CN113878409B - 双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，将基板的A面的表面进行砂屑，使A面表面砂掉表层A后的基板的厚度均相等；将B面的表面进行砂屑，当B面的表面砂掉表层B之后，此时B面能够将蛭石完全砂出；当A面也完全砂出蛭石的话，该基板为成品、并进行收集；当A面未完全砂出蛭石的话，将A面的表面再次进行砂屑，当A面的表面砂掉表层A’之后，基板的A面完全砂出蛭石，该基板为成品、并进行收集。从上述过程可知，本发明的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，先对A面进行砂屑后作为基准面，确保不砂屑到A面所在单元层与相邻单元层之间，并保证基板厚度均匀一致，保证蛭石硅酸钙板厚度的同时确保蛭石硅酸钙板的双面效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种蛭石硅酸钙板生产的技术领域，具体涉及一种双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法。
背景技术
蛭石硅酸钙板，是纤维增强硅酸钙板板基础上加适量的膨胀蛭石，利用膨胀蛭石的轻质、呼吸及有不同的颜色等特性，生产出来的一种集装饰性和功能性于一体的装饰用板材。这种板材一般需双面砂光，才能将其优势充分体现出来，而砂光后很容易出现蛭石表面分布不均匀的现象，只能作副次品处理，成品率相对较低，一般只能达到70%~80%，影响正常的生产和经营。
经技术人员的观察发现第一遍砂光后的一面A面出现蛭石分布不均的现象远远高于第二遍砂光的一面B面的数量。经反复研究和分析，认为这一现象与所生产基板的厚度不均匀有关系。所生产得到的基板厚度虽然均在公差范围内，但是由于局部厚度较厚、局部厚度较薄，从而导致砂屑的时候造成蛭石未能完全砂出，所导致的后果就是蛭石硅酸钙板表面呈现出蛭石分布不均匀的效果。技术人员进一步研究认为砂光后表面蛭石分布不均的主要原因是：因为该板材是层状结构，每张板的厚度方向是由若干层薄层叠加形成的，小薄层的厚度在0.5~0.8mm，如果砂光砂到层与层之间时，就会表现出蛭石分布不均匀；当厚度相差较大时，厚度在合理区间的板既能全部砂出又能确保单面小薄层余量大于0.2mm以上，这类板就能符合要求，厚度偏薄的表面会有局部砂不出来，厚度偏厚的会砂到层与层之间的过渡区就不符合要求。
发明内容
本发明的目的在于：克服现有技术的不足，提供一种双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，先对基板的A面进行砂屑，从而使得A面作为基准端面，此时不力求A面全部砂出，只要求确保不砂屑到A面所在单元层与相邻单元层之间的层间结合区，并保证砂屑后的基板厚度均匀一致，进而便于克服基板生产后的厚度公差所导致的砂屑加工后的基板厚度仍不均匀一致，保证蛭石硅酸钙板厚度的同时确保蛭石硅酸钙板的双面效果；单元层的厚度大于等于0.8毫米，从而可以保证A面和B面的砂屑厚度，进而保证蛭石硅酸钙板的两面都能够完全砂出蛭石，达到产品的效果；在经过A面的第一次砂屑得到基准端面后，再通过后续的B面砂屑以及A面的再次砂屑后的基板厚度有一个基准面，然后再对基板的B面进行砂屑，以保证B面的蛭石完全砂出，并观察A面的蛭石是否完全砂出，如果A面的蛭石完全砂出后则直接作为成品，如果A面是蛭石未完全砂出的话、再对A面再进行砂屑1~2次，每次砂屑后观察A面的蛭石是否完全砂出，也可得到成品；在经过A面的第一次砂屑得到基准端面后，再通过后续的B面砂屑以及A面的再次砂屑后的基板厚度有一个基准面，然后再对基板的B面进行砂屑，以保证B面的蛭石完全砂出， A面的蛭石完全砂出后直接得到成品，该成品的厚度位于公差的上偏差范围内，A面的蛭石未完全砂出、并再经过一次A面的砂屑后将蛭石完全砂出所得到的成品，该成品的厚度位于公差的下偏差范围内，以使98%左右的蛭石硅酸钙板的成品都能在位于公差范围内的同时保证双面蛭石完全砂出、达到产品效果；在经过A面的第一次砂屑得到基准端面后，再通过后续的B面砂屑以及A面的再次砂屑后的基板厚度有一个基准面，然后再对基板的B面进行砂屑，以保证B面的蛭石完全砂出，A面的蛭石未完全砂出、并再经过两次A面的砂屑后将蛭石完全砂出所得到的成品，该成品的厚度位于与所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板相比更小厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差范围内，以使2%左右的蛭石硅酸钙板的成品都能保证双面蛭石完全砂出、达到产品效果的同时，使其厚度更小厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度位于公差范围内；使得所生产的基板经过本发明的砂光方法后能够达到100%的蛭石硅酸钙板成品率。
发明所采取的技术方案是：
双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，包括以下步骤：
1）通过多层单元层依次堆叠固定制备得到的基板，所述单元层的厚度大于等于0.8毫米，并且基板的厚度位于基板工艺要求的厚度公差范围内；
2）将基板的其中一端与单元层平行的最外侧一层的单元层外表面定义为A面，并将A面的表面进行砂屑，使A面表面砂掉表层A后的基板的厚度均相等；
3）并将步骤2）得到的基板中、与A面相对的另一端与单元层平行的最外侧一层的单元层外表面定义为B面，并将B面的表面进行砂屑，当B面的表面砂掉表层B之后，使剩余的基板的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的上偏差范围内，并且此时B面能够将蛭石完全砂出；
4）将完成步骤3）的基板的A面进行观察：当基板的A面已经完全砂出蛭石的话，该基板为成品、并进行收集，此时基板的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的上偏差范围内；当基板的A面并未完全砂出蛭石的话，将该基板的A面的表面再次进行砂屑，当A面的表面砂掉表层A’之后，使剩余的基板的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的下偏差范围内；
5）将完成步骤4）中再次对A面的表面进行砂屑的基板的A面进行观察：当基板的A面已经完全砂出蛭石的话，该基板为成品、并进行收集，此时基板的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的下偏差范围内；当基板的A面仍然并未完全砂出蛭石的话，将该基板的A面的表面再次进行砂屑，当A面的表面砂掉表层A’’之后，此时A面能够将蛭石完全砂出，该基板为成品、并进行收集，此时基板的厚度位于与所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板相比更小厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差范围内。
本发明进一步改进方案是，所述步骤1）中，所述基板工艺要求的厚度公差为±0.2毫米。
本发明更进一步改进方案是，所述步骤2）中，表层A的最大砂屑厚度在0.4毫米~0.5毫米的范围内。
本发明更进一步改进方案是，所述步骤2）中，砂掉表层A后的A面所对应的单元层的剩余厚度大于0.2毫米。
本发明更进一步改进方案是，所述步骤3）中，砂掉表层A和表层B后剩余的基板的厚度与所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的差值大于等于0.1毫米。
本发明更进一步改进方案是，所述步骤3）中，表层B的砂屑厚度在0.4毫米~0.5毫米的范围内。
本发明更进一步改进方案是，所述步骤4）中，表层A’的砂屑厚度为0.2毫米。
本发明的有益效果在于：
第一、本发明的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，先对基板的A面进行砂屑，从而使得A面作为基准端面，此时不力求A面全部砂出，只要求确保不砂屑到A面所在单元层与相邻单元层之间的层间结合区，并保证砂屑后的基板厚度均匀一致，进而便于克服基板生产后的厚度公差所导致的砂屑加工后的基板厚度仍不均匀一致，保证蛭石硅酸钙板厚度的同时确保蛭石硅酸钙板的双面效果。
第二、本发明的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，单元层的厚度大于等于0.8毫米，从而可以保证A面和B面的砂屑厚度，进而保证蛭石硅酸钙板的两面都能够完全砂出蛭石，达到产品的效果。
第三、本发明的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，在经过A面的第一次砂屑得到基准端面后，再通过后续的B面砂屑以及A面的再次砂屑后的基板厚度有一个基准面，然后再对基板的B面进行砂屑，以保证B面的蛭石完全砂出，并观察A面的蛭石是否完全砂出，如果A面的蛭石完全砂出后则直接作为成品，如果A面是蛭石未完全砂出的话、再对A面再进行砂屑1~2次，每次砂屑后观察A面的蛭石是否完全砂出，也可得到成品。
第四、本发明的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，在经过A面的第一次砂屑得到基准端面后，再通过后续的B面砂屑以及A面的再次砂屑后的基板厚度有一个基准面，然后再对基板的B面进行砂屑，以保证B面的蛭石完全砂出， A面的蛭石完全砂出后直接得到成品，该成品的厚度位于公差的上偏差范围内，A面的蛭石未完全砂出、并再经过一次A面的砂屑后将蛭石完全砂出所得到的成品，该成品的厚度位于公差的下偏差范围内，以使98%左右的蛭石硅酸钙板的成品都能在位于公差范围内的同时保证双面蛭石完全砂出、达到产品效果。
第五、本发明的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，在经过A面的第一次砂屑得到基准端面后，再通过后续的B面砂屑以及A面的再次砂屑后的基板厚度有一个基准面，然后再对基板的B面进行砂屑，以保证B面的蛭石完全砂出，A面的蛭石未完全砂出、并再经过两次A面的砂屑后将蛭石完全砂出所得到的成品，该成品的厚度位于与所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板相比更小厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差范围内，以使2%左右的蛭石硅酸钙板的成品都能保证双面蛭石完全砂出、达到产品效果的同时，使其厚度更小厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度位于公差范围内。
第六、本发明的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，使得所生产的基板经过本发明的砂光方法后能够达到100%的蛭石硅酸钙板成品率。
附图说明：
图1为本发明的实施例1各流程中的局部基板剖视放大示意图。
具体实施方式：
实施例1
如图1可知，本发明的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，包括以下步骤：
1）通过多层单元层依次堆叠固定制备得到的基板1，所述单元层的厚度大于等于0.8毫米，并且基板1的厚度位于基板1工艺要求的厚度公差范围内，所述基板1工艺要求的厚度公差为±0.2毫米；
2）将基板1的其中一端与单元层平行的最外侧一层的单元层外表面定义为A面2，并将A面2的表面进行砂屑，表层A4的最大砂屑厚度为0.4毫米，砂掉表层A4后的A面2所对应的单元层的剩余厚度大于0.2毫米，使A面2表面砂掉表层A4后的基板1的厚度均相等；
3）并将步骤2）得到的基板1中、与A面2相对的另一端与单元层平行的最外侧一层的单元层外表面定义为B面3，并将B面3的表面进行砂屑，当B面3的表面砂掉表层B5之后，表层B5的砂屑厚度为0.4毫米，使剩余的基板1的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的上偏差范围内，剩余的基板1的厚度与所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的差值大于等于0.1毫米，并且此时B面3能够将蛭石完全砂出，；
4）将完成步骤3）的基板1的A面2进行观察：基板1的A面2并未完全砂出蛭石，将该基板1的A面2的表面再次进行砂屑，当A面2的表面砂掉表层A’6之后，表层A’6的砂屑厚度为0.2毫米，使剩余的基板1的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的下偏差范围内；
5）将完成步骤4）中再次对A面2的表面进行砂屑的基板1的A面2进行观察：基板1的A面2仍然并未完全砂出蛭石的话，将该基板1的A面2的表面再次进行砂屑，当A面2的表面砂掉表层A’’7之后，此时A面2能够将蛭石完全砂出，该基板1为成品、并进行收集，此时基板1的厚度位于与所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板相比更小厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差范围内。
实施例2（附图未示出）
本发明的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，包括以下步骤：
1）通过多层单元层依次堆叠固定制备得到的基板1，所述单元层的厚度大于等于0.8毫米，并且基板1的厚度位于基板1工艺要求的厚度公差范围内，所述基板1工艺要求的厚度公差为±0.2毫米；
2）将基板1的其中一端与单元层平行的最外侧一层的单元层外表面定义为A面2，并将A面2的表面进行砂屑，表层A4的最大砂屑厚度为0.5毫米，砂掉表层A4后的A面2所对应的单元层的剩余厚度大于0.2毫米，使A面2表面砂掉表层A4后的基板1的厚度均相等；
3）并将步骤2）得到的基板1中、与A面2相对的另一端与单元层平行的最外侧一层的单元层外表面定义为B面3，并将B面3的表面进行砂屑，当B面3的表面砂掉表层B5之后，表层B5的砂屑厚度为0.4毫米，使剩余的基板1的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的上偏差范围内，剩余的基板1的厚度与所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的差值大于等于0.1毫米，并且此时B面3能够将蛭石完全砂出，；
4）将完成步骤3）的基板1的A面2进行观察：基板1的A面2并未完全砂出蛭石的话，将该基板1的A面2的表面再次进行砂屑，当A面2的表面砂掉表层A’6之后，表层A’6的砂屑厚度为0.2毫米，使剩余的基板1的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的下偏差范围内；
5）将完成步骤4）中再次对A面2的表面进行砂屑的基板1的A面2进行观察：基板1的A面2已经完全砂出蛭石的话，该基板1为成品、并进行收集，此时基板1的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的下偏差范围内。
实施例3（附图未示出）
本发明的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，包括以下步骤：
1）通过多层单元层依次堆叠固定制备得到的基板1，所述单元层的厚度大于等于0.8毫米，并且基板1的厚度位于基板1工艺要求的厚度公差范围内，所述基板1工艺要求的厚度公差为±0.2毫米；
2）将基板1的其中一端与单元层平行的最外侧一层的单元层外表面定义为A面2，并将A面2的表面进行砂屑，表层A4的最大砂屑厚度为0.4毫米，砂掉表层A4后的A面2所对应的单元层的剩余厚度大于0.2毫米，使A面2表面砂掉表层A4后的基板1的厚度均相等；
3）并将步骤2）得到的基板1中、与A面2相对的另一端与单元层平行的最外侧一层的单元层外表面定义为B面3，并将B面3的表面进行砂屑，当B面3的表面砂掉表层B5之后，表层B5的砂屑厚度为0.5毫米，使剩余的基板1的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的上偏差范围内，剩余的基板1的厚度与所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的差值大于等于0.1毫米，并且此时B面3能够将蛭石完全砂出，；
4）将完成步骤3）的基板1的A面2进行观察：基板1的A面2已经完全砂出蛭石的话，该基板1为成品、并进行收集，此时基板1的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的上偏差范围内。
Claims (7)
1.双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，其特征在于包括以下步骤：
1）通过多层单元层依次堆叠固定制备得到的基板（1），所述单元层的厚度大于等于0.8毫米，并且基板（1）的厚度位于基板（1）工艺要求的厚度公差范围内；
2）将基板（1）的其中一端与单元层平行的最外侧一层的单元层外表面定义为A面（2），并将A面（2）的表面进行砂屑，使A面（2）表面砂掉表层A（4）后的基板（1）的厚度均相等；
3）并将步骤2）得到的基板（1）中、与A面（2）相对的另一端与单元层平行的最外侧一层的单元层外表面定义为B面（3），并将B面（3）的表面进行砂屑，当B面（3）的表面砂掉表层B（5）之后，使剩余的基板（1）的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的上偏差范围内，并且此时B面（3）能够将蛭石完全砂出；
4）将完成步骤3）的基板（1）的A面（2）进行观察：当基板（1）的A面（2）已经完全砂出蛭石的话，该基板（1）为成品、并进行收集，此时基板（1）的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的上偏差范围内；当基板（1）的A面（2）并未完全砂出蛭石的话，将该基板（1）的A面（2）的表面再次进行砂屑，当A面（2）的表面砂掉表层A’（6）之后，使剩余的基板（1）的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的下偏差范围内；
5）将完成步骤4）中再次对A面（2）的表面进行砂屑的基板（1）的A面（2）进行观察：当基板（1）的A面（2）已经完全砂出蛭石的话，该基板（1）为成品、并进行收集，此时基板（1）的厚度位于所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差的下偏差范围内；当基板（1）的A面（2）仍然并未完全砂出蛭石的话，将该基板（1）的A面（2）的表面再次进行砂屑，当A面（2）的表面砂掉表层A’’（7）之后，此时A面（2）能够将蛭石完全砂出，该基板（1）为成品、并进行收集，此时基板（1）的厚度位于与所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板相比更小厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的公差范围内。
2.如权利要求1所述的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，其特征在于：所述步骤1）中，所述基板（1）工艺要求的厚度公差为±0.2毫米。
3.如权利要求1所述的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，其特征在于：所述步骤2）中，表层A（4）的最大砂屑厚度在0.4毫米~0.5毫米的范围内。
4.如权利要求1所述的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，其特征在于：所述步骤2）中，砂掉表层A（4）后的A面（2）所对应的单元层的剩余厚度大于0.2毫米。
5.如权利要求1所述的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，其特征在于：所述步骤3）中，砂掉表层A（4）和表层B（5）后剩余的基板（1）的厚度与所要生产的对应厚度型号的蛭石硅酸钙板的标准厚度的差值大于等于0.1毫米。
6.如权利要求1所述的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，其特征在于：所述步骤3）中，表层B（5）的砂屑厚度在0.4毫米~0.5毫米的范围内。
7.如权利要求1所述的双面砂光的蛭石硅酸钙板的砂光方法，其特征在于：所述步骤4）中，表层A’（6）的砂屑厚度为0.2毫米。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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