JP2002031806A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- JP2002031806A JP2002031806A JP2000213750A JP2000213750A JP2002031806A JP 2002031806 A JP2002031806 A JP 2002031806A JP 2000213750 A JP2000213750 A JP 2000213750A JP 2000213750 A JP2000213750 A JP 2000213750A JP 2002031806 A JP2002031806 A JP 2002031806A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス基板を切断して除去するときに、接続
端子を傷付けずに容易に除去できる。 【解決手段】 上下一対のガラス基板１、２間に、表示
領域４を形成するシール材５と、表示領域４内の液晶層
を均一な厚さに保つための柱状スペーサ９と、表示領域
４の外側に位置する箇所の一対のガラス基板１、２間に
位置する柱状スペーサ９とを設け、一対のガラス基板
１、２を貼り合わせた後、接続端子７と対向する箇所の
上側のガラス基板１を切断する。従って、切断した後
に、表示領域４の外側の柱状スペーサ９により、切断さ
れた上側のガラス基板１の端材１ａが下側のガラス基板
２側に密着するのを防ぐことができ、このため端材１ａ
を容易に取り除くことができると共に、端材１ａを取り
除くときに、柱状スペーサ９により端材１ａのエッジが
接続端子７を傷付けずに、接続端子７の損傷による不良
の発生をも防ぐことができる。
端子を傷付けずに容易に除去できる。 【解決手段】 上下一対のガラス基板１、２間に、表示
領域４を形成するシール材５と、表示領域４内の液晶層
を均一な厚さに保つための柱状スペーサ９と、表示領域
４の外側に位置する箇所の一対のガラス基板１、２間に
位置する柱状スペーサ９とを設け、一対のガラス基板
１、２を貼り合わせた後、接続端子７と対向する箇所の
上側のガラス基板１を切断する。従って、切断した後
に、表示領域４の外側の柱状スペーサ９により、切断さ
れた上側のガラス基板１の端材１ａが下側のガラス基板
２側に密着するのを防ぐことができ、このため端材１ａ
を容易に取り除くことができると共に、端材１ａを取り
除くときに、柱状スペーサ９により端材１ａのエッジが
接続端子７を傷付けずに、接続端子７の損傷による不良
の発生をも防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は液晶表示素子の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子は、図９および図１
０に示すように、上下一対のガラス基板１、２が表示領
域４（図９に斜線で示す領域）の周囲を囲むように配置
された枠状のシール材５を介して接合され、これら一対
のガラス基板１、２間のシール材５で囲われた表示領域
４に液晶注入口５ａから液晶３が注入されて封止されて
いる。この場合、一対のガラス基板１、２のうち、例え
ば、図９に示すように、下側のガラス基板２は、上側の
ガラス基板１の各辺よりも大きく形成され、これにより
下側のガラス基板２の下辺部と右辺部とが上側のガラス
基板１から側方に突出している。
０に示すように、上下一対のガラス基板１、２が表示領
域４（図９に斜線で示す領域）の周囲を囲むように配置
された枠状のシール材５を介して接合され、これら一対
のガラス基板１、２間のシール材５で囲われた表示領域
４に液晶注入口５ａから液晶３が注入されて封止されて
いる。この場合、一対のガラス基板１、２のうち、例え
ば、図９に示すように、下側のガラス基板２は、上側の
ガラス基板１の各辺よりも大きく形成され、これにより
下側のガラス基板２の下辺部と右辺部とが上側のガラス
基板１から側方に突出している。
【０００３】このような一対のガラス基板１、２のう
ち、下側のガラス基板２の上面における表示領域４に対
応する箇所には、図１０に示すように、ＩＴＯなどの透
明な導電材料からなる複数の画素電極６が形成されてお
り、これら画素電極６の表面には、配向処理が施されて
いる。また、表示領域４の外側に位置する下側のガラス
基板２の下辺部および右辺部の各上面には、複数の接続
端子７が表示領域４内から外部にそれぞれ延出されて形
成されている。なお、各画素電極６には、図示しない
が、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がそれぞれ電気的に接
続されて設けられている。一方、上側のガラス基板１の
下面における表示領域４に対応する箇所には、ＩＴＯな
どの透明な導電材料からなる共通電極と、各画素電極６
に対応するカラーフィルタとが積層された電極層８が形
成されており、この電極層８には、表示領域４内の液晶
層を均一な厚さに保つための柱状スペーサ９が所定密度
で形成されている。なお、この電極層８の表面には配向
処理が施されている。
ち、下側のガラス基板２の上面における表示領域４に対
応する箇所には、図１０に示すように、ＩＴＯなどの透
明な導電材料からなる複数の画素電極６が形成されてお
り、これら画素電極６の表面には、配向処理が施されて
いる。また、表示領域４の外側に位置する下側のガラス
基板２の下辺部および右辺部の各上面には、複数の接続
端子７が表示領域４内から外部にそれぞれ延出されて形
成されている。なお、各画素電極６には、図示しない
が、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がそれぞれ電気的に接
続されて設けられている。一方、上側のガラス基板１の
下面における表示領域４に対応する箇所には、ＩＴＯな
どの透明な導電材料からなる共通電極と、各画素電極６
に対応するカラーフィルタとが積層された電極層８が形
成されており、この電極層８には、表示領域４内の液晶
層を均一な厚さに保つための柱状スペーサ９が所定密度
で形成されている。なお、この電極層８の表面には配向
処理が施されている。
【０００４】このような液晶表示素子を製作する場合に
は、図１１に示すように、液晶表示素子に対応する素子
形成領域１０が複数配列される２枚の大きなガラス板１
１を用意し、これらガラス板１１のうち、予め、一方の
ガラス板１１の各素子形成領域１０内にそれぞれ画素電
極６、接続端子７、および各素子形成領域１０内の表示
領域４の周囲をそれぞれ囲むシール材５を形成し、他方
のガラス板１１の各素子形成領域１０内にそれぞれ電極
層８および柱状スペーサ９を形成する。そして、これら
２枚のガラス板１１を加圧して貼り合わせる。この後、
スクライブ・ブレーク法により２枚のガラス板１１を各
素子形成領域１０ごとに切断し、個々の液晶表示素子に
分割する。
は、図１１に示すように、液晶表示素子に対応する素子
形成領域１０が複数配列される２枚の大きなガラス板１
１を用意し、これらガラス板１１のうち、予め、一方の
ガラス板１１の各素子形成領域１０内にそれぞれ画素電
極６、接続端子７、および各素子形成領域１０内の表示
領域４の周囲をそれぞれ囲むシール材５を形成し、他方
のガラス板１１の各素子形成領域１０内にそれぞれ電極
層８および柱状スペーサ９を形成する。そして、これら
２枚のガラス板１１を加圧して貼り合わせる。この後、
スクライブ・ブレーク法により２枚のガラス板１１を各
素子形成領域１０ごとに切断し、個々の液晶表示素子に
分割する。
【０００５】このように貼り合わされた２枚のガラス板
１１を分割する際、表示領域４の外側に位置する接続端
子７が設けられた下側のガラス基板２と対向する上側の
ガラス基板１の下辺部と右辺部とがスクライブ・ブレー
ク法により切断されて除去され、下側のガラス基板２に
形成された接続端子７が上方に露出する。
１１を分割する際、表示領域４の外側に位置する接続端
子７が設けられた下側のガラス基板２と対向する上側の
ガラス基板１の下辺部と右辺部とがスクライブ・ブレー
ク法により切断されて除去され、下側のガラス基板２に
形成された接続端子７が上方に露出する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな液晶表示素子の製造方法では、図１３に示すよう
に、接続端子７と対向する箇所の上側のガラス基板１を
スクライブ・ブレーク法により切断するときに、上側の
ガラス基板１の上面に設けられたスクライブラインＬか
らそのガラス基板１の下面に向けってクラックＫが進行
し、これにより上側のガラス基板１が切断されるのであ
るが、クラックＫは必ずしも図１３に破線で示すように
スクライブラインＬからガラス基板１の鉛直方向に進行
するとは限らず、図１３に実線で示すようにスクライブ
ラインＬからシール材５側に向けて斜めに進行すること
がある。このような場合には、図１４に示すように、切
断された上側のガラス基板１の端材１ａが下側のガラス
基板２側に密着することがあり、端材１ａを取り除く作
業が面倒になるばかりか、端材１ａを取り除くときにそ
の端材１ａのエッジが下側のガラス基板２に形成された
接続端子７を傷付けてしまい、不良品の発生原因になる
などの問題がある。
うな液晶表示素子の製造方法では、図１３に示すよう
に、接続端子７と対向する箇所の上側のガラス基板１を
スクライブ・ブレーク法により切断するときに、上側の
ガラス基板１の上面に設けられたスクライブラインＬか
らそのガラス基板１の下面に向けってクラックＫが進行
し、これにより上側のガラス基板１が切断されるのであ
るが、クラックＫは必ずしも図１３に破線で示すように
スクライブラインＬからガラス基板１の鉛直方向に進行
するとは限らず、図１３に実線で示すようにスクライブ
ラインＬからシール材５側に向けて斜めに進行すること
がある。このような場合には、図１４に示すように、切
断された上側のガラス基板１の端材１ａが下側のガラス
基板２側に密着することがあり、端材１ａを取り除く作
業が面倒になるばかりか、端材１ａを取り除くときにそ
の端材１ａのエッジが下側のガラス基板２に形成された
接続端子７を傷付けてしまい、不良品の発生原因になる
などの問題がある。
【０００７】この発明の課題は、ガラス基板を切断して
端材を除去するときに、接続端子を傷付けることなく、
容易に除去できるようにすることである。
端材を除去するときに、接続端子を傷付けることなく、
容易に除去できるようにすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、一対の基板
を、液晶が封入される表示領域の周囲を囲むシール材に
より貼り合わせた後、前記シール材の外側に位置し、一
方の基板の接続端子が配列された領域と対向する箇所の
他方の基板を切断して除去する液晶表示素子の製造方法
において、前記表示領域に対応する箇所の前記一対の基
板間に、前記表示領域内の液晶層を均一な厚さに保つた
めの支持スペーサを設けると共に、前記表示領域の外側
の領域に前記一対の基板間隙を保持する支持スペーサを
設け、前記一対の基板を貼り合わせた後、前記接続端子
と対向する箇所の前記他方の基板を切断することを特徴
とする。
を、液晶が封入される表示領域の周囲を囲むシール材に
より貼り合わせた後、前記シール材の外側に位置し、一
方の基板の接続端子が配列された領域と対向する箇所の
他方の基板を切断して除去する液晶表示素子の製造方法
において、前記表示領域に対応する箇所の前記一対の基
板間に、前記表示領域内の液晶層を均一な厚さに保つた
めの支持スペーサを設けると共に、前記表示領域の外側
の領域に前記一対の基板間隙を保持する支持スペーサを
設け、前記一対の基板を貼り合わせた後、前記接続端子
と対向する箇所の前記他方の基板を切断することを特徴
とする。
【０００９】この発明によれば、接続端子と対向する箇
所の他方の基板を切断するときに、表示領域の外側に位
置する箇所の一対の基板間に支持スペーサが設けられて
いるので、切断した後に、切断された基板の端材がこれ
に対向する基板側に密着するのを防ぐことができ、この
ため端材を容易に取り除くことができると共に、端材を
取り除くときにこれに対向する一方の基板に形成された
接続端子を傷付けことがなく、接続端子の損傷による不
良の発生をも防ぐことができる。
所の他方の基板を切断するときに、表示領域の外側に位
置する箇所の一対の基板間に支持スペーサが設けられて
いるので、切断した後に、切断された基板の端材がこれ
に対向する基板側に密着するのを防ぐことができ、この
ため端材を容易に取り除くことができると共に、端材を
取り除くときにこれに対向する一方の基板に形成された
接続端子を傷付けことがなく、接続端子の損傷による不
良の発生をも防ぐことができる。
【００１０】この場合、請求項２に記載のごとく、前記
支持スペーサが、柱状スペーサで、前記表示領域の内外
における前記一対の基板間に均一な密度で設けられてい
ることにより、一対の基板をシール材を介して貼り合わ
せるときに、表示領域の内外の不均一なスペーサ密度に
よる基板の変形を防ぐことができ、これにより表示領域
内における液晶層厚の精度を向上させることができる。
特に、請求項３に記載のごとく、前記表示領域の外側に
位置する箇所の前記柱状スペーサが前記接続端子上に対
応して設けられていることにより、表示領域の内外にお
いて一対の基板を、より一層、均一な間隔で貼り合わせ
ることができる。また、請求項４に記載のごとく、前記
接続端子が設けられた前記一方の基板に前記接続端子と
同じ膜厚のダミー端子を設け、このダミー端子上にも前
記柱状スペーサを対応させて設けることにより、柱状ス
ペーサを均一な密度で設けても、接続端子が設けられた
一方の基板に対する柱状スペーサの当接面の高さを均一
にすることができるので、一対の基板のギャップ精度を
向上させることができる。
支持スペーサが、柱状スペーサで、前記表示領域の内外
における前記一対の基板間に均一な密度で設けられてい
ることにより、一対の基板をシール材を介して貼り合わ
せるときに、表示領域の内外の不均一なスペーサ密度に
よる基板の変形を防ぐことができ、これにより表示領域
内における液晶層厚の精度を向上させることができる。
特に、請求項３に記載のごとく、前記表示領域の外側に
位置する箇所の前記柱状スペーサが前記接続端子上に対
応して設けられていることにより、表示領域の内外にお
いて一対の基板を、より一層、均一な間隔で貼り合わせ
ることができる。また、請求項４に記載のごとく、前記
接続端子が設けられた前記一方の基板に前記接続端子と
同じ膜厚のダミー端子を設け、このダミー端子上にも前
記柱状スペーサを対応させて設けることにより、柱状ス
ペーサを均一な密度で設けても、接続端子が設けられた
一方の基板に対する柱状スペーサの当接面の高さを均一
にすることができるので、一対の基板のギャップ精度を
向上させることができる。
【００１１】さらに、請求項５に記載のごとく、前記支
持スペーサは、前記接続端子が設けられた前記一方の基
板と対向する前記他方の基板側に設けられ、また請求項
６に記載のごとく、前記表示領域外に位置する箇所の前
記支持スペーサは、帯状スペーサで、前記接続端子と対
向する箇所の前記他方の基板に複数設けられていること
により、接続端子と対向する箇所の他方の基板を切断し
た後に、表示領域の外側に設けられた支持スペーサを切
断された基板の端材と共に除去することができる。この
場合、表示領域外に位置する箇所の支持スペーサが帯状
スペーサであれば、接続端子に対する接触面積を広くす
ることができるので、切断された基板の端材を除去する
ときに、より一層、接続端子を傷付けないように保護す
ることができる。また、請求項７に記載のごとく、前記
支持スペーサが前記表示領域の周囲を囲む前記シール材
中にも設けられていることにより、一対の基板を、より
一層、均一な間隔で貼り合わせることができる。
持スペーサは、前記接続端子が設けられた前記一方の基
板と対向する前記他方の基板側に設けられ、また請求項
６に記載のごとく、前記表示領域外に位置する箇所の前
記支持スペーサは、帯状スペーサで、前記接続端子と対
向する箇所の前記他方の基板に複数設けられていること
により、接続端子と対向する箇所の他方の基板を切断し
た後に、表示領域の外側に設けられた支持スペーサを切
断された基板の端材と共に除去することができる。この
場合、表示領域外に位置する箇所の支持スペーサが帯状
スペーサであれば、接続端子に対する接触面積を広くす
ることができるので、切断された基板の端材を除去する
ときに、より一層、接続端子を傷付けないように保護す
ることができる。また、請求項７に記載のごとく、前記
支持スペーサが前記表示領域の周囲を囲む前記シール材
中にも設けられていることにより、一対の基板を、より
一層、均一な間隔で貼り合わせることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】［第１実施形態］以下、図１〜図
４を参照して、この発明の液晶表示素子の製造方法の第
１実施形態について説明する。なお、図９〜図１４に示
された従来例と同一部分には同一符号を付して説明す
る。この液晶表示素子の製造方法は、表示領域４に対応
する箇所の一対のガラス基板１、２間に、表示領域４内
の液晶層を均一な厚さに保つための柱状スペーサ９を設
けると共に、表示領域４の周囲に位置するシール材５の
外側に位置する箇所の一対のガラス基板１、２間にも同
じ柱状スペーサ９を設け、この状態で一対のガラス基板
１、２を貼り合わせて、接続端子７と対向する箇所の上
側のガラス基板１を切断する方法である。
４を参照して、この発明の液晶表示素子の製造方法の第
１実施形態について説明する。なお、図９〜図１４に示
された従来例と同一部分には同一符号を付して説明す
る。この液晶表示素子の製造方法は、表示領域４に対応
する箇所の一対のガラス基板１、２間に、表示領域４内
の液晶層を均一な厚さに保つための柱状スペーサ９を設
けると共に、表示領域４の周囲に位置するシール材５の
外側に位置する箇所の一対のガラス基板１、２間にも同
じ柱状スペーサ９を設け、この状態で一対のガラス基板
１、２を貼り合わせて、接続端子７と対向する箇所の上
側のガラス基板１を切断する方法である。
【００１３】すなわち、柱状スペーサ９は、図１および
図２に示すように、上下一対のガラス基板１、２のう
ち、接続端子７が設けられた下側のガラス基板２に対向
する上側のガラス基板１側に設けられている。この場
合、柱状スペーサ９は、表示領域４の周囲に位置するシ
ール材５の内側部分とシール材５の外側部分とに設けら
れており、シール材５の外側部分に設けられた柱状スペ
ーサ９は、シール材５に隣接する各スクライブラインＬ
に対応する箇所を除いて、その各スクライブラインＬか
ら上側のガラス基板１の各縁部の間に位置する各領域内
にそれぞれ各領域ごとに均一な密度で設けられている。
なお、各柱状スペーサ９の大きさは、図３（ａ）および
図３（ｂ）に示すように、例えば、縦が１０μｍ、横が
１０μｍ、高さが５μｍ程度の角柱状であり、その密度
は１ｍｍ2当り５０個程度である。
図２に示すように、上下一対のガラス基板１、２のう
ち、接続端子７が設けられた下側のガラス基板２に対向
する上側のガラス基板１側に設けられている。この場
合、柱状スペーサ９は、表示領域４の周囲に位置するシ
ール材５の内側部分とシール材５の外側部分とに設けら
れており、シール材５の外側部分に設けられた柱状スペ
ーサ９は、シール材５に隣接する各スクライブラインＬ
に対応する箇所を除いて、その各スクライブラインＬか
ら上側のガラス基板１の各縁部の間に位置する各領域内
にそれぞれ各領域ごとに均一な密度で設けられている。
なお、各柱状スペーサ９の大きさは、図３（ａ）および
図３（ｂ）に示すように、例えば、縦が１０μｍ、横が
１０μｍ、高さが５μｍ程度の角柱状であり、その密度
は１ｍｍ2当り５０個程度である。
【００１４】このような液晶表示素子を製造する場合に
は、図１１に示す従来例と同様、液晶表示素子に対応す
る素子形成領域１０が複数配列される２枚の大きなガラ
ス板１１を用意し、予め、一方のガラス板１１の各素子
形成領域１０にそれぞれ画素電極６、接続端子７、およ
び各素子形成領域１０内の表示領域４の周囲をそれぞれ
囲むシール材５などを形成し、他方のガラス板１１の各
素子形成領域１０にそれぞれ電極層８および柱状スペー
サ９を形成する。このときには、図２に示すよに、表示
領域４の周囲に位置するシール材５の内側および外側
と、前記各素子形成領域１０の間にもそれぞれ柱状スペ
ーサ９を所定密度で一度に形成する。そして、これら２
枚のガラス板１１を加圧して貼り合わせる。
は、図１１に示す従来例と同様、液晶表示素子に対応す
る素子形成領域１０が複数配列される２枚の大きなガラ
ス板１１を用意し、予め、一方のガラス板１１の各素子
形成領域１０にそれぞれ画素電極６、接続端子７、およ
び各素子形成領域１０内の表示領域４の周囲をそれぞれ
囲むシール材５などを形成し、他方のガラス板１１の各
素子形成領域１０にそれぞれ電極層８および柱状スペー
サ９を形成する。このときには、図２に示すよに、表示
領域４の周囲に位置するシール材５の内側および外側
と、前記各素子形成領域１０の間にもそれぞれ柱状スペ
ーサ９を所定密度で一度に形成する。そして、これら２
枚のガラス板１１を加圧して貼り合わせる。
【００１５】このときには、表示領域４の周囲に位置す
るシール材５の内側および外側に柱状スペーサ９が所定
密度で形成されているので、一対のガラス板１１を加圧
して貼り合わせるときに、表示領域４の内外における不
均一なスペーサ密度によるガラス板１１の変形を防ぐこ
とができる。このため、一対のガラス板１１つまり製品
となる一対のガラス基板１、２を均一な間隔で貼り合わ
せることができ、これにより表示領域４内における液晶
層厚の精度を向上させることができる。この後、スクラ
イブ・ブレーク法により２枚のガラス板１１を各素子形
成領域１０ごとに切断し、個々の液晶表示素子に分割す
る。このように貼り合わされた２枚のガラス板１１を分
割する際、図４に示す接続端子７と対向する箇所の上側
のガラス基板１もスクライブ・ブレーク法によりスクラ
イブラインＬに沿って切断して除去する。
るシール材５の内側および外側に柱状スペーサ９が所定
密度で形成されているので、一対のガラス板１１を加圧
して貼り合わせるときに、表示領域４の内外における不
均一なスペーサ密度によるガラス板１１の変形を防ぐこ
とができる。このため、一対のガラス板１１つまり製品
となる一対のガラス基板１、２を均一な間隔で貼り合わ
せることができ、これにより表示領域４内における液晶
層厚の精度を向上させることができる。この後、スクラ
イブ・ブレーク法により２枚のガラス板１１を各素子形
成領域１０ごとに切断し、個々の液晶表示素子に分割す
る。このように貼り合わされた２枚のガラス板１１を分
割する際、図４に示す接続端子７と対向する箇所の上側
のガラス基板１もスクライブ・ブレーク法によりスクラ
イブラインＬに沿って切断して除去する。
【００１６】このときには、表示領域４の外側に位置す
る一対のガラス基板１、２間に柱状スペーサ９が設けら
れているので、切断した後に、切断された上側のガラス
基板１の端材１ａが、図４に示すように柱状スペーサ９
により支持され、下側のガラス基板２側に密着すること
がない。このため、端材１ａを容易に取り除くことがで
きると共に、この端材１ａの下面に柱状スペーサ９が設
けられていることにより、端材１ａを取り除くときに端
材１ａのエッジが下側のガラス基板２に形成された接続
端子７を傷付けことがないため、接続端子７の損傷によ
る不良の発生をも防ぐことができる。また、柱状スペー
サ９は上側のガラス基板１に設けられていることによ
り、切断された上側のガラス基板１の端材１ａと共に製
品として不要な柱状スペーサ９を除去することができ
る。
る一対のガラス基板１、２間に柱状スペーサ９が設けら
れているので、切断した後に、切断された上側のガラス
基板１の端材１ａが、図４に示すように柱状スペーサ９
により支持され、下側のガラス基板２側に密着すること
がない。このため、端材１ａを容易に取り除くことがで
きると共に、この端材１ａの下面に柱状スペーサ９が設
けられていることにより、端材１ａを取り除くときに端
材１ａのエッジが下側のガラス基板２に形成された接続
端子７を傷付けことがないため、接続端子７の損傷によ
る不良の発生をも防ぐことができる。また、柱状スペー
サ９は上側のガラス基板１に設けられていることによ
り、切断された上側のガラス基板１の端材１ａと共に製
品として不要な柱状スペーサ９を除去することができ
る。
【００１７】なお、上記第１実施形態では、表示領域４
の周囲に位置するシール材５の外側に角柱状の柱状スペ
ーサ９を設けたが、これに限らず、例えば図５および図
６に示すように、帯状スペーサ１５を上側のガラス基板
１のシール材５の外側に位置する箇所に複数設けた構造
でも良い。この場合、帯状スペーサ１５は、その幅が１
０μｍ、高さが５μｍで、長さはその形成領域に応じた
長さに形成されている。また、これら帯状スペーサ１５
のうち、シール材５に隣接する帯状スペーサ１５は、ス
クライブラインＬに対応して設けられている。このよう
な帯状スペーサ１５を設けた場合には、第１実施形態と
同様の効果があるほか、第１実施形態の柱状スペーサ９
を設けた場合よりも、下側のガラス基板２の接続端子７
に接触する面積が広くなるので、切断された上側のガラ
ス基板１の端材１ａを除去するときに、より一層、接続
端子７を傷付けないように保護することができる。
の周囲に位置するシール材５の外側に角柱状の柱状スペ
ーサ９を設けたが、これに限らず、例えば図５および図
６に示すように、帯状スペーサ１５を上側のガラス基板
１のシール材５の外側に位置する箇所に複数設けた構造
でも良い。この場合、帯状スペーサ１５は、その幅が１
０μｍ、高さが５μｍで、長さはその形成領域に応じた
長さに形成されている。また、これら帯状スペーサ１５
のうち、シール材５に隣接する帯状スペーサ１５は、ス
クライブラインＬに対応して設けられている。このよう
な帯状スペーサ１５を設けた場合には、第１実施形態と
同様の効果があるほか、第１実施形態の柱状スペーサ９
を設けた場合よりも、下側のガラス基板２の接続端子７
に接触する面積が広くなるので、切断された上側のガラ
ス基板１の端材１ａを除去するときに、より一層、接続
端子７を傷付けないように保護することができる。
【００１８】［第２実施形態］次に、図７および図８を
参照して、この発明の液晶表示素子の製造方法の第２実
施形態について説明する。この場合にも、図９〜図１４
に示された従来例と同一部分には同一符号を付して説明
する。この液晶表示素子の製造方法は、一対のガラス基
板１、２間における全域に、表示領域４内の液晶層を均
一な厚さに保つための柱状スペーサ９を、均一な密度で
設け、これら一対のガラス基板１、２をシール材５を介
して貼り合わせた状態で、接続端子７と対向する箇所の
上側のガラス基板１を切断する方法である。
参照して、この発明の液晶表示素子の製造方法の第２実
施形態について説明する。この場合にも、図９〜図１４
に示された従来例と同一部分には同一符号を付して説明
する。この液晶表示素子の製造方法は、一対のガラス基
板１、２間における全域に、表示領域４内の液晶層を均
一な厚さに保つための柱状スペーサ９を、均一な密度で
設け、これら一対のガラス基板１、２をシール材５を介
して貼り合わせた状態で、接続端子７と対向する箇所の
上側のガラス基板１を切断する方法である。
【００１９】すなわち、柱状スペーサ９は、角柱状に形
成され、図７および図８に示すように、上下一対のガラ
ス基板１、２のうち、接続端子７が設けられた下側のガ
ラス基板２に対向する上側のガラス基板１側の全域に均
一な密度で設けられている。この場合、接続端子７が設
けられた下側のガラス基板２には、実際に電気的に接続
されることのないダミー端子２０が、接続端子７を除く
全ての箇所、つまりシール材５に対応する箇所にも設け
られている。また、表示領域４の内側と外側に位置する
柱状スペーサ９のうち、表示領域４の内側に位置する箇
所の柱状スペーサ９は、図８に示すように、画素電極
６、信号を供給するデータ配線、あるいは薄膜トランジ
スタのアドレス配線上に対応して設けられている。ま
た、表示領域４の外側に位置する箇所の柱状スペーサ９
は、接続端子７およびダミー端子２０上に対応して設け
られている。この場合には、シール材５に対応する箇所
の接続端子７およびダミー端子２０上にも対応して設け
られている。
成され、図７および図８に示すように、上下一対のガラ
ス基板１、２のうち、接続端子７が設けられた下側のガ
ラス基板２に対向する上側のガラス基板１側の全域に均
一な密度で設けられている。この場合、接続端子７が設
けられた下側のガラス基板２には、実際に電気的に接続
されることのないダミー端子２０が、接続端子７を除く
全ての箇所、つまりシール材５に対応する箇所にも設け
られている。また、表示領域４の内側と外側に位置する
柱状スペーサ９のうち、表示領域４の内側に位置する箇
所の柱状スペーサ９は、図８に示すように、画素電極
６、信号を供給するデータ配線、あるいは薄膜トランジ
スタのアドレス配線上に対応して設けられている。ま
た、表示領域４の外側に位置する箇所の柱状スペーサ９
は、接続端子７およびダミー端子２０上に対応して設け
られている。この場合には、シール材５に対応する箇所
の接続端子７およびダミー端子２０上にも対応して設け
られている。
【００２０】このような液晶表示素子を製造する場合に
は、図１１に示す従来例と同様、液晶表示素子に対応す
る素子形成領域１０が複数配列される２枚の大きなガラ
ス板１１を用意し、予め、一方のガラス板１１の各素子
形成領域１０にそれぞれ画素電極６、接続端子７、ダミ
ー端子２０、および各素子形成領域１０内の表示領域４
の周囲を囲むシール材５などを形成し、他方のガラス板
１１の各素子形成領域１０にそれぞれ電極層８および柱
状スペーサ９を形成する。このときには、図８に示すよ
うに、表示領域４の内側および外側に位置するガラス板
１１の全域に柱状スペーサ９を、下側のガラス基板２の
接続端子７およびダミー端子２０上に対応させて形成す
ると共に、各素子形成領域１０の間にも柱状スペーサ９
を形成し、さらにシール材５に対応する箇所の接続端子
７およびダミー端子２０上にも対応させて柱状スペーサ
９を形成する。この場合、表示領域４の外側にダミー端
子２０を形成したことにより、表示領域４の内側および
外側の全域に柱状スペーサ９を均一な密度で形成するこ
とができる。
は、図１１に示す従来例と同様、液晶表示素子に対応す
る素子形成領域１０が複数配列される２枚の大きなガラ
ス板１１を用意し、予め、一方のガラス板１１の各素子
形成領域１０にそれぞれ画素電極６、接続端子７、ダミ
ー端子２０、および各素子形成領域１０内の表示領域４
の周囲を囲むシール材５などを形成し、他方のガラス板
１１の各素子形成領域１０にそれぞれ電極層８および柱
状スペーサ９を形成する。このときには、図８に示すよ
うに、表示領域４の内側および外側に位置するガラス板
１１の全域に柱状スペーサ９を、下側のガラス基板２の
接続端子７およびダミー端子２０上に対応させて形成す
ると共に、各素子形成領域１０の間にも柱状スペーサ９
を形成し、さらにシール材５に対応する箇所の接続端子
７およびダミー端子２０上にも対応させて柱状スペーサ
９を形成する。この場合、表示領域４の外側にダミー端
子２０を形成したことにより、表示領域４の内側および
外側の全域に柱状スペーサ９を均一な密度で形成するこ
とができる。
【００２１】この後、２枚のガラス板１１間に各素子形
成領域１０内の表示領域４の周囲をそれぞれ囲むシール
材５により、２枚のガラス板１１を加圧して貼り合わせ
る。このときには、柱状スペーサ９が下側のガラス基板
２の接続端子７およびダミー端子２０上に対応して設け
られているので、下側のガラス基板２に対する柱状スペ
ーサ９の当接面の高さを均一にすることができる。この
ため、一対のガラス板１１を加圧して貼り合わせるとき
に、一対のガラス板１１の間隔、つまり製品となる一対
のガラス基板１、２の間隔を均一にすることができると
共に、柱状スペーサ９が表示領域４の内側および外側、
つまりシール材５中も含む全域に均一な密度で形成され
ていることにより、一対のガラス板１１間における不均
一なスペーサ密度によるガラス板１１の変形を確実に防
ぐことができる。これにより、一対のガラス板１１つま
り製品となる一対のガラス基板１、２を均一な間隔で貼
り合わせることができると共に、表示領域４内における
液晶層厚の精度をも向上させることができる。
成領域１０内の表示領域４の周囲をそれぞれ囲むシール
材５により、２枚のガラス板１１を加圧して貼り合わせ
る。このときには、柱状スペーサ９が下側のガラス基板
２の接続端子７およびダミー端子２０上に対応して設け
られているので、下側のガラス基板２に対する柱状スペ
ーサ９の当接面の高さを均一にすることができる。この
ため、一対のガラス板１１を加圧して貼り合わせるとき
に、一対のガラス板１１の間隔、つまり製品となる一対
のガラス基板１、２の間隔を均一にすることができると
共に、柱状スペーサ９が表示領域４の内側および外側、
つまりシール材５中も含む全域に均一な密度で形成され
ていることにより、一対のガラス板１１間における不均
一なスペーサ密度によるガラス板１１の変形を確実に防
ぐことができる。これにより、一対のガラス板１１つま
り製品となる一対のガラス基板１、２を均一な間隔で貼
り合わせることができると共に、表示領域４内における
液晶層厚の精度をも向上させることができる。
【００２２】この後、スクライブ・ブレーク法により２
枚のガラス板１１を各素子形成領域１０ごとに切断し、
個々の液晶表示素子に分割する。このように貼り合わさ
れた２枚のガラス板１１を分割する際、接続端子７と対
向する箇所の上側のガラス基板１をスクライブ・ブレー
ク法によりスクライブラインＬに沿って切断する。この
ときには、表示領域４の外側に位置する箇所の一対のガ
ラス基板１、２間に柱状スペーサ９が設けられているの
で、第１実施形態と同様、切断した後に、切断された上
側のガラス基板１の端材１ａが下側のガラス基板２に密
着することがない。このため、端材１ａを容易に取り除
くことができると共に、端材１ａの下面に柱状スペーサ
９が設けられていることにより、端材１ａを取り除くと
きに端材１ａのエッジが下側のガラス基板２に形成され
た接続端子７を傷付けことがなく、接続端子７の損傷に
よる不良の発生をも防ぐことができる。
枚のガラス板１１を各素子形成領域１０ごとに切断し、
個々の液晶表示素子に分割する。このように貼り合わさ
れた２枚のガラス板１１を分割する際、接続端子７と対
向する箇所の上側のガラス基板１をスクライブ・ブレー
ク法によりスクライブラインＬに沿って切断する。この
ときには、表示領域４の外側に位置する箇所の一対のガ
ラス基板１、２間に柱状スペーサ９が設けられているの
で、第１実施形態と同様、切断した後に、切断された上
側のガラス基板１の端材１ａが下側のガラス基板２に密
着することがない。このため、端材１ａを容易に取り除
くことができると共に、端材１ａの下面に柱状スペーサ
９が設けられていることにより、端材１ａを取り除くと
きに端材１ａのエッジが下側のガラス基板２に形成され
た接続端子７を傷付けことがなく、接続端子７の損傷に
よる不良の発生をも防ぐことができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、表示領域と対応する箇所の一対の基板間に表示領域
内の液晶層を均一な厚さに保つための支持スペーサを設
けると共に、表示領域の外側に位置する箇所の一対の基
板間にも支持スペーサを設け、この状態でシール材を介
して一対の基板を貼り合わせて、接続端子と対向する箇
所の他方の基板を切断するので、切断した後に、切断さ
れた基板の端材がこれに対向する基板側に密着するのを
防ぐことができ、このため端材を容易に取り除くことが
できると共に、端材の下面に支持スペーサが設けられて
いることにより、端材を取り除くときにこれに対向する
接続端子を傷付けことがなく、接続端子の損傷による不
良の発生をも防ぐことができる。
ば、表示領域と対応する箇所の一対の基板間に表示領域
内の液晶層を均一な厚さに保つための支持スペーサを設
けると共に、表示領域の外側に位置する箇所の一対の基
板間にも支持スペーサを設け、この状態でシール材を介
して一対の基板を貼り合わせて、接続端子と対向する箇
所の他方の基板を切断するので、切断した後に、切断さ
れた基板の端材がこれに対向する基板側に密着するのを
防ぐことができ、このため端材を容易に取り除くことが
できると共に、端材の下面に支持スペーサが設けられて
いることにより、端材を取り除くときにこれに対向する
接続端子を傷付けことがなく、接続端子の損傷による不
良の発生をも防ぐことができる。
【００２４】この場合、支持スペーサは、柱状スペーサ
で、表示領域の内外における一対の基板間に均一な密度
で設けられていることにより、一対の基板をシール材を
介して貼り合わせるときに、表示領域の内外の不均一な
スペーサ密度による基板の変形を防ぐことができ、これ
により表示領域内における液晶層厚の精度を向上させる
ことができる。特に、表示領域の外側に位置する箇所の
柱状スペーサが接続端子上に対応して設けられているこ
とにより、表示領域の内外において一対の基板を、より
一層、均一な間隔で貼り合わせることができる。また、
接続端子が設けられた一方の基板に接続端子と同じ膜厚
のダミー端子を設け、このダミー端子上にも柱状スペー
サを対応させて設けることにより、柱状スペーサを均一
な密度で設けても、接続端子が設けられた一方の基板に
対する柱状スペーサの当接面の高さを均一にすることが
できるので、一対の基板のギャップ精度を向上させるこ
とができる。
で、表示領域の内外における一対の基板間に均一な密度
で設けられていることにより、一対の基板をシール材を
介して貼り合わせるときに、表示領域の内外の不均一な
スペーサ密度による基板の変形を防ぐことができ、これ
により表示領域内における液晶層厚の精度を向上させる
ことができる。特に、表示領域の外側に位置する箇所の
柱状スペーサが接続端子上に対応して設けられているこ
とにより、表示領域の内外において一対の基板を、より
一層、均一な間隔で貼り合わせることができる。また、
接続端子が設けられた一方の基板に接続端子と同じ膜厚
のダミー端子を設け、このダミー端子上にも柱状スペー
サを対応させて設けることにより、柱状スペーサを均一
な密度で設けても、接続端子が設けられた一方の基板に
対する柱状スペーサの当接面の高さを均一にすることが
できるので、一対の基板のギャップ精度を向上させるこ
とができる。
【００２５】さらに、支持スペーサは、接続端子が設け
られた一方の基板と対向する他方の基板側に設けられ、
また表示領域外に位置する箇所の支持スペーサは、帯状
スペーサで、接続端子と対向する箇所の他方の基板に複
数設けられていることにより、接続端子と対向する箇所
の他方の基板を切断した後に、表示領域の外側に設けら
れた支持スペーサを切断された基板の端材と共に除去す
ることができる。この場合、表示領域外に位置する箇所
の支持スペーサが帯状スペーサであれば、接続端子に接
触する面積を広くすることができるので、切断された基
板の端材を除去するときに、より一層、接続端子を傷付
けないように保護することができる。また、支持スペー
サが表示領域の周囲を囲む前記シール材中にも設けられ
ていることにより、一対の基板を、より一層、均一な間
隔で貼り合わせることができる。
られた一方の基板と対向する他方の基板側に設けられ、
また表示領域外に位置する箇所の支持スペーサは、帯状
スペーサで、接続端子と対向する箇所の他方の基板に複
数設けられていることにより、接続端子と対向する箇所
の他方の基板を切断した後に、表示領域の外側に設けら
れた支持スペーサを切断された基板の端材と共に除去す
ることができる。この場合、表示領域外に位置する箇所
の支持スペーサが帯状スペーサであれば、接続端子に接
触する面積を広くすることができるので、切断された基
板の端材を除去するときに、より一層、接続端子を傷付
けないように保護することができる。また、支持スペー
サが表示領域の周囲を囲む前記シール材中にも設けられ
ていることにより、一対の基板を、より一層、均一な間
隔で貼り合わせることができる。
【図１】この発明の液晶表示素子の製造方法の第１実施
形態において、接続端子と対向する箇所の上側のガラス
基板を切断する前の状態を示した要部の拡大断面図。
形態において、接続端子と対向する箇所の上側のガラス
基板を切断する前の状態を示した要部の拡大断面図。
【図２】図１の上側のガラス基板を下側から見た要部の
拡大下面図。
拡大下面図。
【図３】図２の上側のガラス基板に設けられた柱状スペ
ーサの一部を示し、（ａ）はその拡大した下面図、
（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図。
ーサの一部を示し、（ａ）はその拡大した下面図、
（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図。
【図４】図１の上側のガラス基板をスクライブラインで
切断した状態を示した拡大断面図。
切断した状態を示した拡大断面図。
【図５】第１実施形態の変形例を示した切断前の状態に
おける要部の拡大断面図。
おける要部の拡大断面図。
【図６】図５の上側のガラス基板を下側から見た要部の
拡大下面図。
拡大下面図。
【図７】この発明の液晶表示素子の製造方法の第２実施
形態において、下側のガラス基板を上側から見た上面
図。
形態において、下側のガラス基板を上側から見た上面
図。
【図８】図７のＢ−Ｂ矢視においてダミー端子と対向す
る箇所の上側のガラス基板を切断した状態を示した要部
の拡大断面図。
る箇所の上側のガラス基板を切断した状態を示した要部
の拡大断面図。
【図９】液晶表示素子の平面図。
【図１０】図９のＣ−Ｃ矢視にける拡大断面図。
【図１１】図１の液晶表示素子を一度に複数個形成する
過程を示した平面図。
過程を示した平面図。
【図１２】従来の製造方法において接続端子と対向する
箇所の上側のガラス基板を切断する前の状態を示した断
面図。
箇所の上側のガラス基板を切断する前の状態を示した断
面図。
【図１３】図１２の従来例において上側のガラス基板を
スクライブラインで切断する状態を示した要部の拡大断
面図。
スクライブラインで切断する状態を示した要部の拡大断
面図。
【図１４】図１３の従来例において上側のガラス基板を
切断した状態を示した拡大断面図。
切断した状態を示した拡大断面図。
１ 上側のガラス基板 ２ 下側のガラス基板 ３ 液晶 ４ 表示領域 ５ シール材 ７ 接続端子 ９ 柱状スペーサ １５ 帯状スペーサ ２０ ダミー端子
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H089 LA07 LA09 LA15 LA19 LA20 LA41 NA24 NA60 QA12 QA14 2H092 GA45 GA57 GA61 JA24 JA48 JB22 JB31 NA15 NA25 NA27 NA29 PA03 5G435 AA17 BB12 KK05
Claims (7)
- 【請求項１】一対の基板を、液晶が封入される表示領域
の周囲を囲むシール材により貼り合わせた後、前記シー
ル材の外側に位置し、一方の基板の接続端子が配列され
た領域と対向する箇所の他方の基板を切断して除去する
液晶表示素子の製造方法において、 前記表示領域に対応する箇所の前記一対の基板間に、前
記表示領域内の液晶層を均一な厚さに保つための支持ス
ペーサを設けると共に、前記表示領域の外側の領域に前
記一対の基板間隙を保持する支持スペーサを設け、前記
一対の基板を貼り合わせた後、前記接続端子と対向する
箇所の前記他方の基板を切断することを特徴とする液晶
表示素子の製造方法。 - 【請求項２】前記支持スペーサは、柱状スペーサで、前
記表示領域の内外における前記一対の基板間に均一な密
度で設けられていることを特徴とする請求項１に記載の
液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項３】前記表示領域の外側に位置する箇所の前記
柱状スペーサは、前記接続端子上に対応して設けられて
いることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示素子の
製造方法。 - 【請求項４】前記接続端子が設けられた前記一方の基板
には前記接続端子と同じ膜厚のダミー端子が設けられ、
このダミー端子上にも前記柱状スペーサが対応して設け
られていることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示
素子の製造方法。 - 【請求項５】前記支持スペーサは、前記接続端子が設け
られた前記一方の基板と対向する前記他方の基板側に設
けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項６】前記表示領域の外側に位置する箇所の前記
支持スペーサは、帯状スペーサで、前記接続端子と対向
する箇所の前記他方の基板に複数設けられていることを
特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項７】前記支持スペーサは、前記表示領域を囲む
前記シール材中にも設けられていることを特徴とする請
求項１〜６のいずれかに記載の液晶表示素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000213750A JP2002031806A (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000213750A JP2002031806A (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002031806A true JP2002031806A (ja) | 2002-01-31 |
Family
ID=18709450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000213750A Pending JP2002031806A (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002031806A (ja) |
Cited By (9)
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|---|---|---|---|---|
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-
2000
- 2000-07-14 JP JP2000213750A patent/JP2002031806A/ja active Pending
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