TWI462885B

TWI462885B - Method of breaking the substrate

Info

Publication number: TWI462885B
Application number: TW100134298A
Authority: TW
Inventors: Kiyoshi Takamatsu
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date: 2010-12-13
Filing date: 2011-09-23
Publication date: 2014-12-01
Also published as: KR101317876B1; CN102531369A; TW201231422A; KR20120065932A; CN102531369B

Description

貼合基板之分斷方法

本發明係關於使用刀輪(亦稱為刻劃輪)將貼合基板分斷之分斷方法。

圖10係於液晶面板之製造使用之貼合玻璃基板之剖面圖。在液晶面板等之製程係使用2片薄玻璃基板G1、G2(表側之第一基板G1與裡側之第二基板G2)以接著材11貼合之大面積之母基板M。欲從此種母基板M製造製品係包含分斷為每一個成為製品單位之單位基板U之步驟。

做為分斷為每一個單位基板U之步驟已知使用交叉刻劃之方法。亦即，如圖11所示，對母基板M之第一基板G1之表面以刀輪形成X方向之刻劃線S₁ ，其次，進行形成與X方向交叉之Y方向之刻劃線S₂ 之交叉刻劃。如上述於X-Y方向將交叉之複數條刻劃線形成為格子狀後，將母基板M(反轉後)送往折斷裝置，從第二基板G2側以折斷棒按壓，使第一基板G1沿各刻劃線彎曲。藉此，第一基板G1折斷為每一個單位基板U。此時，由於第二基板G2尚未分斷，故折斷之第一基板G1藉由接著材11固著於第二基板G2，不會分離為每一個單位基板U。

接著，對第二基板G2如圖12所示同樣形成X方向之刻劃線S₃ ，其次，進行形成Y方向之刻劃線S₄ 之交叉刻劃，之後，送往折斷裝置折斷第二基板G2。此時，母基板M分離為每一個單位基板U。

如上述，於將貼合基板分斷時，對第一基板G1、第二基板G2之各基板進行交叉刻劃。

做為為了於母基板M形成刻劃線之刀輪，使用如圖13所示之具有平滑刃前緣稜線部2之刀輪1a(稱為普通刀輪1a)、如圖14所示之於刃前緣稜線部2設缺口3(槽)使對基板不易滑動且提高浸透性之刀輪1b(稱為具槽之刀輪1b)(參照專利文獻1)。

前者之普通刀輪1a係為了形成刃前緣稜線部2之兩側之傾斜面而將刃前緣稜線部2之兩側以砥石研削。於傾斜面雖有研削條痕之凹凸形成但為微細，通常，刃前緣稜線部2之中心線平均粗度Ra為0.4μm未滿(所謂中心線平均粗度係以JIS B 0601-1982規定之表示工業製品之表面粗度之參數之一)。如上述普通刀輪1a之刃前緣係形成有非常平滑之稜線面。

於後者之具槽之刀輪1b具體而言有三星鑽石工業社製之「APIO(註冊商標)」刀輪。此具槽之刀輪1b係使缺口(槽)之周方向長度比突起部分之周方向長度(2個鄰接之缺口之間之稜線長度)短為特徵。例如在輪外徑3mm之「APIO」刀輪，缺口之深度為1μm程度，缺口之周方向長度為4～14μm程度(因此突起部分之周方向長度為14μm以上)。

在以於刻劃步驟後伴隨折斷步驟之分斷方法分斷貼合基板時係利用普通刀輪1a(以後簡稱為N型輪1a)、使缺口之周方向長度比突起部分之周方向長度短之「APIO」刀輪(以後簡稱為A型輪1b)其中之一。

針對以N型輪1a與A型輪1b進行之刻劃加工之特徵說明。N型輪1a由於刃前緣稜線加工為平滑，故可進行於基板形成之刻劃線之槽面遠比以A型輪1b形成者無傷痕之端面強度強之優良刻劃加工。反之，關於形成之刻劃線之浸透性(切槽之深度)、刻劃線形成後之分離性則比A型輪1b差。因此，在於互相正交之X方向與Y方向進行交叉刻劃之場合，可能有於交點部分刻劃線不能形成之「交點跳躍」現象產生。

相對於此，A型輪1b係於刃前緣稜線形成有缺口，故刻劃線之浸透性比N型輪1a更優良，形成之切槽之深度比N型輪1a深，對基板之卡度(滑動困難度)改善，可進行於交叉刻劃時之交點部分不易產生「交點跳躍」現象之刻劃加工。

另外，做為具槽之刀輪之種類，除於圖14顯示之「APIO」刀輪以外，亦有製造以進行比該刀輪更具有高浸透性之刻劃為目的而如圖15所示使刃前緣稜線部之缺口之周方向長度比突起部分之周方向長度更長之具槽之刀輪1c(例如三星鑽石工業社製之「Penett(註冊商標)」刀輪)。缺口之周方向長度比突起部分之周方向長度更長之類型之「Penett」刀輪(以後簡稱為P型輪1c)係突起對基板給予之打點衝擊變大，可於基板形成深垂直裂痕(參照專利文獻1)。

此種類型係在刻劃步驟使裂痕浸透至背面，可直接完全分斷(全切加工)之高浸透性之刀輪。

在此，已知使用高浸透性之P型輪1c以對第一基板、第二基板之各基板之第一方向、第二方向之刻劃步驟直接完全分斷之分斷方法。

圖16、圖17係顯示以使用P型輪1c進行成為全切之刻劃來進行之分斷之加工流程之圖。

首先，對母基板M之第一基板G1之表面以P型輪1c於X方向進行成為全切線B₁ 之刻劃，其次，將基板反轉後對第二基板G2之表面於X方向進行成為全切線B₂ 之刻劃。藉此，不進行折斷步驟，沿X方向之全切線B₁ 、B₂ 分斷，切出複數短條狀基板Mx。

其次，對短條狀基板Mx在第一基板G1上沿與X方向交叉之Y方向依序進行成為全切線B₃ 之刻劃，其次，將短條狀基板Mx反轉後在第一基板G1上沿Y方向依序進行成為全切線B₄ 之刻劃。藉此，沿Y方向之全切線B₃ 、B₄ 分斷，分割為複數每一個單位基板U。如上述，藉由採用以P型輪1c進行之全切加工而不需要折斷步驟，故在可圖步驟縮短方面優良。

專利文獻1：國際公開號WO2007/004700公報

使用刃前緣稜線部之缺口之周方向長度比突起部分之周方向長度更長之P型輪1c之分斷加工雖係因突起對基板給予之打點衝擊大而可進行全切加工，但反之大打點衝擊成為使貼合基板之端面強度劣化之原因。

因此，於對以P型輪1c分割之單位基板U封入液晶等之場合，因端面強度弱，故可能有液晶洩漏產生之問題產生，使良率降低。

針對上述問題，本發明係比較進行交叉刻劃之分斷方法，以提供藉由盡可能省略折斷步驟以圖步驟縮短並可於將為貼合基板之母基板分割為單位基板時對分斷面給予充分之端面強度之分斷方法為目的。

此外，本發明係比較進行交叉刻劃之分斷方法，亦以提供盡可能省略基板反轉之次數以圖步驟縮短為目的。

為了解決上述目的，在本發明係採用如下之技術手段。亦即，本發明之貼合基板之分斷方法係一種貼合基板之分斷方法，藉由在將第一基板與第二基板貼合之貼合基板沿互相交叉之第一方向與第二方向分斷為格子狀而將前述貼合基板分割為每一個單位基板，其特徵在於：使用於刃前緣稜線無缺口之第一刀輪(N型輪)；於刃前緣稜線交互形成缺口與突起且使缺口之周方向長度比突起之周方向長度長之第二刀輪(P型輪)。首先，沿第一基板之第一方向以第一刀輪進行刻劃且沿第二基板之第一方向以第二刀輪進行成為全切之刻劃；其次，沿第一基板之第一方向進行折斷處理而形成單位基板排列為一列之複數短條狀貼合基板。

其次，沿各短條狀貼合基板之第二基板之第二方向以第一刀輪進行刻劃且沿第一基板之第二方向以第二刀輪進行成為全切之刻劃；其次，沿前述各短條狀貼合基板之第二基板之第二方向進行折斷處理而分割為每一個單位基板。

根據本發明，關於第一方向係第一基板與第二基板之中一方(第一基板)以第一刀輪刻劃，另一方(第二基板)以第二刀輪刻劃為全切。因此，在折斷步驟只要將以第一刀輪刻劃之側折斷即可切出短條狀基板，另一方側之折斷步驟省略。

此外，關於第二方向亦係第一基板與第二基板之中一方(第二基板)以第一刀輪刻劃，另一方(第一基板)以第二刀輪刻劃為全切。因此，在折斷步驟同樣只要將以第一刀輪刻劃之側折斷即可切出單位基板，另一方側之折斷步驟省略。

此外，關於最終切出之單位基板之第一方向、第二方向各自之端面，第一基板與第二基板之中，一方以第一刀輪(N型輪)形成，另一方以第二刀輪(P型輪)形成。

因此，係在於第一方向與第二方向之任一方向皆形成有各1個以第一刀輪加工之端面與以第二刀輪加工之端面之狀態下分斷，於第一方向與第二方向之任一方向皆必定進行一方之基板端面強度強之使用第一刀輪之加工，進行端面強度平均化而取得平衡之刻劃。此外，沒有只有端面強度弱之刻劃線形成之分斷面，故確保平均端面強度。

另外，根據本發明，沒有進行交叉刻劃，故「交點跳躍」現象亦不會產生。

在此，將第一刀輪與第二刀輪配置為夾貼合基板上下對向；於對第一基板與第二基板同時進行刻劃亦可。

藉由從上下同時進行刻劃，可省略反轉動作。

在此，第一刀輪與第二刀輪係輪徑相同較理想。

一般刻劃之基板之板厚越厚，越有提高切斷時之按壓荷重之必要，因此輪徑係依據刻劃之基板之板厚決定，但用於第一基板之刻劃的是第一刀輪與第二刀輪雙方，同樣地用於第二基板之刻劃的是第一刀輪與第二刀輪雙方，故2種類之輪選擇同徑較理想。

基於圖面詳細說明本發明之貼合基板之分斷方法之詳細。另外，在以下說明之實施形態僅為一例，在不脫離本發明之主旨之範圍可採取各種態樣。

圖1係顯示實施本發明之貼合基板之分斷方法時使用之刻劃裝置之一實施形態之概略前視圖。

加工對象之母基板M係貼合有2片玻璃基板，以成為液晶面板之單位構造體於XY方向排列為格子狀之方式形成有圖案，藉由將母基板M分斷為每一個單位構造體可獲得製品。

刻劃裝置SC具備可在將母基板M水平載置之狀態下旋轉之平台4、將此平台4支持為可於一方向(垂直於圖1之紙面之方向)移動之軌道5、在平台4之上方橋架於與軌道5正交之方向(圖1之左右方向)之導引棒6、設為可沿此導引棒6移動之2基之刻劃頭7a、7b、可升降地裝著於刻劃頭7a、7b之下端之刀具保持具8a、8b。

此外，於刀具保持具8a安裝於刃前緣稜線沒有槽之第一刀輪12(N型輪1a)，於刀具保持具8b安裝於刃前緣稜線交互形成缺口與突起且使缺口之周方向長度比突起部分之周方向長度長之第二刀輪13(P型輪1c)。

兩輪之外徑相同，具體而言，例如，使輪徑皆為3mm。此外，使第二刀輪13之缺口之深度為5μm，缺口之周方向長度為30μm～40μm，缺口數170(因此，缺口之節距55μm(3mm*π/170))。

關於折斷裝置並不特別限定，使用一般之折斷裝置即可。具體而言，可使用例如後述之分斷系統之實施形態中以圖6說明之具備折斷棒之折斷裝置。此折斷裝置係藉由將折斷棒沿刻劃線從基板之裡側按壓並使彎曲來折斷者。

(加工流程)

其次，針對母基板M之分斷動作說明。圖2、3係顯示本發明之第一分斷方法之加工流程之圖。

於刻劃裝置SC之平台4上將母基板M載置為使貼合基板即母基板M之第一基板G1朝上且X方向(第一方向)一致於軌道5之方向。之後，使用第一刀輪12(N型輪1a)依序形成X方向之刻劃線S₁ (圖2(a))。

接著，將基板反轉使第二基板G2側朝上，使X方向(第一方向)一致於軌道5之方向，使用第二刀輪13(P型輪1c)依序形成X方向之全切線B₂ 。藉此，第二基板G2雖分斷為短條狀，但因第二基板G2係以接著材固著於第一基板G1，故不會分離(圖2(b))。

接著，將母基板M移動至折斷裝置。使第二基板G2朝上，藉由沿先前形成之刻劃線S1之裡側將折斷棒從第二基板G2側抵接使基板彎曲來將第一基板G1折斷為短條狀(圖2(c))。藉此，分割為單位基板排列成一列之每一個短條狀基板Mx。

接著，再將切出之短條狀基板Mx之各基板移動至刻劃裝置SC，載置為使第二基板G2朝上且Y方向(第二方向)一致於軌道5之方向。之後，使用第一刀輪12依序形成Y方向之刻劃線S₃ (圖3(a))。

接著，將短條狀基板Mx反轉使第一基板G1側朝上，使Y方向(第二方向)一致於軌道5之方向，使用第二刀輪13(P型輪1c)於Y方向依序形成全切線B₄ 。藉此，第二基板G2雖分斷為短條狀，但因第二基板G2係以接著材固著於第一基板G1，故不會分離(圖3(b))。

接著，將短條狀基板Mx移動至折斷裝置。使第一基板G1朝上，藉由沿先前形成之刻劃線S₃ 之裡側將折斷棒從第一基板G1側抵接使基板彎曲來將第二基板G2折斷(圖3(c))。此時第一基板G1與第二基板G2係在貼合之狀態下零散地分離為每一個單位基板U。

圖9係顯示以上述流程分離之單位基板U之端面強度之狀態之示意圖。分斷面係因第一基板G1與第二基板G2其中一方以第一刀輪12刻劃，另一方以第二刀輪13刻劃，故一方之基板之端面強度E1強，另一方之基板之端面強度則比該一方之基板之端面強度E1弱。貼合基板全體之端面強度平均化且藉由端面強度強之側之基板之存在而可確保做為貼合基板之端面強度。

(分斷系統之構成)

其次，針對本發明之第二實施形態說明。

圖4係顯示實施本發明之貼合基板之分斷方法時使用之分斷系統MS之一實施形態之概略俯視圖。

加工對象之母基板M係貼合有2片玻璃基板G1、G2，以成為液晶面板之單位基板(單位構造體)於基板之XY方向(面方向)排列為格子狀之方式形成，藉由將母基板M分斷為每一個單位基板可獲得製品。

分斷系統MS若粗略分類，係由用來加工母基板M之X方向(第一方向)之第一線100、用來加工母基板M之Y方向(第二方向)亦即後述之短條狀基板Mx之Y方向之第二線200、用來將短條狀基板Mx從第一線100往第二線200移送之移送機構300構成。

說明之方便上，對分斷系統MS將xyz座標系定義為如於圖4圖示。亦即，在分斷系統MS之加工開始位置(後述之第一平台101)，母基板M之X方向(第一方向)與分斷系統MS之xyz座標系之x方向一致，Y方向(第二方向)與分斷系統MS之xyz座標系之y方向一致。此外，y方向係與分斷系統MS之基板搬送方向一致。

此外，母基板M係載置為上側(表側)為第二基板G2，下側(裡側)為第一基板G1。

先針對第一線100說明。第一線100係第一平台101、刻劃裝置102、第二平台103、折斷裝置104、第三平台105以此順序串聯並排配置。

於第一平台101、第二平台103、第三平台105安裝有分別獨立驅動之一對之輸送帶106，母基板M係支持在其上同時依序於y方向搬送。另外，於刻劃裝置102、折斷裝置104之位置係於鄰接之輸送帶106間形成有不影響基板搬送之寬度之間隙，在此間隙進行刻劃加工或折斷處理。

圖5係顯示刻劃裝置102之構造之立體圖(後述之刻劃裝置202係僅x方向之寬度不同而為相同構造)。另外，於圖5為了說明之方便而省略輸送帶106之圖示，第一平台101、第二平台103為了使能圖示其裡側而以一點鏈線僅圖示其位置。

刻劃裝置102係配置於第一平台101、第二平台103之境界部分，在母基板M搬送至可加工之位置後，用來進行成為全切之刻劃加工之P型輪111P(參照圖15)配置於加工部位之上側，為了形成有限深度之槽之刻劃之N型輪112N(參照圖13)對向配置於加工部位之下側。

將P型輪111P配置於加工部位之上側，N型輪112N配置於加工部位之下側係因於後述之折斷處理時使折斷棒131從上下降而折斷之方法可比從下上升而折斷更簡單折斷。

P型輪111P係藉由支持體113(刻劃頭)安裝為可上下移動，N型輪112N係藉由支持體114(刻劃頭)安裝為可上下移動，以使可調整刻劃時之按壓荷重。支持體113、支持體114係安裝為可沿藉由兩側之支持柱115而於x方向橋架為水平之上下之導引棒116之導引部117移動，藉由馬達118之驅動而於x方向移動。

此外，於可於x方向及y方向移動之一對台座119分別設有攝影機120。台座119係沿在支持台121上於x方向延設之導引部122移動。攝影機120可藉由上下移動來自動調整拍攝之焦點，以攝影機120拍攝之影像係顯示於螢幕123。

於載置於第一平台101、第二平台103上之輸送帶106(參照圖4)之母基板M之表面設有用來特定位置之對準標記(不圖示)，藉由以攝影機120拍攝對準標記來調整母基板M之位置。具體而言，將支持於輸送帶106之母基板M之對準標記以攝影機120拍攝後特定對準標記之位置。基於特定之對準標記之位置，以影像處理檢出母基板M表面之載置時之位置偏移與方向偏移。其結果，於對母基板M之刻劃(及全切刻劃)時，對位置偏移係刻劃開始位置於y方向微調整。對方向偏移係以使x方向與y方向之刻劃動作組合之直線內插動作形成刻劃線。具體而言，以使輸送帶106所導致之y方向之移動、馬達118之驅動所導致之x方向之移動連動來進行方向調整。

圖6係顯示折斷裝置104之構造立體圖(後述之折斷裝置204係僅x方向之寬度不同而為相同構造)。另外，於圖6亦為了說明之方便而省略輸送帶106之圖示，第二平台103、第三平台105以一點鏈線僅圖示其位置。另外，用來進行使用對準標記之位置特定之攝影機機其支持機構等係與於圖5記載之構造相同，故藉由賦予相同符號而省略說明之一部分。

折斷裝置104係配置於第二平台103、第三平台105之境界部分，在母基板M搬送後，基板上方之折斷棒131下降而按壓基板面。於折斷棒131之下面形成有V字槽，於按壓形成有沿基板之x方向之刻劃線之母基板M時，可不接觸該刻劃線而避開V字槽同時按壓。

於折斷棒131設有用來於中央上下驅動之活塞132，於兩側設有導引桿133。此外，於藉由兩側之支持柱134而於x方向橋架為水平之台座135固定有活塞132之一端，左右之導引桿133構成為貫通孔136。藉此，於活塞132使導引棒131上下移動時導引棒131不會橫移。

在此，基於圖4說明第一線100之一連串之動作。載置於第一平台101之母基板M往刻劃裝置102搬送，進行對基板之X方向(第一方向)之上下同時刻劃加工(上側係全切)，往第二平台103搬出。再從第二平台103往折斷裝置104搬送，進行折斷處理，往第三平台105係單位基板於x方向排列為一列之短條狀基板Mx搬出。

其次，針對移送機構300說明。此移送機構300係將結束以第一線100進行之加工後往第三平台105搬出之短條狀基板Mx往第二線200移送並於移送中進行使基板反轉之處理。

移送機構300係由第一臂301、第一臂驅動裝置302、第四平台303、第二臂304、第二臂驅動裝置305構成。

第一臂301係由桿狀之臂本體301a、藉由真空吸著機構(不圖示)而可進行短條狀基板Mx之著脫之吸著墊301b構成。臂本體301a、吸著墊301b係以第一臂驅動裝置302控制，進行上下移動(z移動)與前後移動(y移動)，為了使吸著之短條狀基板Mx反轉而進行以臂本體301a為軸之旋轉運動。

第四平台303具有使長度方向為x方向平行排列之一對平台面，設置於從第三平台105往前方(+y方向)離開之位置。於一對之平台面之間設有第一臂301可進入之寬度且可將短條狀基板Mx載置於平台面之寬度之退避空間K。

第二臂304係由桿狀之臂本體304a、藉由真空吸著機構(不圖示)而可進行短條狀基板Mx之著脫之吸著墊304b構成以第二臂驅動裝置305控制。臂本體304a之一端係支持於第二臂驅動裝置305，進行上下移動(z移動)且進行旋轉運動。

旋轉運動係從第四平台303進行90度之旋轉，將吸著於吸著墊304b之短條狀基板Mx載置於後述之第二線200之第五平台201。

針對移送機構300之一連串之動作說明。短條狀基板Mx搬送至第三平台105上之事先設定之交付位置後，第一臂301從上方將吸著墊301b往下下降(-z移動)，吸著移送對象之短條狀基板Mx之上面。第一臂301在吸著短條狀基板Mx之狀態下上升(+z移動)，接著往第四平台303前進(+y移動)且以臂本體301a為軸反轉(180旋轉)。之後，在將短條狀基板Mx之下面側以吸著墊301b吸著之狀態下移動至第四平台303之上方，在此位置停止y方向之移動。接著，第一臂301下降(-z移動)以使進入第四平台303之退避空間K。此時短條狀基板Mx係在接觸平台面之時點吸著解除而載置於平台上。

其次，第二臂304從第四平台303上之短條狀基板Mx之上方將吸著墊304b往下下降(-z移動)，吸著移送對象之短條狀基板Mx之上面。

第二臂304在吸著短條狀基板Mx之狀態下上升(+z移動)，接著往第二線200之第五平台201旋轉90度。之後在來到第五平台201之上方之時點停止旋轉後，下降(-z移動)，將短條狀基板Mx載置於第五平台201之輸送帶106上後解除吸著，在再次上升之位置待機至下次搬送。

另外，第一臂301係於第二臂304往第五平台201旋轉中從退避空間K上升(+z移動)，往第三平台105後退(-y移動)，以臂本體301a為軸反轉(180旋轉)。之後，在第三平台105之交付位置之上方待機至下次搬送。

藉由以上的動作，短條狀基板Mx之往第二線200之移送結束。

在第二線200之開始位置(第五平台201)係短條狀基板Mx從載置於第一線100時旋轉90度，故成為短條狀基板Mx之Y方向(第二方向)一致於xyz座標系之x方向。此外，由於藉由第一臂301而短條狀基板Mx反轉，故上側(表側)為第一基板G1，下側(裡側)為第二基板G2。

其次，針對第二線200說明。第二線200係第五平台201、刻劃裝置202、第六平台203、折斷裝置204、第七平台205以此順序串聯配置。

於第五平台201、第六平台203、第七平台205安裝有分別獨立驅動之一對之輸送帶106，依序搬送短條狀基板Mx。另外，於刻劃裝置202、折斷裝置204之位置係於鄰接之輸送帶106間形成有不影響基板搬送之寬度之間隙，在此間隙進行刻劃加工或折斷處理。

刻劃裝置202、折斷裝置204係僅與以圖5、圖6說明之刻劃裝置102、折斷裝置104橫幅尺寸(x方向之尺寸)不同而基本構造係相同，故關於此等亦參照同圖。且針對第五平台201、第六平台203、第七平台205以外藉由使用相同符號而省略說明。

在第二線200係載置於第五平台201之短條狀基板Mx往刻劃裝置202搬送，進行對短條狀基板Mx之Y方向之上下同時刻劃加工(上側係全切)，往第六平台203搬出。再從第六平台203往折斷裝置204搬送，進行折斷處理，往第七平台205係單位基板U搬出。

(加工流程)

其次，針對使用上述之分斷系統MS之貼合基板之加工流程使用圖說明。圖7、圖8係顯示以本發明之貼合基板之分斷方法進行之加工流程與在各步驟之加工狀態之圖。

首先，將母基板M於第一線100之第一平台101載置為使第二基板G2朝上且基板之X方向(第一方向)一致於x方向。

之後，往刻劃裝置102搬送，對第二基板G2係以P型輪111P形成全切線B₁ ，同時對第一基板G1係以N型輪112N形成有限深度之刻劃線S₁ ，往第二平台103搬出。其結果，如圖7(a)所示，成為於第二基板G2形成有全切線B₁ ，於第一基板G1形成有有限深度之刻劃線S₁ 之狀態。

接著，將母基板M從第二平台103往折斷裝置104搬送，如圖7(b)所示，從第二基板G2側以折斷棒之按壓將第一基板G1折斷而形成全切線B₂ ，往第三平台105搬出。其結果，成為形成有短條狀基板Mx之狀態。

接著，將短條狀基板Mx以移送機構300反轉並經第四平台303往第二線200之第五平台201移送。此時，短條狀基板Mx係於第二線200之第五平台201載置為使第一基板G1朝上且基板之Y方向(第二方向)一致於x方向。

接著，將短條狀基板Mx往刻劃裝置202搬送，對第一基板G1係以P型輪111P形成全切線B₃ ，同時對第二基板G2係以N型輪112N形成有限深度之刻劃線S₃ ，往第六平台203搬出。其結果，如圖8(a)所示，成為於第一基板G1形成有全切線B₃ ，於第二基板G2形成有有限深度之刻劃線S₃ 之狀態。

接著，將母基板M從第六平台203往折斷裝置204搬送，如圖8(b)所示，從第一基板G1側以折斷棒之按壓將第二基板G2折斷而形成全切線B₄ ，往第七平台205搬出。其結果，成為零散地分斷為每一個單位基板U之狀態。

圖9係顯示以上述流程分離之單位基板U之端面強度之狀態之示意圖。分斷面係因第一基板G1與第二基板G2其中一方以P型輪111P刻劃，另一方以N型輪112N刻劃(全切)，故一方之基板之端面強度E1強，另一方之基板之端面強度則比該一方之基板之端面強度E1弱。貼合基板全體之端面強度平均化且藉由端面強度強之側之基板之存在而可確保做為貼合基板之端面強度。

在上述實施形態雖係於上下之基板G1、G2形成之刻劃線及全切線全部成為同一平面之端面，但即使在為了進行與外部之電氣連接之端子區域之形成而形成段差面之端面之場合亦只要將於加工時形成之刻劃線之條數增加即可將本發明直接適用。

此外，上述實施形態雖係以將2片玻璃貼合之母基板為對象但於由玻璃基板以外之脆性材料構成之貼合基板亦可利用。

此外，在上述實施形態係以移送機構300將短條狀基板Mx反轉。藉此，第一線100與第二線200可使用相同構成之刻劃裝置102、202與折斷裝置104、204，故較理想，但亦有想要不在途中將短條狀基板Mx反轉而實施本發明之分斷方法之場合。

在該場合，例如，藉由於第二線200側之刻劃裝置202變更為上側為第一刀輪(N型輪112N)，下側為第二刀輪(P型輪111P)，進而於第二線200側之折斷裝置204將折斷棒131從短條狀基板Mx之下往上按壓，並於短條狀基板Mx之上側加入硬質橡膠等背板，可進行具有與上述之實施形態同樣之端面強度之分斷加工。

[產業上之可利用性]

本發明之貼合基板之分斷方法可於將玻璃基板等貼合基板分斷時利用。

M．．．貼合基板(母基板)

Mx．．．短條狀基板

G1．．．第一基板

G2．．．第二基板

E1．．．強端面強度

E2‧‧‧弱端面強度

B₁ ‧‧‧第二基板之第一方向(X方向)之全切線

S₁ ‧‧‧第一基板之第一方向(X方向)之刻劃線

B₂ ‧‧‧第一基板之第一方向(X方向)之全切線

B₃ ‧‧‧第一基板之第二方向(Y方向)之全切線

S₃ ‧‧‧第二基板之第二方向(Y方向)之刻劃線

B₄ ‧‧‧第二基板之第二方向(Y方向)之全切線

12‧‧‧第一刀輪(N型輪)

13‧‧‧第二刀輪(P型輪)

100‧‧‧第一線

200‧‧‧第二線

300‧‧‧移送機構(包含基板反轉機構)

102‧‧‧刻劃裝置(上下同時刻劃)

104‧‧‧折斷裝置

111P‧‧‧具槽之刀輪(P型輪)

112N‧‧‧普通刀輪(N型輪)

202‧‧‧刻劃裝置(上下同時刻劃)

204‧‧‧折斷裝置

4‧‧‧平台

5‧‧‧軌道

6‧‧‧導引棒

7a‧‧‧刻劃頭

7b‧‧‧刻劃頭

8a‧‧‧刀具保持具

8b‧‧‧刀具保持具

101‧‧‧第一平台

103‧‧‧第二平台

105‧‧‧第三平台

106‧‧‧輸送帶

113‧‧‧支持體

114‧‧‧支持體

115‧‧‧支持柱

116‧‧‧導引棒

117‧‧‧導引部

118‧‧‧馬達

119‧‧‧台座

120‧‧‧攝影機

121‧‧‧支持台

122‧‧‧導引部

123‧‧‧螢幕

131‧‧‧折斷棒

132‧‧‧活塞

133‧‧‧導引桿

134‧‧‧支持柱

135‧‧‧台座

136‧‧‧貫通孔

201‧‧‧第五平台

203‧‧‧第六平台

205‧‧‧第七平台

301‧‧‧第一臂

301a‧‧‧臂本體

301b‧‧‧吸著墊

302‧‧‧第一臂驅動裝置

303‧‧‧第四平台

304‧‧‧第二臂

304a‧‧‧臂本體

304b‧‧‧吸著墊

305‧‧‧第二臂驅動裝置

MS‧‧‧分斷系統

SC‧‧‧刻劃裝置

K‧‧‧退避空間

U‧‧‧單位基板

圖1係顯示實施本發明之貼合基板之分斷方法時使用之刻劃裝置之一例之前視圖。

圖2係顯示本發明之貼合基板之分斷方法之流程之圖。

圖3係繼圖2之後繼續顯示本發明之貼合基板之分斷方法之流程之圖。

圖4係顯示實施本發明之貼合基板之分斷方法時使用之分斷系統之一例之俯視圖。

圖5係顯示圖4之分斷系統之一部分即刻劃裝置之立體圖。

圖6係顯示圖4之分斷系統之一部分即折斷裝置之立體圖。

圖7係顯示以本發明之貼合基板之分斷方法進行之加工流程與在各步驟之加工狀態之圖。

圖8係繼圖7之後繼續顯示加工流程與在各步驟之加工狀態之圖。

圖9係顯示採用本發明之貼合基板之分斷方法分斷之單位基板之端面之狀態之示意圖。

圖10係於液晶面板之製造使用之貼合玻璃基板之剖面圖。

圖11係顯示以往之貼合基板之加工流程之圖。

圖12係顯示以往之貼合基板之加工流程之圖。

圖13係顯示普通刀輪(N型輪)之形狀之圖。

圖14係顯示具槽之刀輪(A型輪)之形狀之圖。

圖15係顯示具槽之刀輪(P型輪)之形狀之圖。

圖16係顯示以往之貼合基板之加工流程之圖。

圖17係顯示以往之貼合基板之加工流程之圖。

M．．．貼合基板

G1．．．第一基板

G2．．．第二基板

S₁ ．．．第一基板之第一方向(X方向)之刻劃線

B₂ ．．．第一基板之第一方向(X方向)之全切線

Mx．．．短條狀基板

Claims

一種貼合基板之分斷方法，藉由在將第一基板與第二基板貼合之貼合基板沿互相交叉之第一方向與第二方向分斷為格子狀而將前述貼合基板分割為每一個單位基板，其特徵在於：使用於刃前緣稜線無缺口之第一刀輪；於刃前緣稜線交互形成缺口與突起且使前述缺口之周方向長度比前述突起之周方向長度長之第二刀輪；(a)沿前述第一基板之第一方向以前述第一刀輪進行刻劃且沿前述第二基板之第一方向以前述第二刀輪進行成為全切之刻劃；(b)其次，沿前述第一基板之第一方向進行折斷處理而形成單位基板排列為一列之複數短條狀貼合基板；(c)其次，沿各前述短條狀貼合基板之前述第二基板之第二方向以前述第一刀輪進行刻劃且沿前述第一基板之第二方向以前述第二刀輪進行成為全切之刻劃；(d)其次，沿前述各短條狀貼合基板之前述第二基板之第二方向進行折斷處理而分割為每一個單位基板。
如申請專利範圍第1項之貼合基板之分斷方法，其中，將前述第一刀輪與前述第二刀輪配置為夾前述貼合基板呈上下對向；於(a)之步驟及(c)之步驟對前述第一基板與前述第二基板同時進行刻劃。
如申請專利範圍第2項之貼合基板之分斷方法，其中，於(b)之步驟之後，以前述短條狀基板之長度方向為旋轉軸反轉，往(c)之步驟前進。
如申請專利範圍第1至3項中任一項之貼合基板之分斷方法，其中，前述第一刀輪與前述第二刀輪係輪徑相同。