JP6349970B2 - 基板分断方法並びに基板分断装置 - Google Patents
基板分断方法並びに基板分断装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6349970B2 JP6349970B2 JP2014111857A JP2014111857A JP6349970B2 JP 6349970 B2 JP6349970 B2 JP 6349970B2 JP 2014111857 A JP2014111857 A JP 2014111857A JP 2014111857 A JP2014111857 A JP 2014111857A JP 6349970 B2 JP6349970 B2 JP 6349970B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- scribe line
- break
- forming member
- moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
本発明は、ガラス、シリコン、セラミック、化合物半導体等の脆性材料基板（以下、単に「基板」という）の分断方法並びに分断装置に関する。特に本発明は、基板上にスクライブラインを形成し、このスクライブラインに沿って基板をブレイク（分断）する分断方法並びに分断装置に関する。
従来より、基板に対してカッターホイールやレーザビームを用いてスクライブラインを形成し、次の工程で、当該スクライブラインに沿ってブレイクバーにより基板をブレイクする方法は広く知られており、例えば特許文献１や特許文献２等で開示されている。
スクライブラインを形成する手段としては、カッターホイール（スクライビングホイールともいう）で行う方法と、レーザビームを用いる方法がある。
カッターホイールの場合は、その刃先を基板表面に押しつけながらカッターホイールまたは基板を相対的に移動させることにより、基板表面に連続した亀裂（クラック）を形成する方法である。
レーザビームの場合は、レーザビームを基板に対して相対的に移動させることでビームスポットを基板のブレイク予定ラインに沿って走査して加熱するとともに、これに追従して冷却機構のノズルから冷媒液を噴射する。このときの加熱によって生じる圧縮応力と、急冷によって生じる引張応力とによる応力分布を利用して亀裂（クラック）を生じさせて、ブレイク予定ラインの方向に沿って連続した溝を形成する方法である。両者は装置価格、加工対象基板、加工品質等の観点から使用用途に応じて使い分けられている。
このスクライブ形成工程の後に、スクライブラインを形成した面とは反対側の面からスクライブラインに相対する部分をブレイクバーやローラ等で押圧することにより基板を撓ませて、曲げモーメントによりスクライブラインに沿ってブレイクする。
カッターホイールの場合は、その刃先を基板表面に押しつけながらカッターホイールまたは基板を相対的に移動させることにより、基板表面に連続した亀裂（クラック）を形成する方法である。
レーザビームの場合は、レーザビームを基板に対して相対的に移動させることでビームスポットを基板のブレイク予定ラインに沿って走査して加熱するとともに、これに追従して冷却機構のノズルから冷媒液を噴射する。このときの加熱によって生じる圧縮応力と、急冷によって生じる引張応力とによる応力分布を利用して亀裂（クラック）を生じさせて、ブレイク予定ラインの方向に沿って連続した溝を形成する方法である。両者は装置価格、加工対象基板、加工品質等の観点から使用用途に応じて使い分けられている。
このスクライブ形成工程の後に、スクライブラインを形成した面とは反対側の面からスクライブラインに相対する部分をブレイクバーやローラ等で押圧することにより基板を撓ませて、曲げモーメントによりスクライブラインに沿ってブレイクする。
基板に対し、スクライブラインに沿って曲げモーメントを加えてブレイクする際、曲げモーメントを効果的に生じさせるためには、特許文献２等に示すような三点曲げ方式が有効である。
図８は一般的な三点曲げ方式によるブレイク工程を示すものであり、基板Ｍ１のブレイクすべきスクライブラインＳを跨いでその左右位置に接触する一対の受刃１０、１０と、スクライブラインＳを設けた面とは反対側の面でスクライブラインＳに相対する部分に接触する下刃（ブレイクバー）１１とを配置し、下刃１１を基板Ｍ１に押圧することによって、曲げモーメントを生じさせて基板Ｍ１をブレイクする。
なお、受刃１０、１０並びに下刃１１に代えて、一対の受ローラと押圧ローラを用いた三点曲げ方式で基板をブレイクするものも知られている。
図８は一般的な三点曲げ方式によるブレイク工程を示すものであり、基板Ｍ１のブレイクすべきスクライブラインＳを跨いでその左右位置に接触する一対の受刃１０、１０と、スクライブラインＳを設けた面とは反対側の面でスクライブラインＳに相対する部分に接触する下刃（ブレイクバー）１１とを配置し、下刃１１を基板Ｍ１に押圧することによって、曲げモーメントを生じさせて基板Ｍ１をブレイクする。
なお、受刃１０、１０並びに下刃１１に代えて、一対の受ローラと押圧ローラを用いた三点曲げ方式で基板をブレイクするものも知られている。
上記した従来のブレイク手段では、単位製品を切り出すために、まずスクライブ工程で基板Ｍ１にスクライブラインＳを加工した後、基板Ｍ１をブレイク装置のステージに搬送してスクライブラインＳに沿ってブレイクしている。したがって、スクライブ工程とブレイク工程がそれぞれ異なったステージで行われるため、作業時間が長くなって生産性が悪く、しかもステージ間の搬送途中で基板が傷つく等のリスクも発生する。
また、カッターホイールによるスクライブ工程では、次工程でのブレイクに充分な深さの亀裂を加工するためにカッターホイールの押圧荷重を高くする必要があった。しかし、高荷重によるカッターホイールのスクライブは、亀裂が不規則に進展する所謂「先走り」が生じることがあって不良品の発生要因となる。
また、三点曲げ方式では、スクライブラインに押圧体（上記下刃や押圧ローラに相当）を押しつけて基板を撓ませてスクライブラインに沿ってブレイクしたときに、図８（ｂ）に示すように、左右の分断端面の下端縁１２が互いに干渉しあって接触部分に傷がつくことがあり、このため端面強度が劣化するといった問題点もあった。
また、カッターホイールによるスクライブ工程では、次工程でのブレイクに充分な深さの亀裂を加工するためにカッターホイールの押圧荷重を高くする必要があった。しかし、高荷重によるカッターホイールのスクライブは、亀裂が不規則に進展する所謂「先走り」が生じることがあって不良品の発生要因となる。
また、三点曲げ方式では、スクライブラインに押圧体（上記下刃や押圧ローラに相当）を押しつけて基板を撓ませてスクライブラインに沿ってブレイクしたときに、図８（ｂ）に示すように、左右の分断端面の下端縁１２が互いに干渉しあって接触部分に傷がつくことがあり、このため端面強度が劣化するといった問題点もあった。
そこで本発明は、これらの課題に鑑み、同じ作業ステージ上で、スクライブラインの加工と、このスクライブラインに沿ったブレイクを効果的に行うことのできる基板の分断方法並びに分断装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明の基板分断方法は、移動しながら基板表面にスクライブラインを加工するスクライブライン形成部材と、移動しながら前記スクライブラインをブレイクするブレイク部材とを備え、前記ブレイク部材は、前記スクライブラインを跨いでその左右位置の基板上に当接する一対の上ローラと、前記上ローラよりその移動方向の後方側に配置されて前記スクライブラインを設けた面とは反対側の面でスクライブラインに相対する部位に当接する下ローラとから構成され、前記スクライブライン形成部材を基板に対して移動させることにより基板表面にスクライブラインを加工し、その直後を、前記ブレイク部材を基板に対して移動させながら前記上ローラと前記下ローラとを基板に押しつけ、これにより基板を撓ませて前記スクライブラインに沿って基板をブレイクすることを特徴とする。
また、本発明は、基板に対し移動させながら基板表面にスクライブラインを加工するスクライブライン形成部材と、当該スクライブライン形成部材の移動方向後方側で、前記基板に対し移動しながら前記スクライブラインをブレイクするブレイク部材とを備え、前記ブレイク部材は、前記スクライブラインを跨いでその左右位置の基板上に当接する一対の上ローラと、前記上ローラよりその移動方向の後方側に配置されて前記スクライブラインを設けた面とは反対側の面でスクライブラインに相対する部位に当接する下ローラとから構成され、前記上ローラと前記下ローラとを基板に押しつけることによって基板を撓ませて、前記スクライブラインに沿って基板をブレイクするように形成されている基板分断装置も特徴とする。
上記スクライブライン形成部材は、基板表面を押しつけながら転動するカッターホイールが好ましいが、レーザビームを照射するレーザ照射部であってもよい。
本発明によれば、スクライブライン形成部材でスクライブラインを形成し、その直後を、ブレイク部材でスクライブラインに沿って基板をブレイクするものであるから、スクライブ工程とブレイク工程を同じ作業ステージ上で同時に行うことができ、これにより作業時間を短縮することができて、生産性の向上と装置の小型化を図ることができる。
本発明において、前記ブレイク部材の下ローラを上ローラよりその移動方向の後方側に配置して、前記スクライブラインに対し、上ローラの基板当接箇所より後方側で押しつけて基板を撓ませるようにしている。
これにより、下ローラを押し上げて基板を撓ませたときに、撓みによる引張応力に加えてスクライブラインを基板端縁部から引き裂くような応力が発生し、スクライブラインの亀裂が浅くても容易にブレイクすることが可能となる。したがって、スクライブライン形成部材がカッターホイールである場合は、カッターホイールの押圧荷重を低く抑えることができ、高荷重のスクライブによって生じる亀裂の不規則な先走りや端面強度の低下を抑制することができる。また、スクライブライン形成部材がレーザビームの場合は、レーザ出力を低く抑えることができて、レーザ出力源や冷却機構を含むレーザユニットのコンパクト化を図ることができる。
また、ブレイク時に基板の分断端面が左右に引き離されるので、分断端面同士が干渉しあって傷がつくなどの不都合をなくすことができる。
これにより、下ローラを押し上げて基板を撓ませたときに、撓みによる引張応力に加えてスクライブラインを基板端縁部から引き裂くような応力が発生し、スクライブラインの亀裂が浅くても容易にブレイクすることが可能となる。したがって、スクライブライン形成部材がカッターホイールである場合は、カッターホイールの押圧荷重を低く抑えることができ、高荷重のスクライブによって生じる亀裂の不規則な先走りや端面強度の低下を抑制することができる。また、スクライブライン形成部材がレーザビームの場合は、レーザ出力を低く抑えることができて、レーザ出力源や冷却機構を含むレーザユニットのコンパクト化を図ることができる。
また、ブレイク時に基板の分断端面が左右に引き離されるので、分断端面同士が干渉しあって傷がつくなどの不都合をなくすことができる。
以下、本発明の詳細を図１〜６に示した一実施形態に基づき説明する。ここでは、ガラス基板Ｍ（以下「基板Ｍ」という）の表面にスクライブラインＳを加工し、このスクライブラインＳに沿って基板Ｍをブレイクする場合を例に説明する。
基板分断装置Ａは、基板Ｍを上面に載置して図１のＸ方向に搬送するための前後一対のコンベア１ａ、１ｂを備えている。コンベア１ａ、１ｂは間隔Ｐをあけて直列に配置されており、このコンベアの上面が、基板ＭにスクライブラインＳを加工したり、そのスクライブラインＳに沿って基板Ｍをブレイクしたりする実質的な作業ステージとなる。
コンベア１ａ、１ｂの間隔Ｐの上方位置に、コンベア上の基板Ｍの表面にスクライブラインＳを加工するスクライブライン形成部材２としてのカッターホイール２ａと、このカッターホイール２ａによって形成されたスクライブラインＳをブレイクするブレイク部材３とが配置されている。
カッターホイール２ａは、スクライブヘッド４に昇降可能に取りつけられ、スクライブヘッド４はコンベア１ａ、１ｂを跨ぐように配置された上部ガイド５に沿って移動機構（図示略）により図１のＹ方向に往復移動できるように形成されている。これにより、図４並びに図５に示すように、カッターホイール２ａを下降させて基板Ｍ表面に押しつけながらＹ方向に転動させることにより、スクライブラインＳが加工できるように形成されている。
カッターホイール２ａは、スクライブヘッド４に昇降可能に取りつけられ、スクライブヘッド４はコンベア１ａ、１ｂを跨ぐように配置された上部ガイド５に沿って移動機構（図示略）により図１のＹ方向に往復移動できるように形成されている。これにより、図４並びに図５に示すように、カッターホイール２ａを下降させて基板Ｍ表面に押しつけながらＹ方向に転動させることにより、スクライブラインＳが加工できるように形成されている。
ブレイク部材３は、カッターホイール２ａによって加工されるスクライブラインＳの直後を、カッターホイール２ａと共に移動しながらスクライブラインＳに沿って基板Ｍをブレイクするように配置されている。すなわち、ブレイク部材３は、スクライブラインＳを跨いでその左右位置の基板Ｍ上に当接する一対の上ローラ３ａ、３ａと、スクライブラインＳを設けた面とは反対側の面でスクライブラインＳに相対する部位に当接する下ローラ３ｂとから構成されている。
上ローラ３ａ、３ａはカッターホイール２ａのスクライブヘッド４に昇降可能に支持され、カッターホイール２ａと共に移動するように形成されている。下ローラ３ｂは、上部ガイド５と平行して設けられた下部ガイド６に沿って移動するスクライブヘッド７に取りつけられ、上ローラ３ａ、３ａと同調して移動するように形成されている。
さらに本実施例では、ブレイク部材３の下ローラ３ｂが、ブレイク時の移動方向において上ローラ３ａ、３ａより後方側に配置されている。
上ローラ３ａ、３ａはカッターホイール２ａのスクライブヘッド４に昇降可能に支持され、カッターホイール２ａと共に移動するように形成されている。下ローラ３ｂは、上部ガイド５と平行して設けられた下部ガイド６に沿って移動するスクライブヘッド７に取りつけられ、上ローラ３ａ、３ａと同調して移動するように形成されている。
さらに本実施例では、ブレイク部材３の下ローラ３ｂが、ブレイク時の移動方向において上ローラ３ａ、３ａより後方側に配置されている。
次に、上記の装置を用いた基板分断方法について説明する。
まず、基板Ｍを、作業ステージとなるコンベア１ａ、１ｂの上流から下流（図１のＸ方向）に向かって搬送し、基板Ｍのスクライブ予定ラインが、図２に示すようにカッターホイール２ａの直下に到達したときにコンベア１ａ、１ｂを停止させる。
次いで、図４に示すように、カッターホイール２ａを下降させて基板Ｍ表面に押しつけながらＹ方向に移動させてスクライブラインＳを形成する。
そしてその直後では、ブレイク部材３をカッターホイール２ａと同方向に移動させて上ローラ３ａ、３ａをスクライブラインＳの両脇に当接させながら、スクライブラインＳを設けた面とは反対側の面で下ローラ３ｂをスクライブラインＳに相対する部位に押しつけることにより基板Ｍを撓ませて、スクライブラインＳの亀裂に左右への引張応力を生じさせることにより亀裂を基板Ｍの厚み方向に深く浸透させる。この際、本実施例では、下ローラ３ｂが、上ローラ３ａ、３ａより移動方向後方側に配置されているので、下ローラ３ｂを押し上げて基板Ｍを撓ませたときに、撓みによる引張応力に加えて、図４の矢印で示すように、スクライブラインＳが基板端縁部から引き裂かれるような応力を受けるため、スクライブラインＳを容易にブレイクすることができる。
まず、基板Ｍを、作業ステージとなるコンベア１ａ、１ｂの上流から下流（図１のＸ方向）に向かって搬送し、基板Ｍのスクライブ予定ラインが、図２に示すようにカッターホイール２ａの直下に到達したときにコンベア１ａ、１ｂを停止させる。
次いで、図４に示すように、カッターホイール２ａを下降させて基板Ｍ表面に押しつけながらＹ方向に移動させてスクライブラインＳを形成する。
そしてその直後では、ブレイク部材３をカッターホイール２ａと同方向に移動させて上ローラ３ａ、３ａをスクライブラインＳの両脇に当接させながら、スクライブラインＳを設けた面とは反対側の面で下ローラ３ｂをスクライブラインＳに相対する部位に押しつけることにより基板Ｍを撓ませて、スクライブラインＳの亀裂に左右への引張応力を生じさせることにより亀裂を基板Ｍの厚み方向に深く浸透させる。この際、本実施例では、下ローラ３ｂが、上ローラ３ａ、３ａより移動方向後方側に配置されているので、下ローラ３ｂを押し上げて基板Ｍを撓ませたときに、撓みによる引張応力に加えて、図４の矢印で示すように、スクライブラインＳが基板端縁部から引き裂かれるような応力を受けるため、スクライブラインＳを容易にブレイクすることができる。
上記実施例ではスクライブライン形成部材２としてカッターホイール２ａを用いた例を示したが、これに代えて図７に示すようにレーザビームを照射するレーザ照射部２ｂで行ってもよい。このレーザ照射部２ｂは照射直後のレーザスポットを冷却する冷却機構２ｃとセットで用いられる。
レーザ照射部２ｂ及び冷却機構２ｃは、上記カッターホイール２ａと同様に、分断装置Ａの上部ガイド５に沿ってＸ方向に移動可能なスクライブヘッド４に取りつけられている。そして基板Ｍに対してレーザ照射部２ｂを移動させながらレーザビームを照射するとともに、これに追従して冷却機構２ｃから冷媒を噴射する。このときの加熱によって生じる圧縮応力と、急冷によって生じる引張応力とによる応力分布によって、基板Ｍに亀裂を生じさせてスクライブラインＳを加工する。
レーザ照射部２ｂ及び冷却機構２ｃは、上記カッターホイール２ａと同様に、分断装置Ａの上部ガイド５に沿ってＸ方向に移動可能なスクライブヘッド４に取りつけられている。そして基板Ｍに対してレーザ照射部２ｂを移動させながらレーザビームを照射するとともに、これに追従して冷却機構２ｃから冷媒を噴射する。このときの加熱によって生じる圧縮応力と、急冷によって生じる引張応力とによる応力分布によって、基板Ｍに亀裂を生じさせてスクライブラインＳを加工する。
上記したように本発明では、スクライブライン形成部材２でスクライブラインＳを形成した直後を、そのスクライブラインＳに沿ってブレイク部材３により基板Ｍをブレイクするものであるから、スクライブ工程とブレイク工程を同じ作業ステージ上で同時に行うことができ、これにより作業時間の短縮化による生産性の向上と、装置の小型化を図ることができる。
また、ブレイク部材３の下ローラ３ｂを、上ローラ３ａ、３ａより移動方向後方側に配置することにより、下ローラ３ｂを押し上げて基板Ｍを撓ませたときには、撓みによる引張応力に加えて、スクライブラインＳを基板端縁部から引き裂くような応力が生じるので、スクライブラインＳの亀裂が浅くても容易にブレイクすることができる。したがって、スクライブライン形成部材２がカッターホイールである場合は、カッターホイールの押圧荷重を低く抑えることができ、高荷重のスクライブによって生じる亀裂の不規則な先走りや端面強度の低下を抑制することができる。また、スクライブライン形成部材２がレーザビームの場合は、レーザ出力を低く抑えることができて、レーザ出力源や冷却機構を含むレーザ照射ユニットのコンパクト化を図ることができる。
また、ブレイク時に基板の分断端面が左右に引き離されるので、従来のように分断端面同士が干渉しあって傷がつくなどの不都合をなくすことができる。
また、ブレイク部材３の下ローラ３ｂを、上ローラ３ａ、３ａより移動方向後方側に配置することにより、下ローラ３ｂを押し上げて基板Ｍを撓ませたときには、撓みによる引張応力に加えて、スクライブラインＳを基板端縁部から引き裂くような応力が生じるので、スクライブラインＳの亀裂が浅くても容易にブレイクすることができる。したがって、スクライブライン形成部材２がカッターホイールである場合は、カッターホイールの押圧荷重を低く抑えることができ、高荷重のスクライブによって生じる亀裂の不規則な先走りや端面強度の低下を抑制することができる。また、スクライブライン形成部材２がレーザビームの場合は、レーザ出力を低く抑えることができて、レーザ出力源や冷却機構を含むレーザ照射ユニットのコンパクト化を図ることができる。
また、ブレイク時に基板の分断端面が左右に引き離されるので、従来のように分断端面同士が干渉しあって傷がつくなどの不都合をなくすことができる。
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、上記実施例では、作業ステージとしてコンベア１ａ、１ｂを用いたが、固定テーブルとしてもよい。この場合、テーブル上に載置された基板Ｍの搬送は、例えば吸着ロボット等で行うようにすればよい。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
本発明は、ガラス、シリコン、セラミック、化合物半導体等の脆性材料からなる基板のブレイクに利用される。
Ａ 分断装置
Ｍ 基板
Ｐ 間隔
Ｓ スクライブライン
１ａ、１ｂ コンベア
２ スクライブライン形成部材
２ａ カッターホイール
２ｂ レーザ照射部
２ｃ 冷却機構
３ ブレイク部材
３ａ 上ローラ
３ｂ 下ローラ
４ スクライブヘッド
５ 上部ガイド
６ 下部ガイド
Ｍ 基板
Ｐ 間隔
Ｓ スクライブライン
１ａ、１ｂ コンベア
２ スクライブライン形成部材
２ａ カッターホイール
２ｂ レーザ照射部
２ｃ 冷却機構
３ ブレイク部材
３ａ 上ローラ
３ｂ 下ローラ
４ スクライブヘッド
５ 上部ガイド
６ 下部ガイド
Claims (6)
- 移動しながら基板表面にスクライブラインを加工するスクライブライン形成部材と、移動しながら前記スクライブラインをブレイクするブレイク部材とを備え、
前記ブレイク部材は、前記スクライブラインを跨いでその左右位置の基板上に当接する一対の上ローラと、前記上ローラよりその移動方向の後方側に配置されて前記スクライブラインを設けた面とは反対側の面でスクライブラインに相対する部位に当接する下ローラとから構成され、
前記スクライブライン形成部材を基板に対して移動させることにより基板表面にスクライブラインを加工し、
その直後を、前記ブレイク部材を基板に対して移動させながら前記上ローラと前記下ローラとを基板に押しつけ、これにより基板を撓ませて前記スクライブラインに沿って基板をブレイクすることを特徴とする基板分断方法。 - 前記スクライブライン形成部材がカッターホイールであって、このカッターホイールを前記基板に押しつけながら転動させることにより前記スクライブラインを形成するようにした請求項１に記載の基板分断方法。
- 前記スクライブライン形成部材が、前記基板表面にレーザビームを照射してスクライブラインを形成するレーザ照射部であり、当該レーザ照射部は照射直後のレーザスポットを冷却する冷却機構を備えている請求項１に記載の基板分断方法。
- 基板に対し移動させながら基板表面にスクライブラインを加工するスクライブライン形成部材と、
当該スクライブライン形成部材の移動方向後方側で、前記基板に対し移動しながら前記スクライブラインをブレイクするブレイク部材とを備え、
前記ブレイク部材は、前記スクライブラインを跨いでその左右位置の基板上に当接する一対の上ローラと、前記上ローラよりその移動方向の後方側に配置されて前記スクライブラインを設けた面とは反対側の面でスクライブラインに相対する部位に当接する下ローラとから構成され、前記上ローラと前記下ローラとを基板に押しつけることによって基板を撓ませて、前記スクライブラインに沿って基板をブレイクするように形成されている基板分断装置。 - 前記スクライブライン形成部材が、前記基板表面を押しつけながら転動するカッターホイールである請求項４に記載の基板分断装置。
- 前記スクライブライン形成部材が、前記基板表面にレーザビームを照射するレーザ照射部であり、当該レーザ照射部は照射直後のレーザスポットを冷却する冷却機構を備えている請求項４に記載の基板分断装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014111857A JP6349970B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 基板分断方法並びに基板分断装置 |
| KR1020150026078A KR20150137986A (ko) | 2014-05-30 | 2015-02-24 | 기판 분단 방법 및 기판 분단 장치 |
| TW104111828A TWI648233B (zh) | 2014-05-30 | 2015-04-13 | Substrate breaking method and substrate breaking device |
| CN201510178085.7A CN105314837B (zh) | 2014-05-30 | 2015-04-15 | 基板分断方法以及基板分断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014111857A JP6349970B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 基板分断方法並びに基板分断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015223818A JP2015223818A (ja) | 2015-12-14 |
| JP6349970B2 true JP6349970B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=54840959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014111857A Expired - Fee Related JP6349970B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 基板分断方法並びに基板分断装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6349970B2 (ja) |
| KR (1) | KR20150137986A (ja) |
| CN (1) | CN105314837B (ja) |
| TW (1) | TWI648233B (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3066488B1 (fr) * | 2017-05-19 | 2022-03-04 | Saint Gobain | Procede de rompage d'une feuille de verre |
| JP2019025792A (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
| TWI664134B (zh) * | 2018-08-07 | 2019-07-01 | 住華科技股份有限公司 | 輸送設備及使用其之輸送方式 |
| JP2020066539A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 坂東機工株式会社 | ガラス板の折割機械 |
| NL2022696B1 (en) * | 2019-03-08 | 2020-09-17 | Voortman Steel Machinery Holding B V | A sheet processing machine and a method for processing sheet material |
| CN110154249B (zh) * | 2019-06-19 | 2021-06-18 | 江苏泽海机械科技有限公司 | 一种脆性板材剪切机 |
| TWI754486B (zh) * | 2020-12-10 | 2022-02-01 | 昌陽科技有限公司 | 玻璃基板裂片裝置 |
| JP2024004015A (ja) * | 2022-06-28 | 2024-01-16 | 日東電工株式会社 | シート材の分断方法及びシート材の分断装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10338534A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-22 | Toshiba Corp | スクライブ装置、ブレーク装置、ガラス切断装置およびスクライブ方法 |
| JP2001347497A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Hitachi Ltd | 分離切断方法及び装置 |
| EP1886782A1 (en) * | 2005-05-30 | 2008-02-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Device and method for cutting off substrate of fragile material |
| JPWO2007142264A1 (ja) * | 2006-06-08 | 2009-10-29 | 東レエンジニアリング株式会社 | 基板割断装置、基板割断方法、及びこの装置または方法を用いて割断した割断基板 |
-
2014
- 2014-05-30 JP JP2014111857A patent/JP6349970B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-02-24 KR KR1020150026078A patent/KR20150137986A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-04-13 TW TW104111828A patent/TWI648233B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-04-15 CN CN201510178085.7A patent/CN105314837B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20150137986A (ko) | 2015-12-09 |
| CN105314837A (zh) | 2016-02-10 |
| TWI648233B (zh) | 2019-01-21 |
| JP2015223818A (ja) | 2015-12-14 |
| TW201600481A (zh) | 2016-01-01 |
| CN105314837B (zh) | 2019-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6349970B2 (ja) | 基板分断方法並びに基板分断装置 | |
| JP5249979B2 (ja) | 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるレーザ加工装置 | |
| JP5750202B1 (ja) | 脆性材料の板材の分断方法及び分断装置 | |
| KR101732445B1 (ko) | 판형상 유리의 절단방법 및 그 절단장치 | |
| TWI380963B (zh) | Method for processing brittle material substrates | |
| TWI491573B (zh) | 玻璃基板之刻劃線方法及加工裝置 | |
| WO2009128314A1 (ja) | 脆性材料基板の加工方法 | |
| KR101258403B1 (ko) | 강화유리 기판 절단방법 | |
| JP2015209357A (ja) | ブレイク方法並びにブレイク装置 | |
| KR101200789B1 (ko) | 취성 재료 기판의 할단 방법 | |
| KR20160038821A (ko) | 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치 | |
| KR20160038820A (ko) | 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치 | |
| KR101521543B1 (ko) | 강화유리 절단방법 | |
| KR20160023075A (ko) | 기판 브레이크 장치 | |
| JP2015217603A (ja) | ブレイク方法並びにブレイク装置 | |
| KR101277604B1 (ko) | 취성 재료 기판의 분단 장치 | |
| KR20150037481A (ko) | 취성 재료 기판의 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치 | |
| JP2001026435A (ja) | 硬質脆性板の割断方法 | |
| JP2017019704A (ja) | 硬質脆性板の割断方法及び装置 | |
| JP5995195B2 (ja) | 板ガラスの切断方法 | |
| JP6445863B2 (ja) | 脆性材料の板材の分断方法及び分断装置 | |
| JP2021050128A (ja) | 積層基板の製造方法及び積層基板の製造装置 | |
| KR20150037482A (ko) | 취성 재료 기판의 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치 | |
| JP2022007357A (ja) | 複合基板のブレイク方法 | |
| JP2011201200A (ja) | 脆性材料基板のレーザ加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170407 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180227 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180413 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180508 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180521 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6349970 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |