JPH07235442A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH07235442A JPH07235442A JP6049877A JP4987794A JPH07235442A JP H07235442 A JPH07235442 A JP H07235442A JP 6049877 A JP6049877 A JP 6049877A JP 4987794 A JP4987794 A JP 4987794A JP H07235442 A JPH07235442 A JP H07235442A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧着ブロックを切断するのに要する時間が短
く、生産効率に優れた積層セラミック電子部品の製造方
法を提供する。 【構成】 複数の内部電極２が所定の位置に配設された
セラミックグリーンシート１を複数枚積層、圧着して、
切断線Ａに対応する位置に内部電極２が存在しない圧着
ブロック３を形成し、これを所定の切断線Ａに沿って切
断して素子１３を切り出し、素子１３を研磨することに
より端面から内部電極２を露出させる。
く、生産効率に優れた積層セラミック電子部品の製造方
法を提供する。 【構成】 複数の内部電極２が所定の位置に配設された
セラミックグリーンシート１を複数枚積層、圧着して、
切断線Ａに対応する位置に内部電極２が存在しない圧着
ブロック３を形成し、これを所定の切断線Ａに沿って切
断して素子１３を切り出し、素子１３を研磨することに
より端面から内部電極２を露出させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミックコン
デンサやＬＣ複合部品などの積層セラミック電子部品の
製造方法に関する。
デンサやＬＣ複合部品などの積層セラミック電子部品の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、代表的な積層セラミック電子部品の一つである積層
セラミックコンデンサは、通常、図９に示すように、誘
電体セラミック層５１と内部電極５２が交互に積層され
た素子５３の両端側に、一層おきに逆側の端面に引き出
された内部電極５２と導通する外部電極５４を配設する
ことにより形成されている。
ば、代表的な積層セラミック電子部品の一つである積層
セラミックコンデンサは、通常、図９に示すように、誘
電体セラミック層５１と内部電極５２が交互に積層され
た素子５３の両端側に、一層おきに逆側の端面に引き出
された内部電極５２と導通する外部電極５４を配設する
ことにより形成されている。
【０００３】この積層セラミックコンデンサは、通常、
図１０に示すように、複数の内部電極（正確には内部電
極となる導体パターン）５２が所定の位置に配設された
複数枚のセラミックグリーンシート６１を積層、圧着し
てなる圧着ブロック６３をターンテーブル（図示せず）
上に載置し、ブレード６４を圧着ブロック６３に略垂直
に押し当てて、所定の切断線Ｂに沿って切断し、これを
焼成した後、素子５３（図９）の両端側に外部電極５４
（図９）を形成することにより製造されている。この場
合、圧着ブロック６３の上下面に内部電極５２が露出し
ないように、適宜セラミックグリーンシートを積層する
ことが必要により実施される。
図１０に示すように、複数の内部電極（正確には内部電
極となる導体パターン）５２が所定の位置に配設された
複数枚のセラミックグリーンシート６１を積層、圧着し
てなる圧着ブロック６３をターンテーブル（図示せず）
上に載置し、ブレード６４を圧着ブロック６３に略垂直
に押し当てて、所定の切断線Ｂに沿って切断し、これを
焼成した後、素子５３（図９）の両端側に外部電極５４
（図９）を形成することにより製造されている。この場
合、圧着ブロック６３の上下面に内部電極５２が露出し
ないように、適宜セラミックグリーンシートを積層する
ことが必要により実施される。
【０００４】ところで、上記内部電極５２としては、導
電ペーストを塗布、焼付けすることにより形成されるも
の（厚膜電極）に限らず、例えば、蒸着法やスパッタリ
ング法などの薄膜形成方法によって形成される薄膜電極
（金属箔）が用いられる場合がある。
電ペーストを塗布、焼付けすることにより形成されるも
の（厚膜電極）に限らず、例えば、蒸着法やスパッタリ
ング法などの薄膜形成方法によって形成される薄膜電極
（金属箔）が用いられる場合がある。
【０００５】そして、内部電極５２として、薄膜電極
（金属箔）を用いた場合、圧着ブロック６３を切断する
工程において、ブレード６４を圧着ブロック６３に押し
当て、内部にまで侵入させたときに、内部電極５２がそ
のままの位置では切断されず、図１１に示すように、ブ
レード６４に押されてたるみが生じたり（変形した
り）、あるいは、内部電極５２が引張られてセラミック
グリーンシート６１から剥離したりするという問題点が
ある。
（金属箔）を用いた場合、圧着ブロック６３を切断する
工程において、ブレード６４を圧着ブロック６３に押し
当て、内部にまで侵入させたときに、内部電極５２がそ
のままの位置では切断されず、図１１に示すように、ブ
レード６４に押されてたるみが生じたり（変形した
り）、あるいは、内部電極５２が引張られてセラミック
グリーンシート６１から剥離したりするという問題点が
ある。
【０００６】そこで、従来は、このような問題点を解決
するために、ダイシングソーを用いて圧着ブロックの切
断を行うことが試みられている。しかし、圧着ブロック
が硬化していない状態で切断しなければならないため、
ダイシングソーによる切断は、上記のブレードを用いて
行う切断に比べて数十倍もの時間を要し、生産性が悪い
という問題点がある。
するために、ダイシングソーを用いて圧着ブロックの切
断を行うことが試みられている。しかし、圧着ブロック
が硬化していない状態で切断しなければならないため、
ダイシングソーによる切断は、上記のブレードを用いて
行う切断に比べて数十倍もの時間を要し、生産性が悪い
という問題点がある。
【０００７】また、ダイシングソーを用いた場合の切断
に要する時間を短縮するために、ブロックを熱処理して
硬化させ、高速な切断を可能にすることも考えられる。
しかし、この場合、切断に要する時間を、ブレードを用
いて行う場合の数倍程度に短縮することが可能になるも
のの、圧着ブロックを熱処理する工程が増えるという問
題点がある。
に要する時間を短縮するために、ブロックを熱処理して
硬化させ、高速な切断を可能にすることも考えられる。
しかし、この場合、切断に要する時間を、ブレードを用
いて行う場合の数倍程度に短縮することが可能になるも
のの、圧着ブロックを熱処理する工程が増えるという問
題点がある。
【０００８】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、内部電極の変形や、剥離などを引き起こすことな
く、圧着ブロックの切断処理時間を短くすることが可能
で、生産性に優れた積層セラミック電子部品の製造方法
を提供することを目的とする。
あり、内部電極の変形や、剥離などを引き起こすことな
く、圧着ブロックの切断処理時間を短くすることが可能
で、生産性に優れた積層セラミック電子部品の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミック中に内部電極が埋設された構造を有する積層
セラミック電子部品の製造方法において、複数の内部電
極が所定の位置に配設されたセラミックグリーンシート
を複数枚積層、圧着して、切断線に対応する位置に内部
電極が存在しない圧着ブロックを形成する工程と、ブレ
ードにより、前記圧着ブロックを所定の切断線に沿って
切断して素子を切り出す工程と、切り出された素子を研
磨することにより、所定の端面から内部電極を露出させ
る工程とを含むことを特徴としている。
に、この発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミック中に内部電極が埋設された構造を有する積層
セラミック電子部品の製造方法において、複数の内部電
極が所定の位置に配設されたセラミックグリーンシート
を複数枚積層、圧着して、切断線に対応する位置に内部
電極が存在しない圧着ブロックを形成する工程と、ブレ
ードにより、前記圧着ブロックを所定の切断線に沿って
切断して素子を切り出す工程と、切り出された素子を研
磨することにより、所定の端面から内部電極を露出させ
る工程とを含むことを特徴としている。
【００１０】また、前記素子を研磨する方法として、素
子と研磨媒体を入れたバレルを揺動させるバレル研磨法
を用いることを特徴としている。
子と研磨媒体を入れたバレルを揺動させるバレル研磨法
を用いることを特徴としている。
【００１１】なお、バレルを揺動させるとは、バレルを
回転させたり、あるいは振動させたりすることを含む広
い概念である。
回転させたり、あるいは振動させたりすることを含む広
い概念である。
【００１２】また、前記素子を研磨する方法として、研
磨面に研磨用粉粒体を吹き付けて研磨を行うサンドブラ
スト法を用いることを特徴としている。
磨面に研磨用粉粒体を吹き付けて研磨を行うサンドブラ
スト法を用いることを特徴としている。
【００１３】また、前記素子を研磨する方法として、研
磨板を用いて素子の所定の端面を研磨する方法を用いる
ことを特徴としている。
磨板を用いて素子の所定の端面を研磨する方法を用いる
ことを特徴としている。
【００１４】
【作用】この発明の積層セラミック電子部品の製造方法
においては、複数の内部電極が所定の位置に配設された
セラミックグリーンシートを複数枚積層、圧着して、切
断線に対応する位置に内部電極が存在しない圧着ブロッ
クを形成するようにしているため、ブレードにより、圧
着ブロックを、所定の切断線に沿って切断する際に、ブ
レードが内部電極と接触せず、内部電極が変形したり、
セラミックグリーンシートから剥離したりすることがな
くなる。
においては、複数の内部電極が所定の位置に配設された
セラミックグリーンシートを複数枚積層、圧着して、切
断線に対応する位置に内部電極が存在しない圧着ブロッ
クを形成するようにしているため、ブレードにより、圧
着ブロックを、所定の切断線に沿って切断する際に、ブ
レードが内部電極と接触せず、内部電極が変形したり、
セラミックグリーンシートから剥離したりすることがな
くなる。
【００１５】したがって、従来のダイシングソーによる
切断に比べて、切断処理時間を大幅に短縮して、生産効
率を向上させることが可能になる。
切断に比べて、切断処理時間を大幅に短縮して、生産効
率を向上させることが可能になる。
【００１６】また、前記素子を研磨する方法として、バ
レル研磨法、サンドブラスト法、及び研磨板により研磨
する方法を用いることにより、この発明を確実に実施し
て、実効あらしめることが可能になる。
レル研磨法、サンドブラスト法、及び研磨板により研磨
する方法を用いることにより、この発明を確実に実施し
て、実効あらしめることが可能になる。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の積層セラミック電子部品の
製造方法の実施例を図に基づいて説明する。
製造方法の実施例を図に基づいて説明する。
【００１８】［実施例１］図１は、この実施例の製造方
法の一工程において形成された圧着ブロックの要部を示
す断面図、図２(ａ)，(ｂ)は、圧着ブロックを構成す
る、所定の位置に内部電極となる薄膜電極（金属箔）が
配設されたセラミックグリーンシートを示す平面図、図
３は、圧着ブロックを所定の切断線に沿って切断するこ
とにより得た素子を示す断面図である。
法の一工程において形成された圧着ブロックの要部を示
す断面図、図２(ａ)，(ｂ)は、圧着ブロックを構成す
る、所定の位置に内部電極となる薄膜電極（金属箔）が
配設されたセラミックグリーンシートを示す平面図、図
３は、圧着ブロックを所定の切断線に沿って切断するこ
とにより得た素子を示す断面図である。
【００１９】この実施例の積層セラミック電子部品（積
層セラミックコンデンサ）の製造方法においては、ま
ず、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、内部電極２が、所定
量だけその位置をずらせて配設された２種類のセラミッ
クグリーンシート１（１ａ，１ｂ）を用意する。なお、
このセラミックグリーンシート１（１ａ，１ｂ）におい
ては、所定の位置に配設された複数の内部電極２とし
て、スパッタリング法により成膜された薄膜電極（金属
箔）が用いられている。
層セラミックコンデンサ）の製造方法においては、ま
ず、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、内部電極２が、所定
量だけその位置をずらせて配設された２種類のセラミッ
クグリーンシート１（１ａ，１ｂ）を用意する。なお、
このセラミックグリーンシート１（１ａ，１ｂ）におい
ては、所定の位置に配設された複数の内部電極２とし
て、スパッタリング法により成膜された薄膜電極（金属
箔）が用いられている。
【００２０】それから、このセラミックグリーンシート
１（１ａ，１ｂ）を交互に積層、圧着することにより、
図１に示すように、内部の所定の位置に内部電極２が配
置され、切断線Ａに対応する位置には内部電極２の形成
されていない圧着ブロック３を得る。
１（１ａ，１ｂ）を交互に積層、圧着することにより、
図１に示すように、内部の所定の位置に内部電極２が配
置され、切断線Ａに対応する位置には内部電極２の形成
されていない圧着ブロック３を得る。
【００２１】そして、この圧着ブロック３を、ブレード
４により切断線Ａに沿って切断することにより、図３に
示すように、内部の所定の位置に内部電極２が形成され
た素子１３を得る。なお、この素子１３において、内部
電極２は端面に露出していない。
４により切断線Ａに沿って切断することにより、図３に
示すように、内部の所定の位置に内部電極２が形成され
た素子１３を得る。なお、この素子１３において、内部
電極２は端面に露出していない。
【００２２】次に、玉石などとともに、焼成前の素子１
３をバレル（図示せず）に入れ、バレルを例えば、所定
の回転速度で回転させてバレル研磨を行い、図４に示す
ような、セラミック誘電体（焼成されたセラミックグリ
ーンシート）１１中に内部電極２が配設され、かつ、そ
の両端面から内部電極２が露出した素子１３ａを得る。
３をバレル（図示せず）に入れ、バレルを例えば、所定
の回転速度で回転させてバレル研磨を行い、図４に示す
ような、セラミック誘電体（焼成されたセラミックグリ
ーンシート）１１中に内部電極２が配設され、かつ、そ
の両端面から内部電極２が露出した素子１３ａを得る。
【００２３】そして、この素子１３ａを焼成した後、そ
の両端面に、内部電極２と導通する外部電極１４を形成
し、それを焼成することにより、図５に示すような積層
セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）が得
られる。この場合、素子の焼成は、必ずしも研磨後に行
わなければならないものではなく、研磨前に行ってもよ
い。
の両端面に、内部電極２と導通する外部電極１４を形成
し、それを焼成することにより、図５に示すような積層
セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）が得
られる。この場合、素子の焼成は、必ずしも研磨後に行
わなければならないものではなく、研磨前に行ってもよ
い。
【００２４】上記実施例の製造方法においては、複数の
内部電極２が所定の位置に配設されたセラミックグリー
ンシート１（１ａ，１ｂ）を交互に複数枚積層、圧着し
て、切断線Ａに対応する位置に内部電極２が存在しない
圧着ブロック３を形成するようにしているため、ブレー
ド４により、圧着ブロック３を、所定の切断線Ａに沿っ
て切断する際に、ブレード４が内部電極２と接触するこ
とがなく、内部電極２がたれたり（変形したり）、セラ
ミックグリーンシート１から剥離したりすることを確実
に防止することができる。
内部電極２が所定の位置に配設されたセラミックグリー
ンシート１（１ａ，１ｂ）を交互に複数枚積層、圧着し
て、切断線Ａに対応する位置に内部電極２が存在しない
圧着ブロック３を形成するようにしているため、ブレー
ド４により、圧着ブロック３を、所定の切断線Ａに沿っ
て切断する際に、ブレード４が内部電極２と接触するこ
とがなく、内部電極２がたれたり（変形したり）、セラ
ミックグリーンシート１から剥離したりすることを確実
に防止することができる。
【００２５】したがって、従来のダイシングソーによる
切断の場合に比べて、切断処理時間を大幅に短縮するこ
とが可能になる。
切断の場合に比べて、切断処理時間を大幅に短縮するこ
とが可能になる。
【００２６】［実施例２］図６，図７は、この発明の積
層セラミック電子部品の製造方法の他の実施例を示す図
である。
層セラミック電子部品の製造方法の他の実施例を示す図
である。
【００２７】この実施例においては、素子の所定の端面
を研磨する方法として、サンドブラスト法が用いられて
いる。すなわち、図６に示すように、例えば、保持部材
２１に両面接着材２２が形成されてなるホルダー２３
に、素子１３を保持させ、吹付け機２４から研磨用粉粒
体２５を吹き付けることにより、素子１３の所定の端面
を研磨して内部電極を露出させる。それから、所定の端
面に内部電極が露出した素子１３ａを、図７に示すよう
に、ホルダー２３に保持させた状態で、外部電極形成用
の導電ペースト２６に接触させ、素子１３ａの端面に導
電ペースト２６を付着させる。そして、導電ペースト２
６を乾燥させた後、素子１３ａをホルダー２３から取り
外して焼き付けることにより、図５に示すような、所定
の位置に外部電極１４が形成された積層セラミック電子
部品（積層セラミックコンデンサ）が得られる。
を研磨する方法として、サンドブラスト法が用いられて
いる。すなわち、図６に示すように、例えば、保持部材
２１に両面接着材２２が形成されてなるホルダー２３
に、素子１３を保持させ、吹付け機２４から研磨用粉粒
体２５を吹き付けることにより、素子１３の所定の端面
を研磨して内部電極を露出させる。それから、所定の端
面に内部電極が露出した素子１３ａを、図７に示すよう
に、ホルダー２３に保持させた状態で、外部電極形成用
の導電ペースト２６に接触させ、素子１３ａの端面に導
電ペースト２６を付着させる。そして、導電ペースト２
６を乾燥させた後、素子１３ａをホルダー２３から取り
外して焼き付けることにより、図５に示すような、所定
の位置に外部電極１４が形成された積層セラミック電子
部品（積層セラミックコンデンサ）が得られる。
【００２８】なお、この実施例の積層セラミック電子部
品の製造方法のその他の工程は、上記実施例１の各工程
と同様である。
品の製造方法のその他の工程は、上記実施例１の各工程
と同様である。
【００２９】［実施例３］また、図８は、この発明の積
層セラミック電子部品の製造方法のさらに他の実施例を
示す図である。
層セラミック電子部品の製造方法のさらに他の実施例を
示す図である。
【００３０】この実施例においては、素子の所定の端面
を研磨する方法として、研磨板により研磨する方法が用
いられている。すなわち、図８に示すように、素子１３
をホルダー２３に保持させた状態で、素子１３の所定の
端面を研磨板２７に当接させ、研磨板２７上を摺動させ
ることにより、素子１３の所定の端面を研磨するように
している。それから、所定の端面に内部電極が露出する
まで研磨された素子に、上記実施例２と同様の方法で外
部電極を形成することにより、図５に示すような、所定
の位置に外部電極１４が形成された積層セラミック電子
部品（積層セラミックコンデンサ）を得る。
を研磨する方法として、研磨板により研磨する方法が用
いられている。すなわち、図８に示すように、素子１３
をホルダー２３に保持させた状態で、素子１３の所定の
端面を研磨板２７に当接させ、研磨板２７上を摺動させ
ることにより、素子１３の所定の端面を研磨するように
している。それから、所定の端面に内部電極が露出する
まで研磨された素子に、上記実施例２と同様の方法で外
部電極を形成することにより、図５に示すような、所定
の位置に外部電極１４が形成された積層セラミック電子
部品（積層セラミックコンデンサ）を得る。
【００３１】なお、この実施例の積層セラミック電子部
品の製造方法のその他の工程は、上記実施例１の各工程
と同様である。
品の製造方法のその他の工程は、上記実施例１の各工程
と同様である。
【００３２】なお、上記の各実施例では、バレル研磨
法、サンドブラスト法、及び研磨板を用いる方法により
素子を研磨した場合について説明したが、素子を研磨す
る方法はこれらに限られるものではなく、さらにその他
の研磨方法を用いることも可能である。さらに、これら
の研磨は、素子を焼成する前あるいは後のいずれにおい
て行ってもよい。
法、サンドブラスト法、及び研磨板を用いる方法により
素子を研磨した場合について説明したが、素子を研磨す
る方法はこれらに限られるものではなく、さらにその他
の研磨方法を用いることも可能である。さらに、これら
の研磨は、素子を焼成する前あるいは後のいずれにおい
て行ってもよい。
【００３３】また、上記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を例にとって説明したが、この発明
の積層セラミック電子部品の製造方法は、積層セラミッ
クコンデンサに限らず、インダクタやＬＣ複合電子部品
その他の種々の積層セラミック電子部品の製造方法に適
用することが可能である。
ンデンサの製造方法を例にとって説明したが、この発明
の積層セラミック電子部品の製造方法は、積層セラミッ
クコンデンサに限らず、インダクタやＬＣ複合電子部品
その他の種々の積層セラミック電子部品の製造方法に適
用することが可能である。
【００３４】また、上記の各実施例では、内部電極とし
て、スパッタリング法により成膜した薄膜電極（金属
箔）を用いた積層セラミック電子部品（積層セラミック
コンデンサ）の製造方法を例にとって説明したが、この
発明は、スパッタリング法以外の方法、例えば、メッキ
法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法あるいは、イオンビームを用い
たスパッタリング法などの種々の薄膜形成方法により成
膜された薄膜電極を内部電極とする積層セラミック電子
部品の製造方法にも適用することが可能であり、その場
合にも上記実施例と同様の効果を得ることができる。
て、スパッタリング法により成膜した薄膜電極（金属
箔）を用いた積層セラミック電子部品（積層セラミック
コンデンサ）の製造方法を例にとって説明したが、この
発明は、スパッタリング法以外の方法、例えば、メッキ
法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法あるいは、イオンビームを用い
たスパッタリング法などの種々の薄膜形成方法により成
膜された薄膜電極を内部電極とする積層セラミック電子
部品の製造方法にも適用することが可能であり、その場
合にも上記実施例と同様の効果を得ることができる。
【００３５】さらに、この発明は、薄膜電極（金属箔）
を内部電極として用いる積層セラミック電子部品の製造
方法に適用した場合に特に有意義であるが、内部電極と
して、厚膜電極を用いる積層セラミック電子部品の製造
方法に適用することも可能である。その場合、バリ取り
などの目的で行われる研磨工程で内部電極を所定の端面
に露出させるように構成すれば、特に製造工程を複雑に
したりすることなく、この発明の方法を適用することが
できる。
を内部電極として用いる積層セラミック電子部品の製造
方法に適用した場合に特に有意義であるが、内部電極と
して、厚膜電極を用いる積層セラミック電子部品の製造
方法に適用することも可能である。その場合、バリ取り
などの目的で行われる研磨工程で内部電極を所定の端面
に露出させるように構成すれば、特に製造工程を複雑に
したりすることなく、この発明の方法を適用することが
できる。
【００３６】なお、この発明の積層セラミック電子部品
の製造方法は、さらにその他の点においても上記実施例
に限定されるものではなく、セラミックグリーンシート
への内部電極の配設パターン、切断線の位置、ブレード
の具体的形状などに関し、発明の要旨の範囲内において
種々の応用、変形を加えることが可能である。
の製造方法は、さらにその他の点においても上記実施例
に限定されるものではなく、セラミックグリーンシート
への内部電極の配設パターン、切断線の位置、ブレード
の具体的形状などに関し、発明の要旨の範囲内において
種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３７】
【発明の効果】上述のように、この発明の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法は、複数の内部電極が所定の位置
に配設されたセラミックグリーンシートを複数枚積層、
圧着して、切断線に対応する位置に内部電極が存在しな
い圧着ブロックを形成し、これを所定の切断線に沿って
切断して素子を切り出し、得られた素子を研磨すること
により、端面から内部電極を露出させるようにしている
ので、ブレードにより、圧着ブロックを所定の切断線に
沿って切断する際に、内部電極がたれたり（変形した
り）、セラミックグリーンシートから剥離したりするこ
とを確実に防止することができる。
ク電子部品の製造方法は、複数の内部電極が所定の位置
に配設されたセラミックグリーンシートを複数枚積層、
圧着して、切断線に対応する位置に内部電極が存在しな
い圧着ブロックを形成し、これを所定の切断線に沿って
切断して素子を切り出し、得られた素子を研磨すること
により、端面から内部電極を露出させるようにしている
ので、ブレードにより、圧着ブロックを所定の切断線に
沿って切断する際に、内部電極がたれたり（変形した
り）、セラミックグリーンシートから剥離したりするこ
とを確実に防止することができる。
【００３８】したがって、従来のダイシングソーによる
切断の場合に比べて、切断処理時間を大幅に短縮して、
生産効率を向上させることができる。
切断の場合に比べて、切断処理時間を大幅に短縮して、
生産効率を向上させることができる。
【００３９】また、素子を研磨する方法として、バレル
研磨法、サンドブラスト法、及び研磨板により研磨する
方法を用いることにより、この発明を確実に実施して実
効あらしめることができる。
研磨法、サンドブラスト法、及び研磨板により研磨する
方法を用いることにより、この発明を確実に実施して実
効あらしめることができる。
【図１】この発明の一実施例にかかる積層セラミック電
子部品の製造方法の一工程において形成された圧着ブロ
ックの要部を示す断面図である。
子部品の製造方法の一工程において形成された圧着ブロ
ックの要部を示す断面図である。
【図２】(ａ)，(ｂ)はいずれも、圧着ブロックを構成す
る、所定の位置に複数の内部電極が配設されたセラミッ
クグリーンシートを示す平面図である。
る、所定の位置に複数の内部電極が配設されたセラミッ
クグリーンシートを示す平面図である。
【図３】圧着ブロックを所定の切断線に沿って切断する
ことにより得た素子を示す断面図である。
ことにより得た素子を示す断面図である。
【図４】研磨することにより両端面から内部電極を露出
させた素子を示す断面図である。
させた素子を示す断面図である。
【図５】この発明の積層セラミック電子部品の製造方法
により製造した積層セラミックコンデンサを示す断面図
である。
により製造した積層セラミックコンデンサを示す断面図
である。
【図６】この発明の他の実施例の研磨工程を示す図であ
る。
る。
【図７】この発明の他の実施例の外部電極形成工程を示
す図である。
す図である。
【図８】この発明のさらに他の実施例の研磨工程を示す
図である。
図である。
【図９】従来の積層セラミック電子部品（積層セラミッ
クコンデンサ）の構造を示す断面図である。
クコンデンサ）の構造を示す断面図である。
【図１０】従来の積層セラミック電子部品の製造方法の
一工程において形成された圧着ブロックの要部を示す断
面図である。
一工程において形成された圧着ブロックの要部を示す断
面図である。
【図１１】従来の積層セラミック電子部品の製造方法の
一工程において形成された圧着ブロックの切断工程を示
す図である。
一工程において形成された圧着ブロックの切断工程を示
す図である。
１ セラミックグリーンシート ２ 内部電極 ３ 圧着ブロック ４ ブレード １３ 素子 １３ａ 端面から内部電極を露出させた
素子 １４ 外部電極 ２４ 吹付け機 ２５ 研磨用粉粒体 ２７ 研磨板 Ａ 切断線
素子 １４ 外部電極 ２４ 吹付け機 ２５ 研磨用粉粒体 ２７ 研磨板 Ａ 切断線
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミック中に内部電極が埋設された構
造を有する積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、 複数の内部電極が所定の位置に配設されたセラミックグ
リーンシートを複数枚積層、圧着して、切断線に対応す
る位置に内部電極が存在しない圧着ブロックを形成する
工程と、 ブレードにより、前記圧着ブロックを所定の切断線に沿
って切断して素子を切り出す工程と、 切り出された素子を研磨することにより、所定の端面か
ら内部電極を露出させる工程とを含むことを特徴とする
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記素子を研磨する方法として、素子と
研磨媒体を入れたバレルを揺動させるバレル研磨法を用
いることを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電
子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記素子を研磨する方法として、研磨面
に研磨用粉粒体を吹き付けて研磨を行うサンドブラスト
法を用いることを特徴とする請求項１記載の積層セラミ
ック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記素子を研磨する方法として、研磨板
を用いて素子の所定の端面を研磨する方法を用いること
を特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の
製造方法。
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|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06049877A JP3092440B2 (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235442A true JPH07235442A (ja) | 1995-09-05 |
| JP3092440B2 JP3092440B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=12843282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06049877A Expired - Fee Related JP3092440B2 (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092440B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0876089A2 (en) * | 1997-03-28 | 1998-11-04 | TDK Corporation | Method for judging the propriety of cutting position on laminated board and laminated ceramic electronic part |
| US7295421B2 (en) | 2003-02-21 | 2007-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic components and method for manufacturing the same |
| JP2009164190A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
| US11075034B2 (en) | 2018-11-08 | 2021-07-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic device and manufacturing method of the same |
| JP2022047619A (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-25 | 株式会社村田製作所 | 外部電極形成用治具、外部電極形成装置、および、電子部品の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| KR101667257B1 (ko) | 2015-05-06 | 2016-10-19 | 현대중공업 주식회사 | 단락 b 접점구조체 |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP06049877A patent/JP3092440B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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