TWI385136B - 刻線裝置與方法以及利用該裝置與方法之基板切割裝置 - Google Patents

Description

刻線裝置與方法以及利用該裝置與方法之基板切割裝置

本發明是有關於一種用於製造平板顯示器面板的裝置以及方法，更詳細而言，本發明是有關於一種於形成著多個單位基板的母基板上形成切割道(scribe line)的刻線裝置與方法、以及利用該裝置與方法的切割母基板用的裝置。

最近，資訊處理設備正在急速發展，變得具有多種形態的功能及更快的資訊處理速度。此種資訊處理設備具有用於顯示運轉資訊的顯示器(display)。先前，主要使用陰極射線管(Cathode Ray Tube)監控器來作為顯示器，但最近，逐步使用較輕且佔用空間較小的如薄膜電晶體-液晶顯示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display Panel)或者感應二極體顯示器(Organic Light Emitting Diodes display)之類的平板顯示器。

一般而言，平板顯示器等中所使用的面板通常是利用脆性基板而製成，面板大致可分為由一塊基板構成的單板基板、及由2塊基板接合而成的接合基板。

可將接合基板加工成各種大小來使用，例如加工成如行動電話的液晶顯示器用的小型面板，或加工成如電視或顯示器等的大型面板，因此，將大型的母基板切割成規定尺寸的單位基板而用作各別的面板。

關於母基板的切割方法，主要使用的是如下的方法，即，利用綴有微細的鑽石的刻線輪(Scribe Wheel)來進 行切割。利用刻線輪來對母基板進行切割的方法包括：刻線步驟，使刻線輪與母基板的切割預定線接觸之後，沿切割預定線而形成規定深度的切割道(Scribe Line)；以及分割步驟(Breaking Process)，對母基板施加物理的撞擊而使裂縫(Crack)沿切割道傳播，藉此，將母基板切割成單位基板。

本發明的目的在於提供一種能夠利用1次的刻線步驟而同時形成多條切割道的刻線裝置與方法、以及利用該裝置與方法之基板切割裝置。

本發明的其他目的並不限於此，本領域技術人員應可根據以下的說明而明確地理解文中未提及的其他目的。

本發明提供一種實施刻線步驟的裝置，該刻線步驟用於將形成著多個單位基板的母基板分離成各個單位基板。上述刻線裝置包括：支撐構件，放置著上述母基板且可直線移動；刻線單元，相互並列地配置著，以能夠於上述母基板上同時產生相互平行的多條切割道；以及間隔調節單元，對上述刻線單元間的間隔進行調節，以能夠改變同時產生的上述相互平行的多條切割道間的間隔。

根據一示例，上述刻線單元可設置於上述支撐構件的移動路徑上，且可沿上述支撐構件進行直線移動的第1方向而並列地配置著。

上述刻線單元可更包括使上述刻線單元向與上述第1方向垂直的第2方向移動的移動單元，各個上述移動單元 包括：驅動構件，使上述刻線單元沿上述第2方向進行直線移動；導引構件，沿上述第2方向而配置於直線上，且對上述刻線單元的直線移動進行導引；以及支撐台，分別配置於上述導引構件的兩端，且對上述導引構件進行支撐。

上述間隔調節單元可包括：導螺桿(lead screw)，沿上述第1方向而配置，且與上述移動單元的支撐台相結合；支撐台，對上述導螺桿進行支撐；以及驅動器，使上述導螺桿旋轉。

上述刻線單元有兩個，使上述刻線單元中的其中一個即第1刻線單元移動的上述移動單元的支撐台固定設置於基座(base)，使上述刻線單元中的另一個即第2刻線單元移動的上述移動單元的支撐台，以可向上述第1方向移動的方式而設置於上述基座，上述間隔調節單元可包括使上述移動單元的支撐台沿上述第1方向移動的驅動器，上述移動單元使上述第2刻線單元移動。

上述刻線單元有三個，使上述刻線單元中的配置於中央的第1刻線單元移動的上述移動單元的支撐台固定設置於基座，使上述刻線單元中的其餘刻線單元即第2刻線單元及第3刻線單元移動的上述移動單元的支撐台，以分別可向上述第1方向移動的方式而設置於上述基座，上述間隔調節單元可包括使上述移動單元的支撐台沿上述第1方向移動的驅動器，上述移動單元使上述第2刻線單元及上述第3刻線單元移動。

根據其他示例，上述刻線單元可設置於上述支撐構件 的移動路徑上，且可沿與上述支撐構件進行直線移動的第1方向垂直的第2方向而並列地配置。

上述間隔調節單元可包括：驅動構件，使上述刻線單元分別向上述第2方向進行直線移動；以及導引構件，沿上述第2方向而配置於直線上，且對上述刻線單元的直線移動進行導引。

上述驅動構件可包括：支架(bracket)，分別連結於上述刻線單元；導螺桿，插入至所有上述支架中，且配置成與上述導引構件平行；以及驅動器，使上述導螺桿分別旋轉；上述支架中形成有母螺紋部，以與上述導螺桿中的任一個導螺桿相螺合。

上述支撐構件包括用於支撐上述母基板的平台，上述平台可包括：下部板，可向上述第1方向進行直線移動；以及上部板，放置有上述母基板，且與上述下部板的上部相結合。

上述支撐構件可更包括旋轉驅動構件，該旋轉驅動構件使上述上部板於上述下部板上旋轉。

上述多個刻線單元分別包括相互並列地配置的兩個刻線器，上述刻線器可於彼此相反的方向上形成切割道。

而且，本發明提供一種將母基板切割成多個單位基板的裝置。上述切割裝置包括：裝載部，裝載有形成著多個單位基板的母基板；刻線部，於由上述裝載部移送來的上述母基板上，沿上述單位基板的排列方向而產生切割道；分割部，沿上述母基板上所產生的切割道，來將上述母基 板分離成單位基板；以及卸載部，卸載分離出的上述單位基板；上述刻線部包括：支撐構件，放置有上述母基板，且可直線移動；刻線單元，相互並列地配置，以能夠於上述母基板上同時產生相互平行的多條切割道；以及間隔調節單元，對上述刻線單元間的間隔進行調節，以能夠改變同時產生的上述相互平行的多條切割道間的間隔。

而且，本發明提供一種實施用以將母基板分離成多個單位基板的刻線步驟的方法。根據本發明，利用相互並列地配置的多個刻線單元，於母基板上同時形成相互平行的多條切割道，但當將要形成在上述母基板上的切割道的方向改變時，可對上述多個刻線單元間的間隔進行調節。

可使支撐上述母基板的支撐構件旋轉90度，藉此來改變將要形成在上述母基板上的切割道的方向。

根據一示例，上述刻線單元設置於上述支撐構件的移動路徑上，且沿上述支撐構件進行直線移動的第1方向而並列地配置著，將上述母基板加以固定，一邊使上述多個刻線單元沿與上述第1方向垂直的第2方向進行直線移動，一邊形成上述切割道。

根據其他示例，上述刻線單元設置於上述支撐構件的移動路徑上，且沿與上述支撐構件進行直線移動的第1方向垂直的第2方向而並列地配置著，將上述多個刻線單元加以固定，一邊使上述母基板沿上述第1方向進行直線移動，一邊形成上述切割道。

根據本發明，使用多個刻線單元來同時於母基板上形成切割道，故而可縮短刻線步驟所需的時間。

而且，根據本發明，可對刻線單元之間的間隔進行調節，故而，當將要產生的切割道間的間隔，根據母基板上所設置的單位基板的排列方向而有所不同時，亦可在所有的排列方向上同時產生多條切割道。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

以下，參照隨附的圖1~圖18E，對本發明的實施形態進行更詳細的說明。本發明的實施形態可變形為多種形態，本發明的範圍並不受後述的實施形態的限制。本實施形態僅是為了向本領域技術人員進一步清晰地說明本發明而提供。故而，為了進一步明確地進行說明，圖式中的要素的形狀等有所誇張。

(實施形態)

圖1為表示母基板的一例的圖。

如圖1所示，母基板1可為薄膜電晶體-液晶顯示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)用面板。母基板1由大致具有四邊形的板狀的第1母基板2及第2母基板3所構成。第1母基板2與第2母基板3積層於上下。第1母基板2可以是形成著薄膜電晶體基板的基板，第2母基板3可以是形成著彩色濾光片基板(color filter substrate)的基板。

第1以及第2母基板2、3上可形成著多個單位基板2a、3a，且單位基板2a、3a可格子狀地排列於第1以及第2母基板2、3的平面上。一般而言，單位基板2a、3a的橫邊長及縱邊長可互不相同，根據單位基板2a、3a的排列方向，將要產生的切割道間的距離亦可互不相同。

另一方面，母基板1除了可以是薄膜電晶體-液晶顯示器(TFT-LCD)用面板以外，亦可以是平板顯示器用面板中的一種、即，有機發光二極體(Organic Light Emitting Diodes，OLED)顯示器用面板。

圖2為概略性地表示本發明的基板切割裝置10的構成的圖。

如圖2所示，基板切割裝置10用於將母基板(圖1中的圖式符號1)切割成多個單位基板，且包括裝載部11、刻線部12、分割部13以及卸載部14。裝載部11、刻線部12、分割部13以及卸載部14可依序配置成一行。母基板1經由裝載部11而流入至基板切割裝置10，依序經過刻線部12及分割部13而分離成多個單位基板，之後，經由卸載部14而流出至基板切割裝置10的外部。

刻線部12利用後述的刻線裝置12a，於第1母基板2或者第2母基板3上沿單位基板的排列方向而形成切割道(Scribe Line)。分割部13利用切割棒(Break Bar)(未圖示)，將力施加至形成於母基板1的切割道部位，以將母基板1切割成單位基板。

可於刻線部12的一側配置反轉部15。反轉部15使形 成著切割道的一面的位置與未形成切割道的另一面的位置互換。亦即，首先在第1以及第2母基板2、3中的第1母基板2上形成切割道，然後在第2母基板3上形成切割道時，使母基板1反轉，以使第1母基板2與第2母基板3的上下位置互換。

圖3為表示圖2的刻線部12中所設置的刻線裝置12a的一例的立體圖，圖4以及圖5為圖3中的刻線裝置12a的平面圖以及側視圖。

為了便於說明，將後述的支撐構件100的直線移動方向稱作第1方向22，將水平面上的與第1方向22垂直的方向稱作第2方向24，將與第1以及第2方向22、24垂直的上下方向稱作第3方向26。第1方向22與第2方向24，分別與格子狀地排列於母基板1的單位基板2的邊中的任一邊相對應。

如圖3~圖5所示，刻線裝置12a包括支撐構件100、刻線單元200、移動單元300以及間隔調節單元400。支撐構件100於實施刻線步驟時支撐母基板1。支撐構件100使母基板1向第1方向22進行直線移動，且使母基板1以朝向第3方向26的支撐構件100的中心軸為基準而旋轉。刻線單元200與設在支撐構件100上的母基板1相接觸，於母基板1上形成切割道。移動單元300使刻線單元200沿第2方向24進行直線移動。間隔調節單元400對第1方向22上的刻線單元200之間的間隔進行調節。

支撐構件100包括平台(table)120、直線驅動構件140 以及旋轉驅動構件160。平台120具有上部板122及下部板124。自上部觀察時，上部板122及下部板124大致具有長方形的形狀。上部板122及下部板124相互平行地配置著，上部板122位於下部板124的上側。上部板122上設置著母基板1。上部板122與母基板1相似，或者具有大於母基板1的面積。於上部板122的上表面上可形成與真空管線(vacuum line)(未圖示)連結的多個孔(未圖示)，母基板1藉由真空壓而固定於上部板122。上部板122或者下部板124上，可選擇性地附加設置用於將母基板1固定於上部板122的夾具(clamp)(未圖示)。

直線驅動構件140使平台120向第1方向22進行直線移動。直線驅動構件140包括導引構件142、支架144以及驅動器(未圖示)。導引構件142以較長的長度沿第1方向22而設置，且配置於基座30上的中央。導引構件142在長度方向上具有相同的寬度。導引構件142的上表面平坦，導引構件142的兩側面分別於第1方向22上形成著較長的槽141。

平台120藉由支架144而與導引構件142連結。支架144具有底板145、支撐板147以及結合板149。底板145具有平坦的長方形的板狀，且位於導引構件142上。支撐板147垂直地固定設置於底板145的上表面，並以對平台120進行支撐的方式而固定結合於平台120的下部板124。支撐板147有兩個，且並列地配置於底板145的上表面的兩側。結合板149具有垂直地結合於底板145的底面的側 板149a、及自側板149a的下端垂直地延伸至內側的插入板149b。插入板149b插入至形成於導引構件142的側面的槽141內。結合板149有兩個且彼此相對向。

驅動器提供驅動力，以使平台120受到導引構件142的引導而向第1方向22進行直線移動。可將包括馬達(motor)與螺桿(screw)的組合件(assembly)用作驅動器。可選擇性地將由馬達、傳送帶(belt)以及滑輪的組合所構成的組合件或者包括線性馬達(Linear Motor)的組合件用作驅動器。相關技術領域的技術人員已知曉上述的多種驅動組合件的具體構成，故而省略與該構成相關的詳細說明。

旋轉驅動構件160使平台120旋轉。平台120的旋轉使母基板1上的切割道的產生方向發生變化。若沿著母基板1上所形成的單位基板2a、3a的排列方向中的任一個方向，產生了切割道，則旋轉驅動構件160使母基板1旋轉90度，再次沿著單位基板2a、3a的排列方向中的任一個方向來產生切割道。

如圖5所示，旋轉驅動構件160具有馬達162及旋轉軸164。馬達162設置於支架144的底板145的中心部。連結於馬達162的輸出端的旋轉軸164，貫穿平台120的下部板124而與上部板122相結合。下部板124上可設置軸承(bearing)構件(未圖示)，此軸承構件以可旋轉的方式來對旋轉軸164進行支撐。藉由此種構成，可使設置著母基板1的平台120的上部板122旋轉，上部板122的 旋轉角度為90度。

如圖3以及圖4所示，根據本發明，設置多個刻線單元200。本實施形態中，以配置著兩個刻線單元200a、200b的情況為例來進行說明。然而，亦可與上述例不同地，設置三個或三個以上的刻線單元。第1刻線單元200a與第2刻線單元200b配置於支撐構件100的移動路徑上，且於第1方向22上相互隔離。

如圖6所示，第1刻線單元200a具有並列地配置於第2方向24上的兩個刻線器220a、240a，第2刻線單元200b具有並列地配置於第2方向24上的兩個刻線器220b、240b。刻線器220a、240a、220b、240b具有相同的構成，以下，以上述刻線器中的刻線器220a為例來進行說明。

圖7為表示圖6中的刻線器220a的立體圖，圖8為圖7中的刻線器220a的下端部的局部剖面圖，圖9為圖8中的刻線輪的平面圖。

如圖7~圖9所示，刻線器220a具有刻線輪222、支撐體224、擠壓構件226以及振盪器228。刻線輪222於實施刻線步驟時與母基板1相接觸，且一邊沿母基板1的表面轉動(rolling)，一邊於母基板1上形成切割道。可使用鑽石材質的輪(wheel)來作為刻線輪222。於刻線輪222的中央形成著圓形的通孔222b，刻線輪222的邊緣222a形成得較為鋒利。刻線輪222由支撐體224支撐。支撐體224具有本體224a及軸桿(shaft pin)224b。於本體224a 的下表面形成有向一個方向貫穿本體224a的槽225。軸桿224b具有剖面呈圓形的長柱(rod)狀。軸桿224b沿與槽225的長度方向垂直的方向而位於槽225內。軸桿224b的兩端固定設置於本體224a。軸桿224b貫穿該形成於刻線輪222中的通孔222b。當藉由軸桿224b來對刻線輪222進行支撐時，刻線輪222的一部分位於槽225內，而另一部分向支撐體224的下方突出。當刻線輪222與母基板1接觸時，該擠壓構件226對刻線輪222加壓，以使刻線輪222以固定的力來擠壓母基板1。根據一示例，擠壓構件226位於支撐體224的上部，利用空壓來將支撐體224向下方向擠壓，藉此來對刻線輪222加壓。振盪器228於刻線步驟進行時對刻線輪222施加振動。振盪器228安裝於本體224a內部，可使用超音波振盪器(megasonic transducer)來作為振盪器228。

兩個刻線器220a、240a以互不相同的方式配置著。其中一個刻線器220a配置成當向一個方向移動時，可於母基板1上產生切割道，而另一個刻線器240a則配置成當向與上述方向相反的方向移動時，可於母基板1上產生切割道。藉此，當其中一個刻線器220a自母基板1的一側向與其相向的另一側移動時，於母基板1上產生切割道，而當另一個刻線器240a自母基板1的另一側向與其相向的上述一側移動時，於母基板1上產生切割道。刻線器220a、240a以分別獨立地向上下方向移動的方式而設置，用於產生切割道的刻線器比其他刻線器位於更下方向。

第2刻線單元200b中所設置的刻線器220b、240b，亦與第1刻線單元200a中所設置的刻線器220b、240b相同。

而且，如圖3~圖5所示，移動單元300包括：使第1刻線單元200a移動的第1移動單元320、以及使第2刻線單元200b移動的第2移動單元340。第1移動單元320與第2移動單元340具有大致類似的構造。第1移動單元320具有兩個垂直支撐台321、導引構件323、支架325以及驅動構件(圖4中的329)。垂直支撐台321配置成於第2方向24上相互隔離。以如下的方式來設置垂直支撐台321間的間隔，即，當母基板1沿第1方向22進行直線移動時，使得母基板1能夠通過垂直支撐台321之間。

導引構件323具有長條形狀，且以較長的長度而配置於第2方向24。導引構件323對第1刻線單元200a進行導引，使該第1刻線單元200a沿第2方向24進行直線移動。導引構件323的兩端分別設置於垂直支撐台321上，從而受到垂直支撐台321支撐。導引構件323的上表面以及下表面上分別沿第2方向24而設有較長的槽323a。

第1刻線單元200a藉由支架325而與導引構件323相結合。如圖6所示，支架325具有支撐板336及結合板335。支撐板336具有平坦的長方形的板狀，且位於導引構件323的一側面上。結合板335具有側板331及插入板333，該側板331自支撐板336的上側以及下側以與支撐板336垂直的方式而突出，該插入板333插入至形成於導引 構件323的槽323a內。

驅動構件329提供驅動力，以使支架325沿導引構件323進行直線移動。驅動構件329具有導螺桿327、以及對該導螺桿327提供旋轉力的驅動器328。導螺桿327以與導引構件323平行的方式而設置於導引構件323的一側，導螺桿327的兩端由垂直支撐台321支撐。驅動器328設置於垂直支撐台321中的任一個上，且與導螺桿327的一端相連結。可使用馬達來作為驅動器328。而且，支架325中可設置與導螺桿327的公螺紋部相嚙合的母螺紋部(未圖示)。可選擇性地使用包括馬達、傳送帶以及滑輪的組合件、或者採用了線性馬達的組合件等來作為驅動構件329。

第1刻線單元200a以可上下移動的方式而安裝於支架325的支撐板336。根據一示例，支撐板336上，沿第3方向26而形成著狹縫形狀的導引槽336a，第1刻線單元200a的刻線器220a、240a分別與插入至導引槽336a內的支撐軸(未圖示)相結合。

間隔調節單元400對第1方向22上的第1刻線單元200a與第2刻線單元200b之間的間隔進行調節。根據一示例，第1移動單元320的垂直支撐台321固定設置於基座30，使得第1刻線單元200a不會向第1方向22移動。第2移動單元340的垂直支撐台341以能夠於基座30上向第1方向22移動的方式而設置，第2刻線單元200b以能夠向第1方向22移動的方式而設置。間隔調節單元400使第2移動單元340的垂直支撐台341向第1方向22移 動，藉此來對第1刻線單元200a與第2刻線單元200b之間的間隔進行調節。

間隔調節單元400具有支撐台420、導引構件440以及驅動構件(圖4中的460)。支撐台420分別配置於第2移動單元340的垂直支撐台341的兩側。第1支撐塊422配置於第1移動單元320的垂直支撐台321與第2移動單元340的垂直支撐台341之間。第2支撐塊424以第2移動單元340的垂直支撐台341為基準而配置於第1支撐塊422的相反側。驅動構件460使第2移動單元340的垂直支撐台341沿第1方向22進行直線移動。驅動構件460具有導螺桿462、及對該導螺桿462提供旋轉力的驅動器464。導螺桿462的長度方向為第1方向22，位於第1支撐塊422與第2支撐塊424之間，且兩端分別與第1支撐塊422及第2支撐塊424相結合。導螺桿462分別與第2移動單元340的垂直支撐台341上所形成的母螺紋部(未圖示)相嚙合。驅動器464設置於第1支撐塊422或者第2支撐塊424上，且與導螺桿462的一端相連結。可使用馬達來作為驅動器464。以具有馬達464及導螺桿462的組合件為例，對驅動構件460進行說明，但除了上述組合件以外，亦可使用如線性馬達等能夠對移動單元的垂直支撐台提供直線驅動力的多種驅動器。

導引構件440對第2移動單元340的垂直支撐台341進行導引，使該垂直支撐台341向第1方向進行直線移動。導引構件440設置成與導螺桿462平行。例如，導引構件 440可設置為柱(rod)狀，且兩端分別與第1支撐塊422及第2支撐塊424固定結合。此時，導引構件440插入至第2移動單元340的垂直支撐台341上所形成的孔(未圖示)內。

藉由控制部500來對第1移動單元320、第2移動單元340、間隔調節單元400以及平台120的動作進行控制。亦即，於產生切割道時，控制部500對第1移動單元320及第2移動單元340進行控制，以使第1刻線單元200a及第2刻線單元200b向第2方向進行直線移動。若產生兩個切割道，則控制部500對驅動器進行控制，以使平台120進行直線移動。而且，當形成全部與母基板1上所形成的單位基板2a、3a的排列方向中的任一個方向平行的切割道之後，控制部500對旋轉驅動構件160進行控制而使平台120旋轉，且上述控制部500對間隔調節單元400進行控制，以對第1刻線單元200a與第2刻線單元200b之間的間隔進行調節。

使用具有上述構成的本發明的基板切割裝置10來製造平板顯示器面板，以下對該製造過程加以說明。

圖10為依序表示利用本發明的基板切割裝置來製造平板顯示器的過程的流程圖。

如圖2以及圖10所示，母基板1裝載於裝載部11。母基板1是在第1以及第2母基板2、3中的任一個基板朝向上方向的狀態下被裝載。此處，為了便於說明，以第1母基板2朝向上方向的情況為例來進行說明。裝載部11 將母基板1移送至刻線部12(S10)。

刻線部12對朝向上方向的第1母基板2實施刻線步驟。於第1母基板2上形成切割道之後，刻線部12將母基板1移送至反轉部15(S20)。

反轉部15使母基板1反轉，以使第2母基板3朝向上方向，且再次將反轉後的母基板1移送至刻線部12(S30)。

刻線部12對朝向上方向的第2母基板3實施刻線步驟。於第2母基板3上形成切割道之後，刻線部12將母基板1移送至分割(break)部13(S40)。

分割部13對母基板1實施分割步驟，將該母基板1分離成多個單位基板，其中該母基板1上的第1以及第2母基板2、3已被實施了刻線步驟(S50)。

藉由分割步驟來將母基板1分離成多個單位基板後，將單位基板卸載至卸載部14(S60)，然後，對單位基板實施清洗步驟。

接著，對於在刻線部12中，使用本發明的刻線裝置12a來對母基板1實施刻線步驟的過程進行說明。

圖11A~圖11I為表示利用圖3以及圖4中的刻線裝置於母基板1上產生切割道的過程的圖。

母基板1設於平台120的上部板122上。平台120藉由驅動器(未圖示)而向第1方向22進行直線移動(圖11A)。

當平台120移動至預先設定的位置(亦即，母基板1 的第1切割預定線a與第1刻線單元200a對齊的位置)為止後，使平台120停止移動。之後，使間隔調節單元400的驅動器464受到驅動，以對第1刻線單元200a與第2刻線單元200b之間的間隔進行調節。間隔調節單元400使第2移動單元340的垂直支撐台341向第1方向22進行直線移動。當藉由第2移動單元340的移動，將第2刻線單元200b移動至預先設定的位置(亦即，第2刻線單元200b與母基板1的第2切割預定線b對齊的位置)為止後，使第2移動單元340的垂直支撐台341停止移動(圖11B)。

於第1刻線單元200a以及第2刻線單元200b沿第1方向22而與母基板1的第1切割預定線a及第2切割預定線b對齊的狀態下，使第1移動單元320及第2移動單元340的驅動器328、348受到驅動，以使第1刻線單元200a及第2刻線單元200b向母基板1的一側方向移動。

之後，第1刻線單元200a及第2刻線單元200b的刻線器中，各自的一個刻線器220a、220b向下方向移動，並與母基板1相接觸(圖11C)。

圖11A、圖11B以及圖11C的順序可相互對調。例如，亦可首先對第1刻線單元200a及第2刻線單元200b之間的間隔進行調節之後，使母基板1的第1切割預定線a及第2切割預定線b與第1刻線單元200a以及第2刻線單元200b對齊。

之後，使移動單元320、340的驅動器328、348受到驅動，使刻線單元200a、200b沿第2方向24以橫穿母基 板1的方式而移動。此時，刻線單元200a、200b的刻線器220a、220b會使母基板1上形成裂縫。沿切割預定線a、b連續地形成裂縫，藉此，於母基板1上形成切割道(圖11D)。

當沿切割預定線a、b於母基板1上形成切割道之後，刻線單元200a、200b的刻線器220a、220b向上方向移動。

平台120藉由驅動器(未圖示)而向第1方向22進行直線移動，當平台120移動至預先設定的位置(亦即，母基板1的第3切割預定線c與第1刻線單元200a對齊的位置)為止後，使平台120停止移動。此時，第1刻線單元200a與第2刻線單元200b之間的間隔已於上述過程中得到調節，因此，第2刻線單元200b與母基板1的第4切割預定線d對齊(圖11E)。

刻線單元200a、200b的刻線器240a、240b向下方向移動，並與母基板1接觸。使移動單元320、340的驅動器328、348受到驅動，使第1刻線單元200a及第2刻線單元200b沿第2方向24以橫穿母基板1的方式而移動。此時，第1刻線單元200a及第2刻線單元200b的刻線器240a、240b會使母基板1上形成裂縫。沿切割預定線c、d連續地形成裂縫，藉此，於母基板1上形成切割道(圖11F)。

當沿切割預定線a、b形成切割道時可使用刻線器220a、220b，當沿切割預定線c、d形成切割道時可使用刻線器240a、240b。其理由在於，為了使形成裂縫的刻線器 220a、220b、240a、240b的刻線輪的方向性保持固定。

當於上述過程中，沿著形成於母基板1上的單位基板2a、3b的排列方向中的任一個方向而形成所有的切割道之後，沿另一個方向而於母基板1上形成切割道。因此，將放置著母基板1的平台120的上部板122相對於下部板124旋轉90度(圖11G)。

之後，平台120向第1方向22進行直線移動，以使切割預定線f與第1刻線單元200a對齊。當平台120移動至預先設定的位置(亦即，母基板1的切割預定線f與第1刻線單元200a對齊的位置)為止後，使平台120停止移動(圖11H)。

使間隔調節單元400的驅動器464驅動，以對第1刻線單元200a與第2刻線單元200b之間的間隔進行調節。間隔調節單元400使第2移動單元340的垂直支撐台341向第1方向22進行直線移動。當藉由第2移動單元340的移動，將第2刻線單元200b移動至預先設定的位置(亦即，第2刻線單元200b與母基板1的切割預定線e對齊的位置)為止後，使第2移動單元340的垂直支撐台341停止移動(圖11I)。

之後，第1刻線單元200a及第2刻線單元200b的刻線器中，各自的一個刻線器220a、220b向下方向移動並與母基板1接觸，藉由實施圖11D~圖11F中所說明的過程，可於母基板1上形成如下的切割道，該切割道與之前形成在母基板1上的切割道的方向垂直。

接著，對由本實施形態變形後所得的多種示例進行簡單說明。

在上述示例中說明了如下情況：藉由使第2移動單元340移動，來對第1方向22上的第1刻線單元200a與第2刻線單元200b之間的間隔進行調節。然而，亦可與此不同，如圖12所示，使第1移動單元320的垂直支撐台321及第2移動單元340的垂直支撐台341都被移動。

而且，上述示例中，對設有兩個刻線單元的情況進行了說明。然而，亦可與此不同，可設置三個或者三個以上的刻線單元。當設有三個刻線單元時，將位於中央的刻線單元200a設置成不會向第1方向移動，而將位於兩側的刻線單元200b、200c設置成可向第1方向移動。

而且，上述示例中，對在一個刻線單元中設置兩個刻線器的情況進行了說明。然而，可在一個刻線單元中設置一個刻線器。

在上述示例中說明了如下的刻線裝置，在該刻線裝置中，對母基板加以固定，一邊使刻線單元移動，一邊於母基板上產生切割道。然而，亦可與此不同，將刻線單元加以固定，一邊使母基板移動，一邊產生切割道。此時，刻線單元可並列地配置於第2方向24，母基板可向第1方向22進行直線移動，且可在第2方向24上對刻線單元之間的間隔進行調節。以下，對此進行詳細說明。

圖14為表示圖2中的刻線部中所設的刻線裝置的其他實施形態的立體圖，圖15為圖14中的刻線裝置的平面 圖。而且，圖16為圖14中的「B」部分的放大圖，圖17為表示圖16中的支架與導螺桿之間的結合關係的剖面圖。

如圖14以及圖15所示，刻線裝置12b具有支撐構件100、刻線單元200'以及間隔調節單元300'。支撐構件100對母基板1進行支撐。支撐構件100使母基板1沿第1方向22進行直線移動，且使母基板1以與母基板1的平面垂直的中心軸為基準而旋轉。刻線單元200'與放置在支撐構件100上的母基板1接觸，以使母基板1上形成裂縫。間隔調節單元300'使刻線單元200'向第2方向24移動，以對刻線單元200'之間的間隔進行調節。當實施刻線步驟時，刻線單元200'被固定，母基板1沿第1方向22進行直線移動。

支撐構件100的構成與之前參照圖3~圖5所說明的支撐構件相同，故而省略與該構成相關的詳細說明。

如圖14以及圖15所示，刻線單元200'具有第1刻線單元200'a及第2刻線單元200'b，配置於與支撐構件100的直線移動方向垂直的方向上，亦即配置於第2方向24上。本實施形態中，以配置著兩個刻線單元200'a、200'b的情況為例來進行說明，但當然亦可配置兩個或兩個以上的多個刻線單元200'。第1以及第2刻線單元200'a、200'b各自藉由後述的間隔調節單元300'而向第2方向24移動，從而調節間隔。

如圖16所示，第1刻線單元200'a具有並列地配置於第2方向24上的兩個刻線器220'a、240'a，第2刻線單元 200'b具有並列地配置於第2方向24上的兩個刻線器220'b、240'b。刻線器220'a、240'a，220'b、240'b的構成與之前參照圖7~圖9所說明的刻線器相同，故而省略與該構成相關的詳細說明。

間隔調節單元300'使各個刻線單元200'a、200'b向第2方向24移動，以對刻線單元200'a、200'b之間的間隔進行調節。間隔調節單元300'具有垂直支撐台310'、導引構件320'、支架330'a、330'b、以及驅動構件340'。垂直支撐台310'配置成於第2方向24上隔開固定的距離。垂直支撐台310'配置成當母基板1沿第1方向22進行直線移動時，使母基板1能夠穿過垂直支撐台310'之間。導引構件320'固定設置於垂直支撐台310'的上端。於導引構件320'的上表面以及下表面上，沿長度方向設置著較長的槽322'。

第1刻線單元200'a藉由支架330'a而與導引構件320'相結合，第2刻線單元200'b藉由支架330'b而與導引構件320'相結合。支架330'a與支架330'b具有相同的構成，故而，以下僅對支架330'a進行說明。如圖16所示，支架330'a具有支撐板332'及結合板334'。支撐板332'具有平坦的長方形的板狀，且位於導引構件320'的一側面上。結合板334'具有側板334'a及插入板334'b，該側板334'a自支撐板332'的上側以及下側以與支撐板332'垂直的方式而突出，該插入板334'b插入至導引構件320'上所形成的槽322'內。

驅動構件340'提供驅動力，以使支架330'a、330'b沿導引構件320'進行直線移動。驅動構件340'具有配置成與 導引構件320'平行的第1導螺桿342'及第2導螺桿344'。如圖17所示，第1導螺桿342'上安裝著可直線移動的支架330'a，第2導螺桿344'上安裝著可直線移動的支架330'b。亦即，支架330'a中插入著第1導螺桿342'及第2導螺桿344'，但第1導螺桿342'與支架330'a中所形成的母螺紋部335'a相嚙合，而第2導螺桿344'在不與支架330'a中所形成的孔336'a接觸的狀態下貫穿於該孔336'a。與此相同地，支架330'b中插入著第1導螺桿342'及第2導螺桿344'，但第1導螺桿342'在不與支架330'b中所形成的孔336'b接觸的狀態下貫穿於該孔336'b，而第2導螺桿344'與支架330'b中所形成的母螺紋部335'b相嚙合。藉由此種構成，當驅動第1導螺桿342'時，支架330'a進行直線移動，但支架330'b不移動，而當驅動第2導螺桿344'時，支架330'a不移動，但支架330'b進行直線移動。藉由此種驅動方式，可對連結於支架330'a的第1刻線單元200'a、與連結於支架330'b的第2刻線單元200'b之間的間隔進行調節。在第1導螺桿342'的一端連接著用於提供旋轉力的第1驅動器343'，在第2導螺桿344'的一端連結著用於提供旋轉力的第2驅動器345'。可使用馬達等的驅動器來作為第1以及第2驅動器343'、345'。以具有馬達及導螺桿的組合件為例，對驅動構件340'進行說明，但除了上述組合件以外，亦可使用如氣缸(cylinder)等能夠對支架330'a、330'b提供直線驅動力的多種驅動器。

如圖16所示，第1刻線單元200'a以能夠上下移動的 方式而安裝於支架330'a的支撐板332'。根據一示例，於支撐板332'上，沿第3方向26形成著狹縫形狀的導引槽331'，第1刻線單元200'a的刻線器220'a、240'a分別與插入至導引槽331'內的支撐軸(未圖示)相結合。第2刻線單元200'b亦以能夠上下移動的方式而與支架330'b相連結，連結構造與第1刻線單元200'a的連結構造相同，故而省略與此連結構造相關的說明。

上述間隔調節單元300'的動作受到控制部500'的控制。控制部500'對間隔調節單元300'的第1以及第2驅動器343'、345'的動作進行控制，以使第1以及第2刻線單元200'a、200'b向第2方向24移動，從而對第2方向24上的刻線單元200'a、200'b之間的間隔進行調節。

接著，對利用具有上述構成的本發明的刻線裝置12b，於母基板1上實施刻線步驟的過程進行說明。

圖18A~圖18E為表示利用圖14以及圖15中的刻線裝置於母基板1上產生切割道的過程的圖。

將母基板1放置於平台120的上部板122上。間隔調節單元300'的驅動器343'使第1導螺桿342'驅動，以使第1刻線單元200'a與切割預定線a'對齊。間隔調節單元300'的驅動器345'使第2導螺桿344'驅動，以使第2刻線單元200'b移動，藉由第2刻線單元200'b的移動，來對第1刻線單元200'a與第2刻線單元200'b之間的間隔進行調節。第2刻線單元200'b與切割預定線b'對齊。

第1刻線單元200'a與第2刻線單元200'b的刻線器 中，各自的一個刻線器220'a、220'b向下方向移動，平台120藉由驅動器(未圖示)而向第1方向22進行直線移動(圖18A)。

當平台120沿第1方向22移動時，刻線單元200'a、200'b的刻線器220'a、220'b使母基板1上形成裂縫。沿切割預定線a'、b'連續地形成裂縫，藉此，於母基板1上形成切割道(圖18B)。

當沿切割預定線a'、b'於母基板1上形成切割道之後，刻線單元200'a、200'b的刻線器220'a、220'b向上方向移動。

間隔調節單元300'的驅動器345'使第2導螺桿344'受到驅動，以使第2刻線單元200'b與切割預定線d'對齊。間隔調節單元300'的驅動器343'使第1導螺桿342'受到驅動，以使第1刻線單元200'a移動，藉由第1刻線單元200'a的移動來對第1刻線單元200'a與第2刻線單元200b之間的間隔進行調節。第1刻線單元200'a與切割預定線c'對齊(圖18C)。

第1刻線單元200a及第2刻線單元200'b的刻線器中，各自的一個刻線器240'a、240'b向下方向移動，平台120藉由驅動器(未圖示)而向第1方向22進行直線移動。當平台120沿第1方向22移動時，刻線單元200'a、200'b的刻線器240'a、240'b使母基板1上形成裂縫。沿切割預定線c'、d'連續地形成裂縫，藉此，於母基板1上形成切割道。當沿切割預定線c'、d'於母基板1上形成切割道之 後，刻線單元200'a、200'b的刻線器240'a、240'b向上方向移動(圖18D)。

當沿切割預定線a'、b'形成切割道時可使用刻線器220'a、220'b，當沿切割預定線c'、d'形成切割道時可使用刻線器240'a、240'b。其原因在於，為了使用於形成裂縫的刻線器220'a、220'b、240'a、240'b的刻線輪的方向性保持固定。

當經過上述過程而於母基板1上形成全部朝向一個方向的切割道之後，再沿另一方向於母基板1上形成切割道。因此，將放置著母基板1的平台120的上部板122相對於下部板124旋轉90度(圖18E)。

之後，再次實施圖18A~圖18D中所說明的過程，藉此，可於母基板1上形成如下的切割道，該切割道的方向與之前所形成的切割道垂直。

如上所述，本發明具有多個刻線單元，利用一次的刻線步驟來同時形成多條切割道，藉此，可縮短刻線步驟所需的時間，從而可提高基板製造步驟的生產性。

另外，本發明可對刻線單元之間的間隔進行調節，故而可於母基板上所形成的單位基板的各個排列方向上形成多條切割道。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧母基板

2‧‧‧第1母基板

2a、3a‧‧‧單位基板

3‧‧‧第2母基板

10‧‧‧基板切割裝置

11‧‧‧裝載部

12‧‧‧刻線部

12a‧‧‧刻線裝置

13‧‧‧分割部

14‧‧‧卸載部

15‧‧‧反轉部

22‧‧‧第1方向

24‧‧‧第2方向

26‧‧‧第3方向

30‧‧‧基座

100‧‧‧支撐構件

120‧‧‧平台

122‧‧‧上部板

124‧‧‧下部板

140‧‧‧直線驅動構件

141、225、322'、323a‧‧‧槽

142、320'、323、440‧‧‧導引構件

144‧‧‧支架

145‧‧‧底板

147、332'、336‧‧‧支撐板

149、334'、335‧‧‧結合板

149a‧‧‧側板

149b、334'b‧‧‧插入板

160‧‧‧旋轉驅動構件

162‧‧‧馬達

164‧‧‧旋轉軸

200、200'‧‧‧刻線單元

200a、200'a‧‧‧第一刻線單元

200b、200'b‧‧‧第二刻線單元

220a、240a、220b、240b、220'a、240'a、220'b、240'b‧‧‧刻線器

222‧‧‧刻線輪

222a‧‧‧邊緣

222b‧‧‧通孔

224‧‧‧支撐體

224a‧‧‧本體

224b‧‧‧輛桿

226‧‧‧擠壓構件

228‧‧‧振盪器

300‧‧‧移動單元

300'‧‧‧間隔調節單元

320‧‧‧第1移動單元

321、341、310'‧‧‧垂直支撐台

325、330'a、330'b‧‧‧支架

327‧‧‧導螺桿

328、348‧‧‧驅動器

329、340'、460‧‧‧驅動構件

331‧‧‧側板

333‧‧‧插入板

336‧‧‧支撐板

336a、331'‧‧‧導引槽

340‧‧‧第2移動單元

334'a‧‧‧側板

335'a、335'b‧‧‧母螺紋部

336'a、336'b‧‧‧孔

342'‧‧‧第1導螺桿

343'‧‧‧第1驅動器

344'‧‧‧第2導螺桿

345'‧‧‧第2驅動器

400‧‧‧間隔調節單元

420‧‧‧支撐台

422‧‧‧第1支撐塊

424‧‧‧第2支撐塊

462‧‧‧導螺桿

464‧‧‧驅動器

500、500'‧‧‧控制部

a、b、c、d、a'、b'、c'、d'、e、f‧‧‧切割預定線

圖1為表示母基板的一例的圖。

圖2為概略性地表示本發明的基板切割裝置的構成的圖。

圖3為表示圖2的刻線部中所設置的刻線裝置的一例的立體圖。

圖4為圖3中的刻線裝置的平面圖。

圖5為圖3中的刻線裝置的側視圖。

圖6為圖3中的「A」部分的放大圖。

圖7為圖6中的刻線器的立體圖。

圖8為圖7中的刻線器的下端部的局部剖面圖。

圖9為圖8中的刻線輪的平面圖。

圖10為依序表示利用本發明的基板切割裝置來製造平板顯示器的過程的流程圖。

圖11A為表示利用圖3以及圖4中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖11B為表示利用圖3以及圖4中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖11C為表示利用圖3以及圖4中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖11D為表示利用圖3以及圖4中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖11E為表示利用圖3以及圖4中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖11F為表示利用圖3以及圖4中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖11G為表示利用圖3以及圖4中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖11H為表示利用圖3以及圖4中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖11I為表示利用圖3以及圖4中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖12為表示圖3中的刻線裝置的其他實施形態的圖。

圖13為表示圖3中的刻線裝置的其他實施形態的圖。

圖14為表示圖2的刻線部中所設置的刻線裝置的其他實施形態的立體圖。

圖15為圖14中的刻線裝置的平面圖。

圖16為圖14中的「B」部分的放大圖。

圖17為表示圖16中的支架與導螺桿間的結合關係的剖面圖。

圖18A為表示利用圖14以及圖15中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖18B表示利用圖14以及圖15中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖18C表示利用圖14以及圖15中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖18D表示利用圖14以及圖15中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

圖18E表示利用圖14以及圖15中的刻線裝置，於母基板上產生切割道的過程的圖。

1‧‧‧母基板

12a‧‧‧刻線裝置

22‧‧‧第1方向

24‧‧‧第2方向

26‧‧‧第3方向

30‧‧‧基座

100‧‧‧支撐構件

120‧‧‧平台

122‧‧‧上部板

124‧‧‧下部板

140‧‧‧直線驅動構件

141、323a‧‧‧槽

142、323、440‧‧‧導引構件

144‧‧‧支架

145‧‧‧底板

147‧‧‧支撐板

149‧‧‧結合板

149a‧‧‧側板

149b‧‧‧插入板

200‧‧‧刻線單元

200a‧‧‧第一刻線單元

200b‧‧‧第二刻線單元

220a、240a、220b、240b‧‧‧刻線器

300‧‧‧移動單元

320‧‧‧第1移動單元

321、341‧‧‧垂直支撐台

325‧‧‧支架

327‧‧‧導螺桿

340‧‧‧第2移動單元

400‧‧‧間隔調節單元

420‧‧‧支撐台

422‧‧‧第1支撐塊

424‧‧‧第2支撐塊

462‧‧‧導螺桿

Claims (23)

1. 一種刻線裝置，實施將形成著多個單位基板的母基板分離成各個單位基板的刻線步驟，其特徵在於包括：支撐構件，放置著上述母基板且可直線移動，其中上述刻線單元設置於上述支撐構件的移動路徑上，且沿上述支撐構件進行直線移動的第1方向而並列配置著；刻線單元，相互並列地配置，以能夠於上述母基板上同時產生相互平行的多條切割道；間隔調節單元，對上述刻線單元間的間隔進行調節，以能夠改變同時產生的上述相互平行的多條切割道間的間隔；以及移動單元，使上述刻線單元向與上述第1方向垂直的第2方向移動，上述移動單元包括：驅動構件，使上述刻線單元沿上述第2方向進行直線移動；導引構件，沿上述第2方向而配置於直線上，且對上述刻線單元的直線移動進行導引；以及支撐台，分別配置於上述導引構件的兩端，且對上述導引構件進行支撐。
2. 如申請專利範圍第1項所述之刻線裝置，其中上述間隔調節單元包括：導螺桿，沿上述第1方向而配置且與上述移動單元的支撐台相結合；支撐台，對上述導螺桿進行支撐；以及 驅動器，使上述導螺桿旋轉。
3. 如申請專利範圍第1項所述之刻線裝置，其中上述刻線單元有兩個，使上述刻線單元中的其中一個即第1刻線單元移動的上述移動單元的支撐台，固定設置於基座，使上述刻線單元中的另一個即第2刻線單元移動的上述移動單元的支撐台，以可向上述第1方向移動的方式而設置於上述基座，上述間隔調節單元中包括使上述移動單元的支撐台沿上述第1方向移動的驅動器，上述移動單元使上述第2刻線單元移動。
4. 如申請專利範圍第1項所述之刻線裝置，其中上述刻線單元有3個，使上述刻線單元中的配置於中央的第1刻線單元移動的上述移動單元的支撐台，固定設置於基座，使上述刻線單元中之其餘刻線單元即第2刻線單元及第3刻線單元移動的上述移動單元的支撐台，以分別可向上述第1方向移動的方式而設置於上述基座，上述間隔調節單元中包括使上述移動單元的支撐台沿上述第1方向移動的驅動器，上述移動單元使上述第2刻線單元及上述第3刻線單元移動。
5. 如申請專利範圍第1項所述之刻線裝置，其中上述刻線單元設置於上述支撐構件的移動路徑上，且沿與上述支撐構件進行直線移動的第1方向垂直的第2方 向而並列配置。
6. 如申請專利範圍第5項所述之刻線裝置，其中上述間隔調節單元包括：驅動構件，使上述刻線單元分別向上述第2方向進行直線移動；以及導引構件，沿上述第2方向而配置於直線上，且對上述刻線單元的直線移動進行導引。
7. 如申請專利範圍第6項所述之刻線裝置，其中上述驅動構件包括：支架，分別連結於上述刻線單元；導螺桿，插入至所有上述支架，且配置成與上述導引構件平行；以及驅動器，使上述導螺桿分別旋轉；上述支架中形成有母螺紋部，以與上述導螺桿中的任一個導螺桿相螺合。
8. 如申請專利範圍第1項所述之刻線裝置，其中上述支撐構件包括用於支撐上述母基板的平台，上述平台包括：下部板，可向上述第1方向進行直線移動；以及上部板，放置有上述母基板且與上述下部板的上部相結合。
9. 如申請專利範圍第8項所述之刻線裝置，其中上述支撐構件更包括旋轉驅動構件，該旋轉驅動構件使上述上部板於上述下部板上旋轉。
10. 如申請專利範圍第1項所述之刻線裝置，其中上述多個刻線單元分別包括相互並列地配置的兩個刻線器，上述刻線器於彼此相反的方向上形成切割道。
11. 一種基板切割裝置，其特徵在於包括：裝載部，裝載有形成著多個單位基板的母基板；刻線部，於由上述裝載部移送來的上述母基板上，沿上述單位基板的排列方向而產生切割道；分割部，沿上述母基板上所產生的切割道，來將上述母基板分離成單位基板；以及卸載部，卸載分離出的上述單位基板；上述刻線部包括：支撐構件，放置有上述母基板且可直線移動；刻線單元，相互並列地配置，以能夠於上述母基板上同時產生相互平行的多條切割道；間隔調節單元，對上述刻線單元間的間隔進行調節，以能夠改變同時產生的上述相互平行的多條切割道間的間隔。
12. 如申請專利範圍第11項所述之基板切割裝置，其中上述刻線單元設置於上述支撐構件的移動路徑上，且沿上述支撐構件進行直線移動的第1方向而並列配置。
13. 如申請專利範圍第12項所述之基板切割裝置，更包括 使上述刻線單元向與上述第1方向垂直的第2方向移動的移動單元，各個上述移動單元包括：驅動構件，使上述刻線單元沿上述第2方向進行直線移動；導引構件，沿上述第2方向而配置於直線上，且對上述刻線單元的直線移動進行導引；以及支撐台，分別配置於上述導引構件的兩端，且對上述導引構件進行支撐。
14. 如申請專利範圍第13項所述之基板切割裝置，其中上述間隔調節單元包括：導螺桿，沿上述第1方向而配置且與上述移動單元的支撐台相結合；支撐台，對上述導螺桿進行支撐；以及驅動器，使上述導螺桿旋轉。
15. 如申請專利範圍第13項所述之基板切割裝置，其中上述刻線單元有2個，使上述刻線單元中的其中一個即第1刻線單元移動的上述移動單元的支撐台，固定設置於基座，使上述刻線單元中的另一個即第2刻線單元移動的上述移動單元的支撐台，以可向上述第1方向移動的方式而設置於上述基座， 上述間隔調節單元包括使上述移動單元的支撐台沿上述第1方向移動的驅動器，上述移動單元使上述第2刻線單元移動。
16. 如申請專利範圍第11項所述之基板切割裝置，其中上述刻線單元設置於上述支撐構件的移動路徑上，且沿與上述支撐構件進行直線移動的第1方向垂直的第2方向而並列地配置著。
17. 如申請專利範圍第16項所述之基板切割裝置，其中上述間隔調節單元包括：驅動構件，使上述刻線單元分別向上述第2方向進行直線移動；以及導引構件，沿上述第2方向而配置於直線上且對上述刻線單元的直線移動進行導引。
18. 如申請專利範圍第17項所述之基板切割裝置，其中上述驅動構件包括：支架，分別連結於上述刻線單元；導螺桿，插入至所有上述支架且配置成與上述導引構件平行；以及驅動器，使上述導螺桿分別旋轉；上述支架上形成有母螺紋部，以與上述導螺桿中的任一個導螺桿相螺合。
19. 如申請專利範圍第11項所述之基板切割裝置，其中上述支撐構件包括：下部板，可向上述第1方向進行直線移動；上部板，放置有上述母基板且與上述下部板的上部相結合；以及旋轉驅動構件，使上述上部板於上述下部板上旋轉。
20. 一種刻線方法，其特徵在於：利用相互並列地配置的多個刻線單元，於母基板上同時形成相互平行的多條切割道，當將要形成在上述母基板上的切割道的方向改變時，對上述多個刻線單元間的間隔進行調節，其中藉由使支撐上述母基板的支撐構件旋轉90度，來改變將要產生在上述母基板上的切割道的方向。
21. 如申請專利範圍第20項所述之刻線方法，其中上述刻線單元設置於上述支撐構件的移動路徑上，且沿上述支撐構件進行直線移動的第1方向而並列配置著，將上述母基板加以固定，一邊使上述多個刻線單元沿與上述第1方向垂直的第2方向進行直線移動，一邊形成上述切割道。
22. 如申請專利範圍第20項所述之刻線方法，其中上述刻線單元設置於上述支撐構件的移動路徑上，且沿與上述支撐構件進行直線移動的第1方向垂直的第2方向而並列地配置著， 將上述多個刻線單元加以固定，一邊使上述母基板沿上述第1方向進行直線移動，一邊形成上述切割道。
23. 如申請專利範圍第20項所述之刻線方法，其中上述刻線單元分別包括兩個刻線器，上述刻線單元的刻線器於彼此相反的方向上形成切割道。