CN107092109A - 一种用于分解液晶面板半成品的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于分解液晶面板半成品的装置及方法，该装置包括：底座，所述底座设置有用于承载液晶面板半成品的承载面；第一导轨，所述第一导轨设置在所述承载面的上方并与所述承载面平行；切割刀，所述切割刀安装在所述第一导轨上且向底座伸出，其中，所述切割刀能沿所述第一导轨移动。该装置为小型设备，操作简单，能满足实验室测试需求并且较好的杜绝制样过程中的安全隐患。

Description

一种用于分解液晶面板半成品的装置及方法

技术领域

本发明涉及一种用于拆解液晶面板的装置和用于分解液晶面板半成品的方法。

背景技术

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)技术是目前显示领域最成熟的技术之一，在量产时采用这种技术生产的液晶显示装置具有较高的良品率。但是，实际生产中也需要解析液晶面板的不良产品的原因。其中，对一些不良产品的解析或者产品材料特性的确认需要将已经成盒的open cell(液晶面板半成品，可以是注入液晶的液晶盒或粘贴有光学膜片的液晶盒)或者成品模组进行切割和分解。例如，液晶RM(液晶中的反应单体)残量测定和框胶拉力测试都需要首先将open cell进行切割或分解。

实验室测试RM残量需要将open cell切割至合适的大小，然后将液晶盒的阵列基板和彩膜基板分离开，最后吸取其中的液晶进行测试。框胶拉力测试同样需要将液晶盒切割至合适的形状和大小，然后将光学膜片(例如偏光片)从液晶盒上剥离下来以防止光学膜片的贴附对框胶拉力的测试造成影响。

现在实验室对于较小尺寸的玻璃切割都是用玻璃刀手动切割，即手持玻璃刀，将刀头划过玻璃表面破坏玻璃表面的应力结构从而对玻璃进行切割。但是手持的玻璃刀在使用过程中不能很好的保持力度均匀性，在切割时容易造成应力不均而不能使得玻璃破裂成预想的形状。尤其是，由于切割力度不均也容易造成玻璃受力不均而导致的玻璃突然碎裂、飞溅，这对操作人员存在较大的安全隐患。

另外，实验室目前将光学膜片与液晶盒的相分离方法是：首先，采用热风枪对粘贴有光学膜片的液晶盒进行加热，然后用小刀慢慢将光学膜片的边缘从液晶盒上撬开，最后扯住光学膜片曲翘的一角将光学膜片撕下来。然而，采用这种方法每次都只能撕下光学膜片的一部分，并不能一次性地将所有光学膜片从液晶盒上撕下来。尤其是，在此过程中小刀的刀尖处容易因受力集中而导致玻璃破裂，得不到想要的实验样品，并且剥离过程中破裂的玻璃片容易对操作人员造成损伤。

发明内容

本发明所要解决的技术问题为如何能切割open cell才不会碎裂。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种用于分解液晶面板半成品的装置，其包括：底座，底座设置有用于承载液晶面板半成品的承载面；第一导轨，第一导轨设置在承载面的上方并与承载面平行；切割刀，切割刀安装在第一导轨上且向底座伸出，其中，切割刀能沿第一导轨移动。

在一个具体的实施例中，在承载面上布置有多个用于吸附液晶面板半成品的吸气孔。

在一个具体的实施例中，多个吸气孔均匀地分布在承载面上。

在一个具体的实施例中，第一导轨与承载面之间的距离可调。

在一个具体的实施例中，切割刀的刀尖到第一导轨之间的距离可调。

在一个具体的实施例中，第一导轨包括第一导轨本体，设置在第一导轨本体上的第一滑块以及用于驱动第一滑块沿第一导轨本体滑动的第一驱动机构。

在一个具体的实施例中，装置还包括设置在承载面上方且与承载面平行的第二导轨以及安装在第二导轨上且与承载面平行的剥离片，剥离片能沿第二导轨的延伸方向运动。

在一个具体的实施例中，第二导轨至承载面之间的距离可调。

在一个具体的实施例中，装置还包括从底座伸出的且垂直于承载面的支架以及设置在支架上且平行于承载面的横杆，其中，第二导轨设置有两根，两根第二导轨分别设置在横杆的两端且相互平行，剥离片的两端分别连接到两根第二导轨上，两根第二导轨能同时驱动剥离片沿第二导轨的延伸方向移动。

在一个具体的实施例中，底座内还设置有用于对液晶面板半成品加热的加热组件。

本发明还提出了一种用于分解液晶面板半成品的方法，所述方法基于上述的装置实施，该方法包括以下步骤：将液晶面板半成品固定在底座的承载面上，驱动切割刀沿第一轨道运动以对液晶面板半成品进行切割；松开液晶面板半成品，然后沿液晶面板半成品上的割缝进行裂片以去除多余的部分。

当液晶面板半成品平置在底座上时，玻璃刀的顶端紧抵于液晶面板半成品。驱动切割刀沿第一导轨移动时，由于第一导轨与承载面之间的保持距离不变，这样，切割刀与液晶面板半成品之间的距离不变，切割刀的刀尖对液晶面板半成品施加的压力始终不变，由此切割刀在切割过程中液晶面板半成品不容易碎裂开来。另外，由于切割刀不需要人手握住，万一液晶面板半成品碎裂开来也不会划伤手。尤其是，由于切割刀沿第一导轨移动，切割刀在液晶面板半成品上留下的刻痕与切割刀沿第一导轨移动的轨迹相同，这样通过控制切割刀移动的轨迹就能将液晶面板半成品沿该刻痕掰开获得相应形状的实验素材。该装置为小型设备，操作简单，能满足实验室测试需求并且较好的杜绝制样过程中的安全隐患。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1为本发明的一种实施例中的装置的结构示意图；

图2为本发明的一种实施例中的液晶面板半成品的结构示意图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

图1显示了本发明的一种实施例中的用于分解液晶面板半成品2的装置1。该装置1包括底座100、安装在底座100上的支架11、安装在支架11上的第一导轨12以及安装在第一导轨12上的切割刀13。底座100用于承载液晶面板半成品2。第一导轨12设置在底座100的上方，并与底座100的承载面10平行。切割刀13从第一导轨12向下伸出。切割刀13能沿着第一导轨12移动。切割刀13刀尖的硬度大于玻璃基板的硬度，切割刀13的刀尖通常为金刚石。切割刀13可以玻璃刀。

如图2所示，液晶面板半成品2包括阵列基板21、彩膜基板22、液晶和框胶。阵列基板21、彩膜基板22、液晶(未示出)和框胶24组成液晶盒。阵列基板21和彩膜基板22的基底均采用平板状的玻璃基板。阵列基板21和彩膜基板22相互平行。液晶注入在阵列基板21和彩膜基板22之间。框胶24设置在阵列基板21和彩膜基板22之间，并环绕液晶。框胶24用于密封液晶并将阵列基板21和彩膜基板22相互粘接在一起。液晶面板半成品2为扁平的盒状结构。

当液晶面板半成品2平置在底座100上时，切割刀13的顶端紧抵于液晶面板半成品2。驱动切割刀13沿第一导轨12移动时，由于第一导轨12与承载面10之间的保持距离不变，这样，切割刀13与液晶面板半成品2之间的距离不变，切割刀13的刀尖对液晶面板半成品2施加的压力始终不变，由此切割刀13在切割过程中液晶面板半成品2不容易碎裂开来。另外，由于切割刀13不需要人手握住，即便液晶面板半成品2碎裂开来也不会划伤手。尤其是，由于切割刀13沿第一导轨移动，切割刀13在液晶面板半成品2上留下的刻痕与切割刀13沿第一导轨移动的轨迹相同，这样通过控制切割刀13移动的轨迹就能将液晶面板半成品2沿该刻痕掰开获得相应形状的实验素材。

在本实施例中，底座100构造为平板结构。底座100优选为矩形板结构。底座100水平放置。底座100的一个板面为承载面10。承载面10用于承载液晶面板半成品2。底座100上设置有一端延伸到承载面10的多个吸气孔15。吸气孔15的另一端与真空泵相连通。打开真空泵，吸气孔15内形成负压，进而将液晶面板半成品2吸附在底座100上而被固定。采用吸气孔15吸附固定液晶面板半成品2时，液晶面板半成品2与承载面10紧贴在一起，液晶面板半成品2形变小，在进行切割后得到的试验素材尺寸更精准。

进一步地，多个吸气孔15均匀地分布在承载面10上。承载面10上的多个吸气孔15呈矩阵状均匀分布在承载面10上。这样，在吸附液晶面板半成品2时，液晶面板半成品2与承载面10之间的作用力分布更均匀，液晶面板半成品2受力更合理。

支架11构造为直条状。支架11从底座100向上伸出。支架11垂直于承载面10。支架11的一端固定连接底座100。支架11的一端连接在底座100的侧壁上。

第一导轨12安装在支架11上并位于底座100的顶部。第一导轨12为直条形。第一导轨12设置成与底座100的承载面10相互平行。第一导轨12的一端与支架11相连接。第一导轨12到底座100的承载面10之间的距离可调。支架11上设置有竖直向下延伸的条形孔，第一螺栓穿过条形孔而与第一导轨12螺纹连接。这样就可以通过拧松第一螺栓而调节第一导轨12的高度，从而能切割不同厚度的液晶面板半成品2。

在本实施例中，第一导轨12包括安装在支架11上的第一导轨本体(未示出)，安装在第一导轨本体上的第一滑块(未示出)以及用于驱动第一滑块沿第一导轨本体滑动的第一驱动机构(未示出)。第一导轨本体为直条结构。切割刀13为条形。切割刀13安装在第一滑块上。切割刀13从第一滑块向承载面10方向伸出，切割刀13的刀尖指向承载面10。切割刀13的延伸方向优选为垂直于承载面10。第一驱动机构驱动第一滑块沿第一导轨本体运动时带动切割刀13沿第一导轨本体的延伸方向移动。

进一步地，第一驱动机构驱动第一滑块运动的速度可调。这就可以选择一个合适的划玻璃速度，以免过快而导致玻璃破裂或者过慢而效率低。

进一步地，切割刀13的刀尖能向靠近或远离第一导轨12。切割刀13包括安装在第一导轨12上的刀把以及连接刀把的刀尖。刀把与第一滑块之间采用螺纹连接。向一个方向旋转刀把，刀尖会向靠近第一导轨12的方向运动；向另一个方向旋转刀把，刀尖会向远离第一导轨12的方向运动。这样就可以对刀尖与液晶面板半成品2之间的压力进行调节。刀把可以是贯穿第一导轨12，刀把的顶部设置有压力调节旋钮14以便于手动调节刀尖的压力。这样，在调节完第一导轨12的高度后，可以通过对切割刀13高度的调节来微调刀尖与液晶面板半成品2之间的压力。

进一步地，液晶面板半成品2还包括覆盖在彩膜基板22上的光学膜片24。该光学膜片24可以是偏光片。为方便将光学膜片24从液晶面板半成品2上剥离开来，该装置1还包括剥离组件16。剥离组件16位于第一导轨12与底座100之间。剥离组件16包括横杆17，第二导轨18以及剥离片19。横杆17安装在支架11上。横杆17为直条状。横杆17与底座100的承载面10相互平行。第二导轨18为直条形。第二导轨18安装在横杆17上。第二导轨18与底座100的承载面10平行。剥离片19为条形薄片，例如矩形薄片。剥离片19与承载面10相互平行。剥离片19安装在第二导轨18上，剥离片19与第二导轨18相互垂直。剥离片19能沿第二导轨18运动。将液晶面板半成品2或完成切割后的试验素材放置在底座100上，剥离片19沿第二导轨18运动，剥离片19嵌入到光学膜片24以及光学膜片24所贴附的基板之间，随着剥离片19的移动，光学膜片24从基板上连续地被剥离下来。

进一步地，横杆17到底座100的承载面10之间的距离可调。例如，支架11上设置有竖直向下延伸的条形孔，条形孔为通孔，第二螺栓穿过条形孔而与横杆17螺纹连接。可以通过拧松第二螺栓而调节横杆17的高度，进而调节剥离片19与承载面10之间的距离，从而能剥离将贴在不同厚度的液晶盒上的光学膜片24剥离下来。

在本实施例中，第二导轨18包括安装在横杆17上的第二导轨本体(未示出)，安装在第二导轨本体上的第二滑块(未示出)以及用于驱动第二滑块沿第二导轨本体滑动的第二驱动机构(未示出)。第二导轨本体为直条结构。第二导轨本体设置在横杆17的一端。剥离片19安装在第二滑块上。剥离片19可以是设置在第二滑块的底部。第二滑块沿第二导轨本体运动时带动剥离片19沿第二导轨本体的延伸方向移动。

进一步地，第二导轨18设置有两条。两条第二导轨18分别设置在横杆17的两端。两条导轨平行设置。剥离片19的两端分别连接到两条第二导轨18上。剥离片19均垂直于这两条第二导轨18。两条第二导轨18能同时驱动剥离片19沿第二导轨18的延伸方向运动。在进行剥离时，剥离片19两端均受到支撑力，剥离片19受力更合理，不容易弯曲或断裂。

进一步地，第二驱动机构驱动第二滑块运动的速度可调。这就可以选择一个合适的剥离速度，以免剥离过快而导致玻璃破裂或者剥离过慢而效率低下。

进一步地，底座100中还设置有加热组件(未示出)。加热组件用于对液晶面板半成品2进行加热。底座100中的加热组件可以是电热丝或电热管。在光学膜片24进行剥离之前，先对液晶面板半成品2进行加热。液晶面板半成品2被加热后，光学膜片24与基板之间的胶会受热熔融，然后再采用剥离片19对光学膜片24进行剥离，这样就能更容易将光学膜片24从基板上剥离下来。

本实施例提出了一种用于分解液晶面板半成品的方法，该方法包括以下步骤：将液晶面板半成品固定在底座的承载面上，驱动切割刀沿第一轨道运动以对液晶面板半成品进行切割；松开液晶面板半成品，然后沿液晶面板半成品上的割缝进行裂片以去除多余的部分；重新将液晶面板半成品固定在承载面上，采用加热组件对液晶面板半成品进行加热直至光学膜片与玻璃基板之间的胶熔化；将剥离片对准光学膜片与玻璃基板之间的接合处，驱动剥离片嵌入到光学膜片与彩膜基板之间然后沿第二导轨运动直至剥离片将光学膜片与彩膜基板分离开。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种用于分解液晶面板半成品的装置，其特征在于，包括：

底座，所述底座设置有用于承载液晶面板半成品的承载面；

第一导轨，所述第一导轨设置在所述承载面的上方并与所述承载面平行；

切割刀，所述切割刀安装在所述第一导轨上且向底座伸出，

其中，所述切割刀能沿所述第一导轨移动。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在承载面上布置有多个用于吸附所述液晶面板半成品的吸气孔，多个吸气孔均匀地分布在承载面上。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述第一导轨与所述承载面之间的距离可调。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述切割刀的刀尖到第一导轨之间的距离可调。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一导轨包括第一导轨本体，设置在第一导轨本体上的第一滑块以及用于驱动第一滑块沿第一导轨本体滑动的第一驱动机构。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括设置在所述承载面上方且与所述承载面平行的第二导轨以及安装在第二导轨上且与所述承载面平行的剥离片，

所述剥离片能沿第二导轨的延伸方向运动。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，第二导轨至承载面之间的距离可调。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括从底座伸出的且垂直于承载面的支架以及设置在支架上且平行于所述承载面的横杆，

其中，所述第二导轨设置有两根，两根第二导轨分别设置在横杆的两端且相互平行，所述剥离片的两端分别连接到两根第二导轨上，两根第二导轨能同时驱动剥离片沿第二导轨的延伸方向移动。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述底座内还设置有用于对所述液晶面板半成品加热的加热组件。

10.一种用于分解液晶面板半成品的方法，所述方法基于权利要求1-9所述的装置实施，所述方法包括以下步骤：

将液晶面板半成品固定在底座的承载面上，驱动切割刀沿第一轨道运动以对液晶面板半成品进行切割；

松开液晶面板半成品，然后沿液晶面板半成品上的割缝进行裂片以去除多余的部分。