KR20160033841A - 강화유리 절단 장치 및 절단 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 강화유리 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것으로서, 레이저 빔을 생성하여 출력하는 레이저 광원부; 상기 레이저 광원부로부터 입사된 레이저 빔을 강화유리 상에 조사시키는 스캐너부; 다수의 미세 관통홀로 이루어진 절단 라인이 형성된 강화유리에 접촉하여 강화유리를 냉각 또는 발열시킴으로써, 강화유리에 열적 스트레스를 인가하는 브레이킹부; 및 상기 레이저 광원부, 스캐너부 및 브레이킹부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 강화유리 절단 장치 및 절단 방법이 제공된다.

Description

강화유리 절단 장치 및 절단 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING TEMPERED GLASS}
본 발명은 강화유리 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용하여 강화 유리에 다수의 관통홀로 이루어진 절단 라인을 형성한 후, 열전 소자를 이용하여 강화 유리에 열적 스트레스를 주어 절단 라인을 분리하여 강화유리를 절단하는 강화유리 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것이다.
스마트폰의 빠른 보급으로 인하여 모바일 디스플레이(mobile display)를 중심으로 한 터치 스크린 패널(touch screen panel)의 사용이 급속히 확대되고 있으며, 이와 같은 터치 스크린 패널은 그 기능상 높은 광투과성 및 기계적 내구성을 필요로 하여 강화유리를 커버 글라스(cover glass) 또는 커버 윈도우(cover window)로 사용하고 있다.
강화유리는 주로 자동차 안전유리에 적용하는 풍냉강화라고 일컬어지는 물리강화 방법에 의해 제조되거나 화학강화 방법에 의해 제조되는데, 화학강화는 형상이 복잡하거나 두께가 대략 2mm 이하인 박판유리에 유용하게 적용될 수 있다. 이러한 화학강화는 유리내부에 존재하는 이온반경이 작은 알카리 이온(주로 Na이온)이 소정의 조건에서 큰 알카리 이온(주로 K이온)과 교환시켜 유리의 강도 및 경도를 향상시키는 기술이다.
화학강화에 의해 유리의 표면에는 압축 응력(compressive stress) 층이 형성되고 내부에는 반작용에 의해 인장 응력(tensile stress 또는 central tension) 층이 형성되며, 표면의 높은 압축 응력에 의해 굽힘 강도(bending strength) 및 기계적 강도가 증가하게 된다.
한편, 강화유리는 그 특성 및 가공 기술의 부재로 인해 강화 후 기계적인 절단 및 외형 가공이 어려워, 강화 전에 유리 원판을 절단 및 가공한 후 강화하는 공정을 거쳐 제조되고 있다. 그러나 이와 같은 방법은 수작업 공정이 많아 인건비 등 생산 비용이 높고, 반제품의 파손 비율이 높아 생산성이 떨어진다는 단점을 갖는다. 더욱이, 최근에는 모바일 디스플레이의 크기가 점점 커지고 있어 생산 수율의 중요성이 증대되고 있으므로, 이와 같은 절단 및 가공 후 강화하는 방법을 제품의 양산 공정에 적용하기가 더욱 어려워지고 있다.
강화유리 절단 방법으로 기구적인 절단 방법과 화학적인 절단 방법 그리고 레이저를 사용하여 절단하는 방법 등이 사용되고 있다. 기구적인 절단방법은 다이아몬드 휠이나 샌드 블러스터 등을 사용하며, 화학적인 절단방법으로는 웨트 에칭(wet etching)방법을 사용하고 있다.
상기 기구적인 절단 방법은 강화유리 절단 시 절단면에 미세 크랙과 파티클(Particle)이 발생되며, 화학적인 절단 방법은 화학 약품을 사용하기 때문에 환경 문제 발생 그리고 가공 시간이 상대적으로 오래 걸리기 때문에 제품 수율이 저하되는 문제점이 있었다. 또한 기존의 레이저 절단 방법인 초기 크랙을 형성하고 레이저 빔을 스크라이빙하여 크랙을 전파한 후 기구적인 절단 장비 즉, 브레이킹 장치를 사용하여 스크라이빙 처리부에 물리적인 충격을 가하여 절단하는 방법은 강화유리 기판의 자체 스트레스(stress)에 의해 절단 방향이 휘는 문제로 인하여 제품 수율이 저하되는 문제점이 있었다.
도 1은 종래의 레이저를 이용한 강화유리의 절단방법을 설명하기 위한 개략도이다. 도 1을 참조하면, 종래의 일반적인 레이저를 이용한 유리 또는 강화유리의 기판을 절단하기 위해서는, 먼저 절단하려고 하는 상기 유리 또는 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 부분에 초기크랙 발생기(10)를 사용하여 초기크랙(50)을 형성한다.
상기와 같이 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 부분에 초기크랙(50)을 형성한 다음에는, 가열 광학기구(도시되지 않음)를 사용하여 화살표 A로 표시된 바와 같이 상기 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 상기 초기크랙(50) 부분에서부터 강화유리 기판(20)의 절단이 종료되는 부분까지 레이저 빔(11)을 순차적으로 조사하여 상기 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 초기크랙(50) 부분에서부터 강화유리 기판(20)의 절단이 종료되는 부분까지 스크라이빙 라인(13)을 순차적으로 형성한다. 상기와 같이 강화유리 기판(20)의 절단이 시작되는 초기크랙(200) 부분에서부터 강화유리 기판(20)의 절단이 종료되는 부분까지 스크라이빙 라인(13)이 순차적으로 형성됨과 동시에, 상기 초기크랙(50) 부분에서부터 강화유리 기판(20)의 절단이 종료되는 부분까지 켄칭 노즐(12)을 사용하여 상기 레이저 빔(11)에 의해 가열된 상기 스크라이빙 라인(13)을 따라 순차적으로 냉각물질이 분사되어 레이저 빔(11)이 조사되어 스크라이빙 라인(13)이 형성된 부분을 냉각시켜 상기 스크라이빙 라인(13)을 따라 강화유리 기판(20)에 크랙이 형성되어 상기 강화유리기판(20)을 절단하게 된다.
그러나 상기와 같은 종래의 일반적인 강화유리 기판의 절단방법은 상기 강화유리 기판(20)의 초기크랙(50)부터 절단이 종료되는 부분까지 순차적으로 스크라이빙 라인(13)을 형성함과 동시에 상기 스크라이빙 라인(13)을 냉각시켜 크랙을 전파시키는 것이었으나, 상기의 방법은 강화유리를 절단하는 경우에는 크랙을 원하는 길이만큼 전파시키는 것이 어렵고, 또한 크랙 전파 방향을 원하는 방향으로 유지하는 것이 어렵다는 문제점이 있었다.
한국등록특허 제10-1258403호
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 레이저 빔을 이용하여 강화 유리에 다수의 관통홀로 이루어진 절단 라인을 형성한 후, 열전 소자를 이용하여 강화 유리에 열적 스트레스를 주어 절단 라인을 분리하여 강화유리를 절단하는 강화유리 절단 장치 및 절단 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 레이저 빔을 생성하여 출력하는 레이저 광원부; 상기 레이저 광원부로부터 입사된 레이저 빔을 강화유리 상에 조사시키는 스캐너부; 다수의 미세 관통홀로 이루어진 절단 라인이 형성된 강화유리에 접촉하여 강화유리를 냉각 또는 발열시킴으로써, 강화유리에 열적 스트레스를 인가하는 브레이킹부; 및 상기 레이저 광원부, 스캐너부 및 브레이킹부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 강화유리 절단 장치가 제공된다.
상기 레이저 광원부 및 스캐너부는 상기 제어부의 제어 신호에 따라 레이저 빔을 강화유리의 셀 절단 예정 라인을 따라 단속적으로 조사하여 다수의 미세 관통홀을 형성하여, 강화유리에 절단 라인을 형성한다.
각 미세 관통홀은 상호 소정 간격 이격되게 형성된다.
상기 레이저 광원부는 초단파 펄스 레이저 빔 또는 극초단파 펄스 레이저빔을 생성하여 출력하는 것을 특징으로 한다.
절단 라인을 따라 분리된 셀을 픽업하는 픽업부; 및 픽업된 셀을 이송하는 이송부를 더 포함한다.
상기 브레이킹부는 전기 에너지를 열에너지로 변환시키는 열전 소자 유닛; 및 상기 열전 소자 유닛이 배치될 공간을 제공하며, 상기 열전 소자 유닛을 지지하는 플레이트 유닛을 포함한다.
상기 브레이킹부는 상기 플레이트 유닛에 연결되며, 상기 플레이트 유닛을 스테이지 상에서 상승 또는 하강하도록 구동하는 승하강 유닛을 더 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 강화 유리를 준비하는 단계; 강화 유리 상의 절단 예정 라인을 따라 레이저 빔을 조사하는 단계; 다수의 미세 관통홀로 이루어진 절단 라인을 형성하는 단계; 열전 소자 유닛으로 구성된 브레이킹부를 통하여 강화 유리에 열적 스트레스를 인가하는 단계; 절단 라인을 따라 분리된 셀을 픽업부를 이용하여 픽업한 후, 이송하는 단계를 포함하는 강화유리 절단 방법이 제공된다.
상기 레이저 빔을 조사하는 단계는 초단파 펄스 레이저 빔 또는 극초단파 펄스 레이저 빔을 셀 절단 예정 라인을 따라 단속적으로 조사하는 단계를 포함한다.
상기 브레이킹부를 통하여 강화 유리에 열적 스트레스를 인가하는 단계는 다수의 열전 소자 유닛을 포함하는 브레이킹부를 강화 유리에 접촉한 후, 열전 소자를 이용하여 강화 유리를 냉각시키는 단계를 포함한다.
상기 브레이킹부를 통하여 강화 유리에 열적 스트레스를 인가하는 단계는 다수의 열전 소자 유닛을 포함하는 브레이킹부를 강화 유리에 접촉한 후, 열전 소자를 이용하여 강화 유리를 발열시키는 단계를 포함한다.
본 발명에서와 같이, 레이저 빔을 이용하여 강화 유리에 다수의 관통홀로 이루어진 절단 라인을 형성한 후, 열전 소자를 이용하여 강화 유리에 열적 스트레스를 주어 절단 라인을 분리하여 강화유리를 절단함으로써, 크랙 발생이 감소되며, 강화유리 절단면의 품질이 향상되고, 강화유리 절단 시간을 감소시키는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 종래의 레이저를 이용한 강화유리의 절단방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 강화유리 절단 장치의 개략적인 기능 블록도이다.
도 3은 도 2에 도시된 브레이킹부의 개략적인 기능 블록도이다.
도 4는 열전 소자 유닛의 개략적인 구성도이다.
도 5a 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 강화유리 절단 장치를 이용한 강화유리 절단 공정을 나타낸 도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 강화유리 절단 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 강화유리 절단 방법을 나타낸 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 강화유리 절단 장치의 개략적인 기능 블록도이며, 도 3은 도 2에 도시된 브레이킹부의 개략적인 기능 블록도이고, 도 4는 열전 소자 유닛의 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 강화유리 절단 장치는 레이저 광원부(100), 스캐너부(200), 스테이지(300), 브레이킹부(400), 픽업부(500), 이송부(600) 및 제어부(700)를 포함한다.
레이저 광원부(100)는 레이저 빔을 생성하여 출력한다. 본 실시예에 따른 레이저 광원부(100)는 펄스 레이저 빔을 생성하며, 바람직하게는 초단파 펄스 레이저 빔 또는 극초단파 (ultrashort 또는 ultrafast) 펄스 레이저 빔을 생성하여 출력한다. 이때, 극초단파 펄스 레이저는 Nd:YVO4 같은 피코초(ps) 레이저와 Ti: Sapphire레이저(파장 820nm) 같은 펨토초(fs) 레이저일 수 있다.
스캐너부(200)는 레이저 광원부(100)로부터 입사된 레이저 빔을 스테이지 상에 로딩된 강화유리 상에 셀의 절단 예정 라인을 따라 조사시킨다.
스캐너부(200)은 레이저 광원부(100)로부터 입사된 레이저 빔의 수직 변위와 수평 변위를 조절하여 레이저 광을 원하는 패턴 형태로 강화유리 상으로 반사시킨다. 이때, 스캐너 부(200)는 제어부의 제어 신호에 따라 강화유리 상의 절단 예정 라인을 따라 구동된다.
스테이지(300)는 강화유리를 지지하는 기능을 수행한다.
레이저 광원부(100) 및 스캐너부(200)는 제어부의 제어 신호에 따라 레이저 빔을 강화유리의 셀 절단 예정 라인을 따라 단속적으로 조사하여 다수의 미세 관통홀을 형성하여, 강화유리에 절단 라인을 형성한다. 이때, 각 미세 관통홀은 상호 소정 간격 이격되게 형성된다.
브레이킹부(400)는 다수의 미세 관통홀로 이루어진 절단 라인이 형성된 강화유리에 접촉하여 강화유리를 냉각 또는 발열시킴으로써, 강화유리에 열적 스트레스를 인가하는 기능을 수행한다. 브레이킹부(400)를 통하여 강화유리에 인가된 열적 스트레스에 의해 셀은 절단 라인을 따라 분리된다.
픽업부(500)는 분리된 셀을 픽업하는 기능을 수행한다.
이송부(600)는 픽업된 셀을 이송하는 기능을 수행한다.
제어부(700)는 레이저 광원부(100), 스캐너부(200), 스테이지(300), 브레이킹부(400), 픽업부(500) 및 이송부(600)의 동작을 제어한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 브레이킹부(400)는 플레이트 유닛(410), 열전 소자 유닛(420) 및 승하강 유닛(430)을 포함한다.
플레이트 유닛(410)은 열전 소자 유닛(420)이 배치될 공간을 제공하며, 열전 소자 유닛(420)을 지지하는 기능을 수행한다. 플레이트 유닛(410)은 스테이지(300) 상부에 배치되며, 승하강 유닛(430)을 통하여 스테이지(300) 상에서 상승 또는 하강하여 스테이지(300) 상에 로딩된 강화 유리에 접촉하거나 또는 이격시키는 기능을 수행한다.
열전 소자 유닛(420)은 전기 에너지를 열에너지로 변환시키는 기능을 수행하며, 서로 다른 두 개의 소자 양단에 직류전압을 가하면 전류의 방향에 따라 한쪽 면에서는 흡열하고, 반대면에서는 발열을 일으키는 펠티어(Peltier)효과를 이용하여 구성된다.
이러한 열전 소자 유닛(420)은 플레이트 유닛(410) 상에 다수 개 배치되어, 플레이트 유닛(410)을 강화유리를 균일하게 냉각 또는 발열시키는 기능을 수행한다.
열전 소자 유닛(420)은 P형 반도체(421)와 N형 반도체(422)로 구성된 PN 접합을 구성하고, 반도체 상부와 하부에 전기 전도판(423)이 형성되며, 전기 전도판(423)의 상부에 세라믹판(424)이 형성되고, 전원 인가부(425)를 통하여 전원이 제공된다.
본 발명에서와 같이, 플레이트 유닛 상에 다수의 열전 소자 유닛을 설치하고, 열전 소자 유닛을 흡열 또는 발열 동작시켜 플레이트 유닛을 냉각 또는 발열시키고, 이러한 냉각 또는 발열된 플레이트 유닛을 강화유리에 접촉시켜서 강화 유리를 냉각 또는 발열시키면, 강화 유리에 보다 균일한 열적 스트레스를 제공할 수 있게 되어 절단 라인을 따라 셀의 분리면이 깨끗해지고, 강화 유리 절단 품질이 향상된다.
도 5a 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 강화유리 절단 장치를 이용한 강화유리 절단 공정을 나타낸 도이다.
도 5a 내지 도 5c는 스테이지 상에 로딩된 강화유리에 셀 절단 예정 라인을 따라 레이저 빔을 조사하여 다수의 미세 관통홀로 이루어진 절단 라인을 형성하는 과정이 도시된다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 스테이지(300) 상에 강화유리(900)가 로딩된다. 강화유리(900)는 내부 신장층(920)과 내부 신장층의 상부와 하부에 형성된 표면 압축층(910)으로 구성된다. 강화 유리 기판(900)은 표면 압축층(910)과 내부 신장층(920)을 생성하기 위해 이온-교환 공정에 의해 화학적으로 강화된다. 그러한 유리 기판은 제한하진 않으며, 이온-교환된 보로실리케이트, 알루미노실리케이트 유리 및 알루미노보로실리케이트 유리를 포함한 소다 림 실리케이트 유리, 보로실리케이트 유리, 알루미노실리케이트유리, 및 알루미노보로실리케이트 유리를 포함하는 다양한 유리 조성물로부터 형성될 수 있다. 상기 강화 유리 기판(900)은 2개의 표면압축층(910) 및 그 사이에 내부 신장층(920)을 포함한다. 상기 표면 압축층(910)은 강화 유리 기판(900)에 높은 강도를 제공하는 압축 응력 상태로 유지된다. 내부 신장층(920)은 서로 힘의 균형을 유지하도록 표면압축층의 압축 응력을 보상하기 위해 인장 응력 하에 있으며, 이에 따라 강화 유리 기판(900)이 깨지지 않는다.
레이저 광원부(100) 및 스캐너부(200)는 제어부의 제어 신호에 따라 레이저 빔을 강화유리의 셀 절단 예정 라인(PL)을 따라 단속적으로 조사한다. 이때, 레이저 빔은 초단파 또는 극초단파 펄스 레이저 빔을 조사한다.
그 결과, 셀 절단 예정 라인(PL)을 따라 다수의 미세 관통홀(h)이 형성되며, 각 미세 관통홀(h)은 상호 소정 간격 이격되게 형성된다. 이러한 다수의 미세 관통홀은 절단 라인(CL)을 형성한다.
도 6은 스테이지 상에 로딩된 강화유리에 다수의 미세 관통홀로 이루어진 절단 라인을 형성한 상태를 나타낸 도이다.
도 7은 브레이킹부를 이용하여 강화유리에 열적 스트레스를 인가하는 과정을 나타낸 도이다.
도 7을 참조하면, 열전 소자 유닛(420)이 배치된 플레이트 유닛(410)은 승하강 유닛(430)을 통하여 하강한다. 열전 소자 유닛(420)은 흡열 또는 발열 동작하여 플레이트 유닛(410)을 냉각 또는 발열시킨다. 본 실시예의 경우, 열전 소자 유닛(420)은 흡열 동작을 수행하고, 플레이트 유닛(410)을 냉각시킨다.
하강된 플레이트 유닛(410)은 절단 라인이 형성된 강화유리에 접촉되고, 열전 소자 유닛(420)에 의해서 냉각된 플레이트 유닛(410)에 의해서 강화유리도 냉각된다. 그 결과, 강화유리에 인가된 열적 스트레스에 의해 셀은 절단 라인을 따라 분리된다.
도 8은 픽업부가 절단된 셀을 픽업하는 과정을 도시한 도이며, 도 9는 픽업된 셀을 이송하는 과정을 도시한 도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 픽업부(500)가 하강하여 분리된 셀을 픽업한 후, 이송부(미도시)에 의해서 이송하게 된다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 강화유리 절단 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 10을 참조하여 본 실시예에 따른 강화유리 절단 방법을 살펴보면, 우선, 강화 유리를 준비하는 과정을 수행한다(S110).
강화 유리 상의 절단 예정 라인을 따라 레이저 빔을 조사하는 과정을 수행한다(S120). 레이저 빔을 셀 절단 예정 라인을 따라 단속적으로 조사한다. 이때, 레이저 빔은 초단파 또는 극초단파 펄스 레이저 빔을 조사한다.
다수의 미세 관통홀로 이루어진 절단 라인을 형성한다(S130). 이때, 인접한 관통홀은 소정 간격 이격되게 형성된다.
절단 라인을 형성한 후, 열전 소자 유닛으로 구성된 브레이킹부를 통하여 강화 유리를 냉각하는 과정을 수행한다(S140). 다수의 열전 소자 유닛을 포함하는 브레이킹부를 강화 유리에 접촉한 후, 열전 소자를 이용하여 강화 유리를 균일하게 냉각시킨다.
열전 소자 유닛의 냉각을 통하여 강화 유리에 전달된 열적 스트레스는 절단 라인을 따라 셀을 분리시키게 된다(S150).
그리고 나서, 분리된 셀을 픽업부를 이용하여 픽업한 후, 이송부를 이용하여 이송하는 과정을 수행한다(S160).
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 강화유리 절단 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 11을 참조하여 본 실시예에 따른 강화유리 절단 방법을 살펴보면, 우선, 강화 유리를 준비하는 과정을 수행한다(S210).
강화 유리 상의 절단 예정 라인을 따라 레이저 빔을 조사하는 과정을 수행한다(S220). 레이저 빔을 셀 절단 예정 라인을 따라 단속적으로 조사한다. 이때, 레이저 빔은 초단파 또는 극초단파 펄스 레이저 빔을 조사한다.
다수의 미세 관통홀로 이루어진 절단 라인을 형성한다(S230). 이때, 인접한 관통홀은 소정 간격 이격되게 형성된다.
절단 라인을 형성한 후, 열전 소자 유닛으로 구성된 브레이킹부를 통하여 강화 유리를 냉각하는 과정을 수행한다(S240). 다수의 열전 소자 유닛을 포함하는 브레이킹부를 강화 유리에 접촉한 후, 열전 소자를 이용하여 강화 유리를 균일하게 가열시킨다.
열전 소자 유닛의 발열을 통하여 강화 유리에 전달된 열적 스트레스는 절단 라인을 따라 셀을 분리시키게 된다(S250).
그리고 나서, 분리된 셀을 픽업부를 이용하여 픽업한 후, 이송부를 이용하여 이송하는 과정을 수행한다(S260).
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 강화유리 절단 장치 및 절단 방법의 예시적인 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100 : 레이저 광원부
200 : 스캐너부
300 : 스테이지
400 : 브레이킹부
410 : 플레이트 유닛
420 : 열전 소자 유닛
430 : 승하강 유닛
500 : 픽업부
600 : 이송부
700 : 제어부

Claims (11)

  1. 강화유리 절단 장치에 있어서,
    레이저 빔을 생성하여 출력하는 레이저 광원부;
    상기 레이저 광원부로부터 입사된 레이저 빔을 강화유리 상에 조사시키는 스캐너부;
    다수의 미세 관통홀로 이루어진 절단 라인이 형성된 강화유리에 접촉하여 강화유리를 냉각 또는 발열시킴으로써, 강화유리에 열적 스트레스를 인가하는 브레이킹부; 및
    상기 레이저 광원부, 스캐너부 및 브레이킹부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 광원부 및 스캐너부는 상기 제어부의 제어 신호에 따라 레이저 빔을 강화유리의 셀 절단 예정 라인을 따라 단속적으로 조사하여 다수의 미세 관통홀을 형성하여, 강화유리에 절단 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    각 미세 관통홀은 상호 소정 간격 이격되게 형성되는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 레이저 광원부는 초단파 펄스 레이저 빔 또는 극초단파 펄스 레이저빔을 생성하여 출력하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    절단 라인을 따라 분리된 셀을 픽업하는 픽업부; 및
    픽업된 셀을 이송하는 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 브레이킹부는,
    전기 에너지를 열에너지로 변환시키는 열전 소자 유닛; 및
    상기 열전 소자 유닛이 배치될 공간을 제공하며, 상기 열전 소자 유닛을 지지하는 플레이트 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 브레이킹부는,
    상기 플레이트 유닛에 연결되며, 상기 플레이트 유닛을 스테이지 상에서 상승 또는 하강하도록 구동하는 승하강 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 강화유리 절단 장치를 이용한 강화유리 절단 방법으로서,
    강화 유리를 준비하는 단계;
    강화 유리 상의 절단 예정 라인을 따라 레이저 빔을 조사하는 단계;
    다수의 미세 관통홀로 이루어진 절단 라인을 형성하는 단계;
    열전 소자 유닛으로 구성된 브레이킹부를 통하여 강화 유리에 열적 스트레스를 인가하는 단계;
    절단 라인을 따라 분리된 셀을 픽업부를 이용하여 픽업한 후, 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 레이저 빔을 조사하는 단계는,
    초단파 펄스 레이저 빔 또는 극초단파 펄스 레이저 빔을 셀 절단 예정 라인을 따라 단속적으로 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 브레이킹부를 통하여 강화 유리에 열적 스트레스를 인가하는 단계는,
    다수의 열전 소자 유닛을 포함하는 브레이킹부를 강화 유리에 접촉한 후, 열전 소자를 이용하여 강화 유리를 냉각시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 브레이킹부를 통하여 강화 유리에 열적 스트레스를 인가하는 단계는,
    다수의 열전 소자 유닛을 포함하는 브레이킹부를 강화 유리에 접촉한 후, 열전 소자를 이용하여 강화 유리를 발열시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 절단 방법.
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