CN102531369B

CN102531369B - 贴合基板的分断方法

Info

Publication number: CN102531369B
Application number: CN201110378060.3A
Authority: CN
Inventors: 高松生芳
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Current assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date: 2010-12-13
Filing date: 2011-11-11
Publication date: 2014-10-15
Anticipated expiration: 2031-11-11
Also published as: CN102531369A; TW201231422A; TWI462885B; KR101317876B1; KR20120065932A

Abstract

本发明是有关于一种贴合基板的分断方法，提供可图步骤缩短并对分断面给予充分的端面强度的分断方法。使用无槽的第一刀轮；槽的周方向长度比突起的周方向长度长的具槽的第二刀轮；在第一基板的第一方向以第一刀轮进行刻划，在沿第二基板的第一方向以第二刀轮进行成为全切的刻划；其次，进行折断处理而形成短条状贴合基板。其次，沿短条状贴合基板的第二基板的第二方向以第一刀轮进行刻划，在第一基板的第二方向以第二刀轮进行成为全切的刻划；其次，进行折断处理而将贴合基板分割为单位基板。

Description

贴合基板的分断方法

技术领域

本发明涉及一种使用刀轮(亦称为刻划轮)将贴合基板分断的分断方法。

背景技术

图10是在液晶面板的制造使用的贴合玻璃基板的剖面图。在液晶面板等的工艺是使用2片薄玻璃基板G1、G2(表侧的第一基板G1与里侧的第二基板G2)以接着材11贴合的大面积的母基板M。欲从此种母基板M制造制品包含分断为每一个成为制品单位的单位基板U的步骤。

做为分断为每一个单位基板U的步骤已知使用交叉刻划的方法。亦即，如图11所示，对母基板M的第一基板G1的表面以刀轮形成X方向的刻划线S₁，其次，进行形成与X方向交叉的Y方向的刻划线S₂的交叉刻划。如上述于X-Y方向将交叉的多条刻划线形成为格子状后，将母基板M(反转后)送往折断装置，从第二基板G2侧以折断棒按压，使第一基板G1沿各刻划线弯曲。藉此，第一基板G1折断为每一个单位基板U。此时，由于第二基板G2尚未分断，故折断的第一基板G1藉由接着材11固着于第二基板G2，不会分离为每一个单位基板U。

接着，对第二基板G2如图12所示同样形成X方向的刻划线S₃，其次，进行形成Y方向的刻划线S₄的交叉刻划，之后，送往折断装置折断第二基板G2。此时，母基板M分离为每一个单位基板U。

如上述，在将贴合基板分断时，对第一基板G1、第二基板G2的各基板进行交叉刻划。

做为为了在母基板M形成刻划线的刀轮，使用如图13所示的具有平滑刃前缘棱线部2的刀轮1a(称为普通刀轮1a)、如图14所示的在刃前缘棱线部2设缺口3(槽)使对基板不易滑动且提高浸透性的刀轮1b(称为具槽的刀轮1b)(参照专利文献1)。

前者的普通刀轮1a是为了形成刃前缘棱线部2的两侧的倾斜面而将刃前缘棱线部2的两侧以砥石研削。在倾斜面虽有研削条痕的凹凸形成但为微细，通常，刃前缘棱线部2的中心线平均粗度Ra为0.4μm未满(所谓中心线平均粗度是以JIS B 0601-1982规定的表示工业制品的表面粗度的参数之一)。如上述普通刀轮1a的刃前缘是形成有非常平滑的棱线面。

在后者的具槽的刀轮1b具体而言有三星钻石工业社制的「APIO(注册商标)」刀轮。此具槽的刀轮1b是使缺口(槽)的周方向长度比突起部分的周方向长度(2个邻接的缺口之间的棱线长度)短为特征。例如在轮外径3mm的「APIO」刀轮，缺口的深度为1μm程度，缺口的周方向长度为4～14μm程度(因此突起部分的周方向长度为14μm以上)。

在以于刻划步骤后伴随折断步骤的分断方法分断贴合基板时是利用普通刀轮1a(以后简称为N型轮1a)、使缺口的周方向长度比突起部分的周方向长度短的「APIO」刀轮(以后简称为A型轮1b)其中之一。

针对以N型轮1a与A型轮1b进行的刻划加工的特征说明。N型轮1a由手刃前缘棱线加工为平滑，故可进行于基板形成的刻划线的槽面远比以A型轮1b形成者无伤痕的端面强度强的优良刻划加工。反之，关于形成的刻划线的浸透性(切槽的深度)、刻划线形成后的分离性则比A型轮1b差。因此，在于互相正交的X方向与Y方向进行交叉刻划的场合，可能有在交点部分刻划线不能形成的「交点跳跃」现象产生。

相对于此，A型轮1b是在刃前缘棱线形成有缺口，故刻划线的浸透性比N型轮1a更优良，形成的切槽的深度比N型轮1a深，对基板的卡度(滑动困难度)改善，可进行于交叉刻划时的交点部分不易产生「交点跳跃」现象的刻划加工。

另外，做为具槽的刀轮的种类，除在图14显示的「APIO」刀轮以外，亦有制造以进行比该刀轮更具有高浸透性的刻划为目的而如图15所示使刃前缘棱线部的缺口的周方向长度比突起部分的周方向长度更长的具槽的刀轮1c(例如三星钻石工业社制的「Penett(注册商标)」刀轮)。缺口的周方向长度比突起部分的周方向长度更长的类型的「Penett」刀轮(以后简称为P型轮1c)是突起对基板给予的打点冲击变大，可在基板形成深垂直裂痕(参照专利文献1)。

此种类型是在刻划步骤使裂痕浸透至背面，可直接完全分断(全切加工)的高浸透性的刀轮。

在此，已知使用高浸透性的P型轮1c以对第一基板、第二基板的各基板的第一方向、第二方向的刻划步骤直接完全分断的分断方法。

图16、图17显示以使用P型轮1c进行成为全切的刻划来进行的分断的加工流程图。

首先，对母基板M的第一基板G1的表面以P型轮1c在X方向进行成为全切线B₁的刻划，其次，将基板反转后对第二基板G2的表面在X方向进行成为全切线B₂的刻划。藉此，不进行折断步骤，沿X方向的全切线B₁、B₂分断，切出多个短条状基板Mx。

其次，对短条状基板Mx在第一基板G1上沿与X方向交叉的Y方向依序进行成为全切线B₃的刻划，其次，将短条状基板Mx反转后在第一基板G1上沿Y方向依序进行成为全切线B₄的刻划。藉此，沿Y方向的全切线B₃、B₄分断，分割为多个每一个单位基板U。如上述，藉由采用以P型轮1c进行的全切加工而不需要折断步骤，故在可图步骤缩短方面优良。

专利文献1：国际公开号WO2007/004700公报

发明内容

[发明欲解决的课题]

使用刃前缘棱线部的缺口的周方向长度比突起部分的周方向长度更长的P型轮1c的分断加工虽是因突起对基板给予的打点冲击大而可进行全切加工，但反之大打点冲击成为使贴合基板的端面强度劣化的原因。

因此，在对以P型轮1c分割的单位基板U封入液晶等的场合，因端面强度弱，故可能有液晶泄漏产生的问题产生，使良率降低。

针对上述问题，本发明是比较进行交叉刻划的分断方法，以提供藉由尽可能省略折断步骤以图步骤缩短并可在将为贴合基板的母基板分割为单位基板时对分断面给予充分的端面强度的分断方法为目的。

此外，本发明是比较进行交叉刻划的分断方法，亦以提供尽可能省略基板反转的次数以图步骤缩短为目的。

[解决课题的手段]

为了解决上述目的，在本发明是采用如下的技术手段。亦即，本发明的贴合基板的分断方法是一种贴合基板的分断方法，藉由在将第一基板与第二基板贴合的贴合基板沿互相交叉的第一方向与第二方向分断为格子状而将前述贴合基板分割为每一个单位基板，使用在刃前缘棱线无缺口的第一刀轮(N型轮)；在刃前缘棱线交互形成缺口与突起且使缺口的周方向长度比突起的周方向长度长的第二刀轮(P型轮)。首先，沿第一基板的第一方向以第一刀轮进行刻划且沿第二基板的第一方向以第二刀轮进行成为全切的刻划；其次，沿第一基板的第一方向进行折断处理而形成单位基板排列为一列的多个短条状贴合基板。

其次，沿各短条状贴合基板的第二基板的第二方向以第一刀轮进行刻划且沿第一基板的第二方向以第二刀轮进行成为全切的刻划；其次，沿前述各短条状贴合基板的第二基板的第二方向进行折断处理而分割为每一个单位基板。

[发明的效果]

根据本发明，关于第一方向是第一基板与第二基板中一方(第一基板)以第一刀轮刻划，另一方(第二基板)以第二刀轮刻划为全切。因此，在折断步骤只要将以第一刀轮刻划的侧折断即可切出短条状基板，另一方侧的折断步骤省略。

此外，关于第二方向亦是第一基板与第二基板中一方(第二基板)以第一刀轮刻划，另一方(第一基板)以第二刀轮刻划为全切。因此，在折断步骤同样只要将以第一刀轮刻划的侧折断即可切出单位基板，另一方侧的折断步骤省略。

此外，关于最终切出的单位基板的第一方向、第二方向各自的端面，第一基板与第二基板中，一方以第一刀轮(N型轮)形成，另一方以第二刀轮(P型轮)形成。

因此，在第一方向与第二方向的任一方向皆形成有各1个以第一刀轮加工的端面与以第二刀轮加工的端面的状态下分断，在第一方向与第二方向的任一方向皆必定进行一方的基板端面强度强的使用第一刀轮的加工，进行端面强度平均化而取得平衡的刻划。此外，没有只有端面强度弱的刻划线形成的分断面，故确保平均端面强度。

另外，根据本发明，没有进行交叉刻划，故「交点跳跃」现象亦不会产生。

在此，将第一刀轮与第二刀轮配置为夹贴合基板上下对向；于对第一基板与第二基板同时进行刻划亦可。

藉由从上下同时进行刻划，可省略反转动作。

在此，第一刀轮与第二刀轮是轮径相同较理想。

一般刻划的基板的板厚越厚，越有提高切断时的按压荷重的必要，因此轮径是依据刻划的基板的板厚决定，但用于第一基板的刻划的是第一刀轮与第二刀轮双方，同样地用于第二基板的刻划的是第一刀轮与第二刀轮双方，故2种类的轮选择同径较理想。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1显示实施本发明的贴合基板的分断方法时使用的刻划装置的一例的主视图。

图2显示本发明的贴合基板的分断方法的流程图。

图3是继图2之后继续显示本发明的贴合基板的分断方法的流程图。

图4显示实施本发明的贴合基板的分断方法时使用的分断系统的一例的俯视图。

图5显示图4的分断系统的一部分即刻划装置的立体图。

图6显示图4的分断系统的一部分即折断装置的立体图。

图7显示以本发明的贴合基板的分断方法进行的加工流程与在各步骤的加工状态图。

图8是继图7之后继续显示加工流程与在各步骤的加工状态图。

图9显示采用本发明的贴合基板的分断方法分断的单位基板的端面的状态的示意图。

图10是在液晶面板的制造使用的贴合玻璃基板的剖面图。

图11显示以往的贴合基板的加工流程图。

图12显示以往的贴合基板的加工流程图。

图13显示普通刀轮(N型轮)的形状图。

图14显示具槽的刀轮(A型轮)的形状图。

图15显示具槽的刀轮(P型轮)的形状图。

图16显示以往的贴合基板的加工流程图。

图17显示以往的贴合基板的加工流程图。

M：贴合基板(母基板)

Mx：短条状基板

G1：第一基板

G2：第二基板

E1：强端面强度

E2：弱端面强度

B₁：第二基板的第一方向(X方向)的全切线

S₁：第一基板的第一方向(X方向)的刻划线

B₂：第一基板的第一方向(X方向)的全切线

B₃：第一基板的第二方向(Y方向)的全切线

S₃：第二基板的第二方向(Y方向)的刻划线

B₄：第二基板的第二方向(Y方向)的全切线

12：第一刀轮(N型轮)

13：第二刀轮(P型轮)

100：第一线

200：第二线

300：移送机构(包含基板反转机构)

102：刻划装置(上下同时刻划)

104：折断装置

111P：具槽的刀轮(P型轮)

112N：普通刀轮(N型轮)

202：刻划装置(上下同时刻划)

204：折断装置

具体实施方式

基于图面详细说明本发明的贴合基板的分断方法的详细。另外，在以下说明的实施形态仅为一例，在不脱离本发明的主旨的范围可采取各种态样。

图1显示实施本发明的贴合基板的分断方法时使用的刻划装置的一实施形态的概略主视图。

加工对象的母基板M贴合有2片玻璃基板，以成为液晶面板的单位构造体于XY方向排列为格子状的方式形成有图案，藉由将母基板M分断为每一个单位构造体可获得制品。

刻划装置SC具备可在将母基板M水平载置的状态下旋转的平台4、将此平台4支持为可在一方向(垂直于图1的纸面的方向)移动的轨道5、在平台4的上方桥架于与轨道5正交的方向(图1的左右方向)的导引棒6、设为可沿此导引棒6移动的2基的刻划头7a、7b、可升降地装着于刻划头7a、7b的下端的刀具保持具8a、8b。

此外，在刀具保持具8a安装于刃前缘棱线没有槽的第一刀轮12(N型轮1a)，在刀具保持具8b安装于刃前缘棱线交互形成缺口与突起且使缺口的周方向长度比突起部分的周方向长度长的第二刀轮13(P型轮1c)。

两轮的外径相同，具体而言，例如，使轮径皆为3mm。此外，使第二刀轮13的缺口的深度为5μm，缺口的周方向长度为30μm～40μm，缺口数170(因此，缺口的节距55μm(3mm*π/170))。

关于折断装置并不特别限定，使用一般的折断装置即可。具体而言，可使用例如后述的分断系统的实施形态中以图6说明的具备折断棒的折断装置。此折断装置是藉由将折断棒沿刻划线从基板的里侧按压并使弯曲来折断者。

(加工流程)

其次，针对母基板M的分断动作说明。图2、图3显示本发明的第一分断方法的加工流程图。

在刻划装置SC的平台4上将母基板M载置为使贴合基板即母基板M的第一基板G1朝上且X方向(第一方向)一致于轨道5的方向。之后，使用第一刀轮12(N型轮1a)依序形成X方向的刻划线S₁(图2(a))。

接着，将基板反转使第二基板G2侧朝上，使X方向(第一方向)一致于轨道5的方向，使用第二刀轮13(P型轮1c)依序形成X方向的全切线B₂。藉此，第二基板G2虽分断为短条状，但因第二基板G2是以接着材固着于第一基板G1，故不会分离(图2(b))。

接着，将母基板M移动至折断装置。使第二基板G2朝上，藉由沿先前形成的刻划线S1的里侧将折断棒从第二基板G2侧抵接使基板弯曲来将第一基板G1折断为短条状(图2(c))。藉此，分割为单位基板排列成一列的每一个短条状基板Mx。

接着，再将切出的短条状基板Mx的各基板移动至刻划装置SC，载置为使第二基板G2朝上且Y方向(第二方向)一致于轨道5的方向。之后，使用第一刀轮12依序形成Y方向的刻划线S₃(图3(a))。

接着，将短条状基板Mx反转使第一基板G1侧朝上，使Y方向(第二方向)一致于轨道5的方向，使用第二刀轮13(P型轮1c)于Y方向依序形成全切线B₄。藉此，第二基板G2虽分断为短条状，但因第二基板G2是以接着材固着于第一基板G1，故不会分离(图3(b))。

接着，将短条状基板Mx移动至折断装置。使第一基板G1朝上，藉由沿先前形成的刻划线S₃的里侧将折断棒从第一基板G1侧抵接使基板弯曲来将第二基板G2折断(图3(c))。此时第一基板G1与第二基板G2是在贴合的状态下零散地分离为每一个单位基板U。

图9显示以上述流程分离的单位基板U的端面强度的状态的示意图。分断面是因第一基板G1与第二基板G2其中一方以第一刀轮12刻划，另一方以第二刀轮13刻划，故一方的基板的端面强度E1强，另一方的基板的端面强度则比该一方的基板的端面强度E1弱。贴合基板全体的端面强度平均化且藉由端面强度强的侧的基板的存在而可确保做为贴合基板的端面强度。

(分断系统的构成)

其次，针对本发明的第二实施形态说明。

图4显示实施本发明的贴合基板的分断方法时使用的分断系统MS的一实施形态的概略俯视图。

加工对象的母基板M贴合有2片玻璃基板G1、G2，以成为液晶面板的单位基板(单位构造体)于基板的XY方向(面方向)排列为格子状的方式形成，藉由将母基板M分断为每一个单位基板可获得制品。

分断系统MS若粗略分类，由用来加工母基板M的X方向(第一方向)的第一线100、用来加工母基板M的Y方向(第二方向)亦即后述的短条状基板Mx的Y方向的第二线200、用来将短条状基板Mx从第一线100往第二线200移送的移送机构300构成。

说明的方便上，对分断系统MS将xyz坐标定义为如于图4图示。亦即，在分断系统MS的加工开始位置(后述的第一平台101)，母基板M的X方向(第一方向)与分断系统MS的xyz坐标的x方向一致，Y方向(第二方向)与分断系统MS的xyz坐标的y方向一致。此外，y方向与分断系统MS的基板搬送方向一致。

此外，母基板M是载置为上侧(表侧)为第二基板G2，下侧(里侧)为第一基板G1。

先针对第一线100说明。第一线100是第一平台101、刻划装置102、第二平台103、折断装置104、第三平台105以此顺序串联并排配置。

在第一平台101、第二平台103、第三平台105安装有分别独立驱动的一对的输送带106，母基板M是支持在其上同时依序于y方向搬送。另外，在刻划装置102、折断装置104的位置是在邻接的输送带106间形成有不影响基板搬送的宽度的间隙，在此间隙进行刻划加工或折断处理。

图5显示刻划装置102的构造的立体图(后述的刻划装置202是仅x方向的宽度不同而为相同构造)。另外，在图5为了说明的方便而省略输送带106的图示，第一平台101、第二平台103为了使能图示其里侧而以一点链线仅图示其位置。

刻划装置102配置于第一平台101、第二平台103的境界部分，在母基板M搬送至可加工的位置后，用来进行成为全切的刻划加工的P型轮111P(参照图15)配置于加工部位的上侧，为了形成有限深度的槽的刻划的N型轮112N(参照图13)对向配置于加工部位的下侧。

将P型轮111P配置于加工部位的上侧，N型轮112N配置于加工部位的下侧是因在后述的折断处理时使折断棒131从上下降而折断的方法可比从下上升而折断更简单折断。

P型轮111P藉由支持体113(刻划头)安装为可上下移动，N型轮112N藉由支持体114(刻划头)安装为可上下移动，以使可调整刻划时的按压荷重。支持体113、支持体114是安装为可沿藉由两侧的支持柱115而在x方向桥架为水平的上下的导引棒116的导引部117移动，藉由马达118的驱动而于x方向移动。

此外，在可于x方向及y方向移动的一对台座119分别设有摄影机120。台座119是沿在支持台121上在x方向延设的导引部122移动。摄影机120可藉由上下移动来自动调整拍摄的焦点，以摄影机120拍摄的影像是显示于荧幕123。

在载置于第一平台101、第二平台103上的输送带106(参照图4)的母基板M的表面设有用来特定位置的对准标记(不图示)，藉由以摄影机120拍摄对准标记来调整母基板M的位置。具体而言，将支持于输送带106的母基板M的对准标记以摄影机120拍摄后特定对准标记的位置。基于特定的对准标记的位置，以影像处理检出母基板M表面的载置时的位置偏移与方向偏移。其结果，在对母基板M的刻划(及全切刻划)时，对位置偏移是刻划开始位置于y方向微调整。对方向偏移是以使x方向与y方向的刻划动作组合的直线内插动作形成刻划线。具体而言，以使输送带106所导致的y方向的移动、马达118的驱动所导致的x方向的移动连动来进行方向调整。

图6显示折断装置104的构造立体图(后述的折断装置204是仅x方向的宽度不同而为相同构造)。另外，在图6亦为了说明的方便而省略输送带106的图示，第二平台103、第三平台105以一点链线仅图示其位置。另外，用来进行使用对准标记的位置特定的摄影机其支持机构等是与在图5记载的构造相同，故藉由赋予相同符号而省略说明的一部分。

折断装置104配置于第二平台103、第三平台105的境界部分，在母基板M搬送后，基板上方的折断棒131下降而按压基板面。于折断棒131的下面形成有V字槽，在按压形成有沿基板的x方向的刻划线的母基板M时，可不接触该刻划线而避开V字槽同时按压。

在折断棒131设有用来在中央上下驱动的活塞132，在两侧设有导引杆133。此外，在藉由两侧的支持柱134而在x方向桥架为水平的台座135固定有活塞132的一端，左右的导引杆133构成为贯通孔136。藉此，在活塞132使导引棒131上下移动时导引棒131不会横移。

在此，基于图4说明第一线100的一连串的动作。载置于第一平台101的母基板M往刻划装置102搬送，进行对基板的X方向(第一方向)的上下同时刻划加工(上侧是全切)，往第二平台103搬出。再从第二平台103往折断装置104搬送，进行折断处理，往第三平台105是单位基板在x方向排列为一列的短条状基板Mx搬出。

其次，针对移送机构300说明。此移送机构300是将结束以第一线100进行的加工后往第三平台105搬出的短条状基板Mx往第二线200移送并于移送中进行使基板反转的处理。

移送机构300是由第一臂301、第一臂驱动装置302、第四平台303、第二臂304、第二臂驱动装置305构成。

第一臂301是由杆状的臂本体301a、藉由真空吸着机构(不图示)而可进行短条状基板Mx的着脱的吸着垫301b构成。臂本体301a、吸着垫301b是以第一臂驱动装置302控制，进行上下移动(z移动)与前后移动(y移动)，为了使吸着的短条状基板Mx反转而进行以臂本体301a为轴的旋转运动。

第四平台303具有使长度方向为x方向平行排列的一对平台面，设置于从第三平台105往前方(+y方向)离开的位置。在一对的平台面之间设有第一臂301可进入的宽度且可将短条状基板Mx载置于平台面的宽度的退避空间K。

第二臂304是由杆状的臂本体304a、藉由真空吸着机构(不图示)而可进行短条状基板Mx的着脱的吸着垫304b构成以第二臂驱动装置305控制。臂本体304a的一端是支持于第二臂驱动装置305，进行上下移动(z移动)且进行旋转运动。

旋转运动是从第四平台303进行90度的旋转，将吸着于吸着垫304b的短条状基板Mx载置于后述的第二线200的第五平台201。

针对移送机构300的一连串的动作说明。短条状基板Mx搬送至第三平台105上的事先设定的交付位置后，第一臂301从上方将吸着垫301b往下下降(-z移动)，吸着移送对象的短条状基板Mx的上面。第一臂301在吸着短条状基板Mx的状态下上升(+z移动)，接着往第四平台303前进(+y移动)且以臂本体301a为轴反转(180旋转)。之后，在将短条状基板Mx的下面侧以吸着垫301b吸着的状态下移动至第四平台303的上方，在此位置停止y方向的移动。接着，第一臂301下降(-z移动)以使进入第四平台303的退避空间K。此时短条状基板Mx是在接触平台面的时点吸着解除而载置于平台上。

其次，第二臂304从第四平台303上的短条状基板Mx的上方将吸着垫304b往下下降(-z移动)，吸着移送对象的短条状基板Mx的上面。

第二臂304在吸着短条状基板Mx的状态下上升(+z移动)，接着往第二线200的第五平台201旋转90度。之后在来到第五平台201的上方的时点停止旋转后，下降(-z移动)，将短条状基板Mx载置于第五平台201的输送带106上后解除吸着，在再次上升的位置待机至下次搬送。

另外，第一臂301是在第二臂304往第五平台201旋转中从退避空间K上升(+z移动)，往第三平台105后退(-y移动)，以臂本体301a为轴反转(180旋转)。之后，在第三平台105的交付位置的上方待机至下次搬送。

藉由以上的动作，短条状基板Mx的往第二线200的移送结束。

在第二线200的开始位置(第五平台201)是短条状基板Mx从载置于第一线100时旋转90度，故成为短条状基板Mx的Y方向(第二方向)一致于xyz坐标的x方向。此外，由于藉由第一臂301而短条状基板Mx反转，故上侧(表侧)为第一基板G1，下侧(里侧)为第二基板G2。

其次，针对第二线200说明。第二线200是第五平台201、刻划装置202、第六平台203、折断装置204、第七平台205以此顺序串联配置。

在第五平台201、第六平台203、第七平台205安装有分别独立驱动的一对的输送带106，依序搬送短条状基板Mx。另外，于刻划装置202、折断装置204的位置是在邻接的输送带106间形成有不影响基板搬送的宽度的间隙，在此间隙进行刻划加工或折断处理。

刻划装置202、折断装置204是仅与以图5、图6说明的刻划装置102、折断装置104横幅尺寸(x方向的尺寸)不同而基本构造相同，故关于此等亦参照同图。且针对第五平台201、第六平台203、第七平台205以外藉由使用相同符号而省略说明。

在第二线200载置于第五平台201的短条状基板Mx往刻划装置202搬送，进行对短条状基板Mx的Y方向的上下同时刻划加工(上侧是全切)，往第六平台203搬出。再从第六平台203往折断装置204搬送，进行折断处理，往第七平台205是单位基板U搬出。

(加工流程)

其次，针对使用上述的分断系统MS的贴合基板的加工流程使用图说明。图7、图8显示以本发明的贴合基板的分断方法进行的加工流程与在各步骤的加工状态图。

首先，将母基板M于第一线100的第一平台101载置为使第二基板G2朝上且基板的X方向(第一方向)一致于x方向。

之后，往刻划装置102搬送，对第二基板G2是以P型轮111P形成全切线B₁，同时对第一基板G1是以N型轮112N形成有限深度的刻划线S₁，往第二平台103搬出。其结果，如图7(a)所示，成为于第二基板G2形成有全切线B₁，在第一基板G1形成有有限深度的刻划线S₁的状态。

接着，将母基板M从第二平台103往折断装置104搬送，如图7(b)所示，从第二基板G2侧以折断棒的按压将第一基板G1折断而形成全切线B₂，往第三平台105搬出。其结果，成为形成有短条状基板Mx的状态。

接着，将短条状基板Mx以移送机构300反转并经第四平台303往第二线200的第五平台201移送。此时，短条状基板Mx是在第二线200的第五平台201载置为使第一基板G1朝上且基板的Y方向(第二方向)一致于x方向。

接着，将短条状基板Mx往刻划装置202搬送，对第一基板G1是以P型轮111P形成全切线B₃，同时对第二基板G2是以N型轮112N形成有限深度的刻划线S₃，往第六平台203搬出。其结果，如图8(a)所示，成为于第一基板G1形成有全切线B₃，于第二基板G2形成有有限深度的刻划线S₃的状态。

接着，将母基板M从第六平台203往折断装置204搬送，如图8(b)所示，从第一基板G1侧以折断棒的按压将第二基板G2折断而形成全切线B₄，往第七平台205搬出。其结果，成为零散地分断为每一个单位基板U的状态。

图9显示以上述流程分离的单位基板U的端面强度的状态的示意图。分断面是因第一基板G1与第二基板G2其中一方以P型轮111P刻划，另一方以N型轮112N刻划(全切)，故一方的基板的端面强度E1强，另一方的基板的端面强度则比该一方的基板的端面强度E1弱。贴合基板全体的端面强度平均化且藉由端面强度强的侧的基板的存在而可确保做为贴合基板的端面强度。

在上述实施形态虽是在上下的基板G1、G2形成的刻划线及全切线全部成为同一平面的端面，但即使在为了进行与外部的电气连接的端子区域的形成而形成段差面的端面的场合亦只要将于加工时形成的刻划线的条数增加即可将本发明直接适用。

此外，上述实施形态虽是以将2片玻璃贴合的母基板为对象但于由玻璃基板以外的脆性材料构成的贴合基板亦可利用。

此外，在上述实施形态是以移送机构300将短条状基板Mx反转。藉此，第一线100与第二线200可使用相同构成的刻划装置102、202与折断装置104、204，故较理想，但亦有想要不在途中将短条状基板Mx反转而实施本发明的分断方法的场合。

在该场合，例如，藉由于第二线200侧的刻划装置202变更为上侧为第一刀轮(N型轮112N)，下侧为第二刀轮(P型轮111P)，进而于第二线200侧的折断装置204将折断棒131从短条状基板Mx的下往上按压，并于短条状基板Mx的上侧加入硬质橡胶等背板，可进行具有与上述的实施形态同样的端面强度的分断加工。

[产业上的可利用性]

本发明的贴合基板的分断方法可于将玻璃基板等贴合基板分断时利用。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种贴合基板的分断方法，藉由在将第一基板与第二基板贴合的贴合基板沿互相交叉的第一方向与第二方向分断为格子状而将前述贴合基板分割为每一个单位基板，其特征在于：

使用在刃前缘棱线无缺口的第一刀轮；

在刃前缘棱线交互形成缺口与突起且使缺口的周方向长度比突起的周方向长度长的第二刀轮；

(a)沿第一基板的第一方向以第一刀轮进行刻划且沿第二基板的第一方向以第二刀轮进行成为全切的刻划；

(b)其次，沿第一基板的第一方向进行折断处理而形成单位基板排列为一列的多个短条状基板；

(c)其次，沿各短条状基板的第二基板的第二方向以第一刀轮进行刻划且沿第一基板的第二方向以第二刀轮进行成为全切的刻划；

(d)其次，沿前述各短条状基板的第二基板的第二方向进行折断处理而分割为每一个单位基板。

2.根据权利要求1所述的贴合基板的分断方法，其特征在于其中将第一刀轮与第二刀轮配置为夹贴合基板上下对向；

在(a)的步骤及(c)的步骤对第一基板与第二基板同时进行刻划。

3.根据权利要求2所述的贴合基板的分断方法，其特征在于其中在(b)的步骤之后，以短条状基板的长度方向为旋转轴反转，往(c)的步骤前进。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的贴合基板的分断方法，其特征在于其中第一刀轮与第二刀轮是轮径相同。