KR101844312B1 - 취성 기판의 분단 방법 - Google Patents

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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

날끝(51)을 슬라이딩시킴으로써 취성 기판(4)의 제1 면(SF1) 상에 소성 변형을 발생시킴으로써 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 트렌치 라인(TL)의 형성은, 트렌치 라인(TL)의 바로 아래에 있어서 취성 기판(4)가 트렌치 라인(TL)과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 행해진다. 다음으로 크랙리스 상태가 유지된다. 다음으로 트렌치 라인(TL)을 따라 두께 방향에 있어서의 취성 기판(4)의 크랙을 신전시킴으로써, 크랙 라인(CL)이 형성된다. 크랙 라인(CL)을 따라 취성 기판(4)이 분단된다.

Description

취성 기판의 분단 방법{METHOD FOR SPLITTING BRITTLE SUBSTRATE}
본 발명은 취성 기판의 분단 방법에 관한 것이다.
플랫 디스플레이 패널 또는 태양 전지 패널 등의 전기 기기의 제조에 있어서, 유리 기판 등의 취성 기판을 분단하는 것이 자주 필요해진다. 우선 기판 상에 스크라이브 라인이 형성되고, 다음으로 이 스크라이브 라인을 따라 기판이 분단된다. 스크라이브 라인은, 커터를 이용하여 기판을 기계적으로 가공함으로써 형성될 수 있다. 커터가 기판 상을 슬라이딩 또는 전동(轉動)함으로써, 기판 상에 소성 변형에 의한 트렌치가 형성됨과 동시에, 이 트렌치의 바로 아래에는 수직 크랙이 형성된다. 그 후, 브레이크 공정이라고 불리는 응력 부여가 이루어진다. 브레이크 공정에 의해 크랙을 두께 방향으로 완전하게 진행시킴으로써, 기판이 분단된다.
기판이 분단되는 공정은, 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 공정의 직후에 행해지는 경우가 많다. 그러나, 스크라이브 라인을 형성하는 공정과 브레이크 공정의 사이에 있어서 기판을 가공하는 공정을 행하는 것도 제안되고 있다. 기판을 가공하는 공정이란, 예를 들면, 기판 상에 어떠한 부재를 형성하는 공정이다.
예를 들면 국제공개공보 제2002/104078호의 기술에 의하면, 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에 있어서, 봉지 캡을 장착하기 전에 각 유기 EL 디스플레이가 되는 영역마다 유리 기판 상에 스크라이브 라인이 형성된다. 이 때문에, 봉지 캡을 형성한 후에 유리 기판 상에 스크라이브 라인을 형성했을 때에 문제가 되는 봉지 캡과 유리 커터와의 접촉을 회피시킬 수 있다.
또한 예를 들면 국제공개공보 제2003/006391호의 기술에 의하면, 액정 표시 패널의 제조 방법에 있어서, 2개의 유리 기판이, 스크라이브 라인이 형성된 후에 접합된다. 이에 따라 한 번의 브레이크 공정으로 2매의 취성 기판을 동시에 브레이크할 수 있다.
국제공개공보 제2002/104078호 국제공개공보 제2003/006391호
상기 종래의 기술에 의하면, 취성 기판으로의 가공이 스크라이브 라인의 형성 후에 행해지고, 그 후 응력 부여에 의해 브레이크 공정이 행해진다. 이 경우는, 취성 기판으로의 가공시에 수직 크랙이 이미 존재하는 것을 의미한다. 이 수직 크랙의 두께 방향에 있어서의 더 한층의 신전이 가공 중에 의도하지 않게 발생함으로써, 가공 중은 일체여야 할 취성 기판이 분리되어 버리는 일이 있었다. 또한, 스크라이브 라인의 형성 공정과 기판의 브레이크 공정과의 사이에 기판의 가공 공정이 행해지지 않은 경우에 있어서도, 통상, 스크라이브 라인의 형성 공정 후 또한 기판의 브레이크 공정 전에 기판의 반송 또는 보관이 필요하고, 그때에 기판이 의도하지 않게 분단되어 버리는 일이 있었다.
본 발명은 이상과 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 취성 기판이 분단되는 위치를 미리 규정하면서도, 분단되어야 할 시점보다 전에 취성 기판이 의도하지 않게 분단되는 것을 방지할 수 있는, 취성 기판의 분단 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 취성 기판의 분단 방법은, 제1 면을 갖고, 상기 제1 면에 수직인 두께 방향을 갖는 취성 기판을 준비하는 공정과, 상기 취성 기판의 상기 제1 면에 날끝을 밀어붙이는 공정과, 상기 밀어붙이는 공정에 의해 밀어붙여진 상기 날끝을 상기 취성 기판의 상기 제1면 상에서 슬라이딩시킴으로써 상기 취성 기판의 상기 제1 면상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인을 형성하는 공정을 구비한다. 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정은, 상기 트렌치 라인의 바로 아래에 있어서 상기 취성 기판이 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 행해진다. 또한 본 발명의 취성 기판의 분단 방법은 추가로, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정 후, 상기 크랙리스 상태를 유지하는 공정과, 상기 크랙리스 상태를 유지하는 공정 후에, 상기 트렌치 라인을 따라 상기 두께 방향에 있어서의 상기 취성 기판의 크랙을 신전시킴으로써, 크랙 라인을 형성하는 공정을 구비한다. 상기 크랙 라인에 의해 상기 트렌치 라인의 바로 아래에 있어서 상기 취성 기판은 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있다. 또한 본 발명의 취성 기판의 분단 방법은 추가로, 상기 크랙 라인을 따라 상기 취성 기판을 분단하는 공정을 구비한다.
또한 상기 「제1 면에 날끝을 밀어붙인다」란, 제1 면의 임의의 위치에 날끝을 밀어붙이는 것을 의미하는 것이며, 따라서, 제1 면의 가장자리에 날끝을 밀어붙이는 것도 의미할 수 있다.
본 발명에 의하면, 취성 기판이 분단되는 위치를 규정하는 라인으로서, 그 바로 아래에 크랙을 갖지 않는 트렌치 라인이 형성된다. 분단의 직접적인 계기로서 이용되게 되는 크랙 라인은, 트렌치 라인의 형성 후에 그를 따라 크랙을 신전시킴으로써 형성된다. 이에 따라, 트렌치 라인의 형성 후 또한 크랙 라인의 형성 전의 취성 기판은, 분단되는 위치가 트렌치 라인에 의해 규정되면서도, 크랙 라인이 아직 형성되어 있지 않기 때문에 용이하게 분단은 발생하지 않는 상태에 있다. 이 상태를 이용함으로써, 취성 기판이 분단되는 위치를 미리 규정하면서도, 분단되어야 할 시점보다 전에 취성 기판이 의도하지 않게 분단되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 2는 도 1(A)의 선(ⅡA-ⅡA)을 따르는 개략 단면도(A), 도 1(B)의 선(ⅡB-ⅡB)을 따르는 개략 단면도(B), 도 1(C)의 선(ⅡC-ⅡC)을 따르는 개략 단면도(C), 도 1(D)의 선(ⅡD-ⅡD)을 따르는 개략 단면도(D) 및, 도 1(E)의 선(ⅡE-ⅡE)을 따르는 개략 단면도(E)이다.
도 3은 본 발명의 실시의 형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 있어서 형성되는 트렌치 라인의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도(A) 및, 크랙 라인의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도(B)이다.
도 4는 본 발명의 실시의 형태 1에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 구성을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 5는 본 발명의 실시의 형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 기구(器具)의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도(A) 및, 상기 기구가 갖는 날끝의 구성을 도 5(A)의 화살표(VB)의 시점(視點)에서 개략적으로 나타내는 평면도(B)이다.
도 6은 본 발명의 실시의 형태 2에 있어서의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 7은 본 발명의 실시의 형태 2의 제1 변형예의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 8은 본 발명의 실시의 형태 2의 제2 변형예의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 9는 본 발명의 실시의 형태 2의 제3 변형예의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 10은 본 발명의 실시의 형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제1 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 11은 본 발명의 실시의 형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제2 공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 12는 본 발명의 실시의 형태 3에 있어서의 취성 기판의 분단 방법의 제3공정을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 13은 본 발명의 실시의 형태 3의 제1 변형예의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 14는 본 발명의 실시의 형태 3의 제2 변형예의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 15는 본 발명의 실시의 형태 4에 있어서의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 16은 본 발명의 실시의 형태 5에 있어서의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 17은 본 발명의 실시의 형태 5의 변형예의 취성 기판의 분단 방법을 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 18은 본 발명의 실시의 형태 6에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 이용되는 기구의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도(A) 및, 상기 기구가 갖는 날끝의 구성을 도 18(A)의 화살표(ⅩⅤⅢB)의 시점에서 개략적으로 나타내는 평면도(B)이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시의 형태에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 도면에 있어서 동일 또는 상당하는 부분에는 동일한 참조 번호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.
(실시의 형태 1)
본 실시의 형태의 취성 기판의 분단 방법에 대해서, 이하에 설명한다.
도 1(A) 및 도 2(A)를 참조하여, 우선 유리 기판(4)(취성 기판)이 준비된다(도 4: 스텝 S10). 유리 기판(4)은, 상면(SF1)(제1 면)과, 그 반대의 하면(SF2)을 갖는다. 유리 기판(4)은, 상면(SF1)에 수직인 두께 방향(DT)을 갖는다. 또한 날끝(51) 및 생크(shank)(52)를 갖는 커팅 기구(50)가 준비된다. 날끝(51)은, 그 홀더로서의 생크(52)에 고정됨으로써 보유지지(保持)되고 있다.
다음으로, 유리 기판(4)의 상면(SF1)에 날끝(51)이 밀어붙여진다(도 4: 스텝 S20). 다음으로, 밀어붙여진 날끝(51)이 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상에서 슬라이딩된다(도 1(A) 중의 화살표 참조).
도 1(B) 및 도 2(B)를 참조하여, 날끝(51)의 상기 슬라이딩에 의해 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상에 소성 변형이 발생된다. 이에 따라 상면(SF1) 상에, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인(TL)이 형성된다(도 4: 스텝 S30). 도 3(A)를 참조하여, 트렌치 라인(TL)을 형성하는 공정은, 트렌치 라인(TL)의 바로 아래에 있어서 유리 기판(4)이 트렌치 라인(TL)의 연재 방향(도 1(B)에 있어서의 횡방향)과 교차하는 방향(DC)에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 행해진다. 크랙리스 상태에 있어서는, 소성 변형에 의한 트렌치 라인(TL)이 형성되어 있기는 하지만, 그를 따른 크랙은 형성되어 있지 않다. 따라서 종래의 브레이크 공정과 같이 유리 기판(4)에 단순하게 굽힘 모멘트 등을 발생시키는 외력을 가해도, 트렌치 라인(TL)을 따른 분단은 용이하게는 발생하지 않는다. 이 때문에 크랙리스 상태에 있어서는 트렌치 라인(TL)을 따른 분단 공정은 행해지지 않는다. 크랙리스 상태를 얻기 위해, 날끝(51)에 가해지는 하중은, 크랙이 발생하지 않을 정도로 작게, 또한 소성 변형이 발생할 정도로 크게 된다.
크랙리스 상태는, 필요한 시간에 걸쳐 유지된다(도 4: 스텝 S40). 크랙리스 상태의 유지를 위해서는, 트렌치 라인(TL)에 있어서 유리 기판(4)에 대하여 과도의 응력이 가해지는 바와 같은 조작, 예를 들면 기판에 파손을 발생시키는 바와 같은 큰 외부 응력의 인가 또는 큰 온도 변화를 수반하는 가열을 피할 수 있으면 좋다. 크랙리스 상태가 유지되면서, 유리 기판(4)이 다음의 공정의 실시 장소로 반송될 수 있다. 또한 크랙리스 상태가 유지되면서, 유리 기판(4)이 다음의 공정의 실시까지 보관될 수 있다.
도 1(C) 및 도 2(C)를 참조하여, 크랙리스 상태가 유지되면서, 다음으로 유리 기판(4)이 가공된다. 구체적으로는, 상면(SF1) 상에 부재(11)가 형성된다. 부재(11)는, 서로 떨어진 부분(11a 및 11b)(제1 및 제2 부분)을 가져도 좋다. 부분(11a 및 11b)의 각각은 트렌치 라인(TL)으로부터 떨어져 있어도 좋다. 부분(11a 및 11b)은 트렌치 라인(TL)을 사이에 두고 있어도 좋다. 또한 하면(SF2) 상에 부재(12)가 형성된다. 부재(12)는, 서로 떨어진 부분(12a 및 12b)을 가져도 좋다. 부재를 형성하는 공정은, 예를 들면, 미리 준비된 부재를 접합함으로써, 또는, 원료를 퇴적함으로써 행할 수 있다.
또한 도 1(D) 및 도 2(D)를 참조하여, 전술한 바와 같이 크랙리스 상태가 유지된 후, 환언하면, 트렌치 라인(TL)의 형성으로부터 시간차를 두어, 트렌치 라인(TL)을 따라 두께 방향(DT)에 있어서의 유리 기판(4)의 크랙이 신전된다. 이에 따라, 트렌치 라인(TL)에 대하여 자기 정합적으로 크랙 라인(CL)이 형성된다(도 4: 스텝 S50). 도 3(B)를 참조하여, 크랙 라인(CL)에 의해 트렌치 라인(TL)의 바로 아래에 있어서 유리 기판(4)은 트렌치 라인(TL)의 연재 방향(도 1(B)에 있어서의 횡방향)과 교차하는 방향(DC)에 있어서 연속적인 연결이 끊어져 있다. 여기에서 「연속적인 연결」이란, 환언하면, 크랙에 의해 차단되어 있지 않은 연결이다. 또한, 전술한 바와 같이 연속적인 연결이 끊어져 있는 상태에 있어서, 크랙 라인(CL)의 크랙을 통하여 유리 기판(4)의 부분끼리가 접촉하고 있어도 좋다.
크랙 라인(CL)의 형성은, 예를 들면, 트렌치 라인(TL) 상의 소정의 개소에 있어서 유리 기판(4)에, 트렌치 라인(TL) 부근의 내부 응력의 왜곡을 해방하는 바와 같은 응력을 인가함으로써 개시된다. 응력의 인가는, 예를 들면, 형성된 트렌치 라인(TL) 상에 재차 날끝을 밀어붙이는 것에 의한 외부 응력의 인가, 또는, 레이저광의 조사 등에 의한 가열에 의해 행할 수 있다.
또한 도 1(E) 및 도 2(E)를 참조하여, 다음으로, 크랙 라인(CL)을 따라 유리 기판(4)이 기판편(4a 및 4b)으로 분단된다(도 4: 스텝 S60). 즉, 소위 브레이크 공정이 행해진다. 브레이크 공정은, 예를 들면, 유리 기판(4)으로의 외력(FB)(도 2(D))의 인가에 의해 행할 수 있다. 이에 따라 부분(11a 및 12a)이 형성된 기판편(4a)과, 부분(11b 및 12b)이 형성된 기판편(4b)이 얻어진다.
또한 도 1(C) 및 도 2(C)에 있어서는 상면(SF1) 및 하면(SF2)의 각각에 부재(11 및 12)가 형성되지만, 상면(SF1) 및 하면(SF2)의 한쪽에만 부재가 형성되어도 좋다. 또한 부재는 반드시 복수의 부분을 가질 필요는 없다. 또한 유리 기판(4)의 가공은, 부재를 형성하는 공정으로 한정되는 것은 아니다. 또한 크랙리스 상태가 유지되고 있는 동안에, 유리 기판(4)은 반드시 가공되지 않아도 좋고, 예를 들면, 반송 및 보관이 이루어지기만 해도 좋다.
본 실시의 형태에 의하면, 유리 기판(4)이 분단되는 위치를 규정하는 라인으로서, 그 바로 아래에 크랙을 갖지 않는 트렌치 라인(TL)(도 3(A))이 형성된다. 분단의 직접적인 계기로서 이용되게 되는 크랙 라인(CL)(도 3(B))은, 트렌치 라인(TL)의 형성 후에 그를 따라 크랙을 자기 정합적으로 신전시킴으로써 형성된다. 이에 따라, 트렌치 라인(TL)의 형성 후 또한 크랙 라인(CL)의 형성 전의 유리 기판(4)(도 1(B) 및 도 2(B))은, 유리 기판(4)이 분단되는 위치가 트렌치 라인(TL)에 의해 규정되면서도, 크랙 라인(CL)이 아직 형성되어 있지 않기 때문에 용이하게 분단은 발생하지 않는 상태에 있다. 이 상태를 이용함으로써, 유리 기판(4)이 분단되는 위치를 미리 규정하면서도, 분단되어야 할 시점보다 전에 유리 기판(4)이 의도하지 않게 분단되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 반송 중에 유리 기판(4)이 의도하지 않게 분단되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 부재(11 및 12)를 형성하기 위한 가공 중에 유리 기판(4)이 의도하지 않게 분단되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시의 형태에 있어서의 크랙 라인(CL)의 형성 공정은, 소위 브레이크 공정과 본질적으로 상이하다. 브레이크 공정은, 이미 형성되어 있는 크랙을 두께 방향으로 더욱 신전시켜, 기판을 완전하게 분리하는 것이다. 한편, 크랙 라인(CL)의 형성 공정은, 트렌치 라인(TL)의 형성에 의해 얻어진 크랙리스 상태로부터, 크랙을 갖는 상태로의 변화를 가져오는 것이다. 이 변화는, 크랙리스 상태가 갖는 내부 응력의 개방에 의해 발생한다고 생각된다. 트렌치 라인(TL)의 형성시의 소성 변형 및, 트렌치 라인(TL)의 형성에 의해 생성되는 내부 응력의 크기나 방향성 등의 상태는, 회전날의 전동이 이용되는 경우와, 본 실시의 형태와 같이 날끝의 슬라이딩이 이용되는 경우는 상이하다고 생각되고, 날끝의 슬라이딩이 이용되는 경우에는, 보다 넓은 스크라이브 조건에 있어서 크랙이 발생하기 쉬워진다. 또한 내부 응력의 개방에는 어떠한 계기가 필요하고, 전술한 바와 같은 외부로부터의 응력 인가에 의한 트렌치 라인(TL) 상의 크랙의 발생이 그러한 계기로서 작용한다고 생각된다. 트렌치 라인(TL) 및 크랙 라인(CL)의 적합한 형성 방법의 상세는, 이하의 실시의 형태 2∼6에 있어서 설명한다.
(실시의 형태 2)
먼저, 본 실시의 형태에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 있어서 이용되는 날끝에 대해서, 이하에 설명한다.
도 5(A) 및 (B)를 참조하여, 날끝(51)에는, 천면(天面)(SD1)(제1 면)과 천면(SD1)을 둘러싸는 복수의 면이 형성되어 있다. 이들 복수의 면은 측면(SD2)(제2 면) 및 측면(SD3)(제3 면)을 포함한다. 천면(SD1), 측면(SD2 및 SD3)(제1∼제3 면)은, 서로 상이한 방향을 향하고 있고, 또한 서로 이웃하고 있다. 날끝(51)은, 천면(SD1), 측면(SD2 및 SD3)이 합류하는 정점을 갖고, 이 정점에 의해 날끝(51)의 돌기부(PP)가 구성되어 있다. 또한 측면(SD2 및 SD3)은, 날끝(51)의 측부(PS)를 구성하는 능선을 이루고 있다. 측부(PS)는 돌기부(PP)로부터 선상(線狀)으로 연장되어 있다. 또한 측부(PS)는, 전술한 바와 같이 능선인 점에서, 선상으로 연장되는 볼록 형상을 갖는다.
날끝(51)은 다이아몬드 포인트인 것이 바람직하다. 즉 날끝(51)은, 경도 및 표면 거칠기를 작게 할 수 있는 점에서 다이아몬드로부터 만들어져 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 날끝(51)은 단결정 다이아몬드로부터 만들어져 있다. 더욱 바람직하게는 결정학적으로 말하여, 천면(SD1)은｛001}면이고, 측면(SD2 및 SD3)의 각각은｛111}면이다. 이 경우, 측면(SD2 및 SD3)은, 상이한 방향을 갖기는 하지만, 결정학상, 서로 등가인 결정면이다.
또한 단결정이 아닌 다이아몬드가 이용되어도 좋고, 예를 들면, CVD(Chemical Vapor Deposition)법으로 합성된 다결정체 다이아몬드가 이용되어도 좋다. 혹은, 미립의 그래파이트나 비(非)그래파이트 형상 탄소로부터, 철족 원소 등의 결합재를 포함하지 않고 소결된 다결정체 다이아몬드 입자를 철족 원소 등의 결합재에 의해 결합시킨 소결 다이아몬드가 이용되어도 좋다.
생크(52)는 축방향(AX)을 따라 연재하고 있다. 날끝(51)은, 천면(SD1)의 법선 방향이 축방향(AX)으로 대체로 따르도록 생크(52)에 장착되는 것이 바람직하다.
커팅 기구(50)를 이용하여 트렌치 라인(TL)(도 3(A))을 형성하기 위해서는, 유리 기판(4)의 상면(SF1)에, 날끝(51)의 돌기부(PP) 및 측부(PS)가, 유리 기판(4)이 갖는 두께 방향(DT)으로 밀어붙여진다. 다음으로 측부(PS)를 상면(SF1) 상에 투영한 방향으로 대체로 따라, 날끝(51)이 상면(SF1) 상을 슬라이딩된다. 이에 따라 상면(SF1) 상에, 수직 크랙을 수반하지 않는 홈 형상의 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 트렌치 라인(TL)은 유리 기판(4)의 소성 변형에 의해 발생하지만, 이때에 유리 기판(4)이 약간 깎여도 좋다. 단 이러한 깎임은 미세한 파편을 발생시킬 수 있는 점에서, 가능한 한 적은 것이 바람직하다.
날끝(51)의 슬라이딩에 의해, 트렌치 라인(TL) 및 크랙 라인(CL)(도 3(B))이 동시에 형성되는 경우와, 트렌치 라인(TL)만이 형성되는 경우가 있다. 크랙 라인(CL)은, 트렌치 라인(TL)의 패임으로부터 두께 방향(DT)으로 신전한 크랙이며, 상면(SF1) 상에 있어서는 선상으로 연장되어 있다. 후술하는 방법에 의하면, 트렌치 라인(TL)만이 형성된 후, 그를 따라 크랙 라인(CL)을 형성할 수 있다.
다음으로, 유리 기판(4)의 분단 방법에 대해서, 이하에 설명한다.
도 6(A)를 참조하여, 스텝 S10(도 4)에서, 우선 유리 기판(4)이 준비된다. 유리 기판(4)은 평탄한 상면(SF1)을 갖는다. 상면(SF1)을 둘러싸는 테두리는, 서로 대향하는 변(ED1)(제1 변) 및 변(ED2)(제2 변)을 포함한다. 도 6(A)로 나타내는 예에 있어서는, 테두리는 장방형상이다. 따라서 변(ED1 및 ED2)은 서로 평행한 변이다. 또한 도 6(A)로 나타내는 예에 있어서는 변(ED1 및 ED2)은 장방형의 단변이다. 또한 유리 기판(4)은, 상면(SF1)에 수직인 두께 방향(DT)(도 5(A))을 갖는다.
다음으로, 스텝 S20(도 4)에서, 상면(SF1)에 날끝(51)이 위치(N1)에서 밀어붙여진다. 위치(N1)의 상세는 후술한다. 날끝(51)의 밀어붙임은, 도 5(A)를 참조하여, 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상에서 날끝(51)의 돌기부(PP)가 변(ED1) 및 측부(PS)의 사이에 배치되도록, 또한 날끝(51)의 측부(PS)가 돌기부(PP)와 변(ED2)의 사이에 배치되도록 행해진다.
다음으로, 스텝 S30(도 4)에서, 상면(SF1) 상에 복수의 트렌치 라인(TL)(도면 중에서는 5개의 라인)이 형성된다. 트렌치 라인(TL)의 형성은, 위치(N1)(제1 위치) 및 위치(N3)의 사이에서 행해진다. 위치(N1 및 N3)의 사이에는 위치(N2)(제2 위치)가 위치한다. 따라서 트렌치 라인(TL)은, 위치(N1 및 N2)의 사이와, 위치(N2 및 N3)의 사이에 형성된다.
위치(N1 및 N3)는, 도 6(A)에 나타내는 바와 같이 유리 기판(4)의 상면(SF1)의 테두리로부터 떨어져 위치해도 좋고, 혹은, 그 한쪽 또는 양쪽이 상면(SF1)의 테두리에 위치해도 좋다. 형성되는 트렌치 라인(TL)은, 전자의 경우는 유리 기판(4)의 테두리로부터 떨어져 있고, 후자의 경우는 유리 기판(4)의 테두리에 접하고 있다.
위치(N1 및 N2) 중 위치(N1) 쪽이 변(ED1)에 보다 가깝고, 또한 위치(N1 및 N2) 중 위치(N2) 쪽이 변(ED2)에 보다 가깝다. 또한 도 6(A)에 나타내는 예에서는, 위치(N1)는 변(ED1 및 ED2) 중 변(ED1)에 가깝고, 위치(N2)는 변(ED1 및 ED2) 중 변(ED2)에 가깝지만, 위치(N1 및 N2)의 양쪽이 변(ED1 또는 ED2)의 어느 한쪽의 가까이에 위치해도 좋다.
트렌치 라인(TL)이 형성될 때에는, 본 실시의 형태에 있어서는, 위치(N1)로부터 위치(N2)로 날끝(51)이 변위되고, 추가로 위치(N2)로부터 위치(N3)로 변위된다. 즉, 도 5(A)를 참조하여, 날끝(51)이, 변(ED1)으로부터 변(ED2)으로 향하는 방향인 방향(DA)으로 변위된다. 방향(DA)은, 날끝(51)으로부터 연장되는 축(AX)을 상면(SF1) 상으로 투영한 방향에 대응하고 있다. 이 경우, 날끝(51)은 생크(52)에 의해 상면(SF1) 상을 끌려간다.
다음으로, 스텝 S40(도 4)에서, 실시의 형태 1에서 설명한 크랙리스 상태(도 3(A))가 소망하는 시간에 걸쳐 유지된다. 그 사이에, 실시의 형태 1과 동일하게, 유리 기판(4)이 반송되어도 좋고, 또한 유리 기판(4)이 가공되어도 좋다. 유리 기판(4)의 가공은, 예를 들면, 실시의 형태 1과 동일하게, 유리 기판(4) 상에 부재를 형성하는 공정이라도 좋다.
도 6(B)를 참조하여, 스텝 S50(도 4)에서, 트렌치 라인(TL)이 형성된 후에, 트렌치 라인(TL)을 따라 위치(N2)로부터 위치(N1)로(도면 중, 파선 화살표 참조), 두께 방향(DT)(도 3(B))에 있어서의 유리 기판(4)의 크랙을 신전시킴으로써 크랙 라인(CL)이 형성된다. 크랙 라인(CL)의 형성은, 어시스트 라인(AL) 및 트렌치 라인(TL)이 위치(N2)에서 서로 교차함으로써 개시된다. 이 목적으로, 트렌치 라인(TL)을 형성한 후에 어시스트 라인(AL)이 형성된다. 어시스트 라인(AL)은, 두께 방향(DT)에 있어서의 크랙을 동반하는 통상의 스크라이브 라인이며, 트렌치 라인(TL)부근의 내부 응력의 왜곡을 해방하는 것이다. 어시스트 라인(AL)의 형성 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 도 6(B)에 나타내는 바와 같이, 상면(SF1)의 테두리를 기점으로 하여 형성되어도 좋다.
또한 위치(N2)로부터 위치(N1)로의 방향에 비해, 위치(N2)로부터 위치(N3)로의 방향으로는, 크랙 라인(CL)이 형성되기 어렵다. 즉 크랙 라인(CL)의 신전의 용이함에는 방향 의존성이 존재한다. 따라서 크랙 라인(CL)이 위치(N1 및 N2)의 사이에는 형성되고 위치(N2 및 N3)의 사이에는 형성되지 않는다는 현상이 발생할 수 있다. 본 실시의 형태는 위치(N1 및 N2)간을 따른 유리 기판(4)의 분단을 목적으로 하고 있고, 위치(N2 및 N3)간을 따른 유리 기판(4)의 분리는 목적으로 하고 있지 않다. 따라서 위치(N1 및 N2)간에 크랙 라인(CL)이 형성되는 것이 필요한 한편으로, 위치(N2 및 N3)간에서의 크랙 라인(CL)의 형성되기 어려움은 문제가 되지 않는다.
다음으로, 스텝 S60(도 4)에서, 크랙 라인(CL)을 따라 유리 기판(4)이 분단된다. 구체적으로는 브레이크 공정이 행해진다. 또한 크랙 라인(CL)이 그 형성시에 두께 방향(DT)으로 완전하게 진행한 경우는, 크랙 라인(CL)의 형성과 유리 기판(4)의 분단이 동시에 발생할 수 있다. 이 경우, 브레이크 공정을 생략할 수 있다.
이상에 의해 유리 기판(4)의 분단이 행해진다.
다음으로, 상기 분단 방법의 제1∼제3 변형예에 대해서, 이하에 설명한다.
도 7(A)를 참조하여, 제1 변형예는, 어시스트 라인(AL)과 트렌치 라인(TL)의 교차가, 크랙 라인(CL)(도 6(B))의 형성 개시의 계기로서 불충분한 경우에 관한 것이다. 도 7(B)를 참조하여, 유리 기판(4)으로, 굽힘 모멘트 등을 발생시키는 외력을 가함으로써, 어시스트 라인(AL)을 따라 두께 방향(DT)에 있어서의 크랙이 신전하고, 그 결과, 유리 기판(4)이 분리된다. 이에 따라 크랙 라인(CL)의 형성이 개시된다.
또한, 도 7(A)에 있어서는 어시스트 라인(AL)이 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상에 형성되지만, 유리 기판(4)을 분리하기 위한 어시스트 라인(AL)은 유리 기판(4)의 하면(SF2) 상에 형성되어도 좋다. 이 경우, 어시스트 라인(AL) 및 트렌치 라인(TL)은, 평면 레이아웃상, 위치(N2)에서 서로 교차하지만, 서로 직접 접촉은 하지 않는다.
또한 제1 변형예에 있어서는, 유리 기판(4)의 분리에 의해 트렌치 라인(TL) 부근의 내부 응력의 변형이 해방되어, 그에 따라 크랙 라인(CL)의 형성이 개시된다. 따라서 어시스트 라인(AL) 자신이, 트렌치 라인(TL)에 응력을 가함으로써 형성된 크랙 라인(CL)이라도 좋다.
도 8을 참조하여, 제2 변형예에 있어서는, 스텝 S20(도 4)에서, 유리 기판(4)의 상면(SF1)에 날끝(51)이 위치(N3)에서 밀어붙여진다. 스텝 S30(도 4)에서, 트렌치 라인(TL)이 형성될 때에는, 본 변형예에 대해서는, 위치(N3)로부터 위치(N2)로 날끝(51)이 변위되고, 추가로 위치(N2)로부터 위치(N1)로 변위된다. 즉, 도 5를 참조하여, 날끝(51)이, 변(ED2)으로부터 변(ED1)으로 향하는 방향인 방향(DB)으로 변위된다. 방향(DB)은, 날끝(51)으로부터 연장되는 축(AX)을 상면(SF1) 상에 투영한 방향과 반대 방향으로 대응하고 있다. 이 경우, 날끝(51)은 생크(52)에 의해 상면(SF1) 상을 밀어나간다.
도 9를 참조하여, 제3 변형예에 있어서는, 스텝 S30(도 4)에서 트렌치 라인(TL)이 형성될 때에, 날끝(51)은 유리 기판(4)의 상면(SF1)에 위치(N1)에 비해 위치(N2)에서 보다 큰 힘으로 밀어붙여진다. 구체적으로는, 위치(N4)를 위치(N1 및 N2)의 사이의 위치로 하여, 트렌치 라인(TL)의 형성이 위치(N4)에 도달한 시점에서, 날끝(51)의 하중이 높아진다. 환언하면, 트렌치 라인(TL)의 하중이, 위치(N1)에 비해, 트렌치 라인(TL)의 종단부인 위치(N4 및 N3)의 사이에서 높아진다. 이에 따라, 종단부 이외에서의 하중을 경감하면서, 위치(N2)로부터의 크랙 라인(CL)의 형성을 야기되기 쉽게 할 수 있다.
본 실시의 형태에 의하면, 트렌치 라인(TL)으로부터 크랙 라인(CL)을, 보다 확실하게 형성할 수 있다.
또한, 후술하는 실시의 형태 3과 상이하게 본 실시의 형태에 있어서는, 트렌치 라인(TL)이 형성된 시점(도 6(A))에서는 어시스트 라인(AL)은 아직 형성되어 있지 않다. 따라서 크랙리스 상태를, 어시스트 라인(AL)으로부터의 영향 없이, 보다 안정적으로 유지할 수 있다. 또한, 크랙리스 상태의 안정성이 문제가 되지 않는 경우는, 어시스트 라인(AL)이 형성되어 있지 않은 도 6(A)의 상태 대신에, 어시스트 라인(AL)이 형성된 도 7(A)의 상태에서 크랙리스 상태가 유지되어도 좋다.
(실시의 형태 3)
본 실시의 형태에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 대해서, 도 10∼도 12를 이용하면서, 이하에 설명한다.
도 10을 참조하여, 본 실시의 형태에 있어서는 어시스트 라인(AL)이 트렌치 라인(TL)의 형성 전에 형성된다. 어시스트 라인(AL)의 형성 방법 자체는, 도 6(B)(실시의 형태 2)와 동일하다.
도 11을 참조하여, 다음으로, 스텝 S20(도 4)에서 상면(SF1)에 날끝(51)이 밀어붙여지고, 그리고 스텝 S30(도 4)에서, 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 트렌치 라인(TL)의 형성 방법 자체는, 도 6(A)(실시의 형태 2)와 동일하다. 어시스트 라인(AL) 및 트렌치 라인(TL)은 위치(N2)에서 서로 교차한다. 다음으로, 실시의 형태 2와 동일하게, 스텝 S40(도 4)이 행해진다.
도 12를 참조하여, 다음으로, 유리 기판(4)에 굽힘 모멘트 등을 발생시키는 외력을 가하는 통상의 브레이크 공정에 의해, 어시스트 라인(AL)을 따라 유리 기판(4)이 분리된다. 이에 따라, 스텝 S50(도 5)으로서, 실시의 형태 1과 동일한 크랙 라인(CL)의 형성이 개시된다(도면 중, 파선 화살표 참조). 또한, 도 10에 있어서는 어시스트 라인(AL)이 유리 기판(4)의 상면(SF1) 상에 형성되지만, 유리 기판(4)을 분리하기 위한 어시스트 라인(AL)은 유리 기판(4)의 하면(SF2) 상에 형성되어도 좋다. 이 경우, 어시스트 라인(AL) 및 트렌치 라인(TL)은, 평면 레이아웃상, 위치(N2)에서 서로 교차하지만, 서로 직접 접촉은 하지 않는다.
또한, 상기 이외의 구성에 대해서는, 전술한 실시의 형태 2의 구성과 거의 동일하다.
도 13(A)를 참조하여, 제1 변형예에 있어서는, 어시스트 라인(AL)은 유리 기판(4)의 하면(SF2) 상에 형성된다. 그리고, 도 8(실시의 형태 2)과 동일하게, 트렌치 라인(TL)의 형성이 위치(N3)로부터 위치(N1)로 행해진다. 도 13(B)를 참조하여, 유리 기판(4)에 굽힘 모멘트 등을 발생시키는 외력을 가함으로써, 어시스트 라인(AL)을 따라 유리 기판(4)이 분리된다. 이에 따라 크랙 라인(CL)의 형성이 개시된다(도면 중, 파선 화살표 참조).
도 14를 참조하여, 제2 변형예에 있어서는, 스텝 S30(도 4)에서 트렌치 라인(TL)이 형성될 때에, 날끝(51)은 유리 기판(4)의 상면(SF1)에 위치(N1)에 비해 위치(N2)에서 보다 큰 힘으로 밀어붙여진다. 구체적으로는, 위치(N4)를 위치(N1 및 N2)의 사이의 위치로 하여, 트렌치 라인(TL)의 형성이 위치(N4)에 도달한 시점에서, 날끝(51)의 하중이 높아진다. 환언하면, 트렌치 라인(TL)의 하중이, 위치(N1)에 비해, 트렌치 라인(TL)의 종단부인 위치(N4 및 N3)의 사이에서 높아진다. 이에 따라, 종단부 이외에서의 하중을 경감하면서, 위치(N2)로부터의 크랙 라인(CL)의 형성을 야기되기 쉽게 할 수 있다.
(실시의 형태 4)
도 15(A)를 참조하여, 본 실시의 형태에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 있어서는, 스텝 S30(도 4)에서, 위치(N1)로부터 위치(N2)를 경유하여 변(ED2)으로 도달하는 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 다음으로, 실시의 형태 2와 동일하게, 스텝 S40(도 4)이 행해진다.
도 15(B)를 참조하여, 다음으로 위치(N2)와 변(ED2)의 사이에, 트렌치 라인(TL) 부근의 내부 응력의 왜곡을 해방시키는 응력이 가해진다. 이에 따라 트렌치 라인(TL)을 따른 크랙 라인의 형성이 야기된다(도 4: 스텝 S50).
응력의 인가로서 구체적으로는, 상면(SF1) 상에 있어서 위치(N2)와 변(ED2)의 사이(도면 중, 파선 및 변(ED2)의 사이의 영역)에서, 밀어붙여진 날끝(51)이 슬라이딩된다. 이 슬라이딩은 변(ED2)에 도달할 때까지 행해진다. 날끝(51)은 바람직하게는 최초로 형성된 트렌치 라인(TL)의 궤도에 교차하도록, 보다 바람직하게는 최초로 형성된 트렌치 라인(TL)의 궤도와 겹쳐지도록 슬라이딩된다. 이 재차의 슬라이딩의 길이는, 예를 들면 0.5㎜ 정도이다. 또한 이 재차의 슬라이딩은, 복수의 트렌치 라인(TL)(도 15(A))이 형성된 후에 각각에 대하여 행해져도 좋고, 혹은, 1개의 트렌치 라인(TL)의 형성 및 재차의 슬라이딩을 행하는 공정이 트렌치 라인(TL)마다 순차로 행해져도 좋다.
변형예로서, 위치(N2)와 변(ED2)의 사이에 응력을 가하기 위해, 전술한 날끝(51)의 재차의 슬라이딩을 대신하여, 상면(SF1) 상에 있어서 위치(N2)와 변(ED2)의 사이에 레이저광이 조사되어도 좋다. 이에 따라 발생한 열응력에 의해서도, 트렌치 라인(TL) 부근의 내부 응력의 왜곡이 해방되어, 그에 따라 크랙 라인의 형성 개시를 야기할 수 있다.
또한, 상기 이외의 구성에 대해서는, 전술한 실시의 형태 2의 구성과 거의 동일하다.
(실시의 형태 5)
도 16(A)를 참조하여, 본 실시의 형태에 있어서의 취성 기판의 분단 방법에 있어서는, 스텝 S30(도 4)에서, 위치(N1)로부터 위치(N2)로, 그리고 추가로 위치(N3)에 날끝(51)을 변위시킴으로써, 상면(SF1)의 테두리로부터 떨어진 트렌치 라인(TL)이 형성된다. 트렌치 라인(TL)의 형성 방법 자체는 도 6(A)(실시의 형태 2)와 거의 동일하다. 다음으로, 실시의 형태 2와 동일하게, 스텝 S40(도 4)이 행해진다.
도 16(B)를 참조하여, 도 15(B)(실시의 형태 4 또는 그 변형예)와 동일한 응력 인가가 행해진다. 이에 따라 트렌치 라인(TL)을 따른 크랙 라인의 형성이 야기된다(도 4: 스텝 S50).
도 17을 참조하여, 도 16(A)의 공정의 변형예로서, 트렌치 라인(TL)의 형성에 있어서, 날끝(51)이 위치(N3)로부터 위치(N2)로 그리고 위치(N2)로부터 위치(N1)로 변위되어도 좋다.
또한, 상기 이외의 구성에 대해서는, 전술한 실시의 형태 2의 구성과 거의 동일하다.
(실시의 형태 6)
도 18(A) 및 (B)를 참조하여, 상기 각 실시의 형태에 있어서, 날끝(51)(도 5(A) 및 (B))을 대신하여, 날끝(51v)이 이용되어도 좋다. 날끝(51v)은, 정점과, 원추면(SC)을 갖는 원추 형상을 갖는다. 날끝(51v)의 돌기부(PPv)는 정점으로 구성되어 있다. 날끝의 측부(PSv)는 정점으로부터 원추면(SC) 상으로 연장되는 가상선(도 18(B)에 있어서의 파선)을 따라 구성되어 있다. 이에 따라 측부(PSv)는, 선상으로 연장되는 볼록 형상을 갖는다.
상기 각 실시의 형태에 있어서는 유리 기판의 테두리의 제1 및 제2 변이 장방형의 단변이지만, 제1 및 제2 변은 장방형의 장변이라도 좋다. 또한 테두리의 형상은 장방형으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 정방형이라도 좋다. 또한 제1 및 제2 변은 직선 형상인 것으로 한정되는 것이 아니고, 곡선 형상이라도 좋다. 또한 상기 각 실시의 형태에 있어서는 유리 기판의 면이 평탄하지만, 유리 기판의 면은 만곡되어 있어도 좋다.
전술한 분단 방법에 특히 적합한 취성 기판으로서 유리 기판이 이용되지만, 취성 기판은 유리 기판으로 한정되는 것이 아니다. 취성 기판은, 유리 이외에, 예를 들면, 세라믹, 실리콘, 화합물 반도체, 사파이어, 또는 석영으로부터 만들어질 수 있다.
본 발명은, 그 발명의 범위 내에 있어서, 각 실시의 형태를 자유롭게 조합하거나, 각 실시의 형태를 적절하게, 변형, 생략하는 것이 가능하다.
4 : 유리 기판(취성 기판)
11, 12 : 부재
51, 51v : 날끝
AL : 어시스트 라인
CL : 크랙 라인
ED1 : 변(제1 변)
ED2 : 변(제2 변)
N1 : 위치(제1 위치)
N2 : 위치(제2 위치)
SF1 : 상면(제1 면)
SF2 : 하면(제2 면)
TL : 트렌치 라인
PP, PPv : 돌기부
PS, PSv : 측부

Claims (6)

  1. 제1 면을 갖고, 상기 제1 면에 수직인 두께 방향을 갖는 취성 기판을 준비하는 공정과,
    상기 취성 기판의 상기 제1 면에 날끝을 밀어붙이는 공정과,
    상기 밀어붙이는 공정에 의해 밀어붙여진 상기 날끝을 상기 취성 기판의 상기 제1 면 상에서 슬라이딩시킴으로써 상기 취성 기판의 상기 제1 면 상에 소성 변형을 발생시킴으로써, 홈 형상을 갖는 트렌치 라인을 형성하는 공정을 구비하고, 상기 트렌치 라인을 형성하는 공정은, 상기 트렌치 라인의 바로 아래에 있어서 상기 취성 기판이 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 행해지고, 또한
    상기 트렌치 라인을 형성하는 공정 후, 상기 크랙리스 상태를 유지하는 공정과,
    상기 크랙리스 상태를 유지하는 공정 후에, 상기 트렌치 라인을 따라 상기 두께 방향에 있어서의 상기 취성 기판의 크랙을 신전시킴으로써, 크랙 라인을 형성하는 공정을 구비하고, 상기 크랙 라인에 의해 상기 트렌치 라인의 바로 아래에 있어서 상기 취성 기판은 상기 트렌치 라인과 교차하는 방향에 있어서 연속적인 연결이 끊어지고 있고, 또한
    상기 크랙 라인을 따라 상기 취성 기판을 분단하는 공정을 구비하는, 취성 기판의 분단 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 크랙리스 상태를 유지하는 공정은, 상기 취성 기판을 반송하는 공정을 포함하는, 취성 기판의 분단 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 크랙리스 상태를 유지하는 공정은, 상기 취성 기판을 가공하는 공정을 포함하는, 취성 기판의 분단 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    취성 기판을 준비하는 공정에 있어서, 상기 취성 기판은 상기 제1 면과 반대의 제2 면을 갖고,
    상기 취성 기판을 가공하는 공정은, 상기 제1 및 제2 면의 적어도 어느 하나의 위에 부재를 형성하는 공정을 포함하는, 취성 기판의 분단 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 취성 기판을 준비하는 공정에 있어서, 상기 취성 기판은 유리로부터 만들어져 있는, 취성 기판의 분단 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 취성 기판을 준비하는 공정에 있어서, 상기 제1 면은, 서로 대향하는 제1 및 제2 변을 포함하는 테두리에 둘러싸여 있고,
    상기 날끝을 밀어붙이는 공정에 있어서, 상기 날끝은, 돌기부와, 상기 돌기부로부터 연장되고 또한 볼록 형상을 갖는 측부를 갖고, 상기 날끝을 밀어붙이는 공정은 상기 취성 기판의 상기 제1 면 상에서 상기 날끝의 상기 측부가 상기 돌기부와 상기 제2 변의 사이에 배치되도록 행해지고,
    상기 트렌치 라인을 형성하는 공정에 있어서, 상기 트렌치 라인은, 제1 위치와, 상기 제1 위치보다 상기 제2 변에 가까운 제2 위치의 사이에서 형성되고,
    상기 크랙 라인을 형성하는 공정은, 상기 트렌치 라인을 따라 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로, 상기 두께 방향에 있어서의 상기 취성 기판의 크랙을 신전시킴으로써 행해지는,
    취성 기판의 분단 방법.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112014006024T5 (de) * 2013-12-27 2016-09-15 Asahi Glass Company, Limited Verfahren zur Verarbeitung einer zerbrechlichen Platte und Vorrichtung zur Verarbeitung einer zerbrechlichen Platte
JP6589358B2 (ja) * 2015-04-30 2019-10-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法
JP6682907B2 (ja) * 2016-02-26 2020-04-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板の分断方法
CN106542727B (zh) * 2016-10-10 2019-03-05 华南理工大学 一种微磨削尖端精准诱导的曲面镜面脆裂成型方法
KR102275867B1 (ko) 2017-09-07 2021-07-09 주식회사 엘지에너지솔루션 전극 취성 평가 장치 및 방법
JP7137238B2 (ja) * 2020-09-30 2022-09-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の加工方法
JP2023123189A (ja) * 2022-02-24 2023-09-05 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100549099B1 (ko) * 2001-06-14 2006-02-02 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 유기이엘 디스플레이 제조장치 및 유기이엘 디스플레이의제조방법

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE797819A (fr) * 1972-04-10 1973-10-05 Ppg Industries Inc Procede et appareil de decoupe de verre en utilisant des fissures creees en dessous de la surface et articles obtenus
JPS5844739A (ja) * 1981-09-10 1983-03-15 Toshiba Corp サファイヤ基板のスクライビング方法
JPH07240571A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Kyocera Corp 分割溝を有するセラミック基板の製造方法
JPH09309736A (ja) * 1996-05-20 1997-12-02 Optrex Corp ガラス基板切断装置およびその切断方法
TWI261049B (en) * 2001-03-16 2006-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd A scribing method, a cutter wheel, a scribing apparatus using the cutter wheel, and an apparatus for producing the cutter
TWI226877B (en) 2001-07-12 2005-01-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of manufacturing adhered brittle material substrates and method of separating adhered brittle material substrates
KR100657197B1 (ko) 2002-11-22 2006-12-14 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 기판절단방법 및 그 방법을 이용한 패널제조방법
JP4256724B2 (ja) * 2003-06-05 2009-04-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置
EP1941981A4 (en) * 2005-10-28 2014-01-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd METHOD FOR FORMING A WRITING PURSE ON A SUBSTRATE OF SPROUED MATERIAL AND DEVICE FOR FORMING A WRITING TRACK
JP2007331983A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Sony Corp ガラスのスクライブ方法
JP2008201629A (ja) 2007-02-21 2008-09-04 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置
JP5580049B2 (ja) 2007-10-16 2014-08-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のｕ字状溝加工方法およびこれを用いた除去加工方法およびくり抜き加工方法および面取り方法
TWI494284B (zh) * 2010-03-19 2015-08-01 Corning Inc 強化玻璃之機械劃割及分離
JP5210356B2 (ja) * 2010-06-14 2013-06-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ方法
KR101247571B1 (ko) 2010-06-14 2013-03-26 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 스크라이브 방법
JP5244202B2 (ja) * 2011-01-27 2013-07-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ方法
TWI498293B (zh) 2011-05-31 2015-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 劃線方法、鑽石尖、劃線裝置
TW201341325A (zh) * 2012-04-12 2013-10-16 Cando Corp 玻璃基材的切割方法及由該切割方法製得的玻璃基板
US9701043B2 (en) * 2012-04-24 2017-07-11 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Dicing blade
EP3517269A1 (en) * 2014-03-31 2019-07-31 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method for cutting brittle-material substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100549099B1 (ko) * 2001-06-14 2006-02-02 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 유기이엘 디스플레이 제조장치 및 유기이엘 디스플레이의제조방법

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