JPH08258016A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は反り及びデラミネーションを抑制し
てセラミック基板を製造する方法を提供することを目的
とするものである。 【構成】 グリーンシート２〜５をその成形方向に対し
て互いに１６０度から１８０度あるいは０度から２０度
の範囲で回転し、かつ、その厚み方向を反対方向にし、
かつ、シート成形時の乾燥面とキャリアシート面あるい
はキャリアシート面どうしで接触するように積層配置し
たグリーンシート積層体１を圧着した後、基板成形用の
アルミナ基板などの平面上に設置して焼成するものであ
る。
てセラミック基板を製造する方法を提供することを目的
とするものである。 【構成】 グリーンシート２〜５をその成形方向に対し
て互いに１６０度から１８０度あるいは０度から２０度
の範囲で回転し、かつ、その厚み方向を反対方向にし、
かつ、シート成形時の乾燥面とキャリアシート面あるい
はキャリアシート面どうしで接触するように積層配置し
たグリーンシート積層体１を圧着した後、基板成形用の
アルミナ基板などの平面上に設置して焼成するものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数枚のグリーンシート
を積層圧着して焼成する工程において、焼成後の反り及
びデラミネーションを抑えたセラミック基板の製造方法
に関するものである。
を積層圧着して焼成する工程において、焼成後の反り及
びデラミネーションを抑えたセラミック基板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セラミック基板は原料粉末に有機バイン
ダー、溶剤を加えてスラリー化し、これをドクターブレ
ード法などによりシート成形して得られたグリーンシー
トを、セラミック基板上に設置して焼成することによっ
て製造されるのが一般的である。このように成形された
グリーンシートでは、その厚み方向及び面内方向におい
てセラミック粒子の密度分布が存在するため焼成時に反
りを生じる。
ダー、溶剤を加えてスラリー化し、これをドクターブレ
ード法などによりシート成形して得られたグリーンシー
トを、セラミック基板上に設置して焼成することによっ
て製造されるのが一般的である。このように成形された
グリーンシートでは、その厚み方向及び面内方向におい
てセラミック粒子の密度分布が存在するため焼成時に反
りを生じる。
【０００３】このような反りを矯正するために、従来で
は焼成後のセラミック基板に重しを載せ、再び焼成温度
近くまで加熱するという反り直し工程が採用されてい
る。
は焼成後のセラミック基板に重しを載せ、再び焼成温度
近くまで加熱するという反り直し工程が採用されてい
る。
【０００４】また、複数枚のグリーンシートを積層圧着
し、これを焼成することによって反りを抑えることも行
われている。
し、これを焼成することによって反りを抑えることも行
われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のセラミック基板
の製造工程における反り直し工程には、２回焼成するの
に等しい時間とエネルギーが必要であり、製造のコスト
ダウンを図る上で大きな障害となっていた。
の製造工程における反り直し工程には、２回焼成するの
に等しい時間とエネルギーが必要であり、製造のコスト
ダウンを図る上で大きな障害となっていた。
【０００６】また、複数枚のグリーンシートを積層圧着
した基板を焼成する場合でも、焼成時の温度分布により
焼成したセラミック基板の反りが生じていた。さらにこ
の場合には、前記セラミック基板を構成するグリーンシ
ート間の接着力が十分でないと焼成時にシート間でデラ
ミネーションが発生するものであった。
した基板を焼成する場合でも、焼成時の温度分布により
焼成したセラミック基板の反りが生じていた。さらにこ
の場合には、前記セラミック基板を構成するグリーンシ
ート間の接着力が十分でないと焼成時にシート間でデラ
ミネーションが発生するものであった。
【０００７】本発明は上記従来の焼成後の反り及びデラ
ミネーションを抑えたセラミック基板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
ミネーションを抑えたセラミック基板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、原料セラミックスラリーをドクターブレー
ド法などでキャリアシート面上に塗布することによって
グリーンシートを成形し、これを積層圧着した後に焼成
するセラミック基板の製造方法において、複数枚の前記
グリーンシートをそのシート塗布成形方向に対して互い
に略逆向きにし、また、シート成形時のキャリアシート
側の面どうしが接触するように積層配置し、これを圧着
したグリーンシート積層圧着体を基板成形用の平面上に
設置して焼成する方法としたものである。
に本発明は、原料セラミックスラリーをドクターブレー
ド法などでキャリアシート面上に塗布することによって
グリーンシートを成形し、これを積層圧着した後に焼成
するセラミック基板の製造方法において、複数枚の前記
グリーンシートをそのシート塗布成形方向に対して互い
に略逆向きにし、また、シート成形時のキャリアシート
側の面どうしが接触するように積層配置し、これを圧着
したグリーンシート積層圧着体を基板成形用の平面上に
設置して焼成する方法としたものである。
【０００９】
【作用】以上のようにセラミックスラリーをキャリアシ
ート面上に塗布し、これを乾燥することによってグリー
ンシートを成形する場合、一般にドクターブレードにて
均一な厚みにしようとするが、キャリアシートの右側と
左側とでは厚みにほんのわずかな差ができ、これをその
ままの方向で積層すると、厚みの差がどんどん累積され
ていくが本発明におけるセラミック基板の製造方法によ
れば、前記グリーンシートの積層時の厚みの累積差は、
略逆向きに積層することによりお互いにキャンセルさ
れ、均一な厚みのグリーンシート積層体ができる。
ート面上に塗布し、これを乾燥することによってグリー
ンシートを成形する場合、一般にドクターブレードにて
均一な厚みにしようとするが、キャリアシートの右側と
左側とでは厚みにほんのわずかな差ができ、これをその
ままの方向で積層すると、厚みの差がどんどん累積され
ていくが本発明におけるセラミック基板の製造方法によ
れば、前記グリーンシートの積層時の厚みの累積差は、
略逆向きに積層することによりお互いにキャンセルさ
れ、均一な厚みのグリーンシート積層体ができる。
【００１０】また、一ヵ所の相重なる二層をキャリアシ
ート側の面どうしで接するようにするので、反りの方向
に対しても互いにキャンセルし合い、反りのないセラミ
ック基板の焼成ができる。
ート側の面どうしで接するようにするので、反りの方向
に対しても互いにキャンセルし合い、反りのないセラミ
ック基板の焼成ができる。
【００１１】
（実施例１）本発明の実施例１について、フェライト積
層セラミック基板を製造する場合について以下に説明す
る。
層セラミック基板を製造する場合について以下に説明す
る。
【００１２】平均粒子径が１μｍのフェライト微粉末１
００重量部に対して、バインダーとしてポリビニルブチ
ラール及び可塑剤としてフタル酸エステルをそれぞれ６
重量部、４重量部、さらに、溶剤として酢酸ブチルを４
０重量部加え合わせ、ボールミルにて十分混合し、セラ
ミック粉末が均一に分散したスラリーを作製した。この
スラリー中の気泡を低圧で脱泡して除去した後、ドクタ
ーブレード型キャスティング装置を用いて厚さ１５０μ
ｍのグリーンシートを成形した。このように成形したグ
リーンシートを１０cm角の正方形に切り抜いた。
００重量部に対して、バインダーとしてポリビニルブチ
ラール及び可塑剤としてフタル酸エステルをそれぞれ６
重量部、４重量部、さらに、溶剤として酢酸ブチルを４
０重量部加え合わせ、ボールミルにて十分混合し、セラ
ミック粉末が均一に分散したスラリーを作製した。この
スラリー中の気泡を低圧で脱泡して除去した後、ドクタ
ーブレード型キャスティング装置を用いて厚さ１５０μ
ｍのグリーンシートを成形した。このように成形したグ
リーンシートを１０cm角の正方形に切り抜いた。
【００１３】図１は本発明の一実施例におけるセラミッ
ク基板の製造方法を説明するための図である。グリーン
シート積層体１を４枚のグリーンシート２〜５を積層圧
着して形成した。これらのグリーンシートのうち、グリ
ーンシート２及び３を前記のシート成形時の乾燥面が上
になるように、また、グリーンシート４及び５をシート
成形時のキャリアシート面が上になるように配置した。
ク基板の製造方法を説明するための図である。グリーン
シート積層体１を４枚のグリーンシート２〜５を積層圧
着して形成した。これらのグリーンシートのうち、グリ
ーンシート２及び３を前記のシート成形時の乾燥面が上
になるように、また、グリーンシート４及び５をシート
成形時のキャリアシート面が上になるように配置した。
【００１４】さらに、図１において図中の矢印で各グリ
ーンシート２〜５の成形方向を示す。すなわち、各グリ
ーンシート２〜５はその成形方向に関して互いに１８０
度回転するように配置した。
ーンシート２〜５の成形方向を示す。すなわち、各グリ
ーンシート２〜５はその成形方向に関して互いに１８０
度回転するように配置した。
【００１５】このグリーンシート積層体１を熱プレス装
置により１００kgf／cm2，１００℃、５秒の条件で圧着
した。その後、グリーンシート積層圧着体６の脱バイン
ダーを空気中で４５０℃で行い、焼成を１２００℃の条
件下で行った。グリーンシート積層圧着体６の焼成は、
図２に示すように１５cm角のアルミナ基板７上にグリー
ンシート積層圧着体６を設置して行った。アルミナ基板
７の表面のうねりは±３μｍ以下であった。
置により１００kgf／cm2，１００℃、５秒の条件で圧着
した。その後、グリーンシート積層圧着体６の脱バイン
ダーを空気中で４５０℃で行い、焼成を１２００℃の条
件下で行った。グリーンシート積層圧着体６の焼成は、
図２に示すように１５cm角のアルミナ基板７上にグリー
ンシート積層圧着体６を設置して行った。アルミナ基板
７の表面のうねりは±３μｍ以下であった。
【００１６】（実施例２）実施例１と異なる点は、各セ
ラミックのグリーンシート２〜５を互いに１６０度回転
して積層した点だけであり、その他は実施例１と同様の
方法にてセラミック基板を作製した。
ラミックのグリーンシート２〜５を互いに１６０度回転
して積層した点だけであり、その他は実施例１と同様の
方法にてセラミック基板を作製した。
【００１７】（実施例３）実施例１と異なる点は、各グ
リーンシート２〜５を同じ成形方向で積層した点だけで
あり、その他は実施例１と同様の方法にてセラミック基
板を作製した。
リーンシート２〜５を同じ成形方向で積層した点だけで
あり、その他は実施例１と同様の方法にてセラミック基
板を作製した。
【００１８】（実施例４）実施例１と異なる点は、各グ
リーンシート２〜５をその成形方向に対して互いに２０
度回転して積層した点だけであり、その他は実施例１と
同様の方法にてセラミック基板を作製した。
リーンシート２〜５をその成形方向に対して互いに２０
度回転して積層した点だけであり、その他は実施例１と
同様の方法にてセラミック基板を作製した。
【００１９】（実施例５）実施例１と異なる点は、平均
粒子径が３μｍのフェライト粉末を用いた点だけであ
り、その他は実施例１と同様の方法にてセラミック基板
を作製した。
粒子径が３μｍのフェライト粉末を用いた点だけであ
り、その他は実施例１と同様の方法にてセラミック基板
を作製した。
【００２０】（実施例６）実施例１と異なる点は、ポリ
ビニルブチラールとフタル酸エステルをそれぞれ８重量
部ずつ加えた点だけであり、その他は実施例１と同様の
方法にてセラミック基板を作製した。
ビニルブチラールとフタル酸エステルをそれぞれ８重量
部ずつ加えた点だけであり、その他は実施例１と同様の
方法にてセラミック基板を作製した。
【００２１】（実施例７）実施例１と異なる点は、平均
粒子径が１μｍのアルミナ粉末を用いた点だけであり、
その他は実施例１と同様の方法にてセラミック基板を作
製した。
粒子径が１μｍのアルミナ粉末を用いた点だけであり、
その他は実施例１と同様の方法にてセラミック基板を作
製した。
【００２２】（比較例１）実施例１と異なる点は、ドク
ターブレード型キャスティング装置により、実施例１の
グリーンシート積層体と同一の膜厚を有するように膜厚
６００μｍのグリーンシートを成形した。これを１０cm
角に外形切断し、実施例１と同様の方法にて焼成した。
その他は実施例１と同様の方法にてセラミック基板を作
製した。
ターブレード型キャスティング装置により、実施例１の
グリーンシート積層体と同一の膜厚を有するように膜厚
６００μｍのグリーンシートを成形した。これを１０cm
角に外形切断し、実施例１と同様の方法にて焼成した。
その他は実施例１と同様の方法にてセラミック基板を作
製した。
【００２３】（比較例２）実施例１と異なる点は、各グ
リーンシートを厚み方向が同じになるように積層配置し
た点だけであり、その他は実施例１と同様の方法にてセ
ラミック基板を作製した。
リーンシートを厚み方向が同じになるように積層配置し
た点だけであり、その他は実施例１と同様の方法にてセ
ラミック基板を作製した。
【００２４】（比較例３）実施例１と異なる点は、各グ
リーンシートをシート成形方向に対して互いに１５０度
回転するように積層配置した点だけであり、その他は実
施例１と同様の方法にてセラミック基板を作製した。
リーンシートをシート成形方向に対して互いに１５０度
回転するように積層配置した点だけであり、その他は実
施例１と同様の方法にてセラミック基板を作製した。
【００２５】（比較例４）実施例１と異なる点は、各グ
リーンシートをシート成形方向に対して互いに３０度回
転するように積層配置した点だけであり、その他は実施
例１と同様の方法にてセラミック基板を作製した。
リーンシートをシート成形方向に対して互いに３０度回
転するように積層配置した点だけであり、その他は実施
例１と同様の方法にてセラミック基板を作製した。
【００２６】（比較例５）実施例１と異なる点は、各グ
リーンシートをシート成形方向に対して互いに９０度回
転するように配置した点だけであり、その他は実施例１
と同様の方法にてセラミック基板を作製した。
リーンシートをシート成形方向に対して互いに９０度回
転するように配置した点だけであり、その他は実施例１
と同様の方法にてセラミック基板を作製した。
【００２７】（比較例６）実施例１と異なる点は、各グ
リーンシートの配置に関してその乾燥面どうしが接触す
るように配置した点だけであり、その他は実施例１と同
様の方法にてセラミック基板を作製した。
リーンシートの配置に関してその乾燥面どうしが接触す
るように配置した点だけであり、その他は実施例１と同
様の方法にてセラミック基板を作製した。
【００２８】（比較例７）実施例１と異なる点は、４２
０μｍ／１５cmの反りを有する１５cm角のセラミック基
板を上方向が凸になるように設置し、この上にグリーン
シート積層圧着体を設置して焼成した点だけであり、そ
の他は実施例１と同様の方法にてセラミック基板を作製
した。
０μｍ／１５cmの反りを有する１５cm角のセラミック基
板を上方向が凸になるように設置し、この上にグリーン
シート積層圧着体を設置して焼成した点だけであり、そ
の他は実施例１と同様の方法にてセラミック基板を作製
した。
【００２９】上述の実施例及び比較例に従って作製した
セラミック基板の反りについては、１０cm角のセラミッ
ク基板の対辺間の反りを平面度測定器〔（株）小坂研究
所製、ＥＰ−７型〕により直交する２方向について測定
し、その平均値を反りの値とした。また、セラミック基
板のデラミネーションの有無は前記セラミック基板を中
央部から半分に割り、その断面を光学顕微鏡を用いて２
００倍の倍率で観察することにより決定した。これらの
測定結果を（表１）に示す。（表１）で反りの値は１０
０個のサンプルの平均値を示し、デラミネーションは１
００個のサンプルのうちデラミネーションが生じたサン
プルの個数を示している。
セラミック基板の反りについては、１０cm角のセラミッ
ク基板の対辺間の反りを平面度測定器〔（株）小坂研究
所製、ＥＰ−７型〕により直交する２方向について測定
し、その平均値を反りの値とした。また、セラミック基
板のデラミネーションの有無は前記セラミック基板を中
央部から半分に割り、その断面を光学顕微鏡を用いて２
００倍の倍率で観察することにより決定した。これらの
測定結果を（表１）に示す。（表１）で反りの値は１０
０個のサンプルの平均値を示し、デラミネーションは１
００個のサンプルのうちデラミネーションが生じたサン
プルの個数を示している。
【００３０】
【表１】
【００３１】実施例１では、焼成時においてグリーンシ
ート積層圧着体６を構成する各グリーンシート２，３，
４，５は前記のシート成形時にシートの厚み方向に生じ
るセラミック粒子の充填密度の差により、乾燥面側が凸
になるように反ろうとする。しかし、本実施例ではこれ
らのグリーンシート２〜５はその厚み方向が反対になる
ように積層配置されているため、前記のような各グリー
ンシート２〜５の焼成時の反りは互いに相殺される。さ
らに、焼成炉内の雰囲気に直接接しているグリーンシー
ト積層圧着体６の上面はアルミナ基板７に接触している
グリーンシート積層圧着体６の下面よりも加熱され易
く、焼成反応が速く進む。このため、グリーンシート積
層圧着体６の上面ではグリーンシート積層圧着体６の下
面よりも収縮が速く起こり、セラミック基板はグリーン
シート積層圧着体６の設置方向の上側が凹になるように
反ろうとする。一方、図１に示す面内方向でグリーンシ
ート２，３，４，５を配置した場合では、グリーンシー
トの成形方向に直交する方向で焼成時にその自重によっ
てアルミナ基板７の方向への変形が起こる。従って、グ
リーンシート積層圧着体６はアルミナ基板７の表面に沿
うようになり、結果的に焼成後のセラミック基板の反り
を抑えることができる。
ート積層圧着体６を構成する各グリーンシート２，３，
４，５は前記のシート成形時にシートの厚み方向に生じ
るセラミック粒子の充填密度の差により、乾燥面側が凸
になるように反ろうとする。しかし、本実施例ではこれ
らのグリーンシート２〜５はその厚み方向が反対になる
ように積層配置されているため、前記のような各グリー
ンシート２〜５の焼成時の反りは互いに相殺される。さ
らに、焼成炉内の雰囲気に直接接しているグリーンシー
ト積層圧着体６の上面はアルミナ基板７に接触している
グリーンシート積層圧着体６の下面よりも加熱され易
く、焼成反応が速く進む。このため、グリーンシート積
層圧着体６の上面ではグリーンシート積層圧着体６の下
面よりも収縮が速く起こり、セラミック基板はグリーン
シート積層圧着体６の設置方向の上側が凹になるように
反ろうとする。一方、図１に示す面内方向でグリーンシ
ート２，３，４，５を配置した場合では、グリーンシー
トの成形方向に直交する方向で焼成時にその自重によっ
てアルミナ基板７の方向への変形が起こる。従って、グ
リーンシート積層圧着体６はアルミナ基板７の表面に沿
うようになり、結果的に焼成後のセラミック基板の反り
を抑えることができる。
【００３２】また、図１で示すように、グリーンシート
２〜５を積層する際に、各グリーンシート２〜５がシー
ト成形時の乾燥面とキャリアシート面あるいはキャリア
シート面どうしで接触するように配置することにより、
グリーンシート２〜５の積層体圧着時のグリーンシート
接触界面での接着力を各グリーンシート２〜５を乾燥面
どうしで接触させるように配置した場合よりも強くする
ことができ、焼成後の積層界面でのデラミネーションを
防ぐことができる。従って、実施例１において反りを抑
え、デラミネーションが起こらないセラミック基板が実
現できた。また、実施例２〜７においても反り、デラミ
ネーションについて実施例１と同様の結果が得られた。
２〜５を積層する際に、各グリーンシート２〜５がシー
ト成形時の乾燥面とキャリアシート面あるいはキャリア
シート面どうしで接触するように配置することにより、
グリーンシート２〜５の積層体圧着時のグリーンシート
接触界面での接着力を各グリーンシート２〜５を乾燥面
どうしで接触させるように配置した場合よりも強くする
ことができ、焼成後の積層界面でのデラミネーションを
防ぐことができる。従って、実施例１において反りを抑
え、デラミネーションが起こらないセラミック基板が実
現できた。また、実施例２〜７においても反り、デラミ
ネーションについて実施例１と同様の結果が得られた。
【００３３】これに対して比較例１では、グリーンシー
トの厚み方向におけるセラミック粒子の充填密度分布に
起因する大きな反りが生じた。
トの厚み方向におけるセラミック粒子の充填密度分布に
起因する大きな反りが生じた。
【００３４】比較例２では焼成時に各グリーンシート２
〜５が積層界面で互いに反りを抑制しようとするため、
比較例１ほどの大きな反りは生じなかった。しかし、グ
リーンシート積層圧着体６の厚み方向全体では方向性が
存在するため、焼成したセラミック基板としては実施例
１より大きな反りが生じた。
〜５が積層界面で互いに反りを抑制しようとするため、
比較例１ほどの大きな反りは生じなかった。しかし、グ
リーンシート積層圧着体６の厚み方向全体では方向性が
存在するため、焼成したセラミック基板としては実施例
１より大きな反りが生じた。
【００３５】比較例３、比較例４ではグリーンシート２
〜５を成形方向に対して互いにそれぞれ１５０度，３０
度回転させて積層している。この場合、焼成時の温度分
布によるグリーンシート積層圧着体６の反りが起ころう
とする時にこのグリーンシート積層圧着体６の自重によ
る平坦化が起こりにくくなり、実施例１よりも焼成した
セラミック基板の反りは大きくなった。
〜５を成形方向に対して互いにそれぞれ１５０度，３０
度回転させて積層している。この場合、焼成時の温度分
布によるグリーンシート積層圧着体６の反りが起ころう
とする時にこのグリーンシート積層圧着体６の自重によ
る平坦化が起こりにくくなり、実施例１よりも焼成した
セラミック基板の反りは大きくなった。
【００３６】比較例５ではグリーンシート２〜５を成形
方向に対して互いに９０度回転して積層している。すな
わち、焼成時に変形し易い方向が互いに交差するように
積層されている。従って、焼成時の温度分布によるグリ
ーンシート積層圧着体６の反りが起ころうとする時にこ
のグリーンシート積層圧着体６の自重による平坦化が比
較例３、比較例４よりも更に起こりにくくなり、焼成体
のセラミック基板の反りもそれに伴って大きくなった。
方向に対して互いに９０度回転して積層している。すな
わち、焼成時に変形し易い方向が互いに交差するように
積層されている。従って、焼成時の温度分布によるグリ
ーンシート積層圧着体６の反りが起ころうとする時にこ
のグリーンシート積層圧着体６の自重による平坦化が比
較例３、比較例４よりも更に起こりにくくなり、焼成体
のセラミック基板の反りもそれに伴って大きくなった。
【００３７】比較例６では焼成体のセラミック基板の反
り量は実施例１と同程度であった。しかし、表面状態の
粗いグリーンシートの乾燥面どうしが接触している積層
界面では接着力が弱くなり、焼成時にはこの積層界面で
デラミネーションが生じた。
り量は実施例１と同程度であった。しかし、表面状態の
粗いグリーンシートの乾燥面どうしが接触している積層
界面では接着力が弱くなり、焼成時にはこの積層界面で
デラミネーションが生じた。
【００３８】比較例７では焼成体成形用の基板が反って
おり、これに沿うようにグリーンシート積層圧着体６が
変形したため、実施例１よりも大きな反りが生じた。す
なわち、この場合にはグリーンシート積層圧着体６を設
置する成形用基板の形状が焼成したセラミック基板の形
状に影響した。このことから、焼成体の反りを抑えるた
めには成形用の基板に反りがないことが必要であること
が確認できた。
おり、これに沿うようにグリーンシート積層圧着体６が
変形したため、実施例１よりも大きな反りが生じた。す
なわち、この場合にはグリーンシート積層圧着体６を設
置する成形用基板の形状が焼成したセラミック基板の形
状に影響した。このことから、焼成体の反りを抑えるた
めには成形用の基板に反りがないことが必要であること
が確認できた。
【００３９】以上の実施例及び比較例から、本実施例に
おけるセラミック基板の製造方法では反り直しの工程な
しに反りを抑え、かつ、グリーンシート間のデラミネー
ションが起こらないセラミック基板を製造することがで
きる。
おけるセラミック基板の製造方法では反り直しの工程な
しに反りを抑え、かつ、グリーンシート間のデラミネー
ションが起こらないセラミック基板を製造することがで
きる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、焼
成後のセラミック基板の反りを抑制し、かつ、焼成セラ
ミック基板を構成するグリーンシート間のデラミネーシ
ョンを抑制したセラミック基板を製造できる産業的価値
の大なるものである。
成後のセラミック基板の反りを抑制し、かつ、焼成セラ
ミック基板を構成するグリーンシート間のデラミネーシ
ョンを抑制したセラミック基板を製造できる産業的価値
の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のグリーンシートの積層方法
を示す斜視図
を示す斜視図
【図２】図１の積層グリーンシート圧着体の焼成方法を
表す模式図
表す模式図
１ グリーンシート積層体 ２ グリーンシート ３ グリーンシート ４ グリーンシート ５ グリーンシート ６ グリーンシート積層圧着体 ７ アルミナ基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 裕隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 帯状のキャリアシート面上にセラミック
スラリーを順次塗布して成形した複数枚のグリーンシー
トを積層するのに、相重なる二層をそのシート塗布成形
方向に関して互いに略逆向きであるように積層し圧着し
た後基板形成用の平面上に設置して焼成するセラミック
基板の製造方法。 - 【請求項２】 帯状のキャリアシート面上にセラミック
スラリーを順次塗布して成形した複数枚のグリーンシー
トを積層するのに、一ヵ所の相重なる二層をキャリアシ
ート側の面どうしで接するように積層し圧着した後基板
形成用の平面上に設置して焼成するセラミック基板の製
造方法。 - 【請求項３】 相重なる二層をそのシート塗布成形方向
に関して互いに略逆向きであるように積層する請求項２
のセラミック基板の製造方法。 - 【請求項４】 帯状のキャリアシート面上にセラミック
スラリーを順次塗布して成形した複数枚のグリーンシー
トを積層するのに、ほぼ中央層の相重なる二層をキャリ
アシート側の面どうしで接するように積層し、その他の
相重なる二層をキャリアシート側の面と乾燥側の面とで
接するように積層し圧着した後基板形成用の平面上に設
置して焼成するセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5892995A JPH08258016A (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5892995A JPH08258016A (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08258016A true JPH08258016A (ja) | 1996-10-08 |
Family
ID=13098534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5892995A Pending JPH08258016A (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08258016A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005039263A1 (ja) * | 2003-10-17 | 2005-04-28 | Hitachi Metals, Ltd. | 多層セラミック基板及びその製造方法並びにこれを用いた電子機器 |
| JP2006088606A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミック基板の製造方法 |
| JP2009252783A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板の反り量の調整方法 |
-
1995
- 1995-03-17 JP JP5892995A patent/JPH08258016A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005039263A1 (ja) * | 2003-10-17 | 2005-04-28 | Hitachi Metals, Ltd. | 多層セラミック基板及びその製造方法並びにこれを用いた電子機器 |
| JP2006088606A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミック基板の製造方法 |
| JP2009252783A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板の反り量の調整方法 |
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