TWI781115B - 陶瓷電子零件及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種技術，其用於在具有錫層作為最外層之外部電極中抑制晶鬚之產生。 本發明之陶瓷電子零件具備陶瓷素體及外部電極。上述外部電極具有分散有孔隙之錫層作為最外層，且沿上述陶瓷素體之表面形成。於該構成中，由於各種因素而施加於錫層之壓縮應力藉由分散於錫層之孔隙而緩和。因此，於該陶瓷電子零件中，可抑制錫層中之晶鬚之產生。
Description
本發明係關於一種具有外部電極之陶瓷電子零件及其製造方法。
伴隨電子機器之無鉛化，對搭載於電子機器之陶瓷電子零件亦要求無鉛化。又，對陶瓷電子零件要求提高利用錫系之無鉛焊料之安裝性。為了響應此種要求，有效的是將陶瓷電子零件之外部電極之最外層設為錫層。
通常之陶瓷電子零件之外部電極包含銅層。然而，已知於在銅層上形成有錫層之外部電極中，容易自錫層產生呈鬍鬚狀生長之晶鬚。晶鬚若自錫層脫離而掉落於電路基板上，則會造成電路基板之短路。
晶鬚可認為係由於對錫層施加壓縮應力而產生者。關於此點，於上述外部電極中，在錫層與銅層之交界部容易生成含有錫及銅之金屬間化合物。該金屬間化合物由於在生成時體積增大，故而對錫層施加壓縮應力。可認為係藉此而於錫層產生晶鬚。
於專利文獻1、2中揭示有可抑制錫層中之晶鬚之產生之技術。於專利文獻1、2之技術中，於錫層與銅層之間設有鎳層。藉此，鎳層阻礙錫層與銅層之接觸，故而能夠防止含有錫及銅之金屬間化合物之形成。
[專利文獻1]國際公開第2013/111625號說明書
[專利文獻2]日本專利特開2013-91848號公報
然而，對外部電極之錫層施加壓縮應力之因素不僅係生成含有錫及銅之金屬間化合物。例如，有因陶瓷電子零件之製造時或搬送時之衝擊等而對外部電極之錫層施加壓縮應力之情形。於此種情形時，使用專利文獻1、2之技術難以防止錫層中之晶鬚之產生。
鑒於如上述般之情況，本發明之目的在於提供一種技術，其用於在具有錫層作為最外層之外部電極抑制晶鬚之產生。
為達成上述目的，本發明之一形態之陶瓷電子零件具備陶瓷素體及外部電極。
上述外部電極具有分散有孔隙之錫層作為最外層，且沿上述陶瓷素體之表面形成。
於該構成中，因各種因素而施加於錫層之壓縮應力藉由分散於錫層之孔隙而緩和。因此，於該陶瓷電子零件中，可抑制錫層上之晶鬚之產生。
亦可為，上述外部電極進而具有與上述錫層之內側鄰接之銅層。
於該構成中，因在錫層與銅層之交界部生成金屬間化合物而對錫層施加壓縮應力之情形時，該壓縮應力亦藉由分散於錫層之孔隙而緩和。
於本發明之另一實施形態之陶瓷電子零件之製造方法中，準備陶瓷素體，且於上述陶瓷素體之表面形成外部電極。
形成上述外部電極包括藉由濺鍍形成錫層以作為上述外部電極之最
外層。
亦可為，於上述錫層分散有孔隙。
亦可為，上述濺鍍為磁控濺鍍。
亦可為，形成上述外部電極包括於形成上述錫層之前形成銅層。
於該等構成中，藉由利用濺鍍形成錫層，而能夠迅速且容易地獲得分散有孔隙之錫層。即，於該等構成中，能夠獲得即便被施加壓縮應力亦不易產生晶鬚之錫層。
亦可為，藉由濺鍍形成上述銅層。
於該構成中，由於能夠在一連串之製程中進行銅層之形成及錫層之形成，故而使陶瓷電子零件之製造效率提高。
亦可為，於上述形成外部電極之前，對上述陶瓷素體進行反濺鍍。
於該構成中，由於藉由反濺鍍將陶瓷素體之表面清潔化，故而能夠獲得外部電極對陶瓷素體之表面之尤其良好之連接性。
又，由於能夠在一連串之製程中進行反濺鍍、銅層之形成及錫層之形成，故而使陶瓷電子零件之製造效率提高。
本發明可提供一種技術，其用於在具有錫層作為最外層之外部電極中抑制晶鬚之產生。
10:積層陶瓷電容器
11:陶瓷素體
12:內部電極
13:內部電極
14:外部電極
14a、15a:內層
14a1、15a1:第1內層
14a2、15a2:第2內層
14b、15b:外層
15:外部電極
111:陶瓷素體
112、113:內部電極
114、115:外部電極
114a、115a:內層
114b、115b:外層
A1:區域
A2:區域
M:遮罩
Ma:內層
Mb:外層
P:孔隙
S1-01:步驟
S1-02:步驟
S1-03:步驟
S1-04:步驟
S1-05:步驟
S3-06:步驟
W:晶鬚
圖1係本發明之一實施形態之積層陶瓷電容器之立體圖。
圖2係上述積層陶瓷電容器之沿圖1之A-A'線之剖視圖。
圖3係上述積層陶瓷電容器之沿圖1之B-B'線之剖視圖。
圖4係將上述積層陶瓷電容器之圖1之區域A1放大表示之局部俯視
圖。
圖5係將上述積層陶瓷電容器之圖2之區域A2放大表示之局部剖視圖。
圖6係表示上述實施形態之比較例之對外部電極施加壓縮應力之狀態的局部剖視圖。
圖7係表示對上述積層陶瓷電容器之外部電極施加壓縮應力之狀態的局部剖視圖。
圖8係表示上述積層陶瓷電容器之製造過程之立體圖。
圖9係表示上述積層陶瓷電容器之製造過程之立體圖。
圖10係表示上述積層陶瓷電容器之外部電極之形成例1的流程圖。
圖11A~C係表示上述積層陶瓷電容器之外部電極之形成例1之過程的剖視圖。
圖12係表示上述積層陶瓷電容器之外部電極之形成例2的流程圖。
圖13A~C係表示上述積層陶瓷電容器之外部電極之形成例2之過程的剖視圖。
圖14係表示上述積層陶瓷電容器之外部電極之形成例3的流程圖。
圖15A~C係表示上述積層陶瓷電容器之外部電極之形成例3之過程的剖視圖。
以下，一面參照圖式一面對本發明之實施形態進行說明。
於圖式中適當地示出相互正交之X軸、Y軸、及Z軸。X軸、Y軸、及Z軸於全部圖中共通。
圖1~3係表示本發明之一實施形態之積層陶瓷電容器10之圖。
圖1係積層陶瓷電容器10之立體圖。圖2係積層陶瓷電容器10之沿圖1之A-A'線之剖視圖。圖3係積層陶瓷電容器10之沿圖1之B-B'線之剖視圖。
積層陶瓷電容器10具備陶瓷素體11、第1外部電極14及第2外部電極15。
陶瓷素體11具有包含朝向X軸方向之2個端面、朝向Y軸方向之2個側面及朝向Z軸方向之2個主面之6面體形狀。於陶瓷素體11中，例如可將X軸方向之尺寸設為1.0mm，將Y軸及Z軸方向之尺寸設為0.5mm。
再者，陶瓷素體11亦可不嚴格地為6面體形狀，例如，陶瓷素體11之各面亦可為曲面，陶瓷素體11亦可整體上為帶弧度之形狀。
外部電極14、15覆蓋陶瓷素體11之兩端面，且隔著陶瓷素體11而於X軸方向對向。外部電極14、15分別由電良導體形成，而作為積層陶瓷電容器10之端子發揮功能。
外部電極14、15自陶瓷素體11之兩端面起沿主面延伸，且雖略微但亦向側面回折。外部電極14、15於陶瓷素體11之主面及側面相互隔開間隔而遠離。因此，自陶瓷素體11之側面側觀察之外部電極14、15之形狀為U字狀，外部電極14、15之平行於X-Z平面之剖面亦為U字狀。
再者，外部電極14、15之形狀並不限定於此。例如，外部電極14、15亦可自陶瓷素體11之兩端面起僅於一主面上延伸，平行於X-Z平面之剖面呈L字狀。
陶瓷素體11係由介電陶瓷形成。陶瓷素體11具有由介電陶瓷所覆蓋之第1內部電極12及第2內部電極13。內部電極12、13均為沿X-Y平面延伸之片狀，且沿Z軸方向交替地配置。
即，內部電極12、13隔著介電陶瓷層而於Z軸方向對向。又，第1內部電極12與第1外部電極14連接，而遠離第2外部電極15。與此相反地，第2內部電極13與第2外部電極15連接，而遠離第1外部電極14。
內部電極12、13分別由電良導體形成，而作為積層陶瓷電容器10之內部電極發揮功能。作為形成內部電極12、13之電良導體，例如可列舉以鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、銀(Ag)、金(Au)等為主成分之金屬或合金。
於陶瓷素體11中，為了增大內部電極12、13之間之各介電陶瓷層之電容，使用高介電常數之介電陶瓷。作為高介電常數之介電陶瓷，例如可列舉鈦酸鋇(BaTiO3)所代表之含有鋇(Ba)及鈦(Ti)之鈣鈦礦結構之材料。
又，構成陶瓷素體11之介電陶瓷除鈦酸鋇系以外，亦可為鈦酸鍶(SrTiO3)系、鈦酸鈣(CaTiO3)系、鈦酸鎂(MgTiO3)系、鋯酸鈣(CaZrO3)系、鈦酸鋯酸鈣(CaZrxTi1-xO3)系、鋯酸鋇(BaZrO3)系、氧化鈦(TiO2)系等。
再者，積層陶瓷電容器10之構成並不限定於特定之構成，根據積層陶瓷電容器10所被要求之大小或性能等，可適當地採用公知之構成。例如，電容形成部中之各內部電極12、13之片數可適當決定。
外部電極14、15具有由以銅(Cu)形成之內層14a、15a及以錫(Sn)形成之外層14b、15b構成之兩層構造。內層14a、15a設置於陶瓷素體11
上。外層14b、15b設置於內層14a、15a上，為構成外部電極14、15之表面之最外層。
對於由錫形成之外層14b、15b，錫系之無鉛焊料可獲得優異之潤濕性。因此，藉由設置外層14b、15b作為外部電極14、15之最外層，於積層陶瓷電容器10之安裝時，使錫系之無鉛焊料容易無間隙地潤濕擴散於外部電極14、15。藉此，積層陶瓷電容器10之安裝性提高。
外層14b、15b之厚度較佳為設為1μm以上且10μm以下。藉由將外層14b、15b之厚度設為1μm以上，而有效地獲得錫系之無鉛焊料之較高之潤濕性。又，藉由將外層14b、15b之厚度設為10μm以下，而能夠於短時間內成膜，故而量產性提高。就相同之觀點而言，外層14b、15b之厚度進而較佳為設為4μm以上且5μm以下。
參照圖4、5，對外部電極14、15之更詳細之構成進行說明。
圖4係將圖1所示之由一點鏈線所包圍之區域A1放大表示之模式圖。即，圖4表示第1外部電極14之外層14b之表面之一部分。
圖5係表示圖2所示之由一點鏈線所包圍之區域A2之模式圖。即，圖5表示第1外部電極14之剖面之一部分。
再者，第2外部電極15具有與第1外部電極14相同之構成，故而第2外部電極15亦呈現圖4、5所示之構成。因此，於圖4、5中除第1外部電極14之各構成之符號以外，亦標註有第2外部電極15之各構成之符號。
如圖4、5所示般，於外部電極14、15之外層14b、15b形成有於其中形成微小之空間之複數個孔隙P。如圖4所示般，孔隙P沿外層14b、15b之表面分散。又，如圖5所示般，各孔隙P具有各種各樣之剖面形狀。
於外層14b、15b存在例如凹狀地凹陷之孔隙P、或於X軸方向貫通之
孔隙P、或整周均被堵塞之孔隙P等。再者，形成於外層14b、15b之孔隙P並不限定於如圖4、5所示般之形狀，只要為於外層14b、15b中形成微小之空間者即可。
外部電極14、15之外層14b、15b之形成方法並不限定於特定之方法。例如，藉由在外層14b、15b之形成中利用濺鍍，而能夠迅速且容易地獲得分散有孔隙P之構成之外層14b、15b。對於利用濺鍍之外部電極14、15之形成方法之詳細內容將於下文進行敍述。
此處，如圖6所示般，假定具有未分散有孔隙P之外層114b、115b之外部電極114、115。若對由錫形成之外層114b、115b施加壓縮應力，則自外層114b、115b之表面產生呈鬍鬚狀生長之錫之結晶即晶鬚W。晶鬚W有時會生長至數百μm為止。
若晶鬚W自外層114b、115b脫離而掉落，則有對搭載積層陶瓷電容器10之電子機器產生各種不良情況之情形。作為其一例，有如下情形：由於由錫形成之晶鬚W具有導電性，故而因掉落至電子機器之電路基板上之晶鬚W而導致電路基板發生短路。
外部電極114、115之外層114b、115b因各種因素而被施加壓縮應力。例如，外層114b、115b因製造時或搬送時之衝擊、或外層114b、115b與內層114a、115a之交界部之金屬間化合物之生成等而被施加壓縮應力。
另一方面，於圖7所示之本實施形態之外部電極14、15中，亦與圖6所示之外部電極114、115同樣地，因製造時或搬送時之衝擊、或外層14b、15b與內層14a、15a之交界部之金屬間化合物之生成等，而對外層14b、15b施加壓縮應力。
然而，對外層14b、15b施加之壓縮應力如圖7中以方塊箭頭模式性表示般，藉由分散於外層14b、15b之孔隙P而緩和。因此，於本實施形態之外部電極14、15之外層14b、15b不易產生晶鬚W。
如此，於本實施形態之外部電極14、15中，能夠抑制外層14b、15b中之晶鬚W之產生。因此，於外部電極14、15中，無須設置新構成便能實現晶鬚W之產生之抑制。藉此，能夠防止因晶鬚W之產生而導致之電路基板之短路等不良。
再者，外部電極14、15亦可為例如由銅以外形成內層14a、15a之構成、或於內層14a、15a與外層14b、15b之間形成中間層之構成等。
作為形成內層14a、15a之銅以外之材料，例如可列舉以鎳、鈀、鉑、銀、金等為主成分之金屬或合金。又，作為形成內層14a、15a與外層14b、15b之間之中間層之材料，例如可列舉以鎳、鉑、鈀、金等為主成分之金屬或合金。
又，藉由在外部電極14、15之外層14b、15b分散有孔隙P，而使積層陶瓷電容器10於安裝時與焊料之接觸面積變大。因此，於積層陶瓷電容器10中，能夠將安裝溫度抑制為較低，且能夠縮短安裝時間。
外部電極14、15之構成對於除具有由錫形成之外層14b、15b作為最外層之構成以外，可任意地決定。
例如，構成外部電極14、15之層數可適當地決定。作為一例，外部電極14、15可於陶瓷素體11與內層14a、15a之間具有用於提高與陶瓷素體11之連接性之接觸金屬層。又，外部電極14、15亦可僅由外層14b、15b構成。
藉由上述構成，於積層陶瓷電容器10中，若對第1外部電極14與第2外部電極15之間施加電壓，則對第1內部電極12與第2內部電極13之間的複數個介電陶瓷層施加電壓。藉此，於積層陶瓷電容器10中蓄積對應於第1外部電極14與第2外部電極15之間之電壓之電荷。
對本實施形態之積層陶瓷電容器10之製造方法進行說明。
首先，製作圖8所示之未焙燒之陶瓷素體111。陶瓷素體111係例如藉由將複數個陶瓷片材於Z軸方向積層並進行熱壓接合而獲得。可藉由預先於複數個陶瓷片材以特定之圖案印刷導電膏，而配置內部電極112、113。
其次，焙燒陶瓷素體111。陶瓷素體111之焙燒例如可於還原氣氛下或低氧分壓氣氛下進行。藉此，獲得圖9所示之陶瓷素體11。繼而，於陶瓷素體11之表面形成外部電極14、15。
如上所述，於外部電極14、15之外層14b、15b之形成中使用濺鍍。藉此，能夠迅速且容易地獲得分散有孔隙P之外層14b、15b。於濺鍍中藉由調整成膜速度等條件，而能夠控制外層14b、15b中之孔隙P之量。
用於外層14b、15b之形成之濺鍍之種類可自公知之濺鍍中適當選擇。然而，於外層14b、15b之形成中較佳為使用磁控濺鍍。藉此，獲得孔隙P尤其良好地分散之外層14b、15b。
作為比較例，利用蒸鍍法及鍍覆法形成圖6所示之未分散有孔隙P之外層114b、115b。並且，使用螢光X射線對利用濺鍍形成之外層14b、15b及利用蒸鍍法及鍍覆法形成之外層114b、115b測定密度。
其結果為，利用濺鍍形成之外層14b、15b之密度為利用蒸鍍法及鍍覆法形成之外層114b、115b之70~75%左右。又，於利用蒸鍍法及鍍覆法形成之外層114b、115b中確認到晶鬚W之產生，而於利用濺鍍形成之外層14b、15b中未確認到晶鬚W之產生。
以下，對外部電極14、15之形成方法之具體例進行說明，但外部電極14、15之形成方法並不限定於該等具體例。
圖10係表示外部電極14、15之形成例1之流程圖。圖11係表示外部電極14、15之形成例1之過程之剖視圖。以下，一面沿著圖10且適當參照圖11，一面對外部電極14、15之形成例1進行說明。
首先，於陶瓷素體11之表面中未形成外部電極14、15之區域配置圖11(A)所示之遮罩M(步驟S1-01)。
其次，將配置有遮罩M之陶瓷素體11安放於濺鍍裝置之腔室內，對陶瓷素體11進行反濺鍍(步驟S1-02)。
繼而，藉由對反濺鍍後之陶瓷素體11進行使用銅靶之第1濺鍍，而形成圖11(B)所示之內層14a、15a(步驟S1-03)。此時，於遮罩M上亦形成內層Ma。
於第1濺鍍中，由於藉由反濺鍍將陶瓷素體11之表面清潔化，故而獲得內層14a、15a對陶瓷素體11之尤其良好之連接性。藉此，不易於陶瓷素體11與內層14a、15a之間產生間隙，因此，能夠製造具有較高之耐濕性之積層陶瓷電容器10。
再者，將陶瓷素體11之表面清潔化之方法並不限定於反濺鍍，例如，亦可為離子束照射等。
繼而，藉由對第1濺鍍後之陶瓷素體11進行使用錫靶之第2濺鍍，而形成圖11(C)所示之外層14b、15b(步驟S1-04)。此時，於遮罩M上亦形成外層Mb。
最後，自陶瓷素體11去除遮罩M(步驟S1-05)。此時，內層Ma及外層Mb亦與遮罩M一起被去除。
藉由以上所述，獲得圖1~3所示積層陶瓷電容器10。
於外部電極14、15之形成例1中，對陶瓷素體11之由50~250nm之粒子所構成之表面直接進行濺鍍。藉此，構成內層14a、15a及外層14b、15b之結晶成為於厚度方向延伸之柱狀結晶。又，外層14b、15b上之晶鬚W之生長方向為外層14b、15b之厚度方向。
即，構成內層14a、15a及外層14b、15b之柱狀結晶之朝向與外層14b、15b中之晶鬚W之生長方向一致。因此，若假定為於外層14b、15b中不存在如圖5所示般之孔隙P之情形時，則毋寧說變得容易產生晶鬚W。
然而，即便於由柱狀結晶構成之外層14b、15b中，藉由使孔隙P分散，亦能夠充分地抑制晶鬚W之產生。換言之，於由柱狀結晶構成之錫之濺鍍膜中，只要未如本發明般使孔隙P分散，則會大量產生晶鬚W。
又，於外部電極14、15之形成例1中，能夠於一連串之製程中進行步驟S1-02(反濺鍍)、步驟S1-03(第1濺鍍)、及步驟S1-04(第2濺鍍)，而無須自腔室取出陶瓷素體11。藉此，積層陶瓷電容器10之製造效率提高。
進而，於外部電極14、15之形成例1中，不使用鍍覆法等濕式製程而僅藉由乾式製程獲得外部電極14、15。因此，不產生廢液等，故而能夠減少環境負荷。又，於積層陶瓷電容器10中，不會發生因儲氫或鍍覆液之滲入或附著等所導致之不良。
再者，於外部電極14、15之形成例1中，無須在一連串之製程中進行步驟S1-02~S1-04，亦可於步驟S1-02~S1-04之每一步驟中自腔室取出陶瓷素體11。又，步驟S1-02(反濺鍍)亦可適當省略。
圖12係表示外部電極14、15之形成例2之流程圖。圖13係表示外部電極14、15之形成例2之過程之剖視圖。以下，一面沿著圖12且適當參照圖13，一面對外部電極14、15之形成例2進行說明。
首先，於陶瓷素體11之表面中形成外部電極14、15之區域塗佈導電膏(步驟S2-01)。作為導電膏之塗佈方法，例如可使用浸漬法或印刷法等。
繼而，藉由對塗佈於陶瓷素體11之導電膏進行燒接，而形成圖13(A)所示之內層14a、15a(步驟S2-02)。導電膏之燒接例如可於還原氣氛下或低氧分壓氣氛下進行。
其次，於陶瓷素體11之表面中未形成內層14a、15a之區域配置圖13(B)所示之遮罩M(步驟S2-03)。
繼而，將配置有遮罩M之陶瓷素體11安放於濺鍍裝置之腔室內，且對陶瓷素體11進行使用錫靶之第2濺鍍，藉此，形成圖13(B)所示之外層14b、15b(步驟S2-04)。此時，於遮罩M上亦形成外層Mb。
最後，自陶瓷素體11去除遮罩M(步驟S2-05)。此時，外層Mb亦與遮罩M一起被去除。
藉由以上所述，獲得圖1~3所示之積層陶瓷電容器10。
再者，於外部電極14、15之形成例2中，亦可對圖8所示之未焙燒之陶瓷素體111進行步驟S2-01(導電膏塗佈)。於此情形時，可將導電膏之燒
接(步驟S2-02)與陶瓷素體111之焙燒同時進行。
又，於外部電極14、15之形成例2中，藉由對導電膏進行燒接而形成內層14a、15a，但內層14a、15a之形成方法可適當地變更。作為內層14a、15a之其他形成方法，例如可列舉鍍覆法或蒸鍍法等。
圖14係表示外部電極14、15之形成例3之流程圖。圖15係表示外部電極14、15之形成例3之過程之剖視圖。以下，一面沿著圖14且適當參照圖15，一面對外部電極14、15之形成例3進行說明。
首先，於陶瓷素體11中，在引出內部電極12、13之朝向X軸方向之端面塗佈導電膏(步驟S3-01)。
繼而，藉由對塗佈於陶瓷素體11之導電膏進行燒接，而形成圖15(A)所示之第1內層14a1、15a1(步驟S3-02)。
其次，於形成有第1內層14a1、15a1之陶瓷素體11之表面中未形成外部電極14、15之區域配置圖15(B)所示之遮罩M(步驟S3-03)。
繼而，將配置有遮罩M之陶瓷素體11安放於濺鍍裝置之腔室內，且對陶瓷素體11進行使用銅靶之第1濺鍍，藉此，形成圖15(C)所示之第2內層14a2、15a2(步驟S3-04)。此時，於遮罩M上亦形成內層Ma。
藉此，獲得由第1內層14a1、15a1及第2內層14a2、15a2構成之內層14a、15a。
繼而，對第1濺鍍後之陶瓷素體11進行使用錫靶之第2濺鍍，藉此，形成外層14b、15b(步驟S3-05)。
最後，自陶瓷素體11去除遮罩M(步驟S3-06)。此時，內層Ma亦與遮罩M一起被去除。
藉由以上所述，獲得圖1~3所示之積層陶瓷電容器10。
於外部電極14、15之形成例3中，藉由對第1濺鍍前之陶瓷素體11燒接導電膏而形成第1內層14a1、15a1，藉此，外部電極14、15對內部電極12、13之連接性提高。
另一方面，藉由將形成第1內層14a1、15a1之區域限制於陶瓷素體11之朝向X軸方向之端面，而能夠抑制積層陶瓷電容器10之Z軸方向之厚度。
以上，對本發明之實施形態進行了說明，當然，本發明並不僅限定於上述實施形態，可添加各種變更。
例如，於上述實施形態中，作為陶瓷電子零件之一例而對積層陶瓷電容器10進行了說明，但本發明可應用於所有具有一對外部電極之陶瓷電子零件。作為此種陶瓷電子零件，例如可列舉電感器或壓電元件等。
11‧‧‧陶瓷素體
14‧‧‧外部電極
14a、15a‧‧‧內層
14b、15b‧‧‧外層
15‧‧‧外部電極
A2‧‧‧區域
P‧‧‧孔隙
Claims (10)
- 一種陶瓷電子零件，其具備：陶瓷素體；及外部電極，其具有分散有孔隙之錫層作為最外層，且進而具有與上述錫層之內側鄰接之內層，並沿上述陶瓷素體之表面形成，上述錫層及上述內層係分別由延伸於此等之厚度方向之柱狀結晶構成。
- 如請求項1之陶瓷電子零件，其中上述內層為銅層。
- 如請求項1或2之陶瓷電子零件，其中上述孔隙係於上述錫層之厚度方向凹狀地凹陷。
- 如請求項1或2之陶瓷電子零件，其中上述孔隙貫通於上述錫層之厚度方向。
- 如請求項1或2之陶瓷電子零件，其中上述陶瓷素體具有積層於第1軸方向之複數個內部電極、朝向上述第1軸方向之主面、朝向與上述第1軸方向正交之第2軸方向且引出上述複數個內部電極之端面、朝向與上述第1軸方向及上述第2軸方向正交之第3軸方向之側面， 上述外部電極覆蓋上述端面，且自上述端面沿上述主面及上述側面延伸，自上述端面上之上述外部電極之表面至上述側面之上述第1軸方向中央部上之上述外部電極之端部之沿上述第2軸方向之距離，小於自上述端面上之上述外部電極之表面至上述主面之上述第3軸方向中央部上之上述外部電極之端部之沿上述第2軸方向之距離。
- 如請求項1或2之陶瓷電子零件，其中上述陶瓷素體具有積層於第1軸方向之複數個內部電極、朝向上述第1軸方向之主面、朝向與上述第1軸方向正交之第2軸方向且引出上述複數個內部電極之端面、朝向與上述第1軸方向及上述第2軸方向正交之第3軸方向之側面，上述外部電極覆蓋上述端面，且自上述端面沿上述主面延伸，上述主面上之上述錫層之端部越往上述第1軸方向之外側越向上述第2軸方向之上述端面側傾斜。
- 一種陶瓷電子零件之製造方法，其係準備陶瓷素體，且沿上述陶瓷素體之表面形成外部電極者；且形成上述外部電極包括：藉由濺鍍於上述陶瓷素體之表面形成由延伸於厚度方向之柱狀結晶構成之內層，以及形成上述內層後，藉由濺鍍形成分散有孔隙且由延伸於厚度方向之柱狀結晶構成之錫層作為上述外部電極之最外層。
- 如請求項7之陶瓷電子零件之製造方法，其中上述濺鍍為磁控濺鍍。
- 如請求項7或8之陶瓷電子零件之製造方法，其中上述內層為銅層。
- 如請求項7或8之陶瓷電子零件之製造方法，其中於形成上述外部電極之前，對上述陶瓷素體進行反濺鍍。
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