CN102344245B - 脆性材料用划线轮和采用该划线轮的划线方法及装置、工具 - Google Patents

脆性材料用划线轮和采用该划线轮的划线方法及装置、工具 Download PDF

Info

Publication number
CN102344245B
CN102344245B CN201110171064.4A CN201110171064A CN102344245B CN 102344245 B CN102344245 B CN 102344245B CN 201110171064 A CN201110171064 A CN 201110171064A CN 102344245 B CN102344245 B CN 102344245B
Authority
CN
China
Prior art keywords
line
brittle material
brittle
scribing wheel
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110171064.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102344245A (zh
Inventor
前川和哉
若山治雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=37604557&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN102344245(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of CN102344245A publication Critical patent/CN102344245A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102344245B publication Critical patent/CN102344245B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10—Methods
    • Y10T225/12—With preliminary weakening
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/307—Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
    • Y10T225/321—Preliminary weakener
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/02—Other than completely through work thickness
    • Y10T83/0333—Scoring
    • Y10T83/0385—Rotary scoring blade
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/929—Tool or tool with support
    • Y10T83/9372—Rotatable type
    • Y10T83/9403—Disc type

Abstract

本发明提供一种脆性材料用划线轮，该脆性材料用划线轮由共有旋转轴的两个圆锥台底部相交而形成圆周棱线的外周缘部、以及沿所述圆周棱线在圆周方向上交错形成的多个缺口及突起构成，该脆性材料用划线轮的外径是4～20mm；所述突起由在所述圆周棱线形成缺口后残留的、在圆周方向上具有长度的所述圆周棱线的部分构成，所述缺口在所述圆周棱线的整周上以1000～5000μm的间距形成，所述突起在压接于脆性材料基板的状态下滚动，以在所述脆性材料基板上形成划线及从划线朝所述脆性材料基板的厚度方向伸展的垂直裂痕，在该脆性材料用划线轮中，缺口在其圆周方向上的长度比所述突起的圆周方向的长度短，从而可抑制高渗透效果且使对玻璃表面的咬合(接触)良好。

Description

脆性材料用划线轮和采用该划线轮的划线方法及装置、工具
本申请是申请号为200680024779.4、申请日为2006年7月6日、发明名称为“脆性材料用划线轮及其制造方法和采用脆性材料用划线轮的划线方法及划线装置、划线工具”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及脆性材料用划线轮及其制造方法和采用所述划线轮的脆性材料基板的划线方法及划线装置，该脆性材料用划线轮在压接于脆性材料基板的状态下滚动以在所述脆性材料基板上刻出划线，从而形成从所述划线朝所述脆性材料基板的厚度方向伸展的垂直裂痕。
背景技术
平面显示器(以下称为FPD)使用由配合画面尺寸的大小的脆性材料所构成的基板(以下称为基板)。
例如，作为FPD的一种的液晶显示器用面板是将两片玻璃基板贴合并在其间隙注入液晶而构成显示面板的。此外，在被称为LCOS的投影仪用基板内的反射型基板的情况下，使用将石英基板与半导体晶片贴合而成的一对基板。此种将基板贴合而成的贴合基板，通常是在大尺寸的贴合基板(母基板)的表面上形成划线，接下来通过沿所形成的划线使基板裂断来分割成预定尺寸的单位基板。
需要说明的是，在母基板上形成划线的动作称为“划线动作”。沿着通过划线动作而形成的划线来折断母基板的动作称为“裂断”。通过划线与裂断来分割成所期望尺寸的脆性材料基板的动作称为“割断”。进一步地，经过割断步骤后的搬送将已被割断的脆性材料基板切分成分别独立的单位基板的动作称为“分离”。
此外，在本发明中，将通过形成划线来使垂直裂痕从基板表面朝基板厚度方向伸展的划线轮性质称为“渗透效果”。
图7是公知的划线装置的主视图。
使用图7说明以往的划线方法。此外，以该图左右方向为X方向、以与纸面正交的方向为Y方向，说明如下。
划线装置100具备：以真空吸附机构固定所载置的玻璃基板G且能水平旋转的台28；用以将台28支撑成可在Y方向上移动且彼此平行的一对导轨21、21；使台28沿导轨21、21移动的滚珠螺杆22；沿X方向架设于台28上方的导杆23；在导杆23上设置成能沿X方向滑动且用以对划线轮50施加切断压力的划线头1；使划线头1沿导杆23滑动的电动机24；摆动自如地设在划线头1的下端且通过划线头1进行升降的刀片保持件11；可旋转地安装在刀片保持件11下端的划线轮50；以及一对CCD摄影机25，所述一对CCD摄影机25设于导杆23上方，用以识别在台28上的玻璃基板G上形成的对准标记。
图8及图9是说明玻璃基板等脆性材料基板的割断步骤的图，亦即分别说明在脆性材料基板表面形成划线的步骤、以及沿所形成的划线使脆性材料基板裂断而分割成所期望的尺寸的脆性材料基板的步骤。
根据图8及图9说明基板的割断步骤的两个例子。此外，在以下说明中，以用于液晶显示设备用面板的作为贴合玻璃的玻璃基板G为例，为使说明易于理解，将一侧的玻璃基板暂称为A面基板，将另一侧的玻璃基板暂称为B面基板。
第一例中，(1)、首先，如图8(a)所示，以A面基板为上侧，将玻璃基板G载置于划线装置的划线台上，并使用划线轮50对A面基板进行划线动作来形成划线Sa。
(2)、接下来，使玻璃基板G的上下翻转，将所述玻璃基板G搬送至裂断装置。接着如图8(b)所示，利用该裂断装置，使裂断杆3沿与划线Sa相对的线对载置于垫板4上的玻璃基板G的B面基板进行按压。以此，下侧的A面基板的裂痕从划线Sa向上方伸展，从而A面基板沿划线Sa被分割。
(3)、然后，将玻璃基板G搬送至划线装置的划线台上。进而，利用该划线装置，如图8(c)所示那样用划线轮50对B面基板进行划线动作来形成划线Sb。
(4)、接下来，使玻璃基板G的上下翻转并搬送至裂断装置。进而，如图8(d)所示，利用裂断杆3沿与划线Sb相对的线对载置于垫板4上的所述玻璃基板G的A面基板进行按压。以此，下侧的B面基板的裂痕从划线Sb向上方伸展，从而B面基板沿划线Sb被分割。
本发明将上述步骤所构成的割断方式称为SBSB方式(S代表划线，B代表裂断)。
此外，在第二例中，(1)、首先，如图9(a)所示，以A面基板为上侧，将玻璃基板G载置于划线装置的划线台上，并使用划线轮50对A面基板进行划线动作来形成划线Sa。
(2)、接下来，使玻璃基板G的上下翻转，将所述玻璃基板G载置于划线台上，并使用划线轮50对B面玻璃基板进行划线动作来形成划线Sb(图9(b))。
(3)、然后，将玻璃基板G搬送至裂断装置。接着如图9(c)所示，利用该裂断装置，使裂断杆3沿与划线Sa相对的线对载置于垫板4上的玻璃基板G的B面玻璃基板进行按压。以此，下侧的A面基板的裂痕从划线Sa向上方伸展，从而A面基板沿划线Sa被分割。
(4)、其次，使玻璃基板G的上下翻转并如图9(d)所示那样载置于裂断装置的垫板4上。接着，将裂断杆3沿与划线Sb相对的线对玻璃基板G的A面基板进行按压。以此，下侧的B面基板的裂痕从划线Sb向上方伸展，从而B面基板沿划线Sb被分割。
本发明将上述步骤所构成的割断方式称为SSBB方式。
通过实施上述两个示例的(1)～(4)各步骤，玻璃基板G在所期望的位置被沿划线分割成两个。接着，以稍微施力使玻璃基板G在所期望的分离位置被分离。
此外，在专利文献1中公开了一种具有高渗透效果的划线轮。
专利文献1：日本专利第3,074,143号公报
图11及图12是说明专利文献1所示的划线轮的示意图(包含局部放大图)。
划线轮40由形成有圆周棱线41的外周缘部和沿圆周棱线41在圆周方向交错形成的多个缺口40b及突起40a构成。突起40a由以预定间距及深度切割圆周棱线41而形成的。通过使用划线轮40形成划线，从而能从玻璃基板的表面朝垂直方向形成相对于玻璃基板的板厚为较深的垂直裂痕。当将这种具有高渗透效果的划线轮40用于割断步骤时，能简化或省略图8(b)及图8(d)所示的SBSB方式中的裂断步骤或图9(c)及图9(d)所示的SSBB方式中的裂断步骤。
另外，在玻璃材料制造厂商在基板材料的改良、热处理加工中进行各种改良的结果是，使用以往的刀具轮(以往的刃尖(普通刃尖)：以下称为N刃尖)进行划线时，会产生“接触不良”的状态、即在滚动刀轮后不能马上开始形成划线的情形。亦即，产生刃尖在基板表面“容易滑动”的倾向。该结果是开始要求“接触好”的刃尖。然而，在“接触好”这方面，专利文献1所述的高渗透刃尖(以下称为P刃尖)虽能加以对应，但难以确保在FPD面板制造现场所要求的端面强度的质量基准。端面强度这方面，使用N刃尖后的分割面的数据虽然良好，但N刃尖的情形则存在如下问题，使用图10进行说明。
图10是表示对单板进行交叉划线的情形的示意图。使用N刃尖来进行这种交叉划线方法时的问题点是，会产生所谓“交点跳越”的问题、即在交点附近划线不能连续。
就上述端面强度的观点出发，使用N刃尖的分割面数据虽然良好，却存在如下问题：(1)、交叉切割时会产生交点跳越；(2)、对基板表面的硬度高的基板要求接触的良好性；(3)、对于厚度为0.4mm以下的玻璃或经化学蚀刻等化学处理而予以薄型化的玻璃，会被要求通过内切进行的划线方法，但N刃尖却不能加以对应。
另一方面，若欲采用使用P刃尖的划线方法时，根据FPD面板生产现场有时会要求利用一直以来的裂断步骤加以对应的情形，因此P刃尖的导入有时不一定能成为解决对策。此外，还有端面强度方面也对P刃尖的使用造成制约的情况。
除基板表面强度的改良外，还增加了对母基板(作为面板基板的材料)进行化学蚀刻来加强基板表面强度的情形，但在该情况下基板外周会隆起，产生了通过“外切”进行的划线动作(外切划线动作)不稳定的倾向。此外，代表行动电话的手机终端机中所使用的面板基板，为了实现轻量化而有其厚度越来越薄的倾向，对此种基板采用使用N刃尖的外切划线方法也会出现问题。其理由在于，若对厚度薄的基板采用外切划线方法，则当将刀轮置于基板上时，会因带给基板端面边缘的冲击而在边缘产生缺口或使基板本身破裂，从而致使产品的合格率降低。因此，对薄基板不能采用由N刃尖进行的外切划线。然而，由于N刃尖是接触不良的刃尖，因此不能采用由该刃尖进行的内切划线方法。
如以上的说明，使用刃尖的使用者要求开发出一种对基板表面的接触好、不容易产生交点跳越且能确保端面强度为与N刃尖相同程度的质量的刃尖。
当使用所述划线装置100来割断玻璃基板G时，通过使载置玻璃基板G的台28旋转90°来沿纵向和横向进行交叉划线动作，从而不仅在玻璃基板上沿一方向形成划线，而是使多条划线交叉而形成有交点。
如图10所示，在划线轮50通过最初形成的划线L1～L3而形成划线L4～L6时，有时在这些划线的交点附近会产生后来所形成的划线L4～L6有一部分在交点附近无法形成的现象(这种现象称为“交点跳越”)。
当在玻璃基板上产生这种交点跳越时，玻璃基板大多不能依照划线而分离，其结果是产生大量不合格品，从而存在生产效率显著降低的问题。
交点跳越的原因被认为可能如下所述。即，在最初以N刃尖形成划线时，会隔着划线在两侧的玻璃表面附近产生内部应力。接着，在N刃尖的划线轮通过最初形成的划线时，会因潜在其附近的内部应力，削弱了自划线轮朝垂直方向对玻璃基板面施加划线动作所需的力，其结果是，造成无法在交点附近形成后来应形成的划线。
另一方面，当使用如专利文献1所示的高渗透性划线轮40(P刃尖)形成划线时，能防止上述划线的交点跳越，并在玻璃基板表面形成较深的垂直裂痕。
然而，使用划线轮40来形成划线时，有时会在图8(c)中对上侧的B面基板进行划线动作的时刻，在该B面基板上形成较深的垂直裂痕，使玻璃基板G在实质上成为分离状态。因此，为了从图8(c)移至图8(d)，当以吸引垫等吸引玻璃基板G并搬送至第二裂断装置时，存在已分离的玻璃基板G的一方残留于第二划线装置上，或已分离的玻璃基板G的一方在玻璃基板G的搬送中掉落的情况。此外，与使用以往划线轮(N刃尖)的情况相比较，存在脆性材料的分割面的质量(端面强度)降低的情况。
发明内容
本发明就是鉴于上述的以往问题而完成的，其目的在于提供能在切断脆性材料基板时防止交点跳越且可进行在搬送中不致使端材掉落的稳定搬送的脆性材料用划线轮及使用该划线轮的脆性材料基板的划线方法及划线装置、及划线工具。
此外，本发明的目的在于提供可发挥划线时的接触好且脆性材料的分割面质量(端面强度)良好的划线性能的划线轮及使用该划线轮的脆性材料划线方法及划线装置、及划线工具。
本发明的脆性材料用划线轮由如下部分构成：共有旋转轴的两个圆锥的底部相交而形成圆周棱线的外周缘部，以及沿所述圆周棱线在圆周方向上交错形成的多个缺口及突起，该脆性材料用划线轮的外径是4～20mm，所述突起由所述圆周棱线形成缺口后残留的、在圆周方向上具有长度的所述圆周棱线的部分构成，所述突起在其压接于脆性材料基板的状态下滚动，以在所述脆性材料基板上形成划线及从划线朝所述脆性材料基板的厚度方向伸展的垂直裂痕，其特征在于，所述缺口在所述圆周棱线的整周上以1000～5000μm的间距形成，所述缺口在其圆周方向上的长度，比所述突起的圆周方向的长度短。
所述缺口在其圆周方向上的长度优选是4～14μm、更优选是7～12μm的范围。
本发明的突起由在N刀尖(以往刀尖)的圆周棱线形成缺口后残留的、在圆周方向上具有长度的圆周棱线的部分构成。
为了在切断脆性材料基板时防止交点跳越、避免分离后的玻璃基板的截面质量下降、在搬送中端材不致掉落而能进行稳定的搬送，并且为了提高脆性材料的分割面质量(端面强度)，优选为如下的结构。
即，所述缺口在其圆周方向上的长度，是比所述突起的圆周方向的长度短。所述外周缘部，包含两个所述圆锥斜面而形成，所述斜面的中心线平均粗糙度Ra是0.45μm以下。所述圆周棱线的中心线平均粗糙度Ra是0.40μm以下。
此外，作为脆性材料用划线轮，本发明包含的脆性材料用划线轮是，具有供轴支承所述轮用的销贯通的轴孔的盘状轮或者与所述销一体地形成的一体型轮。
此外，本发明的脆性材料用划线轮，也可以是，缺口的深度是0.5～5μm，所述圆周棱线的交会角度是100～135°。
根据本发明的另一观点，提供一种脆性材料的划线方法，该脆性材料的划线方法是使脆性材料用划线轮在压接于脆性材料基板的状态下滚动，以在所述脆性材料基板上形成划线，其特征在于，所述脆性材料基板是原料单板。
根据本发明的另一观点，提供一种脆性材料的划线方法，该脆性材料的划线方法是使脆性材料用划线轮在压接于脆性材料基板的状态下滚动，以在所述脆性材料基板上形成划线，其特征在于，使用第一划线轮形成第一划线，接下来使用第二划线轮形成与已形成的第一划线相交的第二划线，至少第一划线轮是本发明的脆性材料用划线轮。
至少第一划线轮是本发明的脆性材料用划线轮，而第二划线轮可是与第一划线轮同样不具有高渗透效果的划线轮，或者也可是所述的具有高渗透效果的划线轮。
根据本发明的另一观点，提供一种脆性材料的划线装置，该脆性材料的划线装置具备：可旋转地载置脆性材料基板的旋转台；相对于载置在所述旋转台上的脆性材料基板而在X及Y方向上移动的划线轮安装部；以及安装于该划线轮安装部的本发明的脆性材料用划线轮。
根据本发明的另一观点，提供一种脆性材料用手动划线工具，该脆性材料用手动划线工具是将本发明的所述的脆性材料用划线轮旋转自如地轴装于设在柄端的保持件所构成的。
本发明的脆性材料用划线轮中，由于缺口在其圆周方向上的长度比突起的圆周方向的长度短，因此能抑制所述的高渗透效果且使对玻璃表面的咬合(接触)良好。
本发明的脆性材料用划线轮中，由于缺口在其圆周方向上的长度是在4～14μm的范围，因此在切断脆性材料时，可防止交点跳越，避免分离后的玻璃基板的截面质量下降，在搬送中端材不致掉落而能进行稳定的搬送。
由于外周缘部包含两个圆锥台斜面而形成，且该斜面的中心线平均粗糙度Ra是0.45μm以下，因此能抑制两个圆锥台的斜面上的表面粗糙度。虽会因划线使圆锥台斜面的表面粗糙度转印至玻璃的边缘部，但由于已抑制圆锥台斜面的表面粗糙度，因此可确保玻璃边缘部的强度(端面强度)，从而能抑制分离后的玻璃基板的截面质量下降。
由于圆周棱线在盘的直径方向具有微细的凹凸，而该凹凸的中心线平均粗糙度Ra是0.40μm以下，因此可抑制突起前端在圆周棱线上的起伏，从而形成稳定的划线。
本发明的脆性材料的划线方法，由于在进行交叉划线时是使用本发明的脆性材料用划线轮作为形成最初划线的第一划线轮，因此可避免分离后的脆性材料基板的截面质量降低、且可进行在交叉划线后的脆性材料搬送中不致使端材掉落的稳定搬送。
本发明的脆性材料的划线装置，安装有本发明的脆性材料用划线轮，由此可在切断脆性材料基板时，防止交点跳越、避免分离后的玻璃基板的截面质量降低、且可进行在搬送中不致使端材掉落的稳定搬送。
附图说明
图1是对本发明的划线轮从正交于其旋转轴的方向观察到的主视图。
图2是图1的侧视图。
图3是图2的局部放大图。
图4是图3的局部放大图。
图5是本发明的另一实施方式的划线轮的主视图。
图6是将本发明的划线轮用于以往液晶面板分割作业线的上述作业线构成例的说明图。
图7是以往划线装置的主视图。
图8是说明利用以往SBSB方式对玻璃基板表面形成划线、与沿所形成的划线分割玻璃基板的步骤的图。
图9是说明利用以往SSBB方式对玻璃基板表面形成划线、与沿所形成的划线分割玻璃基板的步骤的图。
图10是说明进行交叉划线时所产生的交点跳越现象的立体图。
图11是将以往划线轮从正交于其旋转轴的方向观察的主视图。
图12是图11的侧视图。
图13是本发明的手动划线工具的主视图。
图14是本发明另一实施方式的划线轮的圆周棱线部分的放大图。
图15是显示关于玻璃基板1的本发明的实施例(A刃尖)及比较例(N刃尖、P刃尖)的结果[弯曲强度的魏普分布(F)]的图表。
图16是显示关于玻璃基板2的本发明的实施例(A刃尖)及比较例(N刃尖、P刃尖)的结果[弯曲强度的魏普分布(F)]的图表。
标号说明
1：划线头
10：划线轮
11：圆周棱线
15：缺口
16：突起
60：划线轮
61：圆周棱线
70：划线轮
71：圆周棱线
75：缺口
76：突起
90：手动划线工具
具体实施方式
以下，根据附图详细说明本发明的实施方式。
此外，本发明中作为加工对象的脆性材料基板，并未特别限定形态、材质、用途及大小，可是由单板构成的基板或贴合两片以上单板而成的贴合基板，也可使薄膜或半导体材料附着或包含于此等表面或内部。而且，上述脆性材料基板即使在其表面附着薄膜等，也是本发明划线轮的划线对象。
本发明的脆性材料基板材质，可列举玻璃、陶瓷、半导体(硅等)、蓝宝石等，本发明的脆性材料基板的用途可列举液晶显示器面板、电浆显示器面板、有机EL显示器面板、表面传导电子发射显示器(SED)用面板等的场发射显示器(FED)用面板等的平板显示器用面板。
本发明的“中心线平均粗糙度Ra”，表示JIS B 0601所规定的工业产品表面粗糙度的参数之一，是从对象物表面随机抽取的算术平均值。
以下的实施方式中虽是显示与本发明划线轮形状相关的示例，但本发明的划线轮并不限于这些。
使用图1及图2说明本发明的划线轮10的实施方式。图1是从与划线轮10的旋转轴正交的方向观察的主视图，图2是图1的侧视图。
此外，本发明的划线轮10是脆性材料用划线轮，该划线轮10在压接于玻璃等脆性材料基板的状态下滚动，以在所述脆性材料基板上形成划线，伴随划线的形成而形成从划线朝所述脆性材料基板的厚度方向伸展的垂直裂痕。本发明的划线轮10，例如可替代以往的划线轮50安装于用图7说明的以往的划线装置100的划线头1上。
如图1及图2所示，划线轮10具有：共有旋转轴12的两个圆锥台13底部相交而形成圆周棱线11的外周缘部14；以及沿所述圆周棱线11在圆周方向形成的多个缺口15及突起16。
圆周棱线11通过从轴心向半径方向外侧施加研削加工而形成，在已施加研削加工的外周缘部14的表面残留有研削条痕。外周缘部14形成为具有交会(収束)角度(α)。
划线轮10是具有供轴支承划线轮10用的销(未图示)贯通的轴孔17的盘状轮。
划线轮10的材质优选为超硬合金、烧结钻石、陶瓷或金属陶瓷(cermet)。
外周缘部14是由两个圆锥台13的斜面构成的，虽会由于形成圆周棱线11用的研削加工而残留研削条痕，但会实施加工以使所述斜面的中心线平均粗糙度Ra为0.45μm以下。
由于施加了使残留于所述斜面的研削条痕的中心线平均粗糙度Ra为0.45μm以下的研削加工，因此与中心线平均粗糙度Ra更大的以往研削加工相比，可减少被削取的刃尖构成材料的总量，从而可抑制突起16的磨损，大幅延长寿命。
圆周棱线11具有由圆锥台13(构成外周缘部14)斜面的上述研削条痕而形成的微细凹凸，所述凹凸的中心线平均粗糙度Ra是0.40μm以下。
由于施加了使圆周棱线11的凹凸的中心线平均粗糙度Ra为0.40μm以下的研削加工，因此在圆周棱线11上形成缺口15时，可容易地确定开始加工缺口15的圆周棱线11的高度位置(在半径方向上的位置)。
如图3及图4(图2的局部放大图)所示，划线轮10的缺口15是以间距P形成，且其圆周方向的长度a比突起16的圆周方向的长度b短。突起16是由在圆周棱线11形成缺口后所残留的、在圆周方向具有长度的圆周棱线11的部分所构成的。
缺口15是通过从平坦的圆周棱线11以每间距P切取出深度h的大致V字形的槽而形成的。通过形成这样的缺口15，从而在圆周棱线11上以每间距P形成高度h的突起16(相当于棱线部11)。
与突起16的圆周棱线11相当的部分，具有通过圆锥台13的斜面的上述研削条痕而形成的微细凹凸，所述凹凸的中心线平均粗糙度Ra是0.40μm以下。
如图4所示，缺口15具有向划线轮10底部的半径方向内侧切取的缺口面18，突起16的端部11a上的切线C与缺口面18以30～60°的角度(θ)相交。
即，若突起16的端部11a上的切线C与缺口面18以直角或接近直角的角度相交，则可改善突起16的端部11a对基板表面的咬合，但突起16的端部11a的磨损却会加快，而若突起16的端部11a上的切线C与缺口面18以30°以下的角度相交的话，则突起16的端部11a对基板表面的咬合则会变差。
通过将角度(θ)的范围设在30～60°，能谋求划线轮10的寿命增长，又能维持划线轮对基板表面的咬合良好。
缺口15由于从圆锥台13的轴线方向观察到的形状是大致V字形，因此在此种形状中通过改变V字的中心角度，就能确保缺口15的深度(突起16的高度)h，还可容易地调整缺口15的圆周方向的长度a和突起16的圆周方向的长度b。
说明划线轮10的制造方法的一个例子。
准备作为划线轮10母体的圆柱盘状物，通过对该圆柱盘状物研削加工两侧的外周缘部14，使两个圆锥台13的斜面交叉而形成圆周棱线11。在上述研削加工中，优选使圆锥台13斜面的表面粗糙度及源于表面粗糙度的圆周棱线11在轴方向上的起伏较小。
圆锥台13的斜面的中心线平均粗糙度Ra为0.45μm以下，圆周棱线11具有由圆锥台13斜面的研削条痕形成的微细凹凸，但选定所使用的磨石粒度以使所述凹凸的中心线平均粗糙度Ra为0.40μm以下。这样，通过抑制圆锥台13的斜面及圆周棱线11的表面粗糙度，从而使所形成的划线宽度较细且保持一定，而能抑制由划线轮10进行的划线所得的分离后的玻璃基板G的分割面产生碎屑(chipping)等。
接下来，在圆周棱线11上形成缺口15。
作为形成缺口15的一个例子，通过激光的照射而在外周缘部形成从圆锥13的轴线方向观察到的形状为V字形的缺口15。
根据此方法，通过改变V字的中心角度，能将突起16的高度h保持一定，且可容易地调整缺口15的圆周方向的长度a和突起16的圆周方向的长度b。
划线轮10的外径、缺口15的间距P、缺口15的圆周方向的长度a以及突起16的圆周方向的长度b、缺口15的深度以及外周缘部14的交会角度(α)等划线轮的规格，是根据切断对象的脆性材料的种类、厚度、热经历以及所期望的脆性材料分割面质量等来适当设定的。
作为划线轮10条件的一个例子，划线轮的外径是1～20mm、缺口15的间距是20～5000μm、缺口15的深度是0.5～5μm、圆周棱线11的交会角度是85～140°。作为优选的划线轮的条件为，划线轮的外径是1～5mm、缺口15的间距是20～50μm、缺口15的深度是1～3μm、圆周棱线11的交会角度是100～130°。
一般而言，通过使用缺口深度较深的划线轮，从而具有与脆性材料相接触(特别在交叉划线时的交点跳越较少)良好的倾向，例如，从与脆性材料接触的观点出发，缺口的深度优选是例如2～3μm。另一方面，通过使用缺口的深度较浅的划线轮，从而具有脆性材料的分割面质量(端面强度)得以提高的倾向，从端面强度的观点出发，缺口的深度优选是例如1～2μm。
一般而言，通过使用缺口的间距短(分割数多)的划线轮，从而具有脆性材料的接触得以提高的倾向，从与脆性材料相接触的观点出发，缺口的间距优选是例如20～1000μm，在分割贴合玻璃基板时特别合适。另一方面，通过使用缺口的间距长(分割数少)的划线轮，从而具有脆性材料的质量(端面强度)得以提高的倾向，从制造划线轮的容易性的观点出发也是优选的，例如优选是1000～5000μm，在分割原料单板(材料板)时特别合适。
一般而言，在分割贴合玻璃基板时优选使用外径小的划线轮，例如外径是1～4mm的划线轮非常适合。另一方面，在分割原料单板时优选使用外径大的划线轮，例如外径是4～20mm的划线轮是适合的。
一般而言，圆周棱线的交会角度大的划线轮，具有寿命长的倾向，从寿命的观点出发，圆周棱线的交会角度优选是例如90～140°，特别优选100～135°。
一般而言，通过使用缺口的圆周方向的长度较长的划线轮，从而具有与脆性材料相接触得以改善的倾向，从与脆性材料相接触的观点出发，缺口15的圆周方向的长度为4～14μm的范围，优选为7～12μm的范围。另一方面，通过使用缺口的圆周方向的长度较短的划线轮，从而具有脆性材料的分割面质量(端面强度)得以提高的倾向，从脆性材料的分割面质量的观点出发，缺口的圆周方向的长度为1～6μm的范围，优选为1～5μm的范围。
本发明的划线轮(A刃尖)具有如下的优异特征。划线轮(A刃尖)的特征在于：接触性好，因此不会在交叉划线时产生交点跳越，且对无法采用N刃尖进行的外切划线动作的厚度较薄的基板，也能以内切划线动作加以对应。
以下说明将具有如上述优异特征的A刃尖应用于单板的交叉划线动作的情形。以下述情形为例进行说明：使用第一刀轮(第一刃尖)形成第一方向的单一或多条划线，然后使用第二刀轮(第二刃尖)朝与这些划线交叉的第二方向形成单一或多条划线。
在上述情形下，虽然也会受到基板的材质、厚度等对加工对象的基板的影响，但第一与第二刃尖的选择可有如下的组合。
第一刃尖                 第二刃尖
a)N刃尖                        A刃尖
b)A刃尖                        A刃尖
c)A刃尖                        P刃尖
上述的a)、b)、c)情形的特征如下。
a)情形：在能采用外切划线动作、即基板厚度例如为0.6mm以上、对能利用N刃尖加以对应的基板形成划线的情况下，以N刃尖形成第一方向的划线，并以A刃尖形成其后的第二方向的划线。
b)情形：在基板较薄例如在0.4mm以下的情况下，或者在注重接触好且确保端面强度的情况下，以A刃尖形成第一方向的划线，并以相同或不同的A刃尖形成其后的第二方向的划线。
c)情形：同样地在基板较薄例如在0.4mm以下的情况下，或者在注重接触好且确保端面强度的情况下，以A刃尖形成第一方向的划线，并以另外的P刃尖形成其后的第二方向的划线。此情形下，可在第二方向的划线下形成深垂直裂痕，其结果是具有防止在交点附近产生“削角”和“缺口”的效果。
下述表1是显示以往的划线轮(普通刃尖：无缺口的刃尖)、本发明的划线轮、高渗透刃尖(在圆周棱线上形成的槽的圆周方向的长度比突起的圆周方向的长度要长的刃尖)的特征。
[表1]
*1：从基板的端部(边缘)划线至另一端部的切断方法。
*2：从基板表面上的端部以外的任意位置，划线至另一任意位置(端部以外)的切断方法。
*3：外-外切断时的接触不良(未形成肋纹(Rib Mark))。
*4：交叉切断时的交点跳越(未形成肋纹)。
*5：削角、缺口、翘曲等的不易产生程度。
缺口15形成为V字形底部表面与划线轮轴线平行，且形成为连接V字最深部的线与划线轮轴线平行。
构成缺口15的V字形底部的形状，当从划线轮轴线方向观察时相对于圆周方向可对称也可不对称。
使用这种划线轮时，能防止划线动作时的交点跳越，并且在搬送中不会致使端材掉落而可进行稳定搬送。
如图14所示，缺口还可是从旋转轴的轴线方向观察到的形状为大致梯形。如图14所示，若缺口75是梯形的划线轮70，则可以通过改变梯形底边72的长度a’，从而在不改变突起76的端部71a的切线与缺口面78相交的角度的状态下，将缺口75的深度h保持一定，容易地调整缺口75的圆周方向的长度a和突起76的圆周方向的长度b。此外，图14中，为了便于理解而使缺口75的梯形底边72形成为直线，但也可为圆弧。
作为缺口75的例示，虽示出了从旋转轴的轴线方向观察到的形状为大致V字形或梯形，但本发明并不特别限定于这些形状，还可为圆弧形、大致U字形。
上述实施方式中，虽例示了具有轴孔(供轴支承划线轮用的销贯通)的盘状划线轮10，但如图5所示，一体地形成有销的一体型划线轮60也包含于本发明中。
划线轮60与划线轮10同样地，具有沿圆周棱线61在圆周方向上交错形成的多个缺口15及突起16。
由于划线轮60不像划线轮10那样需要销，因此划线轮60的旋转精度高且滑动阻力也小，从而能进行稳定的旋转，刃尖的寿命长。
图6是说明包含安装有本发明的划线轮10的划线装置的液晶面板分割作业线30A，30B的图。
图6(a)是实施图8所示的SBSB方式的液晶面板分割作业线30A，由液晶面板分割装置32、倒角装置36以及设于所述各装置间的各搬送机器人31、33、35构成。
液晶面板分割装置32由如下部分构成：划线装置S(S1，S2)及裂断装置B(B1，B2)；使玻璃基板G的上下各面反转来搬送的反转搬送机器人R1及R2；以及不使玻璃基板G反转来搬送的搬送机器人M。
图6(b)是实施图9所示的SSBB方式的作业线30B，由液晶面板分割装置34、倒角装置36以及设于所述各装置间的各搬送机器人31、33、35构成。
液晶面板分割装置34由如下部分构成：划线装置S(S1，S2)及裂断装置B(B1，B2)；以及用以搬送玻璃基板G的反转搬送机器人R1及R2与搬送机器人M。
各划线装置S1，S2具备：(1)、第一划线头，其组装有能安装划线轮的刀片保持件(划线轮安装部)，能朝X轴方向移动；以及(2)、第二划线头，其组装有能安装划线轮的刀片保持件，能朝Y轴方向移动。
在第一划线头上经由刀片保持件安装有本发明的划线轮10，在第二划线头上经由刀片保持件安装有本发明的划线轮10或具有高渗透效果的划线轮40。
分别使用上述的划线装置S1，S2来切断贴合基板时，首先，使用第一划线头的本发明的划线轮10来形成沿X轴方向延伸的第一划线，接下来，使用第二划线头的划线轮将沿Y轴方向延伸的第二划线以与第一划线正交的方式形成。若在第二划线头上安装了具有高渗透效果的划线轮40的情况下，通过活用划线轮40的高渗透效果就能够防止交点跳越，而不受玻璃种类、厚度及热经历等影响。
并且，当在第一划线头及第二划线头两者上安装有本发明的划线轮10的情况下，抑制本发明的划线轮10在玻璃基板G的表面的滑动而形成精确的划线，从而能在确保搬送的稳定性的同时以大幅高于以往技术的程度防止交点跳越，且在交叉划线的交点部也能获得质量良好的分割面。
再者，当在第一划线头及第二划线头两者上使用本发明的划线轮10试验性地在玻璃基板G上形成彼此正交的划线后，当发现玻璃基板G在裂断步骤中的分割局部性地不充分而造成玻璃基板G无法沿划线良好分离时，可将具有高渗透性的划线轮40用于交叉方向的划线动作来形成划线。
易产生玻璃基板G的割断不充分的部分，例如是存在密封材料的部分。密封材料配置成用于贴合两片玻璃且用于密封在所贴合的玻璃板间注入的液晶。
接着，对上下同时分割贴合基板的两面的“上下分割装置”进行说明。下面所述的装置已开始导入FPD面板的生产线，即该装置通过在上下划线头的刀片保持件上分别安装单个或多个刃尖并使上下的基板表面移动，从而实现贴合基板的分割步骤简单化。当使用高渗透刃尖(P刃尖)来作为安装于上述上下刀片保持件的刃尖时，能获得下列优点。
当以P刃尖对上下基板进行划线时，可简化或省略划线后的裂断步骤。已进行完划线动作的上下基板，例如能以如下3种方法分离。
1)、以P刃尖对上下基板进行划线后，通过将上下基板向左右轻轻地拉开，从而使上下贴合基板向左右分离。
2)、以P刃尖对上下基板进行划线后，通过将上下基板轻轻地弯折且同时向左右拉开，来使上下贴合基板向左右分离。或者，
3)、以P刃尖对上下基板进行划线时，通过使按压用的弹性材料制滚轮在具有划线刚形成的部位的基板表面上滚动，在结束划线动作的时刻上下基板成为被左右分离的状态。
上述的上下分割装置也是以P刃尖对上侧基板进行划线，另一方面以A刃尖(非P刃尖)对下侧基板进行划线，以此能防止端材在基板的搬送时脱落。
并且，虽与贴合基板的用途也有关联，但在上述的上下分割装置方面，有时也有须对上下基板分别执行交叉划线动作的情形。在此种情形下，也在以第一刃尖执行对第一方向的划线动作后，再以第二刃尖执行对第二方向的划线动作。此种情形下，既能使用第一与第二刃尖为相同种类的刃尖，或与此相反地使用不同种类的刃尖。
例如，当以同一种类的A刃尖执行第一与第二两方向的划线动作时，有时具有通过一般的裂断操作难以切离宽度狭窄处(相当于端子部)的端材的情形。此种情形下，通过以A刃尖执行第一方向的划线动作，以P刃尖执行与第一方向交叉的第二方向的划线动作，从而端材的取出、即使是宽度狭窄的端子部的取出(抽空)操作也可由简单的裂断操作来实现。
并且，本发明包含手动划线工具，该手动划线工具是将本发明的脆性材料用划线轮10以旋转自如的方式轴装于设在其柄端的保持件上。
图13是上述手动划线工具的主视图。
手动划线工具90主要由在一端安装有可拆装的划线轮10的保持件91、以及可拆装保持件91的棒状手柄92构成。
手柄92在内部形成有油室93，该手柄92的一端形成与保持件91相结合的结合部，另一端则具备用以向油室93供应润滑油的可拆装的盖94。
虽然在上述的实施方式中使用激光照射来形成缺口15，但考虑划线轮的材质和加工效率而使用研削加工或放电加工来进行的制造也包含于本发明中。
再者，本发明的划线装置还包含如下所述的多头划线装置，该多头划线装置的各划线装置S1、S2具备：能朝X轴方向移动的第一划线头组，其组装有能安装多个划线轮且与所述划线轮相同数目的刀片保持件；以及能朝Y轴方向移动的第二划线头组，其组装有能安装多个划线轮且与所述划线轮相同数目的刀片保持件，当使各划线头朝各轴方向移动时，就能在脆性材料基板上形成多条划线。
此外，本发明的划线装置还包含如下所述的多头划线装置：将上述多个刀片保持件安装在一个划线头上，具备由此种划线头所构成的第一及第二划线头，当朝X及Y各轴方向移动各划线头时，就能在脆性材料基板上形成多个划线。
在用以实施上述发明的最佳方式中，虽说明了液晶显示面板用贴合玻璃基板的划线，但本发明的划线对象并不限于贴合玻璃基板，关于玻璃方面，一片玻璃也是本发明的划线对象。此外，玻璃以外的脆性材料(例如，硅等半导体材料、蓝宝石等)也是本发明的划线对象。
此外，在本发明的脆性材料用划线轮10中形成的各缺口15的深度h也可不是一定的，例如，缺口的深度h还可朝圆周方向变化为3、1、1··，3、1、1··。
实施例
使用本发明的划线轮(A刃尖(A-轮))、以往的普通刃尖(N刃尖(N-轮))及以往的高渗透刃尖(P刃尖(P-轮))，以100mm的间隔分别在玻璃基板1(无碱玻璃基板；厚度为0.7mm)及玻璃基板2(LCD用高硬度玻璃基板；厚度为0.63mm)纵横分别形成三条划线(交叉划线)，沿划线裂断而获得试验片(100mm×100mm)(SSBB方式)。对各试验片测定弯曲强度。弯曲强度是从各试验片的一方的面(表面)上的中心线(分割成100mm×50mm大小的两部分的线)向两侧各离开50mm的两条直线上、以及从相反侧的面(背面)上的中心线(与表面的中心线相对的线)向两侧各离开10mm的两条直线上，从垂直方向对玻璃基板施加压力，并测定破坏时的压力(应力)。对所述三种划线轮和所述两种玻璃基板的各组合进行50～100次的测定，根据威布尔(Weibull)分布对测定结果进行统计处理。图15示出关于玻璃基板1的结果，图16示出关于玻璃基板2的结果。
从图15及图16所示的结果可知，使用本发明划线轮(A刃尖)来分割的试验片，示出了与利用以往的普通刃尖(N刃尖)分割的试验片同等的弯曲强度特性，且示出了比以往的高渗透刃尖(P刃尖)良好的弯曲强度。这是因为使用本发明的划线轮(A刃尖)分割的试验片，端面的质量会相当良好。
产业上的可利用性
本发明可提供一种在切断脆性材料基板时，在进行交叉划线的情况下能防止交点跳越、且可进行在搬送中不会致使端材掉落的稳定搬送的脆性材料用划线轮。此外，本发明，能提供脆性材料基板的分割面质量(端面强度)良好的脆性材料用划线轮。
本发明，对无碱玻璃或石英玻璃的玻璃基板特别有效果，其用途可列举以TFT液晶面板、TN液晶面板、STN液晶面板为代表的各种平面显示面板用的各种脆性材料基板。

Claims (12)

1.一种脆性材料用划线轮，该脆性材料用划线轮由如下部分构成：共有旋转轴的两个圆锥台的底部相交而形成圆周棱线的外周缘部，以及沿所述圆周棱线在圆周方向上交错形成的多个缺口及突起，该脆性材料用划线轮的外径是4～20mm，
所述突起由所述圆周棱线形成缺口后残留的、在圆周方向上具有长度的所述圆周棱线的部分构成，所述突起在压接于脆性材料基板的状态下滚动，以在所述脆性材料基板上形成划线及从划线朝所述脆性材料基板的厚度方向伸展的垂直裂痕，其特征在于，
所述缺口在所述圆周棱线的整周上以1000～5000μm的间距形成，所述缺口在其圆周方向上的长度是4～14μm的范围，所述缺口的深度是0.5～5μm，比所述突起的圆周方向的长度短。
2.根据权利要求1所述的脆性材料用划线轮，其特征在于，
所述外周缘部包含两个所述圆锥的斜面而形成，所述斜面的中心线平均粗糙度Ra是0.45μm以下。
3.根据权利要求2所述的脆性材料用划线轮，其特征在于，
所述圆周棱线的中心线平均粗糙度Ra是0.40μm以下。
4.根据权利要求1所述的脆性材料用划线轮，其特征在于，
脆性材料用划线轮是，具有供轴支承所述轮用的销贯通的轴孔的轮或者与所述销一体地形成的一体型轮。
5.根据权利要求1所述的脆性材料用划线轮，其特征在于，
所述缺口在所述圆周棱线的整周上以不同深度沿圆周方向形成多个。
6.根据权利要求1所述的脆性材料用划线轮，其特征在于，
所述缺口在所述圆周棱线的整周上以20～5000μm的间距形成。
7.根据权利要求1所述的脆性材料用划线轮，其特征在于，
所述圆周棱线的交会角度是100～135°。
8.根据权利要求1所述的脆性材料用划线轮，其特征在于，
所述脆性材料基板是原料单板。
9.一种脆性材料的划线方法，该脆性材料的划线方法是使脆性材料用划线轮在压接于脆性材料基板的状态下滚动，以在所述脆性材料基板上形成划线，其特征在于，
所述脆性材料基板是原料单板，所述脆性材料用划线轮是权利要求1至8中任一项所述的脆性材料用划线轮。
10.一种脆性材料的划线方法，该脆性材料的划线方法是使脆性材料用划线轮在压接于脆性材料基板的状态下滚动，以在所述脆性材料基板上形成划线，其特征在于，
使用第一脆性材料用划线轮形成第一划线，接下来使用第二脆性材料用划线轮形成与已形成的第一划线相交的第二划线，至少第一脆性材料用划线轮是权利要求1至8中任一项所述的脆性材料用划线轮。
11.一种脆性材料的划线装置，该脆性材料的划线装置具备：
可旋转地载置脆性材料基板的台；
相对于载置在所述台上的脆性材料基板而在X及Y方向上相对移动的划线轮安装部；以及
安装于所述划线轮安装部的权利要求1至8中任一项所述的脆性材料用划线轮。
12.一种脆性材料用手动划线工具，该脆性材料用手动划线工具是将权利要求1至8中任一项所述的脆性材料用划线轮旋转自如地轴装于设在柄端的保持件所构成的。
CN201110171064.4A 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮和采用该划线轮的划线方法及装置、工具 Active CN102344245B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-227207 2005-07-06
JP2005227207 2005-07-06
CN2006800247794A CN101218078B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮、划线方法、划线装置及划线工具

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800247794A Division CN101218078B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮、划线方法、划线装置及划线工具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102344245A CN102344245A (zh) 2012-02-08
CN102344245B true CN102344245B (zh) 2015-10-28

Family

ID=37604557

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110217004.1A Expired - Fee Related CN102284797B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮的制造方法
CN201110216588.0A Active CN102285008B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮及脆性材料的划线方法及装置、工具
CN2011102164214A Pending CN102275041A (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮的制造方法
CN201110217006.0A Active CN102285009B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮及脆性材料的划线方法及装置、工具
CN2006800247794A Active CN101218078B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮、划线方法、划线装置及划线工具
CN201110171064.4A Active CN102344245B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮和采用该划线轮的划线方法及装置、工具
CN201110216592.7A Active CN102285006B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮及脆性材料的划线方法及装置、工具

Family Applications Before (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110217004.1A Expired - Fee Related CN102284797B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮的制造方法
CN201110216588.0A Active CN102285008B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮及脆性材料的划线方法及装置、工具
CN2011102164214A Pending CN102275041A (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮的制造方法
CN201110217006.0A Active CN102285009B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮及脆性材料的划线方法及装置、工具
CN2006800247794A Active CN101218078B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮、划线方法、划线装置及划线工具

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110216592.7A Active CN102285006B (zh) 2005-07-06 2006-07-06 脆性材料用划线轮及脆性材料的划线方法及装置、工具

Country Status (11)

Country Link
US (3) US7975589B2 (zh)
EP (3) EP2551084A1 (zh)
JP (7) JP5055119B2 (zh)
KR (8) KR101211426B1 (zh)
CN (7) CN102284797B (zh)
AU (1) AU2006266678A1 (zh)
BR (1) BRPI0615530A2 (zh)
PL (1) PL2551085T3 (zh)
SG (1) SG162814A1 (zh)
TW (7) TWI466837B (zh)
WO (1) WO2007004700A1 (zh)

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120043776A (ko) * 2004-07-16 2012-05-04 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 커터휠과 그 제조방법, 수동 스크라이브 공구 및 스크라이브 장치
EP2551084A1 (en) * 2005-07-06 2013-01-30 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing wheel for brittle material and manufacturing method for same, as well as scribing method, scribing apparatus and scribing tool using same
JP4219945B2 (ja) * 2006-08-10 2009-02-04 トーヨー産業株式会社 ガラス切断用カッターホイル
KR101442296B1 (ko) 2007-04-12 2014-09-19 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 장치 및 방법
DE102007033242A1 (de) * 2007-07-12 2009-01-15 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trennen einer Planplatte aus sprödbrüchigem Material in mehrere Einzelplatten mittels Laser
WO2009034759A1 (ja) * 2007-09-13 2009-03-19 Sharp Kabushiki Kaisha カッターホイール
DE102007045383A1 (de) * 2007-09-22 2008-07-17 Bohle Ag Verfahren zur Herstellung von Schneidrädchen
US7983652B1 (en) * 2008-01-10 2011-07-19 At&T Mobility Ii Llc Emergency call notification for network services
JP5450964B2 (ja) * 2008-02-29 2014-03-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
EP2119679A1 (de) * 2008-05-16 2009-11-18 3S Swiss Solar Systems AG Verfahren zum Bearbeiten eines Laminats
TWI432388B (zh) * 2008-06-05 2014-04-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribing method, method of marking the ceramic substrate and cutting method of ceramic substrate
JP5173885B2 (ja) 2009-02-24 2013-04-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
TWI428301B (zh) * 2009-10-29 2014-03-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribing wheel and its manufacturing method
JP4960429B2 (ja) * 2009-10-29 2012-06-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイールの製造方法
JP5281544B2 (ja) * 2009-10-30 2013-09-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
KR101247571B1 (ko) * 2010-06-14 2013-03-26 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 스크라이브 방법
JP5538090B2 (ja) 2010-06-23 2014-07-02 株式会社ジャパンディスプレイ ガラスカッター
JP5118736B2 (ja) * 2010-09-28 2013-01-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ方法及びスクライビングホイール
JP5365602B2 (ja) * 2010-10-08 2013-12-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール及びその製造方法
JP5156080B2 (ja) * 2010-11-05 2013-03-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合せ基板のスクライブ方法
JP2012115991A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライビングホイール
TWI462885B (zh) * 2010-12-13 2014-12-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of breaking the substrate
JP5397403B2 (ja) * 2011-03-31 2014-01-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイールおよびスクライブ装置
KR101064977B1 (ko) * 2011-05-04 2011-09-15 (주)아이에스티 코리아 음각 도트 패턴이 각인된 박판형 도광판 가공 장치
JP5409726B2 (ja) * 2011-08-30 2014-02-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール
JP5361967B2 (ja) * 2011-09-28 2013-12-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板の溝加工ツール
JP5479424B2 (ja) * 2011-09-30 2014-04-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料用スクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具
US9289858B2 (en) * 2011-12-20 2016-03-22 Electro Scientific Industries, Inc. Drilling holes with minimal taper in cured silicone
JP5880948B2 (ja) * 2012-02-27 2016-03-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 アルミナ基板の割断方法
KR101642863B1 (ko) * 2012-03-08 2016-07-26 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이빙 휠 및 그의 제조 방법
TW201604154A (zh) * 2012-03-28 2016-02-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 劃線輪、劃線裝置、劃線方法、顯示用面板之製造方法及顯示用面板
CN108481580B (zh) * 2012-07-27 2020-10-23 二和钻石工业股份有限公司 具有精密结构凹槽的划线轮
JP5942783B2 (ja) * 2012-10-31 2016-06-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール及びその製造方法
JP5702765B2 (ja) * 2012-12-06 2015-04-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
JP6076775B2 (ja) * 2013-02-27 2017-02-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール、ホルダーユニット、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造方法
JP2014188729A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造方法
KR20160022797A (ko) * 2013-06-27 2016-03-02 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 강화 유리판의 스크라이빙 방법 및 강화 유리판의 절단 방법
JP6140012B2 (ja) * 2013-07-08 2017-05-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板のブレイク方法
CN104344979B (zh) * 2013-07-26 2017-06-09 中国科学院金属研究所 一种在管状合金表面制作划痕的装置和方法
JP6140030B2 (ja) * 2013-08-21 2017-05-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 イメージセンサ用ウエハ積層体の分断方法
JP2015048260A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール、ホルダユニット及びスクライブ装置
DE102014203725A1 (de) * 2014-02-28 2015-09-03 Basf Se Oxidationskatalysator mit sattelförmigem Trägerformkörper
US10927031B2 (en) * 2014-03-31 2021-02-23 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method for dividing brittle-material substrate
CN103979786B (zh) * 2014-05-16 2015-12-09 深圳市华星光电技术有限公司 单板玻璃基板的切割方法
JP6488644B2 (ja) * 2014-10-30 2019-03-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 厚板ガラスのスクライブ方法、および、厚板ガラススクライブ用のスクライビングホイール
JP6413693B2 (ja) * 2014-11-25 2018-10-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板の分断方法
JP6507600B2 (ja) * 2014-12-02 2019-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法及び加工装置
JP6549851B2 (ja) * 2015-01-30 2019-07-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 摺動部材のテクスチャ加工方法
JP6424652B2 (ja) * 2015-02-02 2018-11-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置
JP6610026B2 (ja) * 2015-06-23 2019-11-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置
JP6544149B2 (ja) * 2015-08-31 2019-07-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板における傾斜クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法
TWI609754B (zh) * 2015-09-29 2018-01-01 三星鑽石工業股份有限公司 脆性基板之分斷方法
SG10201912471WA (en) * 2015-12-28 2020-02-27 Hoya Corp Annular glass blank, method for manufacturing annular glass blank, method for manufacturing annular glass substrate, and method for manufacturing magnetic-disk glass substrate
JP6722917B2 (ja) * 2016-04-26 2020-07-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドユニット
JP6234534B2 (ja) * 2016-10-31 2017-11-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール
JP6897951B2 (ja) * 2016-12-28 2021-07-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッターホイール
JP6897950B2 (ja) * 2016-12-28 2021-07-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッターホイール
US10311889B2 (en) 2017-03-20 2019-06-04 Bose Corporation Audio signal processing for noise reduction
JP6880447B2 (ja) * 2017-03-28 2021-06-02 トヨタ自動車株式会社 切断装置および回転刃
KR20190000792A (ko) * 2017-06-23 2019-01-03 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 커터 휠 및 다층기판의 절단 방법
JP6910643B2 (ja) * 2017-07-26 2021-07-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール
JP7008961B2 (ja) * 2017-11-10 2022-02-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール、ホルダーユニット及びスクライブ方法
JP7032787B2 (ja) * 2017-11-30 2022-03-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール
JP6910647B2 (ja) * 2017-11-30 2021-07-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール、このスクライビングホイールを備えるチップホルダ、支持ピン、およびこの支持ピンを備えるチップホルダ
CN110763577B (zh) * 2018-07-26 2021-11-30 中国石油天然气股份有限公司 一种获取岩石断裂韧性的各向异性的方法及装置
JP2020071967A (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 フレキシブル有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP7228883B2 (ja) * 2019-01-30 2023-02-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断方法およびブレイク方法
CN113997433B (zh) * 2021-11-05 2023-09-29 贵州工程应用技术学院 一种方形插座开槽机及其使用方法
CN113979648A (zh) * 2021-12-24 2022-01-28 南京华信藤仓光通信有限公司 一种光模块用光纤带的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004042423A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
WO2004048058A1 (ja) * 2002-11-22 2004-06-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,Ltd. 基板分断方法およびその方法を用いたパネル製造方法
WO2004067243A1 (ja) * 2003-01-29 2004-08-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 基板分断装置および基板分断方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US648791A (en) * 1899-01-23 1900-05-01 Henri Raynal Apparatus for cutting pattern stencil-plates.
US3074143A (en) 1960-02-01 1963-01-22 Baynard R Smith Method of making metalized ceramic bodies
US3286893A (en) * 1965-09-01 1966-11-22 Libbey Owens Ford Glass Co Method and apparatus for automatic glass cutting
US3800991A (en) * 1972-04-10 1974-04-02 Ppg Industries Inc Method of and an apparatus for cutting glass
US3956547A (en) * 1974-01-30 1976-05-11 Ppg Industries, Inc. Method of maintaining edge strength of a piece of glass
US4140820A (en) * 1975-04-09 1979-02-20 Ppg Industries, Inc. Method of maintaining edge strength of a piece of glass
US4137803A (en) * 1977-05-31 1979-02-06 Ppg Industries, Inc. Scoring device having a referencing carriage
US4235583A (en) * 1978-03-23 1980-11-25 General Motors Corporation Extrusion die and method for making same
US4331273A (en) * 1980-05-27 1982-05-25 Ppg Industries, Inc. Method of and apparatus for severing a glass sheet
US4637286A (en) * 1984-07-24 1987-01-20 Allied Corporation Staple cutting for fiber reinforcement material
JPH05254865A (ja) * 1992-03-11 1993-10-05 Ookubo Seisakusho:Kk ガラス切断用ホイールカッターおよびその研磨方法
DE4233770A1 (de) * 1992-10-07 1994-04-14 Hilti Ag Verfahren zur Herstellung von Diamantbohrkronen
JP3074143B2 (ja) * 1995-11-06 2000-08-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラスカッターホイール
TW308581B (zh) * 1995-11-06 1997-06-21 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk
JP2989602B1 (ja) 1999-01-28 1999-12-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラスカッタホィ―ル
JP3370314B2 (ja) * 2000-08-04 2003-01-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板用カッターホイール
EP1179512B1 (en) * 2000-08-11 2011-12-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Cutter wheel, apparatus and method for scribing brittle materials
KR100555329B1 (ko) * 2001-03-16 2006-02-24 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 방법, 커터 휠 및 그 커터 휠을이용하는 스크라이브 장치, 그 커터 휠을 제조하는커터 휠 제조장치
WO2002081392A1 (fr) * 2001-04-02 2002-10-17 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Mollette de coupe, dispositif et procede d'utilisation de la mollette de coupe, procede permettant de diviser un substrat lamine, et procede et dispositif permettant de fabriquer la mollette de coupe
JP2002346812A (ja) * 2001-05-25 2002-12-04 Ngk Spark Plug Co Ltd 切削工具及びホルダ付き工具
US20040123717A1 (en) * 2002-04-02 2004-07-01 Kazuya Maekawa Cutter wheel, device and method using the cutter wheel, method of dividing laminated substrate, and method and device for manufacturing cutter wheel
JP4185370B2 (ja) * 2003-01-23 2008-11-26 住友電工ハードメタル株式会社 チップブレーカー付き硬質焼結体切削工具およびその製造方法
KR100568091B1 (ko) * 2003-03-17 2006-04-07 신한다이아몬드공업 주식회사 원추형 피시디 스크라이버 커터와 그의 커팅홈 성형장치
JP2004292278A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd ガラスカッターホイール、及びその製造方法と、それを備えた自動ガラススクライバー、並びにガラス切り、及びそれを用いて切断したガラス、及びそのガラスを用いた電子機器装置
JP2005001941A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Thk Co Ltd ダイヤモンドホイール及びスクライブ装置
JP5022602B2 (ja) * 2004-02-02 2012-09-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッターホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法および分断方法
EP1570936A1 (en) * 2004-03-05 2005-09-07 Shinhan Diamond Industrial Co., Ltd. Cutting wheel with blank and manufacturing method thereof
KR20120043776A (ko) 2004-07-16 2012-05-04 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 커터휠과 그 제조방법, 수동 스크라이브 공구 및 스크라이브 장치
CN1323817C (zh) * 2004-12-22 2007-07-04 孙春雨 一种能控制切割深度的刀轮
TWI380868B (zh) * 2005-02-02 2013-01-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltdl Fine processing method of sintered diamond using laser, cutter wheel for brittle material substrate, and method of manufacturing the same
EP2551084A1 (en) * 2005-07-06 2013-01-30 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing wheel for brittle material and manufacturing method for same, as well as scribing method, scribing apparatus and scribing tool using same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004042423A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ装置
WO2004048058A1 (ja) * 2002-11-22 2004-06-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,Ltd. 基板分断方法およびその方法を用いたパネル製造方法
WO2004067243A1 (ja) * 2003-01-29 2004-08-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 基板分断装置および基板分断方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201206854A (en) 2012-02-16
KR101394947B1 (ko) 2014-05-14
JP2013199429A (ja) 2013-10-03
CN102344245A (zh) 2012-02-08
CN102285008B (zh) 2016-10-19
JP5390558B2 (ja) 2014-01-15
KR101164851B1 (ko) 2012-07-11
TWI393682B (zh) 2013-04-21
JP5734355B2 (ja) 2015-06-17
TW201132606A (en) 2011-10-01
CN102285009A (zh) 2011-12-21
TW201141801A (en) 2011-12-01
JP2012006833A (ja) 2012-01-12
EP2551085B1 (en) 2019-01-16
CN102285008A (zh) 2011-12-21
US7975589B2 (en) 2011-07-12
KR101164847B1 (ko) 2012-07-11
JP2011241145A (ja) 2011-12-01
BRPI0615530A2 (pt) 2011-05-17
JP5055119B2 (ja) 2012-10-24
EP1900492A4 (en) 2010-03-24
CN102284797A (zh) 2011-12-21
TWI409232B (zh) 2013-09-21
EP2551085A1 (en) 2013-01-30
KR20080026608A (ko) 2008-03-25
JP2011246346A (ja) 2011-12-08
AU2006266678A1 (en) 2007-01-11
CN102285006B (zh) 2015-05-27
KR20120103755A (ko) 2012-09-19
CN101218078B (zh) 2012-04-04
CN102285009B (zh) 2016-08-17
TWI466837B (zh) 2015-01-01
EP2551084A1 (en) 2013-01-30
KR20110097950A (ko) 2011-08-31
KR20110095412A (ko) 2011-08-24
TW200720206A (en) 2007-06-01
CN102284797B (zh) 2015-01-07
TW201402483A (zh) 2014-01-16
JP5390572B2 (ja) 2014-01-15
KR20120064732A (ko) 2012-06-19
TWI454433B (zh) 2014-10-01
TW201200480A (en) 2012-01-01
US20090078105A1 (en) 2009-03-26
JP2012006832A (ja) 2012-01-12
CN102285006A (zh) 2011-12-21
CN101218078A (zh) 2008-07-09
CN102275041A (zh) 2011-12-14
JPWO2007004700A1 (ja) 2009-01-29
TWI498299B (zh) 2015-09-01
EP1900492B1 (en) 2013-05-22
JP5325274B2 (ja) 2013-10-23
KR101164850B1 (ko) 2012-07-11
KR101164854B1 (ko) 2012-07-11
WO2007004700A1 (ja) 2007-01-11
TWI409233B (zh) 2013-09-21
JP2011241144A (ja) 2011-12-01
KR20110095411A (ko) 2011-08-24
KR101211426B1 (ko) 2012-12-12
US20110113945A1 (en) 2011-05-19
KR101164856B1 (ko) 2012-07-11
JP5325275B2 (ja) 2013-10-23
KR101230411B1 (ko) 2013-02-06
JP5390571B2 (ja) 2014-01-15
EP1900492A1 (en) 2008-03-19
TWI409231B (zh) 2013-09-21
KR20110095415A (ko) 2011-08-24
TW201204660A (en) 2012-02-01
KR20110095414A (ko) 2011-08-24
SG162814A1 (en) 2010-07-29
US20110232422A1 (en) 2011-09-29
PL2551085T3 (pl) 2019-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102344245B (zh) 脆性材料用划线轮和采用该划线轮的划线方法及装置、工具
US8881633B2 (en) Cutter wheel, manufacturing method for same, manual scribing tool and scribing device
JP5479424B2 (ja) 脆性材料用スクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant