JP2009164190A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の焼成後の素子本体4を準備する。複数の素子本体4を、二以上の支持体32の内面にそれぞれ形成してある熱可塑性樹脂層34の間に挟み込んで配列させる。熱可塑性樹脂34を加熱して素子本体4相互間の隙間を当該熱可塑性樹脂34で埋めて支持体32間に素子本体4を保持する。支持体32間に保持された素子本体4の露出端面4cを研磨する。
【選択図】図4
Description
複数の焼成後の素子本体を準備する工程と、
複数の前記素子本体を、二以上の支持体にそれぞれ形成してある熱可塑性樹脂層の間に挟み込んで配列させる工程と、
前記熱可塑性樹脂を加熱して、前記素子本体相互間の隙間、および/または前記支持体と前記素子本体との隙間を、前記熱可塑性樹脂で埋めて前記支持体間に前記素子本体を保持する工程と、
前記支持体間に保持された前記素子本体の露出端面を研磨する工程と、
を有する。
図2は図1に示す積層セラミックコンデンサを製造する過程で得られるグリーン積層体の要部断面図、
図3(A)は図2に示すグリーン積層体を切断して焼成後の素子本体を支持体で挟み込んだ状態を示す図、図3(B)は支持体と素子本体との位置関係を示す概略図、
図4(A)は図3(A)に示すIVA−IVA線に沿う要部断面図、図4(B)および図4(C)はそれぞれ図4(A)の変形例を示す要部断面図、
図5は素子本体の端面の研磨工程を示す概略図、
図6は研磨工程の必要性を示す要部断面図、
図7は本発明の一実施形態に係る製造方法により得られる積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。
4… 素子本体
4a… グリーン積層体
4b… 素子本体要素
4c,4d… 端面
6… 第1端子電極
8… 第2端子電極
10… 第1内側誘電体層
10a… 第1グリーンシート
11… 第2内側誘電体層
11a… 第2グリーンシート
12… 第1内部電極層
12a… 第1内部電極パターン
13… 第2内部電極層
13a… 第2内部電極パターン
30… 切断予定線
32… 支持板
32a,32b… 端面
34… 樹脂層
40… 研磨用保持板
44… 研磨定盤
Claims (6)
- 複数の焼成後の素子本体を準備する工程と、
複数の前記素子本体を、二以上の支持体にそれぞれ形成してある熱可塑性樹脂層の間に挟み込んで配列させる工程と、
前記熱可塑性樹脂を加熱して、前記素子本体相互間の隙間、および/または前記支持体と前記素子本体との隙間を、前記熱可塑性樹脂で埋めて前記支持体間に前記素子本体を保持する工程と、
前記支持体間に保持された前記素子本体の露出端面を研磨する工程と、
を有する積層型電子部品の製造方法。 - 前記支持体の少なくとも一方の端面に対して、前記素子本体の露出端面が面一または突き出ている請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記支持体間に前記素子本体を保持した状態で、研磨後の前記露出端面に露出している内部電極層の端部と接続する端子電極を当該露出端面に形成する工程をさらに有する請求項1または2に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記端子電極を形成した後に、前記支持体間に前記素子本体を保持した状態で、前記素子本体の電気特性を測定する工程を、さらに有する請求項1〜3のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記支持体間に隣接して保持される前記素子本体同士が少なくとも一部接触している請求項1〜4のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記素子本体の角部が丸みを有している請求項1〜5のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016513870A (ja) * | 2013-03-07 | 2016-05-16 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | コンデンサ構造体 |
KR20180042126A (ko) * | 2016-10-17 | 2018-04-25 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
WO2020013237A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造装置 |
EP4129495A4 (en) * | 2020-04-02 | 2024-03-27 | Creative Coatings Co., Ltd. | METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03104554A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-01 | Hitachi Ltd | 高精度切断方法 |
JPH05198464A (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | Murata Mfg Co Ltd | 乾式薄膜形成法用電子部品保持具 |
JPH07235442A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03104554A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-01 | Hitachi Ltd | 高精度切断方法 |
JPH05198464A (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-06 | Murata Mfg Co Ltd | 乾式薄膜形成法用電子部品保持具 |
JPH07235442A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021036593A (ja) * | 2013-03-07 | 2021-03-04 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトTdk Electronics Ag | コンデンサ構造体 |
US9905363B2 (en) | 2013-03-07 | 2018-02-27 | Epcos Ag | Capacitor arrangement |
JP7124031B2 (ja) | 2013-03-07 | 2022-08-23 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | コンデンサ構造体 |
JP7064994B2 (ja) | 2013-03-07 | 2022-05-11 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | コンデンサ構造体 |
JP2018207119A (ja) * | 2013-03-07 | 2018-12-27 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | コンデンサ構造体 |
JP2016513870A (ja) * | 2013-03-07 | 2016-05-16 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | コンデンサ構造体 |
KR102393771B1 (ko) * | 2016-10-17 | 2022-05-04 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
JP2018067569A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
KR20180042126A (ko) * | 2016-10-17 | 2018-04-25 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
TWI781115B (zh) * | 2016-10-17 | 2022-10-21 | 日商太陽誘電股份有限公司 | 陶瓷電子零件及其製造方法 |
JPWO2020013237A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-08-20 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造装置 |
JP2020043330A (ja) * | 2018-07-10 | 2020-03-19 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造方法及び装置 |
WO2020013237A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造装置 |
EP4129495A4 (en) * | 2020-04-02 | 2024-03-27 | Creative Coatings Co., Ltd. | METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT |
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