KR100631304B1 - 레이저 빔을 이용한 유리기판 절단 장치 및 그 방법 - Google Patents

레이저 빔을 이용한 유리기판 절단 장치 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 빔을 이용하여 후박한 유리기판을 한번에 절단, 유리기판이 절단되면서 절단된 유리기판의 모서리가 라운딩되도록 한 레이저 빔을 이용한 유리기판 절단장치 및 그 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 유리 기판에 전혀 무리가 가지 않는 에너지 레벨의 레이저 빔과 냉각 유체의 위치를 절묘하게 조정하여 후박한 유리 기판을 한번에 절단할 수 있으며, 유리 기판이 절단되면서 절단면의 모서리가 라운딩 처리되도록하여 유리 기판의 절단 불량을 방지하며 유리 기판의 취급 및 후속 공정에서의 손상을 최소화할 수 있다.
유리 기판, 절단, 레이저 빔

Description

레이저 빔을 이용한 유리기판 절단 장치 및 그 방법{Apparatus and method for cutting glass plate using laser beam}
도 1은 종래 유리 기판 절단 장치에 의한 작용을 설명하기 위한 개념도.
도 2는 본 발명에 의한 유리 기판 절단 장치의 일실시예를 도시한 개념도.
도 3은 본 발명에 의한 유리 기판 절단 장치의 다른 실시예를 도시한 개념도.
도 4는 본 발명에 의한 유리 기판 절단 장치의 또다른 실시예를 도시한 개념도.
본 발명은 유리기판 절단 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 빔을 이용하여 후박한 유리기판을 한번에 절단, 유리기판이 절단되면서 절단된 유리기판의 모서리가 라운딩되도록 한 레이저 빔을 이용한 유리기판 절단장치 및 그 방법에 관한 것이다.
최근들어 매우 빠른 정보처리능력을 갖는 정보처리장치의 개발이 급속히 이루어지면서 정보처리장치에서 처리된 정보를 작업자가 인식할 수 있도록 인터페이 스 역할을 하는 정보표시장치의 기술 개발 또한 급속히 진행되고 있는 바, 최근에는 보편적인 정보표시장치인 CRT 방식 정보표시장치와 대등한 정보표시능력을 갖으면서도 부피 및 중량이 획기적으로 감소된 액정표시장치의 기술 개발이 급속히 진행되고 있다.
이와 같은 액정표시장치는 투명한 2 장의 투명 기판 사이에 액정을 주입한 후, 액정이 주입된 투명 기판을 매우 미세한 구역으로 분할하고 각 구역별로 액정의 배열이 바뀌도록 하여 2 장의 투명 기판을 빛이 통과 또는 차단되도록 함과 동시에 투명 기판을 통과하는 빛의 많고 적음이 제어되도록 하고 빛이 2 장의 투명 기판을 통과한 후 RGB 화소를 통과하면서 빛이 각각 지정된 색으로 필터링되도록 하여 모자이크 형태로 정보가 시각적으로 확인될 수 있도록 하는 액정표시패널과, 액정표시패널에 균일한 광을 공급하는 백라이트 어셈블리 및 액정표시패널 및 백라이트 어셈블리를 수납하는 케이스로 구성된다.
이와 같은 액정표시패널의 투명 기판은 빛이 통과될 수 있으면서도 소정 강도를 갖는 유리 기판이 주로 사용되는데, 최근에는 커다란 유리 모기판에 복수개의 액정표시패널을 동시에 형성하고, 유리 모기판중 액정표시패널을 절단하여 분리할 부분에 다이아몬트 블레이드 등의 기구를 사용하여 소정 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성한 후, 스크라이브 라인에 충격을 가하여 유리 모기판으로부터 액정표시패널이 분리되도록 한다.
이와 같이 유리 모기판으로부터 액정표시패널을 분리시키는 공정은 액정표시패널의 제작 공정의 마지막에 해당하는 공정이기 때문에 유리 모기판으로부터 액정 표시패널을 분리하다 액정표시패널중 일부에 깨짐 및 손상이 발생될 경우, 막대한 피해가 발생된다.
이처럼 유리 모기판으로부터 액정표시패널을 분리시킬 때 깨짐 및 손상이 발생되는 원인은 다양하지만 주로 유리 모기판중 액정표시패널이 절단될 부분을 다이아몬드 블레이드 등을 통하여 절단할 때, 절단면이 매끄럽지 못하고 거칠게 절단되고 거칠게 절단된 부분에 응력 집중 현상이 발생되어 매우 미약한 충격에도 쉽게 깨짐이 발생하기 때문이다.
또한, 다이아몬드 블레이드로 유리 모기판에 스크라이브 라인을 형성한 후 유리 모기판으로부터 액정표시패널을 분리하기 위해서는 유리 모기판에 충격을 가해야 하는데, 이와 같은 방식으로 유리 모기판으로부터 액정표시패널을 분리할 경우 액정표시패널중 응력이 집중되는 방향으로 원하지 않는 크랙이 발생됨과 동시에 액정표시패널의 후면이 불규칙하게 절단되어 후속 공정 진행이 어려운 문제점이 있다.
최근에는 이와 같이 다이아몬드 블레이드를 사용하여 유리 모기판을 절단할 때 발생하는 많은 문제점을 감안하여 첨부된 도 1에 도시된 바와 같이 레이저 빔(1)이 유리 모기판(2)의 절단 경로(3)를 따라서 주사되도록 하여 유리 모기판(2)중 레이저 빔(1)이 주사된 절단 경로(3)를 급속 가열하고 급속 가열된 절단 경로(3)상에 유리 모기판(2)의 가열 온도보다 현저히 낮은 온도를 갖는 냉각 유체(4)를 분사하여 유리 모기판(2)의 급속 팽창, 급속 수축에 따른 열응력에 의하여 유리 모기판(2)이 절단 경로를 따라서 절단되도록 한 유리기판 절단장치가 개발 된 바 있다.
그러나, 이와 같이 레이저 빔(1)을 이용한 유리기판 절단장치는 두께가 비교적 얇은 유리 모기판(2)은 한번에 커팅할 수 있지만 최근 액정표시장치의 대형화에 따라 유리 모기판(2)의 평면적 및 두께가 두꺼워지고 있는 추세로 현재 0.5mm 이상의 두께를 갖는 유리 모기판(2)을 한번에 절단하기 위해서는 매우 높은 에너지 레벨을 갖는 레이저 빔(1)이 유리 모기판(2)에 주사하여야 한다.
이와 같이 유리 모기판(2)에 주사되는 레이저 빔(1)의 에너지 레벨을 증가시킬 경우 레이저 빔(1)이 주사되어 급속 가열되는 유리 모기판(2)의 절단 경로(3)상의 온도와 절단 경로(3) 주위의 유리 모기판(2)의 온도차가 극심하게 되어 냉각 유체(4)에 의하여 절단 경로(3)가 냉각되기 이전에 온도차이가 극심한 곳으로 크랙이나 절단이 절단 경로(3) 이외의 부분으로 전파되어 유리 모기판(2)의 절단 불량이 발생되는 문제점이 있다.
그럼에도 불구하고 유리 모기판(2)으로부터 유리 기판의 절단이 절단 경로를 따라서 정확하게 이루어졌다 하더라도 매우 매끈하게 절단된 유리기판의 모서리 부분은 응력이 유리기판의 다른 부분에 비하여 집중되는 곳이기 때문에 후속 공정이 진행되면서 절단된 유리기판의 모서리 부분이 쉽게 깨지거나 취급이 어려운 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 유리 모기판으로부터 유리 기판을 한번에 절단하기 위하여 높은 에너지 레벨 을 갖는 레이저 빔을 사용하지 않고도 유리기판이 절단 경로를 따라서 절단될 수 있도록 함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 절단되는 유리기판의 모서리를 유리기판이 절단되는 시점에서 라운딩 처리하여 후속공정에서 유리기판의 모서리 파손 및 파손에 따른 유리 분진이 발생하지 않도록 함에 있다.
본 발명의 또다른 목적들은 상세하게 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.
이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 일 실시예에 의한 유리기판 절단장치는 제1 레이저빔 발생부, 제2 레이저빔 발생부, 냉각유체 공급부, 제3 레이저빔 발생부 및 이송부를 포함한다.
상기 제1 레이저빔 발생부는 유리기판의 절단경로 상에 제1 레이저빔을 조사하여 스크라이브(scribe) 라인을 형성한다. 상기 제2 레이저빔 발생부는 상기 제1 레이저빔의 단부로부터 상기 절단경로의 길이방향으로 소정거리 이격되면서 상기 절단경로를 중심으로 양쪽에 형성된 영역 상에 제2 레이저빔들을 조사한다. 상기 냉각유체 공급부는 상기 제1 레이저빔의 단부와 상기 제1 레이저빔의 단부와 마주보는 제2 레이저빔들의 단부 사이의 상기 절단경로 상에 냉각유체를 분사하여, 상기 스크라이브 라인을 따라 크랙을 발생시킨다. 상기 제3 레이저빔 발생부는 상기 제2 레이저빔과 상기 냉각유체에 의하여 절단된 상기 유리기판의 모서리가 라운드지도록 상기 모서리를 천이 온도까지 가열시키기 위해, 상기 제2 레이저빔의 타단으로부터 소정거리 이격된 상기 절단경로 상에 제3 레이저빔을 조사한다. 상기 이송부는 상기 제1, 제2 및 제3 레이저빔과 상기 냉각유체가 상기 절단경로를 따라 이동되도록 상기 제1, 제2 및 제3 레이저빔 발생부와 상기 냉각유체 공급부를 상기 유리기판에 대하여 상대적으로 이동시킨다.
이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 다른 실시예에 의한 유리기판 절단장치는 레이저 커팅부, 레이저 라운드부 및 이송부를 포함한다. 상기 레이저 커팅부는 절단 레이저빔을 조사하고 냉각유체를 분사하여, 유리기판의 절단경로를 따라 절단시킨다. 상기 레이저 라운드부는 상기 레이저 커팅부에 의해 절단되어 형성된 상기 유리기판의 모서리를 천이 온도까지 가열하여 라운드지게 만드는 라운드 레이저빔을 조사한다. 상기 이송부는 상기 절단 레이저빔, 상기 라운드 레이저빔 및 상기 냉각유체가 상기 절단경로를 따라 이동되도록 상기 레이저 커팅부 및 상기 레이저 라운드부를 상기 유리기판에 대하여 상대적으로 이동시킨다.
또한, 본 발명의 다른 목적을 구현하기 위한 일 실시예에 의한 유리기판 절단방법은 유리기판에 형성된 절단경로의 일부를 레이저 발생장치에서 발생한 제1 레이저빔을 이용하여 급속 가열하는 단계과, 상기 급속 가열된 상기 절단경로 상에 냉각유체를 분사하여, 상기 절단경로 상에 소정 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하는 단계과, 상기 스크라이브 라인을 중심으로 양쪽에 형성된 빔조사영역을 상기 레이저 발생장치에서 발생한 제2 레이저빔을 이용하여 급속 가열하고, 상기 냉각유체에 의하여 상기 유리기판을 완전히 절단하는 단계과, 상기 유리기판이 절단된 절단면에 상기 레이저 발생장치에서 발생한 제3 레이저빔을 조사하여, 상기 절단면의 상부를 천이 온도까지 가열하여 라운딩 처리하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 목적을 구현하기 위한 다른 실시예에 의한 유리기판 절단방법은 유리기판에 절단 레이저빔을 조사하고 냉각유체를 분사하여, 상기 유기기판의 절단경로를 따라 완전히 절단하는 단계과, 상기 유리기판이 절단된 절단면에 라운드 레이저빔을 조사하여, 상기 절단면의 상부를 천이 온도까지 가열하여 라운딩 처리하는 단계를 포함한다.
첨부된 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 레이저 빔을 이용한 유리기판 절단장치(100)는 전체적으로 보아 레이저 빔 발생장치(10), 냉각 유체 분사장치(20), 레이저 빔 발생장치(10) 및 냉각 유체 분사장치(20)이 설치된 상태에서 이들이 절단될 유리 기판(30)과 상대 운동되도록 이송하는 이송장치(미도시)로 구성된다.
보다 구체적으로 레이저 빔 발생장치(10)는 다시 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)을 발생시키는 제 1 레이저 빔 발생 유닛(12), 병렬로 상호 소정 간격 이격된 2 개의 절단용 레이저 빔(16)을 발생시키는 제 2 레이저 빔 발생 유닛(18)으로 구성된다.
구체적으로, 제 1 레이저 빔 발생 유닛(12)에서 발생된 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)은 일실시예로 단축보다 장축이 매우 긴 타원 형상을 갖으며, 이와 같은 형상을 갖는 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)은 유리 기판(30)중 절단될 경로로 정의된 절단 경로(40)상에 장축이 얼라인먼트된 상태로 유리 기판(30)에 주사된다.
구체적으로, 제 2 레이저 빔 발생 유닛(18)에서 발생된 2 개의 절단용 레이 저 빔(16)은 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)과는 소정 거리 이격되고 2 개의 절단용 레이저 빔(16)의 중앙에 절단 경로(40)가 통과되도록 유리 기판(30)에 주사된다.
한편, 냉각 유체 분사장치(20)는 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)과 절단용 레이저 빔(16)의 사이의 절단 경로(40)상에 냉각 유체(22)를 미소 면적으로 분사한다.
이때, 냉각 유체 분사 장치(20)에 의하여 분사되는 냉각 유체(22)의 도달 위치는 후박한 유리 기판(30)을 한번에 절단되도록 함에 있어 매우 중요한 의미를 갖는다.
본 발명의 첨부된 도 2에는 냉각 유체(22)의 도달 위치가 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)의 단부로부터 L1의 거리만큼 이격되고, 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)과 마주보는 절단용 레이저 빔(16)의 단부로부터 L2 만큼 이격된 곳에 냉각 유체(22)가 도달되는 실시예가 도시되고 있다.
이때, 냉각 유체(22)는 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)에 의하여 급속 가열된 절단 경로(14)상에 유리 기판(30)의 상면으로부터 소정 깊이 만큼 크랙이 유발되도록 하여, 즉, 가상의 절단 경로(40)상에 실제 다이아몬드 블레이드로 스크라이브 라인(절단 경로(40)중 실선 도시 부분;42)이 형성되는 것과 마찬가지 역할을 하는 스크라이브 라인(42)이 형성되도록 한다.
이와 같이 스크라이브 라인(42)이 형성된 상태에서 스크라이브 라인(42)의 양쪽에서 절단용 레이저 빔(16)이 통과될 경우 스크라이브 라인(42)을 기준으로 양쪽에 해당하는 유리 기판(30)은 급속 가열에 따라 급속하게 팽창되어 스크라이브 라인(42)에는 매우 큰 응력이 집중되고, 결국 유리 기판(30)은 스크라이브 라인(42)을 따라서 크랙되어 완전히 절단된다.
이때, 냉각 유체(22)의 도달 위치가 스크라이브 형성용 레이저 빔(14) 쪽으로 치우쳐 있을 경우 즉, L2가 L1 보다 클 경우 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)에 의하여 가열된 유리 기판(30)의 온도와 냉각 유체(22)에 의한 냉각 온도의 차이가 매우 커져 스크라이브 라인(42)의 형성에는 매우 유리하지만, 냉각 유체(22)에 의하여 냉각된 스크라이브 라인(42)에 해당하는 유리 기판(30)의 온도와 절단용 레이저 빔(16)에 의하여 가열된 스크라이브 라인(42)의 온도차가 작아져 결국 유리 기판(30)을 절단하려 하는 절단 응력의 크기가 작아지게 된다.
유리 기판(30)의 두께가 충분히 얇을 경우 이처럼 절단 응력의 크기가 작더라도 유리 기판(30)을 한번에 절단하는데는 별다른 무리가 없지만, 유리 기판(30)의 두께가 두꺼울수록 작은 절단 응력으로 유리 기판(30)을 한번에 절단하는데 많은 어려움이 발생된다.
이는 냉각 유체(22)의 위치를 절단용 레이저 빔(16)쪽에 가깝게 위치시킴으로써, 즉 L2가 L1 보다 충분히 작게 함으로서 극복할 수 있다.
이와 같은 경우 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)에 의하여 가열된 절단 경로(40)상의 온도와 냉각 유체(22)에 의하여 냉각된 온도 차이가 비록 앞서 설명한 경우 보다 작더라도 스크라이브 라인(42)은 충분히 형성될 수 있음으로 별다른 어려움은 없는 반면, 절단용 레이저 빔(16)에 의하여 가열된 스크라이브 라인(42)의 주변 온도와 스크라이브 라인(42)상의 온도차가 매우 커져 증가된 온도차 만큼 전단 응력도 커지게 됨으로 비교적 후박한 유리 기판(30)도 한번에 절단할 수 있는 장점을 갖는다.
이와 같은 장점은 유리 기판(30)의 두께에 따라서 냉각 유체(22)가 유리 기판(30)에 도달하는 위치를 스크라이브 형성용 레이저 빔(14)과 절단용 레이저 빔(16)의 사이에서 자유롭게 설정하는 것에 대한 다양한 실시예가 도출될 수 있도록 한다.
첨부된 도 3, 첨부된 도 4에는 본 발명에 의하여 유리기판이 절단되면서 절단된 유리기판(30)의 모서리를 라운딩 할 수 있는 유리기판 절단 장치(200)가 개시되고 있다.
첨부된 도 3 또는 도 4에 도시된 유리기판 절단 장치(200)는 전체적으로 보아 레이저 빔 발생장치(240) 냉각 유체 분사장치(250) 및 이들을 유리 기판(30)에 대하여 상대 이송하는 이송장치(미도시)로 구성된다.
구체적으로, 도면부호 212로 도시된 스크라이브 형성용 레이저 빔은 레이저 빔 발생장치(240)의 제 1 레이저 빔 발생장치(210)에 의하여 발생되고, 도면부호 224로 도시된 절단용 레이저 빔은 제 2 레이저 빔 발생장치(220)에 의하여 발생되고, 도면부호 236로 도시된 에지 라운딩용 레이저 빔은 제 3 레이저 빔 발생장치(230)에 의하여 발생된다.
보다 구체적으로, 스크라이브 형성용 레이저 빔(212), 절단용 레이저 빔(224), 에지 라운딩용 레이저 빔(236)은 공통적으로 단축이 짧고 장축이 긴 타원 형상으로 스크라이브 형성용 레이저 빔(212)과 에지 라운딩용 레이저 빔(236)은 상호 소정 간격 이격된 상태로 유리 기판(30)에 형성된 절단 경로(40)상에 위치한다.
이와 같은 위치 관계를 갖는 스크라이브 형성용 레이저 빔(212)과 에지 라운딩용 레이저 빔(236)의 사이에는 2 개의 절단용 레이저 빔(224)이 조사되는데, 2 개의 절단용 레이저 빔(224)은 절단 경로(40)의 사이에 위치한다.
이와 같은 스크라이브 형성용 레이저 빔(212)과 절단용 레이저 빔(224)의 사이에는 냉각 유체 분사장치(250)로부터 분사된 냉각 유체(252)가 도달되는데, 냉각 유체(252)가 도달하는 위치는 유리 기판(30)의 두께 및 이송장치 또는 유리 기판(30)의 이송 속도에 따라서 도 3 또는 도 4의 위치에 위치될 수 있다.
이로써 스크라이브 형성용 레이저 빔(212)에 의하여 급속 가열된 유리 기판(30)은 냉각 유체(252)에 의하여 급속 냉각되면서 유리 기판(30)의 표면에는 소정 깊이의 크랙이 발생되어 스크라이브 라인(42)이 형성되고, 냉각 유체(252) 및 절단용 레이저 빔(224)에 의하여 유리 기판(30)에 형성된 스크라이브 라인(40)은 완전히 절단된다.
이와 같이 절단된 유리기판(30)의 스크라이브 라인(42)상에는 절단용 레이저 빔(224)을 뒤따라 오는 에지 라운딩용 레이저 빔(236)이 주사되는데, 에지 라운딩용 레이저 빔(236)은 절단된 유리 기판(30)의 상단 모서리에 레이저 빔을 가하여 유리 기판(30)의 상단 모서리의 유리 분자들간의 움직임이 발생될 정도로 가열하여 유리의 표면 장력에 의하여 유리 기판(30)의 상단 모서리가 소정 곡률을 갖도록 라운딩시킨다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 유리 기판에 전혀 무리가 가지 않는 에너지 레벨의 레이저 빔과 냉각 유체의 위치를 절묘하게 조정하여 후박한 유리 기판을 한번에 절단할 수 있으며, 절단된 유리 기판의 모서리를 라운딩처리하여 유리 기판의 절단 불량을 방지하며 유리 기판의 취급 및 후속 공정에서의 손상을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (12)

  1. 유리기판의 절단경로 상에 제1 레이저빔을 조사하여 스크라이브(scribe) 라인을 형성하는 제1 레이저빔 발생부;
    상기 제1 레이저빔의 단부로부터 상기 절단경로의 길이방향으로 소정거리 이격되면서 상기 절단경로를 중심으로 양쪽에 형성된 영역 상에 제2 레이저빔들을 조사하는 제2 레이저빔 발생부;
    상기 제1 레이저빔의 단부와 상기 제1 레이저빔의 단부와 마주보는 제2 레이저빔들의 단부 사이의 상기 절단경로 상에 냉각유체를 분사하여, 상기 스크라이브 라인을 따라 크랙을 발생시키는 냉각유체 공급부;
    상기 제2 레이저빔과 상기 냉각유체에 의하여 절단된 상기 유리기판의 모서리가 라운드지도록 상기 모서리를 천이 온도까지 가열시키기 위해, 상기 제2 레이저빔의 타단으로부터 소정거리 이격된 상기 절단경로 상에 제3 레이저빔을 조사하는 제3 레이저빔 발생부; 및
    상기 제1, 제2 및 제3 레이저빔과 상기 냉각유체가 상기 절단경로를 따라 이동되도록 상기 제1, 제2 및 제3 레이저빔 발생부와 상기 냉각유체 공급부를 상기 유리기판에 대하여 상대적으로 이동시키는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저빔을 이용한 유리기판 절단장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 냉각유체의 분사위치와 상기 제1 레이저빔의 조사위치 사이의 거리는 상기 냉각유체의 분사위치와 상기 제2 레이저빔의 조사위치 사이의 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 레이저빔을 이용한 유리기판 절단장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 유리기판에 형성된 절단경로의 일부를 레이저 발생장치에서 발생한 제1 레이저빔을 이용하여 급속 가열하는 단계;
    상기 급속 가열된 상기 절단경로 상에 냉각유체를 분사하여, 상기 절단경로 상에 소정 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하는 단계;
    상기 스크라이브 라인을 중심으로 양쪽에 형성된 빔조사영역을 상기 레이저 발생장치에서 발생한 제2 레이저빔을 이용하여 급속 가열하고, 상기 냉각유체에 의하여 상기 유리기판을 완전히 절단하는 단계; 및
    상기 유리기판이 절단된 절단면에 상기 레이저 발생장치에서 발생한 제3 레이저빔을 조사하여, 상기 절단면의 상부를 천이 온도까지 가열하여 라운딩 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저빔을 이용한 유리기판 절단방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 냉각유체에 의하여 냉각된 상기 스크라이브 라인과 상기 제2 레이저빔에 의하여 가열된 상기 빔조사영역 사이의 온도차는
    상기 냉각유체에 의하여 냉각된 상기 스크라이브 라인과 상기 제1 레이저빔에 의하여 가열된 상기 절단경로 사이의 온도차보다 큰 것을 특징으로 하는 레이저빔을 이용한 유리기판 절단방법.
  8. 삭제
  9. 절단 레이저빔을 조사하고 냉각유체를 분사하여, 유리기판의 절단경로를 따라 절단시키는 레이저 커팅부;
    상기 레이저 커팅부에 의해 절단되어 있는 상기 유리기판의 모서리를 천이 온도까지 가열하여 라운드지게 만드는 라운드 레이저빔을 조사하는 레이저 라운드부; 및
    상기 절단 레이저빔, 상기 라운드 레이저빔 및 상기 냉각유체가 상기 절단경로를 따라 이동되도록 상기 레이저 커팅부 및 상기 레이저 라운드부를 상기 유리기판에 대하여 상대적으로 이동시키는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 절단장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 레이저 커팅부는
    상기 유리기판의 절단경로 상에 제1 절단 레이저빔을 조사하여 스크라이브(scribe) 라인을 형성하는 제1 레이저빔 발생유닛;
    상기 제1 절단 레이저빔의 단부로부터 상기 절단경로의 길이방향으로 소정거리 이격되면서 상기 절단경로를 중심으로 양쪽에 형성된 영역 상에 제2 절단 레이저빔들을 조사하는 제2 레이저빔 발생유닛; 및
    서로 마주보는 상기 제1 절단 레이저빔의 단부와 제2 절단 레이저빔들의 단부 사이의 상기 절단경로 상에 상기 냉각유체를 분사하여, 상기 스크라이브 라인을 따라 크랙을 발생시키는 냉각유체 공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저빔을 이용한 유리기판 절단장치.
  11. 유리기판에 절단 레이저빔을 조사하고 냉각유체를 분사하여, 상기 유기기판의 절단경로를 따라 완전히 절단하는 단계; 및
    상기 유리기판이 절단된 절단면에 라운드 레이저빔을 조사하여, 상기 절단면의 상부를 천이 온도까지 가열하여 라운딩 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저빔을 이용한 유리기판 절단방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 유리기판을 완전히 절단하는 단계는
    상기 유리기판에 형성된 절단경로의 일부를 제1 절단 레이저빔을 이용하여 급속 가열하는 단계;
    상기 급속 가열된 상기 절단경로 상에 상기 냉각유체를 분사하여, 상기 절단경로 상에 소정 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하는 단계; 및
    상기 스크라이브 라인을 중심으로 양쪽에 형성된 영역을 제2 절단 레이저빔을 이용하여 급속 가열하여 상기 유리기판을 완전히 절단하는 단계을 특징으로 하는 레이저빔을 이용한 유리기판 절단방법.
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