KR101258403B1 - 강화유리 기판 절단방법 - Google Patents
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Abstract
기계적인 브레이킹 공정을 전혀 사용하지 않을 뿐만 아니라 퀀칭(Quenching) 노즐을 사용한 쿨링 공정을 전혀 사용하지 않고 레이저 스크라이빙 공정만으로 강화유리 기판을 매우 신속하게 절단함과 동시에 절단면에 마이크로 크랙이 발생되지 않을 뿐만 아니라 강화유리 기판의 절단 시 칩핑(chipping)이나 파티클(particle)이 발생되지 않도록 하는 강화유리 기판 절단방법이 개시된다. 상기 강화유리 기판 절단방법은, 초기크랙이 형성되지 않은 부분에서부터 초기크랙 방향으로 레이저 빔을 강화유리 기판에 조사함으로써 상기 레이저 빔이 초기크랙에 조사되어 상기 초기크랙 부분부터 절단되기 시작되면 상기 기 형성된 가열선을 따라 상기 강화유리 기판이 일직선으로 깨끗하게 절단됨으로써 상기 강화유리 기판이 직진성을 잃고 임의의 방향으로 휘어지면서 절단되는 현상이 발생되지 않을 뿐만 아니라 강화유리 기판의 절단면에 마이크로 크랙이 발생되는 현상이 없으며, 상기 강화유리 기판의 절단 시 칩핑이나 파티클 발생 없이 깨끗하게 절단할 수 있어 강화유리 기판의 절단 작업의 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있고, 강화유리 기판의 고속 절단이 가능할 뿐만 아니라 강화유리기판 절단장비의 제작 및 유지보수 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 강화유리 기판 절단방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용하여 강화유리를 절단하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 강화유리 기판은 기구적인 절단 방법과 화학적인 절단 방법 그리고 레이저를 사용하여 절단하는 방법 등이 사용되고 있다. 기구적인 절단방법은 다이아몬드 휠이나 샌드 블러스터 등을 사용하며, 화학적인 절단방법으로는 ?? 에칭(wet etching)방법을 사용하고 있다. 상기 기구적인 절단 방법은 강화유리 절단 시 절단면에 미세 크랙과 파티클(Particle)이 발생되며, 화학적인 절단 방법은 화학양품을 사용하기 때문에 환경 문제 발생 그리고 가공 시간이 상대적으로 오래 걸리기 때문에 제품 수율이 저하되는 문제점이 있었다. 또한 기존의 레이저 절단 방법인 초기 크랙을 형성하고 레이저 빔을 스크라이빙하여 크랙을 전파한 후 기구적인 절단 장비 즉, 브레이킹 장치를 사용하여 스크라이빙 처리부에 물리적인 충격을 가하여 절단하는 방법은 강화유리 기판의 자체 스트레스(stress)에 의해 절단 방향이 휘는 문제로 인하여 제품 수율이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 최근에는 상기에서 제시한 기구적, 화학적인 절단 방법과 레이저를 이용한 절단 방법의 상기에서 상술한 문제점을 해결하기 위하여 강화유리 기판을 레이저를 사용하여 절단하는 방법이 개발되어 사용되고 있는 실정이다.
도 1은 종래의 레이저를 이용한 유리 또는 강화유리의 절단방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 일반적인 레이저를 이용한 유리 또는 강화유리의 기판을 절단하기 위해서는, 먼저 절단하려고 하는 상기 유리 또는 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 부분에 초기크랙 발생기(10)를 사용하여 초기크랙(200)을 형성한다.
상기와 같이 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 부분에 초기크랙(200)을 형성한 다음에는, 가열 광학기구(도시되지 않음)를 사용하여 화살표 A로 표시된 바와 같이 상기 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 상기 초기크랙(200) 부분에서부터 강화유리 기판(20)의 절단이 종료되는 부분까지 레이저 빔(11)을 순차적으로 조사하여 상기 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 초기크랙(200) 부분에서부터 강화유리 기판(20)의 절단이 종료되는 부분까지 스크라이빙 라인(13)을 순차적으로 형성한다.
상기와 같이 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 초기크랙(200) 부분에서부터 강화유리 기판(20)의 절단이 종료되는 부분까지 스크라이빙 라인(13)이 순차적으로 형성됨과 동시에, 상기 초기크랙(200) 부분에서부터 강화유리 기판(20)의 절단이 종료되는 부분까지 켄칭 노즐(12)을 사용하여 상기 레이저 빔(11)에 의해 가열된 상기 스크라이빙 라인(13)을 따라 순차적으로 냉각물질이 분사되어 레이저 빔(11)이 조사되어 스크라이빙 라인(13)이 형성된 부분을 냉각시켜 상기 스크라이빙 라인(13)을 따라 강화유리 기판(20)에 크랙이 형성되어 상기 강화유리 기판(20)을 절단하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 일반적인 강화유리 기판의 절단방법은 상기 강화유리 기판(20)의 초기크랙(200)부터 절단이 종료되는 부분까지 순차적으로 스크라이빙 라인(13)을 형성함과 동시에 상기 스크라이빙 라인(13)을 냉각시켜 크랙을 전파시키는 것이었으나, 상기의 방법은 강화유리를 절단하는 경우에는 크랙을 원하는 길이만큼 전파시키는 것이 어렵고, 또한 크랙 전파 방향을 원하는 방향으로 유지하는 것이 어렵다는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 기계적인 브레이킹 공정을 전혀 사용하지 않을 뿐만 아니라 퀀칭(Quenching) 노즐을 사용한 쿨링 공정을 전혀 사용하지 않고 레이저 스크라이빙 공정만으로 강화유리 기판을 매우 신속하게 절단함과 동시에 절단면에 마이크로 크랙이 발생되지 않을 뿐만 아니라 강화유리 기판의 절단 시 칩핑(chipping)이나 파티클(particle)이 발생되지 않도록 하는 강화유리 기판 절단방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 강화유리 기판의 절단방법은, 강화유리 기판의 절단이 시작되는 부분에 초기크랙을 형성하는 단계; 상기 강화유리 기판의 초기 크랙이 형성되지 않은 부분에서부터 상기 초기크랙 방향으로 순차적으로 가열 광학기구를 통해 레이저 빔을 조사하여 상기 강화유리 기판에 가열 선을 미리 형성하는 단계; 및 상기 레이저 빔이 초기크랙 위치까지 조사되면 상기 초기크랙을 시점으로 상기 레이저 빔에 의해 기 형성된 가열선을 따라 상기 강화유리 기판이 절단되는 단계;를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 의한 강화유리 절단방법은, 상기 레이저 빔이 초기크랙 위치까지 진행한 후 상기 강화유리 기판의 초기크랙 위치부터 절단이 종료되는 부분까지 상기 레이저 빔이 한 번 더 조사되는 단계를 더 포함할 수 있다.
일예를 들면, 상기 레이저 빔은 상기 가열 광학기구가 이동되면서 상기 강화유리 기판에 조사될 수 있다.
다른 예를 들면, 상기 레이저 빔은 상기 강화유리 기판이 이동되면서 상기 강화유리 기판에 조사될 수 있다.
또 다른 예를 들면, 상기 레이저 빔은 상기 강화유리 기판과 가열 광학기구가 서로 반대 방향으로 이동되면서 상기 강화유리 기판에 조사될 수 있다.
한편, 상기 레이저 빔은 상기 강화유리 기판의 절단이 종료되는 부분에서부터 초기 크랙방향으로 순차적으로 조사될 수 있다.
이와 더불어, 상기 레이저 빔은 상기 강화유리 기판의 초기크랙과 절단이 종료되는 사이의 일정 지점에서부터 상기 초기 크랙방향으로 조사될 수도 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 강화유리 기판 절단방법은, 초기크랙이 형성되지 않은 부분에서부터 초기크랙 방향으로 레이저 빔을 강화유리 기판에 조사함으로써, 상기 레이저 빔이 초기크랙 근처에 조사된 상태에서는 강화유리 기판에 가열선이 기 형성된 상태가 된다.
그리하여, 상기 레이저 빔이 초기크랙에 조사되어 상기 초기크랙 부분부터 절단되기 시작되면 상기 기 형성된 가열선을 따라 상기 강화유리 기판이 일직선으로 깨끗하게 절단됨으로써 상기 강화유리 기판이 직진성을 잃고 임의의 방향으로 휘어지면서 절단되는 현상이 발생되지 않는다는 장점이 있다.
따라서, 강화유리 기판을 절단면에 마이크로 크랙이 발생되는 현상이 없을 뿐만 아니라, 칩핑이나 파티클 발생 없이 깨끗하게 절단할 수 있어 강화유리 기판의 절단 작업의 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 의한 강화유리 기판 절단방법은 기계적인 브레이킹 공정뿐만 아니라 퀀칭(Quenching) 노즐을 사용한 쿨링 공정 또한 전혀 사용하지 않고 레이저 스크라이빙 공정만으로 강화유리 기판을 절단할 수 있도록 하여, 상기 강화유리 기판의 절단 공정을 단축시켜 상기 강화유리 기판의 고속 절단이 가능할 뿐만 아니라, 강화유리 기판을 절단하기 위한 장비의 제작 및 유지보수 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 레이저를 이용한 강화유리 기판의 절단방법을 설명하기 위한 개략도
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 강화유리 기판 절단장치 및 방법을 설명하기 위한 개락도
도 3은 강화유리 기판의 절단방향을 설명하기 위한 도면
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 강화유리 기판 절단장치 및 방법을 설명하기 위한 개락도
도 3은 강화유리 기판의 절단방향을 설명하기 위한 도면
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
설명의 편의를 위하여 종래의 강화유리 기판 절단장치와 동일/유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여 하였다.
이하 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 강화유리 기판 절단장치에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 강화유리 기판 절단장치 및 방법을 설명하기 위한 개락도이고, 도 3은 강화유리 기판의 절단방향을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 강화유리 기판의 절단장치는 초기크랙 발생기(10), 가열 광학기구(도시되지 않음) 및 테이블(도시되지 않음)을 포함하여 구성된다.
상기 테이블의 상부에는 절단될 강화유리 기판(20)이 탑재된다. 여기서, 상기 테이블은 상부에 탑재된 상기 강화유리 기판(20)을 좌우 이동시킬 수 있도록 제작된다.
상기 초기 크랙 발생기(10)는 상기 테이블 상부에 탑재된 상기 강화유리 기판(20)의 상부에 위치하도록 설치되어 상기 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 부분에 초기크랙(200)을 형성시킬 수 있도록 한다.
상기 가열 광학기구는 상기 테이블 상부에 탑재된 상기 강화유리 기판(20)의 상부에 위치하도록 설치된다. 또한, 상기 가열 광학기구는 상기 강화유리 기판(20)을 따라 좌우 이동될 수 있도록 상기 테이블 상부에 탑재된 상기 강화유리 기판(20)의 상부에 위치하도록 설치될 수도 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 일실시예에 의한 강화유리 기판 절단장치는 상기 초기 크랙 발생기(10)를 사용하여 상기 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 부분에 초기크랙(200)을 형성한다.
상기와 같이 상기 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 부분에 상기 초기 크랙 발생기(10)를 사용하여 초기크랙(200)을 형성한 다음에는, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 가열 광학기구를 통해 가열 빔, 즉 레이저 빔(11)을 상기 테이블에 탑재된 절단될 강화유리 기판(20)의 초기크랙(200)이 형성되지 않은 부분에서부터 상기 초기크랙(200)(화살표 B방향)까지 순차적으로 조사하여 상기 강화유리 기판(20)에 가열 선(13)을 미리 형성한다.
여기서, 상기 가열 선(13)은 상기 가열 광학기구가 고정된 상태에서 상기 테이블을 작동시켜 상기 테이블에 탑재된 강화유리 기판(20)을 이동시킴으로써 형성될 수 있다.
이와는 다르게, 상기 가열 선(13)은 상기 강화유리 기판(20)이 고정된 상태에서 상기 가열 광학기구를 이동시킴으로써 형성될 수도 있다.
한편, 상기 가열 선(13)을 형성하는 시간을 대폭 단축시키기 위해서는 상기 가열 광학기구와 상기 테이블을 모두 작동시켜 상기 가열 광학기구와 강화유리 기판(20)을 서로 반대 방향으로 이동시키면서 상기 가열선(13)을 형성할 수도 있다.
상기와 같이 가열 광학기구 또는 테이블이 작동되거나 상기 가열 광학기구와 테이블이 동시에 작동되어 상기 강화유리 기판(20)에 형성된 초기크랙(200) 부분까지 레이저 빔(11)이 조사되면 도 3에 도시된 바와 같이 상기 강화유리 기판(20)이 초기크랙(200) 부분부터 상기 가열 선(13)을 따라 순차적으로 상기 강화유리 기판(20)의 절단이 종료되는 부분까지 일직선으로 화살표 C방향으로 절단되어 강화유리 기판(20)의 절단작업이 완료된다.
다시, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 강화유리 기판 절단방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 강화유리 기판 절단방법은 상기 강화유리 기판(20)에 초기크랙(200)을 형성하는 단계, 상기 강화유리 기판(20)에 가열 선(13)을 미리 형성하는 단계, 상기 강화유리 기판(13)이 가열 선(13)을 따라 절단되는 단계를 포함할 수 있다.
상기 초기크랙(200)은 상기 초기 크랙 발생기(10)를 사용하여 테이블에 탑재되어 있는 상기 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 부분, 즉 상기 강화유리 기판(20)의 일측 또는 타측 끝단부에 형성될 수 있다.
상기 가열 선(13)은 상기 강화유리 기판(20)의 초기크랙(200)이 형성되지 않은 부분에서부터 상기 초기크랙(200) 방향(화살표 B 방향 : 도 2 참조)으로 순차적으로 상기 가열 광학기구를 사용하여 가열 빔, 즉 레이저 빔(11)을 조사하여 상기 강화유리 기판(20)에 가열 선(13)을 미리 형성한다.
여기서, 상기 가열 빔, 즉 레이저 빔(11)은 상기 강화유리 기판(20)이 고정된 상태에서 상기 가열 광학기구가 상기 강화유리 기판(20)의 초기크랙(200)이 형성되지 않은 부분부터 상기 강화유리 기판(20)의 일측 또는 타측 끝단부에 형성된 초기크랙(200)까지 이동되면서 상기 강화유리 기판(20)에 조사되어 상기 가열 선(13)을 형성할 수 있다.
이와는 다르게, 상기 가열 빔, 즉 레이저 빔(11)은 상기 가열 광학기구는 고정된 상태에서 상기 테이블이 이동되어 상기 강화유리 기판(20)의 초기크랙(200)이 형성되지 않은 부분부터 상기 강화유리 기판(20)의 일측 또는 타측 끝단부에 형성된 초기크랙(200)까지 상기 강화유리 기판(20)에 조사되어 상기 가열 선(13)을 형성할 수 있다.
한편, 상기 가열 선(13)을 형성하는 시간을 대폭 단축시키기 위해서는 상기 가열 광학기구와 상기 테이블을 모두 작동시켜 상기 가열 광학기구와 강화유리 기판(20)을 서로 반대 방향으로 이동시켜 상기 가열 광학기구로부터 레이저 빔(11)이 상기 강화유리 기판(20)의 초기크랙(200)이 형성되지 않은 부분부터 상기 강화유리 기판(20)의 일측 또는 타측 끝단부에 형성된 초기크랙(200)까지 조사되도록 하여 가열 선(13)을 형성하는 시간을 단축시킬 수 있도록 한다.
상기와 같은 과정을 통해 레이저 빔(11)이 초기크랙(200) 위치까지 상기 강화유리 기판(20)에 조사되면 상기 초기크랙(200)을 시점으로 상기 레이저 빔(11)에 의해 기 형성된 가열 선(13)을 따라 상기 강화유리 기판(20)이 절단된다.
한편, 본 발명에 다른 실시예에 의한 강화유리 기판 절단방법에 따르면, 상기 레이저 빔(11)이 초기크랙(200) 위치까지 조사된 후 상기 강화유리 기판(20)의 초기크랙(200) 위치부터 절단이 종료되는 부분까지 상기 레이저 빔(11)이 한 번 더 조사되는 단계를 더 포함할 수 있다.
특히, 종래 기술로 고른 절단면을 가지도록 절단하기 어려우며 기구적인 절단에 의해 발생되는 칩핑(Chipping)이나 파티클(Particle) 등이 많이 발생하는 강화유리 기판(20)의 절단 시에는, 상술한 바와 같이 상기 강화유리 기판(20)의 초기크랙(200) 위치부터 절단이 종료되는 부분까지 상기 레이저 빔(11)을 한 번 더 조사하는 단계를 더 거침으로써 강화유리 기판(20)은 매우 깨끗한 절단면을 가지며, 칩핑(Chipping)이나 파티클(Particle) 등이 발생되지 않을 뿐만 아니라, 신속하게 절단할 수 있다.
한편, 상기 레이저 빔(11)은 상기 강화유리 기판(20)의 절단이 종료되는 부분에서부터 초기크랙(200) 방향으로 순차적으로 조사될 수 있다. 예를 들면, 상기 초기크랙(200)이 강화유리 기판(20)의 일측 끝단부에 형성될 경우 상기 레이저 빔(11)은 강화유리 기판(20)의 타측 끝단부에서부터 초기크랙(200) 방향으로 순차적으로 조사되어 상기 가열 선(13)을 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 레이저 빔(11)은 상기 강화유리 기판(20)의 초기크랙(200)과 절단이 종료되는 사이의 일정 지점에서부터 상기 초기크랙(200) 방향으로 조사되어 상기 가열 선(13)을 형성할 수도 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 강화유리 기판 절단방법은, 초기크랙(200)이 형성되지 않은 부분에서부터 초기크랙(200) 방향으로 레이저 빔(11)을 강화유리 기판(20)에 조사함으로써, 상기 레이저 빔(11)이 초기크랙(200) 근처에 조사된 상태에서는 강화유리 기판(20)에 가열 선(13)이 기 형성된 상태가 된다.
그리하여, 상기 레이저 빔(11)이 초기크랙(200)에 조사되어 상기 초기크랙(200) 부분부터 절단되기 시작되면 상기 기 형성된 가열 선(13)을 따라 화살표 C방향으로 크랙이 발생되어 상기 강화유리 기판(20)이 일직선으로 깨끗하게 절단됨으로써 상기 강화유리 기판(20)이 직진성을 잃고 임의의 방향으로 휘어지면서 절단되는 현상이 발생되지 않는다는 장점이 있다.
따라서, 본 발명에 따른 일실시예에 의한 강화유리 기판 절단방법은 기계적인 브레이킹(Mechanical breaking) 공정을 사용하지 않고 단순히 레이저 빔(11)을 통한 스크라이빙 공정만을 사용하고도 강화유리 기판(20)을 절단면에 마이크로 크랙이 발생되는 현상이 없을 뿐만 아니라, 칩핑이나 파티클 발생 없이 깨끗하게 절단할 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 의한 강화유리 기판 절단방법은 기계적인 브레이킹 공정뿐만 아니라 퀀칭(Quenching) 노즐을 사용한 쿨링 공정 또한 전혀 사용하지 않고 레이저 스크라이빙 공정만으로 강화유리 기판(20)을 절단할 수 있도록 하여, 상기 강화유리 기판(20)의 절단 공정을 단축시켜 상기 강화유리 기판(20)의 고속 절단이 가능할 뿐만 아니라, 강화유리 기판(20)을 절단하기 위한 장비의 제작 및 유지보수 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
(10) : 초기크랙 발생기 (11) : 레이저 빔
(13) : 가열선 (20) : 강화유리 기판
(200) : 초기크랙
(13) : 가열선 (20) : 강화유리 기판
(200) : 초기크랙
Claims (7)
- 강화유리 기판의 절단이 시작되는 부분에 초기크랙을 형성하는 단계;
상기 강화유리 기판의 초기 크랙이 형성되지 않은 부분에서부터 상기 초기크랙 방향으로 순차적으로 가열 광학기구를 통해 레이저 빔을 조사하여 상기 강화유리 기판에 가열 선을 미리 형성하는 단계; 및
상기 레이저 빔이 초기크랙 위치까지 조사되면 상기 초기크랙을 시점으로 상기 레이저 빔에 의해 기 형성된 가열선을 따라 상기 강화유리 기판이 절단되는 단계;를 포함하는 강화유리 기판 절단방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 레이저 빔이 초기크랙 위치까지 조사된 후 상기 강화유리 기판의 초기크랙 위치부터 절단이 종료되는 부분까지 상기 레이저 빔이 한 번 더 조사되는 단계를 더 포함하는 강화유리 기판 절단방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 레이저 빔은 상기 가열 광학기구가 이동되면서 상기 강화유리 기판에 조사되는 것을 특징으로 하는 강화유리 기판 절단방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 레이저 빔은 상기 강화유리 기판이 이동되면서 상기 강화유리 기판에 조사되는 것을 특징으로 하는 강화유리 기판 절단방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 레이저 빔은 상기 강화유리 기판과 가열 광학기구가 서로 반대 방향으로 이동되면서 상기 강화유리 기판에 조사되는 것을 특징으로 하는 강화유리 기판 절단방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 레이저 빔은, 상기 강화유리 기판의 절단이 종료되는 부분에서부터 초기 크랙방향으로 순차적으로 조사되는 것을 특징으로 하는 강화유리 기판 절단방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 레이저 빔은, 상기 강화유리 기판의 초기크랙과 절단이 종료되는 사이의 일정 지점에서부터 상기 초기 크랙방향으로 조사되는 것을 특징으로 하는 강화유리 기판 절단방법.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20110131959A KR101258403B1 (ko) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | 강화유리 기판 절단방법 |
CN201280003838.5A CN103249686B (zh) | 2011-12-09 | 2012-04-03 | 切割钢化玻璃基板的方法 |
US13/991,770 US20140284366A1 (en) | 2011-12-09 | 2012-04-03 | Method of cutting a tempered glass substrate |
JP2013548371A JP5759567B2 (ja) | 2011-12-09 | 2012-04-03 | 強化ガラス基板切断方法 |
PCT/KR2012/002479 WO2013085117A1 (ko) | 2011-12-09 | 2012-04-03 | 강화유리 기판 절단방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20110131959A KR101258403B1 (ko) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | 강화유리 기판 절단방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101258403B1 true KR101258403B1 (ko) | 2013-04-30 |
Family
ID=48443830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20110131959A KR101258403B1 (ko) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | 강화유리 기판 절단방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140284366A1 (ko) |
JP (1) | JP5759567B2 (ko) |
KR (1) | KR101258403B1 (ko) |
CN (1) | CN103249686B (ko) |
WO (1) | WO2013085117A1 (ko) |
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WO2015084668A1 (en) | 2013-12-03 | 2015-06-11 | Corning Incorporated | Apparatus and method for severing a glass sheet |
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2011
- 2011-12-09 KR KR20110131959A patent/KR101258403B1/ko active IP Right Grant
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2012
- 2012-04-03 JP JP2013548371A patent/JP5759567B2/ja active Active
- 2012-04-03 WO PCT/KR2012/002479 patent/WO2013085117A1/ko active Application Filing
- 2012-04-03 CN CN201280003838.5A patent/CN103249686B/zh active Active
- 2012-04-03 US US13/991,770 patent/US20140284366A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
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CN103249686A (zh) | 2013-08-14 |
JP2014506228A (ja) | 2014-03-13 |
US20140284366A1 (en) | 2014-09-25 |
WO2013085117A1 (ko) | 2013-06-13 |
CN103249686B (zh) | 2015-11-25 |
JP5759567B2 (ja) | 2015-08-05 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190313 Year of fee payment: 7 |