JP5442303B2 - 板状ワークの加工装置 - Google Patents
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Description
本発明は、これらの事実に鑑みて成されたものであって、その主な技術的課題は、ワークの加工時間を短縮して生産性の向上が図られる板状ワークの加工方法を実施し得る加工装置を提供することを目的としている。
(1)ワーク
図1(a)は一実施形態に係るワークの一例を示している。このワーク1は、円板状の半導体ウェーハが割れて1/4程度の部分が欠損したものであり、概ねC字状を呈している。ワーク1の表面(加工面)には多数の直線状の分割予定ライン2が格子状に形成されており、分割予定ライン2で区画された矩形状領域がチップ3として区画されている。これらチップ3の表面には、図示せぬICやLSI等の電子回路が形成されている。分割予定ライン2は、元々円板状の半導体ウェーハの周縁間にわたって形成されており、隣り合う分割予定ライン2どうしは等間隔をおいて平行であり、一方向と他方向に延びる分割予定ライン2は互いに直交している。
(2−1)装置の構成
図3は一実施形態のレーザ加工装置10の全体を示しており、図4は背面側を示している。該装置10は、図1に示したようなワーク1を自動制御でレーザダイシングする装置である。
図5の符号41はベースであり、このベース41上に、XY移動テーブル(走査手段)42が、X・Y方向に移動自在に設けられている。このXY移動テーブル42の上に上記チャックテーブル46が設置されており、XY移動テーブル42がX方向やY方向に移動することにより、レーザ光照射手段50のレーザ光照射部52からワーク1の分割予定ライン2に沿ってレーザ光が走査されるようになっている。
一実施形態のレーザ加工装置10は以上の構成を備えており、次いで、本装置10によるワーク1の処理工程の全体の流れを、図3を参照して説明する。
次に、レーザ加工ユニット40による割断部の形成工程を説明する。
チャックテーブル46がワーク着脱ステージ16からキャビネット12内に移動することによりワーク1が加工位置に搬送されたら、撮像手段60で分割予定ライン2が撮像される。そして制御手段70は、撮像手段60で撮像された画像から分割予定ライン2の座標位置を認識してアライメント(分割予定ライン2をレーザ光の走査方向に一致させる調整作業)を行うとともに、上記のようにして設定した走査回数マップと各分割予定ライン2を照合する。なお、上記アライメントを行うための画像情報としては、撮像手段60による画像の代わりに、可能であれば、上記分割予定ライン検出装置20で撮像された画像を利用してもよい。その場合には、撮像手段60によるワーク1の撮像が省略される。
2…分割予定ライン
8…溝(割断部)
9…変質層(割断部)
10…レーザ加工装置
42…XY移動テーブル(走査手段)
46…チャックテーブル(保持手段)
50…レーザ光照射手段
70…制御手段(レーザ光走査制御手段)
Claims (1)
- 長さが異なる複数の分割予定ラインが形成された板状のワークを、前記分割予定ラインに外力を付与することにより該分割予定ラインに沿って分割するために、集光したレーザ光を該分割予定ラインに沿って走査させることにより割断部を形成する加工装置であって、
前記ワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持された前記ワークに前記レーザ光を照射するレーザ光照射手段と、
前記保持手段と前記レーザ光照射手段とを、該保持手段に保持された前記ワークの加工面と平行方向に相対移動させて前記レーザ光を前記ワークに走査させる走査手段と、
レーザ光走査制御手段とを備えており、
該レーザ光走査制御手段は、
前記ワークの厚さと、該ワークにおける全ての前記分割予定ラインの長さとを認識し、
認識した前記ワークの厚さと各分割予定ラインの長さとに基づいて、各分割予定ラインに対応した前記レーザ光の走査回数を各分割予定ラインごとに割り当て、
各分割予定ラインに、割り当てられた走査回数だけ前記レーザ光が走査されるように前記走査手段を作動させること
を特徴とする板状ワークの加工装置。
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