TWI722494B - 脆性基板之裂縫線之形成方法及脆性基板 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於預先規定分斷脆性基板之位置，並防止於應分斷之時點之前非預期地分斷。 本發明係藉由使刀尖51於脆性基板4之第1面SF1上滑動而產生塑性變形，藉此形成溝槽線TL。溝槽線TL之形成係如下進行：獲得於溝槽線TL之正下方，脆性基板4於與溝槽線TL交叉之方向上連續相連之狀態即無裂縫狀態。接著維持無裂縫狀態。接著，藉由使脆性基板4於厚度方向上之裂縫沿著溝槽線TL伸展，而形成裂縫線CL。沿著裂縫線CL分斷脆性基板4。

Description

脆性基板之裂縫線之形成方法及脆性基板

本發明係關於脆性基板之分斷方法。

於平面顯示面板或太陽電池平板等電性機器之製造中，常常需要分斷玻璃基板等脆性基板。首先於基板上形成劃線，接著沿著該劃線分斷基板。劃線係可藉由使用銑刀機械性加工基板而形成。藉由銑刀於基板上滑動或轉動，於基板上藉由塑性變形而形成溝槽，同時，於該溝槽之正下方形成垂直裂縫。其後，進行所謂斷裂工序之應力賦予。藉由斷裂工序使裂縫於厚度方向完全行進，藉此分斷基板。 分斷基板之工序大多緊接著基板形成劃線之工序之後進行。然而，亦有提出一種於形成劃線之工序與斷裂工序之間進行加工基板之工序。所謂加工基板之工序係例如於基板上設置若干構件之工序。 例如，根據國際公開第2002/104078號之技術，於有機EL顯示器之製造方法中，於安裝密封蓋之前於成為各有機EL顯示器之每一區域於玻璃基板上形成劃線。因此，可避免於設置密封蓋後於玻璃基板上形成劃線時，有問題之密封蓋與玻璃銑刀接觸。 例如，根據國際公開第2003/006391號之技術，於液晶顯示平板之製造方法中，於形成劃線後貼合2個玻璃基板。藉此，可以1次斷裂工序而同時形成2片脆性基板。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]國際公開第2002/104078號 [專利文獻2]國際公開第2003/006391號

[發明所欲解決之問題] 根據上述先前之技術，於形成劃線後進行對脆性基板之加工，其後藉由應力賦予進行斷裂工序。此意指於對脆性基板加工時已存在垂直裂縫。而在加工中非預期地發生該垂直裂縫於厚度方向上進一步伸展，有可能導致加工中應為一體之脆性基板分離。又，即使於劃線之形成工序與基板之斷裂工序之間不進行基板加工工序之情況下，通常亦需要於劃線形成工序後且基板斷裂工序前搬送或存放基板，此時有可能發生基板非預期地分斷。 本發明係鑑於以上問題而完成者，其目的在於提供一種預先規定分斷脆性基板之位置，且可防止於應分斷之時點之前非預期地分斷脆性基板之脆性基板之分斷方法。 [解決問題之技術手段] 本發明之脆性基板之分斷方法包含以下工序：準備具有第1面、且具有垂直於上述第1面之厚度方向之脆性基板；將刀尖按壓於上述脆性基板之上述第1面；使藉由上述按壓工序按壓之上述刀尖於上述脆性基板之上述第1面上滑動，藉此於上述脆性基板之上述第1面上塑性變形，而形成具有溝槽形狀之溝槽線。形成上述溝槽線之工序係可如下進行：獲得於上述溝槽線之正下方、上述脆性基板於與上述溝槽線交叉之方向上連續相連之狀態即無裂縫狀態。又，本發明之脆性基板之分斷方法係進而包含以下工序：於形成上述溝槽線之工序後，維持上述無裂縫狀態；於維持上述無裂縫狀態之工序後，藉由使上述脆性基板於上述厚度方向上之裂縫沿著上述溝槽線伸展，形成裂縫線。藉由上述裂縫線，於上述溝槽線之正下方、上述脆性基板係於與上述溝槽線交叉之方向上之連續相連斷開。又，本發明之脆性基板之分斷方法進而包含沿著上述裂縫線分斷上述脆性基板之工序。 另，上述所謂「將刀尖按壓於第1面」是指將刀尖按壓於第1面之任意位置者，因此，亦可指將刀尖按壓於第1面之邊緣。 [發明之效果] 根據本發明，作為規定分斷脆性基板之位置之線，形成於其正下方不具有裂縫之溝槽線。作為分斷之直接契機所使用之裂縫線係於形成溝槽線後使裂縫沿著其伸展而形成。藉此，形成溝槽線後且形成裂縫線前之脆性基板不但藉由溝槽線規定所要分斷之位置，且由於尚未形成裂縫線，故處於不會輕易分斷之狀態。藉由使用該狀態，可預先規定分斷脆性基板之位置，且可防止於應分斷的時點之前非預期地分斷脆性基板。

以下，基於圖式就本發明之實施形態進行說明。另，對以下圖式中相同或相當之部分標註相同之參照編號而不重複其說明。 (實施形態1) 就本實施形態之脆性基板之分斷方法，於以下進行說明。 參照圖1(A)及圖2(A)，首先準備玻璃基板4(脆性基板)(圖4：步驟S10)。玻璃基板4包含上表面SF1(第1面)、及與其相反之下表面SF2。玻璃基板4包含垂直於上表面SF1之厚度方向DT。又，準備具有刀尖51及刀柄52之切割器具50。刀尖51係藉由固定於作為其支架之柄52而保持。 接著，將刀尖51按壓於玻璃基板4之上表面SF1(圖4：步驟S20)。接著，使被按壓之刀尖51於玻璃基板4之上表面SF1上滑動(參照圖1(A)中之箭頭)。 參照圖1(B)及圖2(B)，藉由刀尖51之上述滑動，於玻璃基板4之上表面SF1上產生塑性變形。藉此於上表面SF1上，形成具有溝槽形狀之溝槽線TL(圖4:步驟S30)。參照圖3(A)，形成溝槽線TL之工序係可如下進行：獲得於溝槽線TL之正下方、玻璃基板4與溝槽線TL之延伸方向(圖1(B)之橫方向)交叉之方向DC上連續相連之狀態即無裂縫狀態。於無裂縫狀態下，雖藉由塑性變形形成溝槽線TL，但未形成沿著其之裂縫。因此，即使如先前之斷裂工序般對玻璃基板4單純地施加產生彎曲力矩等之外力，亦不會輕易地產生沿著溝槽線TL之分斷。因此，於無裂縫線之狀態下不進行沿著溝槽線TL之分斷工序。為了獲得無裂縫狀態，施加於刀尖51之載荷設為小至不產生裂縫之程度，且大至產生塑性變形之程度。 無裂縫狀態必須維持一段必要之時間(圖4：步驟S40)。要維持無裂縫狀態，只要避免於溝槽線TL對玻璃基板4施加如過度應力之操作，例如避免施加會於基板產生破損之較大之外部應力、或伴隨著較大的溫度變化之加熱即可。可一面維持無裂縫狀態，一面將玻璃基板4搬送至下一個工序之實施地點。或者，可維持無裂縫狀態，並將玻璃基板4存放直到實施下一個工序。 參照圖1(C)及圖2(C)，維持無裂縫狀態，並接著加工玻璃基板4。具體而言，於上表面SF1上設置構件11。構件11可具有互相分離之部分11a及11b(第1及第2部分)。部分11a及11b之各者可與溝槽線TL隔開。部分11a及11b亦可隔著溝槽線TL。又，於下表面SF2上設置構件12。構件12可具有互相分離之部分12a及12b。設置構件之工序例如可藉由接合預先準備之構件、或沉積原料而進行。 進而參照圖1(D)及圖2(D)，如上述般維持無裂縫狀態後，換言之，自溝槽線Tl之形成閒置時間差，使玻璃基板4於厚度方向DT上之裂縫沿著溝槽線TL伸展。藉此，相對於溝槽線TL而自行對準地形成裂縫線CL(圖4：步驟S50)。參照圖3(B)，藉由裂縫線CL，於溝槽線TL正下方、玻璃基板4於與溝槽線TL的延伸方向(圖1(B)中橫方向)交叉之方向DC上之連續相連斷開。此處，所謂「連續相連」，換言之，即未被裂縫切斷之相連。另，於如上述般連續相連斷開之狀態下，玻璃基板4之部分彼此可介隔裂縫線CL之裂縫而接觸。 裂縫線CL之形成係例如藉由於溝槽線TL上之特定部位，對玻璃基板4施加釋放溝槽線TL附近之內部應力之應變而開始。應力之施加係例如藉由再次將刀尖按壓於已形成之溝槽線TL上之外部應力施加，或藉由雷射光之照射等加熱而進行。 進而參照圖1(E)及圖2(E)，接著，沿著裂縫線CL將玻璃基板4分斷為基板片4a及4b(圖4：步驟S60)。即，進行所謂之斷裂工序。斷裂工序例如可藉由對玻璃基板4施加外力FB(圖2(D))而進行。藉此，獲得設置有部分11a及12a之基板片4a、與設置有部分11b及12b之基板片4b。 另，於圖1(C)及圖2(C)中，於上表面SF1及下表面SF2之各者設置構件11及12，但亦可僅於上表面SF1及下表面SF2之一者設置構件。又，構件未必要有複數個部分，又，玻璃基板4之加工並非限定於設置構件之工序。又，亦可於維持無裂縫狀態之期間，不加工玻璃基板4，例如可僅進行搬送及存放。 根據本實施形態，作為規定分斷玻璃基板4之位置之線，形成其正下方不具有裂縫之溝槽線TL(圖3(A))。作為分斷之直接契機而使用之裂縫線CL(圖3(B))係藉由形成溝槽線TL後使裂縫沿著其自行對準地伸展而形成。藉此，形成溝槽線TL後且形成裂縫線CL前之玻璃基板4(圖1(B)及圖2(B))不但藉由溝槽線TL規定分斷玻璃基板4之位置，且因尚未形成裂縫線CL，故處於不會輕易產生分斷之狀態。藉由使用該狀態，不但預先規定分斷玻璃基板4之位置，且可防止於應分斷之時點之前非預期地分斷玻璃基板4。例如，可防止於搬送中非預期地分斷玻璃基板4。又，可防止於用以設置構件11及12之加工中非預期地分斷玻璃基板4。 本實施形態之裂縫線CL之形成工序本質上與所謂之斷裂工序不同。斷裂工序係使已形成之裂縫於厚度方向進一步地伸展而完全地分離基板者。另一方面，裂縫線CL之形成工序係自藉由形成溝槽線TL而獲得之無裂縫狀態向有裂縫之狀態變化者。該變化認為是藉由解除無裂縫狀態所具有之內部應力而產生。形成溝槽線TL時之塑性變形、及藉由形成溝槽線TL而產生之內部應力之大小或方向性等狀態，在使用旋轉刀之轉動、與如本實施形態般使用刀尖滑動兩者之情形下不同。於使用刀尖滑動之情形時，於較寬之劃線條件下容易產生裂縫。又，解除內部應力需要若干契機，考慮將藉由如上述般利用來自外部之應力施加而產生溝槽線TL上之裂縫作為此種契機而作用。溝槽線TL及裂縫線CL之較佳形成方法之詳情於以下之實施形態2~6中進行說明。 (實施形態2) 首先，就本實施形態之脆性基板之分斷方法中所使用之刀尖，於以下進行說明。 參照圖5(A)及(B)，於刀尖51設置有頂面SD1(第1面)、與包圍頂面SD1之複數個面。該等複數個面包含側面SD2(第2面)及側面SD3(第3面)。頂面SD1及側面SD2和SD3(第1~第3面)朝向互不相同之方向，且彼此相鄰。刀尖51具有頂面SD1、側面SD2及SD3所會合之頂點，並藉由該頂點構成刀尖51之突起部PP。又，側面SD2及SD3呈構成刀尖51之側部PS之稜線。側部PS自突起部PP線狀地延伸。又，由於側部PS係如上述般為稜線，故具有線狀延伸之凸形狀。 刀尖51較好為金剛石刀頭。即，自可縮小硬度及表面粗糙度之點而言，刀尖51較好為由金剛石製成。更佳為由單晶金剛石製作刀尖51。進而更佳為自結晶學而言，頂面SD1係{001}面，側面SD2及SD3各自係{111}面。於該情形時，側面SD2及側面SD3雖具有不同朝向，但於結晶學上係相互等價之結晶面。 另，可使用非單晶之金剛石，例如，使用以CVD(Chemical Vapor Deposition：化學氣相沈積)法合成之多晶體金剛石。或亦可使用自微粒石墨或非石墨狀碳將不包含鐵族元素等之結合材燒結出之多晶體金剛石粒子藉由鐵族元素等結合材予以結合燒結之金剛石。 刀柄52係沿著軸方向AX延伸。刀尖51係較好為以頂面SD1之法線方向大致沿著軸方向AX之方式安裝於刀柄52。 為了使用切割器具50形成溝槽線TL(圖3(A))，於玻璃基板4之上表面SF1，將刀尖51之突起部PP及側部PS對玻璃基板4所具有之厚度方向DT按壓。接著，大致沿著將側部PS投影於上表面SF1之方向，使刀尖51於上表面SF1上滑動。藉此，於上表面SF1上，形成不具備垂直裂縫之槽狀溝槽線TL。溝槽線TL係藉由玻璃基板4之塑性變形而產生，但此時亦可略微切削玻璃基板4。然而，由於此種切削可能產生細微之碎片，故較好為儘可能地少。 有藉由刀尖51之滑動而同時形成溝槽線TL及裂縫線CL(圖3(B))之情形，與僅形成溝槽線TL之情形。裂縫線CL係自溝槽線TL之凹陷於厚度方向DT伸展之裂縫，於上表面SF1上線狀地延伸。根據後述之方法，可於僅形成溝槽線TL後，沿著其形成裂縫線CL。 接著，就玻璃基板4之分斷方法，於以下進行說明。 參照圖6(A)，於步驟S10(圖4)，首先準備玻璃基板4。玻璃基板4具有平坦之上表面SF1。包圍上表面SF1之邊緣包含互相對向之邊ED1(第1邊)及邊ED2(第2邊)。於圖6(A)所示之例中，邊緣係長方形狀。因此，邊ED1及ED2係互相平行之邊。又，於圖6(A)所示之例中，邊ED1及ED2係長方形之短邊。又，玻璃基板4具有垂直於上表面SF1之厚度方向DT(圖5(A))。 接著，於步驟S20(圖4)，於上表面SF1將刀尖51按壓於位置N1。位置N1之詳情如後述。刀尖51之按壓係參照圖5(A)，以於玻璃基板4之上表面SF1上將刀尖51之突起部PP配置於邊ED1及側部PS之間，且將刀尖51之側部PS配置於突起部PP與邊ED2之間之方式進行。 接著，於步驟S30(圖4)，於上表面SF1上形成複數條溝槽線TL(圖中為5條線)。溝槽線TL之形成係於位置N1(第1位置)及位置N3之間進行。位置N2(第2位置)位於位置N1及N3之間。因此，於位置N1及N2之間、及於位置N2及N3之間形成溝槽線TL。 位置N1及N3係可如圖6(A)所示般，位於與玻璃基板4之上表面SF1之邊緣分離之位置，或亦可為其中一者或兩者位於上表面SF1之邊緣。所要形成之溝槽線TL於前者之情形時與玻璃基板4之邊緣隔開，於後者之情形時與玻璃基板4之邊緣相接。 位置N1及N2中，位置N1較接近邊ED1；又，位置N1及N2中，位置N2較接近邊ED2。另，於圖6(A)所示之例中，位置N1於邊ED1及ED2中較接近邊ED1，位置N2於邊ED1及ED2中較接近邊ED2，但亦可為位置N1及N2兩者均位於接近邊ED1或ED2中任一者之位置。 於形成溝槽線TL時，於本實施形態中，使刀尖51自位置N1向位置N2變位，進而自位置N2向位置N3變位。即，參照圖5(A)，使刀尖51於自邊ED1朝向邊ED2之方向、即方向DA變位。方向DA對應於將自刀尖51延伸之軸AX投影於上表面SF1上之方向。於該情形時，藉由刀柄52於上表面SF1上拖曳刀尖51。 接著，於步驟S40(圖4)，維持實施形態1中說明之無裂縫狀態(圖3(A))經過所期望之時間。於該期間，與實施形態1相同，可搬送玻璃基板4，或亦可加工玻璃基板4。玻璃基板4之加工例如與實施形態1相同，可為於玻璃基板4上設置構件之工序。 參照圖6(B)，於步驟S50(圖4)，形成溝槽線TL後，藉由使玻璃基板4於厚度方向DT(圖3(B))上之裂縫沿著溝槽線TL自位置N2向位置N1(圖中，參照虛線箭頭)伸展，而形成裂縫線CL。裂縫線CL之形成係藉由輔助線AL及溝槽線TL於位置N2交叉而開始。基於該目的，於形成溝槽線TL後形成輔助線AL。輔助線AL係伴隨著厚度方向DT上之裂縫之一般劃線，且係釋放溝槽線TL附近之內部應力之應變者。輔助線AL之形成方法無特別限定，但可如圖6(B)所示，將上表面SF1之邊緣作為基點而形成。 另，與自位置N2向位置N1之方向相比，自位置N2向位置N3之方向較難以形成裂縫線CL。即，裂縫線CL之伸展容易度存在方向依存性。因此，可能產生於位置N1及N2之間形成裂縫線CL而未於位置N2及N3之間形成之現象。本實施形態係以沿著位置N1及N2間分斷玻璃基板4為目的，而非以沿著位置N2及N3間分斷玻璃基板4為目的。因此，必須於位置N1及位置N2間形成裂縫線CL，另一方面，於位置N2及位置N3間裂縫線CL之形成難度則不成問題。 接著，於步驟S60(圖4)，沿著裂縫線CL分斷玻璃基板4。具體而言進行斷裂步驟。另，若裂縫線CL於其形成時於厚度方向DT完全行進之情形時，可同時產生裂縫線CL之形成與玻璃基板4之分斷。於該情形時，可省略斷裂步驟。 藉由以上進行玻璃基板4之分斷。 接著，就上述分斷方法之第1~第3變化例，於以下進行說明。 參照圖7(A)，第1變化例係關於以輔助線AL與溝槽線TL之交叉作為裂縫線CL(圖6(B))開始形成之契機不夠充分之情形者。參照圖7(B)，藉由對玻璃基板4施加產生彎曲力矩等之外力，使得於厚度方向DT上之裂縫沿著輔助線AL伸展，於是將玻璃基板4分離。藉此開始形成裂縫線CL。 另，於圖7(A)中，輔助線AL形成於玻璃基板4之上表面SF1上，但用以分離玻璃基板4之輔助線AL亦可形成於玻璃基板4之下表面SF2上。於該情形時，輔助線AL與溝槽線TL係於俯視佈局上，於位置N2互相交叉，但互相未直接接觸。 又，於第1變化例中，藉由分離玻璃基板4而釋放溝槽線TL附近之內部應力之應變，藉此開始形成裂縫線CL。因此，輔助線AL自身可為藉由對溝槽線TL施加應力而形成之裂縫線CL。 參照圖8，於第2變化例中，於步驟S20(圖4)，於玻璃基板4之上表面SF1將刀尖51按壓於位置N3。於步驟S30(圖4)，於形成溝槽線TL時，於本變化例中，使刀尖51自位置N3向位置N2變位，進而自位置N2向位置N1變位。即，參照圖5，使刀尖51自邊ED2朝向邊ED1之方向、即朝向方向DB變位。方向DB對應於與將自刀尖51延伸之軸AX投影於上表面SF1上之方向相反的方向。於該情形時，藉由刀柄52於上表面SF1上推進刀尖51。 參照圖9，於第3變化例中，於步驟S30(圖4)，於形成溝槽線TL時，與玻璃基板4之上表面SF1之位置N1相比，於位置N2以更大之力按壓刀尖51。具體而言，將位置N4作為位置N1及N2之間之位置，且於溝槽線TL形成到達位置N4之時點，提高刀尖51之載荷。換言之，與位置N1相比，於溝槽線TL之終端部即位置N4及N3之間提高溝槽線TL之載荷。藉此，減輕終端部以外之載荷，可更容易引起裂縫線CL自位置N2起形成。 根據本實施形態，可自溝槽線TL更確實地形成裂縫線CL。 又，於後述之與實施形態3不同之本實施形態中，於形成溝槽線TL之時點(圖6(A))尚未形成輔助線AL。因此，可不受來自輔助線AL之影響，更穩定地維持無裂縫狀態。另，於無裂縫狀態之穩定性不成問題之情形時，可代替未形成輔助線AL(圖6(A))之狀態，而於形成有輔助線AL之圖7(A)之狀態維持無裂縫狀態。 (實施形態3) 就本實施形態之脆性基板之分斷方法，以下使用圖10~圖12進行說明。 參照圖10，於本實施形態中，於形成溝槽線TL之前形成輔助線AL。輔助線AL之形成方法本身與圖6(B)(實施形態2)相同。 參照圖11，接著於步驟S20(圖4)，將刀尖51按壓於上表面SF1，接著，於步驟S30(圖4)，形成溝槽線TL。溝槽線TL之形成方法本身與圖6(A)(實施形態2)相同。輔助線AL及溝槽線TL係於位置N2互相交叉。接著，與實施形態2相同，進行步驟S40(圖4)。 參照圖12，接著，藉由對玻璃基板4施加產生彎曲力矩等之外力之一般斷裂工序，沿著輔助線AL分離玻璃基板4。藉此，作為步驟S50(圖5)，開始與實施形態1相同之裂縫線CL之形成(圖中，參照虛線箭頭)。另，於圖10中輔助線AL形成於玻璃基板4之上表面SF1上，但用以分離玻璃基板4之輔助線AL亦可形成於玻璃基板4之下表面SF2上。於該情形時，輔助線AL及溝槽線TL係於俯視佈局上，於位置N2互相交叉，但互相不直接接觸。 另，關於上述以外之構成，與上述實施形態2之構成幾乎相同。 參照圖13(A)，於第1變化例中，輔助線AL形成於玻璃基板4之下表面SF2上。接著，與圖8(實施形態2)相同，自位置N3向位置N1進行溝槽線TL之形成。參照圖13(B)，藉由對玻璃基板4施加產生彎曲力矩等之外力，而沿著輔助線AL分離玻璃基板4。藉此，開始裂縫線CL之形成(圖中，參照虛線箭頭)。 參照圖14，於第2變化例中，於步驟S30(圖4)，於形成溝槽線TL時，與玻璃基板4之上表面SF1之位置N1相比，於位置N2以更大之力按壓刀尖51。具體而言，將位置N4作為位置N1及N2間之位置，於溝槽線TL形成到達位置N4之時點，提高刀尖51之載荷。換言之，與位置N1相比，於溝槽線TL之終端部即位置N4及N3之間提高溝槽線TL之載荷。藉此，減輕終端部以外之載荷，可更容易引起裂縫線CL自位置N2起形成。 (實施形態4) 參照圖15(A)，於本實施形態之脆性基板之分斷方法中，於步驟S30(圖4)，形成自位置N1經由位置N2到達邊ED2之溝槽線TL。接著，與實施形態2相同，進行步驟S40(圖4)。 參照圖15(B)，接著於位置N2與邊ED2之間，施加釋放溝槽線TL附近之內部應力的應變之應力。藉此，引起裂縫線沿著溝槽線TL形成(圖4：步驟S50)。 作為應力之施加，具體而言，於上表面SF1上於位置N2與邊ED2之間(圖中，虛線及邊ED2之間之區域)，使按壓之刀尖51滑動。該滑動進行至到達邊ED2為止。刀尖51較好為以交叉於最初形成之溝槽線TL之軌道之方式滑動，更佳為以與最初形成之溝槽線TL之軌道重疊之方式滑動。該再次滑動之長度例如0.5 mm左右。又，該再次滑動係可於形成複數條溝槽線TL(圖15(A))後對各個溝槽線TL進行，或，亦可對每條溝槽線TL依序進行1條溝槽線TL之形成及再次滑動之工序。 作為變化例，為了於位置N2與邊ED2之間施加應力，可代替上述刀尖51之再次滑動，而於上表面SF1上之位置N2與邊ED2之間照射雷射光。藉由因此產生之熱應力，亦可釋放溝槽線TL附近之內部應力的應變，藉此引起裂縫線之形成開始。 另，關於上述以外之構成，與上述實施形態2之構成大致相同。 (實施形態5) 參照圖16(A)，於本實施形態之脆性基板之分斷方法中，於步驟S30(圖4)，藉由使刀尖51自位置N1向位置N2、接著進而向位置N3變位，形成與上表面SF1之邊緣隔開之溝槽線TL。溝槽線TL之形成方法本身與圖6(A)(實施形態2)大致相同。接著，與實施形態2相同，進行步驟S40(圖4)。 參照圖16(B)，進行與圖15(B)(實施形態4或其變化例)相同之應力施加。藉此引起裂縫線沿著溝槽線TL形成(圖4：步驟S50)。 參照圖17，作為圖16(A)工序之變化例，於溝槽線TL之形成中，亦可使刀尖51自位置N3向位置N2、接著自位置N2向位置N1變位。 另，關於上述以外之構成係與上述實施形態2之構成大致相同。 (實施形態6) 參照圖18(A)及(B)，於上述各實施形態中，可代替刀尖51(圖5(A)及(B))，而使用刀尖51v。刀尖51v具有包含頂點與圓錐面SC之圓錐形狀。刀尖51v之突起部PPv係以頂點構成。刀尖之側部PSv係沿著自頂點延伸至圓錐面SC上之虛擬線(圖18(B)之虛線)構成。藉此，側部PSv具有線狀延伸之凸形狀。 於上述各實施形態中，玻璃基板的邊緣之第1及第2邊為長方形之短邊，但第1及第2邊亦可為長方形之長邊。又，邊緣之形狀並非限定於長方形者，例如亦可為正方形。又，第1及第2邊並非限定於直線狀者，亦可為曲線狀。又，於上述各實施形態中，玻璃基板之面為平坦面，但玻璃基板之面亦可彎曲。 作為特別適合上述之分斷方法之脆性基板雖使用玻璃基板，但脆性基板並非限定於玻璃基板者。脆性基板亦可由玻璃以外製作，例如陶瓷、矽、化合物半導體、藍寶石、或石英。 本發明係於其發明範圍內，可自由地組合各實施形態，且可適當變化、省略各實施形態。

4‧‧‧玻璃基板(脆性基板) 4a‧‧‧基板片 4b‧‧‧基板片 11‧‧‧構件 11a‧‧‧部分 11b‧‧‧部分 12‧‧‧構件 12a‧‧‧部分 12b‧‧‧部分 50‧‧‧切割器具 51‧‧‧刀尖 51v‧‧‧刀尖 52‧‧‧刀柄 AL‧‧‧輔助線 CL‧‧‧裂縫線 DA‧‧‧方向 DB‧‧‧方向 DC‧‧‧方向 DT‧‧‧厚度方向 ED1‧‧‧邊(第1邊) ED2‧‧‧邊(第2邊) ED3‧‧‧邊 ED4‧‧‧邊 FB‧‧‧外力 N1‧‧‧位置(第1位置) N2‧‧‧位置(第2位置) N3‧‧‧位置 N4‧‧‧位置 PP‧‧‧突起部 PPv‧‧‧突起部 PS‧‧‧側部 PSv‧‧‧側部 S10~S60‧‧‧步驟 SC‧‧‧圓錐面 SD1‧‧‧頂面(第1面) SD2‧‧‧側面(第2面) SD3‧‧‧側面(第3面) SF1‧‧‧上表面(第1面) SF2‧‧‧上表面(第1面) TL‧‧‧溝槽線 VB‧‧‧箭頭 XVIIIB‧‧‧頭 IIA-IIA‧‧‧線 IIB-IIB‧‧‧線 IIC-IIC‧‧‧線 IID-IID‧‧‧線 IIE-IIE‧‧‧線

圖1(A)~(E)係概略性顯示本發明實施形態1之脆性基板之分斷方法之俯視圖。 圖2係沿著圖1(A)之線IIA-IIA之概略剖面圖(A)，沿著圖1(B)之線IIB-IIB之概略剖面圖(B)，沿著圖1(C)之線IIC-IIC之概略剖面圖(C)，沿著圖1(D)之線IID-IID之概略剖面圖(D)，沿著圖1(E)之線IIE-IIE之概略剖面圖(E)。 圖3係概略性顯示本發明實施形態1之脆性基板之分斷方法中形成之溝槽線之構成之剖面圖(A)，及概略性顯示裂縫線之構成之剖面圖(B)。 圖4係概略性顯示本發明實施形態1之脆性基板之分斷方法之構成之流程圖。 圖5係概略性顯示使用於本發明實施形態2之脆性基板之分斷方法之器具之構成之側視圖(A)，及於圖5(A)之箭頭VB之視點概略性顯示上述器具所包含之刀尖之構成之俯視圖(B)。 圖6(A)、(B)係概略性顯示本發明實施形態2之脆性基板之分斷方法之俯視圖。 圖7(A)、(B)係概略性顯示本發明實施形態2之第1變化例之脆性基板之分斷方法之俯視圖。 圖8係概略性顯示本發明實施形態2之第2變化例之脆性基板之分斷方法之俯視圖。 圖9係概略性顯示本發明實施形態2之第3變化例之脆性基板之分斷方法之俯視圖。 圖10係概略性顯示本發明實施形態3之脆性基板之分斷方法之第1工序之俯視圖。 圖11係概略性顯示本發明實施形態3之脆性基板之分斷方法之第2工序之俯視圖。 圖12係概略性顯示本發明實施形態3之脆性基板之分斷方法之第3工序之俯視圖。 圖13(A)、(B)係概略性顯示本發明實施形態3之第1變化例之脆性基板之分斷方法之俯視圖。 圖14係概略性顯示本發明實施形態3之第2變化例之脆性基板之分斷方法之俯視圖。 圖15(A)、(B)係概略性顯示本發明實施形態4之脆性基板之分斷方法之俯視圖。 圖16(A)、(B)係概略性顯示本發明實施形態5之脆性基板之分斷方法之俯視圖。 圖17係概略性顯示本發明實施形態5之變化例之脆性基板之分斷方法之俯視圖。 圖18係概略性顯示使用於本發明實施形態6之脆性基板之分斷方法之器具之構成之側視圖(A)，及於圖18(A)之箭頭XVIIIB之視點概略性顯示上述器具所具有之刀尖之構成之俯視圖(B)。

4‧‧‧玻璃基板(脆性基板)

11a‧‧‧部分

11b‧‧‧部分

12‧‧‧構件

12a‧‧‧部分

12b‧‧‧部分

50‧‧‧切割器具

51‧‧‧刀尖

52‧‧‧刀柄

CL‧‧‧裂縫線

DT‧‧‧厚度方向

FB‧‧‧外力

SF1‧‧‧上表面(第1面)

SF2‧‧‧上表面(第1面)

TL‧‧‧溝槽線

Claims (8)

1. 一種脆性基板之裂縫線之形成方法，其包含以下工序：準備具有第1面，並具有垂直於上述第1面之厚度方向之脆性基板；將刀尖按壓於上述脆性基板之上述第1面；使以上述按壓工序按壓之上述刀尖於上述脆性基板之上述第1面上滑動，藉此於上述脆性基板之上述第1面上產生塑性變形，而形成具有溝槽形狀之溝槽線；形成上述溝槽線之工序係如下進行：獲得於上述溝槽線之正下方上述脆性基板於與上述溝槽線交叉之方向上連續相連之狀態、即無裂縫狀態；且進而於形成上述溝槽線之工序後，維持上述無裂縫狀態；於維持上述無裂縫狀態之工序後，藉由使上述脆性基板於上述厚度方向上之裂縫沿著上述溝槽線伸展，而形成裂縫線；於上述溝槽線正下方上述脆性基板於與上述溝槽線交叉之方向上之連續相連藉由上述裂縫線而斷開。
2. 如請求項1之脆性基板之裂縫線之形成方法，其中保持上述無裂縫狀態之工序包含搬送上述脆性基板之工序。
3. 如請求項1之脆性基板之裂縫線之形成方法，其中保持上述無裂縫狀態之工序包含加工上述脆性基板之工序。
4. 如請求項2之脆性基板之裂縫線之形成方法，其中保持上述無裂縫狀態之工序包含加工上述脆性基板之工序。
5. 如請求項1至4中任一項之脆性基板之裂縫線之形成方法，其中於形成上述溝槽線之工序中，上述溝槽線形成於第1位置與第2位置之間，且形成上述裂縫線之工序係藉由使上述脆性基板於上述厚度方向上之裂縫沿著上述溝槽線自上述第2位置向上述第1位置伸展而進行。
6. 如請求項5之脆性基板之裂縫線之形成方法，其中形成上述裂縫線之工序包含：形成與上述溝槽線在上述第2位置交叉之輔助線之工序。
7. 如請求項5之脆性基板之裂縫線之形成方法，其中形成上述裂縫線之工序包含：於與上述溝槽線在上述第2位置交叉之輔助線分離上述脆性基板之工序。
8. 如請求項5之脆性基板之裂縫線之形成方法，其中形成上述裂縫線之工序包含：於包含上述溝槽線之上述第2位置之區域施加應力之工序。

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