JP2603779B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2603779B2 JP2603779B2 JP4004285A JP428592A JP2603779B2 JP 2603779 B2 JP2603779 B2 JP 2603779B2 JP 4004285 A JP4004285 A JP 4004285A JP 428592 A JP428592 A JP 428592A JP 2603779 B2 JP2603779 B2 JP 2603779B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- wiring board
- split
- printed wiring
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、割り溝を設けたプリン
ト配線板に関するものである。
ト配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、所定の大きさの配線
基板１に多数の回路を設け、各回路毎に配線基板１を切
り離すことによって、一枚の配線基板１から多数個取り
するように作成されている。そして配線基板１の各回路
に部品を実装した後に、各回路を個別に切り離すため
に、配線基板１の表面と裏面にそれぞれ各回路の境界に
沿って割り溝２を設け、この割り溝２の部分で配線基板
１を手又は治具で割ることによって、容易に切り離すこ
とができるようにしている。この割り溝２は、図２に示
すように断面Ｖ字形のＶ溝として形成されるものが一般
的である。
基板１に多数の回路を設け、各回路毎に配線基板１を切
り離すことによって、一枚の配線基板１から多数個取り
するように作成されている。そして配線基板１の各回路
に部品を実装した後に、各回路を個別に切り離すため
に、配線基板１の表面と裏面にそれぞれ各回路の境界に
沿って割り溝２を設け、この割り溝２の部分で配線基板
１を手又は治具で割ることによって、容易に切り離すこ
とができるようにしている。この割り溝２は、図２に示
すように断面Ｖ字形のＶ溝として形成されるものが一般
的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしＶ溝は溝底２ａ
の断面が角であるために割り溝２の底にクラックが発生
し易く、割り溝２を少しでも深く切り過ぎるとクラック
による割れが生じるおそれがあるという問題があった。
また溝底２ａを角度の小さい鋭角にしてＶ溝を形成する
ことは難しいために、溝底２ａの角度は所定以上の角度
に設定せざるを得ず、この結果割り溝２の溝幅Ｗ1 が広
くなり、高密度・高精度の要求されるプリント配線板に
は不適であるという問題もあった。
の断面が角であるために割り溝２の底にクラックが発生
し易く、割り溝２を少しでも深く切り過ぎるとクラック
による割れが生じるおそれがあるという問題があった。
また溝底２ａを角度の小さい鋭角にしてＶ溝を形成する
ことは難しいために、溝底２ａの角度は所定以上の角度
に設定せざるを得ず、この結果割り溝２の溝幅Ｗ1 が広
くなり、高密度・高精度の要求されるプリント配線板に
は不適であるという問題もあった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、クラックによる割れが生じることを防止できると
共に割り溝の溝幅を狭く形成することができるプリント
配線板を提供することを目的とするものである。
あり、クラックによる割れが生じることを防止できると
共に割り溝の溝幅を狭く形成することができるプリント
配線板を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、樹脂積層板で形成される配線基板１の表面と裏
面に、溝底２ａが円弧状の断面Ｕ字形に形成され、溝幅
が０．１〜０．１５ｍｍの割り溝２を設けて成ることを
特徴とするものである。
線板は、樹脂積層板で形成される配線基板１の表面と裏
面に、溝底２ａが円弧状の断面Ｕ字形に形成され、溝幅
が０．１〜０．１５ｍｍの割り溝２を設けて成ることを
特徴とするものである。
【０００６】
【作用】割り溝２を溝底２ａが円弧状の断面Ｕ字形に形
成しているために、溝底２ａが角である場合のようなク
ラックの発生がなく、クラックによる割れのが生じるこ
とを防止できる。また断面Ｕ字形のＵ溝は両側の内壁面
を平行な面として形成できるために、溝幅を狭く形成す
ることができる。
成しているために、溝底２ａが角である場合のようなク
ラックの発生がなく、クラックによる割れのが生じるこ
とを防止できる。また断面Ｕ字形のＵ溝は両側の内壁面
を平行な面として形成できるために、溝幅を狭く形成す
ることができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。配線
基板１はエポキシ樹脂積層板などの積層板に銅箔等で多
数個の回路を設けることによって作成されるものであ
り、各回路の境界に沿って配線基板１の表面と裏面に対
向させて割り溝２が設けてある。この割り溝２は図２に
示すように溝底２ａが円弧状になる断面Ｕ字形のＵ溝に
形成されるものである。このようなＵ溝は株式会社ディ
スコ社製ダイシングソー「ＤＡＤ−２Ｈ／６Ｔ」などの
装置を用いて切ることができる。
基板１はエポキシ樹脂積層板などの積層板に銅箔等で多
数個の回路を設けることによって作成されるものであ
り、各回路の境界に沿って配線基板１の表面と裏面に対
向させて割り溝２が設けてある。この割り溝２は図２に
示すように溝底２ａが円弧状になる断面Ｕ字形のＵ溝に
形成されるものである。このようなＵ溝は株式会社ディ
スコ社製ダイシングソー「ＤＡＤ−２Ｈ／６Ｔ」などの
装置を用いて切ることができる。
【０００８】このようにＵ溝として形成される割り溝２
は、溝底２ａが円弧状断面であるために溝底２ａが角形
断面であるＶ溝の場合のような溝底２ａでのクラックの
発生がなくなる。従って切り離しの作業を容易にするた
めに割り溝２を配線基板１に深く切って設けるようにし
ても、溝底２ａからのクラックによる割れが生じること
を防止できるものである。また、Ｕ溝として形成される
割り溝２は、溝底２ａを円弧状断面に形成すると共に、
両側の内壁面を平行な面として形成することができるも
のであり、溝幅が広がることなく０．１〜０．１５ｍｍ
程度の狭い溝幅Ｗ2 に形成することができるものであ
る。従って高密度・高精度の要求されるプリント配線板
の加工が可能になるものである。尚、配線基板１の表面
と裏面にそれぞれ割り溝２を設けるにあたって、表面側
の割り溝２を切った後に配線基板１を裏返して裏面側の
割り溝２を切るというように、表裏の割り溝２を別々に
切るようにすれば、表裏の割り溝２の深さをそれぞれ調
整できるために、配線基板１の板厚に応じた割り溝２の
深さのコントロールが容易になるものである。
は、溝底２ａが円弧状断面であるために溝底２ａが角形
断面であるＶ溝の場合のような溝底２ａでのクラックの
発生がなくなる。従って切り離しの作業を容易にするた
めに割り溝２を配線基板１に深く切って設けるようにし
ても、溝底２ａからのクラックによる割れが生じること
を防止できるものである。また、Ｕ溝として形成される
割り溝２は、溝底２ａを円弧状断面に形成すると共に、
両側の内壁面を平行な面として形成することができるも
のであり、溝幅が広がることなく０．１〜０．１５ｍｍ
程度の狭い溝幅Ｗ2 に形成することができるものであ
る。従って高密度・高精度の要求されるプリント配線板
の加工が可能になるものである。尚、配線基板１の表面
と裏面にそれぞれ割り溝２を設けるにあたって、表面側
の割り溝２を切った後に配線基板１を裏返して裏面側の
割り溝２を切るというように、表裏の割り溝２を別々に
切るようにすれば、表裏の割り溝２の深さをそれぞれ調
整できるために、配線基板１の板厚に応じた割り溝２の
深さのコントロールが容易になるものである。
【０００９】
【発明の効果】上記のように本発明は、樹脂積層板で形
成される配線基板の表面と裏面に、溝底が円弧状の断面
Ｕ字形に形成され、溝幅が０．１〜０．１５ｍｍの割り
溝を設けるようにしたので、溝底が円弧状断面の割り溝
には溝底が角形断面であるＶ溝の場合のような溝底での
クラックの発生がなくなるものであり、切り離しの作業
を容易にするために割り溝を配線基板に深く切って設け
るようにしても、クラックによる割れが生じるようなお
それがなくなるものである。また、Ｕ溝として形成され
る割り溝は両側の内壁面を平行な面として形成すること
ができるものであって、０．１〜０．１５ｍｍの狭い溝
幅に形成することが可能になり、高密度・高精度の要求
されるプリント配線板への加工が容易になるものであ
る。
成される配線基板の表面と裏面に、溝底が円弧状の断面
Ｕ字形に形成され、溝幅が０．１〜０．１５ｍｍの割り
溝を設けるようにしたので、溝底が円弧状断面の割り溝
には溝底が角形断面であるＶ溝の場合のような溝底での
クラックの発生がなくなるものであり、切り離しの作業
を容易にするために割り溝を配線基板に深く切って設け
るようにしても、クラックによる割れが生じるようなお
それがなくなるものである。また、Ｕ溝として形成され
る割り溝は両側の内壁面を平行な面として形成すること
ができるものであって、０．１〜０．１５ｍｍの狭い溝
幅に形成することが可能になり、高密度・高精度の要求
されるプリント配線板への加工が容易になるものであ
る。
【図１】本発明の一実施例の一部の拡大した断面図であ
る。
る。
【図２】従来例の一部の拡大した断面図である。
１ 配線基板 ２ 割り溝 ２ａ 溝底
フロントページの続き (72)発明者 窪井 良行 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 小林 誠司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−64089（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−66182（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−127666（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−59660（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−203577（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂積層板で形成される配線基板の表面
と裏面に、溝底が円弧状の断面Ｕ字形に形成され、溝幅
が０．１〜０．１５ｍｍの割り溝を設けて成ることを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004285A JP2603779B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004285A JP2603779B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190996A JPH05190996A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2603779B2 true JP2603779B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=11580262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4004285A Expired - Lifetime JP2603779B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603779B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015151755A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6236313Y2 (ja) * | 1981-06-19 | 1987-09-16 | ||
| JPH0266182A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Fujikura Ltd | ホウロウ基板 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP4004285A patent/JP2603779B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05190996A (ja) | 1993-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950523 |