与母基板1相接触高度，(图12E)。

然后，驱动第2移动单元300b的第2驱动器353′，令第2划线单元200b沿第2方向II移动，横切母基板1。这时，第2划线单元200b的划线器220b、240b中与母基板1接触的划线器在母基板1上形成了裂纹。由于沿切割预定线b连续的形成裂纹，因而在母基板1上形成了切割线。切割线形成以后，第2划线单元200b的划线器220b、240b向上方移动(图12F)。

反复以上说明的过程，沿余下的切割预定线c、d在母基板上形成切割线，然后，台面120通过驱动器(图中未表示)向第1方向I直线移动。移动到台面120到既定位置时，台面120停止移动(图12G)。

然后，驱动第1移动单元300a的驱动器353、355，调节第1划线单元200a-1、200a-2之间的间隔。第1移动单元300a，令第1划线单元200a-1移动到既定位置(也就是说，将第1划线单元200a-1对齐母基板1的切割预定线e的位置)，令第1划线单元200a-2移动到既定位置(也就是说，将第1划线单元200a-2对齐母基板1的切割预定线f的位置)。这时，第1划线单元200a-1的划线器220a-1、240a-1中的任意一个划线器220a-1、240a-1向下移动，处于能与母基板1相接触高度，第1划线单元200a-2的划线器220a-2、240a-2中的任意一个划线器220a-2、240a-2向下移动，处于能与母基板1相接触高度(图12H)。

第1划线单元200a-1、200a-2沿第方向I对准母基板1的切割预定线e、f，在此状态下，台面120通过驱动器(图中未表示)向第1方向I直线移动。台面120移动到既定位置(也就是说，沿母基板1的切割预定线e、f在母基板1上形成切割线的位置)时，台面120的移动停止(图12I)。

然后，驱动第1移动单元300a的驱动器353、355，移动第1划线单元200a-1、200a-2，令第1划线单元200a-1、200a-2对准切割预定线g、h。通过第1移动单元300a，第1划线单元200a-1移动到既定位置(也就是说，令第1划线单元200a-1对准母基板1的切割预定线g的位置)，第1划线单元200a-2，移动到既定位置(也就是说，令第1划线单元200a-2对准母基板1的切割预定线h的位置)。这时，第1划线单元200a-1的划线器220a-1、240a-1中的任意一个划线器220a-1、240a-1向下移动，处于能与母基板1相接触高度，第1划线单元200a-2的划线器220a-2、240a-2中的任意一个划线器220a-2、240a-2向下移动，处于能与母基板1相接触高度(图12J)。

第1划线单元200a-1、200a-2沿第1方向I对准母基板1的切割预定线g、h，在此状态下，台面120在驱动器(图中未表示)的作用下向第1方向I直线移动。台面120移动到既定位置时(也就是说，沿母基板1的切割预定线g、h在母基板1上形成切割线的位置)，台面120的移动停止。(图12K)。

如以上说明的那样，本发明提供的划线装置以及基板切割设备，能够形成母基板的平面上单位基板的排列方向中的任意方向，例如第2方向II的切割线，然后，不用旋转母基板，能够以此状态再形成垂直于第2方向II的第1方向I的切割线。在此，切割线的形成顺序，仅仅不过是示例，也可以先形成第1方向I的切割线，再形成垂直于第1方向I的第2方向II的切割线。

这样一来，由于在切割线的形成过程中不需要旋转基板，所以能够缩短全部工艺的时间，并因此使得划线工作的生产效率得到很大提高。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1.一种为将多个单位基板所形成的母基板分离成单位基板的进行划线工序的划线装置，其特征在于，包括：

所述母基板被放置、能够向第1方向直线移动的支撑部件，和

提供在所述支撑部件的移动路径上的、在所述母基板上形成切割线的多个划线单元；

所述划线单元，包括：

在所述母基板上形成所述第1方向的切割线的第1划线单元，和

在所述母基板上形成垂直于所述第1方向的第2方向的切割线的第2划线单元；

所述第1划线单元在第2方向上并列的提供有多个；

所述第2划线单元沿所述第1方向提供在所述第1划线单元的任意一侧；

令所述多个第1划线单元向所述第2方向移动，使所述多个第1划线单元对齐所述母基板上的所述第1方向的切割预定线的第1移动单元；

所述第1划线单元和所述第2划线单元各自在所述第2方向上并列配置有2个划线器；

所述第1划线单元的所述划线器，沿所述第1方向形成彼此方向相反的切割线，

所述第2划线单元的所述划线器，沿所述第2方向形成彼此方向相反的切割线。

2.根据权利要求1所述的划线装置，其特征在于，

所述第1移动单元，包括：

与所述第1划线单元各自联结的第1托架，和

插入所述所有第1托架、轴方向平行于所述第2方向配置的第1丝杠，和

令所述第1丝杠各自旋转的第1驱动器；

在所述第1托架中，为能与所述第1丝杠中的任意一个第1丝杠进行螺纹结合，而形成第1内螺纹部。

3.根据权利要求2所述的划线装置，其特征在于，进一步包括：沿所述母基板上的所述第2方向的切割预定线，令所述第2划线单元移动的第2移动单 元；

所述第2移动单元，包括：

与所述第2划线单元联结的第2托架，和

插入所述第2托架、轴方向平行于所述第2方向配置的第2丝杠，和

令所述第2丝杠旋转的第2驱动器；

在所述第2托架中，为能与所述第2丝杠螺纹结合而形成第2内螺纹部。

4.根据权利要求3所述的划线装置，其特征在于，进一步包括：与第1丝杠以及第2丝杠平行配置的，引导所述第1托架以及所述第2托架直线移动的导槽部件。

5.根据权利要求1所述的划线装置，其特征在于，还包括用于将所述母基板的形成有切割线面与没有形成切割线的面进行位置相互转换的翻转部。

6.一种基板切割设备，其特征在于，包括：

装载多个单位基板所形成的母基板的装载部，和

在被从所述装载部传送的所述母基板上生成切割线的划线部，和

沿在所述母基板上生成的切割线，将所述母基板分离成单位基板的切割部，和

卸载分离后的所述单位基板的卸载部；

所述划线部，包括：

所述母基板被放置、能够向第1方向直线移动的支撑部件，和

在所述支撑部件移动的路径上，在垂直于所述第1方向的第2方向上并列配置的、在所述母基板上形成所述第1方向的切割线的多个第1划线单元，和

沿所述第1方向提供在所述第1划线单元的任意一侧的、在所述母基板上形成所述第2方向的切割线的第2划线单元，和

令所述多个第1划线单元向所述第2方向移动，使得所述多个第1划线单元对齐所述母基板上的所述第1方向的切割预定线的第1移动单元；

其中，所述第1划线单元和所述第2划线单元各自在所述第2方向上并列配置有2个划线器；

所述第1划线单元的所述划线器，沿所述第1方向形成彼此方向相反的切 割线，

所述第2划线单元的所述划线器，沿所述第2方向形成彼此方向相反的切割线。

7.根据权利要求6所述的基板切割设备，其特征在于，

所述第1移动单元，包括：

与所述第1划线单元各自联结的第1托架，和

插入所述所有第1托架、轴方向平行于所述第2方向配置的第1丝杠，和

令所述第1丝杠各自旋转的第1驱动器；

在所述第1托架中，为能与所述第1丝杠中的任意一个第1丝杠螺纹结合而形成了第1内螺纹部。

8.根据权利要求7所述的基板切割设备，其特征在于，进一步包括：

沿所述基板上的所述第2方向的切割预定线，令所述第2划线单元移动的第2移动单元；

所述第2移动单元包括：

与所述第2划线单元联结的第2托架，和

插入所述第2托架、轴方向平行于所述第2方向配置的第2丝杠，和

令所述第2丝杠旋转的第2驱动器；

在所述第2托架中，为能与所述第2丝杠螺纹结合而形成了第2内螺纹部。

9.根据权利要求8所述的基板切割设备，其特征在于，进一步包括：与第1丝杠以及第2丝杠平行配置的、引导所述第1托架以及所述第2托架直线移动的导槽部件。

10.根据权利要求6所述的基板切割设备，其特征在于，还包括用于将所述母基板的形成有切割线面与没有形成切割线的面进行位置相互转换的翻转部。

11.根据权利要求6所述的基板切割设备，其特征在于，所述母基板为平板显示器基板。

12.一种提供多个划线单元、将单位基板所形成的母基板分离成单位基板的基板切割方法方法，其特征在于，包括： 

多个划线单元，包括：

在垂直于所述母基板直线移动的第1方向的第2方向上、并列配置的多个第1划线单元，和

沿所述第1方向配置于所述第1划线单元的任意一侧的第2划线单元；

令所述多个第1划线单元向所述第2方向移动，使所述多个第1划线单元对齐所述母基板上的所述第1方向的切割预定线的第1移动单元；

利用所述第1划线单元，在所述母基板上在所述第1方向上形成切割线，利用所述第2划线单元，在所述母基板上在所述第2方向上形成切割线；

其中，所述第1划线单元和所述第2划线单元各自在所述第2方向上并列配置有2个划线器；所述第1划线单元的所述划线器，沿所述第1方向形成彼此方向相反的切割线，所述第2划线单元的所述划线器，沿所述第2方向形成彼此方向相反的切割线。

13.根据权利要求12所述的基板切割方法，其特征在于，包括：

在形成所述第1方向的切割线时，所述第1划线单元，被固定，所述母基板向所述第1方向直线移动；

在形成所述第2方向的切割线时，所述母基板被固定，所述第2划线单元，向所述第2方向直线移动。

14.根据权利要求13所述的基板切割方法，其特征在于，包括：

所述第1方向的切割线，同时形成多条。

15.根据权利要求14所述的基板切割方法，其特征在于，包括：

调节所述第1划线单元之间的间隔，在所述母基板上形成所述第1方向的切割线。

16.根据权利要求13所述的基板切割方法，其特征在于，包括：

所述母基板沿所述第1方向阶段性的不断移动，令所述第2划线单元对齐所述母基板上的第2方向的切割预定线、在所述母基板上形成第2方向的切割线。

17.根据权利要求12所述的基板切割方法，其特征在于，在所述利用所述第1划线单元，在所述母基板上在所述第1方向上形成切割线，利用所述第2 划线单元，在所述母基板上在所述第2方向上形成切割线的步骤之后，所述方法还包括：

利用翻转部将所述母基板的形成有切割线面与没有形成切割线的面进行位置相互转换。 

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