JPH09117910A - 電子部品用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09117910A JPH09117910A JP27791495A JP27791495A JPH09117910A JP H09117910 A JPH09117910 A JP H09117910A JP 27791495 A JP27791495 A JP 27791495A JP 27791495 A JP27791495 A JP 27791495A JP H09117910 A JPH09117910 A JP H09117910A
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- Japan
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- substrate
- coating film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チッピングやクラックの発生を防止した電子
部品用基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 １はマザー基板であり、マザー基板１は
例えばセラミックシートを複数層重ねた後焼成により形
成される。このマザー基板１の一方主面にコーティング
膜３を形成する。そして、一点鎖線で表す分割線に沿っ
てマザー基板１の一方主面側から、ダイシング方法によ
ってマザー基板１の厚み方向の約半分まで切削してブレ
イク溝２を形成し、マザー基板１をブレイク溝２に沿っ
てチョコレートを割るように分割して、電子部品用基板
１０が製造される。
部品用基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 １はマザー基板であり、マザー基板１は
例えばセラミックシートを複数層重ねた後焼成により形
成される。このマザー基板１の一方主面にコーティング
膜３を形成する。そして、一点鎖線で表す分割線に沿っ
てマザー基板１の一方主面側から、ダイシング方法によ
ってマザー基板１の厚み方向の約半分まで切削してブレ
イク溝２を形成し、マザー基板１をブレイク溝２に沿っ
てチョコレートを割るように分割して、電子部品用基板
１０が製造される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に用いら
れる基板の製造方法に関し、詳しくはセラミックなどの
強度の弱い基板の製造方法に関するものである。
れる基板の製造方法に関し、詳しくはセラミックなどの
強度の弱い基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品用基板の製造方法を図４
を用いて説明する。図４において、２１はマザー基板で
あり、マザー基板２１は例えばセラミックシートを複数
層重ねた後焼成により形成される。このマザー基板２１
の一方主面側から、一点鎖線で表す分割線に沿ってダイ
シング方法によって、マザー基板２１の厚み方向の約半
分まで切削してブレイク溝２２を形成する。そして、マ
ザー基板２１をブレイク溝２２に沿ってチョコレートを
割るように分割して、断面角部２４を有する電子部品用
基板２５が製造される。
を用いて説明する。図４において、２１はマザー基板で
あり、マザー基板２１は例えばセラミックシートを複数
層重ねた後焼成により形成される。このマザー基板２１
の一方主面側から、一点鎖線で表す分割線に沿ってダイ
シング方法によって、マザー基板２１の厚み方向の約半
分まで切削してブレイク溝２２を形成する。そして、マ
ザー基板２１をブレイク溝２２に沿ってチョコレートを
割るように分割して、断面角部２４を有する電子部品用
基板２５が製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品製造方法においては、以下の問題点があっ
た。図４で示したダイシング方法を用いて製造した場
合、電子部品用基板２５の断面角部２４に、チッピング
やクラックが多数発生する。また、切削するスピードを
上昇させると、上述したチッピングやクラックが著しく
大きくなるという問題点があった。
来の電子部品製造方法においては、以下の問題点があっ
た。図４で示したダイシング方法を用いて製造した場
合、電子部品用基板２５の断面角部２４に、チッピング
やクラックが多数発生する。また、切削するスピードを
上昇させると、上述したチッピングやクラックが著しく
大きくなるという問題点があった。
【０００４】したがって、本発明の目的は、チッピング
やクラックの発生を防止した電子部品用基板の製造方法
を提供することである。
やクラックの発生を防止した電子部品用基板の製造方法
を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品用基板の製造方法においては、マ
ザー基板を準備する工程と、前記マザー基板の一方主面
にコーティング膜を形成する工程と、前記コーティング
膜の形成されたマザー基板の一方主面側から他方主面側
に向かって分割用のブレイク溝を形成する工程と、前記
ブレイク溝に沿って前記マザー基板を分割する工程とを
備えたことを特徴としている。
に、本発明の電子部品用基板の製造方法においては、マ
ザー基板を準備する工程と、前記マザー基板の一方主面
にコーティング膜を形成する工程と、前記コーティング
膜の形成されたマザー基板の一方主面側から他方主面側
に向かって分割用のブレイク溝を形成する工程と、前記
ブレイク溝に沿って前記マザー基板を分割する工程とを
備えたことを特徴としている。
【０００６】また、マザー基板を準備する工程と、前記
マザー基板の一方主面および他方主面にコーティング膜
を形成する工程と、前記コーティング膜の形成されたマ
ザー基板の一方主面側から他方主面側に向かって分割用
のブレイク溝を形成する工程と、マザー基板の他方主面
側から一方主面側に向かって分割用のブレイク溝を形成
する工程と、前記ブレイク溝に沿って前記マザー基板を
分割する工程とを備えたことを特徴としている。
マザー基板の一方主面および他方主面にコーティング膜
を形成する工程と、前記コーティング膜の形成されたマ
ザー基板の一方主面側から他方主面側に向かって分割用
のブレイク溝を形成する工程と、マザー基板の他方主面
側から一方主面側に向かって分割用のブレイク溝を形成
する工程と、前記ブレイク溝に沿って前記マザー基板を
分割する工程とを備えたことを特徴としている。
【０００７】さらに、マザー基板を準備する工程と、前
記マザー基板の一方主面および他方主面にコーティング
膜を形成する工程と、前記コーティング膜の形成された
マザー基板の一方主面側から他方主面側に向かって、前
記マザー基板を切断する工程とを備えたことを特徴とし
ている。
記マザー基板の一方主面および他方主面にコーティング
膜を形成する工程と、前記コーティング膜の形成された
マザー基板の一方主面側から他方主面側に向かって、前
記マザー基板を切断する工程とを備えたことを特徴とし
ている。
【０００８】これにより、基板のチッピング、クラック
が防止されると共に、ダイシング方法の切削するスピー
ドを上昇させてもチッピングやクラックの発生が防止さ
れたブレイク溝が形成される。
が防止されると共に、ダイシング方法の切削するスピー
ドを上昇させてもチッピングやクラックの発生が防止さ
れたブレイク溝が形成される。
【０００９】
【発明の実施の形態および効果】以下、本発明の第一の
実施の形態を図１を用いて説明する。図１において、１
はマザー基板であり、マザー基板１は例えばセラミック
シートを複数層重ねた後焼成により形成される。このマ
ザー基板１の一方主面に、コーティング膜３を形成す
る。本実施の形態ではコーティング膜３として、例え
ば、ガラスペーストを印刷，焼成して形成されたガラス
膜３ａを用いる。そして、一点鎖線で表す分割線に沿っ
てマザー基板１の一方主面側から、ダイシング方法によ
ってマザー基板１の厚み方向にブレイク溝２を、例えば
厚み方向の約半分まで切削して形成し、マザー基板１を
ブレイク溝２に沿ってチョコレートを割るように分割し
て、電子部品用基板１０が製造される。
実施の形態を図１を用いて説明する。図１において、１
はマザー基板であり、マザー基板１は例えばセラミック
シートを複数層重ねた後焼成により形成される。このマ
ザー基板１の一方主面に、コーティング膜３を形成す
る。本実施の形態ではコーティング膜３として、例え
ば、ガラスペーストを印刷，焼成して形成されたガラス
膜３ａを用いる。そして、一点鎖線で表す分割線に沿っ
てマザー基板１の一方主面側から、ダイシング方法によ
ってマザー基板１の厚み方向にブレイク溝２を、例えば
厚み方向の約半分まで切削して形成し、マザー基板１を
ブレイク溝２に沿ってチョコレートを割るように分割し
て、電子部品用基板１０が製造される。
【００１０】これにより、切削時に加わる力をコーティ
ング膜３で吸収し、かつ、コーティング膜３がマザー基
板１の表面上を押さえて保護することにより、電子部品
用基板１０上のチッピングやクラックの発生が防止さ
れ、また、ダイシング方法によりブレイク溝２の深さが
均一に形成されるため分割が容易となり、切削のスピー
ドを上昇させてもチッピングやクラックの発生が防止さ
れるため、作業効率が向上する。
ング膜３で吸収し、かつ、コーティング膜３がマザー基
板１の表面上を押さえて保護することにより、電子部品
用基板１０上のチッピングやクラックの発生が防止さ
れ、また、ダイシング方法によりブレイク溝２の深さが
均一に形成されるため分割が容易となり、切削のスピー
ドを上昇させてもチッピングやクラックの発生が防止さ
れるため、作業効率が向上する。
【００１１】次に、本発明の第二の実施の形態について
図２を用いて説明する。まず、マザー基板１の一方主面
および他方主面に、コーティング膜３を形成する。そし
て、マザー基板１の一方主面側から一点鎖線で表す分割
線に沿って、ダイシング方法によってマザー基板１の厚
み方向にブレイク溝２ａを、例えば厚み方向の約１／３
まで切削して形成し、マザー基板１の他方主面側から一
点鎖線で表す分割線に沿って、ダイシング方法によって
マザー基板の厚み方向にブレイク溝２ｂを、例えば厚み
方向の約１／３まで切削して形成する。そして、マザー
基板１をブレイク溝２ａ，２ｂに沿ってチョコレートを
割るように分割して、電子部品用基板１１が製造され
る。
図２を用いて説明する。まず、マザー基板１の一方主面
および他方主面に、コーティング膜３を形成する。そし
て、マザー基板１の一方主面側から一点鎖線で表す分割
線に沿って、ダイシング方法によってマザー基板１の厚
み方向にブレイク溝２ａを、例えば厚み方向の約１／３
まで切削して形成し、マザー基板１の他方主面側から一
点鎖線で表す分割線に沿って、ダイシング方法によって
マザー基板の厚み方向にブレイク溝２ｂを、例えば厚み
方向の約１／３まで切削して形成する。そして、マザー
基板１をブレイク溝２ａ，２ｂに沿ってチョコレートを
割るように分割して、電子部品用基板１１が製造され
る。
【００１２】このように、マザー基板１の両主面にブレ
イク溝２ａ，２ｂを形成することにより、第一の実施の
形態に比べてさらに分割が容易に行える。
イク溝２ａ，２ｂを形成することにより、第一の実施の
形態に比べてさらに分割が容易に行える。
【００１３】次に、本発明の第三の実施の形態について
図３を用いて説明する。まず、マザー基板１の一方主面
および他方主面に、コーティング膜３を形成する。そし
て、マザー基板１の一方主面側から一点鎖線で表す分割
線に沿って、ダイシング方法によってマザー基板１を切
断して、電子部品用基板１２が製造される。これによ
り、分割の工程が削除でき、第一および第二の実施の形
態に比べて、工程がより簡略化できる。
図３を用いて説明する。まず、マザー基板１の一方主面
および他方主面に、コーティング膜３を形成する。そし
て、マザー基板１の一方主面側から一点鎖線で表す分割
線に沿って、ダイシング方法によってマザー基板１を切
断して、電子部品用基板１２が製造される。これによ
り、分割の工程が削除でき、第一および第二の実施の形
態に比べて、工程がより簡略化できる。
【００１４】なお、コーティング膜３として上記実施の
形態では、ガラスペーストを印刷，焼成して形成された
ガラス膜３ａを例として挙げたが、他のコーティング膜
３として、例えば、樹脂ペーストをマザー基板１の一方
主面に印刷、硬化させて形成された樹脂膜３ｂを用いて
もよい。このとき用いる樹脂は、熱硬化性樹脂や紫外線
硬化性樹脂など硬化されるものであれば特に限定される
ものではない。これにより、樹脂ペーストの硬化条件は
緩やかであるためマザー基板に対する熱的ストレスが小
さい。
形態では、ガラスペーストを印刷，焼成して形成された
ガラス膜３ａを例として挙げたが、他のコーティング膜
３として、例えば、樹脂ペーストをマザー基板１の一方
主面に印刷、硬化させて形成された樹脂膜３ｂを用いて
もよい。このとき用いる樹脂は、熱硬化性樹脂や紫外線
硬化性樹脂など硬化されるものであれば特に限定される
ものではない。これにより、樹脂ペーストの硬化条件は
緩やかであるためマザー基板に対する熱的ストレスが小
さい。
【００１５】また、コーティング膜３として、粘着テー
プをマザー基板１の一方主面に貼り付けて形成された粘
着テープ膜３ｃを用いてもよい。これにより、マザー基
板に熱的ストレスを全く加えないため、熱に弱い基板に
も本発明が適用できる。
プをマザー基板１の一方主面に貼り付けて形成された粘
着テープ膜３ｃを用いてもよい。これにより、マザー基
板に熱的ストレスを全く加えないため、熱に弱い基板に
も本発明が適用できる。
【００１６】上記効果の他に、形成されたコーティング
膜は保護膜の役割を果たし、外的環境変化に対する保護
効果は、ガラス膜が大きく、樹脂膜、粘着テープ膜の順
に小さくなっていく。
膜は保護膜の役割を果たし、外的環境変化に対する保護
効果は、ガラス膜が大きく、樹脂膜、粘着テープ膜の順
に小さくなっていく。
【００１７】また、基板の用途に応じてコーティング膜
が不要となった場合、樹脂膜は、樹脂溶解液に浸漬し膨
潤剥離させることができ、粘着テープ膜も剥がすことが
できる。
が不要となった場合、樹脂膜は、樹脂溶解液に浸漬し膨
潤剥離させることができ、粘着テープ膜も剥がすことが
できる。
【００１８】なお、本発明に係る電子部品用基板製造方
法は前記実施の形態に限定するものでなく、セラミック
以外の強度の弱い基板、例えば、磁性体材料からなる基
板などにも本発明を適用することができ、コーティング
膜も上記実施の形態に用いられたものに制限されるもの
ではない。
法は前記実施の形態に限定するものでなく、セラミック
以外の強度の弱い基板、例えば、磁性体材料からなる基
板などにも本発明を適用することができ、コーティング
膜も上記実施の形態に用いられたものに制限されるもの
ではない。
【図１】本発明の第一の実施形態に係る電子部品用基板
製造方法を示す説明図である。
製造方法を示す説明図である。
【図２】本発明の第二の実施形態に係る電子部品用基板
製造方法を示す説明図である。
製造方法を示す説明図である。
【図３】本発明の第三の実施形態に係る電子部品用基板
製造方法を示す説明図である。
製造方法を示す説明図である。
【図４】従来の電子部品用基板製造方法の一例を示す説
明図である。
明図である。
１ マザー基板 ２ ブレイク溝 ３ コーティング膜 ３ａ ガラス膜 ３ｂ 樹脂膜 ３ｃ 粘着テープ膜 １０，１１，１２ 電子部品用基板
Claims (3)
- 【請求項１】 マザー基板を準備する工程と、前記マザ
ー基板の一方主面にコーティング膜を形成する工程と、
前記コーティング膜の形成されたマザー基板の一方主面
側から他方主面側に向かって分割用のブレイク溝を形成
する工程と、前記ブレイク溝に沿って前記マザー基板を
分割する工程とを備えたことを特徴とする電子部品用基
板の製造方法。 - 【請求項２】 マザー基板を準備する工程と、前記マザ
ー基板の一方主面および他方主面にコーティング膜を形
成する工程と、前記コーティング膜の形成されたマザー
基板の一方主面側から他方主面側に向かって分割用のブ
レイク溝を形成する工程と、マザー基板の他方主面側か
ら一方主面側に向かって分割用のブレイク溝を形成する
工程と、前記ブレイク溝に沿って前記マザー基板を分割
する工程とを備えたことを特徴とする電子部品用基板の
製造方法。 - 【請求項３】 マザー基板を準備する工程と、前記マザ
ー基板の一方主面および他方主面にコーティング膜を形
成する工程と、前記コーティング膜の形成されたマザー
基板の一方主面側から他方主面側に向かって、前記マザ
ー基板を切断する工程とを備えたことを特徴とする電子
部品用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27791495A JPH09117910A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 電子部品用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27791495A JPH09117910A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 電子部品用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09117910A true JPH09117910A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17590061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27791495A Pending JPH09117910A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 電子部品用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09117910A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7162794B2 (en) | 2000-03-03 | 2007-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for multilayer ceramic elements |
| JP2008116696A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法 |
| CN102315169A (zh) * | 2010-07-09 | 2012-01-11 | 株式会社迪思科 | 光器件晶片的分割方法 |
| US20130156996A1 (en) * | 2011-11-11 | 2013-06-20 | Maruwa Co., Ltd. | Cut-out sintered ceramic sheet and method of manufacturing the same |
-
1995
- 1995-10-25 JP JP27791495A patent/JPH09117910A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7162794B2 (en) | 2000-03-03 | 2007-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for multilayer ceramic elements |
| JP2008116696A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法 |
| CN102315169A (zh) * | 2010-07-09 | 2012-01-11 | 株式会社迪思科 | 光器件晶片的分割方法 |
| US20130156996A1 (en) * | 2011-11-11 | 2013-06-20 | Maruwa Co., Ltd. | Cut-out sintered ceramic sheet and method of manufacturing the same |
| US8747589B2 (en) * | 2011-11-11 | 2014-06-10 | Maruwa Co. Ltd. | Cut-out sintered ceramic sheet and method of manufacturing the same |
| US8859072B2 (en) * | 2011-11-11 | 2014-10-14 | Maruwa Co., Ltd. | Cut-out sintered ceramic sheet and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050802 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051101 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060418 |