KR20110017980A - 열응력을 이용한 유리판 절단장치 및 유리판 절단방법 - Google Patents

열응력을 이용한 유리판 절단장치 및 유리판 절단방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열응력을 이용한 유리판 절단장치에 관한 것으로서, 유리판을 가열하는 가열수단; 상기 유리판에 설정된 절단경로를 따라 스크라이브라인을 생성하는 스크라이빙유닛; 상기 스크라이브라인에 형성된 스크라이브홈에 액체를 주입하는 액체주입기; 및 상기 액체가 주입된 스크라이브라인에 냉매기체를 분사하는 기체분사기;를 포함하고, 상기 유리판은 주입된 액체와 분사된 냉매기체에 의한 온도차에 따른 열응력에 의해 상기 스크라이브라인을 따라 절단되는 것을 특징으로 하며, 유리판의 온도차를 극대화할 뿐 아니라, 온도차가 발생되는 영역을 최소화하여 원하지 않는 방향으로 크랙이 발생되는 것을 방지하면서 열응력을 이용하여 스크라이브라인을 따라 유리판을 절단할 수 있는 이점이 있다.

Description

열응력을 이용한 유리판 절단장치 및 유리판 절단방법{DEVICE FOR CUTTING GLASS PLATE USING THERMAL STRESSES AND METHOD THEREFOR}
본 발명은 열응력을 이용한 유리판 절단장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유리판에 보다 큰 열응력의 발생을 유도하여 원하지 않는 방향으로 크랙의 발생을 방지하면서 유리판을 절단할 수 있는 유리판 절단장치 및 유리판 절단방법에 관한 것이다.
최근에 정보처리장치에서 처리된 아날로그 형태의 영상신호를 디지털 방식으로 디스플레이하는 평판표시장치의 기술 개발이 급속히 진행되고 있다. 특히, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display), EL(Electro Luminescent), AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode) 등으로 대표되는 평판표시장치(FPD; Flat Panel Display)에서의 유리가공 기술의 중요성이 높아짐에 따라 유리절단 기술에 대한 관심이 높아지고 있다.
종래의 유리절단 기술은 초경합금 또는 다이아몬드 공구를 이용하여 초기 스크라이브라인을 제작한 후 기계적인 힘을 가하여 절단하는 방식, 레이저를 이용하 여 열로 녹여 유리판을 절단하는 방식, 레이저와 냉각 노즐을 이용하여 초기 스크라이브라인을 제작한 후 기계적 힘을 가하여 절단하는 방식 등을 이용하여 왔다.
하지만, 초경합금 또는 다이아몬드 공구를 이용한 유리절단 기술은 절단면이 매끄럽지 않은 단점을 가지고 있으며, 평판표시장치용 유리들의 슬림화 경향에 따라 상술한 기계적 절단 방식은 절단 공정 중 파손을 일으키기 쉬운 문제점이 있다.
레이저를 이용한 절단 방식은 통상적으로 레이저를 열원으로 하여 유리를 녹여 절단하는 데, 절단면이 열로 인한 변형 즉, Heat Affected Zone (HAZ)가 발생하는 문제점이 있다.
마지막으로, 레이저를 냉각 노즐을 이용하여 초기 스크라이브라인을 제작하는 방식도 결국에는 최종적으로 유리를 절단하는 방식은 기계적인 힘을 이용하므로 별도의 기계적 절단 시스템이 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 첫번째 과제는 피절단 대상물인 유리판의 온도차를 극대화하고 온도차가 발생되는 영역을 최소화하여 열응력에 의해 스크라이브라인을 따라 유리판을 절단할 수 있는 유리판 절단장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 두번째 과제는 보다 큰 열응력의 발생을 유도하여 원하지 않는 방향으로 크랙이 발생되는 것을 방지하면서 유리판을 절단할 수 있는 유리판 절단방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 첫번째 과제를 달성하기 위하여,
유리판을 가열하는 가열수단;
상기 유리판에 설정된 절단경로를 따라 스크라이브라인을 생성하는 스크라이빙유닛;
상기 스크라이브라인에 형성된 스크라이브홈에 액체를 주입하는 액체주입기; 및
상기 액체가 주입된 스크라이브라인에 냉매기체를 분사하는 기체분사기;를 포함하고,
상기 유리판은 주입된 액체와 분사된 냉매기체에 의한 온도차에 따른 열응력에 의해 상기 스크라이브라인을 따라 절단되는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치를 제공한다.
여기서, 상기 가열수단은 그 표면에 상기 유리판이 배치되어 상기 유리판을 가열하는 가열판일 수 있다.
또한, 상기 가열판에는 설정된 위치의 가열이 가능하도록 가열선 또는 가열점이 내장될 수 있다.
또한, 상기 스크라이빙유닛은 레이저빔을 조사하는 레이저조사부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 레이저빔은 펄스 폭이 피코초(picosecond) 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 액체주입기는 복수개의 주입노즐을 포함할 수 있다.
또한, 상기 액체주입기와 상기 기체분사기는 서로 결합되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 액체주입기는, 바닥면에 대해 경사지게 또는 직각으로 세워진 상기 유리판의 상기 스크라이브홈 상단에 주입노즐이 위치하도록 배치될 수 있다.
또한, 유리판의 절단면에 남아있는 상기 액체를 제거하는 액체제거기를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 액체제거기는 액체를 증발 제거시키는 열풍기인 것이 바람직하다.
또한, 상기 기체분사기는 냉매기체 또는 열풍을 선택적으로 분사할 수 있다.
본 발명은 상기 두번째 과제를 달성하기 위하여,
유리판을 가열하는 단계;
상기 유리판에 설정된 절단경로를 따라 스크라이브라인을 생성하는 단계;
상기 스크라이브라인에 형성된 스크라이브홈에 액체를 주입하는 단계;
상기 액체가 주입된 스크라이브라인에 냉매기체를 분사하는 단계; 및
상기 유리판이 주입된 액체와 분사된 냉매기체에 의한 온도차에 따른 열응력에 의해 상기 스크라이브라인을 따라 절단되는 단계를 포함하는 열응력을 이용한 유리판 절단방법을 제공한다.
여기서, 상기 유리판이 절단되는 단계 이후, 절단된 유리판의 절단면에 남아있는 액체를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 액체를 주입하는 단계는, 상기 유리판을 바닥면에 대하여 경사지게 또는 수직으로 세우고, 상기 스크라이브홈 상단으로부터 상기 액체를 흘려줌으로써 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 유리판 절단장치는 유리판의 온도차를 극대화할 뿐 아니라, 온도차가 발생되는 영역을 최소화하여 원하지 않는 방향으로 크랙이 발생되는 것을 방지하면서 열응력을 이용하여 스크라이브라인을 따라 유리판을 절단할 수 있다. 또한, 스크라이브라인이 직선이 아닌 곡선인 경우에도 매끄럽게 유리판을 절단할 수 있다.
이하, 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위 가 이에 의하여 제한되지 않는다는 것은 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
도 1은 열응력을 이용하여 유리판을 절단하는 원리를 설명하기 위한 도면이다. 도 1(a)와 같이 피절단 대상물인 유리판(1)의 절단하려는 부위(2a)에 인장응력이 가해지면 유리판은 절단될 수 있다.
기본적으로 물질은 냉각이 되면 수축되고 가열되면 팽창하는 성질이 있는데, 이러한 열에 의한 길이의 변화율은 물질의 특성인 열팽창계수와 온도차의 곱으로 정의된다. 즉, 온도의 변화가 크면 클수록 길이의 변화는 증가된다.
도 1(b)는 길이의 변화에 따라 유리판이 절단되는 메커니즘을 설명한 도면이다. 양단이 고정된 유리판(1) 중앙에서 국부적인 냉각이 이루어진다면 냉각으로 인해 냉각부위(2b)의 유리판은 수축하려고 할 것이다. 이로 인하여 유리판의 전체 길이는 줄어들려고 하지만 양쪽이 고정되어 있기 때문에 유리판(1)은 줄어들지 못하고 결과적으로는 양쪽으로 당겨지는 반력이 발생하게 된다. 그러므로, 냉각부위(2b)부터 인장응력이 발생되어 절단이 이루어지게 된다.
본 발명은 위와 같은 열응력의 기본원리를 이용하여 유리판을 절단하려고 한다. 보다 정확하고 정교하게 유리판을 절단하기 위해서는 온도차를 보다 극대화해야 할 것이고, 냉각부위를 최소화하여 원하지 않는 부위로 열응력에 의한 크랙이 퍼지지 않도록 해야 한다.
보다 구체적으로 본 발명의 기본적인 원리를 살펴보면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 유리판 절단장치의 기본 개념을 설명한 도면이다.
피절단 대상물인 유리판(1)에는 절단경로를 따라 생성된 스크라이브라인에 의해 스크라이브홈(3)이 형성되어 있다. 이 유리판(1)의 온도차를 극대화시키기 위해 유리판은 가열수단(10)에 의해 일정한 온도로 가열된다.
이 스크라이브홈(3)에 가열된 유리판(1)의 온도보다 충분히 낮은 온도의 액체(w)를 주입하면, 가열된 유리판은 c1 영역 만큼 냉각이 이루어진다.
한편, 스크라이브홈(3) 상으로 냉매기체(g)를 분사하면, 분사된 냉매기체에 의해 가열된 유리판은 c2 영역 만큼 냉각이 이루어진다.
본 발명에서는 액체 및 냉매기체를 동시에 이용하여 가열된 유리판을 냉각시켜 스크라이브홈 부근에서의 유리판의 온도차를 극대화시키고, 온도차가 발생되는 영역을 최소화시키고자 한다.
즉, 액체의 주입으로 1차적으로 냉각된 스크라이브홈(3) 상에 냉매기체를 분사하여 2차적으로 유리판을 냉각시켜 유리판의 온도차를 극대화시킨다. 이와 같이 액체 및 냉매기체에 의해 동시에 냉각된 유리판의 냉각영역은 c3과 같이 표시될 수 있다.
따라서, 액체 및 냉매기체를 동시에 이용하게 되면, 보다 큰 열응력의 발생을 유도할 수 있고 냉각 영역이 최소화되므로, 원하지 않는 방향으로 크랙의 발생을 방지하면서 유리판을 절단할 수 있게 된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 절단장치를 절단 과정에 따라 도시한 도면이다.
본 발명에 따른 유리판 절단장치는 유리판(1)을 가열하는 가열수단(10), 상기 유리판에 설정된 절단경로를 따라 스크라이브라인(4)을 생성하는 스크라이빙유닛(20), 상기 스크라이브라인(4)에 형성된 스크라이브홈(3)에 액체를 주입하는 액체주입기(30), 및 상기 액체가 주입된 스크라이브라인에 냉매기체를 분사하는 기체분사기(40)를 포함하여 이루어진다.
먼저, 피절단 대상물인 유리판(1)은 가열수단(10)에 의해 일정한 온도로 가열된다. 이 가열수단(10)은 유리판을 일정온도로 가열할 수 있는 것이면 제한되지 않으며, 바람직하게는 표면에 유리판을 안착시킨 채로 유리판을 가열하는 가열판(hot plate)일 수 있다.
도 4는 본 발명에 개시된 가열수단으로서의 가열판(11)의 구체적인 구성을 도시한 도면이다. 가열판(11)은 가열판의 전체 표면이 가열되어 피가열체를 가열시키는 방식일 수 있으나, 절단을 위한 유리판의 가열은 특정부위(절단부위) 부근에서의 가열이면 충분하다는 점에서 전체적인 가열방식은 에너지의 낭비를 초래할 수 있다.
따라서, 도 4(a)에 도시된 바와 같이 가열판(11)은 격자형의 가열선(12)을 내장하여 유리판의 절단 영역에 해당하는 위치만을 부분적으로 가열할 수 있다. 이와 같은 격자형의 가열선이 내장된 가열판은 절단 영역이 직선형인 유리판을 가열하는데 적합하다.
한편, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 가열판(11)은 가열점(13)이 내장된 구성을 가질 수 있다. 이와 같은 가열점(13)은 가열 부위가 직선 또는 곡선에 관계없 이 임의의 특정 위치를 가열할 수 있으므로, 특히 절단 영역이 곡선형인 유리판을 가열하는데 적합하다.
한편, 스크라이빙유닛(20)은 미리 설정된 절단경로를 따라 유리판에 스크라이브라인(4)을 생성한다.
이러한 스크라이빙 작업을 수행하는 스크라이빙유닛(20)은 유리판과 물리적 마찰을 통해 스크라이브라인을 형성하는 다이아몬드비트를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 절단경로를 따라 레이저빔(22)을 조사하여 유리판을 녹여 스크라이브라인을 형성하는 레이저조사부(21)를 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 상기 레이저빔(22)은 펄스의 폭이 피코초(picosecond) 이하인 레이저빔일 수 있다.
일반적으로 유리판의 스크라이빙 작업에 사용되는 나노초(nanosecond) 펄스의 레이저빔은 유리를 녹이는 방식인데, 이 경우 유리판은 열로 인한 변형이 발생되기 쉽다. 이에 반해, 피코초 펄스의 레이저빔은 유리판을 녹이는 방식이 아니라 유리의 분자간 연결구조를 끊어버리는 냉절제(cold ablation) 방식이므로 열에 의한 변형이 방지된다.
레이저조사부(21)는 연속빔 발진기, 펄스 발진기 등과 같은 레이저빔 발진기를 사용하여 스크라이빙작업을 수행할 수 있다. 스크라이빙작업의 효율을 높이기 위해 레이저조사부에 의해 가열된 부분을 유체를 이용하여 냉각시켜 스크라이브라인을 형성할 수 있다.
상술한 스크라이빙작업에 의해서 유리판 표면에는 스크라이브라인(4)을 따라 스크라이브홈(3)이 형성된다.
본 발명에서는 상기 스크라이브홈(3)에 액체주입기(30)를 이용하여 액체를 주입하여 1차로 가열된 유리판을 냉각한다. 주입된 액체에 의해 유리판에는 스크라이브 라인 영역에서 냉각에 의한 온도 구배가 형성된다.
액체주입기(30)는 상기 스크라이브홈(3) 내부에 액체를 주입하기 위해 주입노즐(31)을 포함할 수 있으며, 이 주입노즐을 통해 액체는 스크라이브홈(3)에 정확히 주입될 수 있다.
가열된 유리판(1)의 스크라이브홈(3)에 주입된 액체는 빠른 시간 안에 기화될 수 있다. 하지만, 온도차를 극대화시키기 위해서는 스크라이브홈에 주입된 액체가 유리판을 냉각시키고 있는 상태에서 냉매기체가 분사되어야 하므로, 상기 스크라이브홈(3)으로의 액체의 주입은 신속히 이루어져야 한다.
따라서, 액체주입기(30)는 상기 스크라이브홈(3)에 빠른 시간 내에 액체 주입이 완료되도록 복수개의 주입노즐을 포함할 수 있다.
한편, 주입되는 액체는 가열된 유리판 상에서 냉매기체가 분사되기 까지 액체상태를 유지할 수 있는 것이면 그 종류에 제한이 없지만, 절단하고자 하는 유리판의 특성 및 열팽창으로 고려하여 액체를 선정하는 것이 필요하다. 바람직하게는 끓는점이 낮은 액체를 선택하는 것이 좋으며, 더욱 바람직하게는 유리판의 절단면에 잔류함으로써 유리판에 얼룩이 생성되지 않고, 제조 공정상에 치명적인 결함을 일으키지 않는 물인 것이 좋다.
스크라이브홈(3)에 액체의 주입이 완료된 후, 액체주입기(30)는 이송장치(미도시)에 의해 이동되고, 스크라이브라인(4) 상으로 위치 이동된 기체분사기(40) 를 이용하여 스크라이브라인(4)을 따라 냉매기체가 분사된다.
분사된 냉매기체는 스크라이브홈(3)에 주입된 액체와 함께 2차적으로 유리판을 냉각시킨다.
그리고, 액체 및 냉매기체에 의해 냉각된 유리판은 온도차에 의한 열응력에 의해 스크라이브라인을 따라 절단된다.
여기서, 상기 냉매기체는 질소 또는 헬륨 가스 등일 수 있으며, 스크라이브라인 주위의 열을 흡수하여 증발됨으로써 스크라이브라인 주위의 유리판을 급속히 냉각시킨다.
냉매기체의 분사작업은 주입된 액체가 기화되기 전에 이루어지는 것이 바람직하므로, 액체주입기(30) 및 기체분사기(40)는 도 3(b)에 도시된 바와 같이 연속하여 위치하도록 서로 결합되어 있는 것이 바람직하다.
따라서, 액체의 주입과 동시에 냉매기체를 분사함으로써 가열된 유리판의 온도차를 극대화시키고 동시에 온도차가 생기는 영역을 최소화함으로써 유리판의 절단 품질 및 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 절단이 완료된 유리판의 절단면에는 주입된 액체가 잔류할 수 있기 때문에, 본 발명에 따른 유리판 절단장치는 잔류 액체를 제거하기 위한 액체제거기(50)를 더 구비할 수 있다. 이 액체제거기는 일 예로 유리판에 잔류하는 액체를 열풍(h)을 이용하여 증발 제거시키는 열풍기(air heater)일 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 절단장치는 상술한 별도의 액체제거기(50)를 구비하지 않고, 기체분사기(40)를 활용하여 절단된 유리판에 잔류하는 액체를 제거할 수 있다.
즉, 기체분사기(40)는 냉매기체를 수용하는 냉각용기(41)와 열풍을 수용하는 열풍용기(42)를 포함할 수 있으며, 냉각용기(41)로부터 기체분사기(40)로 냉매기체가 공급되어 유리판에 냉매기체를 분사하여 유리판을 열응력에 의해 절단한 후, 열풍용기(42)로부터 기체분사기(40)로 열풍이 공급되어 절단된 유리판에 남아있는 액체를 기화시켜 액체를 제거할 수 있다. 이와 같이, 기체분사기(40)는 냉매기체 또는 열풍이 선택적으로 분사되도록 구성될 수 있다.
상술한 스크라이빙유닛, 액체주입기, 기체분사기, 열풍기 등은 이송속도를 제어하는 이송제어기(미도시)와 연결된 이송장치(미도시)를 통해 원하는 이송방향 및 이송속도로 이송될 수 있다. 따라서, 절단경로가 직선이 아닌 곡선인 경우에도 유리판의 절단이 이루어질 수 있다.
도 5는 액체주입기를 이용하여 액체를 주입하는 방식의 다른 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 유리판 절단장치는 스크라이브라인에 의해 형성된 스크라이브홈에 액체를 보다 용이하게 주입하기 위해 유리판(1) 및 가열수단(10)을 바닥면에 대해 경사지게 또는 직각으로 세운 후, 액체주입 작업을 실시한다.
가열수단(10) 상에 위치한 유리판(1)은 흡착기(미도시) 등을 이용하여 바닥면에 대해 경사지게 또는 직각으로 세워질 수 있다.
이 상태에서, 액체주입기(30)의 주입노즐(31)을 스크라이브홈 상단에 위치하 도록 배치하고, 상기 주입노즐을 통해 주입하고자 하는 액체(w)를 스크라이브홈에 흘려줌으로써 액체를 주입할 수 있다.
즉, 유리판을 바닥면과 평행하게 수평으로 놓은 상태에서 스크라이브홈에 액체를 주입할 경우에는 가열된 유리판에 의해 주입된 액체가 기화되는 것을 방지하기 위해 빠른 시간 내에 액체가 주입되어야 하며, 이를 위해 액체주입기는 복수개의 주입노즐을 포함하여야 하지만, 상술한 바와 같이 유리판을 바닥면에 대해 기울인 후 스크라이브홈을 따라 액체를 흘려주는 방식으로 액체를 주입하면 주입노즐이 1개인 경우에도 효과적으로 액체의 주입 작업을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열응력을 이용한 유리판 절단방법을 도 6에 도시된 순서도를 참고로 하여 간략히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 가열수단을 이용하여 피절단 대상물인 유리판을 가열한다(S110). 유리판의 가열단계는 추후 액체 및 냉매기체의 의해 유리판을 급속 냉각시킬 때 온도차를 더욱 크게하기 위함이다.
다음으로, 상기 유리판에 다이아몬드비트 또는 레이저와 같은 스크라이빙유닛을 이용하여 미리 설정된 절단경로를 따라 스크라이브라인을 생성한다(S120). 이 단계에서 유리판에는 상기 스크라이브라인에 의해 스크라이브홈이 형성된다.
이후, 상기 스크라이브라인에 의해 형성된 스크라이브홈에 액체를 주입한다(S130). 스크라이브홈에 주입된 액체에 의해 가열된 유리판은 1차적인 냉각이 이루어진다.
스크라이브홈에 액체가 주입된 상태로 스크라이브라인을 따라 냉매기체를 분 사한다(S140). 이 단계에서 유리판은 스크라이브라인을 따라 냉매기체에 의해 2차적으로 급속히 냉각되며, 액체 및 냉매기체에 의해 가열된 유리판은 온도차가 극대화되고 그 영역은 최소화된다.
마지막으로, 유리판은 주입된 액체와 분사된 냉매기체에 의한 온도차에 따른 열응력에 의해 절단된다(S150).
유리판이 열응력에 의해 절단된 이후, 절단된 유리판의 표면에 남아있는 액체는 열풍기와 같은 장치로 증발 제거시킬 수 있다.
한편, 액체의 주입과정은 유리판을 바닥면에 대해 경사지게 또는 수직으로 세운 후, 유리판에 형성된 스크라이브홈의 상단으로부터 액체를 흘려줌으로써 이루어질 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 또는 변경은 모두 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
도 1은 열응력을 이용하여 유리판을 절단하는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 유리판 절단장치의 기본 개념을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리판 절단장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 가열판의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 스크라이브홈에 액체를 주입하는 방식을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 유리판 절단방법의 순서도이다.

Claims (14)

  1. 유리판을 가열하는 가열수단;
    상기 유리판에 설정된 절단경로를 따라 스크라이브라인을 생성하는 스크라이빙유닛;
    상기 스크라이브라인에 형성된 스크라이브홈에 액체를 주입하는 액체주입기; 및
    상기 액체가 주입된 스크라이브라인에 냉매기체를 분사하는 기체분사기;를 포함하고,
    상기 유리판은 주입된 액체와 분사된 냉매기체에 의한 온도차에 따른 열응력에 의해 상기 스크라이브라인을 따라 절단되는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가열수단은 그 표면에 상기 유리판이 배치되어 상기 유리판을 가열하는 가열판인 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가열판에는 설정된 위치의 가열이 가능하도록 가열선 또는 가열점이 내장된 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스크라이빙유닛은 레이저빔을 조사하는 레이저조사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 레이저빔은 펄스의 폭이 피코초(picosecond) 이하인 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 액체주입기는 복수개의 주입노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 액체주입기와 상기 기체분사기는 서로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 액체주입기는, 바닥면에 대해 경사지게 또는 직각으로 세워진 상기 유리판의 상기 스크라이브홈 상단에 주입노즐이 위치하도록 배치된 것을 특징으로 하 는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  9. 제1항에 있어서,
    유리판의 절단면에 남아있는 상기 액체를 제거하는 액체제거기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 액체제거기는 액체를 증발 제거시키는 열풍기인 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기체분사기는 냉매기체 또는 열풍을 선택적으로 분사할 수 있는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치.
  12. 유리판을 가열하는 단계;
    상기 유리판에 설정된 절단경로를 따라 스크라이브라인을 생성하는 단계;
    상기 스크라이브라인에 형성된 스크라이브홈에 액체를 주입하는 단계;
    상기 액체가 주입된 스크라이브라인에 냉매기체를 분사하는 단계; 및
    상기 유리판이 주입된 액체와 분사된 냉매기체에 의한 온도차에 따른 열응력에 의해 상기 스크라이브라인을 따라 절단되는 단계를 포함하는 열응력을 이용한 유리판 절단방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 유리판이 절단되는 단계 이후, 절단된 유리판의 절단면에 남아있는 액체를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 액체를 주입하는 단계는,
    상기 유리판을 바닥면에 대하여 경사지게 또는 수직으로 세우고, 상기 스크라이브홈 상단으로부터 상기 액체를 흘려줌으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단방법.
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