JP6014490B2 - 分断方法、及び分断装置 - Google Patents
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Description
まず、分断対象である貼り合わせ基板(積層板の一例)について説明する。図1に示すように、貼り合わせ基板10は、第1基板11と、シール部材13を介して第1基板11に貼り合わされる第2基板12とを有する。第1基板11と第2基板12との間は例えば液晶層を構成し、シール部材13がその液晶層を囲む。
次に、分断装置について説明する。分断装置は、図1、図6、及び図7に示すように、貼り合わせ基板10が載置されるテーブル20、第1スクライブ溝形成部30、第2スクライブ溝形成部40、第1分断部50(図6)、及び第2分断部60(図7)を備える。
次に、貼り合わせ基板10を分断する方法について説明する。まず、貼り合わせ基板10をテーブル21上に載置する。そして、初期亀裂形成手段を用いて、第1基板11の第1面11a、及び第2基板12の第1面12aの各端部に、スクライブ溝の基点となる初期亀裂を形成する。
(1)上述した実施形態に係る分断方法によれば、まず、貼り合わせ基板10の両面11a、12aにスクライブ溝11c、12cを形成してから、次に、第1基板11及び第2基板12をそれぞれに形成されたスクライブ溝11c、12cに沿って分断する。このように、貼り合わせ基板に対して、スクライブ加工と分断加工とをそれぞれまとめて行うことができるため、効率的に貼り合わせ基板10を分断することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
第1基板11に形成される第1スクライブ溝11cは、図8に示すように、一方の端が第1基板11の外周縁11eに到達してもよい。
上記実施形態では、第2基板12は、第2スクライブ溝12cの両端が第2基板12の外周縁12eまで延びるが、一方の端部又は両端が第2基板12の外周縁12eまで到達していなくてもよい。
また、上記実施形態では、レーザ加工によってスクライブ溝を形成するが、スクライブ溝の形成方法は特にこれに限定されない。例えば、切断カッターなどの機械的ツールによってスクライブ溝を形成してもよい。
上記実施形態では、貼り合わせ基板10にスクライブ溝を形成する、又は貼り合わせ基板10を分断する際、第1及び第2スクライブ溝形成部30、40又は第1及び第2分断部50,60が移動するが、特にこれに限定されない。例えば、分断装置がテーブル移動機構をさらに備え、第1及び第2スクライブ溝形成部30、40、並びに第1及び第2分断部50,60は停止したまま、テーブル移動機構がテーブル20のみを移動させることもできる。またさらには、第1及び第2スクライブ溝形成部30、40と、第1及び第2分断部50、60と、テーブル20との全てを移動させて、貼り合わせ基板10にスクライブ溝を形成したり、貼り合わせ基板10を分断したりすることもできる。
第2スクライブ溝形成部40を省略することができる。この場合、第1スクライブ溝形成部30によって、第2スクライブ溝12cを形成する。また、第2分断部60も省略することができる。この場合、第1分断部50によって、第1基板11を分断する。
11 第1基板
12 第2基板
11a、12a 第1面
11b、12b 第2面
11c、12c スクライブ溝
11d 端部
11e、12e 外周縁
30 第1スクライブ溝形成部
40 第2スクライブ溝形成部
50 第1分断部
60 第2分断部
Claims (6)
- 各第1面が外側を向くように積層される第1基板及び第2基板を有する積層板を分断する分断方法であって、
(a)前記第1基板の前記第1面において、前記第1基板の外周縁に到達しない少なくとも一方の端を有する第1スクライブ溝を形成するステップと、
(b)前記第2基板の前記第1面において、前記第2基板の外周縁まで延びる両端を有する第2スクライブ溝を形成するステップと、
(c)前記ステップ(a)及び(b)の実行後、前記第1基板の前記第1面から前記積層板を押圧して前記第2スクライブ溝を中心に前記積層板を撓ませることによって、前記第2基板を前記第2スクライブ溝に沿って分断するステップと、
(d)前記ステップ(c)の実行後、前記第2基板の前記第1面から前記積層板を押圧して前記第1スクライブ溝を中心に前記積層板を撓ませることによって、前記第1基板を前記第1スクライブ溝に沿って分断するステップと、
を含む、分断方法。 - 前記ステップ(a)において形成される前記第1スクライブ溝は、両端が前記第1基板の前記外周縁に到達しない、請求項1に記載の分断方法。
- 前記ステップ(a)において、前記第1基板は、前記第1スクライブ溝から前記第1面と対向する第2面まで延びる亀裂が形成されない、請求項1又は2に記載の分断方法。
- 前記第1スクライブ溝及び前記第2スクライブ溝の少なくとも一方は、レーザ加工によって形成される、請求項1から3のいずれかに記載の分断方法。
- 各第1面が外側を向くように積層される第1基板及び第2基板を有する積層板を分断する分断方法であって、
(a)前記第1基板の前記第1面において、前記第1基板の外周縁に到達しない少なくとも一方の端を有する第1スクライブ溝を形成するステップと、
(b)前記第2基板の前記第1面において、第2スクライブ溝を形成するステップと、
(c)前記ステップ(a)及び(b)の実行後、前記第1基板の前記第1面から前記積層板を押圧して前記第2スクライブ溝を中心に前記積層板を撓ませることによって、前記第2基板を前記第2スクライブ溝に沿って分断するステップと、
(d)前記ステップ(c)の実行後、前記第2基板の前記第1面から前記積層板を押圧して前記第1スクライブ溝を中心に前記積層板を撓ませることによって、前記第1基板を前記第1スクライブ溝に沿って分断するステップと、
を含み、
前記第1スクライブ溝及び前記第2スクライブ溝の少なくとも一方は、レーザ加工によって形成される、
分断方法。 - 各第1面が外側を向くように積層される第1基板及び第2基板を有する積層板を分断する分断装置であって、
前記第1基板の前記第1面において、前記第1基板の外周縁に到達しない少なくとも一方の端部を有する第1スクライブ溝を形成する第1スクライブ溝形成部と、
前記第2基板の前記第1面において、前記第2基板の外周縁まで延びる両端を有する第2スクライブ溝を形成する第2スクライブ溝形成部と、
前記第1及び第2スクライブ溝が形成された前記積層板を、前記第1基板の前記第1面から押圧し、前記第2スクライブ溝を中心に前記積層板を撓ませることによって、前記第2基板を前記第2スクライブ溝に沿って分断する第1分断部と、
前記第2基板が分断された前記積層板を、前記第2基板の前記第1面から押圧し、前記第1スクライブ溝を中心に前記積層板を撓ませることによって、前記第1基板を前記第1スクライブ溝に沿って分断する第2分断部と、
を備える、分断装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012284053A JP6014490B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 分断方法、及び分断装置 |
TW102129765A TWI602670B (zh) | 2012-12-27 | 2013-08-20 | Breaking method and breaking device |
KR1020130107786A KR101792607B1 (ko) | 2012-12-27 | 2013-09-09 | 분단 방법 및 분단 장치 |
CN201310522777.XA CN103894741B (zh) | 2012-12-27 | 2013-10-29 | 分断方法及分断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012284053A JP6014490B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 分断方法、及び分断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014125391A JP2014125391A (ja) | 2014-07-07 |
JP6014490B2 true JP6014490B2 (ja) | 2016-10-25 |
Family
ID=50986485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012284053A Expired - Fee Related JP6014490B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 分断方法、及び分断装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6014490B2 (ja) |
KR (1) | KR101792607B1 (ja) |
CN (1) | CN103894741B (ja) |
TW (1) | TWI602670B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI543834B (zh) * | 2015-04-24 | 2016-08-01 | 納諾股份有限公司 | 脆性物件切斷裝置及其切斷方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5181317B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2013-04-10 | Nltテクノロジー株式会社 | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
JP2003131185A (ja) | 2001-10-23 | 2003-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
JP4463796B2 (ja) | 2002-03-12 | 2010-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
CN1809512B (zh) * | 2003-04-28 | 2012-11-21 | 三星钻石工业株式会社 | 脆性基板分断系统与脆性基板分断方法 |
JP2008503355A (ja) | 2004-06-21 | 2008-02-07 | アプライド フォトニクス,インク. | 基板材料の切断、分断または分割装置、システムおよび方法 |
JP2006198836A (ja) | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 脆性材料の切断装置、その切断方法及びその切断装置を用いて切断した脆性材料 |
JP2007290011A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Seiko Epson Corp | 基板ならびに基板の分断方法、電気光学装置、電子機器 |
KR101333518B1 (ko) | 2007-04-05 | 2013-11-28 | 참엔지니어링(주) | 레이저 가공 방법 및 절단 방법 및 다층 기판을 가지는 구조체의 분할 방법 |
JP4730345B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2011-07-20 | ソニー株式会社 | ガラス基板対を有する表示装置及びその切断方法 |
JP5113462B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2013-01-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の面取り方法 |
JP5187556B2 (ja) | 2007-10-19 | 2013-04-24 | 澁谷工業株式会社 | レーザ割断装置 |
JP2010023071A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 貼り合わせ基板の端子加工方法 |
JP5476063B2 (ja) * | 2009-07-28 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP2011145489A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Casio Computer Co Ltd | 表示装置の製造方法 |
JP5216040B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法 |
TWI462885B (zh) * | 2010-12-13 | 2014-12-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method of breaking the substrate |
JP2012203235A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Seiko Epson Corp | 液晶装置および電子機器 |
JP2012201573A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Asahi Glass Co Ltd | 脆性板の切断装置および切断方法 |
-
2012
- 2012-12-27 JP JP2012284053A patent/JP6014490B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-08-20 TW TW102129765A patent/TWI602670B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-09-09 KR KR1020130107786A patent/KR101792607B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-29 CN CN201310522777.XA patent/CN103894741B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI602670B (zh) | 2017-10-21 |
CN103894741B (zh) | 2017-03-01 |
CN103894741A (zh) | 2014-07-02 |
KR20140085287A (ko) | 2014-07-07 |
TW201424968A (zh) | 2014-07-01 |
KR101792607B1 (ko) | 2017-11-01 |
JP2014125391A (ja) | 2014-07-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160628 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |