JP4525733B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、全体寸法のバラツキを抑制することができる積層型電子部品の製造方法に関する。

下記の特許文献１にも示すように、積層型電子部品の端子電極は、一般に電極ペースト浸漬法により形成される。すなわち、電子部品の素体端部を電極ペースト中に浸漬し、その後に焼き付け処理して形成される。そのため、電子部品の素体端面のみでなく、その近くに位置する素体の側面にも電極ペーストが回り込み、端子電極回り込み部分が形成される。

電子部品のサイズが比較的に大型である場合には、その端子電極回り込み部分の厚みが、電子部品における全体寸法のバラツキには影響しないが、電子部品のサイズが小型化するにつれて、その端子電極回り込み部分の影響が無視できなくなってきている。また、端子電極は電極ペースト浸漬法により形成されることから、端子電極回り込み部分の厚みや長さを制御することは困難であり、バラツキが生じてしまう。

なお、下記の特許文献２では、端子電極の回り込み部分をなくすために、棒状の予備切断積層体を形成した後に、その予備切断積層体の長手方向に沿って端子電極を形成し、その後に、最終切断する方法が開示してある。しかしながら、この方法では、最終切断後の電子部品における端子電極には、端子電極回り込み部分の一部が除去されているが、残存している部分が依然として存在する。

そのため、この残存している端子電極回り込み部分のために、電子部品における全体寸法がバラツキ、寸法不良品が生じやすいという課題があった。また、特許文献２では、電子部品の小型化と共に、極めて細長い予備切断積層体を準備する必要があり、折れやすく、そのハンドリング性に課題を有している。また、極めて細長い予備切断積層体の長手方向に沿って、相互に絶縁されるように二カ所の端子電極を形成する必要があり、その作業が煩雑である。
特開昭６３−４５８１３号公報 特開平８−２３６３８８号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、端子電極回り込み部分を無くすことが可能であり、端子電極に基づく全体寸法のバラツキを抑制することができ、しかも、予備切断積層体のハンドリング性に優れ、端子電極を容易に形成することができる積層型電子部品の製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、
第１内部電極パターンが形成された第１グリーンシートを準備する工程と、
第２内部電極パターンが形成された第２グリーンシートを準備する工程と、
前記第１グリーンシートおよび第２グリーンシートを積層して最終製品の厚みに対応する一次積層体を形成する工程と、
前記一次積層体を積層して二次積層体を形成する工程と、
一方の第１切断面には、前記第１内部電極パターンの端部が行列状に露出し、他方の第２切断面には、前記第２内部電極パターンの端部が行列状に露出するように、前記二次積層体を複数箇所で平行に予備切断し、予備切断積層体を得る工程と、
前記予備切断積層体を焼成する工程と、
前記予備切断積層体における前記第１切断面および第２切断面のそれぞれに、端子電極を形成する工程と、
前記第１切断面および第２切断面に対して略垂直な最終切断面で、しかも行列状に配列された前記第１内部電極パターンの端部を行方向および列方向に分離する最終切断面で、前記予備切断積層体を最終切断する工程と、を有する。

本発明の積層型電子部品の製造方法では、行列状に配列された第１内部電極パターンの端部を行列方向に分離する最終切断面で、端子電極が形成された予備切断積層体を最終切断するので、最終切断面に対応する電子部品の４側面には、端子電極の回り込み部分が形成されない。すなわち、第１切断面と第２切断面に対応する電子部品の両端面にのみ端子電極が形成されている。

したがって、本発明に係る積層型電子部品の製造方法では、電子部品が小型化されても、端子電極回り込み部分が原因となる全体寸法のバラツキが無くなり、寸法不良品を低減することが可能である。

また、予備切断後に形成される予備切断積層体の第１切断面には、第１内部電極パターンの端部が行列状に露出し、他方の第２切断面には、第２内部電極パターンの端部が行列状に露出しており、各切断面は、行方向のみではなく列方向にも拡がりを持っている。そのため、その予備切断積層体は、細長く形成することはできても極端に細くなることはなく、ハンドリング時に折れて破損するおそれが少なく、ハンドリング性に優れている。

また、予備切断積層体の各切断面は、行方向のみではなく列方向にも拡がりを持っている形状を有しているために、その切断面に端子電極を形成するための電極ペーストを均一な厚みで形成することが容易である。さらに、切断後の個々のグリーンチップを焼成する従来の方法に比較して、本発明では、予備切断積層体を焼成するため、焼成炉の中に入れる作業が容易であり、作業性が向上する。また、本発明では、個々のグリーンチップ毎に焼成炉の内部で方向性を揃える必要もない。

好ましくは、前記一次積層体を積層して二次積層体を形成する際に、一次積層体の相互間には、切断用グリーンシートを積層する。切断用グリーンシートを切断することで、切断後の電子部品の寸法精度が向上する。

また、好ましくは、前記切断用グリーンシートには、最終切断用マーキングを形成する。最終切断用マーキングを形成することで、最終切断の精度が向上し、電子部品の寸法精度がさらに向上する。

好ましくは、前記二次積層体を形成する際に、二次積層体における積層方向の少なくとも一方の端部には、切り捨て部分となるマージン用グリーンシートを積層する。マージン用グリーンシートを積層することで、積層方向の端部での切断が容易になる。

また、好ましくは、前記マージン用グリーンシートには、最終切断用マーキングを形成する。最終切断用マーキングを形成することで、最終切断の精度が向上し、電子部品の寸法精度がさらに向上する。

好ましくは、前記マージン用グリーンシートには、予備切断用マーキングを形成する。予備切断用マーキングを形成することで、予備切断の精度が向上する。

本発明では、前記予備切断積層体を形成した後に、当該予備切断積層体に、最終切断用切り溝を形成してもよい。最終切断用切り溝に沿って最終切断を行うことで、最終切断の精度が向上する。

好ましくは、前記第１切断面の長手方向に沿って両側位置に、切り捨て部分が形成されるように、前記第１グリーンシートの上に前記第１内部電極パターンを形成すると共に、前記第２グリーンシートの上に前記第２内部電極パターンを形成する。この切り捨て部分が形成されることで、第１切断面の長手方向に沿って両側位置での最終切断が容易になる。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図２は図１に示す積層セラミックコンデンサを製造するために用いる二次積層体の概略斜視図、
図３は図２に示すIII−III線に沿う概略断面図、
図４は図２に示す二次積層体を予備切断した後の予備切断積層体の一部破断斜視図、
図５は切り溝を形成した予備切断積層体の概略斜視図、
図６は図５に示す予備切断積層体の側面図、
図７は端子電極を形成した後の予備切断積層体の概略斜視図、
図８（Ａ）は図７に示す予備切断積層体を最終切断して得られた積層セラミックコンデンサの斜視図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）に示すコンデンサの一部破断斜視図、図８（Ｃ）および図８（Ｄ）は図７に示す予備切断積層体を最終切断して得られた切り捨て部分の斜視図、
図９は本発明の他の実施形態に係る二次積層体の概略斜視図、
図１０（Ａ）は図９に示す二次積層体を形成するためのマージン用グリーンシートの斜視図、図１０（Ｂ）は切断用グリーンシートの斜視図、
図１１は図９に示す二次積層体を予備切断した後の予備切断積層体の概略斜視図である。
（第１実施形態）
積層セラミックコンデンサの全体構成
まず、本発明に係る方法により製造される電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。

図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１端子電極６と第２端子電極８とを有する。コンデンサ素体４は、第１内部電極層１２および第２内部電極層１３を有し、第１内側誘電体層１０および第２内側誘電体層１１の間に、これらの内部電極層１２，１３が交互に積層してある。

コンデンサ素体４は、その積層方向の両端面に、外側誘電体層１４を有する。交互に積層される一方の第１内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第１端部の外側に形成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の第２内部電極層１３は、コンデンサ素体４の第２端部の外側に形成してある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続してある。

内側誘電体層１０，１１および外側誘電体層１４の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各内側誘電体層１０，１１の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数十μｍのものが一般的である。また、外側誘電体層１４からなる外層部の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１０〜２００μｍの範囲である。

端子電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｉｒ等の少なくとも１種、又はそれらの合金を用いることができる。通常は、Ｃｕ，Ｃｕ合金、Ｎｉ又はＮｉ合金等や、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｉｎ−Ｇａ合金等が使用される。端子電極６および８の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。

積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．２〜５．７ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜３．２ｍｍ）程度である。

本実施形態の積層セラミックコンデンサ２では、従来の積層セラミックコンデンサとは異なり、端子電極６および８におけるコンデンサ素体４の側面への電極回り込み部分６０および８０が形成されない。すなわち、コンデンサ素体４の両端面にのみ端子電極６，８が形成されている。
積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサ２の製造方法について説明する。

まず、図２に示す二次積層体４ａを形成する。この二次積層体４ａを形成するために、図３に示すように、第１内部電極パターン１２ａが形成された第１グリーンシート１０ａと、第２内部電極パターン１３ａが形成された第２グリーンシート１１ａとを交互に積層し、一次積層体２０を形成する。

グリーンシート１０ａ，１１ａを形成するための誘電体用ペーストは、通常、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。本実施形態では、これらのペーストは、有機溶剤系ペーストであることが好ましい。

なお、有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の通常の各種バインダから適宜選択すればよい。

内部電極パターン１２ａ，１３ａを形成するための内部電極用ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電材、あるいは焼成後に導電材となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。なお、内部電極用ペーストには、必要に応じて、共材としてセラミック粉末が含まれていても良い。共材は、焼成過程において導電性粉末の焼結を抑制する作用を奏する。

グリーンシート１０ａ，１１ａは、上記の誘電体用ペーストを用いたドクターブレード法などで形成される。また、グリーンシート１０ａ，１１ａの各表面に内部電極パターン１２ａ，１３ａを形成するには、上記の内部電極用ペーストを用いてスクリーン印刷などを行えばよい。

一次積層体２０における第１グリーンシート１０ａは、最終的には図１に示す第１内側誘電体層１０となる部分であり、第２グリーンシート１１ａは、最終的には図１に示す第２内側誘電体層１１となる部分である。また、第１内部電極パターン１２ａは、最終的には図１に示す第１内部電極層１２となる部分であり、第２内部電極パターン１３ａは、最終的には図１に示す第２内部電極層１３となる部分である。

図３では、図示の容易化のために、一次積層体２０における内部電極層１２および１３の積層数を少なく図示してあるが、数層から数百層と自由に設定することができる。また、図３では、図１に示す外側誘電体層１４となるべきグリーンシートの図示が省略してあるが、一次積層体２０における積層方向Ｚの両端部には、外側誘電体層１４となるべきグリーンシートが積層してある。一次積層体２０における積層方向Ｚの厚みは、焼成後において、図１に示すコンデンサ素体４の厚みに対応する。

本実施形態では、一次積層体２０は、切断層２２を形成するための複数の切断用グリーンシートを介して積層方向Ｚに所定の積層数で積層される。二次積層体４ａにおける一次積層体２０の積層数は、特に限定されないが、好ましくは２〜５０である。また、二次積層体４ａにおける一次積層体２０の積層方向Ｚの両端には、積層方向切り捨て部分２４となる複数のマージン用グリーンシートを積層する。

図２および図３に示すように、一次積層体２０において、第１内部電極パターン１２ａと第２内部電極パターン１３ａとは、パターン１２ａ，１３ａの長手方向Ｘに沿って、半パターンずらしてある直線の繰り返しパターンである。

また、パターン１２ａ，１３ａの長手方向Ｘと積層方向Ｚとの双方に垂直である二次積層体４ａの長手方向Ｙに沿って見れば、第１内部電極パターン１２ａと第２内部電極パターン１３ａとは、同じピッチ長さの分離した直線パターンである。しかも、これらの第１内部電極パターン１２ａおよび第２内部電極パターン１３ａは、一次積層体２０毎に、積層方向Ｚに所定間隔で積層してある積層パターンである。

なお、図２に示すように、これらの第１内部電極パターン１２ａおよび第２内部電極パターン１３ａは、二次積層体４ａの長手方向Ｙに沿って両端位置には形成されない領域が存在し、その領域が端部切り捨て部分２６となる。

本実施形態では、二次積層体４ａを、焼成前の段階で、二次積層体４ａの長手方向Ｙおよび積層方向Ｚを含む平面に平行な予備切断面３０で二次積層体４ａを予備切断する。図４に示すように、この予備切断により得られる予備切断積層体４ｂにおける一方の第１切断面３０ａには、第１内部電極パターン１２ａの端部積層パターンが行列状に露出し、他方の第２切断面３０ｂには、第２内部電極パターン１３ａの端部積層パターンが行列状に露出する。

次に、図５に示すように、予備切断積層体４ｂにおける第１切断面３０ａおよび第２切断面３０ｂに対して垂直な少なくとも二つの隣接する側面に、最終切断用切り溝４０および４２を形成する。最終切断用切り溝４０および４２は、たとえば切断用ブレード、あるいはレーザ加工などにより形成される。

最終切断用切り溝４０および４２の位置は、図６に示すように、行列状に配列された第２内部電極パターン１３ａの端部を行方向および列方向に分離することができるように決定される。なお、図６では、第２内部電極パターン１３ａのみが図示してあるが、第１内部電極パターン１２ａに関しても同様である。

最終切断用切り溝４０および４２を形成した後、あるいは形成する前に、予備切断積層体４ｂは、脱バインダ処理および焼成処理が行われる。これらの諸条件は特に限定されないが、焼成温度としては、たとえば１０００〜１４００°Ｃである。

その後に、図７に示すように、予備切断積層体４ｂにおける第１切断面３０ａおよび第２切断面３０ｂに、第１および第２端子電極６および８となる電極ペーストを塗布し、焼き付け処理を行う。焼き付け処理時の温度条件などは、特に限定されない。

電極ペーストを塗布する際には、浸漬法を用いることができる。浸漬法を用いることにより、図７に示すように、第１切断面３０ａおよび第２切断面３０ｂに対して垂直な積層体４ｂの側面に、電極回り込み部分６０および８０が形成される。

図７に示すように、予備切断積層体４ｂにおける第１切断面３０ａおよび第２切断面３０ｂに、第１および第２端子電極６および８を形成した後に、切り溝４０および４２に沿って、ダイヤモンドカッタなどの回転刃で予備切断積層体４ｂを最終切断する。

その結果、図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示すように、両端面にのみ端子電極６，８が形成されている積層セラミックコンデンサ２が得られると共に、電極回り込み部分６０および／または８０が形成された切り捨て部分２４，２６が形成される。

本実施形態の積層セラミックコンデンサ２の製造方法では、図６に示すように、行列状に配列された第２内部電極パターン１３ａの端部を行列方向（ＺおよびＹ方向）に分離する切り溝４０および４２に沿って予備切断積層体４ｂを最終切断する。このため、図８（Ａ）に示すように、最終切断面に対応するコンデンサ素体４の４側面には、端子電極の回り込み部分が形成されない。すなわち、コンデンサ２の両端面にのみ端子電極６，８が形成されている。

したがって、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法では、コンデンサ２が小型化されても、端子電極の回り込み部分６０および８０が原因となる全体寸法のバラツキが無くなり、寸法不良品を低減することが可能である。

また、予備切断後に形成される予備切断積層体４ｂの各切断面は、行方向Ｙのみではなく列方向Ｚにも拡がりを持っている。そのため、その予備切断積層体４ｂは、行方向Ｙに沿って細長く形成することはできても極端に細くなることはなく、ハンドリング時に折れて破損するおそれが少なく、ハンドリング性に優れている。

また、予備切断積層体４ｂの各切断面は、行方向Ｙのみではなく列方向Ｚにも拡がりを持っている形状を有しているために、その切断面に端子電極６または８を形成するための電極ペーストを均一な厚みで形成することが容易である。さらに、切断後の個々のグリーンチップを焼成する従来の方法に比較して、本実施形態では、予備切断積層体４ｂを焼成するため、焼成炉の中に入れる作業が容易であり、作業性が向上する。また、本実施形態の方法では、個々のグリーンチップ毎に焼成炉の内部で方向性を揃える必要もない。
（第２実施形態）

図９に示すように、この第２実施形態では、上述した第１実施形態と異なり、二次積層体４ａ１が形成された状態で、二次積層体４ａ１の積層方向Ｚの上面および長手方向Ｙの端面に、最終切断用マーキング４０ａおよび４２ａが施してある。また、二次積層体４ａ１の積層方向Ｚの上面には、予備切断用マーキング３０ａも形成してある。それら以外は、第１実施形態と同様であり、重複する部分の説明は省略する。

二次積層体４ａ１の積層方向Ｚの上面に、予備切断用マーキング３０ａと最終切断用マーキング４０ａとを形成するために、この実施形態では、図３に示す積層方向切り捨て部分２４を構成するためのグリーンシートとして、図１０（Ａ）に示すマージン用グリーンシート２４ａを用いる。このグリーンシート２４ａの表面には、図３に示す予備切断面３０に対応する位置で、予備切断用マーキング３０ａが、たとえば電極ペーストのスクリーン印刷法により形成してある。

また、このグリーンシート２４ａの表面には、図５に示す最終切断用切り溝４０に対応する位置で、最終切断用マーキング４０ａが、予備切断用マーキング３０ａと同様な方法で同時に形成してある。

さらに、この実施形態では、図９に示すように、二次積層体４ａ１の長手方向Ｙの端面に、最終切断用マーキング４２ａを形成するために、図３に示す切断層２２を各々構成するためのグリーンシートとして、図１０（Ｂ）に示す切断用グリーンシート２２ａを用いる。このグリーンシート２２ａの表面には、図７に示す最終切断用切り溝４２に対応する位置で、最終切断用マーキング４２ａが、たとえば電極ペーストのスクリーン印刷法により形成してある。

この第２実施形態では、図９に示す予備切断用マーキング３０ａに沿って、二次積層体４ａ１を切断した後に、図１１に示す予備切断積層体４ｂ１が得られる。この予備切断積層体４ｂ１には、切り溝を形成することなく、最終切断用マーキング４０ａ，４２ａが形成してある。その後の製造工程は、図１〜図８（Ｄ）に示す第１実施形態と同様である。

本実施形態に係る製造方法では、第１実施形態と同様な作用効果を奏する上に、さらに、次に示す作用効果も奏する。すなわち、本実施形態では、二次積層体４ａ１を積層法により形成した段階で、自動的に、予備切断用マーキング３０ａおよび最終切断用マーキング４０ａ，４２ａが形成される。したがって、切断用切り溝を形成する必要が無くなり、切り溝を形成するための作業が不要になる。

しかも本実施形態では、予備切断および最終切断の精度が向上し、得られる積層セラミックコンデンサの寸法精度がさらに向上する。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサに限らず、その他の電子部品に適用することが可能である。

図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。 図２は図１に示す積層セラミックコンデンサを製造するために用いる二次積層体の概略斜視図である。 図３は図２に示すIII−III線に沿う概略断面図である。 図４は図２に示す二次積層体を予備切断した後の予備切断積層体の一部破断斜視図である。 図５は切り溝を形成した予備切断積層体の概略斜視図である。 図６は図５に示す予備切断積層体の側面図である。 図７は端子電極を形成した後の予備切断積層体の概略斜視図である。 図８（Ａ）は図７に示す予備切断積層体を最終切断して得られた積層セラミックコンデンサの斜視図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）に示すコンデンサの一部破断斜視図、図８（Ｃ）および図８（Ｄ）は図７に示す予備切断積層体を最終切断して得られた切り捨て部分の斜視図である。 図９は本発明の他の実施形態に係る二次積層体の概略斜視図である。 図１０（Ａ）は図９に示す二次積層体を形成するためのマージン用グリーンシートの斜視図、図１０（Ｂ）は切断用グリーンシートの斜視図である。 図１１は図９に示す二次積層体を予備切断した後の予備切断積層体の概略斜視図である。

符号の説明

２… 積層セラミックコンデンサ
４… コンデンサ素体
４ａ，４ａ１… 二次積層体
４ｂ，４ｂ１… 予備切断積層体
６… 第１端子電極
８… 第２端子電極
１０… 第１内側誘電体層
１０ａ… 第１グリーンシート
１１… 第２内側誘電体層
１１ａ… 第２グリーンシート
１２… 第１内部電極層
１２ａ… 第１内部電極パターン
１３… 第２内部電極層
１３ａ… 第２内部電極パターン
２０… 一次積層体
２２… 切断層
２２ａ… 切断用グリーンシート
２４… 積層方向切り捨て部分
２４ａ… マージン用グリーンシート
２６… 端部切り捨て部分
３０… 予備切断面
３０ａ… 第１切断面
３０ｂ… 第２切断面
６０，８０… 電極回り込み部分

Claims (8)

1. 第１内部電極パターンが形成された第１グリーンシートを準備する工程と、
   第２内部電極パターンが形成された第２グリーンシートを準備する工程と、
   前記第１グリーンシートおよび第２グリーンシートを積層して最終製品の厚みに対応する一次積層体を形成する工程と、
   前記一次積層体を積層して二次積層体を形成する工程と、
   一方の第１切断面には、前記第１内部電極パターンの端部が行列状に露出し、他方の第２切断面には、前記第２内部電極パターンの端部が行列状に露出するように、前記二次積層体を複数箇所で平行に予備切断し、予備切断積層体を得る工程と、
   前記予備切断積層体を焼成する工程と、
   前記予備切断積層体における前記第１切断面および第２切断面のそれぞれに、端子電極を形成する工程と、
   前記第１切断面および第２切断面に対して略垂直で、行列状に配列された前記第１内部電極パターンの端部を行方向および列方向に分離する最終切断面で、前記予備切断積層体を最終切断する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。
2. 前記一次積層体を積層して二次積層体を形成する際に、一次積層体の相互間には、切断用グリーンシートを積層する請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
3. 前記切断用グリーンシートには、最終切断用マーキングを形成する請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
4. 前記二次積層体を形成する際に、二次積層体における積層方向の少なくとも一方の端部には、切り捨て部分となるマージン用グリーンシートを積層する請求項１〜３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
5. 前記マージン用グリーンシートには、最終切断用マーキングを形成する請求項４に記載の積層型電子部品の製造方法。
6. 前記マージン用グリーンシートには、予備切断用マーキングを形成する請求項４または５に記載の積層型電子部品の製造方法。
7. 前記予備切断積層体を形成した後に、当該予備切断積層体に、最終切断用切り溝を形成する請求項１〜６のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
8. 前記第１切断面の長手方向に沿って両側位置に、切り捨て部分が形成されるように、前記第１グリーンシートの上に前記第１内部電極パターンを形成すると共に、前記第２グリーンシートの上に前記第２内部電極パターンを形成する請求項１〜７のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。

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