JPH0472684A - 電歪効果素子 - Google Patents
電歪効果素子Info
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- JPH0472684A JPH0472684A JP2185026A JP18502690A JPH0472684A JP H0472684 A JPH0472684 A JP H0472684A JP 2185026 A JP2185026 A JP 2185026A JP 18502690 A JP18502690 A JP 18502690A JP H0472684 A JPH0472684 A JP H0472684A
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Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電歪効果素子に関し、特に外装樹脂の構造に関
する。
する。
従来の電歪効果素子は第１４図に示すように電歪効果素
子１の両端部及び両端部から一定距離の間隔は絶縁樹脂
２により被覆されていない。このように両端部及び両端
部付近に樹脂が被覆されていないのは、例えば第１５図
に示すようなプリンタヘッドなどのエレメント１６への
電歪効果素子取付は時に電歪効果素子を樹脂が被覆され
ていない部分（塗り逃げ部）で位置決めし、精密にエレ
メント１６に取りつけるためである。電歪効果素子のエ
レメント１６への取付けが不正確な場合は電歪効果素子
に曲げ応力やせん断応力が加わりエレメント１６実装状
態てスクリーニングを行なうと素子の折れなどが発生し
、その信頼性に大きな障害を与える。
子１の両端部及び両端部から一定距離の間隔は絶縁樹脂
２により被覆されていない。このように両端部及び両端
部付近に樹脂が被覆されていないのは、例えば第１５図
に示すようなプリンタヘッドなどのエレメント１６への
電歪効果素子取付は時に電歪効果素子を樹脂が被覆され
ていない部分（塗り逃げ部）で位置決めし、精密にエレ
メント１６に取りつけるためである。電歪効果素子のエ
レメント１６への取付けが不正確な場合は電歪効果素子
に曲げ応力やせん断応力が加わりエレメント１６実装状
態てスクリーニングを行なうと素子の折れなどが発生し
、その信頼性に大きな障害を与える。
この従来の電歪効果素子は電歪効果素子を被覆している
樹脂表面に凹凸があり、かつ平たん部がないために塗り
逃げ部を設け、塗り逃げ部を位置決めの基準としていた
が、塗り逃げデー成において塗り逃げ部に樹脂が付着し
たり、塗り逃げ部の寸法精度が悪いという製造技術上の
問題点があった。
樹脂表面に凹凸があり、かつ平たん部がないために塗り
逃げ部を設け、塗り逃げ部を位置決めの基準としていた
が、塗り逃げデー成において塗り逃げ部に樹脂が付着し
たり、塗り逃げ部の寸法精度が悪いという製造技術上の
問題点があった。
本発明の目的は、電歪効果素子の位置決め基準を精度よ
く、しかも１度に多数個処理でき大幅なコストダウンが
実現できる外装樹脂構造を有する電歪効果素子を提供す
ることにある。
く、しかも１度に多数個処理でき大幅なコストダウンが
実現できる外装樹脂構造を有する電歪効果素子を提供す
ることにある。
本発明の電歪効果素子は、電歪材と内部電極層とを交互
に積層形成し、両端面を除いた全面が絶縁性樹脂で被覆
された積層型電歪効果素子において、前記絶縁性樹脂の
一部に平たん部を設けたことを特徴として構成される。
に積層形成し、両端面を除いた全面が絶縁性樹脂で被覆
された積層型電歪効果素子において、前記絶縁性樹脂の
一部に平たん部を設けたことを特徴として構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の電歪効果素子の斜視図、第
２図は第１図に示す本発明の一実施例の電歪効果素子の
断面図である。図中１は複合ペロブスカイト構造を有す
るチタン酸ジルコニウム酸鉛からなるセラミックの電歪
材１１と銀−パラジウム合金を用いた内部電極層５とを
交互に積層形成した電歪効果素子、２は電歪効果素子の
両端面を除いた全面を絶縁被覆する外装樹脂、３は外装
樹脂２で被覆された電歪効果素子ｌの側面のほぼ中央に
設けられた形状はぼ長方形の平たん部、４は一層おきに
露出した内部電極層５を電気的に接続するために被着し
た導電ペーストからなる外部電極、６は内部電極層５を
一層おきに絶縁するために形成されたガラス等の絶縁層
である。
２図は第１図に示す本発明の一実施例の電歪効果素子の
断面図である。図中１は複合ペロブスカイト構造を有す
るチタン酸ジルコニウム酸鉛からなるセラミックの電歪
材１１と銀−パラジウム合金を用いた内部電極層５とを
交互に積層形成した電歪効果素子、２は電歪効果素子の
両端面を除いた全面を絶縁被覆する外装樹脂、３は外装
樹脂２で被覆された電歪効果素子ｌの側面のほぼ中央に
設けられた形状はぼ長方形の平たん部、４は一層おきに
露出した内部電極層５を電気的に接続するために被着し
た導電ペーストからなる外部電極、６は内部電極層５を
一層おきに絶縁するために形成されたガラス等の絶縁層
である。
また、第３図は内部電極層５を形成したグリーンシート
７の斜視図、第４図はグリーンシート７を積層した積層
体８の斜視図、第５図は積層体８をワイヤー１０を用い
た切断加工機で切断する状態を示す斜視図、第６図は絶
縁層６を形成する前のブロック９を示す斜視図、第７図
はブロック９の両端面部に一層おきに露出している内部
電極層５の端面を電気的に接続する仮電極層１３を形成
した状態を示す斜視図、第８図（ａ）〜（ｃ）は内部電
極層５を一層おきに絶縁する方法を工程順に示した斜視
図、第９図はブロック９をワイヤー１０を用いた切断加
工機でチップ状に切断する状態を示す斜視図、第１０図
は外装治具１４に電歪効果素子１をセットした状態を示
す斜視図、第１１図は外装治具１４にセットした電歪効
果素子１に粉体塗装等で外装樹脂２を塗装した状態を示
す断面図、第１２図は金型１５で平たん部３を成型する
状態を示す断面図、第１３図は平たん部３を成型した電
歪効果素子１を示す断面図である。
７の斜視図、第４図はグリーンシート７を積層した積層
体８の斜視図、第５図は積層体８をワイヤー１０を用い
た切断加工機で切断する状態を示す斜視図、第６図は絶
縁層６を形成する前のブロック９を示す斜視図、第７図
はブロック９の両端面部に一層おきに露出している内部
電極層５の端面を電気的に接続する仮電極層１３を形成
した状態を示す斜視図、第８図（ａ）〜（ｃ）は内部電
極層５を一層おきに絶縁する方法を工程順に示した斜視
図、第９図はブロック９をワイヤー１０を用いた切断加
工機でチップ状に切断する状態を示す斜視図、第１０図
は外装治具１４に電歪効果素子１をセットした状態を示
す斜視図、第１１図は外装治具１４にセットした電歪効
果素子１に粉体塗装等で外装樹脂２を塗装した状態を示
す断面図、第１２図は金型１５で平たん部３を成型する
状態を示す断面図、第１３図は平たん部３を成型した電
歪効果素子１を示す断面図である。
次に本発明の電歪効果素子の製造方法を第３図〜第１３
図により説明する。
図により説明する。
先ず、チタン酸鉛などを用いたセラミックの仮焼成粉末
を準備し、少量のポリビニルブチラールなどの有機バイ
ンダーおよびフタル酸ジオクチルなどの可塑剤とともに
エチルセルソルブなどの有機溶媒中に分散させて泥漿を
つくる。この泥漿をドクターブレードを用いたスリップ
キャスティング法により定速で移動するポリエステルフ
ィルム面上に流下させて厚さ７０μｍのグリーンシート
を形成する０次に、このグリーンシートをポリエステル
フィルム面から剥離した後、第２図に示すように縦７０
ｍｍＸ横１００ｍｍに切断したグリーンシート７を作製
する。次に、銀粉末とパラジウム粉末の混合粉をビヒク
ルとともにペースト化させた混合ペーストをペーストが
透過できないマスクパターンを有する印刷スクリーン（
図示省略）を用いてグリーンシート７の片面に、かつ−
端部を除いて被着させた後、乾燥して内部電極層２を形
成する。
を準備し、少量のポリビニルブチラールなどの有機バイ
ンダーおよびフタル酸ジオクチルなどの可塑剤とともに
エチルセルソルブなどの有機溶媒中に分散させて泥漿を
つくる。この泥漿をドクターブレードを用いたスリップ
キャスティング法により定速で移動するポリエステルフ
ィルム面上に流下させて厚さ７０μｍのグリーンシート
を形成する０次に、このグリーンシートをポリエステル
フィルム面から剥離した後、第２図に示すように縦７０
ｍｍＸ横１００ｍｍに切断したグリーンシート７を作製
する。次に、銀粉末とパラジウム粉末の混合粉をビヒク
ルとともにペースト化させた混合ペーストをペーストが
透過できないマスクパターンを有する印刷スクリーン（
図示省略）を用いてグリーンシート７の片面に、かつ−
端部を除いて被着させた後、乾燥して内部電極層２を形
成する。
次に、内部電極層２を形成したグリーンシート７を１枚
おきに１８０°回転させて所望の枚数だけ積み重ね熱プ
レスで上下から圧着して第３図に示すような積層体８を
形成する。この積層体８には前述の有機バインダーおよ
び可塑剤が含まれているので炉中で温度５００℃まで加
熱して可塑剤を蒸発させ、かつ有機バインダーを分解さ
せて除去する。次に、この積層体８を次の焼成プロファ
イル（上昇スピード５℃／分で温度１，１２０℃まで上
昇させ、温度１，１２０℃で２時間保持し、その後自然
冷却する）で焼成する。焼成の完了した積層体８を金属
製、たとえばピアノ練などのワイヤー１０（第５図）を
用いた切断加工機によりブロック状に切削加工して、第
６図に示すようなブロック９を形成する。このときブロ
ック９の左右の面には一層おきに内部電８ｉ！５の端面
５ａが露出する。この端面５ａを含む左右の面に銀ペー
ストを塗って、第７図に示すように一対の仮電極層１３
を形成する。
おきに１８０°回転させて所望の枚数だけ積み重ね熱プ
レスで上下から圧着して第３図に示すような積層体８を
形成する。この積層体８には前述の有機バインダーおよ
び可塑剤が含まれているので炉中で温度５００℃まで加
熱して可塑剤を蒸発させ、かつ有機バインダーを分解さ
せて除去する。次に、この積層体８を次の焼成プロファ
イル（上昇スピード５℃／分で温度１，１２０℃まで上
昇させ、温度１，１２０℃で２時間保持し、その後自然
冷却する）で焼成する。焼成の完了した積層体８を金属
製、たとえばピアノ練などのワイヤー１０（第５図）を
用いた切断加工機によりブロック状に切削加工して、第
６図に示すようなブロック９を形成する。このときブロ
ック９の左右の面には一層おきに内部電８ｉ！５の端面
５ａが露出する。この端面５ａを含む左右の面に銀ペー
ストを塗って、第７図に示すように一対の仮電極層１３
を形成する。
次に、第８図（ａ）に示すようにマスキング材１またと
えばテフロン製テープなどをブロック９の一方の切断面
に貼付け、ブロック９の左右の面に形成された仮電極層
１３を用いて電気泳動法によりブロック９の切断面に露
出している内部電極層２上に一層おきにガラス粉末を形
成し、ベルト炉等（図示省略）を用いてガラス粉末を焼
成し、ガラス絶縁層６を形成する。
えばテフロン製テープなどをブロック９の一方の切断面
に貼付け、ブロック９の左右の面に形成された仮電極層
１３を用いて電気泳動法によりブロック９の切断面に露
出している内部電極層２上に一層おきにガラス粉末を形
成し、ベルト炉等（図示省略）を用いてガラス粉末を焼
成し、ガラス絶縁層６を形成する。
次に、第８図（ｂ）に示すようにマスキング材１２を前
工程で形成した絶縁層６がマスキングされるように前工
程とは反対側の面にマスキング材１２を貼付は前工程と
は逆の電圧を仮電極層１３にかけて前工程で形成された
絶縁層６とは互いちがいの位置に絶縁層６を形成する６ 次に、第８図（ｃ）に示すように銀ペースト等の外部電
極４をスクリーン印刷（図示省略）で形成する。
工程で形成した絶縁層６がマスキングされるように前工
程とは反対側の面にマスキング材１２を貼付は前工程と
は逆の電圧を仮電極層１３にかけて前工程で形成された
絶縁層６とは互いちがいの位置に絶縁層６を形成する６ 次に、第８図（ｃ）に示すように銀ペースト等の外部電
極４をスクリーン印刷（図示省略）で形成する。
次に、第９図に示すようにブロック９をワイヤー１０を
用いた切断加工機によりチップ状の電歪効果素子１を切
り出す。
用いた切断加工機によりチップ状の電歪効果素子１を切
り出す。
次に、第１０図に示すように外装治具１４に両端面がマ
スキングされるようにセットする。次に粉体塗布機（図
示省略）を用いて電歪効果素子１全面に熱硬化性の粉体
樹脂を被覆させたのち乾燥炉（１５０℃、３分）で樹脂
を半硬化させる。
スキングされるようにセットする。次に粉体塗布機（図
示省略）を用いて電歪効果素子１全面に熱硬化性の粉体
樹脂を被覆させたのち乾燥炉（１５０℃、３分）で樹脂
を半硬化させる。
（第１１図）
次に、樹脂を半硬化させた電歪効果素子１を外装治具１
４に取りつけたままプレス機（図示省略）にセットし、
上下に２分割された金型１５の凸部で外装樹脂を加圧し
た状態で乾燥炉（２００℃１時間）で外装樹脂２を本硬
化させ電歪効果素子１側面の１５％〜２０％の面積の平
たん部３を形成する。外装樹脂が本硬化するときに一度
樹脂が軟化する。このときに金型の形状に樹脂が成型さ
れその後、樹脂が硬化するので金型１５を取りはずすと
本発明の電歪効果素子が得られる。
４に取りつけたままプレス機（図示省略）にセットし、
上下に２分割された金型１５の凸部で外装樹脂を加圧し
た状態で乾燥炉（２００℃１時間）で外装樹脂２を本硬
化させ電歪効果素子１側面の１５％〜２０％の面積の平
たん部３を形成する。外装樹脂が本硬化するときに一度
樹脂が軟化する。このときに金型の形状に樹脂が成型さ
れその後、樹脂が硬化するので金型１５を取りはずすと
本発明の電歪効果素子が得られる。
以上説明したように本発明の電歪効果素子は位１決めを
基準として外装樹脂表面に平たん部を設けることにより
金型で平たん部が成型できるため精度よくしかも１度に
多数個処理でき大幅なコストダウンが実現できるという
効果を有する。
基準として外装樹脂表面に平たん部を設けることにより
金型で平たん部が成型できるため精度よくしかも１度に
多数個処理でき大幅なコストダウンが実現できるという
効果を有する。
第１図は本発明の一実施例の電歪効果素子の斜視図、第
２図は第１図に示す本発明の電歪効果素子の断面図、第
３図はグリーンシートの斜視図、第４図は積層体の斜視
図、第５図は積層体を切断する状態を示す斜視図、第６
図は絶縁層を形成する為のブロックを示す斜視図、第７
図はブロックの両端部に仮電極層を形成した状態を示す
斜視図、第８図（ａ）〜（ｃ）は内部電極層を一層おき
に絶縁する方法を説明するために工程順に示した斜視図
、第９図はブロックをチップ状に切断する状態を示す斜
視図、第１０図は電歪効果素子を実装した外装治具の斜
視図、第１１図は外装治具に取付けな電歪効果素子に樹
脂を塗装した状態を示す断面図、第１２図は金型で平た
ん部を成型する状態を示す断面図、第１３図は平たん部
を成型した電歪効果素子を示す断面図、第１４図は従来
の電歪効果素子を示す斜視図、第１５図は従来の電歪効
果素子をエレメントに取りつける方法を示す斜視図であ
る。 １・・・電歪効果素子、２・・・外装樹脂、３・・・平
なん部、４・・・外部電極、５・・・内部電極層、６・
・・絶縁層、７・・・グリーンシート、８・・積層体、
９・・・ブロック、１０・・・ワイヤー、１１・・・電
歪材、１２・・・マスキング材、１３・・・仮電極層、
１４・・・外装治具、１５・・・金型、１６・・・エレ
メント。
２図は第１図に示す本発明の電歪効果素子の断面図、第
３図はグリーンシートの斜視図、第４図は積層体の斜視
図、第５図は積層体を切断する状態を示す斜視図、第６
図は絶縁層を形成する為のブロックを示す斜視図、第７
図はブロックの両端部に仮電極層を形成した状態を示す
斜視図、第８図（ａ）〜（ｃ）は内部電極層を一層おき
に絶縁する方法を説明するために工程順に示した斜視図
、第９図はブロックをチップ状に切断する状態を示す斜
視図、第１０図は電歪効果素子を実装した外装治具の斜
視図、第１１図は外装治具に取付けな電歪効果素子に樹
脂を塗装した状態を示す断面図、第１２図は金型で平た
ん部を成型する状態を示す断面図、第１３図は平たん部
を成型した電歪効果素子を示す断面図、第１４図は従来
の電歪効果素子を示す斜視図、第１５図は従来の電歪効
果素子をエレメントに取りつける方法を示す斜視図であ
る。 １・・・電歪効果素子、２・・・外装樹脂、３・・・平
なん部、４・・・外部電極、５・・・内部電極層、６・
・・絶縁層、７・・・グリーンシート、８・・積層体、
９・・・ブロック、１０・・・ワイヤー、１１・・・電
歪材、１２・・・マスキング材、１３・・・仮電極層、
１４・・・外装治具、１５・・・金型、１６・・・エレ
メント。
Claims (1)
- 電歪材と内部電極層とを交互に積層形成し、両端面を
除いた全面が絶縁性樹脂で被覆された積層型電歪効果素
子において、前記絶縁性樹脂の一部に平たん部を設けた
ことを特徴とする電歪効果素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185026A JPH0472684A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 電歪効果素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185026A JPH0472684A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 電歪効果素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472684A true JPH0472684A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16163485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2185026A Pending JPH0472684A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 電歪効果素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472684A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008047789A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 筺体床面固定具及び筺体床面固定方法 |
| JP2009267114A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nec Tokin Corp | 積層型圧電セラミックス素子およびその製造方法 |
| JP2014148038A (ja) * | 2014-03-25 | 2014-08-21 | Seiko Epson Corp | ロボットアーム及びロボットアーム装置 |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP2185026A patent/JPH0472684A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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