JP2008308380A - ガラス基板対を有する表示装置及びその切断方法 - Google Patents
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Abstract
イールの上下動を少なくして切断効率を向上させる、スクライブ方法により割れ・欠け・
端材残りを低減させる。
【解決手段】本発明の表示装置の切断方法は、ガラス基板対11に切断溝13を形成し、
この切断溝13に添って分断することにより切断する張り合わされた一対のガラス基板を
有する表示装置の切断方法において、前記切断溝13を、前記ガラス基板11の表面の両
側の端部からそれぞれ0.3mm以上3mm以下の部分を除いて形成し、前記ガラス基板
の両側の端部から前記切断溝が形成されている部分の間w1は、切断刃(スクライブホイ
ール)12を所定圧力でガラス基板11に当接させるが前記切断刃12による切り込み量
をゼロとして移動させることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、内側スクライブ法によって表示装置のガラス基板を切断する際に、スクライブ
ホイールの上下動を少なくして切断効率を向上させると共に、割れ・欠け・端材残りの少
ないガラス基板対を有する表示装置及びその切断方法に関する。
のような張り合わされた一対のガラス基板を有する表示装置の製造工程には、多面取りの
ための切り離し切断工程や、外周部の捨てシロを切り離し切断する工程等が存在する。こ
のような切り離し切断工程は、焼結ダイヤモンドカッター(スクライブホィール)等を用
いた切断溝の形成(「スクライブ」ともいう)及び分断(「ブレーク」ともいう)工程が
一般的に採用されている。この従来の切断溝の形成及び分断工程を図8A〜図8Eを用い
て説明する。
である。
ス基板51の表面にスクライブホィール53を用いて切り離し線に添って切断溝54を形
成する(図8A)。その後、張り合わされた一対のガラス基板51、52を裏返して分断
用基台(図示省略)上に載置し、他方側のガラス基板52側から切断溝54に対応する位
置にゴムローラ55を押し当てると、一方側のガラス基板51に切断溝54からクラック
56が形成される(図8B)。次いで他方側のガラス基板52の表面にスクライブホィー
ル53を用いて切り離し線に添って切り込んで切断溝57を形成する(図8C)。更に、
一対の基板51、52を裏返して分断用基台に載置し、一方側のガラス基板51側から切
断溝57に対応する位置にゴムローラ55を押し当てると、他方側のガラス基板52に切
断溝57からクラック58が形成される(図8D)。このようにしてクラック56、58
が形成された張り合わされた一対のガラス基板51、52から分断された部分591、5
92を分離すると、所定のサイズの表示パネル50が得られる(図8E)。
を用いることもある(下記特許文献1参照)。
ホィールを用いてガラス基板の外側から切込み、外側に切抜けるプロセス(以下、「外切
りスクライブ法」という)が普通に採用されている。この外切りスクライブ法は、片側の
ガラス基板の厚さが0.3mm以上の場合においては有効である。しかしながら、近年の
小型の携帯機器に使用されている表示装置のように、片側のガラス基板の厚さが0.3m
m未満(例えば0.225mm)と薄くなると、上述の外切りスクライブ法を採用すると
切り込み時に割れ・欠けが発生してしまう。
して、ガラス基板の内側から切込み、ガラス基板の内側で切り込みを停止させる切断溝の
形成工程(以下、「内切りスクライブ法」という)が採用されている。この内切りスクラ
イブ法は、スクライブ装置のヘッド部を上下に駆動させ、ガラス基板上の端部より内側の
部分にスクライブホィールを下降させて切断溝の形成処理を開始した後、外側に切り抜け
る前にスクライブホィールを上昇させる方法である。この内切りスクライブ法によれば、
片側のガラス基板の厚さが0.3mm未満であっても欠けを発生させることなく切断溝の
形成処理を行うことができる。
、スクライブホィールの高さを一定に保ったままでも欠けを発生させることなく連続的に
複数のガラス基板に対して切断溝の形成処理を行うことができる。しかしながら、外切り
スクライブ法は、片側のガラス基板の厚さが0.3mm未満では、切り込み時に割れ・欠
けが発生してしまうため、採用することが困難である。
切り込み時に欠けを発生させることがない。しかし、内切りスクライブ法の場合、ガラス
基板端部から切り込み開始部までの部分においてスクライブ処理が全く施されていないた
め、端材残りが発生しやすいと言う問題点が挙げられる。また、内切りスクライブ法によ
って連続的に複数のガラス基板に対して切断溝の形成処理を行うためには、スクライブホ
ィールの下降処理、切断溝の形成処理、スクライブホイールの上昇処理を経て次の基板に
移動し、再度スクライブホィールの下降処理、切断溝の形成処理、スクライブホィールの
上昇処理等を繰り返すことが必要である。そのため、内切りスクライブ法では、スクライ
ブホィールの高さを一定に保ったまま行われる外切りスクライブ法よりも単位時間当たり
の処理能力が約35%程度低下するという問題点が生じていた。
ブ法によって表示装置のガラス基板を切断する際に、スクライブホイールの上下動を少な
くして切断効率を向上させると共に、割れ・欠け・端材残りの少ないガラス基板対を有す
る表示装置及びその切断方法を提供することを目的とする。
ス基板対のそれぞれの側面は、前記ガラス基板のそれぞれの両端部から0.3mm以上3
mm以下離れた位置までの範囲にプレス痕が形成され、前記夫々のプレス痕の間に所定の
切り込み量を有した切断溝が形成され、前記切断溝にはリブマークが存在していることを
特徴とする。
痕のことである。また、リブマークとはスクライブホイールを用いてガラス基板に切断溝
を形成した際にスクライブホイールの進行方向に添って生じる平行な多数の垂直クラック
であり、このリブマークが形成されていると分断時に横方向クラックが生じることなく良
好に分断することができるようになる。更に、切り込み量とはガラス厚に対する刃の切り
込みを入れた深さのことである。
表示装置ではガラス基板の端部の刃先が入ったところからリブマークが形成されている。
また、従来の内切りスクライブ法によって製造された張り合わされた一対のガラス基板を
有する表示装置では、ガラス基板の一方の端部から切り込み開始位置まで及び切り込み終
止位置から他方の端部までは、切断刃の刃先が触れることがないため、クリーンカット面
が得られ、切り込み開始位置切り込み終止位置の間にリブマークが形成されるが、分断時
に端材残りが発生しやすい。
部から切り込み開始位置までは、切断刃の刃先は切り込み量がゼロではあっても所定の圧
力で当接されているため、プレス痕が形成され、切り込み開始位置及び切り込み終止位置
の間にリブマークが形成される。これにより、割れ・欠け端材残りの発生が少ない表示装
置を提供することができる。
は、ガラス基板の側面のリブマークの形成位置の差異から明確に区別がつく。また本発明
の表示装置と従来の内切りスクライブ法によって製造された表示装置とは、ガラス基板の
両端部側の側面にプレス痕があるか及びクリーンカット面となっているかを判別すること
により、明確に区別がつく。
、ガラス基板対に切断溝を形成し、この切断溝に添って分断することにより切断する、ガ
ラス基板対を有する表示装置の切断方法において、
前記ガラス基板の両側の端部から前記切断溝が形成されている部分の間は、切断刃を所
定圧力でガラス基板に当接させるが前記切断刃による切り込み量をゼロとして移動させる
ことを特徴とする。
イブ法が採用され、ガラス基板の表面のそれぞれの両端部から0.3mm以上3mm以下
離れた位置までは切断溝を形成しないようになされる。この切断溝を形成しない部分の長
さが0.3mm未満であると、片側のガラス基板の厚さが0.3mm未満の場合には切り
込み時に欠けが発生してしまうので好ましくない。またこの切断溝を形成しない部分の長
さが3mm以上であると大きな端材が残ってしまうので好ましくない。端材の大きさが小
さくなる範囲を考慮すると、切断溝を形成しない部分の最適範囲は0.3mm以上0.6
mm以下である。
側面には、それぞれの両端部から0.3mm以上3mm以下離れた位置までを除いてリブ
マークが形成され、それぞれの両端部から0.3mm以上3mm以下離れた位置までの範
囲にはプレス痕が形成される。
側では切断刃がガラス表面に接触しているが切り込み量ゼロであるために割れ・欠け・端
材残りが発生せず、しかも、切断溝形成時の切断刃の垂直方向の移動距離は切断刃の切り
込み量に等しくなる。この切断刃の切り込み量はガラス基板の厚さより遙かに小さいから
、本発明の表示装置の切断方法では、切断刃の垂直移動距離は従来の内切りスクライブ法
に比すると非常に短くなる為、実質的に従来の外切りスクライブ法と同等の処理能力を有
するようになる。
り込み量は、リブマークが前記切断溝を形成するガラス基板の厚さの5%以上20%以下
となる範囲に設定することが好ましい。
がガラス基板の厚さの5%〜20%の範囲となるように行われており、切断溝の切り込み
量をこの数値範囲内となるように設定することにより良好な分断面が得られる。
のそれぞれの厚さが0.3mm未満であることが好ましい。
板のそれぞれの厚さが0.3mm以上の場合であっても適用可能である。しかしながら、
ガラス基板のそれぞれの厚さが0.3mm未満の場合には、従来の外切りスクライブ法で
は切り込み時に欠けが生じてしまうが、本発明の表示装置の切断方法によれば切り込み時
に欠けが生じることがなく、しかも、実質的に従来の外切りスクライブ法と同等の処理能
力を有する表示装置の切断方法が得られる。しかも、この切断方法を実施することにより
、個片分断時の表示装置の外形寸法が従来のものに比べて、より精密さが増すため、モジ
ュール組み立て工程においてハウジングを組み合わせる際に、外形寸法不良が発生するこ
とを抑制でき、歩留まり向上に繋がる。
る。しかしながら、以下に示す実施例は、本発明をここに記載したものに限定することを
意図するものではなく、本発明は特許請求の範囲に示した技術思想を逸脱することなく種
々の変更を行ったものにも均しく適用し得るものである。
図2は図1で得られた分断後の個片パネルに対して再度切断溝の形成及び分断工程を適用
する工程を説明する概略図である。図3Aは実施例の切断溝の形成工程を説明する概略図
であり、図3Bは複数のガラス基板上に対して図3Aに示した工程を連続的に行う際のス
クライブホイールの相対的移動経路を示す図である。図4は、実施例で得られたガラス基
板の側面図である。図5Aは比較例1の内切りスクライブ法による切断溝の形成工程を説
明する概略図であり、図5Bは複数のガラス基板に対して図5Aに示した工程を連続的に
行う際の切断刃の相対的移動経路を示す図である。図6Aは比較例1で得られたガラス基
板の側面図であり、図6Bは比較例2で得られたガラス基板の側面図である。図7は本発
明のスクライブ法と従来の内切りスクライブ法の不良発生率を表したグラフである。
て縦横に分断する。次いで、これにより切り出された個片10Aを図2に示すようにスク
ライブホイール12で切断し、分断バー60で分断する工程を経て表示装置10Aを形成
する。
いて説明する。なお、実施例で用いたそれぞれのガラス基板の厚さは0.225mmであ
る。また、図3Aにおいては説明を容易にするため、張り合わされた一対のガラス基板を
概括的に参照番号11で示し、張り合わされた一対のガラス基板11は固定されており、
スクライブホイール12がこの張り合わされた一対のガラス基板11に対して相対的に移
動しているものとして説明する。
と同じ高さで水平に予め定めた切断線に沿って移動させる。スクライブホイール12の切
断刃がガラス基板の一方側の端部に達した後、この位置から切り込み開始位置xまでの幅
w1の部分は、スクライブホイール12の切断刃が張り合わされた一対のガラス基板11
の表面に所定圧力(例えば、0.05〜0.07MPa)で当接するように且つ切り込み
量をゼロとして移動させる。次いで、切り込み開始位置xからスクライブホイール12の
切断刃がガラス基板11の内部に一定深さL1(例えば0.15mm)だけ切り込むよう
に降下させ、この状態のままガラス基板11の他方側の端部の切り込み終了位置yまでの
距離w2の間を移動させて張り合わされた一対のガラス基板11の表面に切断溝13を形
成する。そして、スクライブホイール12の切断刃が切り込み終了位置yに達した後、他
方側の端部までの幅w1の部分は、スクライブホイール12の切断刃が張り合わされた一
対のガラス基板11の表面に所定圧力で当接するように且つ切り込み量をゼロとして移動
させる。なお、この際のスクライブホイール12の水平方向の移動速度Sは一定(例えば
、S=300mm/s)である。
のガラス基板11に対して切断溝13を形成すると、スクライブホイール12の移動軌跡
は図3Bに矢印付の実線で示したとおりとなる。すなわち、スクライブホイール12は水
平方向に一定の移動速度Sで移動しながら、切り込み開始位置xにおいて下方にL2だけ
下降し、切り込み終了位置yにおいて上方にL2だけ上昇することになる。この下方及び
上方に移動する距離L2はスクライブホイール12の切断刃の切り込み量L1に等しいの
で、必要な移動時間は極めて短くて済む。
断工程を経て作製された実施例の表示装置10Aの分断面の構成を図4を用いて説明する
。実施例で作製された表示装置10Aのガラス基板は、端部側に欠けが発生しておらず、
ガラス基板の端部側から切り込み開始位置xまでの幅w1の間の側面にはプレス痕zが見
られるがリブマークは形成されていない。また、実施例で作製された表示装置10Aのガ
ラス基板においては、リブマークrは切り込み開始位置から僅かに離れた位置から形成さ
れている。
、ガラス基板11の表面の一方の端部から切り込み開始位置xまでの幅w1の間を、切断
刃による切り込み量をゼロとしたが、切断刃を所定圧力でガラス基板11に当接させたた
めに生じたものである。この一方の端部から切り込み開始位置xまでの幅w1が0.3m
m未満であると、実質的に外切りスクライブ法の場合と同様の状態となり、片側のガラス
基板の厚さが0.3mm未満の場合には切り込み時に欠けが発生してしまう。また、この
一方の端部から切り込み開始位置xまでの幅w1が3mm以上であると大きな端材が残っ
てしまう。プレス痕zの形成部分の好適範囲は、ガラス基板の端部から切り込み開始位置
xまでの幅w1が0.3mm〜3mmの間である。その中でも端材の大きさが小さく、し
かもガラス基板の厚さが薄くても端部側に欠けが発生しない幅w1の最適範囲は、0.3
mm以上0.6mm以下である。なお、切断溝の深さL1は従来から普通に採用されてい
る片側のガラス基板の厚さの5%〜20%の範囲で適宜選択すればよいが、最も好適な値
としては10%が望ましい。
的に上述の一端部側から切り込み開始位置xまでの幅w1の部分の場合と同様である。こ
の方法により分断され切り出された表示装置は、幅w1の部分にプレス痕が存在するため
、従来の内切りスクライブ法で形成された表示装置より、端材残りが少なく、割れ・欠け
の発生率も低減できる。また、外形寸法が従来のものより精密になり、モジュール組み立
て時に外形寸法不良として挙げられなくなり、歩留まり向上に繋がる。
フである。このグラフから読み取れるように、本発明のスクライブ方法の不良発生率は、
従来の内切りスクライブ法の不良発生率の約1/2の発生率であり、本発明のスクライブ
法が有益な効果を示すことを表している。本発明のスクライブ法を採用することにより、
慢性的に発生していた割れ・欠け・端材残りを効果的に低減させることが可能となる。な
お、外切りスクライブ法に関しては、欠けが約25%発生し、不良発生率が多すぎるので
比較グラフには掲示していない。
比較例の表示装置を製造するための切断溝の形成工程を図5A及び図5Bを用いて説明
する。なお、比較例1で用いたそれぞれのガラス基板の厚さは、実施例の場合と同様の0
.225mmである。また、図5A及び図5Bにおいては、実施例の構成と同時部分には
同一の参照符号を付与して説明する。なお、この比較例1の切断溝の形成工程は従来から
内切りスクライブ法として知られている方法によるものである。
上所定の高さに維持して水平に予め定めた切断線に沿って幅w1の間を移動させる。スク
ライブホイール12の切断刃が切り込み開始位置xに達した後、スクライブホイール12
を下降させ、所定圧力(例えば、0.05〜0.07MPa)を印加してスクライブホイ
ール12の切断刃をガラス基板11の内部に一定深さL1(例えば0.15mm)だけ切
り込ませ、この状態のままガラス基板11の他方側の端部の切り込み終了位置yまでの距
離w2を移動させて張り合わされた一対のガラス基板11の表面に切断溝13を形成する
。そして、スクライブホイール12の切断刃が切り込み終了位置yに達した後は、最初と
同じ高さまで上昇させ、他方側の端部まで幅w1の間を移動させる。なお、この際のスク
ライブホイール12の水平方向の移動速度Sは一定(例えば、S=300mm/s)であ
る。
基板11に対して連続的に切断溝13を形成すると、スクライブホイール12の移動軌跡
は図5Bに矢印付の実線で示したとおりとなる。すなわち、スクライブホイール12は水
平方向に一定の移動速度Sで移動しながら、切り込み開始位置xにおいてL3だけ下降し
、切り込み終了位置yにおいてL3だけ上昇することになる。この上昇及び下降距離L3
はスクライブホイール12の切断刃の切り込み量L1と比すると非常に長いので、実施例
の場合と比するとかなり長い時間を必要とする。
断工程を経て作製された表示装置10Bの分断面の構成を図6Aを用いて説明する。比較
例1で作製された表示装置10Bのガラス基板11は、端部側から切り込み位置xまでの
幅w1の間は、切断刃が全くガラス基板11の表面と接触していないため、表面は完全に
平らとなり、しかも、側面は、クリーンカット面が得られており、また、切り込み開始位
置xから僅かに離れた位置からリブマークrが形成されている。しかし、クリーンカット
面にはプレス痕も切り込みも入っていないため、端材残りが発生しやすい。また外形寸法
が精密ではないため、歩留まりが低下する。
比較例2としては、厚さが0.6mmのガラス基板を貼り合わせたものに対して従来の
外切りスクライブ法を適用して分断して表示装置を作製した。この比較例2の表示装置1
0Cのガラス基板10Cの側面を図6Bを用いて説明する。図6Bから明らかなように、
比較例2の張り合わされた一対のガラス基板を有する表示装置10Cでは、ガラス基板の
端部の刃先が入ったところからリブマークrが形成されていることがわかる。この分断方
法では、ガラス基板端部から切込みが入っているため、ガラス基板の厚さが薄い場合には
割れ・欠けの発生率が約25%と高くなり、工程時間は短いが、薄型表示装置の切断には
適していない。
製造された表示装置10Cとは、ガラス基板の側面のリブマークの形成位置の差異から区
別をつけることができる。また、表示装置10Aと従来の内切りスクライブ法によって製
造された表示装置10Bとは、ガラス基板の端部側の側面にプレス痕zがあるか(実施例
)及びクリーンカット面となっているか(比較例1)を判別することにより、明確に区別
を付けることができる。
た例を示したが、0.3mm未満のものに対して適用すると、従来の外切りスクライブ法
の適用は困難であるため、特に有利となる。しかしながら、本発明は片側のガラス基板の
厚さが0.3mm以上のものに対しても等しく適用可能である。なお、本発明は、片側の
ガラス基板の厚さ0.1mm程度までは有効に適用可能であるが、それよりもガラス基板
の厚さが薄くなると作製された表示装置の強度が弱くなるので、あまり望ましくない。
切断溝 r:リブマーク x:切り込み開始位置 y:切り込み終了位置
Claims (4)
- ガラス基板対を有する表示装置において、前記ガラス基板対のそれぞれの側面は、前記
ガラス基板のそれぞれの両端部から0.3mm以上3mm以下離れた位置までの範囲にプ
レス痕が形成され、前記夫々のプレス痕の間に所定の切り込み量を有した切断溝が形成さ
れ、前記切断溝にはリブマークが存在していることを特徴とする表示装置。 - ガラス基板対に切断溝を形成し、この切断溝に添って分断することにより切断する、ガ
ラス基板対を有する表示装置の切断方法において、
前記ガラス基板の両側の端部から前記切断溝が形成されている部分の間は、切断刃を所
定圧力でガラス基板に当接させるが前記切断刃による切り込み量をゼロとして移動させる
ことを特徴とする表示装置の切断方法。 - 前記切断溝の切り込み量は、前記切断溝に形成される前記リブマークがガラス基板の厚
さの5%以上20%以下となるようにしたことを特徴とする請求項2に記載の前記ガラス
基板対を有する表示装置の切断方法。 - 前記ガラス基板対のそれぞれの厚さが0.3mm未満であることを特徴とする請求項2
又は3に記載の表示装置の切断方法。
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