JP2011241145A - 脆性材料用スクライビングホイールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきのよいスクライビングホイールの製造方法を提供する。
【解決手段】 回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠きおよび突起とからなり、前記突起は、前記円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイールの製造方法であって、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状がＶ字状となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、前記Ｖ字の中心角度を変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定する。
【選択図】図４

Description

本発明は、脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインを刻むことにより、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する脆性材料用スクライビングホイールの製造方法に関する。

フラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤと称する）では、画面のサイズに応じた大きさの脆性材料からなる基板（以下、基板と称する）が用いられる。
例えば、ＦＰＤの一種である液晶表示機器用のパネルは、２枚のガラス基板を貼り合わせ、そのギャップに液晶が注入されて表示パネルを構成する。また、ＬＣＯＳと呼ばれるプロジェクタ用基板の内の反射型の基板の場合は、石英基板と半導体ウェハとが貼り合わされた一対の基板が用いられる。このような基板を貼り合わせた貼り合わせ基板は、通常、マザー基板である大きいサイズの貼り合わせ基板の表面にスクライブラインを形成し、次いで形成されたスクライブラインに沿って基板をブレイクすることにより、所定の寸法に分断された単位基板となる。

なお、マザー基板にスクライブラインを形成することを「スクライブ」と称する。スクライブによって形成されたスクライブラインに沿ってマザー基板を折り割ることを「ブレイク」と称する。スクライビングとブレイクによって所望するサイズの脆性材料基板に分断することを「割断」と称する。さらに、割断工程後の搬送を経て割断された脆性材料基板を個々の単位基板に切り離すことを「分離」と称する。
また、本発明において、スクライブラインの形成によって、基板の表面から基板の板厚方向に垂直クラックを伸展させるスクライビングホイールの性質を「浸透効果」と称する。

図７は、公知のスクライブ装置の正面図である。
図７を用いて従来のスクライブ方法を説明する。なお、この図において左右方向をＸ方向、紙面に直交する方向をＹ方向として以下に説明する。

スクライブ装置１００は、載置されたガラス基板Ｇを真空吸着手段によって固定する水平回転可能なテーブル２８と、テーブル２８をＹ方向に移動可能に支持する互いに平行な一対の案内レール２１，２１と、案内レール２１，２１に沿ってテーブル２８を移動させるボールネジ２２と、Ｘ方向に沿ってテーブル２８の上方に架設されたガイドバー２３と、ガイドバー２３にＸ方向に摺動可能に設けられ、スクライビングホイール５０に切断圧力を付与するスクライブヘッド１と、スクライブヘッド１をガイドバー２３に沿って摺動させるモータ２４と、スクライブヘッド１の下端に首振り自在に設けられ、スクライブヘッド１によって昇降させられるチップホルダ１１と、チップホルダ１１の下端に回転可能に装着されたスクライビングホイール５０と、ガイドバー２３の上方に設置されテーブル２８上のガラス基板Ｇに形成されたアライメントマークを認識する一対のＣＣＤカメラ２５とを備えたものである。

図８および図９は、ガラス基板等の脆性材料基板の割断工程、すなわち、脆性材料基板表面におけるスクライブラインの形成と、形成されたスクライブラインに沿って脆性材料基板をブレイクして所望するサイズの脆性材料基板に分断するそれぞれの工程を説明する図である。
図８および図９に基づいて、基板の割断工程の２例を説明する。なお、以下の説明では、液晶表示機器用のパネルに使用される貼り合わせガラスであるガラス基板Ｇを例にして、便宜的に、一方側のガラス基板をＡ面基板、他方側をＢ面基板と仮称する。

第１の例では、（１）まず、図８（ａ）に示すように、Ａ面基板を上側にして、ガラス基板Ｇをスクライブ装置のスクライブテーブル上に載置し、Ａ面基板に対して、スクライビングホイール５０を用いてスクライブを行いスクライブラインＳａを形成する。
（２）次に、ガラス基板Ｇの上下を反転させて前記ガラス基板Ｇをブレイク装置に搬送する。そして、図８（ｂ）に示すように、このブレイク装置で、マット４上に載置されたガラス基板ＧのＢ面基板に対して、ブレイクバー３をスクライブラインＳａに対向するラインに沿って押し付ける。これにより、下側のＡ面基板は、スクライブラインＳａから上方に向かってクラックが伸展し、Ａ面基板は、スクライブラインＳａに沿って分断される。
（３）次に、ガラス基板Ｇをスクライブ装置のスクライブテーブル上に搬送する。そして、このスクライブ装置で、図８（ｃ）に示すように、Ｂ面基板に対して、スクライビングホイール５０を用いてスクライブを行いスクライブラインＳｂを形成する。
（４）次に、ガラス基板Ｇの上下を反転させてブレイク装置に搬送する。そして、図８（ｄ）に示すように、マット４上に載置された前記ガラス基板ＧのＡ面基板に対して、ブレイクバー３をスクライブラインＳｂに対向するラインに沿って押し付ける。これにより、下側のＢ面基板は、スクライブラインＳｂから上方に向かってクラックを伸展させ、Ｂ面基板は、スクライブラインＳｂに沿って分断される。
本発明では、上記の工程からなる割断方式をＳＢＳＢ方式（Ｓはスクライブ、Ｂはブレイクを意味する）と称する。

また、第２の例では、（１）まず、図９（ａ）に示すように、Ａ面基板を上側にして、ガラス基板Ｇをスクライブ装置のスクライブテーブル上に載置し、Ａ面基板に対して、スクライビングホイール５０を用いてスクライブを行いスクライブラインＳａを形成する。
（２）次に、ガラス基板Ｇの上下を反転させて前記ガラス基板Ｇをスクライブテーブル上に載置し、Ｂ面ガラス基板に対して、スクライビングホイール５０を用いてスクライブを行いスクライブラインＳｂを形成する（図９（ｂ））。
（３）次に、ガラス基板Ｇをブレイク装置に搬送する。そして、図９（ｃ）に示すように、このブレイク装置で、マット４上に載置されたガラス基板ＧのＢ面ガラス基板に対して、ブレイクバー３をスクライブラインＳａに対向するラインに沿って押し付ける。これにより、下側のＡ面基板は、スクライブラインＳａから上方に向かってクラックを伸展させ、Ａ面基板は、スクライブラインＳａに沿って分断される。
（４）次に、ガラス基板Ｇの上下を反転させ、図９（ｄ）に示すように、ブレイク装置のマット４上に載置する。そして、ガラス基板ＧのＡ面基板に対して、ブレイクバー３をスクライブラインＳｂに対向するラインに沿って押し付ける。これにより、下側のＢ面基板は、スクライブラインＳｂから上方に向かってクラックが伸展し、Ｂ面基板は、スクライブラインＳｂに沿って分断される。
本発明では、上記の工程からなる割断方式をＳＳＢＢ方式と称する。

上記２例の（１）〜（４）の各工程を実施することにより、ガラス基板Ｇは、所望の位置でスクライブラインに沿って二つに分断される。さらにガラス基板Ｇは、軽く力を加えることによって所望する分離位置で分離される。

また、特許文献１には、高い浸透効果を有するスクライビングホイールが開示されている。

特許第３０７４１４３号公報

図１１および図１２は、特許文献１に示されたスクライビングホイールを説明する模式図（一部拡大図を含む）である。
スクライビングホイール４０は、円周稜線４１が形成された外周縁部と、円周稜線４１に沿って円周方向に交互に形成された多数の切り欠き４０ｂおよび突起４０ａとからなる。突起４０ａは、円周稜線４１を所定のピッチＰおよび深さｈで切り欠くことによって形成されている。スクライビングホイール４０を用いてスクライブラインを形成することにより、ガラス基板の表面から垂直方向にガラス基板の板厚に対して相対的に深い垂直クラックを形成することができる。このような高い浸透効果を有するスクライビングホイール４０を割断工程に用いた場合には、図８（ｂ）および図８（ｄ）に示したＳＢＳＢ方式におけるブレイク工程、あるいは図９（ｃ）および図９（ｄ）に示したＳＳＢＢ方式におけるブレイク工程を簡略化したり省略したりすることが可能になる。

さらに、ガラス素材メーカにおいて基板の材料における改良、熱処理加工において各種改良が行われてきた結果、従来のカッターホイール（従来の刃先（ノーマル刃先）：以下Ｎ刃先）を用いてスクライブした場合に、『かかりが悪い』状態、すなわちホイールの転動直後にはスクライブラインが形成され始めない場合が起きる様になってきた。つまり、刃先が基板表面で「滑りやすい」傾向がみられる様になってきた。この結果、『かかりのよい』刃先が要求されるようになってきたのである。しかし、『かかりのよさ』の点では、特許文献１に記載の高浸透刃先（以下、Ｐ刃先という）が対応可能ではあるが、ＦＰＤパネルの製造現場で要求される端面強度の品質基準を確保することが困難となってきた。また、端面強度の点では、Ｎ刃先を用いた分断面のデータが良好ではあるが、Ｎ刃先の場合は図１０を用いて説明する次の問題がある。

図１０は単板に対してクロススクライブする場合を模式的に示す図である。こうしたクロススクライブ方法をＮ刃先を用いて行う場合の問題点として、交点付近でスクライブラインが連続しない、いわゆる『交点飛び』が発生する問題がある。
上記端面強度の点では、Ｎ刃先を用いた分断面のデータが良好ではあるが、問題として（１）クロス切りにおいては交点飛びが発生する問題、（２）基板表面の硬度が高い基板に対しては、かかりのよさが要求される、（３）厚み０．４ｍｍ以下のガラスやケミカルエッチング等の化学処理にて薄型化されたガラスでは内切りによるスクライブ方法が要求されるのであるがＮ刃先では対応できない問題がある。

一方、Ｐ刃先を用いたスクライブ方法を採用しようとした場合に、ＦＰＤパネルの生産現場によっては従来からのブレイク工程での対応を要求される場合があり、Ｐ刃先の導入が必ずしも解決策とはならない場合がある。また、端面強度の点でもＰ刃先の使用に制約が出る場合がある。
基板の表面強度の改良に加えて、パネル基板の素材となるマザー基板をケミカルエッチングして基板表面の強度補強を行う場合も増えてきているが、この場合には基板の外周が盛り上がり、『外切り』によるスクライブ動作（外切りスクライブ動作）が不安定となる傾向が出てきている。また、携帯電話に代表される携帯端末に用いられるパネル基板では、その厚みが軽量化のためにどんどん薄くなる傾向が出て来ていて、そうした基板に対してＮ刃先を用いる外切りスクライブ方法の採用も問題が出て来ている。その理由としては、厚さが薄い基板に対して外切りスクライブ方法を採用すると、カッターホイールの基板への乗り上げ時に基板の端面エッジに与える衝撃でエッジに欠けが発生したり、基板自身が割れてしまうので製品の歩留まりが低下するからである。したがって、薄い基板に対しては、Ｎ刃先による外切りスクライブは採用できないことになる。しかしながら、Ｎ刃先はかかりが悪い刃先であるので、その刃先を用いる内切りスクライブ方法は採用できない。
以上の説明から、刃先を使用するユーザからは、基板表面に対してかかりがよい刃先、したがって交点飛びが発生しにくい刃先であって、端面強度がＮ刃先と同程度の品質が確保できる刃先が要求される様になってきた。

前記したスクライブ装置１００を用いてガラス基板Ｇを割断する場合、ガラス基板Ｇが載置されたテーブル２８を９０°回転させることにより、ガラス基板にスクライブラインを一方向のみならず、複数のスクライブラインを交差させて交点が形成されるように縦横にクロススクライブが行われる。
図１０に示すように、最初に形成されたスクライブラインＬ１〜Ｌ３をスクライビングホイールが通過してスクライブラインＬ４〜Ｌ６を形成する際、これらスクライブラインの交点付近で、後から形成されるスクライブラインＬ４〜Ｌ６が交点付近で部分的に形成されない現象が発生する場合がある（このような現象を「交点飛び」と称する）。
このような交点飛びがガラス基板に発生すると、ガラス基板はスクライブライン通りに分離されないものが多くなり、その結果、大量の不良品が発生し、生産効率を著しく低下させるといった問題があった。

交点飛びの原因は以下のように考えられている。すなわち、スクライブラインを最初にＮ刃先で形成したとき、スクライブラインを挟んで両側のガラス表面付近に内部応力が生じる。次いで、Ｎ刃先であるスクライビングホイールが最初に形成されたスクライブラインを通過するとき、その付近に潜在する内部応力によりスクライビングホイールからガラス基板面に垂直方向に加えられているスクライブに必要な力が削がれてしまう結果、交点付近で、後から形成されるべきスクライブラインが形成されないものと考えられる。

一方、特許文献１に示されたような高浸透性のスクライビングホイール４０（Ｐ刃先）を用いてスクライブラインを形成した場合、上記のクロススクライブにおける交点飛びを防止し、ガラス基板の表面に深い垂直クラックを形成することができる。
しかし、スクライビングホイール４０を用いてスクライブラインを形成する場合、図８（ｃ）において、上側のＢ面基板をスクライブした時点で、このＢ面基板に深い垂直クラックが形成されて、実質的に、ガラス基板Ｇが分離された状態になる場合がある。そのため、図８（ｃ）から図８（ｄ）に移行するために、ガラス基板Ｇを吸引パッド等で吸引して第２のブレイク装置に搬送する際、分離されたガラス基板Ｇの一方が、第２のスクライブ装置に残されたり、ガラス基板Ｇの搬送中に分離されたガラス基板Ｇの一方が落下したりする場合があった。また、従来のスクライビングホイール（Ｎ刃先）を使用した場合と比較すると、脆性材料の分断面の品質（端面強度）が低くなる場合があった。

本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、脆性材料基板を切断するに際し、交点飛びを防止し、搬送中端材が落下しないように安定した搬送を可能にする脆性材料用スクライビングホイールの製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、スクライブ動作時のかかりがよく、脆性材料の分断面の品質（端面強度）が良好なスクライブ性能を発揮するスクライビングホイールの製造方法を提供することを目的とする。

本発明によれば、回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠きおよび突起とからなり、前記突起は、前記円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイールの製造方法であって、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状がＶ字状となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、前記Ｖ字の中心角度を変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定するようにしている。
本発明の製造方法によれば、回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された多数の切り欠きおよび突起とからなり、前記突起は、前記円周稜線を等間隔に残して切り欠くことによって形成され、脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインおよびスクライブラインから前記脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する脆性材料用スクライビングホイールであって、前記切り欠きは、その円周方向の長さが４〜１４μｍ、より好ましくは７〜１２μｍの範囲であることを特徴とする脆性材料用スクライビングホイールが提供される。
本発明における突起とは、従来刃先であるＮ刃先の円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する円周稜線の部分で構成されている。

脆性材料基板を切断するに際し、交点飛びを防止し、分離後のガラス基板の断面の品質を低下させることなく、搬送中端材が落下することなく安定した搬送を可能にし、また、脆性材料の分断面の品質（端面強度）を向上させるためには、以下のような構成が好ましい。
すなわち、前記切り欠きは、その円周方向の長さが、前記突起の円周方向の長さよりも短い。前記外周縁部は、二つの前記円錐台の斜面を含んで形成され、前記斜面の中心線平均粗さＲａが０．４５μｍ以下である。また、前記円周稜線は、その中心線平均粗さＲａが０．４０μｍ以下である。
なお、脆性材料用スクライビングホイールとしては、前記ホイールを軸支するためのピンが貫通される軸孔を有するディスク状および前記ピン相当部分が一体的に形成された一体型の脆性材料用スクライビングホイールが本発明に含まれる。

本発明の別の観点によれば、脆性材料用スクライビングホイールを脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、第１のスクライビングホイールを用いて第１のスクライブラインを形成し、次いで、形成された第１のスクライブラインに交わる第２のスクライブラインを第２のスクライビングホイールを用いて形成し、少なくとも第１のスクライビングホイールが、本発明の脆性材料用スクライビングホイールであることを特徴とする脆性材料のスクライブ方法が提供される。
少なくとも第１のスクライビングホイールが、本発明の脆性材料用スクライビングホイールであり、第２のスクライビングホイールは、第１のスクライビングホイールと同じ高浸透効果を有さないスクライビングホイールであってもよいし、あるいは前記した高浸透効果を有するスクライビングホイールであってもよい。

本発明のさらに別の観点によれば、脆性材料基板を載置させて回転可能なテーブルと、前記テーブルに載置された脆性材料基板に対してＸおよびＹ方向に相対移動するスクライビングホイール取付部と、前記スクライビングホイール取付部に取り付けられた本発明の脆性材料用スクライビングホイールとを具備してなる脆性材料のスクライブ装置が提供される。

本発明のさらに別の観点によれば、柄の先に設けたホルダに、本発明の脆性材料用スクライビングホイールを回転自在に軸着してなる脆性材料用手動スクライブ工具が提供される。

本発明のさらに別の観点によれば、回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された多数の切り欠きおよび突起とからなり、前記突起は、前記円周稜線を等間隔に残して切り欠くことによって形成され、脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインおよびスクライブラインから前記脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する脆性材料用スクライビングホイールの製造方法であって、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状が台形となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、台形の底辺の長さを変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定することを特徴とする脆性材料用スクライビングホイールの製造方法が提供される。

本発明にかかる脆性材料用スクライビングホイールの製造方法では、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状がＶ字状となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、前記Ｖ字の中心角度を変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定できるので、切り欠きの深さを一定に維持したままで切り欠きの長さを変えることができる。

本発明の製造方法による脆性材料用スクライビングホイールでは、切り欠きは、その円周方向の長さが突起の円周方向の長さよりも短いので、前記した高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつき（かかり）を良くすることができる。
本発明の脆性材料用スクライビングホイールでは、切り欠きは、その円周方向の長さが４〜１４μｍの範囲であるので、脆性材料を切断するに際し、交点飛びを防止し、分離後のガラス基板の断面の品質を低下させることなく、搬送中に端材が落下することなく安定した搬送を可能にする。

外周縁部は、二つの円錐台の斜面を含んで形成され、斜面の中心線平均粗さＲａが０．４５μｍ以下であるので、二つの円錐台の斜面における表面粗さが抑えられる。スクライブによって円錐台の斜面の表面粗さがガラスのエッジ部に転写されるが、円錐台の斜面における表面粗さが抑えられているので、ガラスのエッジ部における強度（端面強度）が確保され、それによって分離後のガラス基板の断面の品質の低下が抑えられる。

円周稜線はディスクの径方向に微細な凹凸を有し、前記凹凸の中心線平均粗さＲａが０．４０μｍ以下であるので、円周稜線における突起先端のうねりが抑えられ、安定したスクライブラインが形成される。

本発明における脆性材料のスクライブ方法は、クロススクライブを行うに際し、最初のスクライブラインを形成する第１のスクライビングホイールとして本発明の脆性材料用スクライビングホイールを使用するので、分離後の脆性材料基板の断面の品質を低下させることなく、クロススクライブ後の脆性材料の搬送中に端材が落下することなく安定した搬送を可能にする。

本発明における脆性材料のスクライブ装置は、本発明の脆性材料用スクライビングホイールが装着されることにより、脆性材料を切断するに際し、交点飛びを防止し分離後のガラス基板の断面の品質を低下させることなく、搬送中に端材が落下することなく安定した搬送を可能にする。

本発明における脆性材料用スクライビングホイールの製造方法では、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状が台形となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、台形の底辺の長さを変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定できるので、切り欠きの深さを一定に維持したままで切り欠きの長さを変えることができる。

本発明のスクライビングホイールを回転軸に直交する方向からみた正面図。 図１の側面図。 図２の部分拡大図。 図３の部分拡大図。 本発明の他の実施形態におけるスクライビングホイールの正面図。 従来の液晶パネル分断ラインに本発明のスクライビングホイールが用いられたライン構成の一例の説明図。 従来のスクライブ装置の正面図。 従来のＳＢＳＢ方式によるガラス基板表面に対するスクライブラインの形成と、形成されたスクライブラインに沿ってガラス基板を分断する工程の説明図。 従来のＳＳＢＢ方式によるガラス基板表面に対するスクライブラインの形成と、形成されたスクライブラインに沿ってガラス基板を分断する工程の説明図。 クロススクライブを行う際に発生する交点飛びの現象を説明する斜視図。 従来のスクライビングホイールを回転軸に直交する方向からみた正面図。 図１１の側面図。 本発明の手動スクライブ工具の正面図。 本発明の他の実施形態におけるスクライビングホイールの円周稜線部分の拡大図。 ガラス基板１にかかる本発明の実施例（Ａ刃先）および比較例（Ｎ刃先、Ｐ刃先）の結果［曲げ強度のワイブル分布（Ｆ）］を示すグラフ。 ガラス基板２にかかる本発明の実施例（Ａ刃先）および比較例（Ｎ刃先、Ｐ刃先）の結果［曲げ強度のワイブル分布（Ｆ）］を示すグラフ。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
なお、本発明において加工の対象となる脆性材料基板としては、形態、材質、用途および大きさについて特に限定されるものではなく、単板からなる基板または２枚以上の単板を貼り合わせた貼り合わせ基板であってもよく、これらの表面または内部に薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりされたものであってもよい。なお、上記脆性材料基板は、その表面に薄膜等が付着されていても本発明のスクライビングホイールによるスクライブの対象となるものである。

本発明の脆性材料基板の材質としては、ガラス、セラミックス、半導体（シリコン等）、サファイア等が挙げられ、その用途としては液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネル、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）用パネル等の電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）用パネル等のフラットパネルディスプレイ用のパネルが挙げられる。
本発明における「中心線平均粗さＲａ」とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定された工業製品の表面粗さを表すパラメータの一つであり、対象物の表面からランダムに抜き取った算術平均値である。

以下の実施の形態では、本発明のスクライビングホイールの形状に関わる例を示すが、本発明のスクライビングホイールはこれらに限定されるものではない。

図１および図２を用いて、本発明のスクライビングホイール１０の実施形態を説明する。図１は、スクライビングホイール１０の回転軸に直交する方向からみた正面図であり、図２は、図１の側面図である。
なお、本発明のスクライビングホイール１０は、ガラス等の脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインを形成し、スクライブラインの形成にともなってスクライブラインから前記脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する脆性材料用スクライビングホイールである。本発明のスクライビングホイール１０は、例えば、図７を用いて説明した従来のスクライブ装置１００のスクライブヘッド１に、従来のスクライビングホイール５０に代えて装着可能である。

図１および図２に示すように、スクライビングホイール１０は、回転軸１２を共有する二つの円錐台１３の底部が交わって円周稜線１１が形成された外周縁部１４と、前記円周稜線１１に沿って円周方向に形成された複数の切り欠き１５および突起１６を有する。
円周稜線１１は、軸心から半径方向外方に向かって研削加工が施されることによって形成され、研削加工が施された外周縁部１４の表面には研削条痕が残る。外周縁部１４は、収束角度（α）を有して形成されている。
スクライビングホイール１０は、スクライビングホイール１０を軸支するためのピン（図示せず）が貫通される軸孔１７を有するディスク状のホイールである。
スクライビングホイール１０の材質は、超硬合金、焼結ダイヤモンド、セラミックスあるいはサーメットが好ましい。

外周縁部１４は、二つの円錐台１３の斜面によって構成され、円周稜線１１を形成するための研削加工に由来して、研削条痕が残るが、前記斜面の中心線平均粗さＲａが０．４５μｍ以下になるように加工が施されている。
前記斜面に残される研削条痕がその中心線平均粗さＲａが０．４５μｍ以下になるように研削加工を施されるので、中心線平均粗さＲａがより大きい従来の研削加工に比較して、削り取られる刃先構成材料の全量を少なくすることができ、それによって突起１６の磨耗が抑えられ、寿命を大きく延ばすことができる。
円周稜線１１は、外周縁部１４を構成する円錐台１３の斜面の上記研削条痕によって形成される微細な凹凸を有し、前記凹凸の中心線平均粗さＲａが０．４０μｍ以下である。
円周稜線１１の凹凸の中心線平均粗さＲａが０．４０μｍ以下になるように研削加工を施されるので、円周稜線１１に切り欠き１５を形成する際に、切り欠き１５の加工を開始する円周稜線１１の高さ位置（半径方向における位置）を容易に決定することができる。

図２の部分拡大図である図３および図４に示すように、スクライビングホイール１０の切り欠き１５は、ピッチＰで形成され、その円周方向の長さａが、突起１６の円周方向の長さｂよりも短い。突起１６は、円周稜線１１が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する円周稜線１１の部分で構成されている。
切り欠き１５は、概略Ｖ字状の溝を平坦な円周稜線１１から深さｈに、ピッチＰ毎に切り欠くことにより形成されている。このような切り欠き１５の形成により、円周稜線１１には、高さｈの突起１６（稜線部１１に相当）がピッチＰ毎に形成される。
突起１６の円周稜線１１に相当する部分は、円錐台１３の斜面の上記研削条痕によって形成される微細な凹凸を有し、前記凹凸の中心線平均粗さＲａが０．４０μｍ以下である。

図４に示すように、切り欠き１５は、スクライビングホイール１０の底部の半径方向内方に向かって切り欠かれた切り欠き面１８を有し、突起１６の端部１１ａにおける接線Ｃが切り欠き面１８と３０〜６０°の角度（θ）で交わる。
つまり、突起１６の端部１１ａにおける接線Ｃが切り欠き面１８と直角あるいは直角に近い角度で交わっていれば、突起１６の端部１１ａにおける基板表面への食いつきはよくなるが、突起１６の端部１１ａの磨耗が速まり、突起１６の端部１１ａにおける接線Ｃが切り欠き面１８と３０°以下の角度で交わっていれば、突起１６の端部１１ａにおける基板表面への食いつきが悪くなる。
角度（θ）の範囲を３０〜６０°とすることによって、スクライビングホイール１０の長寿命化を図りながら、基板表面へのスクライビングホイールの食いつきを良好に維持することができる。

切り欠き１５は、円錐台１３の軸線方向からみた形状が略Ｖ字状であるため、このような形状では、Ｖ字の中心の角度を変えることにより、切り欠き１５の深さ（突起１６の高さ）ｈを確保しながら、切り欠き１５の円周方向の長さａと突起１６の円周方向の長さｂを容易に調整することができる。

スクライビングホイールの製造方法の一例を説明する。
スクライビングホイール１０の母体となる円柱ディスクを準備し、この円柱ディスクに対して両側の外周縁部１４を研削加工することにより、二つの円錐台１３の斜面が交差して円周稜線１１を形成する。上記研削加工において、円錐台１３の斜面の表面粗さおよび表面粗さに由来する円周稜線１１の軸方向のうねりは小さいことが好ましい。
円錐台１３の斜面はその中心線平均粗さＲａが０．４５μｍ以下になり、円周稜線１１は、円錐台１３の斜面の研削条痕によって形成される微細な凹凸を有するが、前記凹凸の中心線平均粗さＲａが０．４０μｍ以下となるように使用される砥石の粒度が選定される。このように、円錐台１３の斜面および円周稜線１１の表面粗さを抑えることにより、形成されるスクライブラインはその幅が細く一定のものとなり、スクライビングホイール１０によるスクライビングによって得られる分離後のガラス基板Ｇの分断面は欠け（チッピング）等の発生が抑えられる。

次いで、円周稜線１１に切り欠き１５を形成する。
切り欠き１５を形成する一例としては、レーザ光の照射によって円錐台１３の軸線方向からみた形状がＶ字状となる切り欠き１５を外周縁部１４に形成する。
この方法によれば、Ｖ字の中心角度を変えることによって、突起の高さｈを一定に保持したまま、切り欠き１５の円周方向の長さａと突起１６の円周方向の長さｂを容易に調整することができる。
スクライビングホイール１０の外径、切り欠き１５のピッチＰ、切り欠き１５の円周方向の長さａと突起１６の円周方向の長さｂ、切り欠き１５の深さおよび外周縁部１４の収束角度（α）等のスクライビングホイールの仕様は、切断対象の脆性材料の種類、厚さ、熱履歴および要望される脆性材料分断面の品質等に応じて適宜設定される。

スクライビングホイールの条件の一例としては、ホイール１０の外径が１〜２０ｍｍ、切り欠き１５のピッチＰが２０〜５０００μｍ、切り欠き１５の深さｈが０．５〜５μｍであり、円周稜線１１の収束角度αが８５〜１４０°である。より好ましいスクライビングホイールの条件としては、ホイール１０の外径が１〜５ｍｍ、切り欠き１５のピッチＰが２０〜５０μｍ、切り欠き１５の深さｈが１〜３μｍであり、円周稜線１１の収束角度αが１００〜１３０°である。
一般に、切り欠きの深さの深いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料に対するかかり（特にクロススクライブ時の交点飛びの少なさ）が良好になる傾向があり、例えば、脆性材料に対するかかりの点からは、切り欠きの深さは、例えば２〜３μｍであることが好ましい。一方、切り欠きの深さの浅いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料の分断面の品質（端面強度）が向上する傾向があり、端面強度の点からは、切り欠きの深さは、例えば、１〜２μｍであることが好ましい。

一般に、切り欠きのピッチの短い（分割数の多い）スクライビングホイールを使用することにより、脆性材料に対するかかりが向上する傾向があり、脆性材料に対するかかりの点からは、切り欠きのピッチは、例えば、２０〜１０００μｍであることが好ましく、貼り合わせガラス基板を分断する場合に特に好適である。一方、切り欠きのピッチの長い（分割数の少ない）スクライビングホイールを使用することにより、脆性材料の分断面の品質（端面強度）が向上する傾向があり、スクライビングホイールの製造の容易さの点からも好ましく、例えば、１０００〜５０００μｍであることが好ましく、原料単板（素板）を分断する場合に特に好適である。
一般に、貼り合わせガラス基板の分断には、外径の小さいスクライビングホイールを使用することが好ましく、例えば、外径が１〜４ｍｍのスクライビングホイールが好適である。一方、原料単板の分断には、外径が大きいスクライビングホイールを使用することが好ましく、例えば、外径が４〜２０ｍｍのスクライビングホイールが好適である。
一般に、円周稜線の収束角度が大きいスクライビングホイールは、寿命が長い傾向があり、寿命の点からは、円周稜線の収束角度は、例えば、９０〜１４０°であることが好ましく、１００〜１３５°であることが特に好ましい。
一般に、切り欠きの円周方向の長さが長いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料に対するかかりが良好になる傾向があり、脆性材料に対するかかりの点からは、切り欠きは、その円周方向の長さが４〜１４μｍの範囲であり、より好ましくは７〜１２μｍの範囲である。一方、切り欠きの円周方向の長さが短いスクライビングホイールを使用することにより、脆性材料の分断面の品質（端面強度）が向上する傾向があり、脆性材料の分断面の品質の点からは、切り欠きは、その円周方向の長さが１〜６μｍの範囲であり、より好ましくは１〜５μｍの範囲である。

本発明のスクライビングホイール（Ａ刃先）は次の優れた特徴を有する。かかりがよく、したがってクロススクライブでの交点飛びを発生しない刃先であって、またＮ刃先による外切りスクライブが採用できない薄い厚みの基板に対しても内切りスクライブにて対応できる特徴を有する刃先であることを特徴とする。
こうした優れた特徴を有するＡ刃先を単板のクロススクライブに適用する場合について以下に説明する。第１の方向の単一または複数のスクライブラインを第１のカッターホイール（第１の刃先）にて形成し、その後それらと交差する第２の方向に単一または複数のスクライブラインを第２のカッターホイール（第２の刃先）にて形成する場合を例として取り上げる。
そうした場合に、基板の材質、厚みなど加工対象の基板にも影響されるが、第１と第２の刃先の選択として次の組み合わせが可能となってくる。
第１の刃先 第２の刃先
ａ） Ｎ刃先 Ａ刃先
ｂ） Ａ刃先 Ａ刃先
ｃ） Ａ刃先 Ｐ刃先
上記のａ），ｂ），ｃ）のケースの特徴は次の通りである。
ａ）の場合は、外切りスクライブが採用可能である、すなわち基板厚みが例えば０．６ｍｍ以上であって、Ｎ刃先にて対応可能な基板に対するスクライブライン形成の場合に第１の方向のスクライブラインをＮ刃先で形成し、その後の第２の方向のスクライブラインをＡ刃先にて形成させる場合である。
ｂ）の場合は、基板が薄く例えば０．４ｍｍ以下である場合や、かかりがよくてしかも端面強度の確保が重要である場合には、第１の方向のスクライブラインをＡ刃先で形成し、その後の第２の方向のスクライブラインを同じまたは異なるＡ刃先にて形成させる場合である。
ｃ）の場合は、同じ様に基板が薄く例えば０．４ミリ以下である場合や、かかりがよくてしかも端面強度の確保が重要である場合には、第１の方向のスクライブラインをＡ刃先で形成し、その後の第２の方向のスクライブラインを別のＰ刃先にて形成させる場合である。この場合は、第２の方向のスクライブラインの下に垂直クラックが深く形成され、その結果交点付近の「削げ」と「欠け」の発生が防止される効果がある。
次の表１に従来のスクライビングホイール（ノーマル刃先：切り欠きのない刃先）、本発明のスクライビングホイール、高浸透刃先（円周稜線に形成された溝の円周方向の長さが、突起の円周方向の長さよりも長い刃先）の特徴を示す。

＊１：基板の端部（エッジ）から他端部までスクライブする切断方法。
＊２：基板表面上の端部以外の任意の位置から、他の任意の位置（端部以外）までスクライブする切断方法。
＊３：外−外切断時のかかり不良（リブマークが形成されない）。
＊４：クロスカット時の交点飛び（リブマークが形成されない）。
＊５：ソゲ、カケ、コジリ等の発生のしにくさ。

切り欠き１５は、Ｖ字状底部表面がスクライビングホイール１０の軸線と平行するように形成され、かつＶ字の最深部を結ぶ線がスクライビングホイール１０の軸線と平行するように形成される。
切り欠き１５を構成するＶ字状底部の形状は、スクライビングホイール１０の軸線方向からみた場合には円周方向に対称であってもよいし、非対称であってもよい。
このようなスクライビングホイール１０を用いた場合には、クロススクライブの際の交点飛びを防止するとともに搬送中に端材が落下することなく安定した搬送が可能となる。
切り欠きは、図１４に示すように、回転軸の軸線方向からみた形状が概略台形であってもよい。図１４に示すように、切り欠き７５が台形のスクライビングホイール７０であれば、台形の底辺７２の長さａ’を変えることによって、突起７６の端部７１ａにおける接線が切り欠き面７８と交わる角度を変えることなく、切り欠き７５の深さｈを一定に保持したまま、切り欠き７５の円周方向の長さａと突起７６の円周方向の長さｂを容易に調整することができる。なお、図１４では、切り欠き７５における台形の底辺７２を便宜的に直線としたが、円弧であってもよい。
切り欠き７５の例示として、回転軸の軸線方向からみた形状が略Ｖ字状や台形を示したが、本発明では特にこれらに限定されることなく、円弧状、略Ｕ字状であってもよい。

上記の実施の形態では、スクライビングホイールを軸支するためのピンが貫通される軸孔を有するディスク状のスクライビングホイール１０を例示したが、図５に示したように、ピンが一体的に形成された一体型のスクライビングホイール６０も本発明に含まれる。
スクライビングホイール６０は、スクライビングホイール１０と同様に、円周稜線６１に沿って円周方向に交互に形成された多数の切り欠き１５および突起１６を有する。
スクライビングホイール６０では、スクライビングホイール１０のようにピンを必要としないので、回転精度が高く摺動抵抗も少ないので安定した回転が得られ、刃先としての寿命が長い。

図６は、本発明のスクライビングホイール１０が装着されたスクライブ装置を含む液晶パネル分断ライン３０Ａ，３０Ｂを説明する図である。

図６（ａ）は図８に示したＳＢＳＢ方式が実施される液晶パネル分断ライン３０Ａであり、液晶パネル分断装置３２と、面取り装置３６と、これらの各装置の間に配設された各搬送ロボット３１，３３，３５とからなる。
液晶パネル分断装置３２は、スクライブ装置Ｓ（Ｓ１，Ｓ２）およびブレイク装置Ｂ（Ｂ１，Ｂ２）と、ガラス基板Ｇの上下の各面を反転させて搬送する反転搬送ロボットＲ１およびＲ２と、ガラス基板Ｇを反転させずに搬送する搬送ロボットＭとから構成される。

図６（ｂ）は図９に示したＳＳＢＢ方式が実施されるライン３０Ｂであり、液晶パネル分断装置３４と、面取り装置３６と、これらの各装置の間に配設された各搬送ロボット３１，３３，３５とからなる。
液晶パネル分断装置３４は、スクライブ装置Ｓ（Ｓ１，Ｓ２）およびブレイク装置Ｂ（Ｂ１，Ｂ２）と、ガラス基板Ｇを搬送するための反転搬送ロボットＲ１およびＲ２と搬送ロボットＭとから構成される。

それぞれのスクライブ装置Ｓ１，Ｓ２は、（１）スクライビングホイールを取り付け可能なチップホルダ（スクライビングホイール取付部）が装着され、Ｘ軸方向に移動可能に構成された第１のスクライブヘッドと、（２）スクライビングホイールを取り付け可能なチップホルダが装着され、Ｙ軸方向に移動可能に構成された第２のスクライブヘッドとを備えている。
第１のスクライブヘッドにはチップホルダを介してこの発明のスクライビングホイール１０が装着され、第２のスクライブヘッドにはチップホルダを介してこの発明のスクライビングホイール１０または高浸透効果を有するスクライビングホイール４０が装着される。

上記のスクライブ装置Ｓ１，Ｓ２のそれぞれを用いて貼り合わせ基板を切断するに際し、まず、第１のスクライブヘッドの本発明のスクライビングホイール１０を用いてＸ軸方向に延びた第１のスクライブラインを形成し、次いで、第２のスクライブヘッドのスクライビングホイールを用いてＹ軸方向に延びた第２のスクライブラインを、第１のスクライブラインに直交するように形成する。第２のスクライブヘッドに高浸透効果を有するスクライビングホイール４０が装着される場合には、スクライビングホイール４０の高浸透効果を活用することによりガラスの種類、厚さおよび熱履歴等に影響されることなく交点飛びを防止できる。

また、第１のスクライブヘッドおよび第２のスクライブヘッドの両方において、本発明のスクライビングホイール１０が装着される場合には、この発明のスクライビングホイール１０がガラス基板Ｇの表面でのスリップを抑えて精確なスクライブラインを形成することにより、搬送の安定性を確保しながら従来よりも格段に高い度合いで交点飛びを防止できるとともに、クロススクライブの交点部においても良好な品質の分断面が得られる。
さらに、第１のスクライブヘッドおよび第２のスクライブヘッドの両方においてこの発明のスクライビングホイール１０を用いて互いに直交するスクライブラインをガラス基板Ｇにテスト的に形成した後、ブレイク工程におけるガラス基板Ｇの分断が局部的に不十分であったためにガラス基板Ｇがスクライブラインに沿って良好に分離できないことが判明した場合には、高浸透性を有するスクライビングホイール４０をクロス方向のスクライブ動作に用いて、スクライブラインを形成する様にしてもよい。
ガラス基板Ｇの割断が不十分になりやすい部分としては、例えばシール材が存在する部分である。シール材は、２枚のガラスを貼り合わせるとともに、貼り合わされたガラス板の間に注入される液晶を封入するために配置されている。

次に、貼り合わせ基板の両面を上下同時に分断する『上下分断装置』について以下に説明する。上下のスクライブヘッドのチップホルダそれぞれに単数または複数の刃先を取り付けて上下の基板表面を移動させることにより、貼り合わせ基板の分断工程の簡素化を実現させた装置がＦＰＤパネルの生産ラインに導入され始めている。上記の上下のチップホルダに取り付ける刃先として、高浸透刃先（Ｐ刃先）を用いた場合には下記の利点が得られる。
上下の基板をＰ刃先でスクライブした場合には、スクライブ後はブレイク工程の簡素化または省略化が可能となる。スクライブされた上下の基板は、例えば次の３通りの方法で分離が可能となる。
１）Ｐ刃先で上下基板をスクライブ後、上下の基板を左右に軽く引き離すことにより、上下の貼り合わせ基板を左右に分離させる。
２）Ｐ刃先で上下基板をスクライブ後、上下の基板を軽く折り曲げると同時に左右に引き離すことにより、上下の貼り合わせ基板を左右に分離させる。あるいは、
３）Ｐ刃先で上下基板をスクライブする際に、押圧用の弾性材料製のローラでスクライブライン形成直後の箇所の基板表面上を転動させていくことにより、スクライブ動作が終了した時点で上下の基板が左右に分離されている状態となる。
こうした上下分断装置に関しても、上側の基板をＰ刃先でスクライブする一方、下側の基板をＰ刃先ではなくＡ刃先でスクライブすることで、基板の搬送時の端材の脱落を防止できる。
また、貼り合わせ基板の用途にも関係してくるが、こうした上下分断装置に関しても、上下の基板それぞれに対してクロススクライブ動作を実行させる必要がある場合がある。そうした場合にも、第１の方向に対するスクライブ動作を第１の刃先で実行させた後、第２の方向に対するスクライブ動作を第２の刃先で実行させることになる。こうした場合に、第１と第２の刃先に関して同じ種類のものを用いることも可能であるし、反対に異なる種類のものを用いることも可能である。
例えば、第１と第２の両方の方向のスクライブ動作を同一種類のＡ刃先で実行する場合、端子部に相当する幅の狭い箇所の端材の切り離しが通常のブレイク操作では困難な場合がある。そうした場合に、第１の方向のスクライブ動作はＡ刃先で実行し、クロスする第２の方向のスクライブ動作はＰ刃先で実行することにより、幅の狭い端子部の取り出し（中抜き）操作も簡単なブレイク操作にて端材の取り出しが可能となる。

また、本発明には、柄の先に設けたホルダに、本発明の脆性材料用スクライビングホイール１０を回転自在に軸着してなる手動スクライブ工具が含まれる。
図１３は、上記した手動スクライブ工具の正面図である。
手動スクライブ工具９０は、一端にスクライビングホイール１０が取り換え可能に装着されるホルダ９１と、ホルダ９１を着脱可能な棒状のハンドル９２とから主に構成される。
ハンドル９２は、内部に油室９３が形成され、一端がホルダ９１との結合部を形成し、他端が油室９３に潤滑油を供給するためのキャップ９４を着脱自在に備えている。
前記の実施形態では、切り欠き１５を形成するためにレーザ照射を用いたが、スクライビングホイールの材質や加工効率を考慮して研削加工や放電加工による製造も本発明に含まれる。

さらに、本発明のスクライブ装置には、それぞれのスクライブ装置Ｓ１，Ｓ２が、複数のスクライビングホイールを取り付け可能な、前記ディスクと同数個のチップホルダが装着され、Ｘ軸方向に移動可能に構成された第１のスクライブヘッド群と、複数のスクライビングホイールを取り付け可能な、前記ディスクと同数個のチップホルダが装着され、Ｙ軸方向に移動可能に構成された第２のスクライブヘッド群とを備え、各軸方向にそれぞれのスクライブヘッドを移動させた際、脆性材料基板に複数のスクライブラインを形成可能なマルチヘッドスクライブ装置が含まれる。
さらに、本発明のスクライブ装置には、上記の複数のチップホルダを一つのスクライブヘッドに装着し、このようなスクライブヘッドからなる第１および第２のスクライブヘッドとを備え、ＸおよびＹの各軸方向にそれぞれのスクライブヘッドを移動させた際、脆性材料基板に複数のスクライブラインを形成可能なマルチヘッドスクライブ装置も含まれる。

上記の発明を実施するための最良の形態では、液晶表示パネル用の貼り合わせガラス基板のスクライブについて説明したが、本発明ではスクライブの対象は貼り合わせガラス基板に限定されることはなく、ガラスについてみるならば、一枚のガラスも本発明におけるスクライブの対象である。また、ガラス以外の脆性材料（例えば、シリコン等の半導体材料、サファイア等）も本発明におけるスクライブの対象である。
なお、本発明の脆性材料用スクライビングホイール１０において形成されるそれぞれの切り欠き１５の深さｈは一定でなくてもよく、例えば、切り欠きの深さｈが３，１，１，・・・，３，１，１，・・・と円周方向に変わっていてもよい。

本発明のスクライビングホイール（Ａ刃先（Ａ−Ｗｈｅｅｌ））、従来のノーマル刃先（Ｎ刃先（Ｎ−Ｗｈｅｅｌ））および従来の高浸透刃先（Ｐ刃先（Ｐ−Ｗｈｅｅｌ））を用いて、ガラス基板１（無アルカリガラス基板；厚み０．７ｍｍ）およびガラス基板２（ＬＣＤ用高硬度ガラス基板；厚み０．６３ｍｍ）に１００ｍｍの間隔で縦横それぞれ３本のスクライブラインを形成（クロススクライブ）し、スクライブラインに沿ってブレイクして試験片（１００ｍｍ×１００ｍｍ）を得た（ＳＳＢＢ方式）。各試験片について曲げ強度を測定した。曲げ強度は、各試験片の一方の面（表面）上の中心線（１００ｍｍ×５０ｍｍの大きさに２分割する線）から両側にそれぞれ５０ｍｍ離れた２本の直線上および反対側の面（裏面）上の中心線（表面の中心線に対面する線）から両側にそれぞれ１０ｍｍ離れた２本の直線上から、ガラス基板に対して垂直方向から圧力を加え、破壊される際の圧力（ｓｔｒｅｓｓ）を測定した。前記３種のスクライビングホイールと前記２種のガラス基板の各組み合わせについて、５０〜１００回の測定を行い、測定結果をワイブル分布に基づいて統計処理した。ガラス基板１についての結果を図１５に、ガラス基板２についての結果を図１６に示す。
図１５および図１６に示された結果より、本発明のスクライビングホイール（Ａ刃先）を用いて分断された試験片は、従来のノーマル刃先（Ｎ刃先）で分断された試験片と同等の曲げ強度特性を示し、従来の高浸透刃先（Ｐ刃先）よりも、良好な曲げ強度を示すことがわかる。これは、本発明のスクライビングホイール（Ａ刃先）を用いて分断された試験片は、端面の品質が良好であることに由来する。

本発明では、脆性材料基板を切断するに際し、クロススクライブを行う場合の交点飛びを防止し、搬送中に端材が落下することなく安定した搬送を可能にする脆性材料用スクライビングホイールを提供することができる。また、本発明では、脆性材料基板の分断面の品質（端面強度）が良好な脆性材料用スクライビングホイールを提供することができる。
本発明は、無アルカリガラスまたは石英ガラスであるガラス基板に特に有効であり、用途としてはＴＦＴ液晶パネル、ＴＮ液晶パネル、ＳＴＮ液晶パネルを代表例とする各種の平面表示パネル用の各種脆性材料基板が挙げられる。

１ スクライブヘッド
１０ スクライビングホイール
１１ 円周稜線
１５ 切り欠き
１６ 突起
６０ スクライビングホイール
６１ 円周稜線
７０ スクライビングホイール
７１ 円周稜線
７５ 切り欠き
７６ 突起
９０ 手動スクライブ工具

Claims (1)

1. 回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠きおよび突起とからなり、
   前記突起は、前記円周稜線が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイールの製造方法であって、
   レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状がＶ字状となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、前記Ｖ字の中心角度を変えることによって前記切り欠きの円周方向における長さを設定することを特徴とする脆性材料用スクライビングホイールの製造方法。

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