JPH03178195A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法Info
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- JPH03178195A JPH03178195A JP31731589A JP31731589A JPH03178195A JP H03178195 A JPH03178195 A JP H03178195A JP 31731589 A JP31731589 A JP 31731589A JP 31731589 A JP31731589 A JP 31731589A JP H03178195 A JPH03178195 A JP H03178195A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、大型計算機などに用いられる多層セラミック
基板の製造方法に係り、特にセラミック焼結体の反り量
の低減に好適なセラミック基板製造方法に関する。
基板の製造方法に係り、特にセラミック焼結体の反り量
の低減に好適なセラミック基板製造方法に関する。
セラミック基板の反りは、焼結工程でのセラミックとメ
タライズとの収縮率の違いが原因で発生する。従来、こ
のセラミック基板の反りの低減については、例えば特開
昭５７−５８３８２号公報に記載のように、所望の配線
パターンを有するセラミックグリーンシートの外周部分
に、余分なメタライズパターン（ダミーパターン）を作
威し、その部分も含めて一緒に焼結することによって、
焼結体として得られたセラミック基板の反り量を低減す
る方法が知られている。
タライズとの収縮率の違いが原因で発生する。従来、こ
のセラミック基板の反りの低減については、例えば特開
昭５７−５８３８２号公報に記載のように、所望の配線
パターンを有するセラミックグリーンシートの外周部分
に、余分なメタライズパターン（ダミーパターン）を作
威し、その部分も含めて一緒に焼結することによって、
焼結体として得られたセラミック基板の反り量を低減す
る方法が知られている。
上記従来技術は、グリーンシート多層方法によるセラミ
ック基板の製造プロセスにおいて１表面層と裏面層のメ
タライズパターンの面積差により、焼結工程で表面層と
裏面層で収縮差が発生する点について配慮されておらず
、セラミック焼結体の反り量を低減できないという問題
があった。
ック基板の製造プロセスにおいて１表面層と裏面層のメ
タライズパターンの面積差により、焼結工程で表面層と
裏面層で収縮差が発生する点について配慮されておらず
、セラミック焼結体の反り量を低減できないという問題
があった。
本発明の目的は、多層セラミック基板の製造において、
セラミック焼結体の反り量の低減を図ることにある。
セラミック焼結体の反り量の低減を図ることにある。
上記目的を達成するために、本発明は、製品パターンの
設けられたセラミックグリーンシートを複数積層し、熱
圧着、焼結して多層セラミック基板を製造するにあたり
、熱圧着、焼結前に、表面層セラミックグリーンシート
と裏面層セラミックグリーンシート上に、当該シートに
設けられた製品パターンを完全に覆った同一形状・同一
面積の被覆メタライズパターン（あるいは、メタライズ
と同等の焼結収縮率を有する絶縁パターン）を形成した
ことを特徴とするものである。
設けられたセラミックグリーンシートを複数積層し、熱
圧着、焼結して多層セラミック基板を製造するにあたり
、熱圧着、焼結前に、表面層セラミックグリーンシート
と裏面層セラミックグリーンシート上に、当該シートに
設けられた製品パターンを完全に覆った同一形状・同一
面積の被覆メタライズパターン（あるいは、メタライズ
と同等の焼結収縮率を有する絶縁パターン）を形成した
ことを特徴とするものである。
表面層と裏面層のセラミックグリーンシート上に形成さ
れた被覆メタライズパターン（あるい絶縁パターン）は
、それぞれの製品パターンを完全に覆い、しかも表裏層
で同一形状・同一面積であるため、焼結工程でのセラミ
ックとメタライズとの収縮率の違いが原因で発生する表
面層と表面層との収縮差がなくなる。したがって、熱圧
着、焼結の工程を経て得られるセラミック焼結体は、反
り量が少ないものとなる。
れた被覆メタライズパターン（あるい絶縁パターン）は
、それぞれの製品パターンを完全に覆い、しかも表裏層
で同一形状・同一面積であるため、焼結工程でのセラミ
ックとメタライズとの収縮率の違いが原因で発生する表
面層と表面層との収縮差がなくなる。したがって、熱圧
着、焼結の工程を経て得られるセラミック焼結体は、反
り量が少ないものとなる。
このようにして得られるセラミック焼結体は、ダイヤモ
ンドをコーティングしたディスク、あるいは、ブラシ等
による研磨によって、上記被覆パターンを除去する。こ
のため、製品パターンに、焼結工程で欠損、異物付着等
の問題が発生することもない。
ンドをコーティングしたディスク、あるいは、ブラシ等
による研磨によって、上記被覆パターンを除去する。こ
のため、製品パターンに、焼結工程で欠損、異物付着等
の問題が発生することもない。
以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
第１図は本発明による多層セラミック基板の製造工程の
一実施例を説明する図である。第１図において、１は表
面層セラミックグリーンシート、２は裏面層セラミック
グリーンシート、３ａと３ｂは被覆メタライズパターン
、１１は配線パターン、１２はピアホール、１３はＩ１
０バットを示す、なお、ここでは配線パターン１１とＩ
１０バットを一緒にして製品パターンと称す。
一実施例を説明する図である。第１図において、１は表
面層セラミックグリーンシート、２は裏面層セラミック
グリーンシート、３ａと３ｂは被覆メタライズパターン
、１１は配線パターン、１２はピアホール、１３はＩ１
０バットを示す、なお、ここでは配線パターン１１とＩ
１０バットを一緒にして製品パターンと称す。
第１図（ａ）は所望の製品パターンを施こした焼結前の
多層セラミックグリーンシートを示したもので、表面層
セラミックグリーンシート１と裏面層セラミックグリー
ンシート２を見ると、メタライズのパターン面積が異な
ってる。これをそのまま熱圧着、焼結すると、セラミッ
クとメタライズとの収縮率の違いが原因で表面層セラミ
ックグリーンシート１と裏面層セラミックグリーンシー
ト２に収縮差が発生し、反りが生じる。そこで。
多層セラミックグリーンシートを示したもので、表面層
セラミックグリーンシート１と裏面層セラミックグリー
ンシート２を見ると、メタライズのパターン面積が異な
ってる。これをそのまま熱圧着、焼結すると、セラミッ
クとメタライズとの収縮率の違いが原因で表面層セラミ
ックグリーンシート１と裏面層セラミックグリーンシー
ト２に収縮差が発生し、反りが生じる。そこで。
第１図（ｂ）に示すように、この表面層セラミックグリ
ーンシートｌと裏面層セラミックグリーンシート２上に
、それぞれ製品パターン１１．１３を完全に包含し、同
一形状・同一面積の被覆メタライズパターン３ａ、３ｂ
を形成する。こうして得られた多層セラミックグリーン
シートについて。
ーンシートｌと裏面層セラミックグリーンシート２上に
、それぞれ製品パターン１１．１３を完全に包含し、同
一形状・同一面積の被覆メタライズパターン３ａ、３ｂ
を形成する。こうして得られた多層セラミックグリーン
シートについて。
熱圧着、焼結の工程を施こすことにより、第１図（ｃ）
に示すような反り量の少ないセラミック焼結体が得られ
る。その後１裏面層セラミックグリーンシート上と裏面
層セラミックグリーンシート２に形成した被覆メタライ
ズパターン３ａ、３ｂを、ダイヤモンドコーティングし
たディスクあるいはブラシ等によって研磨処理すること
により。
に示すような反り量の少ないセラミック焼結体が得られ
る。その後１裏面層セラミックグリーンシート上と裏面
層セラミックグリーンシート２に形成した被覆メタライ
ズパターン３ａ、３ｂを、ダイヤモンドコーティングし
たディスクあるいはブラシ等によって研磨処理すること
により。
第１図（ｄ）に示すような目的のセラミック焼結体が得
られる。
られる。
ここでは、表面層セラミックグリーンシート１と裏面層
セラミックグリーンシート２上に、それぞれ製品パター
ンを完全に包含するように、同一形状・同一面積の被覆
メタライズパターン３ａ。
セラミックグリーンシート２上に、それぞれ製品パター
ンを完全に包含するように、同一形状・同一面積の被覆
メタライズパターン３ａ。
３ｂを形成するとしたが、メタライズと同等の焼結収縮
率を有する絶縁パターンを形成しても同様である。
率を有する絶縁パターンを形成しても同様である。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、表面層
と裏面層のメタライズパターンの面積差をなくせるので
、セラミック焼結体の反り量を１ｄ当りに換算して、従
来の３０μｌ程度から１５μ−以下にすることができる
効果がある。また、製品パターンを被覆メタライズパタ
ーンあるいは復縁パターンによって保護できるので、焼
結工程で発生する製品メタライズパターンの欠損、異物
付着をなくすことができる効果もある。
と裏面層のメタライズパターンの面積差をなくせるので
、セラミック焼結体の反り量を１ｄ当りに換算して、従
来の３０μｌ程度から１５μ−以下にすることができる
効果がある。また、製品パターンを被覆メタライズパタ
ーンあるいは復縁パターンによって保護できるので、焼
結工程で発生する製品メタライズパターンの欠損、異物
付着をなくすことができる効果もある。
第１図は本発明による多層セラミック基板の製造工程の
一実施例を説明する図である。 １・・・表面層セラミックグリーンシート、２・・・裏
面層セラミックグリーンシート、３・・・被覆メタライ
ズパターン、 １１．１３・・・製品パターン。 （ｃＬ） 〔ｂ） ＣＱ’） ｃｄ−） ： 果６わ層ｔラミ岬７７′り一ンシートｌ：′＃乙ボ
戊ハ０ γ−ン
一実施例を説明する図である。 １・・・表面層セラミックグリーンシート、２・・・裏
面層セラミックグリーンシート、３・・・被覆メタライ
ズパターン、 １１．１３・・・製品パターン。 （ｃＬ） 〔ｂ） ＣＱ’） ｃｄ−） ： 果６わ層ｔラミ岬７７′り一ンシートｌ：′＃乙ボ
戊ハ０ γ−ン
Claims (1)
- （１）製品パターンの設けられたセラミックグリーンシ
ートを複数積層し、熱圧着、焼結して多層セラミック基
板を製造する方法において、熱圧着、焼結前に、表面層
セラミックグリーンシートと裏面層セラミックグリーン
シート上に、当該シートに設けられた製品パターンを完
全に覆った同一形状・同一面積の被覆メタライズパター
ンあるいは絶縁パターンを形成することを特徴とする多
層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31731589A JPH03178195A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31731589A JPH03178195A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03178195A true JPH03178195A (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=18086838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31731589A Pending JPH03178195A (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03178195A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6217990B1 (en) | 1997-05-07 | 2001-04-17 | Denso Corporation | Multilayer circuit board having no local warp on mounting surface thereof |
| JP2003002769A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Toshiba Electronic Engineering Corp | メタライズ層を有する窒化アルミニウム基板 |
| JP2007266568A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-10-11 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその形成方法 |
| JP2009231847A (ja) * | 2006-03-02 | 2009-10-08 | Tokuyama Corp | 半導体装置用の支持体およびその形成方法 |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP31731589A patent/JPH03178195A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6217990B1 (en) | 1997-05-07 | 2001-04-17 | Denso Corporation | Multilayer circuit board having no local warp on mounting surface thereof |
| JP2003002769A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Toshiba Electronic Engineering Corp | メタライズ層を有する窒化アルミニウム基板 |
| JP2007266568A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-10-11 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその形成方法 |
| JP2009231847A (ja) * | 2006-03-02 | 2009-10-08 | Tokuyama Corp | 半導体装置用の支持体およびその形成方法 |
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