JP2003131185A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/074—Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示装置の割断時の異常な割れを防止す
ることを目的とする。 【解決手段】 液晶セルを駆動するアクティブ素子がマ
トリクス状に形成されたアレイ基板１１と、対向電極が
形成され、層状に形成された上記液晶セルを介して上記
アレイ基板１１と並行に固着したカラーフィルタ基板１
２がウェハ状態から個片、あるいは短冊状に分割する際
に、アレイ基板１１のスクライブライン１３の溝深さＤ
１がカラーフィルタ基板１２のスクライブライン１４の
溝深さＤ２よりも深くなるようにした。
ることを目的とする。 【解決手段】 液晶セルを駆動するアクティブ素子がマ
トリクス状に形成されたアレイ基板１１と、対向電極が
形成され、層状に形成された上記液晶セルを介して上記
アレイ基板１１と並行に固着したカラーフィルタ基板１
２がウェハ状態から個片、あるいは短冊状に分割する際
に、アレイ基板１１のスクライブライン１３の溝深さＤ
１がカラーフィルタ基板１２のスクライブライン１４の
溝深さＤ２よりも深くなるようにした。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の製
造方法に関し、特に駆動回路と接続するための実装端子
部を有するアレイ基板と、アレイ基板に対向するカラー
フィルタ基板を割断する液晶表示装置の製造方法に関す
るものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、液晶を用いた表示装置は各方面に
広く使用されている。特に薄膜トランジスタ（以下、Ｔ
ＦＴと称す）を用いた液晶表示装置に関する技術の進歩
は、目を見張るものがある。 【０００３】図３は、従来の液晶表示装置の構成を示す
断面図である。図３において、アレイ基板２１はスイッ
チング用のＴＦＴが形成された第１の基板である。カラ
ーフィルタ基板２２は液晶の動作を制御するための基準
電圧を与える透明電極が形成された第２の基板である。
樹脂成形枠３０はアレイ基板２１を保持するためにトレ
イ状に形成された樹脂製の枠である。実装回路基板２７
はＴＦＴを動作させる回路が実装された第３の基板であ
り、アレイ基板２１の実装端子を含む配線部２９の端部
に固着されている。金属フレーム２８は液晶パネルの外
周部全体を覆う金属のフレームである。スクライブ／ブ
レイクライン２３、及び２４は、基板が割断された部位
である。 【０００４】図３に示すように液晶表示装置を構成する
アレイ基板２１、及びカラーフィルタ基板２２は互いに
実装端子を含む配線部２９を介して接合されており、後
述するスクライブ／ブレイク工法によりウェハ状態か
ら、品種別の寸法に割断される。図４にアレイ基板２
１、及びカラーフィルタ基板２２を割断する方法を示
す。 【０００５】図４は従来の液晶表示装置におけるスクラ
イブ／ブレイク工法を説明するための工程図である。な
お、図中図３と同一部分については同一符号を付してい
る。また、図４では図３に示すアレイ基板２１と、カラ
ーフィルタ基板２２を固着している、実装端子を含む配
線部２９を省略している。 【０００６】まず、図４（ａ）に示す工程では、ダイヤ
モンドカッター３１を用いてアレイ基板２１上にスクラ
イブライン２３を入れる。図４（ｂ）に示す工程では、
固着された、アレイ基板２１とカラーフィルタ基板２２
（以下、アレイ基板２１とカラーフィルタ基板２２を合
わせてウェハ２５と称す）とを反転し、ブレイクバー３
２の厚み方向センターラインと、アレイ基板２１上のス
クライブライン２３とが一致するように、ブレイクバー
３２をブレイクシート２６上のウェハ２５に押し込み、
アレイ基板２１を割断する。詳しくは、図５に示すよう
に、図４（ａ）で入れたスクライブライン２３と平行す
るように、その上部にブレイクバー３２を配置し、カラ
ーフィルタ基板２２上に押し込む。すると、アレイ基板
２１のスクライブライン２３上にブレイクライン（実線
部分）が形成される。 【０００７】次に図４（ｃ）に示す工程では、ダイヤモ
ンドカッター３１（図示せず）を用いてカラーフィルタ
基板２２上にスクライブライン２４を入れる。そして図
４（ｄ）に示す工程では、ウェハ２５を反転し、図４
（ｂ）に示す工程と同様に、ブレイクバー３２の厚み方
向センターラインと、カラーフィルタ基板２２上のスク
ライブライン２４が一致するようにブレイクバー３２
（図示せず）をブレイクシート２６上のウェハ２５に押
し込み、カラーフィルタ基板２２を割断する。 【０００８】図４（ｅ）に示す工程では、ウェハ２５が
所定寸法に割断され、図４（ｄ）に示すガラス片１９が
スクライブ／ブレイク工法により取り除かれて、アレイ
基板２１の実装端子を含む配線部３４が露出することと
なる。このように、液晶表示装置はウェハ状態からスク
ライブ／ブレイク工法により、品種別の寸法に割断する
ことができる。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の液晶表示装置の製造方法によれば、ウェハ２５を液
晶表示装置の品種別に応じて所定寸法に仕上げる過程
で、異常な割れが生じる場合がある。 【００１０】例えば、図４（ｂ）に示す工程において、
ブレイクバ−３２をブレイクシート２６上のウェハ２５
に押し込む際に、スクライブライン２３の溝深さが浅い
場合はブレイクバー３２を強く押し込まなければならな
い。なぜなら、スクライブライン２３の亀裂を進行させ
るための曲げ、あるいは衝撃力を大きく発生させるよう
にしないと、アレイ基板２１の分割ができないことにな
る。ところがアレイ基板２１を分割するためにブレイク
バー３２による曲げ、あるいは衝撃力を大きく取り過ぎ
ると、この加えた力によりアレイ基板２１のスクライブ
／ブレイクライン２３に対向するカラーフィルタ基板２
２側に、本来分割するタイミングではない図４（ｂ）の
段階にて、異常な割れ（以降、逆ブレークと称す）が発
生してしまうこととなる。 【００１１】また、割断工程の最終工程であるカラーフ
ィルタ基板２２の分割過程（図４（ｄ））は、アレイ基
板２１の分割（図４（ｂ））を実施した後に行うもので
ある。このとき、カラーフィルタ基板２２と固着された
アレイ基板２１は既に分割されているので、ウェハ２５
の構造的強度は低減している。この状態で、ダイヤモン
ドカッター３１を用いてカラーフィルタ基板２２上にス
クライブライン２４を入れると、ウェハ２５の構造的強
度は更に低減することとなる。そこで、最終工程（図４
（ｄ））が行われる前に、ウェハ２５を反転したり、あ
るいは基板の搬送を行うと、反転、あるいは基板搬送時
の振動等によりウェハ２５に外力が作用した際に、スク
ライブライン２４の一部に亀裂が進行し、本来の分割動
作を実施する前に逆ブレークが発生することとなる。 【００１２】以上のように、従来の製造工程では、スク
ライブライン２３とスクライブライン２４の溝深さは同
等にしているため、それが原因で、アレイ基板２１を分
割する際にカラーフィルタ基板２２の逆ブレーク、ある
いはウェハ２５反転時、もしくは基板搬送時に基板割れ
が発生することとなる。 【００１３】本発明は、かかる問題点を解消するために
なされたものであり、液晶表示装置の割断時の異常な割
れを防止する液晶表示装置の製造方法を提供することを
目的とする。 【００１４】 【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法
は、液晶セルを駆動するアクティブ素子がマトリクス状
に形成され、上記アクティブ素子を動作させる実装端子
部を備えた第１の基板と、対向電極が形成され、層状に
形成された上記液晶セルを介して上記第１の基板と並行
に固着した第２の基板とからなるウェハに対して、上記
第１の基板上にスクライブラインを、第１の深さまで入
れる第１の工程と、上記ウェハを反転し、上記スクライ
ブラインと一致するように上記第２の基板上にブレイク
バーを押し込んで上記第１の基板を割断する第２の工程
と、上記第２の基板上にスクライブラインを、上記第１
の深さより浅い第２の深さまで入れる第３の工程と、上
記ウェハを反転し、上記スクライブラインと一致するよ
うに上記第１の基板上にブレイクバーを押し込んで上記
第２の基板を割断する第４の工程とを具備することを特
徴とするものである。 【００１５】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形
態による液晶表示装置におけるスクライブ／ブレイク工
法を説明するための工程図である。まず、図１（ａ）に
示す工程では、ダイヤモンドカッター３１を用いてアレ
イ基板１１上にスクライブライン１３を入れる。 【００１６】図１（ｂ）に示す工程では、固着されたア
レイ基板１１とカラーフィルタ基板１２（以下、アレイ
基板１１とカラーフィルタ基板１２を合わせてウェハ１
５と称す）とを反転し、ブレイクバー３２の厚み方向セ
ンターラインと、アレイ基板１１上のスクライブライン
１３とが一致するようにブレイクシート２６上のウェハ
１５に対し、ブライクバー３２を押し込み、アレイ基板
１１を割断する。 【００１７】次に図１（ｃ）に示す工程では、ダイヤモ
ンドカッター３１（図示せず）を用いてカラーフィルタ
基板１２上にスクライブライン１４を入れる。この時、
後述するように、スクライブライン１４の深さはスクラ
イブライン１３より浅くなるように設定する。 【００１８】そして、図１（ｄ）に示す工程では、ウェ
ハ１５を反転し、ブレイクバー３２の厚み方向センター
ラインと、カラーフィルタ基板１２上のスクライブライ
ン１４が一致するようにブレイクバー３２（図示せず）
をブレイクシート２６上のウェハ１５に押し込んで、カ
ラーフィルタ基板１２を割断する。 【００１９】図１（ｅ）に示す工程では、ウェハ１５が
所定寸法に割断され、図１（ｄ）に示すガラス片１９が
スクライブ／ブレイク工法により取り除かれて、アレイ
基板１１の実装端子を含む配線部が露出することとな
る。 【００２０】次に、アレイ基板１１とカラーフィルタ基
板１２のスクライブラインの設定について説明する。図
２は、本発明の実施の形態によるスクライブラインの溝
深さの構造を説明するための図である。 【００２１】図２において、Ｄ１は、アレイ基板１１の
スクライブライン１３の溝深さ、Ｄ２は、カラーフィル
タ基板１２のスクライブライン１４の溝深さである。図
２に示すように、Ｄ１の溝深さはＤ２の溝深さより深く
なるように設定する。つまり、上述した図１（ｃ）の工
程において、スクライブライン１３の溝深さＤ１は、図
１（ａ）の工程で入れたスクライブライン１４の溝深さ
Ｄ２より深くなるようにする。 【００２２】以上のように、本実施の形態による液晶表
示装置の製造方法によれば、アレイ基板１１をブレイク
する際に、アレイ基板１１のスクライブライン１３の溝
深さＤ１がカラーフィルタ基板１２のスクライブライン
１４の溝深さＤ２より深くなるように設定したので、ス
クライブライン１３の亀裂を進行させるための曲げ、あ
るいは衝撃力を小さく押さえることができ、カラーフィ
ルタ基板１２に生じる異常な割れ（逆ブレーク）の発生
を防ぐことができる。 【００２３】また、カラーフィルタ基板１２をブレイク
する際、カラーフィルタ基板１２のスクライブ深さＤ２
を浅く設定したため、図１（ｃ）の工程が終了後、ウェ
ハ２５を反転したり、あるいは基板の搬送を行う際、反
転、あるいは基板搬送時の振動等による外力が作用して
も、スクライブライン１４の亀裂が進行したり、異常な
割れが生じたりすることなく、基板の異常な割れを防止
することができる。つまり、液晶表示装置の組立製造上
の歩留まりを向上することができる。 【００２４】 【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１に記載
の液晶表示装置の製造方法によれば、液晶セルを駆動す
るアクティブ素子がマトリクス状に形成され、上記アク
ティブ素子を動作させる実装端子部を備えた第１の基板
と、対向電極が形成され、層状に形成された上記液晶セ
ルを介して上記第１の基板と並行に固着した第２の基板
とからなるウェハに対して、上記第１の基板上にスクラ
イブラインを、第１の深さまで入れる第１の工程と、上
記ウェハを反転し、上記スクライブラインと一致するよ
うに上記第２の基板上にブレイクバーを押し込んで上記
第１の基板を割断する第２の工程と、上記第２の基板上
にスクライブラインを、上記第１の深さより浅い第２の
深さまで入れる第３の工程と、上記ウェハを反転し、上
記スクライブラインと一致するように上記第１の基板上
にブレイクバーを押し込んで上記第２の基板を割断する
第４の工程とを具備するようにしたので、アレイ基板分
割の際の割断力を弱め、かつカラーフィルタ基板分割前
の基板強度を高く保つことにより、液晶表示装置の基板
分割時の異常な割れを防止することができる。
造方法に関し、特に駆動回路と接続するための実装端子
部を有するアレイ基板と、アレイ基板に対向するカラー
フィルタ基板を割断する液晶表示装置の製造方法に関す
るものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、液晶を用いた表示装置は各方面に
広く使用されている。特に薄膜トランジスタ（以下、Ｔ
ＦＴと称す）を用いた液晶表示装置に関する技術の進歩
は、目を見張るものがある。 【０００３】図３は、従来の液晶表示装置の構成を示す
断面図である。図３において、アレイ基板２１はスイッ
チング用のＴＦＴが形成された第１の基板である。カラ
ーフィルタ基板２２は液晶の動作を制御するための基準
電圧を与える透明電極が形成された第２の基板である。
樹脂成形枠３０はアレイ基板２１を保持するためにトレ
イ状に形成された樹脂製の枠である。実装回路基板２７
はＴＦＴを動作させる回路が実装された第３の基板であ
り、アレイ基板２１の実装端子を含む配線部２９の端部
に固着されている。金属フレーム２８は液晶パネルの外
周部全体を覆う金属のフレームである。スクライブ／ブ
レイクライン２３、及び２４は、基板が割断された部位
である。 【０００４】図３に示すように液晶表示装置を構成する
アレイ基板２１、及びカラーフィルタ基板２２は互いに
実装端子を含む配線部２９を介して接合されており、後
述するスクライブ／ブレイク工法によりウェハ状態か
ら、品種別の寸法に割断される。図４にアレイ基板２
１、及びカラーフィルタ基板２２を割断する方法を示
す。 【０００５】図４は従来の液晶表示装置におけるスクラ
イブ／ブレイク工法を説明するための工程図である。な
お、図中図３と同一部分については同一符号を付してい
る。また、図４では図３に示すアレイ基板２１と、カラ
ーフィルタ基板２２を固着している、実装端子を含む配
線部２９を省略している。 【０００６】まず、図４（ａ）に示す工程では、ダイヤ
モンドカッター３１を用いてアレイ基板２１上にスクラ
イブライン２３を入れる。図４（ｂ）に示す工程では、
固着された、アレイ基板２１とカラーフィルタ基板２２
（以下、アレイ基板２１とカラーフィルタ基板２２を合
わせてウェハ２５と称す）とを反転し、ブレイクバー３
２の厚み方向センターラインと、アレイ基板２１上のス
クライブライン２３とが一致するように、ブレイクバー
３２をブレイクシート２６上のウェハ２５に押し込み、
アレイ基板２１を割断する。詳しくは、図５に示すよう
に、図４（ａ）で入れたスクライブライン２３と平行す
るように、その上部にブレイクバー３２を配置し、カラ
ーフィルタ基板２２上に押し込む。すると、アレイ基板
２１のスクライブライン２３上にブレイクライン（実線
部分）が形成される。 【０００７】次に図４（ｃ）に示す工程では、ダイヤモ
ンドカッター３１（図示せず）を用いてカラーフィルタ
基板２２上にスクライブライン２４を入れる。そして図
４（ｄ）に示す工程では、ウェハ２５を反転し、図４
（ｂ）に示す工程と同様に、ブレイクバー３２の厚み方
向センターラインと、カラーフィルタ基板２２上のスク
ライブライン２４が一致するようにブレイクバー３２
（図示せず）をブレイクシート２６上のウェハ２５に押
し込み、カラーフィルタ基板２２を割断する。 【０００８】図４（ｅ）に示す工程では、ウェハ２５が
所定寸法に割断され、図４（ｄ）に示すガラス片１９が
スクライブ／ブレイク工法により取り除かれて、アレイ
基板２１の実装端子を含む配線部３４が露出することと
なる。このように、液晶表示装置はウェハ状態からスク
ライブ／ブレイク工法により、品種別の寸法に割断する
ことができる。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の液晶表示装置の製造方法によれば、ウェハ２５を液
晶表示装置の品種別に応じて所定寸法に仕上げる過程
で、異常な割れが生じる場合がある。 【００１０】例えば、図４（ｂ）に示す工程において、
ブレイクバ−３２をブレイクシート２６上のウェハ２５
に押し込む際に、スクライブライン２３の溝深さが浅い
場合はブレイクバー３２を強く押し込まなければならな
い。なぜなら、スクライブライン２３の亀裂を進行させ
るための曲げ、あるいは衝撃力を大きく発生させるよう
にしないと、アレイ基板２１の分割ができないことにな
る。ところがアレイ基板２１を分割するためにブレイク
バー３２による曲げ、あるいは衝撃力を大きく取り過ぎ
ると、この加えた力によりアレイ基板２１のスクライブ
／ブレイクライン２３に対向するカラーフィルタ基板２
２側に、本来分割するタイミングではない図４（ｂ）の
段階にて、異常な割れ（以降、逆ブレークと称す）が発
生してしまうこととなる。 【００１１】また、割断工程の最終工程であるカラーフ
ィルタ基板２２の分割過程（図４（ｄ））は、アレイ基
板２１の分割（図４（ｂ））を実施した後に行うもので
ある。このとき、カラーフィルタ基板２２と固着された
アレイ基板２１は既に分割されているので、ウェハ２５
の構造的強度は低減している。この状態で、ダイヤモン
ドカッター３１を用いてカラーフィルタ基板２２上にス
クライブライン２４を入れると、ウェハ２５の構造的強
度は更に低減することとなる。そこで、最終工程（図４
（ｄ））が行われる前に、ウェハ２５を反転したり、あ
るいは基板の搬送を行うと、反転、あるいは基板搬送時
の振動等によりウェハ２５に外力が作用した際に、スク
ライブライン２４の一部に亀裂が進行し、本来の分割動
作を実施する前に逆ブレークが発生することとなる。 【００１２】以上のように、従来の製造工程では、スク
ライブライン２３とスクライブライン２４の溝深さは同
等にしているため、それが原因で、アレイ基板２１を分
割する際にカラーフィルタ基板２２の逆ブレーク、ある
いはウェハ２５反転時、もしくは基板搬送時に基板割れ
が発生することとなる。 【００１３】本発明は、かかる問題点を解消するために
なされたものであり、液晶表示装置の割断時の異常な割
れを防止する液晶表示装置の製造方法を提供することを
目的とする。 【００１４】 【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法
は、液晶セルを駆動するアクティブ素子がマトリクス状
に形成され、上記アクティブ素子を動作させる実装端子
部を備えた第１の基板と、対向電極が形成され、層状に
形成された上記液晶セルを介して上記第１の基板と並行
に固着した第２の基板とからなるウェハに対して、上記
第１の基板上にスクライブラインを、第１の深さまで入
れる第１の工程と、上記ウェハを反転し、上記スクライ
ブラインと一致するように上記第２の基板上にブレイク
バーを押し込んで上記第１の基板を割断する第２の工程
と、上記第２の基板上にスクライブラインを、上記第１
の深さより浅い第２の深さまで入れる第３の工程と、上
記ウェハを反転し、上記スクライブラインと一致するよ
うに上記第１の基板上にブレイクバーを押し込んで上記
第２の基板を割断する第４の工程とを具備することを特
徴とするものである。 【００１５】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形
態による液晶表示装置におけるスクライブ／ブレイク工
法を説明するための工程図である。まず、図１（ａ）に
示す工程では、ダイヤモンドカッター３１を用いてアレ
イ基板１１上にスクライブライン１３を入れる。 【００１６】図１（ｂ）に示す工程では、固着されたア
レイ基板１１とカラーフィルタ基板１２（以下、アレイ
基板１１とカラーフィルタ基板１２を合わせてウェハ１
５と称す）とを反転し、ブレイクバー３２の厚み方向セ
ンターラインと、アレイ基板１１上のスクライブライン
１３とが一致するようにブレイクシート２６上のウェハ
１５に対し、ブライクバー３２を押し込み、アレイ基板
１１を割断する。 【００１７】次に図１（ｃ）に示す工程では、ダイヤモ
ンドカッター３１（図示せず）を用いてカラーフィルタ
基板１２上にスクライブライン１４を入れる。この時、
後述するように、スクライブライン１４の深さはスクラ
イブライン１３より浅くなるように設定する。 【００１８】そして、図１（ｄ）に示す工程では、ウェ
ハ１５を反転し、ブレイクバー３２の厚み方向センター
ラインと、カラーフィルタ基板１２上のスクライブライ
ン１４が一致するようにブレイクバー３２（図示せず）
をブレイクシート２６上のウェハ１５に押し込んで、カ
ラーフィルタ基板１２を割断する。 【００１９】図１（ｅ）に示す工程では、ウェハ１５が
所定寸法に割断され、図１（ｄ）に示すガラス片１９が
スクライブ／ブレイク工法により取り除かれて、アレイ
基板１１の実装端子を含む配線部が露出することとな
る。 【００２０】次に、アレイ基板１１とカラーフィルタ基
板１２のスクライブラインの設定について説明する。図
２は、本発明の実施の形態によるスクライブラインの溝
深さの構造を説明するための図である。 【００２１】図２において、Ｄ１は、アレイ基板１１の
スクライブライン１３の溝深さ、Ｄ２は、カラーフィル
タ基板１２のスクライブライン１４の溝深さである。図
２に示すように、Ｄ１の溝深さはＤ２の溝深さより深く
なるように設定する。つまり、上述した図１（ｃ）の工
程において、スクライブライン１３の溝深さＤ１は、図
１（ａ）の工程で入れたスクライブライン１４の溝深さ
Ｄ２より深くなるようにする。 【００２２】以上のように、本実施の形態による液晶表
示装置の製造方法によれば、アレイ基板１１をブレイク
する際に、アレイ基板１１のスクライブライン１３の溝
深さＤ１がカラーフィルタ基板１２のスクライブライン
１４の溝深さＤ２より深くなるように設定したので、ス
クライブライン１３の亀裂を進行させるための曲げ、あ
るいは衝撃力を小さく押さえることができ、カラーフィ
ルタ基板１２に生じる異常な割れ（逆ブレーク）の発生
を防ぐことができる。 【００２３】また、カラーフィルタ基板１２をブレイク
する際、カラーフィルタ基板１２のスクライブ深さＤ２
を浅く設定したため、図１（ｃ）の工程が終了後、ウェ
ハ２５を反転したり、あるいは基板の搬送を行う際、反
転、あるいは基板搬送時の振動等による外力が作用して
も、スクライブライン１４の亀裂が進行したり、異常な
割れが生じたりすることなく、基板の異常な割れを防止
することができる。つまり、液晶表示装置の組立製造上
の歩留まりを向上することができる。 【００２４】 【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１に記載
の液晶表示装置の製造方法によれば、液晶セルを駆動す
るアクティブ素子がマトリクス状に形成され、上記アク
ティブ素子を動作させる実装端子部を備えた第１の基板
と、対向電極が形成され、層状に形成された上記液晶セ
ルを介して上記第１の基板と並行に固着した第２の基板
とからなるウェハに対して、上記第１の基板上にスクラ
イブラインを、第１の深さまで入れる第１の工程と、上
記ウェハを反転し、上記スクライブラインと一致するよ
うに上記第２の基板上にブレイクバーを押し込んで上記
第１の基板を割断する第２の工程と、上記第２の基板上
にスクライブラインを、上記第１の深さより浅い第２の
深さまで入れる第３の工程と、上記ウェハを反転し、上
記スクライブラインと一致するように上記第１の基板上
にブレイクバーを押し込んで上記第２の基板を割断する
第４の工程とを具備するようにしたので、アレイ基板分
割の際の割断力を弱め、かつカラーフィルタ基板分割前
の基板強度を高く保つことにより、液晶表示装置の基板
分割時の異常な割れを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による液晶表示装置におけ
るスクライブ／ブレイク工法を説明するための工程図 【図２】本発明の実施の形態によるスクライブラインの
溝深さの構造を説明するための図 【図３】従来の液晶表示装置の構成を示す断面図 【図４】従来の液晶表示装置におけるスクライブ／ブレ
イク工法を説明するための工程図 【図５】従来の液晶表示装置におけるブレイクバーを用
いてブレイクラインを形成する工程を説明するための図 【符号の説明】 １１、２１ アレイ基板 １２、２２ カラーフィルタ基板 １３、１４ スクライブライン １５、２５ ウェハ ２３、２４ スクライブ／ブレイクライン ２６ ブレイクシート ２７ 実装回路基板 ２８ 金属フレーム ２９ アレイ基板の実装端子を含む配線部 ３０ 樹脂成形枠 ３１ ダイヤモンドカッター ３２ ブレイクバー Ｄ１ スクライブライン１３の溝深さ Ｄ２ スクライブライン１４の溝深さ
るスクライブ／ブレイク工法を説明するための工程図 【図２】本発明の実施の形態によるスクライブラインの
溝深さの構造を説明するための図 【図３】従来の液晶表示装置の構成を示す断面図 【図４】従来の液晶表示装置におけるスクライブ／ブレ
イク工法を説明するための工程図 【図５】従来の液晶表示装置におけるブレイクバーを用
いてブレイクラインを形成する工程を説明するための図 【符号の説明】 １１、２１ アレイ基板 １２、２２ カラーフィルタ基板 １３、１４ スクライブライン １５、２５ ウェハ ２３、２４ スクライブ／ブレイクライン ２６ ブレイクシート ２７ 実装回路基板 ２８ 金属フレーム ２９ アレイ基板の実装端子を含む配線部 ３０ 樹脂成形枠 ３１ ダイヤモンドカッター ３２ ブレイクバー Ｄ１ スクライブライン１３の溝深さ Ｄ２ スクライブライン１４の溝深さ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 液晶セルを駆動するアクティブ素子がマ
トリクス状に形成され、上記アクティブ素子を動作させ
る実装端子部を備えた第１の基板と、対向電極が形成さ
れ、層状に形成された上記液晶セルを介して上記第１の
基板と並行に固着した第２の基板とからなるウェハに対
して、上記第１の基板上にスクライブラインを、第１の
深さまで入れる第１の工程と、 上記ウェハを反転し、上記スクライブラインと一致する
ように上記第２の基板上にブレイクバーを押し込んで上
記第１の基板を割断する第２の工程と、 上記第２の基板上にスクライブラインを、上記第１の深
さより浅い第２の深さまで入れる第３の工程と、 上記ウェハを反転し、上記スクライブラインと一致する
ように上記第１の基板上にブレイクバーを押し込んで上
記第２の基板を割断する第４の工程とを具備する、 ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001325013A JP2003131185A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001325013A JP2003131185A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003131185A true JP2003131185A (ja) | 2003-05-08 |
Family
ID=19141648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001325013A Pending JP2003131185A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003131185A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008308380A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Epson Imaging Devices Corp | ガラス基板対を有する表示装置及びその切断方法 |
| JP2011065125A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ディスプレイ用アレイ基板及びディスプレイ用基板の製造方法 |
| KR20150006337A (ko) | 2013-07-08 | 2015-01-16 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 접합 기판의 브레이크 장치 |
| KR20160070672A (ko) | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 기판 분단 방법 및 스크라이브 장치 |
| KR101792607B1 (ko) | 2012-12-27 | 2017-11-01 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 분단 방법 및 분단 장치 |
-
2001
- 2001-10-23 JP JP2001325013A patent/JP2003131185A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008308380A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Epson Imaging Devices Corp | ガラス基板対を有する表示装置及びその切断方法 |
| US8029879B2 (en) | 2007-06-18 | 2011-10-04 | Sony Corporation | Display device having pair of glass substrates and method for cutting it |
| JP2011065125A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ディスプレイ用アレイ基板及びディスプレイ用基板の製造方法 |
| KR101792607B1 (ko) | 2012-12-27 | 2017-11-01 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 분단 방법 및 분단 장치 |
| KR20150006337A (ko) | 2013-07-08 | 2015-01-16 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 접합 기판의 브레이크 장치 |
| KR20160070672A (ko) | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 기판 분단 방법 및 스크라이브 장치 |
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