TWI457303B - Crossing method of brittle material substrate - Google Patents

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TWI457303B TW100120439A TW100120439A TWI457303B TW I457303 B TWI457303 B TW I457303B TW 100120439 A TW100120439 A TW 100120439A TW 100120439 A TW100120439 A TW 100120439A TW I457303 B TWI457303 B TW I457303B
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Description

脆性材料基板之劃線方法
本發明係關於一種於平板顯示器等中所使用之玻璃基板、或者半導體晶圓或陶瓷等脆性材料基板之表面形成劃線(及沿著劃線於基板厚度方向上擴展之垂直裂縫)之劃線方法。本發明尤其是關於一種利用刀輪於較薄之脆性材料基板上形成劃線時較佳之劃線方法。
於脆性材料基板上形成劃線，並利用沿著劃線於基板厚度方向上擴展之垂直裂縫將基板分斷之加工中，藉由使圓盤狀之刀輪相對於基板表面滾動而形成劃線之方法為眾所周知，且例如揭示於專利文獻1等中。
於液晶面板等中，如圖5所示，將貼合兩片較薄之玻璃材而形成之大面積之玻璃基板M分斷為各自成為成品之單位基板。此時，首先利用刀輪於基板M之表面形成X方向之劃線S1 '，其次形成與X方向交叉之Y方向之劃線S2 '。如此形成X-Y方向上交叉之複數條劃線之後，將基板M輸送至斷裂裝置，藉由使其沿著劃線彎曲而分斷為單位基板。
作為用以於玻璃基板上形成劃線之刀輪，有如圖6所示之通常之刀輪1a(以下，將其稱為普通刀輪1a)、及如圖7所示之於刀尖稜線部2設置有切口3(槽)之刀輪1b(以下，將其稱為帶槽刀輪1b)。前者之普通刀輪1a中，為形成刀尖稜線部之兩側之傾斜面而以磨石研磨刀尖稜線部之兩側，因此於傾斜面形成研磨條痕，源於傾斜面之研磨條痕而於刀尖稜線部形成微小之凹凸。通常，刀尖稜線部之凹凸之狀態不規則，例如刀尖稜線部之中心線表面粗糙度Ra(中心線表面粗糙度取決於JIS(Japanese Industrial Standard，日本工業標準)B 0601-1982之定義)未達1 μm。後者之帶槽刀輪1b中，具體而言有三星鑽石公司製造之Penett(註冊商標)刀輪、APIO(註冊商標)刀輪，通常，切口之深度為1~30 μm(尤其為2~30 μm)左右，切口以10~200 μm(尤其為30~150 μm)之間距形成，於刀尖稜線部之稜線方向上切口之長度較突起之長度(兩個切口間之稜線之長度)長之帶槽刀輪中，存在沿著劃線而形成之於基板厚度方向上擴展之垂直裂縫之深度變大之傾向。
普通刀輪1a於通常之使用條件下，雖無法形成較深之垂直裂縫，但具有如下優點：可形成加工部位之狀態不錯亂(於加工部位不產生微細之龜裂或缺口等)之劃線，且沿著所形成之劃線分斷玻璃基板時不會於端面殘留傷痕，可防止端面強度之劣化。另一方面，因對玻璃基板之摩擦力較小、陷入力較小而容易打滑(運行不良)，故必須如圖8所示以玻璃基板M之一端緣為起點而形成劃線。將如此自外緣起滾動刀輪而形成劃線之方法稱為「外切(outer cut)」。
於利用普通刀輪1a之外切時，使普通刀輪1a自旁邊對玻璃基板M之端緣角部碰觸而開始加工。其原因在於，若欲自玻璃基板表面之自端緣離開之位置起形成劃線，則由於對玻璃基板表面之運行不良，而產生無法形成劃線之不良情形。然而，玻璃基板之端緣角部易裂且脆弱，因此有加工開始時產生微細之缺口或裂紋之虞。尤其，若為玻璃基板M之板厚為0.4 mm以下(尤其為0.2 mm以下)之薄板，則尤其容易產生缺口。又，若欲將普通刀輪1a自旁邊對玻璃基板M之端緣角部碰觸，則容易產生普通刀輪1a之刀尖稜線部產生缺口之不良情形。
又，若使用普通刀輪1a對玻璃基板M進行X-Y方向之交叉劃線，則有時如圖9所示，產生如下現象：自普通刀輪1a通過最初形成之X方向之劃線S1 '所成之交叉點9起局部未形成Y方向之劃線S2 '，即，稱為「交點消失」之現象。認為其原因在於，在最初形成之X方向之劃線S1 '之槽兩側殘存有應力，導致形成接下來之Y方向之劃線S2 '時，在殘存有應力之交叉點處，用以形成垂直裂縫之按壓力被削減。
與此相對，於刀尖之稜線處設置有切口(槽)之帶槽刀輪1b對玻璃基板之摩擦力及陷入力較大，因此無須如普通刀輪1a般自玻璃基板之一端緣開始加工，而可如圖10所示，藉由使帶槽刀輪1b自較基板M之端緣稍微深入內側之部位起沿著劃線預定線朝箭頭方向滾動，而形成劃線。如上所述，將自較端緣稍為內側起形成劃線而非自玻璃基板之一端緣起之方法稱為「內切(inner cut)」。利用帶槽刀輪1b(尤其是於稜線方向上切口之長度較長之帶槽刀輪)形成之劃線成為較深地擴展之裂縫。
又，帶槽刀輪1b對基板之運行良好，且垂直裂縫較深地擴展，因此於脆性材料基板上形成X-Y方向之交叉劃線時亦可消除交點消失之現象。即，於形成Y方向之劃線時，即便於帶槽刀輪通過與X方向之劃線之交叉點時，亦可不產生交點消失。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3074143號公報
近年來，為實現單位基板(成品)之輕量化，要求玻璃基板等脆性材料基板之板厚變薄，例如液晶面板等之玻璃基板亦開始使用將板厚為0.2 mm以下之較薄之玻璃板貼合而成之基板。
於利用刀輪在此種較薄之脆性材料基板上形成劃線之情形時，帶槽刀輪係將切口與切口間之稜線交替按壓於基板表面而形成劃線，因此劃線本身之狀態成為錯亂之狀態，而容易殘留傷痕，分斷後之單位基板之端面強度會劣化，成為較小之裂紋等之產生原因。
因此，自單位基板之端面強度方面來看，理想的是使用普通刀輪，但於此情形時，必須自脆性材料基板之易裂之端緣角部開始加工，因而導致加工開始時端緣之角部產生缺口，或者產生微細之裂紋。例如，厚度為0.4 mm以下、尤其為0.2 mm以下之玻璃基板等脆性材料基板難以防止端緣角部之缺口。又，存在因缺口而使端面強度顯著下降之傾向。
又，因藉由打點衝擊而使裂縫之滲入變深，故若板厚為0.4 mm以下、尤其為0.2 mm以下，則產生於交叉劃線之前便分斷之不良情形之可能性變高。
因此，理想的是於此情形時亦使用普通刀輪，但此時，如上所述有時會產生交點消失之現象，且有時產生於交點部分無法形成狀態不錯亂(不產生微細之龜裂或缺口等)之分斷面之不良情形，從而成品良率變差。
因此，本發明之目的在於提供一種使用刀輪對板厚較薄之玻璃基板等脆性材料基板進行劃線時較佳之劃線方法。
本發明之目的尤其是在於提供一種能夠以內切對脆性材料基板進行加工而非進行外切之脆性材料基板之劃線方法。
進而，本發明之目的亦在於提供一種可防止交叉劃線中成為問題之交點消失之現象之劃線方法。
為達成上述目的，第一發明中闡述了如下技術手段。即，本發明之劃線方法係藉由使用刀輪於脆性材料基板上滾動而形成劃線者，於上述基板之表面上在較基板之一端緣更深入內側之部位形成成為劃線起點之觸發部(trigger)(初始龜裂)，其次，使上述刀輪自形成有觸發部之位置起沿著劃線預定線滾動，藉此形成劃線。
此處，觸發部可藉由使刀輪自上述基板上方垂直下降並與基板碰撞而形成，但亦可利用刀輪以外者來形成。觸發部之長度並無特別限定，例如較佳為形成1 mm左右之長度之觸發部之方法。作為形成觸發部之刀輪，較佳為帶槽刀輪(尤其是切口之深度為1~60 μm左右之帶槽刀輪)。
又，第二發明係藉由使用刀輪於脆性材料基板上滾動而形成相互交叉之X方向之劃線及Y方向之劃線的劃線方法，使上述刀輪滾動而於上述基板上形成X方向之劃線，其次於X方向之劃線與Y方向之劃線預定線交叉之部分形成Y方向上延伸之觸發部後，使上述刀輪沿著Y方向之劃線預定線滾動而形成Y方向之劃線。
此處，亦可將觸發部(交點龜裂)藉由使刀輪自上述基板上方垂直下降並與基板碰撞而形成，但亦可利用刀輪以外者來形成。觸發部之長度並無特別限定，例如較佳為形成1 mm左右之長度之觸發部之方法。作為形成觸發部之刀輪，較佳為帶槽刀輪(尤其是切口之深度為1~60 μm左右之帶槽刀輪)。
根據第一發明之劃線方法，藉由形成成為劃線起點之觸發部，不論刀輪之種類(不使用帶槽刀輪)而可與帶槽刀輪同樣地藉由內切來形成劃線，因此可抑制於脆性材料基板之易裂之端緣角部產生缺口或微細之裂紋。進而，因於劃線之形成時無須使用帶槽刀輪，故於使用普通刀輪進行劃線之情形時可加工出加工部不錯亂之劃線，且於後續步驟中分斷脆性材料基板時幾乎不會於端面殘留傷痕，從而可實現提高端面強度之加工。
根據第二發明之劃線方法，形成X方向之劃線後，於該X方向之劃線與Y方向之劃線預定線交叉之部分形成Y方向上延伸之觸發部(交點龜裂)，於此狀態下形成Y方向之劃線，因此不會產生交點消失。
進而，藉由使用普通刀輪，可形成亦將交點部分包括在內之不錯亂(不產生微細之龜裂或缺口等)之槽面之劃線。
上述發明中，脆性材料基板亦可為厚度0.4 mm以下、尤其為0.2 mm以下之玻璃基板。若基板之板厚較薄，則進行自基板之端緣起形成劃線之外切時，基本確定會產生缺口，而即便為此種較薄之基板，亦可藉由實施本發明之劃線方法而進行內切，從而可實現能夠防止端面強度下降之劃線。
又，若利用普通刀輪進行劃線，則裂縫之滲入受到抑制，因此可抑制產生於交叉劃線之前便分斷之不良情形之可能性。
刀輪之刀尖稜線部之中心線平均粗糙度Ra(中心線平均粗糙度之定義取決於JIS B 0601-1982)較佳為未達1 μm，更佳為0.5μm以下。
藉此，可實現劃線不錯亂之美觀之加工。
又，上述發明中，觸發部可藉由使刀輪自上述基板上方垂直下降並與基板碰撞而確實地形成於交點部分。
上述發明中，亦可於進行X方向、Y方向之劃線時，於基板之表面上在較基板之一端緣更深入內側之部位形成成為劃線起點之觸發部，並進行內切。根據本發明，成為劃線起點之觸發部(初始龜裂)之形成位置係形成於較端緣稍微深入內側之部位者，而非脆性材料基板之易裂之端緣角部，因此於觸發部(初始龜裂)之加工時，可抑制缺口或微細之裂紋之產生。並且，由於自成為劃線起點之上述觸發部(初始龜裂)開始劃線，故而即便為容易打滑之普通刀輪亦可確實地執行X方向之劃線及之後向Y方向之交叉劃線。
以下，根據圖式對本發明之劃線方法之詳情進行詳細說明。
圖1係表示用以實施本發明方法之一般之劃線裝置之概略前視圖。
劃線裝置SC包含：平台4，其將脆性材料基板M保持於上表面且可進行水平旋轉；軌道5，其將上述平台4保持為可沿一方向移動；導桿6，其於平台4之上方橫架於與軌道5正交之方向(圖1之左右方向)上；兩台劃線頭7，其設置為可沿上述導桿6移動；及切割器固持器8，其可升降地安裝於劃線頭7之下端。於上述切割器固持器8之一者安裝有之前圖6所示之普通刀輪1a，於另一者安裝有之前圖7所示之帶槽刀輪1b。例如，於玻璃基板M上形成觸發部時，使帶槽刀輪1b下降並與玻璃基板M碰撞，而於加工劃線時，使普通刀輪1a下降，自玻璃基板M上之觸發部起一邊壓接一邊使平台4或劃線頭7沿著劃線預定線相對移動。
其次，對使用上述劃線裝置之劃線方法進行說明。此處，對以內切於基板上形成成為劃線起點之觸發部(初始龜裂)後，向XY方向進行交叉劃線之情形進行說明。
首先，如圖2(a)~(c)及圖4(a)所示，於X方向之劃線預定線L1 上在較玻璃基板M之一端緣更深入內側之部位，使帶槽刀輪1b以輕輕擊打玻璃基板M之表面之方式下降，之後使其上升，藉此形成成為劃線起點之觸發部(初始龜裂)T1 。
其次，如圖2(d)及圖4(b)所示，使普通刀輪1a下降至形成有觸發部T1 之位置，並沿著劃線預定線L1 一邊壓接一邊滾動，藉此形成X方向之劃線S1 。即，藉由上述內切之方法形成劃線。普通刀輪1a可陷入至預先形成之觸發部T1 ，因此不會打滑，可形成劃線。藉由重複進行相同之作業而如圖4(c)所示形成所有之X方向劃線S1 。
繼而，於形成與X方向正交之Y方向之劃線S2 之情形時，使平台4於水平方向上旋轉90度，進行相同之加工。即，如圖4(d)及圖4(e)所示，於劃線預定線L2 上在較玻璃基板M之端緣稍微深入內側之部位，利用帶槽刀輪1b形成成為劃線起點之觸發部T2 (初始龜裂)，使普通刀輪1a自此處起沿著劃線預定線L2 滾動，藉此形成Y方向之劃線S2 。
再者，於形成上述Y方向之劃線S2 之前，為防止交點消失之現象，而如圖4(d)所示，預先於X方向之劃線S1 與Y方向之劃線預定線L2 交叉之部分形成Y方向上延伸之觸發部T3 (交點龜裂)。即，如圖3(a)~(c)及圖4(d)所示，使帶槽刀輪1b於X方向之劃線S1 與Y方向之劃線預定線L2 交叉之部分以輕輕擊打玻璃基板M之表面之方式下降，之後使其上升，藉此形成觸發部T3 (交點龜裂)。其後，如圖3(d)所示，使普通刀輪1a抵接於之前所形成之觸發部T2 (初始龜裂)之位置，並自此處起滾動，藉此如圖4(e)所示加工Y方向之劃線S2 。藉由重複進行相同之作業而如圖4(f)所示形成所有之Y方向劃線S2 。
如此，藉由預先於劃線S1 之交叉部分之槽兩側(或劃線時之刀輪之行進方向側)形成觸發部T3 (交點龜裂)，而可於普通刀輪1a通過劃線S1 之部位不產生交點消失地形成劃線S2 。
又，上述方法中，利用帶槽刀輪1b之觸發部T1 、T2 (初始龜裂)之形成位置係加工於較端緣稍微深入內側之部位之平面，而非基板M之易裂之端緣角部，因此可抑制觸發部加工時產生缺口或微小之裂紋等。而且，即便為厚度0.4 mm以下、尤其為0.2 mm以下之玻璃基板，亦可使用至今為止無法於內切時使用之普通刀輪而以內切形成劃線。又，由於藉由普通刀輪1a加工劃線S1 、S2 ，故而與使用帶槽刀輪之情形相比，可加工出加工部不錯亂之劃線，且於後續步驟中分斷脆性材料基板時不會於端面殘留傷痕，從而可提高端面強度。
再者，上述實施例中係分別加工出一個觸發部T1 或T2 (初始龜裂)後，形成一條劃線S1 或S2 ，但亦可於形成劃線S1 、S2 之前，先形成成為劃線起始點之觸發部T1 或T2 ，其後以上述觸發部T1 或T2 為起始點而形成劃線S1 、S2 。
又，上述實施例中，作為於X方向之劃線S1 與Y方向之劃線預定線交叉之部分形成觸發部T3 之裝置，使用有與劃線形成用之普通刀輪1a不同之觸發部形成用之帶槽刀輪1b，但亦可利用劃線形成用之普通刀輪1a而形成。於此情形時，劃線頭7只要一個即可。
以上對本發明之代表性之實施例進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態。例如，本發明方法適合於厚度0.4 mm以下、尤其為0.2 mm以下之玻璃基板之劃線，但亦可應用於超過0.4 mm之玻璃基板、或其他脆性材料基板。此外，本發明中，可於達成其目的且不脫離申請專利範圍之範圍內進行適當修正、變更。
[產業上之可利用性]
本發明之劃線方法可用於對包含玻璃基板、矽、陶瓷、化合物半導體等脆性材料之基板進行劃線之情形。
1a．．．普通刀輪
1b．．．帶槽刀輪
2．．．稜線部
3．．．切口
4．．．平台
5．．．軌道
6．．．導桿
7．．．劃線頭
8．．．切割器固持器
9．．．交叉點
M．．．脆性材料基板
SC．．．劃線裝置
S1 、S1 '．．．X方向之劃線
S2 、S2 '．．．Y方向之劃線
L1 ．．．X方向之劃線預定線
L2 ．．．Y方向之劃線預定線
T1 、T2 ．．．成為劃線起點之觸發部
T3 ．．．交叉部分之觸發部
圖1係表示本發明之劃線方法中所使用之劃線裝置之一實施例之前視圖。
圖2(a)~(d)係按步驟依序表示內切之實施態樣之圖。
圖3(a)~(d)係按步驟依序表示交叉劃線之實施態樣之剖面圖。
圖4(a)~(f)係表示於X方向之劃線與Y方向之劃線預定線之交點部分形成觸發部(交點龜裂)而進行劃線之順序之平面圖。
圖5係用以對先前之脆性材料基板之劃線方法進行說明之平面圖。
圖6係表示一般之普通刀輪之圖，圖6(a)為前視圖，圖6(b)為側視圖。
圖7係表示一般之帶槽刀輪之側視圖。
圖8係用以表示先前之利用普通刀輪之劃線方法之立體圖。
圖9係用以對交點消失之現象進行說明之平面圖。
圖10係用以對內切進行說明之立體圖。
M．．．脆性材料基板
S1 ．．．X方向之劃線
S2 ．．．Y方向之劃線
L1 ．．．X方向之劃線預定線
L2 ．．．Y方向之劃線預定線
T1 、T2 ．．．成為劃線起點之觸發部
T3 ．．．交叉部分之觸發部

Claims (7)

  1. 一種脆性材料基板之劃線方法，其係藉由使用刀輪於脆性材料基板上滾動而形成劃線者，上述脆性材料基板為厚度0.4mm以下之玻璃基板，上述刀輪為於刀尖稜線部未形成切口之普通刀輪，於上述基板之表面上在較基板之一端緣更深入內側之部位藉由使在刀尖稜線部設置了切口的帶槽刀輪自上述基板上方垂直下降並與基板碰撞而形成成為劃線起點之觸發部，其次，使上述普通刀輪自形成有觸發部之位置起沿著劃線預定線滾動，藉此形成劃線。
  2. 一種脆性材料基板之劃線方法，其係藉由使用刀輪於脆性材料基板上滾動而形成相互交叉之X方向之劃線及Y方向之劃線者，上述脆性材料基板為厚度0.4mm以下之玻璃基板，使上述刀輪滾動而於上述基板上形成X方向之劃線，其次，於X方向之劃線與Y方向之劃線預定線交叉之部分形成Y方向上延伸之觸發部之後，使上述刀輪沿著Y方向之劃線預定線滾動而形成Y方向之劃線，在形成上述觸發部時，藉由使與上述劃線形成用的刀輪不同的觸發部形成用的刀輪自上述基板上方垂直下降並與上述基板碰撞而形成，上述劃線形成用的刀輪為於刀尖稜線部未形成切口之普通刀輪， 作為上述觸發部形成用的刀輪是使用於刀尖稜線部設置了切口之帶槽刀輪。
  3. 如請求項1或2之脆性材料基板之劃線方法，其中上述普通刀輪之刀尖稜線部之中心線平均粗糙度Ra未達1μm。
  4. 如請求項1或2之脆性材料基板之劃線方法，其中上述普通刀輪之刀尖稜線部之中心線平均粗糙度Ra為0.5μm以下。
  5. 如請求項1或2之脆性材料基板之劃線方法，其中上述脆性材料基板為厚度0.2mm以下之玻璃基板。
  6. 如請求項1或2之脆性材料基板之劃線方法，其中上述帶槽刀輪之上述切口之深度為1~60μm。
  7. 如請求項2之脆性材料基板之劃線方法，其中於進行X方向、Y方向之劃線時，於上述基板之表面上在較基板之一端緣更深入內側之部位形成成為劃線起點之觸發部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI481576B (zh) * 2012-05-02 2015-04-21 Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 切割玻璃之方法及切割設備
JP6287060B2 (ja) * 2013-10-25 2018-03-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビング工具、スクライビング工具の製造方法、およびスクライブラインの形成方法
WO2015151755A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法
KR101844312B1 (ko) * 2014-05-30 2018-04-02 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 기판의 분단 방법
WO2015182297A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板の分断方法
CN106715347B (zh) * 2014-05-30 2019-08-27 三星钻石工业股份有限公司 脆性基板的分断方法
JP6303861B2 (ja) * 2014-06-25 2018-04-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 単結晶基板の分断方法
JP6288293B2 (ja) * 2014-10-29 2018-03-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板の分断方法
CN107001103B (zh) * 2014-11-25 2019-09-27 三星钻石工业股份有限公司 脆性衬底的分断方法
CN106277733A (zh) * 2015-06-03 2017-01-04 三星钻石工业股份有限公司 切割方法及切割设备
JP6519381B2 (ja) * 2015-07-27 2019-05-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板における垂直クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法
JP6544149B2 (ja) * 2015-08-31 2019-07-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板における傾斜クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法
JP2018150191A (ja) * 2017-03-13 2018-09-27 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法
CN107379292B (zh) * 2017-09-15 2019-07-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的切割方法、系统和存储介质
CN108254312A (zh) * 2018-03-27 2018-07-06 肇庆市现代筑美家居有限公司 一种家具表面漆膜附着力检测设备
CN116690814A (zh) * 2018-09-28 2023-09-05 三星钻石工业股份有限公司 GaN基板的切断方法
CN112429956A (zh) * 2020-11-24 2021-03-02 谭远茂 一种玻璃方形划线切割装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1683106A (zh) * 2000-09-13 2005-10-19 浜松光子学株式会社 激光加工方法以及激光加工装置
CN101218078A (zh) * 2005-07-06 2008-07-09 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料用划线轮及其制造方法和采用脆性材料用划线轮的划线方法及划线装置、划线工具

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4203177B2 (ja) * 1999-03-18 2008-12-24 株式会社ベルデックス スクライブ方法および装置
JP2001255504A (ja) * 2000-03-14 2001-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの透光性基板の切断方法
JP2003292332A (ja) 2002-03-29 2003-10-15 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd スクライブ方法及びスクライブ装置
CN101596723B (zh) * 2002-11-22 2012-05-30 三星钻石工业股份有限公司 基板分断方法
JP4256724B2 (ja) 2003-06-05 2009-04-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置
JP5450964B2 (ja) * 2008-02-29 2014-03-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
JP5303238B2 (ja) 2008-10-10 2013-10-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の割断方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1683106A (zh) * 2000-09-13 2005-10-19 浜松光子学株式会社 激光加工方法以及激光加工装置
CN101218078A (zh) * 2005-07-06 2008-07-09 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料用划线轮及其制造方法和采用脆性材料用划线轮的划线方法及划线装置、划线工具

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