JP3185250B2 - セラミックグリーンブロックのカット方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、セラミックグリーン
ブロックのカット方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】焼成後のセラミックブロックからチップ
を切出す場合や、Ｓｉウエハをカットする場合、ダイシ
ングソーが用いられることが多い。ダイシングソーの特
徴として、カット時の寸法精度が高いことが挙げられ
る。しかし、ダイシングソーによれば、カットに際し
て、通常、高速の回転刃が適用されるため、軟らかい材
料や粘り着く材料のカットには、適していない。

【０００３】他方、セラミックグリーンブロックのカッ
トには、通常、ブレードによる押切りが適用されてい
る。これは、セラミックグリーンブロックは軟らかいた
め、ブレードによる押切りが可能であり、また、ダイシ
ングソー等に比べると、カットのスピードが速く、かつ
設備も安価であるため、所望のコストに見合うためであ
る。

【０００４】このようにセラミックグリーンブロックを
カットすることにより得られたチップは、たとえば、セ
ラミック電子部品を得るための要素として用いられてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年のように、電子部
品の小型化および高性能化が進むと、セラミックグリー
ンブロックからチップを切出すに当たって、より高いカ
ット精度が要求されるようになってきた。

【０００６】しかしながら、ブレードによる押切りで
は、そのカット原理からもわかるように、カット時のブ
ロックまたはチップの移動などが原因となり、高精度の
カットを得ることが難しい。また、ブレードによる押切
りによって、内部に金属膜または金属箔等の硬い部分を
持つセラミックグリーンブロックをカットすることは困
難である。

【０００７】他方、ダイシングソーによるカットは、精
度の面では満足できるが、セラミックグリーンブロック
のような軟らかいものに対しては、高速カットを適用す
ることができないため、このようなダイシングソーをカ
ット工程に適用するとその工程に要するコストが高くな
るという問題がある。

【０００８】それゆえに、この発明の目的は、ダイシン
グソーを適用しながら、ダイシングソーによるカットを
能率的に行なうことができる、セラミックグリーンブロ
ックのカット方法を提供しようとすることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、上述した技
術的課題を解決するため、セラミックグリーンブロック
に含まれるバインダの一部または全部に熱硬化性樹脂を
用い、このようなセラミックグリーンブロックを熱処理
することにより、その硬度を増してから、セラミックグ
リーンブロックをダイシングソーでカットすることを特
徴としている。

【００１０】なお、この発明が適用されるセラミックグ
リーンブロックは、少なくともカットする部分がセラミ
ックグリーン体のみで構成される場合に限らず、金属ペ
ースト膜または金属箔等の異種の材料を含んでいてもよ
い。

【００１１】

【作用】この発明によれば、熱処理することにより、セ
ラミックグリーンブロックに含まれるバインダの少なく
とも一部を構成する熱硬化性樹脂が硬化して、その硬度
が増す。

【００１２】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、セラミ
ックグリーンブロックに対しても、ダイシングソーによ
る高速カットを適用できるようになる。

【００１３】また、セラミックグリーンブロックをダイ
シングソーでカットするため、カット精度を高めること
ができるとともに、平滑な切断面を得ることができる。

【００１４】その結果、この発明を電子部品のためのチ
ップを得る目的で適用すれば、精度の高いチップの切出
しを行なえるため、電子部品チップの小型化や高性能化
に対応することができる。

【００１５】

【実施例】以下、この発明に従って実施した実験例につ
いて説明する。

【００１６】セラミック原料として、以下の配合比で調
合したものを用いた。 ＢａＴｉＯ₃ 固溶体仮焼原料 １００重量部 バインダ １０ 〃 可塑剤 ４ 〃 トルエン ５０ 〃 エタノール ５０ 〃 なお、上記バインダとして、熱硬化性のエポキシ樹脂を
用いた。そのエポキシ樹脂の配合比は、以下のとおりで
ある。

【００１７】 （主剤）フェノール系樹脂 １００重量部 （硬化剤）アミン系樹脂 １０ 〃 上述の調合で得られたスラリーを、ドクターブレード法
で、厚さ２０μｍ、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍの寸法
にシート成形し、圧着機を用いて、次の３種類のセラミ
ックグリーンブロックを作製した。

【００１８】 ５０枚のシートを圧着して、５０ｍｍ
×５０ｍｍ×１ｍｍとしたセラミックグリーンブロック シートの片面にＮｉペーストを３μｍの厚みで塗布
したものを圧着し、５０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍとした
セラミックグリーンブロック シートと厚さ３μｍのＮｉ箔を交互に圧着し、５０
ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍとしたセラミックグリーンブロ
ック これらのブロック〜を、ダイシングソーを用いて、
硬化処理なしで、カットした（送りスピード：５０ｍｍ
／秒）。得られた切断面の表面粗さを以下に示す。

【００１９】 Ｒａ＝０．２０〜０．３０μｍ Ｒａ＝０．２５〜０．３５μｍ Ｒａ＝０．５０〜１．００μｍ 他方、同じブロック〜を、次のように硬化させ、ダ
イシングソーを用いて、上記比較例と同じ送りスピード
でカットした。

【００２０】すなわち、ブロック〜を、６０℃で２
時間熱処理し、硬化させた後、それぞれ、カットした。
その切断面の表面粗さを以下に示す。

【００２１】 Ｒａ＝０．０５〜０．０８μｍ Ｒａ＝０．０５〜０．０８μｍ Ｒａ＝０．１０〜０．１５μｍ なお、硬化処理なしで、上述のような硬化処理を行なっ
た場合に得られた切断面の表面粗さと同等の切断面表面
粗さを得るには、ダイシングソーの送りスピードを２ｍ
ｍ／秒にまで落とす必要があった。したがって、これら
の実験例から、バインダの少なくとも一部を熱硬化性樹
脂で構成し、セラミックグリーンブロックを熱処理する
ことによって硬化することにより、ダイシングソーによ
るカット時間を、１／２５に短縮できることがわかっ
た。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンブロックに含まれる
   バインダの一部または全部に熱硬化性樹脂を用い、前記
   セラミックグリーンブロックを熱処理することにより、
   その硬度を増してから、ダイシングソーでカットする、
   セラミックグリーンブロックのカット方法。