JP2014506228A - 強化ガラス基板切断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】前記強化ガラス基板切断方法は強化ガラス基板の切断の始まる部分に初期クラックを形成する段階と、前記強化ガラス基板の初期クラックの形成されていない部分に初期クラックを形成する段階と、前記強化ガラス基板の初期クラックの形成されていない部分から前記初期クラック方向に順次に加熱光学機具を通じてレーザービームを照射して前記強化ガラス基板に加熱線を予め形成する段階と、前記レーザービームが初期クラック位置まで照射されると前記初期クラックを始めとして前記レーザービームによって既形成された加熱線に沿って前記強化ガラス基板の切断される段階と、を含む。
【選択図】図2
Description
Claims (7)
- 強化ガラス基板の切断が始まる部分に初期クラックを形成する段階と、
前記強化ガラス基板の初期クラックの形成されていない部分から前記初期クラック方向に順次に加熱光学機具を通じてレーザービームを照射して前記強化ガラス基板に加熱線を予め形成する段階と、
前記レーザービームが初期クラック位置まで照射されると前記初期クラックを始点として前記レーザービームによって予め形成された加熱線に沿って前記強化ガラス基板が切断される段階と、
を含むことを特徴とする強化ガラス基板の切断方法。 - 前記レーザービームが初期クラック位置まで照射された後前記強化ガラス基板の初期クラック位置から切断の終了される部分まで前記レーザービームがもう一度照射される段階をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の強化ガラス基板の切断方法。
- 前記レーザービームは、
前記加熱光学機具が移動されながら前記強化ガラス基板に照射されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の強化ガラス基板の切断方法。 - 前記レーザービームは前記強化ガラス基板が移動しながら前記強化ガラス基板に照射されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の強化ガラス基板の切断方法。
- 前記レーザービームは、前記強化ガラス基板と加熱光学機具とが互いに反対方向に移動しながら前記強化ガラス基板に照射されることを特徴とする請求項1または請求項2に基板の強化ガラス基板の切断方法。
- 前記レーザービームは、
前記強化ガラス基板の切断が終了される部分から初期クラック方向に順序に照射されることを特徴とする請求項1記載の強化ガラス基板切断方法。 - 前記レーザービームは、
前記強化ガラス基板の初期クラックと切断が終了される間の一定地点から前記初期クラック方向に照射されることを特徴とする請求項1に記載の強化ガラス基板の切断方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20110131959A KR101258403B1 (ko) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | 강화유리 기판 절단방법 |
KR10-2011-0131959 | 2011-12-09 | ||
PCT/KR2012/002479 WO2013085117A1 (ko) | 2011-12-09 | 2012-04-03 | 강화유리 기판 절단방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014506228A true JP2014506228A (ja) | 2014-03-13 |
JP5759567B2 JP5759567B2 (ja) | 2015-08-05 |
Family
ID=48443830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013548371A Active JP5759567B2 (ja) | 2011-12-09 | 2012-04-03 | 強化ガラス基板切断方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140284366A1 (ja) |
JP (1) | JP5759567B2 (ja) |
KR (1) | KR101258403B1 (ja) |
CN (1) | CN103249686B (ja) |
WO (1) | WO2013085117A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015084668A1 (en) | 2013-12-03 | 2015-06-11 | Corning Incorporated | Apparatus and method for severing a glass sheet |
US20150165560A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
JP6270636B2 (ja) * | 2014-06-06 | 2018-01-31 | 川崎重工業株式会社 | ガラス板分離装置 |
KR101626890B1 (ko) | 2014-09-18 | 2016-06-03 | 주식회사 필옵틱스 | 강화유리 절단 장치 및 절단 방법 |
US9399593B2 (en) | 2014-10-10 | 2016-07-26 | Corning Incorporated | Thermal barriers to guide glass cutting and prevent crackout |
CN107108323B (zh) * | 2014-11-07 | 2019-12-31 | 康宁股份有限公司 | 使用研磨表面在薄玻璃基材中机械形成裂纹引发缺陷 |
US10515834B2 (en) | 2015-10-12 | 2019-12-24 | Lam Research Corporation | Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems |
CN109824249A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-05-31 | 拓米(成都)应用技术研究院有限公司 | 一种3d玻璃制作方法 |
CN111590214A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-08-28 | 东方日升新能源股份有限公司 | 一种光伏电池片切割方法及用该方法制造的电池片 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001293586A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Takatori Corp | ガラスの割断方法 |
JP2002308637A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-23 | Sony Corp | ガラス基板の製造方法およびガラス基板の製造装置 |
JP2008000818A (ja) * | 2007-07-26 | 2008-01-10 | Lemi Ltd | 脆性材料の割断方法およびそれに使用される脆性材料 |
JP2011000605A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の割断方法 |
JP2011245774A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ加工方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1246481A (en) * | 1968-03-29 | 1971-09-15 | Pilkington Brothers Ltd | Improvements in or relating to the cutting of glass |
DE19955824A1 (de) * | 1999-11-20 | 2001-06-13 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
TW568809B (en) * | 2001-09-21 | 2004-01-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for scribing substrate of brittle material and scriber |
WO2004018144A1 (en) * | 2002-08-21 | 2004-03-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of breaking a brittle substrate |
KR100497820B1 (ko) * | 2003-01-06 | 2005-07-01 | 로체 시스템즈(주) | 유리판절단장치 |
TWI248920B (en) * | 2003-03-21 | 2006-02-11 | Rorze Systems Corp | Apparatus for cutting glass plate |
KR20090079342A (ko) * | 2008-01-17 | 2009-07-22 | 케이 이엔지(주) | 레이져빔을 이용한 유리기판 절단 방법 |
CN102026925B (zh) * | 2008-04-14 | 2013-06-05 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的加工方法 |
US8245540B2 (en) * | 2009-02-24 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Method for scoring a sheet of brittle material |
US8269138B2 (en) * | 2009-05-21 | 2012-09-18 | Corning Incorporated | Method for separating a sheet of brittle material |
CN102596830A (zh) | 2009-08-28 | 2012-07-18 | 康宁股份有限公司 | 利用激光从化学强化玻璃基板切割出制品的方法 |
US8932510B2 (en) * | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
-
2011
- 2011-12-09 KR KR20110131959A patent/KR101258403B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-04-03 JP JP2013548371A patent/JP5759567B2/ja active Active
- 2012-04-03 WO PCT/KR2012/002479 patent/WO2013085117A1/ko active Application Filing
- 2012-04-03 CN CN201280003838.5A patent/CN103249686B/zh active Active
- 2012-04-03 US US13/991,770 patent/US20140284366A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001293586A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Takatori Corp | ガラスの割断方法 |
JP2002308637A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-23 | Sony Corp | ガラス基板の製造方法およびガラス基板の製造装置 |
JP2008000818A (ja) * | 2007-07-26 | 2008-01-10 | Lemi Ltd | 脆性材料の割断方法およびそれに使用される脆性材料 |
JP2011000605A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の割断方法 |
JP2011245774A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101258403B1 (ko) | 2013-04-30 |
CN103249686A (zh) | 2013-08-14 |
US20140284366A1 (en) | 2014-09-25 |
WO2013085117A1 (ko) | 2013-06-13 |
CN103249686B (zh) | 2015-11-25 |
JP5759567B2 (ja) | 2015-08-05 |
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A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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