WO2004048058A1

WO2004048058A1 - 基板分断方法およびその方法を用いたパネル製造方法

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Publication number: WO2004048058A1
Application number: PCT/JP2003/014772
Authority: WO
Inventors: Yoshitaka Nishio
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,Ltd.
Priority date: 2002-11-22
Filing date: 2003-11-19
Publication date: 2004-06-10
Also published as: KR20050083967A; JPWO2004048058A1; EP1579971B1; CN1741879A; JP4167227B2; CN100418718C; KR100657197B1; TW200416205A; ATE527091T1; US20060126200A1; AU2003302413A1; TWI323727B; US7717311B2; EP1579971A1; EP1579971A4

Abstract

　マザーガラス基板１０の厚さ方向に沿った垂直クラックＶｍが分断予定ラインに沿って順次形成されることによってマザーガラス基板１０の分断予定ラインに沿って主スクライブラインＭＳを形成する。その後、形成された主スクライブラインＭＳから所定の間隔をあけて主スクライブラインＭＳに沿って、補助スクライブラインＳＳを形成する。これにより、主スクライブラインＭＳに沿って、マザーガラス基板１０が分断される。これにより、複雑な装置等を必要とせず、効率よく、基板を分断することができる。

Description

基板分断方法およびその方法を用いたパネル製造方法技術分野

本発明は、フラットパネルディスプレイ（F P D) の表示パネル基板に使用されるガラス基板等の脆性材料基板を複数の基板に分断するために実施される基板明

分断方法に関する。

田背景技術

液晶表示装置等の表示パネル基板は、通常、脆性材料基板であるガラス基板を用いて製造される。液晶表示装置は、一対のガラス基板を、適当な間隔を形成して貼り合わせて、その間隔内に液晶を封入することによって製造される。

このような表示パネル基板を製造する場合には、一対のマザ一ガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザ一基板を分断することによって、貼り合わせマザ一基板から複数の表示パネル基板とする方法が実施されている。貼り合わせマザ一基板を分断するために使用される基板の分断方法が特開平 6— 4 8 7 5 5号公報（特許文献 1 ) に開示されている。

図 1 5 ( a ) 〜（d ) は、上記の貼り合わせマザ一基板の分断方法の工程図である。なお、以下の説明では、便宜上、一対のマザ一ガラス基板を互いに対向して貼り合わせて形成される貼り合わせマザ一基板の一方側のマザ一ガラス基板を A面ガラス基板、他方側のマザ一ガラス基板を B面ガラス基板とする。

( 1 ) まず、図 1 5 ( a ) に示すように、貼り合わせマザ一基板 9 0 1の A面ガラス基板を上側にして、貼り合わせマザ一基板 9 0 1を第 1のスクライブ装置上に戴置し、 A面ガラス基板に対して、カッターホイール 9 0 2を用いてスクラ aを形成する。 ( 2 ) 次に、 A面ガラス基板にスクライブライン S aを形成した貼り合わせマザ一基板 9 0 1の表裏を反転させて、貼り合わせマザ一基板 9 0 1を第 1のブレイク装置に搬送する。この第 1のブレイク装置では、 '図 1 5 ( b ) に示すように、貼り合わせマザ一基板 9 0 1は、マット 9 0 4上に戴置され、貼り合わせマザ一基板 9 0 1の B面ガラス基板に対して、ブレイクバ一 9 0 3を A面ガラス基板に形成されたスクライブライン S aに沿って押圧する。これにより、下側の A面ガラス基板では、スクライブライン S aから上方に向かってスクライブライン S a 直下の垂直クラックが伸長し、 A面ガラス基板はスクライブライン S aに沿ってブレイクされる。

( 3 ) 次に、 A面ガラス基板がブレイクされた貼り合わせマザ一基板 9 0 1を、

A面ガラス基板及び B面ガラス基板の表裏を反転させることなく、第 2のスクライブ装置に搬送する。そして、この第 2のスクライブ装置にて、図 1 5 ( c ) に示すように、貼り合わせマザ一基板 9 0 1の B面ガラス基板の表面に、カッターホイール 9 0 2を用いてスクライブして、スクライブライン S bをスクライブライン S aと平行に形成する。なお、貼り合わせマザ一基板 9 0 1には、複数の表示パネル基板の領域が形成され、表示パネル基板が製造される一方のガラス基板の側緣部上に電極端子部を形成する必要があるために、 B面ガラス基板に形成されるスクライブライン S bは、 A面ガラス基板に形成されたスクライブライン S aと、水平方向にスクライブ位置が互いにずれるように形成されることが多い。

( 4 ) 次に、その貼り合わせマザ一基板 9 0 1の表裏を反転させて、 A面ガラス基板を上側にして、第 2のブレイク装置へ搬送する。この第 2のブレイク装置では、図 1 5 ( d ) に示すように、貼り合わせマザ一基板 9 0 1は、マット 9 0 4上に戴置され、貼り合わせマザ一基板 9 0 1の A面ガラス基板に対して、 B面ガラス基板に形成されたスクライブライン S bの対向する部分に、ブレイクバ一 9 0 3をスクライブライン S bに沿って押圧する。これにより、下側の B面ガラス基板は、スクライブライン S bに沿ってブレイクされる。上記（1 ) 〜（4 ) の各工程を実施することにより、貼り合わせマザ一基板 9 0 1は、所望の位置にて分断される。

上述のような基板分断方法においては、貼り合わせマザ一基板における一方のマザ一ガラス基板を分断するために貼り合わせマザ一基板の表裏を反転させる反転工程と、一方のマザ一ガラス基板がスクライブされて生成された垂直クラックを浸透させて、一方のマザ一ガラス基板を分断するためのブレイク工程が必要である。これらの工程を含む基板分断装置は複雑な構造となり、その設置面積が大きくなつてしまうという問題があった。

また、上述のような基板分断方法では、表示パネルの製造コスト低減の要求に十分に対応できないという問題もあった。

さらに、従来のブレイク工程で用いられている方法、すわち、基板の裏面側からスクライブラインに沿って基板を押圧して分断させる方法では分断された基板の分断面のエツジにカケ等が生じゃすいという問題があつた。

本発明はこのような問題を解決するものであり、複雑な装置を必要とせず、効率よく基板を分断することができる基板分断方法を提供することにある。発明の開示

この発明によれば、脆性基板の分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成するステツプと、形成された主スクライブラインの直近に主スクライブラインとほぼ平行に補助スクライブラインを形成するステップとを具備し、補助スクライブラインの形成によつて前記基板が主スクライブラインに沿って分断される基板分断方法が提供される。

すなわち、主スクライブラインの形成により基板表面を基部とする垂直クラックが分断予定ラインに沿って形成され、補助スクライブラインの形成により垂直クラックの基板表面部分に圧縮力を生じさせ、それによつて基板底面部分に引つ張り力を生じさせ、垂直クラックが基板底面部分まで浸透して基板を分断させることができる。

つまり、従来例として、スクライブラインの形成により基板表面を基部とする垂直クラックを分断予定ラインに沿って形成し、基板反転装置を用いて基板を反転し、次いでブレーク装置を用いて基板裏面からブレークして垂直クラックの基板表面部分に圧縮力を生じさせ、それによつて基板底面部分に引っ張り力を生じさせ、垂直クラックが基板底面部分まで浸透して基板を分断させる方法があるが、本発明の基板分断方法では、前記従来のように基板を反転して基板裏面からブレークすることなく、主スクライブラインを形成した基板表面に補助スクライブラィンを形成することにより、基板をブレークすることができる。

したがって、基板反転装置およびブレーク装置が不要となるので、構造を簡略化でき、設置面積を小さくできる。

前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは、 0 . 5 mn！〜 1 . 0 mmの間隔をあけて形成されていることを特徴とする。

前記主スクライブラインは、基板表面から基板の厚さ方向の 8 0 %以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする。

前記主スクライブラインは、より好ましくは、基板表面から基板の厚さ方向の 9 0 %以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする。前記主スクライプラインは、基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイ一ルは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角の V字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたって設けられている。これにより、基板表面から基板の厚さ方向の 8 0 %以上に達する垂直クラックを容易に形成することができる。

前記カッターホイールによる主スクライブラインの形成方向と補助スクライブラインの形成方向とが反対になっており、該カッターホイールが、主スクライブラインおよび補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成する。これにより、主スクライブラインの形成終了位置から補助スクライブラインの形成開始位置までの力ッターホイ一ルの移動距離を小さくすることができ、かつカツ夕一ホイ一 _ ^を補助スクライブラインの形成開始位置に容易に位置合わせすることができる。

前記主スクライブラインまたは補助スクライブラインは、前記いずれかのラインの始点または終点が前記分断予定ラインの少なくとも一方の端部から適当な間隔をあけて形成される。これにより、基板端面部分のカケを防止することができる。

好ましくは、前記力ッターホイールチップによつて前記基板の少なくとも連続する 2本の分断予定ラインに沿って少なくとも 2本の主スクライブラインを形成した後、形成された少なくとも 2本の主スクライブラインに沿つた補助スクライブラインを前記カッターホイ一ルチップによって形成することを特徴とする。好ましくは、前記主スクライブラインが、前記基板の表面から離間させることなく連続して形成することを特徴とする。

好ましくは、前記補助スクライブラインが、前記基板の表面から離間させることなく連続して形成することを特徵とする。

好ましくは、前記カッターホイールチップは、一方のスクライブラインを形成した後に、円形状の軌跡を描くように前記基板を移動した後に、他方のスクライブラインを形成することを特徴とする。

好ましくは、前記カッターホイ一ルチップは、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする。

この発明の別の観点によれば、脆性基板を分断して少なくとも一方向に連続した矩形のパネルを複数製造する方法であって、前記基板にパネル四辺の分断予定ラインをそれぞれ設定するステップと、設定された対向する二辺の分断予定ラインに沿ってスクライブラインを形成し、次いで、設定された対向する他の二辺の分断予定ラインに沿ってスクライブラインを形成するステップとを具備し、前記の対向する他の二辺の分斬予定ラインに沿うスクライブラインを、先に形成された二辺のスクライブラインのそれぞれと交差させて形成することにより、スクラィブラインに沿って前記基板を分断し矩形のパネルを製造するパネル製造方法が提供される。

すなわち、後に形成されるスクライブラインが、先に形成された二辺のスクライブラインと交差するときに、先に形成されたスクライブラインの垂直クラックを押し広げようとする力が生じ、この力によってスクライプラインに沿って前記基板が分断される。

したがつて、前記従来のように基板を反転して基板裏面からブレークすることなく、主スクライブラインを形成した基板表面に補助スクライブラインを形成することにより、基板をブレークすることができる。

その結果、基板反転装置およびブレーク装置が不要となるので、構造を簡略化でき、設置面積を小さくできる。

この発明のさらに別の観点によれば、脆性基板を分断して少なくとも一方向に連続した矩形のパネルを複数製造する方法であって、前記基板にパネル四辺の分断予定ラインをそれぞれ設定するステツプと、設定された四辺の分断予定ラインに沿つて主スクライブラインを形成するステツプと、形成された主スクライブラインの直近に主スクライブラインとほぼ平行に補助スクライブラインを形成するステップとを具備し、補助スクライブラインの形成により前記基板が主スクライブラインに沿って分断されて矩形のパネルを製造するパネル製造方法が提供される。

これにより、形成されたパネル四辺の分断予定ラインに沿ってスクライブラインを形成することにより、基板を反転して基板裏面からブレークすることなく、主スクライブラインを形成した基板表面に補助スクライブラインを形成することにより、基板をブレークすることができる。

この発明の基板分断方法を用いて、形成された対向する他の二辺のうちの少なくとも一辺の分断予定ラインに沿つてスクライブラインを形成することにより、基板を反転して基板裏面からブレークすることなく、主スクライブラインを形成した基板表面に補助スクライブラインを形成して、基板をブレークすることができる-。

したがって、基板反転装置おょぴブレーク装置が不要となるので、構造を簡略化でき、設置面積を小さくできる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の基板分断方法の原理を説明するための基板断面図である。図 2 ( a ) は、本発明の基板分断方法の実施に使用されるカッターホイールの正面図、図 2 (b ) は、その側面図、図 2 ( c ) は、（b ) における一部の拡大図である。

図 3は；本発明の基板分断方法を説明するためのマザ一ガラス基板の平面図である。

図 4は、本発明の基板分断方法の他の例を説明するためのマザ一ガラス基板の部分平面図である。

図 5 ( a ) および（b ) は、それぞれ、本発明の基板分断方法のさらに他の例を説明するためのマザ一ガラス基板の平面図である。

図 6は、本発明の基板分断方法のさらに他の例を説明するためのマザ一ガラス基板の部分平面図である。

図 7は、本発明の基板分断方法のさらに他の例を説明するためのマザ一ガラス基板の平面図である。図 8は、本発明の基板分断方法のさらに他の例を説明するためのマザ一ガラス基板の平面図である。

図 9は、図 8の本発明の基板分断方法に用いられるスクライブ方法を説明するためのマザ一ガラス基板の平面図である。

図 1 0は、本発明の基板分断方法のさらに他の例を説明するためのマザーガラス基板の平面図である。

図 1 1は、本発明の基板分断方法のさらに他の例を説明するためのマザーガラス基板の平面図である。

図 1 2は、本発明の基板分断方法が適用されて形成される表示パネル基板の概略斜視図である。

図 1 3は、その液晶表示パネル基板を製造する際に使用されるマザ一貼り合わせ基板の構成例を示す平面図である。

図 1 4は、その液晶表示パネル基板を製造する際に使用されるマザ一貼り合わせ基板の構成例を示す底面図である。

図 1 5 ( a ) 〜（d ) は、それぞれ、従来の基板分断方法を示す工程図である。発明を実施するための最良の形態

以下に、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。

まず、本発明の基板分断方法の原理について説明する。本発明の基板分断方法は、例えば、単板のマザ一ガラス基板を分断して複数のガラス基板を得るために実施される。本発明の基板分断方法では、図 1に示すように、マザ一ガラス基板 1 0の分断予定ラインに沿って、例えば、カッターホイール 2 0がマザ一ガラス基板 1 0に圧接させられ、転動させられて、マザ一ガラス基板 1 0をスクライブする。これにより、マザ一ガラス基板 1 0の厚さ方向に向かう垂直クラック Vm が、分断予定ラインに沿って順次形成され主スクライブライン M Sとなる。垂直クラック Vmは、マザ一ガラス基板 1 0の表面から、マザ一ガラス基板 1 0の厚さの 8 0 %以上に達するように、さらに好ましくは 9 0 %以上に達するように形成される。

その後、マザ一ガラス基板 1 0を分断することによって得られるガラス基板の領域外において、主スクライブライン M Sに対して、 0 . 5〜1 . 0 mm程度の間隔をあけて、主スクライブライン M Sとほぼ平行に、カッターホイール 2 0をマザ一ガラス基板 1 0に圧接転動させることによってマザ一ガラス基板 1 0をスクライブする。これにより、マザ一ガラス基板 1 0の厚さ方向に向かう垂直クラック V sが、主スクライブライン M S上に順次形成されて、補助スクライブライン S Sが形成される。

補助スクライブライン S Sが形成される際、カッターホイール 2 0がマザーガラス基板 1 0の表面を圧接転動して、その刃部がマザ一ガラス基板 1 0の表面に食い込むことによって、マザ一ガラス基板 1 0の表面部分には圧縮力が加わり、すでに形成されている主スクライブライン M Sにおける垂直クラック Vmの表面部分に圧縮力が作用する。この場合、主スクライブライン M Sを形成する垂直クラック Vmは、マザ一ガラス基板 1 0の厚さに対して、 8 0 %以上に達するように形成されており、マザ一ガラス基板 1 0の表面部分が圧縮されることにより、主スクライブライン M Sの垂直クラック Vmは、マザ一ガラス基板 1 0の表面部分における間隙が圧縮された状態になり、底面部分で引っ張られた状態となるため、垂直クラック Vmは、マザ一ガラス基板 1 0の底面に向かって浸透し、この垂直クラック Vmがマザ一ガラス基板 1 0の底面に達する。そして、主スクライブライン M Sの全体にわたって、垂直クラック Vmが、マザ一ガラス基板 1 0の底面に達した状態になることにより、マザ一ガラス基板 1 0は、主スクライブライン M Sに沿って分断される。

補助スクライブライン S Sは、主スクライブライン M Sに対して、 0 . 5 mm 〜1 . 0 mm程度の間隔をあけて形成することが好ましい。主スクライブライン M Sに対する補助スクライブライン S Sの間隔が 0 . 5 mmよりも小さい場合には、主スクライブライン M Sを形成する垂直クラック Vmの表面側部分に対して大きな圧縮力が作用し、垂直クラック Vmの表面側端部に欠け等の損傷が生じるおそれがある。反対に、その間隔が 1 . 0 mmよりも大きくなると、主スクライブライン M Sの垂直クラック Vmにおける表面側部分に作用する圧縮力が十分ではなく、垂直クラック Vmが、マザ一ガラス基板 1 0の底面にまで達しないおそれがある。

図 2 ( a ) は、このような基板分断方法に用いられる特開平 9一 1 8 8 5 3 4 号公開公報に開示されているカッターホイ一ル 2 0の正面図、図 2 ( b ) は、側面図、図 2 ( c ) は、その部分拡大図である。このカツ夕一ホイール 2 0は、直径 φ、厚さ Wの円板状になっており、その外周面が、厚さ W方向の中央部が外方に突出した V字形状に構成されており、その先端部が、鈍角の刃部になっている。この刃部には、所定の高さ hの複数の突起 2 1が、所定のピッチ pで全周にわたって設けられている。なお、各突起 2 1は、マイクロメータオーダ一のサイズであり、実際には肉眼で見ることができない。

このような構成のカッターホイール 2 0は、垂直クラックを形成する能力が非常に高く、前述したように、このようなカッターホイール 2 0を用いてマザーガラス基板 1 0をスクライブすることによって、マザ一ガラス基板 1 0の表面からマザ一ガラス基板 1 0の厚さの 9 0 %程度に達する深い垂直クラック 1 1 aを形成することができる。従って、このようなカッターホイール 2 0を使用して本発明の基板分断方法を実施することにより、マザ一ガラス基板 1 0を確実に分断することができる。

なお、本発明の基板分断方法では、このようなカッターホイール 2 0を使用することに限定されるものではなく、主スクライブラインの垂直クラックが基板の表面から基板の厚さの少なくとも 8 0 %程度以上にわたって形成されればよい。例えば、振動素子（圧電素子）などを用いてスクライブカッターに振動を与え、基板に垂直クラックが形成されるスクライブ装置を用いてもよい。また、主スクライブライン M Sの形成方向と、補助スクライブライン S Sの形成方向とを相互に逆方向として、主スクライブライン M Sの形成終了位置から補助スクライブライン S Sの開始位置まで、カッターホイ一ル 2 0を、マザーガラス基板 1 0の表面に接触させた状態で、そのスクライブ方向を反転させるようにしてもよい。この場合には、主スクライブライン M Sの形成終了位置から補助スクライプライン S Sの形成開始位置までの力ッタ一ホイール 2 0の移動距離を小さくすることができ、しかも、カッターホイール 2 0を補助スクライブライン S Sの形成開始位置に容易に位置合わせすることができるために、マザ一ガラス基板 1 0を効率よく分断することができる。

次に、このような本発明の基板分断方法を使用して、ガラス基板をマザーガラス基板から分断する方法の具体例について説明する。なお、以下の説明では、マザ一ガラス基板を、他のマザ一ガラス基板と貼り合わせることなく分断する方法について説明するが、本発明は、このような構成に限るものではなく、一対のマザ一ガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザ一基板におげる各マザ一ガラス基板をそれぞれ分断する場合にも適用できる。

図 3は、主スクライブライン M Sと補助スクライブライン S Sの二重のスクライブランを用いてマザ一ガラス基板 1 0からガラス基板 1 0 aを分断するスクライブパターンを説明するための平面図である。この例では、マザ一ガラス基板 1 0は、第 1〜第 8の分断予定ライン D 1〜D 8に沿って、その順番に分断されることによって、 2行 X 2列の 4つのガラス基板 1 0 aとされる。

第 1分断予定ライン D 1は、第 1行の 2つのガラス基板 1 0 aにおける行方向 (横方向）に沿った側縁に対応しており、マザ一ガラス基板 1 0の行方向に沿つた一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第 2分断予定ライン D 2は、第 1行の 2つのガラス基板 1 0 aにおける第 2行のガラス基板 1 0 aに近接した側縁に対応している。第 3分断予定ライン D 3は、第 2行の 2つのガラス基板 1 0 aにおける第 1行のガラス基板 1 0 aに近接した側縁に対応しており、第 2分断予定ライン D 2とは、 2〜4 mmの間隔があけられている。第 4分断予定ライン D 4は、第 2行の 2つのガラス基板 1 0 aにおける行方向（横方向）に沿った側縁に対応しており、マザ一ガラス基板 1 0の行方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。

第 5分断予定ライン D 5は、第 1列の 2つのガラス基板 1 0 aにおける列方向

(縦方向）に沿った側縁に対応しており、マザ一ガラス基板 1 0の列方向に沿つた一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第 6分断予定ライン D 6は、第 1列の 2つのガラス基板 1 0 aにおける第 2列のガラス基板 1 0 aに近接した側縁に対応している。第 7分断予定ライン D 7は、第 2列の 2つのガラス基板 1 0 aにおける第 1列のガラス基板 1 0 aに近接した側縁に対応しており、第 6分断予定ライン D 6とは、 2〜 4 mmの間隔が開けられている。第 8分断予定ライン D 8は、第 2列の 2つのガラス基板 1 0 aにおける列方向（縦方向）に沿った側縁に対応しており、マザ一ガラス基板 1 0の列方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。

このようなマザ一ガラス基板 1 0を分断する際には、まず、マザ一ガラス基板

1 0に対して、例えば、カッターホイ一ル 2 0を、第 1〜第 4分断予定ライン D 1〜D 4に沿って、その順番で、圧接状態で転動させる。これにより、マザ一ガラス基板 1 0の厚みの 9 0 %以上の深さの垂直クラックが第 1〜第 4の主クライブライン M S 1 ~M S 4の直下にそれぞれ形成される。

なお、この実施例では、スクライブラインの形成によって生じた垂直クラックが、マザ一ガラス基板 1 0の表面と平行する方向に進行する現象を「伸展」と称し、マザ一ガラス基板 1 0の表面と直行する方向に進行する現象を「浸透」と称する。

このような状態になると、第 5の分断予定ライン D 5に沿って、カツ夕一ホイール 2 0を圧接状態で転動させる。これにより、第 5の分断予定ライン D 5に沿つて、第 5の主スクライブライン M S 5がそれぞれ形成される。以後、同様にして、第 6〜第.8分断予定ライン D 6〜D 8に沿って、カッターホイ一ル 20を、順番に、圧接状態で転動させて、第 6〜第 8の分断予定ライン D6〜D8に沿って、第 6〜第 8の主スクライブライン MS 6〜MS 8を、その順番で、それぞれ形成する。

このようにして、第 1〜第 8の主スクライブライン MS 1〜MS 8が形成されると、第 1の主スクライブライン MS 1に対してガラス基板 90 aとは反対側のマザ一ガラス基板 10の側緣部において、第 1の主スクライブライン MS 1に対して 0. 5〜1. 0mm程度の間隔をあけて、カッターホイール 20を圧接状態で転動させることによって、第 1の補助スクライブライン SS 1を第 1の主スクライブライン MS 1に沿って形成する。これにより、第 1の主スクライブライン MS 1における垂直クラックが、マザ一ガラス基板 10の底面に向かって浸透し、マザ一ガラス基板 10の底面に達する。この作用が第 1の主スクライブライン M S 1の全体にわたり起こることによって、第 1の主スクライブライン MS 1に沿つてマザ一ガラス基板 10が分断される。

次に、第 2の主スクライブライン MS 2に対してガラス基板 10 aとは反対側の領域に、第 2の主スクライブライン MS 2に対して 0. 5〜1. 0mm程度の間隔をあけて、カッターホイール 20によって、第 2の補助スクライブライン S S 2を第 2の主スクライブライン MS 2に沿って形成する。これにより、第 2の主スクライブライン MS 2における垂直クラックが、マザ一ガラス基板 10の表面からマザ一ガラス基板 10の底面に達するように浸透し、第 2の主スクライブライン MS 2の全体にわたって垂直クラックがマザ一ガラス基板 10の底面に達することによって、マザ一ガラス基板 10が第 2の主スクライブライン MS 2に沿って分断される。

第 3の主スクライブライン MS 3および第 4の主スクライブライン MS 4に沿つて、ガラス基板 10 a側とは反対側に第 3の補助スクライブライン SS 3および第 4の補助スクライブライン S S 4をそれぞれ形成することにより、第 3の主スクライブライン MS 3および第 4の主スクライブライン MS 4に沿って、マザ一ガラス基板 10が順次分断される。

その後、第 5の主スクライブライン MS 5〜第 8の主スクライブライン MS 8 に沿って、ガラス基板 10 a側とは反対側に第 5の補助スクライブライン SS 5 〜第 8の補助スクライブライン S S 8を第 1の主スクライブライン MS 1と第 2 の主スクライブライン MS 2との間、第 3の主スクライブライン MS 3と第 4の主スクライブライン M S 4との間にそれぞれ形成することにより、第 5の主スクライブライン MS 5〜第 8の主スクライブライン MS 8に沿って、マザ一ガラス基板 10が分断され、不要部分が除去されて 4つのガラス基板 10 aが得られる。なお、この場合には、第 1〜第 8の主スクライブライン MS 1〜MS 8は、マザ一ガラス基板 10の端面間、すなわち、マザ一ガラス基板 10の一方の端面から対向する他方の端面にわたる分断予定ライン D 1〜D 8の全体にわたって形成されており、また、第 1〜第 8の補助スクライブライン SS 1〜SS 8は、マザ一ガラス基板 10の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または他方の分断面間にわたってそれぞれ形成されている。

このように、第 1〜第 8の主スクライブライン MS 1〜MS 8を、マザーガラス基板 10の端面間に形成される分断予定ライン. D 1〜D 8の全体にわたって形成し、第 1〜第 4の補助スクライブライン S S 1〜S S 4をマザ一ガラス基板 1 0の一方の端面から対向する他方の端面にわたってそれぞれ形成し、第 5〜第 8 の補助スクライブライン S S 5〜SS 8をマザ一ガラス基板 10の一方の分断面から対向する他方の分断面にわたってそれぞれ形成する方法に限らない。

図 4に示すように、マザ一ガラス基板 10の一方の端面から 0. 2〜0. 5m m程度の適当な間隔をあけた位置を、第 1〜第 8の主スクライブライン MS 1〜 MS 8の開始位置とし、同様に、他方の端面に対して 0. 2〜0. 5mm程度の手前の位置を、第 1〜第 8の主スクライブライン MS 1〜MS 8の終点位置とするようにしてもよい。この場合には、第 1〜第 8の主スクライブライン M S 1〜M S 8を形成するために、カッターホイール 2 0をマザ一ガラス基板 1 0に圧接させ転動させてスクライブを実施すると、垂直クラックが、スクライブ開始位置に対してスクライブ方向の前後方向に伸展するために、形成される第 1〜第 8の主スクライブライン M S 1〜M S 8は、マザ一ガラス基板 1 0の一方の端面に達する。

同様に、第 1〜第 8の主スクライブライン M S 1〜M S 8のスクライブ終了位置が、マザ一ガラス基板 1 0の他方の端面の手前であっても、垂直クラックが、スクライブ方向に伸展するために、形成される第 1〜第 8の主スクライブライン M S 1 3〜M S 8は、マザ一ガラス基板 1 0の他方の端面に達する。

このことから、第 1〜第 8の補助スクライブライン S S 1〜S S 8も、マザ一ガラス基板 1 0の一方の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または分断面間にわたってそれぞれ形成する必要がなく、図 4に示すように、マザ一ガラス基板 1 0の一方の端面または分断された一方の分断面から 0 . 2〜 0 . 5 mm程度の適当な間隔をあけた位置を、第 1〜第 8の補助スクライブライン S S 1〜S S 8の開始位置とし、同様に、他方の端面または分断面に対して 0 . 2〜0 . 5 mm程度の手前の位置を、第 1〜第 8の補助スクライブライン S S 1 〜S S 8の終点位置とするようにしてもよい。

さらには、第 1〜第 8の主スクライブライン M S 1〜M S 8と第 1〜第 8の補助スクライブライン S S 1 ~ S S 8のいずれか一方を、マザ一ガラス基板 1 0の一方の端面または一方の分断面からマザ一ガラス基板 1 0の他方の端面または他方の分断面にわたって形成して、第 1〜第 8の主スクライブライン M S 1〜M S 8と第 1〜第 8の補助スクライブライン S S 1〜S S 8.のいずれか他方を、マザ一ガラス基板 1 0の一方の端面または一方の分断面とは適当に離れた位置から他方の端面またはマザ一ガラス基板 1 0の他方の分断面の手前にわたって形成するようにしてもよい。

図 5は、マザ一ガラス基板 1 0からガラス基板 1 0 aを分断する別のスクライブパターンを説明する平面図である。このスクライブ方法では、マザ一ガラス基板 10における横方向に沿った第 1および第 2の分断予定ライン D 1および D 2 に沿って第 1および第 2の主スクライブライン MS 1および MS 2を、それぞれ、カッターホイール 20によって、マザ一ガラス基板 10の表面からマザ一ガラス基板 1の厚さの 90%以上に達する垂直クラックによって形成する。その後、第 1および第 2の主スクライブライン MS 1および MS 2の間の領域において、縦方向に沿った第 5分断予定ライン D 5に沿つて第 5の主スクライブライン MS 5 を、カッターホイール 20によって形成するとともに、その第 5の主スクライブライン MS 5に対して、 0. 5〜1. 0mm程度の間隔をあけて、ガラス基板 1 0 a側とは反対側に第 5の補助スクライブライン S S 5を形成する。

この場合、第 5の主スクライブライン MS 5および第 5の補助スクライブライン S S 5、すでに形成されている第 1および第 2の主スクライブライン MS 1および MS 2とそれぞれ交差し、第 5の主スクライブライン MS 5および第 5の補助スクライブライン S S 5は 1回のスクライブで淳続して形成されるように第 5 の主スクライブライン MS 5は第 2の主スクライブライン MS 2を越えた後、 1 80度反転して、第 5の補助スクライブライン SS 5が形成される。

以後、同様に、 -第 1および第 2の主スクライブライン MS 1および MS 2の間の領域において、第 6の分断予定ライン D 6に沿つて第 6の主スクライブライン MS 6を、カツ夕一ホイール 20によって形成するとともに、反転連続して、ガラス基板 10 a側とは反対側に第 6の補助スクライブライン SS 6を形成し、さらには、第 7の主スクライブライン MS 7および第 7の補助スクライブライン S S 7、第 8の主スクライブライン MS 8および第 8の補助スクライブライン S S 8を、同様にして順番に形成する。第 5乃至第 8の主スクライブライン MS 5〜 MS 8と第 5乃至第 8の補助スクライブライン SS 5〜SS 8が、第 1および第 2の主スクライブライン MS 1および MS 2を通過することで、第 1および第 2 の主スクライブライン MS 1および MS 2をそれぞれ形成する垂直クラックが、第 1および第 2の主スクライブライン MS 1および MS 2の全体にわたってマザ一ガラス基板 10の底面にまで確実に達する。このため、第 1および第 2の主スクライブライン MS 1および MS 2に沿ってマザ一ガラス基板 10が確実に分断されるとともに、一対のガラス基板 10 が得られる。

この時点で一対のガラス基板 10 aに分断される前、マザ一ガラス基板 10の未分断の領域を第 2基板部分 10 cとする。

次に、第 2の主スクライブライン MS 2によって分断された第 2基板部分 90 cを、図 5 (b) に示すように、マザ一ガラス基板 10における横方向に沿った第 3および第 4分断予定ライン D 3および D 4に沿ってカツタ一ホイール 20を圧接転動させて、マザ一ガラス基板 10の表面からマザ一ガラス基板 10の厚さの 90%以上に達する垂直クラックによる第 3の主スクライブライン MS 3および第 4の主スクライブライン MS 4をそれぞれ形成する。その後、第 3の主スクライブライン MS 3および第 4の主スクライブライン MS 4の間の領域において、縦方向に沿つた第 9分断予定ライン D 9に沿つた第 9の主スクライブライン M S 9および第 9の補助スクライブライン SS 9、第 10分断予定ライン D 10に沿つた第 10の主スクライブライン MS 10および第 10の補助スクライブライン SS 10、第 11分断予定ライン D l 1に沿った第 1 1の主スクライプライン M S 11および第 11の補助スクライブライン S S 11、第 12分断予定ライン D 12に沿った第 12の主スクライブライン MS 12および第 12の補助スクライブライン SS 12を、それぞれ、第 3の主スクライブライン MS 3および第 4の主スクライブライン MS 4と交差するように、ガラス基板 10 aの外側に順番に形成する。これにより、第 2基板部分 90 cが分断されて、一対のガラス基板 1 0 aが分断される。

なお、第 5〜第 12の各補助スクライブライン SS 5〜SS 12は、第 1の主スクライブライン MS 1および第 3の主スクライブライン MS 3と交差させる必要がなく、例えば、図 6に示すように、第 1の主スクライブライン MS 1および第 3の主スクライブライン MS 3に対して、 0. 2〜0. 5 mm程度手前の位置を第 5〜第 12の各補助スクライブライン S S 5〜S S 12の終点位置としてもよい。この場合も、第 5〜第 12の各補助スクライブライン S S 5〜S S 12を形成する垂直クラックが、スクライブ方向に伸展する。また、第 5〜第 12の各主スクライブライン MS 5〜MS 12は、各主スクライブライン MS 5〜MS 1 2の全体にわたって分断された状態になる。

このように、スクライブライン同士を相互に交差させて、マザ一ガラス基板を分断させる場合には、図 7に示すように、マザ一ガラス基板 10に、第 1〜第 4 の各分断予定ライン D 1〜D 4に沿って、主スクライブライン MS 1〜MS 4をそれぞれ形成した後に、第 1主スクライブライン MS 1と第 4主スクライブライン MS 4とにそれぞれ交差するように、第 5の主スクライブライン MS 5および第 5の補助スクライブライン S S 5、第 6の主スクライブライン MS 6および第 6の補助スクライブライン S S 6、第 7の主スクライブライン MS 7および第 7 の補助スクライブライン S S 7、第 8の主スクライブライン MS 8およぴ第 8の補助スクライブライン SS 8を、主スクライブラインと補助スクライブラインが 1回のスクライブで連続して形成されるように第 4の主スクライブライン MS 4 を越えた後、 180度反転して連続して形成するようにしてもよい。

図 8〜図 10は、主スクライブライン MSと補助スクライブライン S Sの二重のスクライブラインを用いてマザ一ガラス基板 10からガラス基板 10 aを分断するための別のスクライブパターンを説明するための概略平面図である。まず、図 8及び図 9に示すように、ガラス基板 10 aに対してスクライブ予定ライン S 1〜S 4に沿った 4本のスクライブライン（以下、ガラス基板 10 aの全周にわたる 4本の直線状のスクライブラインを主スクライブライン DS 1とする）を形成する。その後に、この主スクライブライン DS 1に対して、パネル基板 10 a の外側に、 0. 5 mm〜 lmm程度の間隔をあけて、主スクライブライン DS 1 とは平行に 4本の直線状の補助スクライブライン DS 2を形成する。上記のスクライブ方法においては、カツ夕一ホイール 2 0を旋回させ、マザ一ガラス基板 1 0に対する圧接力を低減させて、既に形成されたスクライブ予定ライン S 1に沿ったスクライブラインと交差させるため、スクライブラインが交差する前に貼り合わせマザ一基板 1 0の一部分が沈み込むことがなく、スクライブラインが交差するときのマザ一ガラス基板 1 0の欠けの発生を防ぐことができる。カッターホイール 2 0の進行方向が、図 8および図 9のコーナー部 A、 B、 C に示されるように、 2 7 0度にわだって旋回されて、カツ夕一ホイール 2 0が、スクライブ予定ライン S 1と直交するガラス基板 1 0 aの幅方向に沿った直線状のスクライブ予定ライン S 2に沿った状態になると、スクライブ予定ライン S 2 に沿ってカッターホイール 2 0が圧接転動させられる。これにより、スクライブ予定ライン S 2に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成される。

その後、同様にして、カッターホイール 2 0をマザ一ガラス基板 1 0の表面から離間させることなく、コーナ一部 Bにおいて、半径 l mm程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ライン S 2とは直交する方向に 2 7 0度にわたって旋回させて、スクライブ予定ライン S 3に沿った状態として、スクライブ予定ライン S 3に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。さらにその後に、同様にして、カツ夕一ホイール 2 0をマザ一ガラス基板 1 0の表面から離間させることなく、コーナー部 Cにおいて、半径 l m m程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ライン S 3とは直交する方向に 2 7 0度にわたって旋回させて、スクライブ予定ライン S 4に沿った状態として、スクライブ予定ライン S 4に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインをマザ一ガラス基板 9 0の表面に形成する。

このように、図 9に示すスクライブ方法を用いて形成した主スクライブライン D S 1に対して 0 . 5 mm〜 l mm程度の間隔をあけて主スクライブライン D S 1と同様に補助スクライブライン D S 2を形成すると、補助スクライブライン D S 2の形成時にマザ一ガラス基板 1 0の表面にスクライブラインの形成方向とは直交する水平方向に応力が加わり、すでに形成されている主スクライブライン D

S 1を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用する。このように、主スクライブライン D S 1を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用すると、垂直クラックの底部には垂直クラックの幅を広げる方向に反力が作用する。これにより、垂直クラックは、貼り合わせマザ一基板 1 0の厚さ方向に浸透し、垂直クラックは、マザ一ガラス基板 1 0の底面に到達する。

なお、この場合には、図 1 0に示すように、主スクライブライン D S 1を形成した後に、補助スクライブライン D S 2を、カッターホイール 6 2 aを貼り合わせマザ一基板 9 0の表裏面から離間させることなく、いわば一筆書きのように、主スクライブライン D S 1に連続して形成するようにしてもよい。

上記の実施例では「一筆書き」の場合を例示したが、図 1 1に、「一筆書き」を 2度繰り返す場合を例示する。すなわち、図 1 1に示すように、図 8から図 1

0に示したようにスクライブ予定ライン S 1および S 2に沿ってスクライブラインを形成した後に、スクライブ予定ライン S 4および S 2に沿ってスクライブラインを形成するように、主スクライブライン D S 1を形成した後に、補助スクライブライン D S 2を形成するようにしてもよい。

上述したそれぞれの基板分断方法は、液晶表示装置の表示パネル基板を製造する際に好適に実施される。液晶表示装置の表示パネル基板は、相互に貼り合わせられた一対のガラス基板の間に液晶が注入される。表示パネル基板の一例を図 1

2に示す。

この表示パネル基板 5 0は、それぞれがガラス基板によって構成された T F T 基板 5 1および C F (カラ一フィルター）基板 5 2とが適当な間隔をあけて貼り合わされて、その間隙内に液晶が封入されている。 T F T基板 5 1には複数の画素電極がマトリクス状に設けられるとともに、各画素電極にそれぞれ接続された薄膜トランジスタ（T F T) が設けられている。そして、各 T F Tにそれぞれ接続された信号線の端部に設けられた端子部 51 aが、 TFT基板 51の一方の側縁部およびその側緣部に直交する側緣部に沿ってそれぞれ設けられている。

CF基板 52には、カラ一フィルター（CF) が設けられている。 CF基板 5 2は、 TFT基板 51よりも一回り小さな形状になっており、 TFT基板 51に設けられた各端子部 51 aが露出するように、 TFT基板 51に貼り合わせられている。

このような表示パネル基板 50の T FT基板 51ぉょび。基板52は、それぞれのマザ一ガラス基板であるマザ一 T FT基板およびマザ一 CF基板を、所定の大きさに分断することによって製造され、表示パネル基板 50を製造する際には、マザ一 T FT基板とマザ一を相互に貼り合わせた状態で、表示パネル基板 5 0の大きさに分断される。

一対のマザ一ガラス基板を貼り合わせた状態で、複数の表示パネル基板 50に分断する方法について、図 13および図 14に基づいて説明する。図 13は、表示パネル基板 50における T FT基板 51をマザ一 T FT基板 510から分断する分断方法を説明するための平面図、図 10は、表示パネル基板 50における C F基板 52をマザ一 CF基板 520から分断する分断方法を説明するための底面図である。

マザ一 TFT基板 510は、例えば、表示パネル基板 50用の 6個の T FT基板 51を 3行 X 2列で形成するようになっており、各 T FT基板 51に対応した領域には、予め、 TFT、画素電極、配線、端子部 51 a等がそれぞれ設けられている。マザ一 CF基板 520は、マザ一 TFT基板 510と同じ大きさになつており、予め、カラーフィル夕一（CF) 等が設けられている。

マザ一 TFT基板 510には、各 TFT基板 51とされる領域に、貼り合わされる CF基板 52の周縁部に対応して、それぞれシール材 51 bが設けられて、マザ一 TFT基板 510とマザ一 CF基板 520とが、適当な間隔をあけて貼り合わされて、マザ一貼り合わせ基板 500とされている。なお、各シール材 51 bには、相互に貼り合わされたマザ一 TFT基板 510およびマザ一 CF基板 5 20の間の各シール材 51 bにて囲まれた領域内に液晶を注入するための注入口 51 cがそれぞれ設けられている。各シ一ル材 51 bに設けられた注入口 51 c は、各列方向に沿った TFT基板 51とされる領域に対して同じ側にそれぞれ位置している。

このような構成のマザ一貼り合わせ基板 500において、図 13に示すように、マザ一 TFT基板 510が、行方向（横方向）に沿った分断予定ライン D10および列方向（縦方向）に沿った分断予定ブライン D 20に沿って分断されることによって、 6つの TFT基板 51に分断される。また、 CF用マザ一基板 520 は、図 14に示すように、横方向に沿った分断予定ライン D 30および縦方向に沿った分断予定ライン D 40に沿って分断されることにより、 6つの C F基板 5 2に分断される。これによつて、マザ一貼り合わせ基板 500は、 6つの液晶表示パネル 50に分断される。

この場合、まず、マザ一貼り合わせ基板 500を、例えば、マザ一 T FT基板 510を上側として配置して、マザ一 T FT基板 510に対して、カッターホイ —ル 20を用いて、本実施形態で説明した主スクライブライン SSと補助スクライブライン SS (DS) を形成する基板分断方法が実施され、マザ一 TFT基板 510が各分断予定ライン D 10および D 20に沿って分断されることによって、 6つの T FT基板 51に分断される。

次に、マザ一貼り合わせ基板 500の表裏を反転させて、上側に位置するマザ一 CF基板 520に対して、カッターホイール 20を用いて、本実施形態で説明した主スクライブライン SSと補助スクライブライン SS (DS) を形成する基板分断方法が実施され、マザ一 CF基板 520が、分断予定ライン D 30および D40に沿って分断されることによって、 6つの CF基板 52に分断される。この場合、マザ一 TFT基板 510の側緣部上に設けられた端子部が露出するように、マザ一 CF基板 520が分断されるために、分断予定ライン D 30および D 4 0の位置は、マザ一 T F T基板 5 1 0における分断予定ライン D 1 0および D 2 0の位置とはそれぞれ異なつている。

なお、以上の実施形態においては、液晶表示パネル基板を構成するマザーガラス基板を分断する方法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、石英基板、サファイア基板、半導体ウェハー、セラミック基板などの分断にも本発明を適用することができる。また、フラットディスプレイパネルの一種であるプラズマディスプレイパネル、有機 E Lパネル、無機 E Lパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェクター基板などの分断にも、本発明の基板分断方法を適用することができる。産業上の利用可能性

本発明の基板分断方法は、このように基板にスクライブラインを形成することのみで、基板を分断することが出来るため、従来のような基板の表裏を反転させる反転工程と、ブレイクバーを基板に押圧させて基板をブレイクするブレイクェ程が不要となる。

このため、基板反転装置およびブレーク装置が不要となるので、構造を簡略化でき、設置面積を小さくでき、しかも、効率よく基板を分断することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 脆性基板の分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成するステツプと、形成された主スクライブラインの直近に主スクライブラインとほぼ平行に補助スクライブラインを形成するステップとを具備し、補助スクライブラインの形成により前記基板が主スクライブラインに沿つて分断される基板分断方法。

2 . 前記主スクライブラインの形成により前記基板表面を基部とする垂直クラックが分断予定ラインに沿って形成され、前記補助スクライブラインの形成により前記垂直クラックの前記基板表面部分に圧縮力を生じさせ、それによつて前記基板の底面部分に引っ張り力を生じさせ、前期垂直クラックが該基板底面部分まで浸透して該基板を分断させる請求項 1に記載の基板分断方法。

3 . 前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは 0 . 5 mm〜 1 . 0 mmの間隔をあけて形成されていることを特徴とする請求項 1に記載の基板分断方法。

4. 前記主スクライブラインは、前記基板の表面から該基板の厚さ方向の少なくとも 8 0 %以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする請求項 1または請求項 2のいずれかに記載の基板分断方法。

5 . 前記主スクライブラインは、前記基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイールは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角の V字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたって設けられていることを特徴とする請求項 1に記載の基板分断方法。

6 . 前記カッターホイールによる前記主スクライブラインの形成方向と前記補助スクライブラインの形成方向とが反対になつており、該カッターホイールが、該主スクライブラインおよび該補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成することを特徴とする請求項 5に記載の基板分断方法。

7 . 前記主スクライブラインまたは補助スクライブラインは、前記いずれかのラインの始点または終点が前記分断予定ラインの少なくとも一方の端部から適当な間隔をあけて形成されることを特徴とする請求項 1に記載の基板分断方法。

8 . 前記力ッターホイールチップによって前記基板の少なくとも連続する 2 本の分断予定ラインに沿って少なくとも 2本の主スクライブラインを形成した後、形成された少なくとも 2本の主スクライブラインとほぼ平行な補助スクライブラインを前記カッターホイールチップによつて形成することを特徴とする請求項 5 に記載の基板分断方法。

9 . 前記主スクライブラインが、カッターホイールチップを前記基板の表面から離間させることなく連続して形成することを特徴とする請求項 8に記載の基板分断方法。

1 0 . 前記補助スクライブラインが、カッターホイールチップを前記基板の表面から離間させることなく連続して形成することを特徴とする請求項 8または 9のいずれかに記載の基板分断方法。

1 1 . 前記カッターホイールチップは、一方のスクライブラインを形成した後に、円形状の軌跡を描くように前記基板を移動した後に、他方のスクライブラィンを形成することを特徴とする請求項 8に記載の基板分断方法。

1 2 . 前記カッターホイールチップは、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする請求項 8に記載の基板分断方法。

1 3 . . 脆性基板を分断して少なくとも一方向に連続した矩形のパネルを複数製造する方法であって、前記基板にパネル四辺の分断予定ラインをそれぞれ設定するステップと、設定された対向する二辺の分断予定ラインに沿ってスクライブラインを形成し、次いで、設定された対向する他の二辺の分断予定ラインに沿つてスクライブラインを形成するステップとを具備し、前記の対向する他の二辺の分断予定ラインに沿うスクライブラインを、先に形成された二辺のスクライブラィンのそれぞれと交差させて形成することにより、スクライブラインに沿って前記基板を分断し矩形のパネルを製造するパネル製造方法。

1 . 脆性基板を分断して少なくとも一方向に連続した矩形のパネルを複数製造する方法であって、前記基板にパネル四辺の分断予定ラインをそれぞれ設定するステップと、設定された四辺の分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成するステップと、形成された主スクライブラインの直近に主スクライブラインとほぼ平行に補助スクライブラインを形成するステップとを具備し、補助スクライブラインの形成により前記基板が主スクライブラインに沿って分断されて矩形のパネルを製造するパネル製造方法。

1 5 . 請求項 1から 1 2のいずれか 1つに記載の基板分断方法を用いて、形成された対向する他の二辺のうちの少なくとも一辺の分断予定ラインに沿ってス

'を形成する請求項 1 3に記載のパネル製造方法。