KR20150028913A - 강화유리 절단방법 - Google Patents
강화유리 절단방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150028913A KR20150028913A KR20130107240A KR20130107240A KR20150028913A KR 20150028913 A KR20150028913 A KR 20150028913A KR 20130107240 A KR20130107240 A KR 20130107240A KR 20130107240 A KR20130107240 A KR 20130107240A KR 20150028913 A KR20150028913 A KR 20150028913A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tempered glass
- laser beam
- cutting
- cut
- light absorbing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/60—Preliminary treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/703—Cooling arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
본 발명은 강화유리를 절단시에 의도하지 않는 크랙이 발생됨을 방지할 수 있는 강화유리 절단방법에 관한 것으로, 강화유리의 상면에 상기 강화유리를 절단하고자 하는 방향을 따라 흡광물질을 일정한 패턴을 갖도록 도포하는 제1단계; 도포된 상기 흡광물질을 따라 레이저빔을 조사하는 제2단계; 상기 레이저빔의 조사에 의하여 상기 강화유리를 절단하고자 하는 방향으로 절단시키는 제3단계를 포함함으로써, 강화유리의 절단에 요구되는 공정을 줄임으로써 강화유리의 신속한 절단이 가능하도록 함과 동시에 강화유리의 절단면에 의도하지 않은 방향으로 크랙이 발생함을 방지하고 깨끗한 절단면을 갖도록 강화유리를 절단할 수 있다.
Description
본 발명은 강화유리 절단방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 강화유리를 절단시에 요구되는 공정을 단축시킬 수 있는 강화유리 절단방법에 관한 것이다.
일반적으로 강화유리 기판을 절단하는 방법으로는 기구적인 절단 방법과 화학적인 절단 방법 그리고 레이저를 사용하여 절단하는 방법 등이 사용되고 있다.
우선, 기구적인 절단방법은 다이아몬드 휠이나 샌드 블러스터 등을 사용하게되는데, 좀더 상세하게는, 피가공물보다 더 강한 강도를 가진 절삭공구를 이용한 것으로, 예를 들어 소정의 직경을 갖는 원판의 원주에 형성된 다이아몬드 블레이드(diamond blade)를 유리판에 절단경로를 따라 접촉시켜 유리기판의 표면에 스크라이빙 라인 라인을 형성시키는 방법이 널리 사용되고 있다.
그러나, 강화유리는 경도가 높아 상기와 같은 기계적 충격에 취약하며, 원치 않는 방향으로 크랙이 생기는 등 절단상태가 불량한 문제가 있을 뿐만 아니라, 공정상 비산되는 유리분진을 처리해야하는 번거로움이 있으며, 다이아몬드 휠의 마모에 따른 원가부담의 문제가 있다.
화학적인 절단 방법으로는 에칭(etching)방법을 사용하고 있는데, 이러한 화학적인 절단 방법은 화학약품을 사용하기 때문에 환경 문제 발생 그리고 가공 시간이 상대적으로 오래 걸리기 때문에 제품 수율이 저하되는 문제점이 있었다.
그리고, 마지막으로 레이저를 이용한 절단 방법의 경우에는 초기 크랙을 형성하고 레이저 빔을 조사하여 스크라이빙 라인을 형성한 후에 기구적인 절단 장비 즉, 브레이킹 장치를 사용하여 스크라이빙 라인에 물리적인 충격을 가하여 절단하는 방법이 사용된다.
이러한 레이저를 이용한 절단 방법은 강화유리 기판의 자체 스트레스(stress)에 의해 절단 방향이 휘는 문제로 인하여 제품 수율이 저하되는 문제점이 있었다.
그리고, 초기 크랙을 발생시키기 위한 초기 크랙 발생기와 같은 별도의 장비를 추가로 구비해야 하므로 그 구성이 복잡할 뿐만 아니라 이들을 제작하고 유지 및 보수하는데 많은 시간과 비용이 소요된다는 문제점이 있다.
또한, 상기의 방법은 크랙을 원하는 길이만큼 전파시키는 것이 어렵고, 또한 크랙 전파 방향을 원하는 방향으로 유지하는 것이 어려울 뿐만 아니라, 깨끗한 절단면을 갖도록 강화유리를 절단하기가 쉽지 않아 제품의 불량으로 인하여 제품의 신뢰도가 저하된다는 문제점이 있다.
아울러, 이러한 레이저를 이용한 절단 방법은 근본적으로 레이저를 이용하여 강화유리 기판의 상면에 스크라이빙 라인을 자체를 형성하기가 용이하지 않다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 강화유리의 절단에 요구되는 공정을 줄임으로써 강화유리의 신속한 절단이 가능하도록 함과 동시에 강화유리의 절단면에 의도하지 않은 방향으로 크랙이 발생함을 방지하고 깨끗한 절단면을 갖도록 강화유리를 절단할 수 있는 강화유리 절단방법을 제시하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 과제의 해결을 위하여, 본 발명은 강화유리의 상면에 상기 강화유리를 절단하고자 하는 방향을 따라 흡광물질을 도포하는 제1단계; 도포된 상기 흡광물질을 따라 레이저빔을 조사하여 스크라이빙 라인을 형성하는 제2단계; 상기 스크라이빙 라인을 따라 상기 강화유리를 절단시키는 제3단계를 포함한 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법을 제시한다.
여기서, 상기 흡광물질을 도포하는 제1단계는 상기 강화유리의 하면에도 흡광물질을 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 레이저빔을 조사하는 제2단계는 상기 강화유리의 하면에 도포된 흡광물질을 따라서도 레이저빔을 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 강화유리의 상측에서 조사되는 레이저빔과, 상기 강화유리의 하측에서 조사되는 레이저빔은 상호 대향되게 상기 강화유리의 판면에 조사되도록 할 수 있다.
아울러, 상기 흡광물질은 상기 강화유리의 상면에 형성될 스크라이빙 라인을 따라 패턴을 이루도록 도포된 후에 레이저빔이 조사됨으로써 상기 스크라이빙 라인이 형성되도록 할 수 있다.
그리고, 상기 흡광물질은 상기 강화유리의 상면 전체에 도포된 후에 상기 레이저빔이 상기 강화유리를 절단하고자 하는 방향을 따라 조사됨으로써 상기 스크라이빙 라인이 형성되도록 할 수 있다.
또한, 상기 강화유리를 절단하는 제3단계는 절단된 상기 강화유리의 절단면을 따라 별도의 냉각수단에 의하여 상기 절단면의 냉각이 이루어지도록 할 수 있다.
아울러, 상기 레이저빔이 조사되는 상기 강화유리의 상면을 따라서 상기 강화유리의 하면은 별도의 냉각수단에 의하여 냉각이 이루어지도록 할 수 있다.
그리고, 상기 레이저빔은 532 nm의 파장을 갖는 레이저빔으로 구성될 수 있다.
또한, 상기 강화유리를 절단시에 상기 강화유리가 이송되면서 상기 레이저빔이 상기 강화유리에 도포된 상기 흡광물질 측으로 조사되도록 할 수 있다.
본 발명은 강화유리의 절단에 요구되는 공정을 줄임으로써 강화유리의 신속한 절단이 가능하도록 함과 동시에 강화유리의 절단면에 의도하지 않은 방향으로 크랙이 발생함을 방지하고 깨끗한 절단면을 갖도록 강화유리를 절단할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 강화유리 절단 방법을 이용하여 절단하고자 하는 강화유리의 표면에 흡광물질이 도포된 구조를 도시한 평면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 강화유리 절단 구조를 개략적으로 도시한 개략도이고,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 강화유리 절단 구조를 개략적으로 도시한 개략도이며,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 강화유리 절단 구조를 개략적으로 도시한 개략도이며,
도 5는 본 발명에 따른 강화유리 절단 방법을 순차적으로 기재한 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 강화유리 절단 구조를 개략적으로 도시한 개략도이고,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 강화유리 절단 구조를 개략적으로 도시한 개략도이며,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 강화유리 절단 구조를 개략적으로 도시한 개략도이며,
도 5는 본 발명에 따른 강화유리 절단 방법을 순차적으로 기재한 흐름도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 강화유리 절단 방법을 이용하여 절단하고자 하는 강화유리의 표면에 흡광물질이 도포된 구조를 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 강화유리 절단 구조를 개략적으로 도시한 개략도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 강화유리 절단 구조를 개략적으로 도시한 개략도이며, 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 강화유리 절단 구조를 개략적으로 도시한 개략도이며, 도 5는 본 발명에 따른 강화유리 절단 방법을 순차적으로 기재한 흐름도이다.
이들 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 강화유리 절단방법은, 강화유리(100)의 상면에 상기 강화유리(100)를 절단하고자 하는 방향을 따라 흡광물질(110)을 도포하는 제1단계와, 도포된 상기 흡광물질(110)을 따라 레이저빔(210)을 조사하여 스크라이빙 라인을 형성하는 제2단계와, 상기 스크라이빙 라인을 따라 상기 강화유리(100)를 절단시키는 제3단계를 포함하여 구성되어 있다.
우선, 본 발명의 일 실시예에 따른 강화유리 절단방법에 사용되는 강화유리 절단장치의 구조를 살펴보면, 강화유리 절단장치는 강화유리(100)의 상면에 도포된 흡광물질(110)을 따라 레이저빔(210)을 조사하여 강화유리(100)를 절단시키는 제1레이저 발생기(200)와, 강화유리(100)의 하면에 도포된 흡광물질(110)을 따라 레이저빔(210)을 조사하여 강화유리(100)를 절단시키는 제2레이저 발생기(300)와, 제1레이저 발생기(200)가 강화유리(100)를 절단시에 절단면을 따라 강화유리(100)의 하면에서 제1레이저 발생기(200)의 이동을 따라 후행하면서 강화유리(100)의 절단면을 냉각시키는 냉각장치(400)를 포함하여 구성되어 있다.
일반적으로 강화유리(强化琉璃)는 통상의 유리기판에 비하여 압력 및 온도변화에 대한 강도가 월등하게 높고 작은 알갱이 형태로 깨져 파편에 대한 위험성이 적음으로써, 태양전지나 디스플레이 장치, 자동차, 건축물 등에 널리 사용되고 있다.
강화유리는 유리기판를 히팅 챔버에서 600 ~ 900℃ 내외로 가열한 후 이송수단을 통해 냉각 챔버로 이동시킨 후 가열된 유리기판의 상하부에서 공냉장치의 에어노즐을 통해 공기를 분사시킴으로써, 가열된 유리의 표면온도를 200 ~ 400℃ 정도까지 급하게 냉각시킨다. 이에 따라 가열된 유리의 표면층에 압축 응력을 잔류시킴으로써 강도가 유리기판에 비해 월등하게 강화된 강화유리의 제조가 이루어진다.
이러한 강화유리(100)의 구조는, 그 상면과 하면에 각각 강화층(101)이 구비되며, 강화층(101)과 강화층(101) 사이에는 일반적인 유리재질로 형성된 유리층(102)이 구비되어 있다.
유리층(102)의 상측에 배치된 강화층(101)과 유리층(102)의 하측에 배치된 강화층(101)에서는 압축응력이 발생되고, 내부의 유리층(102)에서는 인장응력이 발생함으로써 일정 강도 이하의 외부 충격이 가해지더라도 균열이 발생하지 않게 된다.
제1레이저 발생기(200)는 강화유리(100)의 상면에 도포된 흡광물질(110) 측으로 레이저빔을 조사함으로써 흡광물질(110)의 도포방향을 따라 강화유리(100)를 절단하거나 혹은 스크라이빙 라인을 형성하는 역할을 한다.
이러한 제1레이저 발생기(200)에서 발생되는 레이저빔(210)은 강화유리(100)의 상면에 도포된 흡광물질(110)의 반응을 활성화시킴으로써 강화유리(100)의 상측과 하측에 각각 구비된 강화층(101)을 제거함으로써 강화유리(100)의 절단이 이루어지도록 532 nm의 파장을 갖도록 하는 것이 바람직하다.
강화유리(100)를 흡광물질(110)의 도포 방향을 따라 절단시에 제1레이저 발생기(200)가 이동 구동하도록 구현할 수도 있지만, 본 실시예에서는 강화유리(100) 자체를 절단하고자 하는 반대 방향으로 이송시킴으로써 흡광물질(110) 측으로 레이저빔(210)이 조사되도록 한다.
강화유리(100)를 이송시킴으로써 강화유리(100)의 절단이 이루어지도록 함은 제1레이저 발생기(200) 자체를 이동시켜서 강화유리(100)를 절단시키는 것보다 장비를 단순화시킬 수 있도록 하기 위함이다.
그리고, 도면에는 도시하지 않았지만 강화유리(100)를 이송시키는 이송수단은 열을 이루도록 배열되는 복수의 롤러로 구성되는 컨베이어식으로 구현될 수도 있고 양측에 구비된 풀리에 권취된 밸트식으로 구현될 수도 있음은 물론이다.
제2레이저 발생기(300)는 강화유리(100)의 하측에 도포된 흡광물질(110) 측으로 레이저빔(310)을 조사하여 강화유리(100)의 하면을 절단하는 역할을 하는 장치이다.
이러한 제2레이저 발생기(300)도 제1레이저 발생기(200)와 마찬가지로, 제2레이저 발생기(300)에서 발생되는 레이저빔(310)은 강화유리(100)의 하면에 도포된 흡광물질(110)의 반응을 활성화시킴으로써 강화유리(100)의 하측에 구비된 강화층(101)을 제거함으로써 강화유리(100)의 절단이 이루어지도록 532 nm의 파장을 갖도록 하는 것이 바람직하다.
그리고, 제2레이저 발생기(300)에서 발생되는 레이저빔(310)이 조사되는 위치는 제1레이저 발생기(200)에서 발생되는 레이저빔(210)이 조사하는 위치와 대향되는 대향면에 위치하는 것이 효과적이다.
이는, 제1레이저 발생기(200)와 제2레이저 발생기(300)에서 각각 조사되는 레이저빔(210, 310)이 상호 대향되는 강화유리(100)의 상면과 하면을 동시에 절단할 수 있도록 함으로써 강화유리(100)의 절단면이 평탄하도록 하기 위함이다.
또한, 상면과 하면에서 동시에 강화유리(100)가 절단되도록 함으로써 강화유리(100)가 절단시에 발생되는 파티클의 양을 최소화할 수 있도록 하기 위함이다.
냉각장치(400)는 강화유리(100)를 제1레이저 발생기(200)를 이용하여 절단시에 절단된 강화유리(100)의 절단면을 신속하게 냉각시킴으로써 강화유리(100)의 절단면에 의도하지 않는 크랙이 발생됨을 방지하기 위한 장치이다.
이러한 냉각장치(400)는 강화유리(100)의 하측에 배치되어 제1레이저 발생기(200)에서 조사되는 레이저빔(210)에 의하여 강화유리(100)가 절단시에 냉각장치(400)에서 분사되는 냉각용액(410)는 절단이 이루어진 후에 절단면 측으로 분사되도록 제1레이저 발생기(200)보다 후행되는 것이 바람직하다.
이는 제1레이저 발생기(200)에 의하여 강화유리(100)의 판면이 절단시에 냉각장치(400)에서 분사되는 냉각용액(410)가 제1레이저 발생기(200)에서 발생되는 레이저빔(210)보다 선행하여 절단 예상면에 분사되지 않도록 함으로써 레이저빔(210)에 의하여 흡광물질(110)이 원활하게 반응하도록 하기 위함이다.
이러한 구성을 갖는 강화유리 절단장치를 이용하여 강화유리(100)를 절단하는 방법을 도 1 내지 도 4를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
우선, 도 1에 도시한 바와 같이, 절단하고자 하는 강화유리(100)의 상면에 흡광물질(110)을 도포하게 되는데, 흡광물질(110)은 강화유리(100)을 절단하고자 하는 방향을 따라 일정한 패턴을 이루도록 도포하게 된다.
즉, 흡광물질(110)은 상기 강화유리의 상면에 형성될 스크라이빙 라인을 따라 패턴을 이루도록 도포된 후에 레이저빔이 조사됨으로써 상기 스크라이빙 라인이 형성되도록 할 수 있다.
스크라이빙 라인을 형성하는 다른 방법으로는, 흡광물질(110)을 강화유리(100)의 상면 전체에 도포된 후에 제1레이저빔(210)이 상기 강화유리를 절단하고자 하는 방향을 따라 조사됨으로써 상기 스크라이빙 라인이 형성되도록 할 수도 있음은 물론이다.
그리고, 흡광물질(110)이 도포되거나 혹은 레이저빔(210)을 조사하는 패턴은 절단된 복수의 커버클래스 유리부재를 제외한 나머지 강화유리 잔여 부재가 하나의 형상으로 잔존하도록 패턴을 구성하는 것이 바람직하다.
이는, 강화유리(100)를 절단하여 커버클래스 유리부재를 획득한 후에 남게 되는 잔여 부재를 처리시에 잔여 부재가 하나의 형상으로 잔존하기 때문에 이들이 각각 낱개로 분산되지 않으므로 잔여 부재의 처리에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
이러한, 흡광물질(110)은 어떠한 재질로 형성되더라도 무방하지만, 다만 제1레이저 발생기(200)에서 발생되는 제1레이저빔(210)이 흡광물질(110)에 조사될 경우에 레이저빔(210)과 반응하여 광(光)을 흡수함으로써 강화유리(100)의 상면 및 강화유리(100)를 관통하여 강화유리(100)의 하면까지 광(光)이 전달되어 강화유리(100)를 절단시킬 수 있는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 흡광물질(110)은 제1레이저 발생기(200)에서 발생되는 레이저빔(210)의 파장인 532 nm에 대하여 반응하여 레이저빔(210)을 흡수함으로써 강화유리(100)의 상면과 하면에 형성된 강화층(101)을 제거함으로써 강화유리(100)의 절단이 이루어지도록 할 수 있는 재질로 형성되어야 한다.
이러한 흡광물질(110)은 바람직하게는 카본블랙(carbon black)이 주성분이며, Monarch-Carbon Black + Baysilon-Platinum 촉매제와 Vinyl silicone계를 혼합하여 조성할 수 있다.
흡광물질(110)의 도포가 완료되면 제1레이저 발생기(200)를 이용하여 레이저빔(210)을 흡광물질(110) 측으로 조사하여 흡광물질(110)이 레이저빔(210)과 반응하도록 함으로써 강화유리(100)의 상면과 하면에 각각 구비된 강화층(101)이 제거되면서 강화유리(100)의 절단이 이루어지도록 한다.
이때, 이송수단(미도시)에 의하여 강화유리(100)가 일정한 속도로 이송되도록 함으로써 레이저빔(210)이 순차적으로 흡광물질(110)을 따라 조사되도록 하는 것이 바람직하다.
그리고, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1레이저 발생기(200)에서 발생되는 레이저빔(210)을 이용하여 강화유리(100)의 판면을 절단하면서 절단면에 크랙이 발생하지 않도록 신속하게 절단면을 냉각시키기 위해서는 별도의 냉각수단(400)을 구비하는 것이 바람직하다.
냉각수단(400)에서 분사되는 냉각용액(410)은 레이저빔(210)에 의하여 강화유리(100)의 판면이 절단되어 절단면이 형성된 후에 상기 절단면에 분사되도록 하는 것이 바람직하다.
냉각용액(410)이 절단면이 형성된 후에 상기 절단면에 분사됨은 제1레이저 발생기(200)에서 발생되는 레이저빔(210)에 의하여 강화유리(100)가 절단시에 레이저빔(210)이 조사되는 위치에 미리 냉각수가 접촉되지 않도록 함으로써 강화유리(100)의 절단이 용이하게 이루어지도록 하기 위함이다.
한편, 도 3에 도시한 바와 같이, 강화유리(100)를 절단시에 절단면에서 파티클이 비산되지 않도록 함과 동시에 깨끗한 절단면을 형성할 수 있도록 강화유리(100)의 하측에 별도의 제2레이저 발생기(300)를 추가로 구비할 수도 있다.
강화유리(100)의 하측에 별도의 제2레이저 발생기(300)가 구비된 경우에는 강화유리(100)의 상면에 구비된 강화층(101)과 유리층(102)의 상측 절반은 제1레이저 발생기(200)에서 조사되는 레이저빔(210)에 의하여 절단되도록 하고, 강화유리(100)의 하면에 구비된 강화층(101)과 유리층(102)의 하측 절반은 제2레이저 발생기(300)에서 조사되는 레이저빔(310)에 의하여 절단이 이루어지도록 할 수 있게 된다.
그리고, 제1레이저 발생기(200)에서 발생되어 강화유리(100)의 상측으로 조사되는 레이저빔(210)과, 제2레이저 발생기(300)에서 발생되어 강화유리(100) 하측으로 조사되는 레이저빔(310)은 상호 대향하는 위치의 강화유리(100) 판면에 조사되도록 함으로써 강화유리(100)의 상면과 하면이 동시에 절단되도록 하는 것이 바람직하다.
상기한 방법에 의하여 강화유리(100)의 상면과 하면이 동시에 절단되도록 함으로써 강화유리(100)가 깨끗하게 절단되도록 할 수 있을 뿐만 아니라, 강화유리(100)를 절단시에 발생하는 파티클의 양을 최소화할 수 있게 된다.
그리고, 이러한 경우에도 도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예 및 또 다른 실시예에서와 마찬가지로 이송수단(미도시)에 의하여 강화유리(100)가 일정한 속도로 이송되도록 함으로써 레이저빔(210, 310)이 순차적으로 흡광물질(110)을 따라 조사되도록 하는 것이 바람직하다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
100 : 강화유리 101 : 강화층
102 : 유리층 110 : 흡광물질
200 : 제1레이저 발생기 300 : 제2레이저 발생기
210, 310 : 레이저빔 400 : 냉각수단
410 : 냉각용액
102 : 유리층 110 : 흡광물질
200 : 제1레이저 발생기 300 : 제2레이저 발생기
210, 310 : 레이저빔 400 : 냉각수단
410 : 냉각용액
Claims (10)
- 강화유리의 상면에 상기 강화유리를 절단하고자 하는 방향을 따라 흡광물질을 도포하는 제1단계;
도포된 상기 흡광물질을 따라 레이저빔을 조사하여 스크라이빙 라인을 형성하는 제2단계;
상기 스크라이빙 라인을 따라 상기 강화유리를 절단시키는 제3단계;
를 포함한 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. - 제1항에 있어서,
상기 흡광물질을 도포하는 제1단계는 상기 강화유리의 하면에도 흡광물질을 도포하는 단계를 더 포함한 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. - 제2항에 있어서,
상기 레이저빔을 조사하는 제2단계는 상기 강화유리의 하면에 도포된 흡광물질을 따라서도 레이저빔을 조사하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. - 제3항에 있어서,
상기 강화유리의 상측에서 조사되는 레이저빔과, 상기 강화유리의 하측에서 조사되는 레이저빔은 상호 대향되게 상기 강화유리의 판면에 조사되는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. - 제1항에 있어서,
상기 흡광물질은 상기 강화유리의 상면에 형성될 스크라이빙 라인을 따라 패턴을 이루도록 도포된 후에 레이저빔이 조사됨으로써 상기 스크라이빙 라인이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. - 제1항에 있어서,
상기 흡광물질은 상기 강화유리의 상면 전체에 도포된 후에 상기 레이저빔이 상기 강화유리를 절단하고자 하는 방향을 따라 조사됨으로써 상기 스크라이빙 라인이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. - 제1항에 있어서,
상기 강화유리를 절단하는 제3단계는 절단된 상기 강화유리의 절단면을 따라 별도의 냉각수단에 의하여 상기 절단면의 냉각이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. - 제7항에 있어서,
상기 레이저빔이 조사되는 상기 강화유리의 상면을 따라서 상기 강화유리의 하면은 별도의 냉각수단에 의하여 냉각이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레이저빔은 532 nm의 파장을 갖는 레이저빔으로 구성된 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법. - 제9항에 있어서,
상기 강화유리를 절단시에 상기 강화유리가 이송되면서 상기 레이저빔이 상기 강화유리에 도포된 상기 흡광물질 측으로 조사되는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130107240A KR20150028913A (ko) | 2013-09-06 | 2013-09-06 | 강화유리 절단방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130107240A KR20150028913A (ko) | 2013-09-06 | 2013-09-06 | 강화유리 절단방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150028913A true KR20150028913A (ko) | 2015-03-17 |
Family
ID=53023578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20130107240A KR20150028913A (ko) | 2013-09-06 | 2013-09-06 | 강화유리 절단방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20150028913A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021102065A1 (en) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | Corning Incorporated | Method of cutting combined structure of glass substrate and light-absorbing plate |
-
2013
- 2013-09-06 KR KR20130107240A patent/KR20150028913A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021102065A1 (en) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | Corning Incorporated | Method of cutting combined structure of glass substrate and light-absorbing plate |
CN114981220A (zh) * | 2019-11-20 | 2022-08-30 | 康宁公司 | 切割玻璃基板与吸光板的组合结构的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8720228B2 (en) | Methods of separating strengthened glass substrates | |
KR101521543B1 (ko) | 강화유리 절단방법 | |
US8946590B2 (en) | Methods for laser scribing and separating glass substrates | |
JP2015523296A (ja) | エレクトロクロミック素子を製造するためのサーマルレーザースクライブ切断の方法及び装置、並びに対応する切断されたガラスパネル | |
JP2015511572A (ja) | 強化ガラスの分離のための方法及び装置並びにこれにより生成された製品 | |
US20110127242A1 (en) | Methods for laser scribing and separating glass substrates | |
WO2018085285A1 (en) | Glass sheet transfer apparatuses for laser-based machining of sheet-like glass substrates | |
KR20120117807A (ko) | 레이저로 유리 기판을 스크라이빙하여 분리하는 방법 | |
JP2015511571A (ja) | 強化ガラスの分離のための方法及び装置並びにこれにより生成された製品 | |
JP2003117921A (ja) | 非金属基板切断方法 | |
CN103249686B (zh) | 切割钢化玻璃基板的方法 | |
KR102428350B1 (ko) | 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 | |
EP2921462A1 (en) | Glass sheet laminate and method for producing same | |
US20150132525A1 (en) | Method for manufacturing small-sized sheet, structural element, and method for manufacturing structural element | |
JP2015112644A (ja) | 基板切断方法 | |
TWI413564B (zh) | 切割基板的設備和使用其切割基板的方法 | |
US20160318790A1 (en) | Method and system for scribing heat processed transparent materials | |
KR101521542B1 (ko) | 강화유리 절단장치 및 강화유리 절단방법 | |
KR20150107203A (ko) | 강화유리 절단방법 | |
KR20170067141A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2014069981A (ja) | 基板加工装置及び基板加工方法 | |
KR20150028913A (ko) | 강화유리 절단방법 | |
CN107520541A (zh) | 激光切割脆性材料的方法 | |
KR20150107200A (ko) | 에칭 지그 및 이를 이용한 강화유리 절단방법 | |
JP2015171955A (ja) | 湾曲板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |