JP4525733B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
第1内部電極パターンが形成された第1グリーンシートを準備する工程と、
第2内部電極パターンが形成された第2グリーンシートを準備する工程と、
前記第1グリーンシートおよび第2グリーンシートを積層して最終製品の厚みに対応する一次積層体を形成する工程と、
前記一次積層体を積層して二次積層体を形成する工程と、
一方の第1切断面には、前記第1内部電極パターンの端部が行列状に露出し、他方の第2切断面には、前記第2内部電極パターンの端部が行列状に露出するように、前記二次積層体を複数箇所で平行に予備切断し、予備切断積層体を得る工程と、
前記予備切断積層体を焼成する工程と、
前記予備切断積層体における前記第1切断面および第2切断面のそれぞれに、端子電極を形成する工程と、
前記第1切断面および第2切断面に対して略垂直な最終切断面で、しかも行列状に配列された前記第1内部電極パターンの端部を行方向および列方向に分離する最終切断面で、前記予備切断積層体を最終切断する工程と、を有する。
図1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図2は図1に示す積層セラミックコンデンサを製造するために用いる二次積層体の概略斜視図、
図3は図2に示すIII−III線に沿う概略断面図、
図4は図2に示す二次積層体を予備切断した後の予備切断積層体の一部破断斜視図、
図5は切り溝を形成した予備切断積層体の概略斜視図、
図6は図5に示す予備切断積層体の側面図、
図7は端子電極を形成した後の予備切断積層体の概略斜視図、
図8(A)は図7に示す予備切断積層体を最終切断して得られた積層セラミックコンデンサの斜視図、図8(B)は図8(A)に示すコンデンサの一部破断斜視図、図8(C)および図8(D)は図7に示す予備切断積層体を最終切断して得られた切り捨て部分の斜視図、
図9は本発明の他の実施形態に係る二次積層体の概略斜視図、
図10(A)は図9に示す二次積層体を形成するためのマージン用グリーンシートの斜視図、図10(B)は切断用グリーンシートの斜視図、
図11は図9に示す二次積層体を予備切断した後の予備切断積層体の概略斜視図である。
(第1実施形態)
積層セラミックコンデンサの全体構成
まず、本発明に係る方法により製造される電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサ2の製造方法について説明する。
(第2実施形態)
4… コンデンサ素体
4a,4a1… 二次積層体
4b,4b1… 予備切断積層体
6… 第1端子電極
8… 第2端子電極
10… 第1内側誘電体層
10a… 第1グリーンシート
11… 第2内側誘電体層
11a… 第2グリーンシート
12… 第1内部電極層
12a… 第1内部電極パターン
13… 第2内部電極層
13a… 第2内部電極パターン
20… 一次積層体
22… 切断層
22a… 切断用グリーンシート
24… 積層方向切り捨て部分
24a… マージン用グリーンシート
26… 端部切り捨て部分
30… 予備切断面
30a… 第1切断面
30b… 第2切断面
60,80… 電極回り込み部分
Claims (8)
- 第1内部電極パターンが形成された第1グリーンシートを準備する工程と、
第2内部電極パターンが形成された第2グリーンシートを準備する工程と、
前記第1グリーンシートおよび第2グリーンシートを積層して最終製品の厚みに対応する一次積層体を形成する工程と、
前記一次積層体を積層して二次積層体を形成する工程と、
一方の第1切断面には、前記第1内部電極パターンの端部が行列状に露出し、他方の第2切断面には、前記第2内部電極パターンの端部が行列状に露出するように、前記二次積層体を複数箇所で平行に予備切断し、予備切断積層体を得る工程と、
前記予備切断積層体を焼成する工程と、
前記予備切断積層体における前記第1切断面および第2切断面のそれぞれに、端子電極を形成する工程と、
前記第1切断面および第2切断面に対して略垂直で、行列状に配列された前記第1内部電極パターンの端部を行方向および列方向に分離する最終切断面で、前記予備切断積層体を最終切断する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 - 前記一次積層体を積層して二次積層体を形成する際に、一次積層体の相互間には、切断用グリーンシートを積層する請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記切断用グリーンシートには、最終切断用マーキングを形成する請求項2に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記二次積層体を形成する際に、二次積層体における積層方向の少なくとも一方の端部には、切り捨て部分となるマージン用グリーンシートを積層する請求項1〜3のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記マージン用グリーンシートには、最終切断用マーキングを形成する請求項4に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記マージン用グリーンシートには、予備切断用マーキングを形成する請求項4または5に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記予備切断積層体を形成した後に、当該予備切断積層体に、最終切断用切り溝を形成する請求項1〜6のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記第1切断面の長手方向に沿って両側位置に、切り捨て部分が形成されるように、前記第1グリーンシートの上に前記第1内部電極パターンを形成すると共に、前記第2グリーンシートの上に前記第2内部電極パターンを形成する請求項1〜7のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
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