TWI648231B - 脆性材料基板之分斷方法 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於抑制用於分斷脆性材料基板之刀尖及基板表面之損傷。

本發明係以如下方式將刀尖51按壓於脆性材料基板4：於脆性材料基板4之第1邊ED1及刀尖51之側部PS之間配置刀尖51之突起部PP，且於刀尖51之突起部PP與脆性材料基板4之第2邊ED2之間配置刀尖51之側部PS。於脆性材料基板4上，於第1及第2邊ED1、ED2中接近第1邊ED1之第1位置、與第1及第2邊ED1、ED2中接近第2邊ED2之第2位置之間，藉由劃痕而形成劃線。於形成劃線後，藉由使厚度方向DT之裂縫沿著劃線自第2位置向第1位置伸展，而形成裂縫線。

Description

脆性材料基板之分斷方法

本發明係關於脆性材料基板之分斷方法。

於平面顯示面板或太陽電池平板等電性機器之製造中，常常需要分斷玻璃基板等脆性材料基板。於典型之分斷方法中，藉由劃線裝置，形成於基板表面上線狀地延伸有於基板的厚度方向上至少部分行進之裂縫者(以下，稱為裂縫線)。

根據日本特開平9-188534號公報(專利文獻1)，玻璃板上表面某些凹痕為劃線時所產生之玻璃缺損，將其稱為劃線。又，根據上述公報，與刻設劃線的同時，產生自劃線朝正下方向延伸之裂縫。即，於形成劃線之同時形成裂縫線。

當裂縫於厚度方向完全行進之情形時，只要形成裂縫線即可沿著裂縫線分斷基板。另一方面，當裂縫於厚度方向僅部分行進之情形時，於形成裂縫線後，進行被稱為斷裂工序之應力賦予。藉由以斷裂工序使裂縫線之裂縫於厚度方向完全行進而分斷基板。若未形成該裂縫線，則即使進行斷裂工序之應力賦予，亦無法進行沿著劃線之基板之分斷。因此，為了確實地分斷玻璃板，必須使裂縫線確實地形成。

又，要形成裂縫線，必須有成為其起點之裂縫(以下，稱為起點裂縫)。起點裂縫可藉由刀尖跨上基板邊緣而簡單地形成。這是因為於基板的邊緣容易引起局部性破壞之故。藉由該跨上之刀尖進而於玻璃基板之表面上滑動，可使裂縫線自起點裂縫伸展。然而，刀尖跨上 基板邊緣之動作導致刀尖之較大損傷，或基板邊緣之較大缺損。因此多數情況下會期望完全避開此種動作，或抑制其頻率。

作為形成起點裂縫之方法，亦有討論不依存於刀尖跨上基板邊緣之方法。例如根據日本特開2000-264656號公報(專利文獻2)，劃線裝置包含具有銑刀、與對銑刀賦予振動之振動產生構件之劃線本體。根據該方法，藉由使劃線本體以於上方與工件隔開之狀態沿著工件表面相對移動，使銑刀位於劃線開始點之正上方。接著，藉由使劃線本體下降，銑刀之尖端因劃線本體之自重而抵接於劃線開始點。其後，藉由對劃線本體賦予衝擊，而於工件表面與邊緣隔開之劃線開始點形成起點裂縫。藉由對工件賦予振動，可以起點裂縫為契機而形成劃線。

[先前技術文獻] [專利文獻

[專利文獻1]日本特開平9-188534號公報

[專利文獻2]日本特開2000-264656號公報

為了形成裂縫線，必須考慮玻璃板之種類、厚度等各種要因而調整劃線工具之形狀或劃線載荷、速度等。近年來，隨著更薄、更高強度之玻璃之開發，確實地形成裂縫線變得越來越困難。例如，為了形成確實之裂縫線，若提高劃線載荷則刀尖之磨損增加，且於玻璃表面產生之損傷增大，產生更多粉塵。又，亦難以加快劃線速度。如此，劃線或使用之刀尖之條件較狹隘。又，有因玻璃板或對向設置玻璃板之平台之表面起伏等，引起於玻璃板之厚度方向傾斜形成劃線，結果，造成分斷後之玻璃端面傾斜之情形。

再者，根據上述公報所記載之劃線裝置，藉由對劃線本體賦予 衝擊而形成起點裂縫。然而於欲僅依存於衝擊而獲得劃線之起點時，必須對銑刀施加較大之衝擊。因此，會對銑刀之刀尖施加較大之損傷，且於劃線開始點之基板表面亦會產生細微之破壞。

本發明係為了解決以上之問題而完成者，其目的在於提供一種於形成劃線後，可使裂縫線沿著劃線產生，且可抑制對刀尖及基板表面之損傷之脆性材料基板之分斷方法。

本發明之脆性材料基板之分斷方法包含以下工序。

準備脆性材料基板，該脆性材料基板具有由包含互相對向之第1及第2邊之邊緣包圍之表面，且具有垂直於表面之厚度方向。

將刀尖按壓於脆性材料基板之表面。刀尖具有突起部及側部，該側部自突起部延伸且具有凸形狀。刀尖之按壓係如下進行：於脆性材料基板之表面上，於第1邊及側部之間配置刀尖之突起部，且於突起部與第2邊之間配置刀尖之側部。

使藉由上述刀尖之按壓而被按壓之刀尖於脆性材料基板之表面上滑動，藉此，於脆性材料基板之表面上，於第1及第2邊中接近第1邊之第1位置、及第1及第2邊中接近第2邊之第2位置之間，形成槽狀之劃線。

於形成劃線後，使厚度方向上之脆性材料基板之裂縫沿著劃線自第2位置向第1位置伸展，藉此形成裂縫線。

沿著裂縫線分斷脆性材料基板。

根據本發明，於形成劃線後，可沿著劃線形成裂縫線。由於不需要使裂縫線與劃線同時產生，故容易選擇刀尖或劃線條件，且可提高劃線速度。又，不易受基板或載置台之表面凹凸之影響，故分斷後之脆性材料端面品質穩定、提高。再者，由於可抑制對刀尖及基板表 面之損傷，故可延長刀尖之壽命、提高分斷後基板之強度。

4‧‧‧玻璃基板

50‧‧‧切割器具

51‧‧‧刀尖

51v‧‧‧刀尖

52‧‧‧刀柄

AL‧‧‧輔助線

AX‧‧‧軸方向

CL‧‧‧裂縫線

DA‧‧‧方向

DB‧‧‧方向

DT‧‧‧厚度方向

ED1‧‧‧邊(第1邊)

ED2‧‧‧邊(第2邊)

ED3‧‧‧邊(第3邊)

ED4‧‧‧邊(第4邊)

IB‧‧‧箭頭

N1‧‧‧位置(第1位置)

N2‧‧‧位置(第2位置)

N3‧‧‧位置

N4‧‧‧位置

PP‧‧‧突起部

PPv‧‧‧突起部

PS‧‧‧側部

PSv‧‧‧側部

SC‧‧‧圓錐面

SD1‧‧‧頂面(第1面)

SD2‧‧‧側面(第2面)

SD3‧‧‧側面(第3面)

SF‧‧‧表面

SL‧‧‧劃線

S10~S50‧‧‧步驟

圖1係概略性顯示本發明實施形態1之使用於玻璃基板分斷方法之器具之構成之側視圖(A)、及概略性顯示圖1(A)之箭頭IB視點之上述器具所具有之刀尖之構成之俯視圖(B)。

圖2係概略性顯示本發明實施形態1之於玻璃基板分斷方法中形成之劃線之構成之剖面圖(A)、及概略性顯示裂縫線之構成之剖面圖(B)。

圖3係概略性顯示本發明實施形態1之玻璃基板分斷方法之構成之流程圖。

圖4係概略性顯示本發明實施形態1之玻璃基板分斷方法之第1工序之俯視圖。

圖5係概略性顯示本發明實施形態1之玻璃基板分斷方法之第2工序之俯視圖。

圖6係概略性顯示本發明實施形態1之第1變化例之玻璃基板分斷方法之第1工序之俯視圖。

圖7係概略性顯示本發明實施形態1之第1變化例之玻璃基板分斷方法之第2工序之俯視圖。

圖8係概略性顯示本發明實施形態1之第2變化例之玻璃基板分斷方法之一工序之俯視圖。

圖9係概略性顯示本發明實施形態1之第3變化例之玻璃基板分斷方法之一工序之俯視圖。

圖10係概略性顯示本發明實施形態2之玻璃基板分斷方法之第1工序之俯視圖。

圖11係概略性顯示本發明實施形態2之玻璃基板分斷方法之第2工序之俯視圖。

圖12係概略性顯示本發明實施形態2之玻璃基板分斷方法之第3工序之俯視圖。

圖13係概略性顯示本發明實施形態2之第1變化例之玻璃基板分斷方法之一工序之俯視圖。

圖14係概略性顯示本發明實施形態2之第2變化例之玻璃基板分斷方法之第1工序之俯視圖。

圖15係概略性顯示本發明實施形態2之第2變化例之玻璃基板分斷方法之第2工序之俯視圖。

圖16係概略性顯示本發明實施形態2之第3變化例之玻璃基板分斷方法之一工序之俯視圖。

圖17係概略性顯示本發明實施形態3之玻璃基板分斷方法之一工序之俯視圖。

圖18係概略性顯示本發明實施形態4之玻璃基板分斷方法之第1工序之俯視圖。

圖19係概略性顯示本發明實施形態4之玻璃基板分斷方法之第2工序之俯視圖。

圖20係概略性顯示本發明實施形態5之玻璃基板分斷方法之第1工序之俯視圖。

圖21係概略性顯示本發明實施形態5之玻璃基板分斷方法之第2工序之俯視圖。

圖22係概略性顯示本發明實施形態5之玻璃基板分斷方法之一工序之俯視圖。

圖23係概略性顯示本發明實施形態6之使用於玻璃基板分斷方法之器具之構成之側視圖(A)、及概略性顯示圖1(A)之箭頭IB視點之上述器具所具有之刀尖之構成之俯視圖(B)。

以下，基於圖式對本發明之實施形態進行說明。另，對以下圖式中相同或相當之部分標註相同之參照序號，不重複其說明。

(實施形態1)

於本實施形態中，使用玻璃基板作為脆性材料基板。作為脆性材料基板，除此以外例舉例如包含低溫燒成陶瓷或高溫燒成陶瓷等之陶瓷基板、矽基板、化合物半導體基板、藍寶石基板、石英基板等。

參照圖1(A)及(B)，對本實施形態之玻璃基板之分斷方法，使用切割器具50。切割器具50包含刀尖51及刀柄52。刀尖51被保持於作為其固持器之刀柄52。

於刀尖51設有頂面SD1(第1面)、與包圍頂面SD1之複數個面。該等複數個面包含側面SD2(第2面)及側面SD3(第3面)。頂面SD1、側面SD2及SD3(第1~第3面)朝向著互不相同之方向，且彼此相鄰。刀尖51具有頂面SD1、側面SD2及SD3所會合之頂點，且藉由該頂點構成刀尖51之突起部PP。又，側面SD2及SD3呈構成刀尖51之側部PS之稜線。側部PS自突起部PP線狀地延伸。又，由於側部PS如上述般為稜線，故具有線狀延伸之凸形狀。

刀尖51較好為金剛石刀尖。即，就可減小硬度及表面粗糙度的方面而言，刀尖51較好為由金剛石製成。更佳為刀尖51由單晶金剛石作成。進而更佳自結晶學上而言，頂面SD1係{001}面，側面SD2及SD3各者係{111}面。於該情形時，側面SD2及SD3雖具有不同之朝向，但於結晶學上係相互等價之結晶面。

另，亦可使用非單晶金剛石，例如，可使用以CVD(Chemical Vapor Deposition：化學氣相沉積法)法合成之多晶體金剛石。或，亦可使用將自微粒石墨或非石墨狀碳不包含鐵族元素等結合材地燒結出之多晶體金剛石粒子，藉由鐵族元素等結合材予以結合之燒結金剛石。

刀柄52沿著軸方向AX延伸，刀尖51較好為以頂面SD1之法線方 向大致沿著軸方向AX之方式安裝於刀柄52。

進而參照圖2(A)，為了使用切割器具50形成劃線SL，於玻璃基板4之表面SF，將刀尖51之突起部PP及側部PS向玻璃基板4所具有之厚度方向DT按壓。接著，大致沿著將側部PS投影於表面SF上之方向，使刀尖51於表面上滑動。藉此，於表面SF上，形成不伴隨垂直裂縫之槽狀劃線。該槽狀劃線雖可藉由玻璃基板4之塑性變形及切削之至少任一者而產生，但為了避免因切削引起之玻璃細微碎片產生，故較好為藉由塑性變形而形成。

進而參照圖2(B)，有藉由刀尖51之滑動而同時形成劃線SL及裂縫線CL之情形、與僅形成劃線SL之情形。裂縫線CL係自劃線SL之凹痕於厚度方向DT伸展之裂縫，且於表面SF上線狀地延伸。根據後述之方法，於僅形成劃線SL後，可沿其形成裂縫線CL。

參照圖3，玻璃基板4之分斷方法主要包含步驟S10~S50。以下，說明其詳情。

參照圖4，於步驟S10(圖3)，首先準備玻璃基板4。玻璃基板4具有由包含互相對向之邊ED1(第1邊)及邊ED2(第2邊)之邊緣包圍之、平坦之表面SF。玻璃基板具有垂直於表面SF之厚度方向DT(圖1及圖2)。於圖4所示之例中，邊緣係長方形狀。因此，邊ED1及ED2係互相平行之邊。又，於圖4所示之例中，邊ED1及ED2係長方形之短邊。

於步驟S20(圖3)，於玻璃基板4之表面SF將刀尖51按壓於位置N1。位置N1之詳細於後述。刀尖51之按壓係參照圖1而如下進行：於玻璃基板4之表面SF上，於邊ED1及側部PS之間配置刀尖51之突起部PP且於突起部PP與邊ED2之間配置刀尖51之側部PS。

於步驟S30(圖3)，於玻璃基板4之表面SF上形成複數條劃線SL(圖中為5條線)。劃線SL之形成係於位置N1(第1位置)及位置N3之間進行。於位置N1及N2之間位有位置N2(第2位置)。因此，劃線SL形成於 位置N1及N2之間、與位置N2及N3之間。位置N1、N2及N3與玻璃基板4之表面SF之邊緣隔開。因此，形成之劃線SL與玻璃基板4之邊緣隔開。位置N1於邊ED1及ED2中較接近邊ED1。位置N2於邊ED1及邊ED2中較接近邊ED2。劃線SL係藉由因使按壓於玻璃基板4之表面SF之刀尖51於表面SF上滑動而引起之劃痕所形成。

於形成劃線SL時，於本實施形態中，使刀尖51自位置N1向位置N2變位，進而自位置N2向位置N3變位。即，參照圖1，使刀尖51自邊ED1朝著邊ED2之方向即朝方向DA變位。方向DA對應於將自刀尖51延伸之軸AX投影於表面SF上之方向。於該情形時，藉由刀柄52而於表面SF上拖曳刀尖51。

參照圖5，於步驟S40(圖3)，於形成劃線SL後，藉由使厚度方向DT(圖2(B))之玻璃基板4之裂縫沿著劃線SL自位置N2向位置N1(圖中，參照虛線箭頭)伸展，形成裂縫線CL。藉由輔助線AL及劃線SL於位置N2互相交叉，開始形成裂縫線CL。基於此目的，於形成劃線SL後形成輔助線AL。輔助線AL係一種裂縫線(圖2(B))，藉由玻璃基板4之厚度方向DT上之裂縫而形成。

輔助線AL之形成方法未特別限定，但如圖4所示，可將表面SF之邊緣作為基點而形成。於該情形時，為了形成輔助線AL，必須有將刀尖51跨上玻璃基板4之表面SF的邊緣之動作，但由於輔助線AL之數量一般為1條個，小於劃線SL之數量，故因該動作造成之影響較小。

另，與自位置N2向位置N1之方向相比，自位置N2朝位置N3之方向較難以形成裂縫線CL。即，裂縫線CL之伸展容易度具有方向依存性。因此，會產生於位置N1及N2之間形成裂縫線CL而於位置N2及N3之間未形成之現象。本實施形態係將分斷沿著位置N1及N2間之玻璃基板4作為目的，而非將分斷沿著位置N2及N3間之玻璃基板4為目的。因此，雖必須於位置N1及位置N2間形成裂縫線CL，但於位置N2 及位置N3間形成裂縫線CL之難度則不會成為問題。

於步驟S50(圖3)，沿著裂縫線CL分斷玻璃基板4。具體而言進行斷裂工序。另，當裂縫線CL於其形成時於厚度方向DT完全行進之情形時，可同時進行裂縫線CL之形成與玻璃基板4之分斷。於該情形時，可省略斷裂工序。

藉由以上進行玻璃基板4之分斷。

參照圖6，第1變化例係關於以輔助線AL與劃線SL之交叉作為裂縫線CL(圖5)開始形成之契機不夠充分之情形者。參照圖7，藉由對玻璃基板4施加應力，沿著輔助線AL分離玻璃基板4。藉此，裂縫線CL開始形成。另，於圖6中，輔助線AL形成於玻璃基板4之表面SF上，但用以分離玻璃基板4之輔助線AL亦可形成於玻璃基板4之背面(與表面SF相反之面)上。於該情形時，輔助線AL與劃線SL於平面佈局上，雖於位置N2互相交叉，但互相不直接接觸。

參照圖8，於第2變化例中，於步驟S20(圖3)，於玻璃基板4之表面SF將刀尖51按壓於位置N3。於步驟S30(圖3)，於形成劃線SL時，於本變化例中，使刀尖51自位置N3向位置N2變位，進而自位置N2向位置N1變位。即，參照圖1，使刀尖51自邊ED2朝向邊ED1之方向即朝著方向DB變位。方向DB對應於與將自刀尖51延伸之軸AX投影於表面SF上之方向相反的方向。於該情形時，藉由刀柄52於表面SF上推進刀尖51。

參照圖9，於第3變化例中，於步驟S30(圖3)，於形成劃線SL時，與玻璃基板4之表面SF之位置N1相比，於位置N2以更大之力按壓刀尖51。具體而言，將位置N4作為位置N1及N2之間之位置，且於劃線SL之形成到達位置N4之時點，提高刀尖51之載荷。換言之，與位置N1相比，於劃線SL之終端部即位置N4及N3之間提高劃線SL之載荷。藉此，減輕終端部以外之載荷，可更容易誘發裂縫線CL自位置N2起形 成。

(實施形態2)

參照圖10，於本實施形態中於形成劃線SL之前形成輔助線AL。輔助線AL之形成方法與圖5(實施形態1)相同。

參照圖11，接著於步驟S30(圖3)，形成劃線SL。劃線SL之形成方法係與圖4(實施形態1)相同。輔助線AL及劃線SL係於位置N2互相交叉。

參照圖12，藉由對玻璃基板4施加應力，而沿著輔助線AL分離玻璃基板4。藉此，與實施形態1相同之裂縫線CL開始形成(圖中，參照虛線箭頭)。另，於圖10中輔助線AL形成於玻璃基板4之表面SF上，但用以分離玻璃基板4之輔助線AL亦可形成於玻璃基板4之背面(與表面SF相反之面)上。於該情形時，輔助線AL及劃線SL於平面佈局上雖於位置N2互相交叉，但互相不直接接觸。

另，關於上述以外之構成，與上述實施形態1之構成大致相同。

參照圖13，於第1變化例中，藉由輔助線AL及劃線SL於位置N2互相交叉，裂縫線CL開始形成。

參照圖14，於第2變化例中，與圖8(實施形態1)相同，自位置N3向位置N1進行劃線SL之形成。參照圖15，藉由對玻璃基板4施加應力而沿著輔助線AL分離玻璃基板4。藉此，裂縫線CL開始形成(圖中，參照虛線箭頭)。

參照圖16，於第3變化例中，於步驟S30(圖3)，於形成劃線SL時，於玻璃基板4之表面SF，於位置N2以比位置N1更大之力按壓刀尖51。具體而言，將位置N4作為位置N1及N2間之位置，於劃線SL形成達到位置N4之時點，提高刀尖51之載荷。換言之，與位置N1相比，於劃線SL之終端部即位置N4及N3之間提高劃線SL之載荷。藉此，減輕終端部以外之載荷，可更容易誘發裂縫線CL自位置N2起之形成。

(實施形態3)

參照圖17，於本實施形態中，於步驟S30(圖3)，以如下方式形成劃線SL。

使刀尖51自位置N1越過邊ED2滑動。當刀尖51通過邊ED2時，於劃線正下方之基板內部產生之應力變形被釋放，使裂縫線自位於邊ED2上之劃線SL端向位置N1伸展(圖3：步驟S40)。

於形成劃線SL時施加於刀尖51之載荷可為一定，但亦可於使刀尖51自位置N1向位置N2變位時，於位置N2增大施加於刀尖51之載荷。例如載荷增大50%左右。使施加有已增大載荷之刀尖51越過邊ED2滑動。換言之，於劃線SL之終端部增大刀尖51之載荷。當刀尖51到達邊ED2時，裂縫線自位於邊ED2上之劃線SL端經由位置N2向位置N1伸展(圖3：步驟S40)。以此方式進行增大載荷之情形時，由於應力變形亦增大，因而刀尖51通過邊ED2時更容易釋放該應力變形，故可確實地形成裂縫線。

另，關於上述以外之構成，與上述實施形態1之構成大致相同。

(實施形態4)

參照圖18，於本實施形態中，於步驟S30(圖3)，形成自位置N1經由位置N2到達邊ED2之劃線SL。

參照圖19，接著於位置N2與邊ED2之間施加應力。藉此，誘發裂縫線沿著劃線SL形成(圖3：步驟S40)。

作為應力之施加，具體而言，於表面SF上位置N2與邊ED2之間(圖中，虛線及邊ED2之間之區域)，使被按壓之刀尖51滑動。該滑動進行至直至到達邊ED2。刀尖51較好為以與最初形成之劃線SL之軌道交叉之方式滑動，更佳為以與最初形成之劃線SL之軌道重疊之方式滑動。該再次滑動之長度係例如0.5mm左右。又，該再次滑動係可於形成複數條劃線SL(圖18)後對其各者進行，或，亦可對每條劃線SL依 次進行形成1條劃線SL及進行再次滑動之工序。

作為變化例，為了於位置N2與邊ED2之間施加應力，可代替上述刀尖51之再次滑動，而於表面SF上、位置N2與邊ED2之間照射雷射光。藉由因此產生之熱應力，亦可誘發裂縫線開始形成。

另，關於上述以外之構成，與上述實施形態1之構成大致相同。

(實施形態5)

參照圖20，於本實施形態中，於步驟S30(圖3)，藉由使刀尖51自位置N1向位置N2、接著向位置N3變位，形成與表面SF之邊緣隔開之劃線SL。劃線SL之形成方法係與圖4(實施形態1)大致相同。

參照圖21，進行與圖19(實施形態4或其變化例)相同之應力施加。藉此誘發裂縫線沿著劃線SL形成(圖3：步驟S40)。

參照圖22，作為圖20之工序之變化例，於劃線SL之形成中，亦可使刀尖51自位置N3向位置N2、接著自位置N2向位置N1變位。

另，關於上述以外之構成係與上述實施形態1之構成大致相同。

(實施形態6)

參照圖23，於上述各實施形態中，亦可代替刀尖51(圖1(A)及(B))，而使用刀尖51v。刀尖51v具有包含頂點與圓錐面SC之圓錐形狀。刀尖51v之突起部PPv係以頂點構成。刀尖之側部PSv係沿著自頂點朝圓錐面SC上延伸之虛擬線(圖23(B)之虛線)構成。藉此，側部PSv具有線狀延伸之凸形狀。

另，於上述各實施形態中，玻璃基板的邊緣之第1及第2邊為長方形之短邊，但第1及第2邊亦可為長方形之長邊。又，邊緣之形狀並非限定於長方形者，例如亦可為正方形。又，第1及第2邊並非限定於直線狀者，亦可為曲線狀。又，於上述各實施形態中，玻璃基板之表面為平坦面，但表面亦可彎曲。

本發明可於其發明範圍內，自由地組合各實施形態，或適當變 化、省略各實施形態。

Claims (10)

1. 一種脆性材料基板之分斷方法，其包含：準備脆性材料基板之工序，該脆性材料基板具有由包含互相對向之第1及第2邊之邊緣包圍之表面，並具有垂直於上述表面之厚度方向；及將刀尖按壓於上述脆性材料基板之上述表面之工序，上述刀尖包含突起部及側部，該側部係自上述突起部延伸且具有凸形狀，上述按壓工序係如下進行：於上述脆性材料基板之上述表面上，於上述第1邊及上述側部之間配置上述刀尖之上述突起部，且於上述突起部與上述第2邊之間配置上述刀尖之上述側部；該脆性材料基板之分斷方法並包含：使藉由上述按壓工序按壓之上述刀尖於上述脆性材料基板之上述表面上滑動，藉此於上述脆性材料基板之上述表面上，於上述第1及第2邊中接近上述第1邊之第1位置、與上述第1及第2邊中接近上述第2邊之第2位置之間，形成不伴隨垂直裂縫之槽狀之劃線之工序；於形成上述劃線之工序後，使上述厚度方向上之上述脆性材料基板之裂縫沿著上述劃線自上述第2位置向上述第1位置伸展，藉此形成裂縫線之工序；及沿著上述裂縫線分斷上述脆性材料基板之工序。
2. 如請求項1之脆性材料基板之分斷方法，其中上述刀尖包含：互相相鄰之第1至第3面、上述第1至第3面會合之頂點、及上述第2及第3面所成之稜線，且上述刀尖之上述突起部係以上述頂點構成，上述刀尖之上述側部係以上述稜線構成。
3. 如請求項1之脆性材料基板之分斷方法，其中上述刀尖具有包含頂點及圓錐面之圓錐形狀，且上述刀尖之上述突起部係以上述頂點構成，上述刀尖之上述側部係沿著自上述頂點朝上述圓錐面上延伸之虛擬線而構成。
4. 如請求項1至3中任一項之脆性材料基板之分斷方法，其中形成上述劃線之工序包含使上述刀尖自上述第1位置向上述第2位置變位之工序。
5. 如請求項1至3中任一項之脆性材料基板之分斷方法，其中形成上述劃線之工序包含使上述刀尖自上述第2位置向上述第1位置變位之工序。
6. 如請求項1至3中任一項之脆性材料基板之分斷方法，其中形成上述劃線之工序，係藉由形成與上述邊緣隔開之劃線而進行；且進而包含形成輔助線之工序，該輔助線藉由上述厚度方向上之上述脆性材料基板之裂縫而形成；上述輔助線及上述劃線係於上述第2位置互相交叉。
7. 如請求項6之脆性材料基板之分斷方法，其中藉由上述輔助線及上述劃線於上述第2位置互相交叉，開始形成上述裂縫線之工序。
8. 如請求項6之脆性材料基板之分斷方法，其中藉由對上述脆性材料基板施加應力而沿著上述輔助線分離上述脆性材料基板，開始形成上述裂縫線之工序。
9. 如請求項1至3中任一項之脆性材料基板之分斷方法，其中形成上述劃線之工序，包含使上述刀尖自上述第1位置越過上述第2邊而滑動之工序。
10. 如請求項1至3中任一項之脆性材料基板之分斷方法，其中形成上述裂縫線之工序包含於形成上述劃線之工序後、對上述第2位置與上述第2邊之間施加應力之工序。